JPH05267064A - インダクタ - Google Patents
インダクタInfo
- Publication number
- JPH05267064A JPH05267064A JP9213792A JP9213792A JPH05267064A JP H05267064 A JPH05267064 A JP H05267064A JP 9213792 A JP9213792 A JP 9213792A JP 9213792 A JP9213792 A JP 9213792A JP H05267064 A JPH05267064 A JP H05267064A
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- JP
- Japan
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- wire
- electrode
- inductor
- core
- bonding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 作製が容易で、生産性の優れたインダクタを
構成する。 【構成】 側面の全長にわたる隙間Kを有するフェライ
トコア15を、回路基板10の表面に設置する。電極1
1及び12のいずれか一方で1回目のワイヤボンディン
グを行う。次に、フェライトコア15の隙間Kからボン
ディングワイヤをコア15の内部空間に通す。最後に、
他方の電極で2回目のワイヤボンディングを行う。 【効果】 ワイヤをコイル状に巻かないため、インダク
タを容易に作製でき、特殊な技術や製造設備は不要であ
る。
構成する。 【構成】 側面の全長にわたる隙間Kを有するフェライ
トコア15を、回路基板10の表面に設置する。電極1
1及び12のいずれか一方で1回目のワイヤボンディン
グを行う。次に、フェライトコア15の隙間Kからボン
ディングワイヤをコア15の内部空間に通す。最後に、
他方の電極で2回目のワイヤボンディングを行う。 【効果】 ワイヤをコイル状に巻かないため、インダク
タを容易に作製でき、特殊な技術や製造設備は不要であ
る。
Description
【0001】
【技術分野】本発明はインダクタに関し、特に電気回路
に使用されるインダクタに関する。
に使用されるインダクタに関する。
【0002】
【従来技術】電気回路の小型化及び高速化の要求に伴
い、その構成要素であるインダクタにおいても小型で高
周波特性に優れたものが求められている。一般に、イン
ダクタの寄生容量は、高周波帯におけるインピーダンス
を低下させ、不要なLC共振を発生させる。このような
高周波特性の劣化を抑制するために、インダクタの寄生
容量を抑制することが必要である。寄生容量について
は、インダクタ自身の容量とともに、端子の接続部分の
容量についても考慮する必要がある。
い、その構成要素であるインダクタにおいても小型で高
周波特性に優れたものが求められている。一般に、イン
ダクタの寄生容量は、高周波帯におけるインピーダンス
を低下させ、不要なLC共振を発生させる。このような
高周波特性の劣化を抑制するために、インダクタの寄生
容量を抑制することが必要である。寄生容量について
は、インダクタ自身の容量とともに、端子の接続部分の
容量についても考慮する必要がある。
【0003】従来、このような要求を満たすインダクタ
として、ボンディングワイヤをコイル状に巻いたものの
両端を電極にボンディングして固定したものがある(例
えば、ジョンシュラファーら、“マイクロウェイブ パ
ッケイジング オブ オプトエレクトロニク コンポー
ネンツ”、アイトリプリ トランザクションズ オンマ
イクロウェイブ セオリ アンド テクニクス、第38
巻、5号、1990年5月、518 ページから523 ページ(Jo
hn Schlafer et.al., “Microwave pakagingof optoele
ctronic component, ”IEEE Trans. Microwave Theory
Tech., vol.38 No.5, May 1990, pp.518-523 ))。
として、ボンディングワイヤをコイル状に巻いたものの
両端を電極にボンディングして固定したものがある(例
えば、ジョンシュラファーら、“マイクロウェイブ パ
ッケイジング オブ オプトエレクトロニク コンポー
ネンツ”、アイトリプリ トランザクションズ オンマ
イクロウェイブ セオリ アンド テクニクス、第38
巻、5号、1990年5月、518 ページから523 ページ(Jo
hn Schlafer et.al., “Microwave pakagingof optoele
ctronic component, ”IEEE Trans. Microwave Theory
Tech., vol.38 No.5, May 1990, pp.518-523 ))。
【0004】このインダクタは、コイル自体がボンディ
ングワイヤでできており、端子接続もボンディングによ
り行うため小型である。また、このインダクタには、電
極の持つ容量が接続部分の寄生容量として存在するが、
