JPH0527240A - Surface illuminator - Google Patents
Surface illuminatorInfo
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- JPH0527240A JPH0527240A JP3184925A JP18492591A JPH0527240A JP H0527240 A JPH0527240 A JP H0527240A JP 3184925 A JP3184925 A JP 3184925A JP 18492591 A JP18492591 A JP 18492591A JP H0527240 A JPH0527240 A JP H0527240A
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- emitting diode
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は平面ディスプレイ表示、
とりわけ液晶表示に用いられる面照明装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a flat display display,
In particular, it relates to a surface illumination device used for liquid crystal display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、平面ディスプレイ表示に用いられ
る面照明装置の薄型化が数多くなされている。その中で
例えば特開昭６２−１６９１９２号公報で開示された装
置は、導光板の側面に螢光灯が設けられている。しかし
螢光灯の最小直径は４ｍｍであるので、装置の厚さは最
小６ｍｍとなり、まだ薄型とは言えない。そのため発光
ダイオードランプを用いることが提案され、これを図７
に示す。発光ダイオードランプ４０は導光板４１の相対
する２側面４２に形成された凹部４３に圧入されて固定
されている。そして液晶表示器４４が導光体４１の上に
設けられている。2. Description of the Related Art In recent years, there have been many thinning surface illumination devices used for flat display. Among them, for example, in the device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 62-169192, a fluorescent lamp is provided on the side surface of the light guide plate. However, since the minimum diameter of the fluorescent lamp is 4 mm, the minimum thickness of the device is 6 mm, which is not yet thin. Therefore, it is proposed to use a light emitting diode lamp, which is shown in FIG.
Shown in. The light emitting diode lamp 40 is press-fitted and fixed in a recess 43 formed in two opposite side surfaces 42 of the light guide plate 41. The liquid crystal display 44 is provided on the light guide body 41.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の提案に
よる面照明装置は薄型化を果たすために、発光ダイオー
ドランプ４０の厚さを最小２．０ｍｍとし、その上下の
導光板４１の最小肉厚をそれぞれ０．７ｍｍとして、面
照明装置４５の厚さＬ4 として３．４ｍｍを得ている。
しかし液晶表示器４４の厚さが通常、約３ｍｍであるの
で、面照明装置４５の厚さも３ｍｍ以下にしたい。故に
本発明は上述の欠点を解消し、すなわち十分に薄い面照
明装置を提供するものである。However, in order to make the surface lighting device proposed above thin, the light emitting diode lamp 40 has a minimum thickness of 2.0 mm, and the light guide plates 41 above and below the minimum thickness. Of 0.7 mm, and the thickness L 4 of the surface lighting device 45 is 3.4 mm.
However, since the thickness of the liquid crystal display 44 is usually about 3 mm, it is desired to set the thickness of the surface lighting device 45 to 3 mm or less. The present invention therefore overcomes the above-mentioned drawbacks, ie, provides a sufficiently thin surface illuminator.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、側面の近くの底面に凹部が形成された導
光板と、その凹部に収納する様に配置された発光ダイオ
ードランプとを設けるものである。また本発明は、側面
の近くの底面に凹部が形成された導光板と、その凹部に
位置しかつ発光ダイオードが載置された第１のフレーム
と、その発光ダイオードに配線されかつ前記凹部に位置
する第２のフレームと、前記発光ダイオードと前記第
１、第２のフレームの周辺を覆う様に前記凹部に埋めら
れた透光性樹脂とを設けるものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a light guide plate having a recess near the side surface and a light emitting diode lamp arranged to be housed in the recess. Is provided. Further, the present invention is directed to a light guide plate having a recess formed on a bottom surface near a side surface, a first frame located in the recess and having a light emitting diode mounted thereon, and wired to the light emitting diode and located in the recess. The second frame, the light emitting diode, and the translucent resin embedded in the recess so as to cover the periphery of the light emitting diode and the first and second frames are provided.
