JPH05266803A - Plasma display panel - Google Patents

Plasma display panel

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Publication number
JPH05266803A
JPH05266803A JP4094964A JP9496492A JPH05266803A JP H05266803 A JPH05266803 A JP H05266803A JP 4094964 A JP4094964 A JP 4094964A JP 9496492 A JP9496492 A JP 9496492A JP H05266803 A JPH05266803 A JP H05266803A
Authority
JP
Japan
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plate
glass
pdp
display panel
plasma display
Prior art date
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Pending
Application number
JP4094964A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Kani
章 可児
Sumuto Sago
澄人 左合
Tatsumasa Yokoi
達政 横井
Hideyuki Asai
秀之 浅井
Naoya Kikuchi
直哉 菊地
Tatsuji Nakano
竜次 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP4094964A priority Critical patent/JPH05266803A/en
Publication of JPH05266803A publication Critical patent/JPH05266803A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To manufacture a plasma display panel having a high-precision large screen and reduce the production cost by forming resistance circuits on a dielectric substance coated on the surface of partition plates with a porous metal plate. CONSTITUTION:Multiple discharge display cells are formed with a porous metal plate at positions where a linear first electrode group (row) and a linear second electrode group (column) intersect. Resistance circuits are formed on a dielectric substance coated on partitions 8. A back plate 2 is a dielectric layer baked and coated with glass paste to prevent the short circuit between the partition plate metals and the circuits. Phosphors 7 with various colors are coated on the inner faces of cell holes, and anodes 4 are filled in back side hole sections. Anode bus lines and resistors 5 are fitted and baked. Window glass is used for a front glass plate 1 and a back plate 2, and cathodes 3 are formed on the inside of the glass plate 1. A plasma display panel having a high-precision large screen can be easily machined.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプラズマディスプレイパ
ネルに関し、特に抵抗回路を有するプラズマディスプレ
イパネルに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly to a plasma display panel having a resistance circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル(以下、P
DPと略記する)には、多くの種類が知られている。例
えば、交流型(AC型)や直流型(DC型)が知られて
いる。また、各々には放電ガスの発光色を見るものと、
放電によって発生する紫外線で蛍光体を可視発光させる
もの(カラーPDP)がある。
2. Description of the Related Art Plasma display panels (hereinafter referred to as P
(Abbreviated as DP), many types are known. For example, an alternating current type (AC type) and a direct current type (DC type) are known. In addition, each one sees the emission color of the discharge gas,
There is one (color PDP) which makes a phosphor emit visible light by ultraviolet rays generated by electric discharge.

【0003】PDPは薄型にするため、前面ガラス板と
背面板を対向させ、周囲をシールガラスで封じて、放電
ガス収容の気密容器を構成するものが多く採用される。
通常、前、背面板とも低価格の窓用ソーダライムガラス
が賞用されている。
In order to make the PDP thin, it is often adopted that a front glass plate and a rear plate are opposed to each other and the periphery is sealed with a seal glass to form an airtight container for containing a discharge gas.
Normally, low-priced soda-lime glass for windows is used for both the front and back plates.

【0004】微細で多数の表示セルを有するカラーPD
Pでは、隣接するセル間の誤放電や色滲みを防ぐため、
あるいはPDP内外の圧力差を支えたり、また放電用電
極間距離を規定するためのスペーサとして、前、背面板
間には隔壁が形成される。この隔壁の形成には、前面ガ
ラス板や背面板にガラス等の誘電体ペーストを印刷焼成
する厚膜技術が賞用されている。また、特開平3−15
2830号公報、特開平3−205738号公報、特開
平4−19942号公報等では、有孔金属板を用いる方
法も開示されている。
Color PD having a large number of fine display cells
In P, in order to prevent erroneous discharge between adjacent cells and color bleeding,
Alternatively, a partition wall is formed between the front and back plates as a spacer for supporting the pressure difference between the inside and outside of the PDP and defining the distance between the discharge electrodes. A thick film technique of printing and firing a dielectric paste such as glass on a front glass plate or a back plate is used for forming the partition walls. In addition, JP-A-3-15
No. 2830, JP-A-3-205738, JP-A-4-199442 and the like also disclose a method using a perforated metal plate.