その大きさは半田固定用のものに比べてきわめて小さく
できる。したがって、接続部分の寄生容量も小さく高周
波特性に優れている。
ングワイヤでできており、端子接続もボンディングによ
り行うため小型である。また、このインダクタには、電
極の持つ容量が接続部分の寄生容量として存在するが、
その大きさは半田固定用のものに比べてきわめて小さく
できる。したがって、接続部分の寄生容量も小さく高周
波特性に優れている。
【0005】しかし、上に述べた従来のインダクタで
は、その作製が非常に困難である。すなわち、ボンディ
ングワイヤの径は、20〜30μm程度と非常に細いた
め、これを整然としたコイル状に巻くことは容易ではな
い。また、このコイルのハンドリングも容易ではないた
め、ボンディングを行う際のワイヤの位置設定も困難で
ある。このようなインダクタの作製を行うには、特殊な
技術や製造設備が必要となり、生産性が極めて悪いとい
う欠点があった。
は、その作製が非常に困難である。すなわち、ボンディ
ングワイヤの径は、20〜30μm程度と非常に細いた
め、これを整然としたコイル状に巻くことは容易ではな
い。また、このコイルのハンドリングも容易ではないた
め、ボンディングを行う際のワイヤの位置設定も困難で
ある。このようなインダクタの作製を行うには、特殊な
技術や製造設備が必要となり、生産性が極めて悪いとい
う欠点があった。
【0006】
【発明の目的】本発明は上述した従来の欠点を解決する
ためになされたものであり、その目的は作製が容易で生
産性に優れ、かつ高周波特性に優れたインダクタを提供
することである。
ためになされたものであり、その目的は作製が容易で生
産性に優れ、かつ高周波特性に優れたインダクタを提供
することである。
【0007】
【発明の構成】本発明によるインダクタは、強磁性体か
らなる筒状のコアと、このコアの内部空間を貫通するボ
ンディングワイヤとを含み、この貫通するワイヤの両端
からインダクタンスを導出するようにしたことを特徴と
する。
らなる筒状のコアと、このコアの内部空間を貫通するボ
ンディングワイヤとを含み、この貫通するワイヤの両端
からインダクタンスを導出するようにしたことを特徴と
する。
【0008】
【実施例】以下に本発明について図面を用いて詳細に説
明する。
明する。
【0009】図1は本発明の第1の実施例によるインダ
クタ20の構成を示す斜視図である。図において、本実
施例のインダクタは、Al 2 03 からなり裏面が接地さ
れている回路基板10の表面に、第1及び第2の電極1
1及び12が形成されている。ここで、回路基板10の
厚さは0.6mm、第1及び第2の電極11及び12の大
きさは共に0.2×0.2mm2 、両電極の間隔は5mmで
ある。
クタ20の構成を示す斜視図である。図において、本実
施例のインダクタは、Al 2 03 からなり裏面が接地さ
れている回路基板10の表面に、第1及び第2の電極1
1及び12が形成されている。ここで、回路基板10の
厚さは0.6mm、第1及び第2の電極11及び12の大
きさは共に0.2×0.2mm2 、両電極の間隔は5mmで
ある。
【0010】第1及び第2の電極11と12との間にフ
ェライトコア13が設置されている。フェライトコア1
3は円筒状で、その外径は2mm、内径は1mm、厚さは
1.5mmである。第1の電極11と第2の電極12と
は、ボンディングワイヤ14により接続されている。こ
こで、ボンディングワイヤ14は、フェライトコア13
の内部空間を貫通している。
ェライトコア13が設置されている。フェライトコア1
3は円筒状で、その外径は2mm、内径は1mm、厚さは
1.5mmである。第1の電極11と第2の電極12と
は、ボンディングワイヤ14により接続されている。こ
こで、ボンディングワイヤ14は、フェライトコア13
の内部空間を貫通している。
【0011】このような形態は、以下のような方法によ
り実現する。予め回路基板10の表面上にフェライトコ
ア13を設置する。ワイヤボンダのキャピラリから適当
な長さのワイヤを出しておき、ワイヤをフェライトコア
13の空間部分に通す。ワイヤの先端を一方の電極に持
ってゆきボンディングを行う。最後に反対側のワイヤを
他方の電極にボンディングする。
り実現する。予め回路基板10の表面上にフェライトコ
ア13を設置する。ワイヤボンダのキャピラリから適当
な長さのワイヤを出しておき、ワイヤをフェライトコア
13の空間部分に通す。ワイヤの先端を一方の電極に持
ってゆきボンディングを行う。最後に反対側のワイヤを
他方の電極にボンディングする。
【0012】このように、本実施例のインダクタは、円
筒状のコアを設置し、このコアの内部空間にボンディン
グワイヤを通した状態でワイヤボンディングを行うのみ
で実現することができる。したがって、特殊な技術や製
造設備が不要であり生産性に優れている。
筒状のコアを設置し、このコアの内部空間にボンディン
グワイヤを通した状態でワイヤボンディングを行うのみ
で実現することができる。したがって、特殊な技術や製
造設備が不要であり生産性に優れている。
【0013】ここで、かかる構成とされたインダクタの
インダクタンスの値について説明する。