【０００５】[0005]
【作用】本発明は底面の凹部に発光ダイオードランプを
収納するので、発光ダイオードランプの下側の導光体の
肉厚が不要となり、その分だけ装置が薄くなる。また本
発明は底面の凹部に、第１、第２のフレームと発光ダイ
オードと透光性樹脂を設ける。故に上述の部品から成る
発光部を従来の発光ダイオードより薄くできるので、薄
型の装置が得られる。According to the present invention, since the light emitting diode lamp is housed in the recessed portion on the bottom surface, the thickness of the light guide body below the light emitting diode lamp is not necessary, and the device becomes thinner accordingly. Further, according to the present invention, the first and second frames, the light emitting diode, and the translucent resin are provided in the concave portion on the bottom surface. Therefore, the light emitting portion including the above components can be made thinner than the conventional light emitting diode, so that a thin device can be obtained.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図面に従って説
明する。図１は本実施例に係る面照明装置の断面図であ
り、図２はその装置の分解斜視図である。これらの図に
於て、導光板１は例えばアクリル樹脂から成り略直方体
である。導光体１は側面２ａと底面３を有する。凹部４
は側面２ａの近くの底面３に於て、下向きに開放した略
凹状に形成されている。発光ダイオードランプ５は金属
から成る１方のフレーム６の先端に発光ダイオード（図
示せず）を載置し、金属から成る他方のフレーム７と配
線処理をし、それらの周辺をエポキシ等の透光性樹脂で
覆われており、その厚さは最小の２．０ｍｍに形成され
ている。発光ダイオードランプ５は凹部４に収納されて
いる。そして１方のフレーム６と他方のフレーム７は、
それぞれ側面２ａに形成された溝部２ｂにより保持され
ている。これらの部品により面照明装置８が構成され
る。この面照明装置８の厚さＬ1 は発光ダイオードラン
プ５の最小厚さ２．０ｍｍと、その上の導光板１の肉厚
０．７ｍｍを加えて２．７ｍｍとなる。さらに発光ダイ
オードランプ５を圧入以外の方法で例えば、その周囲を
接着剤等で固着して収納するならば、導光体１に応力が
あまりかからないので、肉厚を０．５ｍｍに減らす事が
出来る。その結果、装置の厚さは２．５ｍｍと薄くな
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a surface lighting device according to this embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the device. In these figures, the light guide plate 1 is made of acrylic resin, for example, and is a substantially rectangular parallelepiped. The light guide 1 has a side surface 2 a and a bottom surface 3. Recess 4
The bottom surface 3 near the side surface 2a is formed in a substantially concave shape that opens downward. In the light emitting diode lamp 5, a light emitting diode (not shown) is mounted on the tip of one frame 6 made of metal, and wiring processing is performed with the other frame 7 made of metal, and the periphery thereof is light-transmitted with epoxy or the like. It is covered with a conductive resin and has a minimum thickness of 2.0 mm. The light emitting diode lamp 5 is housed in the recess 4. And the one frame 6 and the other frame 7 are
It is held by the groove portions 2b formed on the respective side surfaces 2a. The surface illumination device 8 is configured by these components. The surface illumination device 8 has a thickness L 1 of 2.7 mm including the minimum thickness of the light emitting diode lamp 5 of 2.0 mm and the thickness of the light guide plate 1 of 0.7 mm. Further, if the light emitting diode lamp 5 is housed by a method other than press-fitting, for example, by fixing the periphery with an adhesive or the like, the light guide body 1 is not stressed so much, and the wall thickness can be reduced to 0.5 mm. . As a result, the thickness of the device is reduced to 2.5 mm.
【０００７】更に必要に応じて、導光板１の下に反射板
９を設けても良い。反射板９は例えば厚さ０．１ｍｍの
アルミ箔等から成る遮光用のテープであり、その表面全
体に或いは両端近傍に部分的に接着剤１０が塗布されて
いる。回路基板１１はセラミック等から成り、回路パタ
ーンが印刷され、厚さが１ｍｍである。導光板１に貼り
付けられた反射板９の下に回路基板１１が配置される。
発光ダイオードランプ５の１方のフレーム６と他方のフ
レーム７は回路基板１１に形成された孔を通って、半田
１２により固定されている。液晶表示器１３は導光板１
の上に配置されている。Further, a reflecting plate 9 may be provided below the light guide plate 1 if necessary. The reflection plate 9 is a light-shielding tape made of, for example, an aluminum foil having a thickness of 0.1 mm, and the adhesive 10 is applied to the entire surface thereof or partially near both ends thereof. The circuit board 11 is made of ceramic or the like, has a circuit pattern printed thereon, and has a thickness of 1 mm. The circuit board 11 is arranged below the reflection plate 9 attached to the light guide plate 1.
One frame 6 and the other frame 7 of the light emitting diode lamp 5 pass through holes formed in the circuit board 11 and are fixed by solder 12. The liquid crystal display 13 is the light guide plate 1.