【0005】画像表示も可能な、微細で多数の表示セル
を有するPDPでは、通常、方形セル配列が採用され
る。この理由は電極等の形成を容易にするためである。
多数セルは、放電用電極を行と列に分け、各々ライン状
の行および列電極の交差部分に形成するのが便利であ
る。
In a PDP having a large number of fine display cells capable of displaying images, a rectangular cell array is usually adopted. The reason for this is to facilitate the formation of electrodes and the like.
In many cells, it is convenient to divide the discharge electrodes into rows and columns and to form them at the intersections of line-shaped row and column electrodes, respectively.

【0006】PDPでは各電極や配線、誘電体層、隔壁
および蛍光体等の構成要素が多い。これらを一つの基体
上に形成するのは困難なので、複数の基体に分割して形
成するのが一般的である。なお、誘電体層は、AC型の
電極被覆、遮光、コントラスト向上のため着色および多
層配線のための絶縁層等として有用である。
In the PDP, there are many components such as electrodes, wirings, dielectric layers, partition walls, phosphors and the like. Since it is difficult to form these on one substrate, it is common to divide these into a plurality of substrates. The dielectric layer is useful as an AC-type electrode coating, light shielding, an insulating layer for coloring and multilayer wiring for improving contrast, and the like.

【0007】PDP回路には、抵抗を用いるものが多く
ある。例えば、一つの電源を複数の電位に利用するため
のバイアス抵抗や、放電電流を規定するための電流制限
抵抗等である。
Many PDP circuits use resistors. For example, a bias resistor for using one power source for a plurality of potentials, a current limiting resistor for defining a discharge current, and the like.

【0008】電流制限抵抗は、PDPが利用するグロー
放電を安定化させ、アーク放電への移行防止にDC型で
有用である。通常これらの抵抗は、一本の電極線に一個
以上が必要である。各放電セルに電流制限抵抗を付設す
ると、DC型PDPにメモリー作用を付与するのに都合
がよい。このメモリー作用は、高輝度を得るのに有用で
あり、現在発光効率が小さいカラーPDPでは特に有効
である。
The current limiting resistor stabilizes the glow discharge used by the PDP and is useful as a DC type for preventing transition to arc discharge. Usually, one or more of these resistors are required for one electrode wire. Attaching a current limiting resistor to each discharge cell is convenient for giving a memory effect to the DC type PDP. This memory function is useful for obtaining high brightness, and is particularly effective for color PDPs that currently have low luminous efficiency.

【0009】上記抵抗は、PDP外部で個別に形成して
もよいが、PDPと一体形成が好ましい。多くの抵抗を
PDP基体上に一括して形成でき、全体をコンパクトに
できるからである。
The resistors may be formed separately outside the PDP, but are preferably formed integrally with the PDP. This is because many resistors can be collectively formed on the PDP substrate and the whole can be made compact.

【0010】PDPの抵抗を含む構成要素の形成基体と
して、窓用ソーダライムガラス板が賞用されており、そ
の耐熱性は600℃程度とされている。また、形成技術
として簡便な厚膜技術が多用されている。厚膜工程で
は、使用インクの樹脂飛散と固着性発現のため、通常5
00℃以上の焼成温度が用いられる。
A soda-lime glass plate for windows is widely used as a substrate for forming constituent elements including the resistance of PDP, and its heat resistance is about 600.degree. In addition, a simple thick film technique is often used as a forming technique. In the thick film process, it is usually 5 because of the resin scattering of the used ink and the development of adhesion.
A firing temperature of 00 ° C. or higher is used.

【0011】ガラス基体は、焼成の温度、保持時間等に
よって変形する。被着材料の影響もあるので、これら材
料の熱膨張特性は吟味される。基体の変形は、基体ガラ
スの熱履歴にも影響される。つまり、ガラスの歪点以下
の温度でも変形が起こる。
The glass substrate is deformed depending on the firing temperature, holding time and the like. The thermal expansion properties of these materials are also examined because of the influence of the deposited materials. Deformation of the substrate is also affected by the thermal history of the substrate glass. That is, deformation occurs even at a temperature below the strain point of glass.

【0012】窓用ソーダライムガラス基体の熱変形量を
実測したところ、540℃で0.05%、580℃で
0.2%収縮した。この変形量は、焼成条件が同じでも
焼成回数によっても変動した。一般に、接着力が必要な
厚膜材料に使用される低融点ガラスは、PDPに好まし
い特性を持つ成分系において、その作業温度を540℃
未満とするのは困難である。一般に最も使用される温度
は、540〜600℃である。従ってガラス基体は相当
量変形し、PDPの前、背面板は、PDP製造中に相当
量複雑に変形をすることが避けられない。
When the amount of thermal deformation of the soda-lime glass substrate for windows was actually measured, it contracted 0.05% at 540 ° C. and 0.2% at 580 ° C. This amount of deformation varied depending on the firing conditions and the number of firings. Generally, a low melting point glass used for a thick film material requiring adhesive strength has a working temperature of 540 ° C. in a component system having desirable characteristics for PDP.
It is difficult to be less than. Generally the most used temperatures are 540-600 ° C. Therefore, the glass substrate is considerably deformed, and the front and rear plates of the PDP are inevitably complicatedly deformed during PDP manufacturing.

【0013】この時、次に示すような問題が発生する。
画像表示ができるPDPでは、非常に多数の表示セルが
用いられ、このセルパターンは前、背面板で一致してい
なければならない。二つの基板のずれが設計上許される
長さの目安は、隔壁幅までであり、センター合わせをし
てもこの二倍である。表示部を小さくしないため、隔壁
幅はセルの1/3以下が望ましい。隔壁幅がセル長さの
1/3で、セルが等ピッチで1000個並ぶと、この方
向の許容変形率は±0.067%となる。従って、高精
細で大きな画面のPDPの許容変形率は非常に小さく、
上記基体ガラスの変形量はこれを越える場合がある。P
DP製造工程によっては、ガラス基体の変形量がある程
度想定できることがあり、この時、パターンを予め補正
することも可能である。しかし、この補正は煩雑であ
り、また想定できる量は変形量の一部であって完全な補
正は出来ない。
At this time, the following problems occur.
In a PDP capable of displaying images, a large number of display cells are used, and the cell patterns of the front and back plates must match. The guideline of the length that the displacement of the two substrates is allowed in the design is up to the partition wall width, which is double this even if the center is aligned. In order not to reduce the size of the display portion, the partition wall width is preferably 1/3 or less of the cell. When the partition wall width is ⅓ of the cell length and 1000 cells are arranged at equal pitches, the allowable deformation rate in this direction is ± 0.067%. Therefore, the allowable deformation rate of a PDP with a high definition and a large screen is very small,
The amount of deformation of the base glass may exceed this. P
Depending on the DP manufacturing process, the amount of deformation of the glass substrate may be expected to some extent, and at this time, the pattern can be corrected in advance. However, this correction is complicated, and the amount that can be assumed is a part of the amount of deformation and cannot be completely corrected.

【0014】もちろん、耐熱性の高いガラス板を使用
し、変形量を小さくすることもできる。しかし基板が高
価となるためコストアップになったり、一般に基板の膨
張が小さくなるので、回路形成材料が制限され、時には
使用不可能になったりする。
Of course, it is possible to use a glass plate having high heat resistance to reduce the amount of deformation. However, the cost of the circuit board is increased, and the expansion of the circuit board is generally small, so that the material for forming the circuit is limited and sometimes the circuit board cannot be used.

【0015】一方、薄膜技術では500℃以下でもパタ
ーン形成が可能であり。上記熱による変形の問題を軽減
できる。しかし、薄膜技術は高価な設備が必要で、量産
性にも問題がありコストアップとなるので、その使用範
囲は可能な限り少なくすべきである。
On the other hand, in the thin film technology, it is possible to form a pattern even at 500 ° C. or lower. The problem of deformation due to heat can be reduced. However, the thin film technology requires expensive equipment, has a problem in mass productivity, and raises the cost, so that the range of use should be reduced as much as possible.

【0016】以上の説明から判るように、従来技術にお
いて、500℃以上の熱工程を用いガラス基体上にセル
パターン形成すると、基体変形を補正する労力が必要で
あったり、高精細大画面のPDPでは位置合わせが不可
能になる場合もある。また、微細セル形状の際、個別部
品を位置合わせする回数が多いと煩雑である。
As can be seen from the above description, in the prior art, when a cell pattern is formed on a glass substrate by using a heating process at 500 ° C. or higher, it is necessary to make an effort to correct the substrate deformation, or a PDP with a high definition and large screen is formed. In some cases, alignment may not be possible. Further, in the case of the fine cell shape, it is complicated if the number of times of aligning the individual parts is large.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、これ
ら従来技術の課題を解消し、製造が容易かつ安価で、抵
抗を有し、精細かつ大型化に対応できるPDPを提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve these problems of the prior art, and to provide a PDP which is easy and inexpensive to manufacture, has resistance, and can be made fine and large. ..

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、有
孔金属板から形成される隔壁板表面に被着された誘電体
の上に抵抗回路を形成することによって達成される。
The above object of the present invention is achieved by forming a resistance circuit on a dielectric material deposited on the surface of a partition plate formed of a perforated metal plate.

【0019】すなわち、本発明は、ライン状第1電極群
とライン状第2電極群とが交差する位置に、複数の放電
表示セルが形成されるPDPにおいて、有孔金属板から
形成される隔壁板表面に被着された誘電体の上に、抵抗
回路が形成されることを特徴とするPDPにある。
That is, according to the present invention, in the PDP in which a plurality of discharge display cells are formed at the position where the line-shaped first electrode group and the line-shaped second electrode group intersect, a partition wall formed of a perforated metal plate. A PDP is characterized in that a resistance circuit is formed on a dielectric material deposited on the surface of a plate.

【0020】以下、本発明をさらに具体的に説明する。
本発明のPDPは、抵抗を含む回路を、有孔金属板から
形成される隔壁板の被覆誘電体上に形成する以外は、従
来より公知PDPの技術が適用できる。例えば、各種構
成方法、形成材料や形成技術等である。
The present invention will be described in more detail below.
For the PDP of the present invention, the technique of a conventionally known PDP can be applied, except that the circuit including the resistor is formed on the covering dielectric of the partition plate formed of the perforated metal plate. For example, various construction methods, forming materials, forming techniques, and the like.

【0021】隔壁は前、背面板と密着するので、金属の
熱膨張係数は基板と近似したものを選ぶ必要がある。基
板が軟質ガラスでは、42wt%Ni−6wt%Cr−
Fe合金や50wt%Ni−Fe合金が、硬質ガラスで
は、20wt%Ni−17wt%Co−Fe合金や42
wt%Ni−Fe合金等が好適に例示できる。さらに、
上記例示の金属は耐熱性および耐熱酸化性に優れ、空気
中で700℃までの加熱による寸法変化は、測定誤差範
囲内の少量である。また、一般の金属と同様これら金属
の加工性は良好で、厚み0.1mmの金属板をエッチン
グで加工した場合、0.15mmピッチ以下の表示セル
形成も可能である。また、機械特性が良好なので、0.
1mm以下の薄いものでも操作性がよい。
Since the partition wall is in close contact with the front and rear plates, it is necessary to select a metal having a coefficient of thermal expansion similar to that of the substrate. If the substrate is soft glass, 42 wt% Ni-6 wt% Cr-
Fe alloy and 50 wt% Ni-Fe alloy are hard glass, 20 wt% Ni-17 wt% Co-Fe alloy and 42
A suitable example is a wt% Ni-Fe alloy. further,
The above-exemplified metals have excellent heat resistance and thermal oxidation resistance, and the dimensional change due to heating up to 700 ° C. in air is a small amount within the measurement error range. Further, like ordinary metals, these metals have good workability, and when a metal plate having a thickness of 0.1 mm is processed by etching, display cells having a pitch of 0.15 mm or less can be formed. Also, since the mechanical properties are good,
Even thin ones of 1 mm or less have good operability.

【0022】この隔壁板の被覆誘電体上に、PDP回路
を形成する方法も、本発明者等が提案した特願平3−3
48574号に詳述してある。従って、抵抗および抵抗
端子やこれにつながる配線および少なくとも一群の電極
等は、隔壁板上に形成するのが好ましい方法である。P
DPの場合、膜状の抵抗が形成に便利である。厚膜技術
用に市販のRuO2やLaB6系抵抗インクが最も簡単に
利用できる。他の方法、例えば薄膜技術等も適用可能で
ある。
A method for forming a PDP circuit on the coating dielectric of this partition plate is also disclosed in Japanese Patent Application No. 3-3 proposed by the present inventors.
It is described in detail in No. 48574. Therefore, it is a preferable method to form the resistance and the resistance terminal, the wiring connected to the resistance and the at least one group of electrodes, and the like on the partition plate. P
In the case of DP, a film resistance is convenient for formation. Commercially available RuO 2 and LaB 6 based resistive inks for thick film technology are most easily available. Other methods, such as thin film technology, are also applicable.

【0023】バイアス抵抗は、通常走査線一本に一個で
よい。従って、これらは画面外部に形成できる。つま
り、隔壁板を画面以外にも拡張すれば、容易に抵抗形成
ができる。
One bias resistor is usually required for each scanning line. Therefore, these can be formed outside the screen. That is, if the partition plate is expanded to other than the screen, resistance can be easily formed.

【0024】電流制限抵抗でも線順次駆動であれば、通
常信号線一本に一個でよいので、上記と同様でよい。し
かし、メモリー駆動用の電流制限抵抗は各セルに必要
で、配線、電極、抵抗および端子を形成するとき、隔壁
幅が小さいと非常に微細な加工が要求される。そこで、
次のような工夫をすることが好ましい。
Even if the current limiting resistor is line-sequentially driven, one signal line may be provided for each signal line. However, a current limiting resistor for driving a memory is required for each cell, and when forming wirings, electrodes, resistors and terminals, very fine processing is required if the partition wall width is small. Therefore,
It is preferable to devise the following.

【0025】すなわち、隔壁が形成するセル穴形状を、
前面側で大きく背面側で小さくすることである。前面側
は表示のため大きい方が有利であるが、背面側は小さく
てもよい。従って、抵抗等の形成は、この広い面積を有
する裏面に行うことが好ましい。これは、バイアス抵抗
等の場合でも各セルの電極や配線形成に有利である。
That is, the cell hole shape formed by the partition wall is
It is to be large on the front side and small on the back side. It is advantageous that the front side is large for display, but the back side may be small. Therefore, it is preferable to form the resistors and the like on the back surface having the large area. This is advantageous for forming electrodes and wirings of each cell even in the case of bias resistance or the like.

【0026】このような隔壁の加工は、エッチングの
際、表裏のパターンを変えることで、一枚の金属板から
でも容易に達成される。複数枚の隔壁板を用いれば、複
雑な構造のPDPも自由に設計できる。もちろん、隔壁
幅に余裕があれば、隔壁両面どちらでも抵抗形成が可能
である。
Such processing of the partition wall can be easily achieved even from a single metal plate by changing the patterns on the front and back sides during etching. A PDP having a complicated structure can be freely designed by using a plurality of partition plates. Of course, if there is a margin in the partition wall width, resistance can be formed on both sides of the partition wall.

【0027】[0027]

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、下記説明以外の工程等は公知の技術を用
いた。
EXAMPLES The present invention will now be described in more detail by way of examples. It should be noted that publicly known techniques were used for steps other than those described below.

【0028】実施例 本実施例では、各セルに制限抵抗を形成する最も複雑な
タイプを示す。すなわち、メモリー駆動ができ、かつD
C型カラーPDPで反射型のものを例示する。図1は、
PDPを裏面から見た模式部分平面図で、このA−A′
部分の断面図を図2に示す。図1〜2中、共通する符号
は同じものを示す。
EXAMPLE This example shows the most complicated type of forming a limiting resistance in each cell. That is, memory drive is possible and D
An example of the C type color PDP is a reflection type. Figure 1
This is a schematic partial plan view of the PDP as seen from the back side.
A sectional view of the portion is shown in FIG. 1-2, common reference numerals indicate the same components.

【0029】図1においては、前面ガラス板1、背面板
2、陰極3および蛍光体7は省略してある。セル配列は
ピッチ0.4mmの正方形で、縦960個、横1280
個の構成とした。
In FIG. 1, the front glass plate 1, the back plate 2, the cathode 3 and the phosphor 7 are omitted. The cell array is a square with a pitch of 0.4 mm, and the length is 960 and the width is 1280.
It was made up of individual pieces.

【0030】隔壁8は、厚み0.15mmで42wt%
Ni−6wt%Cr−Fe合金板をエッチング加工し、
これを電極としてSiO2−B23−PbO−Al23
−ZnO系ガラス粉体を電着後、650℃で融着してほ
ぼ全表面を緻密な誘電体で被覆形成した。誘電体厚みは
約10μmである。隔壁のセル穴形状は、前面側で28
0μm、背面側で130μmのほぼ正方形である。この
時、背面側の穴部分厚みは約50μmであった。背面側
には、Al23フィラー入りのガラスペーストを、焼成
後の厚みが約20μmとなるように被着した。これは、
隔壁板上の各回路と隔壁板金属とが、短絡するのを確実
に防ぐ誘電体層で、図1〜2では図示していない。この
セル穴内面に各色の蛍光体7を被着し、背面側穴部にA
u陽極4を充填した。この後、Agの陽極バスライン6
およびRuO2抵抗5を被着し、580℃で焼成した。
厚みは陽極で約40μm、その他は約10μmである。
また、陽極バスラインと抵抗の線幅は約80μmであ
る。電着以外は厚膜技術を適用した。
The partition wall 8 has a thickness of 0.15 mm and is 42 wt%.
Ni-6wt% Cr-Fe alloy plate is etched,
SiO 2 -B 2 O 3 -PbO- Al 2 O 3 it as electrode
-ZnO glass powder was electrodeposited and then fused at 650 [deg.] C. to cover almost the entire surface with a dense dielectric. The dielectric thickness is about 10 μm. The cell hole shape of the partition wall is 28 on the front side.
It is almost square with 0 μm and 130 μm on the back side. At this time, the thickness of the hole portion on the back surface side was about 50 μm. A glass paste containing an Al 2 O 3 filler was applied to the back side so that the thickness after firing was about 20 μm. this is,
Each circuit on the partition plate and the partition plate metal is a dielectric layer that surely prevents a short circuit, and is not shown in FIGS. The phosphor 7 of each color is applied to the inner surface of the cell hole, and
The u anode 4 was filled. After this, the Ag anode bus line 6
And RuO 2 resistor 5 were deposited and fired at 580 ° C.
The thickness of the anode is about 40 μm, and the others are about 10 μm.
The line width of the anode bus line and the resistance is about 80 μm. Thick film technology was applied except for electrodeposition.

【0031】この時、各熱工程による隔壁板の変形は、
誤差範囲の小さなものであった。従って、各工程の位置
合わせは容易であった。前面ガラス板1、背面板2とし
て窓用ソーダライムガラスを用いた。前面ガラス板内側
には、厚み約1μmのAlをスパッタで成膜し、エッチ
ングで線幅150μmの陰極3を形成した。この陰極線
は、幅30μmの梯子状に形成され、梯子段のピッチは
200μmで、一つはセル中央に、もう一つは高い隔壁
上に位置する設計である。このようにすることで、蛍光
体の発光が陰極線部からも充分に透過できる。
At this time, the deformation of the partition plate due to each heating step is
The error range was small. Therefore, the alignment of each process was easy. Soda-lime glass for windows was used as the front glass plate 1 and the back plate 2. Inside the front glass plate, an Al film having a thickness of about 1 μm was formed by sputtering, and a cathode 3 having a line width of 150 μm was formed by etching. This cathode line is formed in a ladder shape with a width of 30 μm, the pitch of the ladder steps is 200 μm, one is located in the center of the cell, and the other is located on a high partition wall. By doing so, the emission of the phosphor can be sufficiently transmitted from the cathode ray portion.

【0032】なお、陰極形成に用いた薄膜技術の工程温
度は200℃以下であり、熱変形は全く無かった。この
陰極線が、隔壁板セル中央で所定位置にくるように、前
面ガラス板と隔壁板を合わせ、背面板と共に、画面の周
囲をシールガラスで封じてPDPを形成した。前面板お
よび隔壁板が正確に形成されているので、位置合わせは
容易であった。なお、シールの温度は470℃で、これ
による熱変形もなく、従って位置ずれもなかった。PD
Pは排気後、He−Xe(5%)ガス350Torrを
封入した。エージング後に通常の点灯を確認した。
The process temperature of the thin film technology used for forming the cathode was 200 ° C. or lower, and there was no thermal deformation. The front glass plate and the partition plate were aligned so that the cathode line was at a predetermined position in the center of the partition plate cell, and the periphery of the screen was sealed with a seal glass together with the back plate to form a PDP. Since the front plate and the partition plate were accurately formed, alignment was easy. The temperature of the seal was 470 ° C., and there was no thermal deformation due to this, and therefore there was no displacement. PD
After evacuation of P, 350 Torr of He—Xe (5%) gas was enclosed. After aging, normal lighting was confirmed.

【0033】以上の説明からも判るように、本発明のP
DPにおいては、各種のものが適用できるのは明らかで
ある。また、順次駆動用の電流制限抵抗やバイアス抵抗
等はこの実施例より簡単なものも当然にも形成できる。
As can be seen from the above description, P of the present invention
Obviously, various types of DP can be applied. Further, it is of course possible to form the current limiting resistance and the bias resistance for the sequential driving which are simpler than those in this embodiment.