インダクタンスの値について説明する。
【0014】一般に、コアを用いたインダクタのインダ
クタンスLは、 L=(4πμs SN2 /a)×10-7Hである。
クタンスLは、 L=(4πμs SN2 /a)×10-7Hである。
【0015】なお、μs はコアの透磁率、Sはコアの断
面積、Nはコイルの巻数、aはコイルの長さ(周)であ
る。
面積、Nはコイルの巻数、aはコイルの長さ(周)であ
る。
【0016】本実施例では、N=1,S=1.5mm×
0.5mm=7.5×10-7m2 ,a=π×1.5mm=
4.7×10-3m,μs =1500(代表値)であるため、
インダクタンスL=3×10-7Hとなる。
0.5mm=7.5×10-7m2 ,a=π×1.5mm=
4.7×10-3m,μs =1500(代表値)であるため、
インダクタンスL=3×10-7Hとなる。
【0017】一方、図2は本発明の第2の実施例による
インダクタ20の構成を示す斜視図であり、図1と同等
部分は同一符号により示されている。図において、本実
施例のインダクタは、Al 2 O3 からなり裏面が接地さ
れている回路基板10と、第1及び第2の電極11及び
12と、ボンディングワイヤ14とを有する点で第1の
実施例と同じである。第1の実施例とはフェライトコア
の形状が異なる。
インダクタ20の構成を示す斜視図であり、図1と同等
部分は同一符号により示されている。図において、本実
施例のインダクタは、Al 2 O3 からなり裏面が接地さ
れている回路基板10と、第1及び第2の電極11及び
12と、ボンディングワイヤ14とを有する点で第1の
実施例と同じである。第1の実施例とはフェライトコア
の形状が異なる。
【0018】すなわち、隙間(空隙)Kを有している。
その外径は2mm、内径は1mm、厚さは1.5mm、隙間の
幅は0.5mmである。
その外径は2mm、内径は1mm、厚さは1.5mm、隙間の
幅は0.5mmである。
【0019】その他の部分の寸法は、第1の実施例と同
じである。このような形態は、以下のような方法により
実現する。予め回路基板10の表面上にフェライトコア
15を設置した後、一方の電極で1回目のボンディング
を行う。次に、フェライトコア15の隙間Kからボンデ
ィングワイヤをコアの内部空間に通す。最後に、他方の
電極で2回目のボンディングを行う。
じである。このような形態は、以下のような方法により
実現する。予め回路基板10の表面上にフェライトコア
15を設置した後、一方の電極で1回目のボンディング
を行う。次に、フェライトコア15の隙間Kからボンデ
ィングワイヤをコアの内部空間に通す。最後に、他方の
電極で2回目のボンディングを行う。
【0020】このように、本実施例のインダクタは、円
筒状でその側面の全長にわたり隙間を有しているコアの
設置と、通常のワイヤボンディングのみにより実現する
ことができる。したがって、特殊な技術や製造設備が不
要であり生産性に優れている。
筒状でその側面の全長にわたり隙間を有しているコアの
設置と、通常のワイヤボンディングのみにより実現する
ことができる。したがって、特殊な技術や製造設備が不
要であり生産性に優れている。
【0021】本実施例のインダクタのインダクタンスL
は、隙間の幅0.5mmが、コアの長さ4.7mmに比べて
十分小さいため、隙間を無視して第1の実施例(図1)
の場合の式で近似できる。
は、隙間の幅0.5mmが、コアの長さ4.7mmに比べて
十分小さいため、隙間を無視して第1の実施例(図1)
の場合の式で近似できる。
【0022】図3は図1及び図2に示されているインダ
クタの高周波特性を測定するための評価回路の回路図で
ある。インダクタ20には、電極の持つ容量が接続部分
の寄生容量21,22として存在する。ここで、電極の
容量は物理的な形状から、およそ0.0056pFと推
定される。
クタの高周波特性を測定するための評価回路の回路図で
ある。インダクタ20には、電極の持つ容量が接続部分
の寄生容量21,22として存在する。ここで、電極の
容量は物理的な形状から、およそ0.0056pFと推
定される。
【0023】かかる構成によれば、ポートP1 とポート
P2 との間の伝送特性を測定することにより、インダク
タ20の高周波特性を評価することができる。
P2 との間の伝送特性を測定することにより、インダク
タ20の高周波特性を評価することができる。
【0024】図4はポートP1 とポートP2 との間のS
21パラメータ(透過係数)を測定した結果を示すグラフ
である。インダクタ20は、20GHz までの高周波遮
断特性を有していることがわかる。20GHz でのS21
の低下は、インダクタと寄生容量との直列共振によるイ
ンピーダンス低下によるものである。
21パラメータ(透過係数)を測定した結果を示すグラフ
である。インダクタ20は、20GHz までの高周波遮
断特性を有していることがわかる。20GHz でのS21
の低下は、インダクタと寄生容量との直列共振によるイ
ンピーダンス低下によるものである。
【0025】ここで、0.8×0.8mm2 の半田固定用
電極を用いた場合を考えると、その容量は0.2×0.