Are placed on top of.
【０００８】次に本発明の第２実施例を図面に従って説
明する。図３は本実施例に係る面照明装置の断面図であ
り、図４はその装置の分解斜視図である。これらの図に
於て、凹部１４は導光板１５の側面１６の近くの底面１
７に於て、下向きに開放した略凹状に形成されている。
第１のフレーム１８は金属から成り、平面状に加工され
ている。発光ダイオード１９は例えばＧａＰから成り波
長７００ｎｍの赤色を発光し、大きさは一辺が約３００
μｍの略立方体であり、第１のフレーム１８の先端近く
の表面上に、導電性接着剤を介して固着されている。第
２のフレーム２０は金属から成り、第１のフレーム１８
と離れて位置し、金属細線により発光ダイオード１９と
配線される。発光ダイオード１９と第１、第２のフレー
ム１８と２０は共に凹部１４の中に位置し、これらの周
辺を覆う様に、凹部１４はエポキシ等から成る透光性樹
脂２１により埋められている。これにより面照明装置２
２が構成される。第１、第２のフレーム１８と２０と発
光ダイオード１９を収納する凹部１４の高さを１．５ｍ
ｍとし、その上の導光板１５の肉厚０．５ｍｍを加える
と、本装置の厚さＬ2 は２．０ｍｍとなる。この様に本
実施例では発光ダイオード１９を圧入しないので、導光
体１５の肉厚を薄くできる。更に必要に応じて、導光板
１５の下に回路基板２３を配置し、第１、第２のフレー
ム１８と２０の別の先端を回路基板２３に固定しても良
い。液晶表示器２４は導光板１５の上に配置されてい
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 3 is a sectional view of the surface lighting device according to the present embodiment, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the device. In these figures, the recess 14 is the bottom surface 1 of the light guide plate 15 near the side surface 16.
In No. 7, it is formed in a substantially concave shape that opens downward.
The first frame 18 is made of metal and is processed into a flat surface. The light emitting diode 19 is made of, for example, GaP, and emits red light having a wavelength of 700 nm.
It is a substantially cubic shape of μm, and is fixed to the surface of the first frame 18 near the tip end thereof with a conductive adhesive. The second frame 20 is made of metal, and the first frame 18
The light emitting diode 19 is wired by a thin metal wire. The light emitting diode 19 and the first and second frames 18 and 20 are both located in the recess 14, and the recess 14 is filled with a translucent resin 21 made of epoxy or the like so as to cover the periphery thereof. Thereby, the surface lighting device 2
2 is configured. The height of the recess 14 for housing the first and second frames 18 and 20 and the light emitting diode 19 is 1.5 m.
When the thickness is m and the thickness of the light guide plate 15 is 0.5 mm, the thickness L 2 of the device is 2.0 mm. In this way, since the light emitting diode 19 is not press-fitted in this embodiment, the thickness of the light guide body 15 can be reduced. Further, if necessary, the circuit board 23 may be disposed under the light guide plate 15 and the other ends of the first and second frames 18 and 20 may be fixed to the circuit board 23. The liquid crystal display 24 is arranged on the light guide plate 15.
【０００９】次に本発明の第３実施例を図面に従って説
明する。図５は本実施例に係る面照明装置の断面図であ
り、図６はその装置の分解斜視図である。これらの図に
於て、凹部２５は導光板２６の側面２７の近くの底面２
８に於て、下向きに開放した略凹状に形成されている。
第１のフレーム２９は金属から成り、段違いの形状に加
工されている。必要に応じて平面状に加工されても良い
が、いずれの場合も第１のフレーム２９の延びる方向は
導光板２６の平面方向と略平行である。発光ダイオード
１９は第２実施例で示したものと同じであり、第１のフ
レーム２９の先端近くの表面上に載置されている。そし
て金属から成り、第１のフレーム２９と略平行な位置に
ある第２のフレーム３０の先端と発光ダイオード１９は
配線される。発光ダイオード１９と第１、第２のフレー
ム２９と３０は共に凹部２５の中に位置し、これらの周
辺を覆う様に、凹部２５はエポキシ等から成る透光性樹
脂３１により埋められている。これにより面照明装置３
２が構成される。この構成に依れば、凹部２５の高さを
１．５ｍｍとし、その上の導光板２６の肉厚０．５ｍｍ
を加えると、本装置の厚さＬ3 は２．０ｍｍとなる。本
実施例も発光ダイオード１９を圧入しないので、導光板
２６の肉厚を薄くできる。更に必要に応じて、第１、第
２のフレーム２９と３０の別の先端を回路基板３３のパ
ターンの上に載置し、半田付けしても良い。液晶表示器
３４は導光板２６の上に配置されている。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a sectional view of the surface lighting device according to the present embodiment, and FIG. 6 is an exploded perspective view of the device. In these figures, the concave portion 25 is the bottom surface 2 near the side surface 27 of the light guide plate 26.
In No. 8, it is formed in a substantially concave shape that opens downward.
The first frame 29 is made of metal and processed into a stepped shape. Although it may be processed into a planar shape as necessary, in any case, the extending direction of the first frame 29 is substantially parallel to the planar direction of the light guide plate 26. The light emitting diode 19 is the same as that shown in the second embodiment, and is mounted on the surface near the tip of the first frame 29. The tip of the second frame 30, which is made of metal and is substantially parallel to the first frame 29, is wired to the light emitting diode 19. The light emitting diode 19 and the first and second frames 29 and 30 are both located in the recess 25, and the recess 25 is filled with a translucent resin 31 made of epoxy or the like so as to cover the periphery thereof. Thereby, the surface lighting device 3
2 is configured. According to this configuration, the height of the recess 25 is 1.5 mm, and the thickness of the light guide plate 26 on the recess 25 is 0.5 mm.
Is added, the thickness L 3 of this apparatus becomes 2.0 mm. Also in this embodiment, since the light emitting diode 19 is not press-fitted, the thickness of the light guide plate 26 can be reduced. If necessary, the other ends of the first and second frames 29 and 30 may be placed on the pattern of the circuit board 33 and soldered. The liquid crystal display 34 is arranged on the light guide plate 26.
【００１０】また上述の３つの実施例に於て、導光板
１、１５、２６の上に配置されるのは、例えば液晶表示
器１３、２４、３４であるが、その他平面ディスプレイ
表示に適した被照明物であれば良い。また対向する２つ
の側面２、１６、２７にそれぞれ１個の発光ダイオード
ランプ５又は２個の発光ダイオード１９を設けたが、必
要に応じて適切な数の側面２、１６、２７に適切な数の
発光ダイオードランプ５又は発光ダイオード１９を設け
れば良い。In the above-mentioned three embodiments, the liquid crystal displays 13, 24 and 34 are disposed on the light guide plates 1, 15 and 26, but they are suitable for flat display. Any object can be used. Further, one light emitting diode lamp 5 or two light emitting diodes 19 are provided on each of the two opposite side surfaces 2, 16 and 27, but an appropriate number of side surfaces 2, 16 and 27 are provided as necessary. The light emitting diode lamp 5 or the light emitting diode 19 may be provided.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明は上述の様に、導光板の底面に形
成された凹部に発光ダイオードランプを収納するので、
従来の様な発光ダイオードランプの下側の導光体の肉厚
が不要となる。故にその肉厚の分だけ装置が薄型とな
る。また従来では発光ダイオードランプを圧入して固定
していたので、この発光ダイオードランプと凹部が傾い
て取り付けられても修正の方法がない。これに対して本
発明では、発光ダイオードランプを凹部に収納しても、
溝部から突出している１方のフレーム又は他方のフレー
ムを動かして正常な位置決めをして固定する事が出来
る。故に発光ダイオードランプの光軸を正確に導光体に
合わす事が出来るので照明ムラが少なくなる。As described above, according to the present invention, since the light emitting diode lamp is housed in the recess formed in the bottom surface of the light guide plate,
The thickness of the light guide below the light emitting diode lamp as in the prior art is unnecessary. Therefore, the device is thinned by the thickness thereof. Further, conventionally, since the light emitting diode lamp is press-fitted and fixed, there is no correction method even if the light emitting diode lamp and the concave portion are mounted at an inclination. On the other hand, in the present invention, even if the LED lamp is housed in the recess,
The one frame or the other frame protruding from the groove can be moved to perform normal positioning and fixing. Therefore, since the optical axis of the light emitting diode lamp can be accurately aligned with the light guide, uneven illumination is reduced.
【００１２】更に、本発明は導光板の底面に形成された
凹部に、第１、第２のフレームと発光ダイオードと透光
性樹脂を設ける。故に従来の様に、発光ダイオードラン
プの最小厚さ２．０ｍｍに拘束されることがなく、上述
の発光部を薄くできる。また従来では、発光ダイオード
ランプが凹部に圧入されているが、どうしても隙間があ
き易く、そこから光が漏れ易い。これに対して本発明
は、発光部と凹部をまとめて透光性樹脂で覆うので、光
が漏れにくいという利点を有する。また従来では上述の
様に光軸が傾き易いが、本発明では発光ダイオードが載
置された第１のフレームを位置決めして、正確な光軸を
決めた後、透光性樹脂で覆って固定する事が出来る。故
に光軸が正確に導光体に合うので、照明ムラが少なくな
る。Further, according to the present invention, the first and second frames, the light emitting diode and the translucent resin are provided in the recess formed in the bottom surface of the light guide plate. Therefore, unlike the conventional case, the light emitting diode lamp is not restricted to the minimum thickness of 2.0 mm, and the light emitting portion can be thinned. Further, in the related art, the light emitting diode lamp is press-fitted into the concave portion, but a gap is inevitably formed and light is likely to leak from the gap. On the other hand, the present invention has an advantage that light is unlikely to leak because the light emitting portion and the concave portion are collectively covered with the transparent resin. In addition, although the optical axis is easily inclined as described above in the conventional art, in the present invention, the first frame on which the light emitting diode is mounted is positioned, the accurate optical axis is determined, and then the optical axis is covered and fixed with the transparent resin. You can do it. Therefore, since the optical axis is accurately aligned with the light guide, uneven illumination is reduced.
【図１】本発明の第１実施例に係る面照明装置の断面図
である。FIG. 1 is a sectional view of a surface lighting device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】その装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the device.
【図３】本発明の第２実施例に係る面照明装置の断面図
である。FIG. 3 is a sectional view of a surface lighting device according to a second embodiment of the present invention.
【図４】その装置の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the device.
【図５】本発明の第３実施例に係る面照明装置の断面図
である。FIG. 5 is a sectional view of a surface lighting device according to a third embodiment of the present invention.
【図６】その装置の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the device.
【図７】従来の面照明装置の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional surface lighting device.
１、１５、２６ 導光板 ２ａ、１６、２７ 側面 ２ｂ 溝部 ３、１７、２８ 底面 ４、１４、２５ 凹部 ５ 発光ダイオードランプ ８、２２、３２ 面照明装置 １８、２９ 第１のフレーム １９ 発光ダイオード ２０、３０ 第２のフレーム ２１、３１ 透光性樹脂 1, 15, 26 Light guide plate 2a, 16, 27 side 2b groove 3, 17, 28 Bottom 4, 14, 25 recesses 5 Light emitting diode lamp 8, 22, 32 surface lighting device 18,29 First frame 19 Light emitting diode 20, 30 Second frame 21, 31 Translucent resin
Claims (2)
光板と、その凹部に収納する様に配置された発光ダイオ
ードランプとを具備する事を特徴とする面照明装置。1. A surface lighting device comprising: a light guide plate having a recess formed in a bottom surface near a side surface; and a light emitting diode lamp arranged to be housed in the recess.
光板と、その凹部に位置しかつ発光ダイオードが載置さ
れた第１のフレームと、その発光ダイオードに配線され
かつ前記凹部に位置する第２のフレームと、前記発光ダ
イオードと前記第１、第２のフレームの周辺を覆う様に
前記凹部に埋められた透光性樹脂とを具備する事を特徴
とする面照明装置。2. A light guide plate having a recess formed in a bottom surface near a side surface, a first frame located in the recess and having a light emitting diode mounted thereon, and wired to the light emitting diode and located in the recess. 1. A surface lighting device comprising: a second frame, and a light-transmitting resin embedded in the recess so as to cover the light emitting diode and the periphery of the first and second frames.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184925A JPH0527240A (en) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Surface illuminator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184925A JPH0527240A (en) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Surface illuminator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0527240A true JPH0527240A (en) | 1993-02-05 |
Family
ID=16161739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3184925A Pending JPH0527240A (en) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Surface illuminator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0527240A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003057650A (en) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Seiko Instruments Inc | Liquid crystal display device |
| KR100826949B1 (en) * | 2000-09-13 | 2008-05-02 | 료덴 쇼지 가부시키가이샤 | Method of manufacturing surface-emitting backlight, and surface-emitting backlight |
| WO2013080364A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 日立コンシューマエレクトロニクス株式会社 | Video display device and video display device backlight unit |
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-
1991
- 1991-07-24 JP JP3184925A patent/JPH0527240A/en active Pending
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