【0034】[0034]

【発明の効果】有孔金属から形成される隔壁上に、抵抗
回路を含む構成要素を形成することから、本発明は下記
の効果を奏する。 隔壁の耐熱性が高く寸法安定性がよいので、各構成
要素の形成において寸法補正の必要が無く、PDP組立
が正確にできる。 隔壁上にセル構成要素を形成するので、隔壁と前、
背面板との位置合わせ回数を少なくできる。 隔壁の耐熱性が高いので材料選択範囲が広く、特性
の高い構成要素が形成できる。また、安価な厚膜技術が
適用できる。 一つの基板に電極や抵抗等を形成し、これに面する
隔壁裏面に電極や抵抗等を形成する設計において、隔壁
を延長して外部端子も一体に形成すれば、すべての外部
端子を同じ面方向にできるので、回路形成の組付けが容
易になる。
EFFECTS OF THE INVENTION Since the constituent elements including the resistance circuit are formed on the partition wall formed of the perforated metal, the present invention has the following effects. Since the partition walls have high heat resistance and good dimensional stability, there is no need for dimensional correction in forming each constituent element, and PDP assembly can be performed accurately. Since the cell components are formed on the partition, the partition and the front,
The number of alignments with the back plate can be reduced. Since the heat resistance of the partition wall is high, the material selection range is wide and a component having high characteristics can be formed. In addition, inexpensive thick film technology can be applied. In a design in which electrodes, resistors, etc. are formed on one substrate, and the electrodes, resistors, etc. are formed on the back surface of the partition that faces them, if the partition is extended and external terminals are integrally formed, all external terminals will be on the same surface. Since it can be oriented, the assembling of the circuit is facilitated.

【0035】従って、本発明によれば、抵抗を有する高
精細で大型のPDPを容易かつ安価に形成できる。
Therefore, according to the present invention, a high-definition, large-sized PDP having resistance can be easily formed at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 PDP構造を説明する部分模式平面図。FIG. 1 is a partial schematic plan view illustrating a PDP structure.

【図2】 図1のA−A′部分の模式断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:前面ガラス板、 2:背面板、 3:陰極、 4:
陽極、 5:抵抗、6:陽極バスライン、 7:蛍光
体、 8:隔壁。
1: Front glass plate, 2: Back plate, 3: Cathode, 4:
Anode, 5: resistance, 6: anode bus line, 7: phosphor, 8: partition wall.

フロントページの続き (72)発明者 浅井 秀之 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字中池5番 地 (72)発明者 菊地 直哉 愛知県西加茂郡三好町大字三好字東山300 番地 (72)発明者 中野 竜次 愛知県名古屋市中川区富田町大字戸田字宮 田30番地Front page continuation (72) Hideyuki Asai Hideyuki Asai 5 Nakazaike, Nagakute-cho, Aichi-gun, Aichi Prefecture (72) Inventor Naoya Kikuchi Miyoshi-cho, Nishikamo-gun, Aichi 300 Yoshiyama Higashiyama (72) Inventor Nakano Ryuji No.30 Miyata, Toda, Toda-cho, Nakagawa-ku, Nagoya-shi, Aichi

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ライン状第1電極群とライン状第2電極
群とが交差する位置に、複数の放電表示セルが形成され
るプラズマディスプレイパネルにおいて、有孔金属板か
ら形成される隔壁板表面に被着された誘電体の上に、抵
抗回路が形成されることを特徴とするプラズマディスプ
レイパネル。
1. In a plasma display panel in which a plurality of discharge display cells are formed at positions where a line-shaped first electrode group and a line-shaped second electrode group intersect, a partition plate surface formed from a perforated metal plate. A plasma display panel, wherein a resistance circuit is formed on a dielectric material deposited on the plasma display panel.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518867A (en) * 1974-07-10 1976-01-24 Hitachi Ltd
JPH03205738A (en) * 1989-10-18 1991-09-09 Noritake Co Ltd Metal core rib, manufacture thereof and plasma display panel using metal core rib

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518867A (en) * 1974-07-10 1976-01-24 Hitachi Ltd
JPH03205738A (en) * 1989-10-18 1991-09-09 Noritake Co Ltd Metal core rib, manufacture thereof and plasma display panel using metal core rib

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