2mm2 のものの16倍、すなわちおよそ0.09pFと
推定される。共振周波数は容量の平方根に反比例するの
で、半田固定用電極を用いた場合の共振周波数は、5G
Hz になると推定される。すなわち、高周波遮断周波数
は、5GHz にまで劣化する。
電極を用いた場合を考えると、その容量は0.2×0.
2mm2 のものの16倍、すなわちおよそ0.09pFと
推定される。共振周波数は容量の平方根に反比例するの
で、半田固定用電極を用いた場合の共振周波数は、5G
Hz になると推定される。すなわち、高周波遮断周波数
は、5GHz にまで劣化する。
【0026】以上のように本実施例のインダクタは、小
型で高周波特性がよく、作製が容易で生産性に優れてい
る。
型で高周波特性がよく、作製が容易で生産性に優れてい
る。
【0027】上記各実施例のインダクタにおいては、コ
アとしてフェライト製のものを用いたが、これに限定さ
れることなく、鉄、ニッケル等の強磁性体を用いても良
い。また、コアの形状として円筒状のものを用いたが、
これに限定されることはなく、側面及び内面の断面形状
ともに四角形等任意の形状のもので良い。さらにまた、
コアの隙間の幅も任意にして良い。
アとしてフェライト製のものを用いたが、これに限定さ
れることなく、鉄、ニッケル等の強磁性体を用いても良
い。また、コアの形状として円筒状のものを用いたが、
これに限定されることはなく、側面及び内面の断面形状
ともに四角形等任意の形状のもので良い。さらにまた、
コアの隙間の幅も任意にして良い。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、円筒状の
コアを設置し、このコアの内部空間にボンディングを貫
通した状態でワイヤボンディングを行うのみで実現する
ことが可能であるため、特殊な技術や製造設備が不要で
あり、生産性に優れるという効果がある。
コアを設置し、このコアの内部空間にボンディングを貫
通した状態でワイヤボンディングを行うのみで実現する
ことが可能であるため、特殊な技術や製造設備が不要で
あり、生産性に優れるという効果がある。
【図1】本発明の第1の実施例によるインダクタの構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施例によるインダクタの構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図3】図1及び図2のインダクタの高周波特性を測定
するための評価回路の回路図である。
するための評価回路の回路図である。
【図4】図3の回路のポート間のS21パラメータの測定
結果を示すグラフである。
結果を示すグラフである。
10 回路基板 11,12 電極 13,15 フェライトコア 14 ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項1】 強磁性体からなる筒状のコアと、このコ
アの内部空間を貫通するボンディングワイヤとを含み、
この貫通するワイヤの両端からインダクタンスを導出す
るようにしたことを特徴とするインダクタ。 - 【請求項2】 前記筒状のコアは、その側面の全長にわ
たる前記ワイヤ設置用の空隙を有することを特徴とする
請求項1記載のインダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4092137A JP2867787B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4092137A JP2867787B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05267064A true JPH05267064A (ja) | 1993-10-15 |
JP2867787B2 JP2867787B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=14046047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4092137A Expired - Fee Related JP2867787B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2867787B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183928A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Marvell World Trade Ltd | 直流電流の飽和を減少させる電力コイル |
US7849586B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-12-14 | Marvell World Trade Ltd. | Method of making a power inductor with reduced DC current saturation |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5732495A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-22 | Casio Computer Co Ltd | Envelope control system for electronic musical instrument |
JPS6123309A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Nec Corp | チヨ−クコイル |
JPS63153506U (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-07 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP4092137A patent/JP2867787B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5732495A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-22 | Casio Computer Co Ltd | Envelope control system for electronic musical instrument |
JPS6123309A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Nec Corp | チヨ−クコイル |
JPS63153506U (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-07 |
Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
US7849586B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-12-14 | Marvell World Trade Ltd. | Method of making a power inductor with reduced DC current saturation |
US7868725B2 (en) | 2003-07-16 | 2011-01-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
US7882614B2 (en) | 2003-07-16 | 2011-02-08 | Marvell World Trade Ltd. | Method for providing a power inductor |
US7987580B2 (en) | 2003-07-16 | 2011-08-02 | Marvell World Trade Ltd. | Method of fabricating conductor crossover structure for power inductor |
US8028401B2 (en) | 2003-07-16 | 2011-10-04 | Marvell World Trade Ltd. | Method of fabricating a conducting crossover structure for a power inductor |
JP2005183928A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Marvell World Trade Ltd | 直流電流の飽和を減少させる電力コイル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2867787B2 (ja) | 1999-03-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |