JPH05266708A - Printing ink for silver conductor circuit and method of forming silver conductor circuit - Google Patents

Printing ink for silver conductor circuit and method of forming silver conductor circuit

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Publication number
JPH05266708A
JPH05266708A JP9584292A JP9584292A JPH05266708A JP H05266708 A JPH05266708 A JP H05266708A JP 9584292 A JP9584292 A JP 9584292A JP 9584292 A JP9584292 A JP 9584292A JP H05266708 A JPH05266708 A JP H05266708A
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JP
Japan
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conductor circuit
resin
silver
silver conductor
polymer
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Application number
JP9584292A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Okuda
晃彦 奥田
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk
田中貴金属工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk, 田中貴金属工業株式会社 filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk
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Publication of JPH05266708A publication Critical patent/JPH05266708A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a preset pattern in a convenient and smooth way by using an offset printing and to form a printed pattern with high resolution and positional precision. CONSTITUTION:A printing ink for a silver conductor circuit is obtained by containing at least one type of resin component selected out of terpine polymer, terpine phenol copolymer,. alpha-pinene polymer and beta-pinene polymer resin, above- mentioned polymer modified resin and hydrogen added resin, solvent component, metallic silver powder and flux component, if necessary. The ink is used to print a pattern on a substrate and form a conductor circuit.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業材料として用
いられる各種基材上に銀導体回路を形成させるための印
刷インキと形成方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing ink and a forming method for forming a silver conductor circuit on various substrates used as electronic industrial materials.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、基材上に銀の導体回路を形成させ
るには銀ペーストを用いたスクリーン印刷法が盛んに用
いられてきた。この方法では安価で多量に印刷パターン
が作成できるが、50μmのライン/スペースのファイン
パターンではその形成が困難となるという欠点があっ
た。又、スクリーン印刷は版にスクリーンのメッシュを
用いることから、大きな基材への印刷に対しては位置ず
れを起こすことから位置精度が悪くなるという欠点があ
った。又、アルキッド樹脂やロジン系の樹脂を用いたオ
フセット印刷は、印刷パターンに凹凸を有し、平滑化さ
れないという問題もあった。
2. Description of the Related Art Conventionally, a screen printing method using a silver paste has been widely used for forming a silver conductor circuit on a substrate. Although this method is inexpensive and can produce a large amount of printed patterns, it has a drawback that it is difficult to form a fine pattern having a line / space of 50 μm. Further, in screen printing, since a screen mesh is used for the printing plate, there is a drawback that the positional accuracy is deteriorated because of positional deviation when printing on a large base material. Further, the offset printing using an alkyd resin or a rosin-based resin has a problem that the printed pattern has unevenness and is not smoothed.
【0003】一方、ファインパターンの形成方法とし
て、フォトリソ法が行われている。この方法は微細なフ
ァインパターンの形成ができるが、製造のための設備が
大掛かりになり、工程が複雑で手間を要することから、
生産コストが高くつき、安価に製品を供給できないとい
う欠点があった。
On the other hand, a photolithography method is used as a method for forming a fine pattern. Although this method can form a fine fine pattern, it requires a large amount of equipment for manufacturing, and the process is complicated and time-consuming.
The production cost is high, and the product cannot be supplied at low cost.
【0004】[0004]
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記従来法の
欠点を解消するためになされたもので樹脂成分、溶剤成
分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含
有する銀導体回路用オフセット印刷インキを用いてパタ
ーンを基材上にオフセット印刷し、位置精度の高いかつ
ライン/スペースの解像力の高いファインパターン形成
法を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned drawbacks of the conventional method. The offset for a silver conductor circuit contains a resin component, a solvent component, a metallic silver powder and, if necessary, a flux component. A method for offset printing a pattern on a substrate using a printing ink to provide a fine pattern forming method with high positional accuracy and high line / space resolution.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、テルペン重合
体、テルペンフェノール共重合体、α−ピネン重合体、
β−ピネン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、
水素添加樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成
分、溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じてフラック
ス成分を含有する銀導体回路用印刷インキに関するもの
である。
The present invention provides a terpene polymer, a terpene phenol copolymer, an α-pinene polymer,
a resin of β-pinene polymer and a modified resin of the polymer,
The present invention relates to a silver conductor circuit printing ink containing at least one resin component selected from hydrogenated resins, a solvent component, a metallic silver powder and, if necessary, a flux component.
【0006】さらに、本発明は、テルペン重合体、テル
ペンフェノール共重合体、α−ピネン重合体、β−ピネ
ン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、水素添加
樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤
成分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を
含有する銀導体回路用印刷インキを用いてパターンを基
材上に印刷する工程、この印刷パターンをそのまま/又
は活性エネルギー線の照射及び/又は加熱によって硬化
および/又は平滑化せしめる工程、硬化および/又は平
滑化せしめた印刷パターンをそのまま/又は同一パター
ンで重ね刷りする工程、乾燥もしくは焼成する工程とか
ら成ることを特徴とする銀導体回路の形成方法に関する
ものである。
Further, the present invention provides at least one selected from the group consisting of terpene polymers, terpene phenol copolymers, α-pinene polymers, β-pinene polymer resins, modified resins of the above polymers and hydrogenated resins. Step of printing a pattern on a substrate using a printing ink for a silver conductor circuit containing a resin component, a solvent component, a metallic silver powder and optionally a flux component, the printing pattern as it is or / or an active energy ray A step of curing and / or smoothing by irradiation and / or heating, a step of printing the cured and / or smoothed printing pattern as it is / or overprinting with the same pattern, and a step of drying or baking. The present invention relates to a method for forming a silver conductor circuit.
【0007】本発明の樹脂はオフセット印刷の印刷適性
に合い、さらに平滑性の出る樹脂を選ぶ必要があり、テ
ルペン重合体、テルペンフェノール共重合体、α−ピネ
ン重合体、β−ピネン重合体の樹脂および前記重合体の
変性樹脂、水素添加樹脂などがよく、単独あるいは混合
したものを用いる。樹脂量は銀の含有量によって異なる
が印刷適性から考慮すると3〜40%であるとよい。又、
前記樹脂はアルキッド樹脂やロジン系の樹脂よりも分解
温度が低いことから、導体の密着力の増強になることも
見い出した。
The resin of the present invention is suitable for offset printing, and it is necessary to select a resin having smoothness. The terpene polymer, the terpene phenol copolymer, the α-pinene polymer and the β-pinene polymer should be selected. A resin, a modified resin of the above-mentioned polymer, a hydrogenated resin, and the like are preferable, and those which are used alone or in combination are used. The amount of resin varies depending on the content of silver, but it is preferably 3 to 40% in consideration of printability. or,
Since the resin has a lower decomposition temperature than the alkyd resin or the rosin resin, it has been found that the adhesion of the conductor is enhanced.
【0008】本発明で用いる溶剤は固形の樹脂や添加物
を液状に溶解させる目的と粘度を下げるための粘ちょう
剤の役割のためにある。固形の樹脂を溶解させるために
用いられるものとしてテルペン系溶剤(ガムテレピン
油、ジペンテン、リモネン、ターピニョール)、キシレ
ン、トルエン、ブタノール、ミネラルスピリッツ、石油
系溶剤(ソルベッソ、ナフサ)等があり、その他粘度を
下げるために3〜6号ソルベントが用いられる。
The solvent used in the present invention has the purpose of dissolving a solid resin or additive in a liquid state and the role of a thickener for lowering the viscosity. There are terpene-based solvents (gum turpentine oil, dipentene, limonene, terpinol), xylene, toluene, butanol, mineral spirits, petroleum-based solvents (solvesso, naphtha), etc. that are used to dissolve solid resins. Solvents 3-6 are used to lower.
【0009】金属銀粉末は粒径0.05〜1.0μmの球状、
好ましくは 0.1〜 0.7μmの粒径で単分散したものがよ
い。フレーク状の粉末は 0.1〜10μm、更に好ましくは
0.5〜5μmのものがよく、球状のものを単独で用いる
か、フレークを銀の割合で10%〜75%、好ましくは20%
〜50%混ぜるとよい。この時の銀粉末の純度は95〜99.9
9%のものを用いる。
The metallic silver powder is spherical with a particle size of 0.05 to 1.0 μm,
It is preferably monodispersed with a particle size of 0.1 to 0.7 μm. The flake powder is 0.1-10 μm, more preferably
0.5 to 5 μm is preferable, spherical ones are used alone, or flakes are 10% to 75%, preferably 20% in terms of silver.
Mix ~ 50%. The purity of the silver powder at this time is 95-99.9
Use 9%.
【0010】銀の球状粉末の粒径が0.05〜 1.0μmとし
たのは0.05μm以下では粒径が小さすぎ、弾性が出ない
ため印刷適性が不適であることと、サブミクロン以下の
粒径であるためハンドリングの困難さが生じるからであ
る。一方、1μm以上ではインキング時、ローラーに均
一にインキがのらずに安定した印刷ができないという問
題がある。
The particle size of the spherical silver powder is set to 0.05 to 1.0 μm because if the particle size is 0.05 μm or less, the particle size is too small and elasticity is not obtained, and printability is unsuitable. This is because the handling becomes difficult because of this. On the other hand, when the thickness is 1 μm or more, there is a problem that the ink cannot be uniformly deposited on the roller at the time of inking and stable printing cannot be performed.
【0011】球状粉末にフレーク状粉末を混ぜるのはフ
レークがライン上に位置したとき粉末どおしの接触が大
きくとれ、導体の抵抗が下げられるという利点があるか
らである。
The reason why the flaky powder is mixed with the spherical powder is that when the flakes are located on the line, the powder and powder can make a large contact with each other and the resistance of the conductor can be reduced.
【0012】本発明の添加成分はレベリング剤、重合開
始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレー
ト樹脂、分散剤、フイラーであり、インキの適性に応じ
て添加する。例えば、レベリング剤であればシリコン系
化合物を 0.1〜数%添加するとよい。重合開始剤ではア
クリルオリゴマー、酸化促進剤ではナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸マンガン、皮はり防止剤ではメチルエチ
ルケトンオキシム、増粘剤では増粘ワニスやカップリン
グ剤、金属キレート樹脂ではアマニ油脂肪酸塩、ステア
リン酸塩、オレイン酸塩などがある。フィラーはAl2
3、TiO2、BiO2、SnO2等の微粉末を用いれば
よく、0.05μmから10μm以下の粉末を用いればよい。
フィラーは焼成時に銀薄膜内や銀と基材の界面に生ずる
ひずみを取り除く、あるいは低減させる目的で加えるも
のである。又、耐薬品性の向上にもつながる。
The additive components of the present invention are a leveling agent, a polymerization initiator, an oxidation promoter, an anti-skinning agent, a thickener, a metal chelate resin, a dispersant and a filler, which are added depending on the suitability of the ink. For example, if it is a leveling agent, it is advisable to add 0.1 to several% of a silicon compound. Acrylic oligomers as polymerization initiators, cobalt naphthenate and manganese naphthenate as oxidation promoters, methyl ethyl ketone oxime as an anti-skinning agent, thickening varnishes and coupling agents as thickeners, and linseed oil fatty acid salts and stearic acid as metal chelate resins. Salt, oleate, etc. The filler is Al 2
Fine powder of O 3 , TiO 2 , BiO 2 , SnO 2 or the like may be used, and powder of 0.05 μm to 10 μm or less may be used.
The filler is added for the purpose of removing or reducing the strain generated in the silver thin film or the interface between the silver and the substrate during firing. It also leads to improved chemical resistance.
【0013】フラックス成分は有機金属化合物および/
又はガラスフリットで加えればよい。金属成分としてP
b、B、Si、Zn、Bi、Sn、Cr、Mn、Ti、
Al、アルカリ、アルカリ土類等が含まれているものを
選ぶ。有機金属化合物としては2−エチルヘキサン酸
塩、ナフテン酸塩、ネオデカン酸塩、金属アルコキシ
ド、アマニ油脂肪酸塩、オレイン酸塩、ステアリン酸塩
などが用いられる。
The flux component is an organometallic compound and / or
Alternatively, it may be added with a glass frit. P as a metal component
b, B, Si, Zn, Bi, Sn, Cr, Mn, Ti,
Select one that contains Al, alkali, alkaline earth, etc. As the organic metal compound, 2-ethylhexanoate, naphthenate, neodecanoate, metal alkoxide, linseed oil fatty acid salt, oleate, stearate and the like are used.
【0014】フラックス成分は銀の導体薄膜と基材との
密着をよくする目的で加えるものであり、例えば基材が
ガラス基板であればPbO−B2 3−SiO2 、Pb
O−B2 3 −ZnO2 系の軟化点が 350〜 600℃程度
のガラスフリットを用いればよく、アルミナ基板であれ
ばSiO2−Al23−CaO、SiO2−PbO−Ca
O系高軟化点のガラスフリットを用いればよい。
The flux component is added for the purpose of improving the adhesion between the silver conductor thin film and the base material. For example, if the base material is a glass substrate, PbO-B 2 O 3 -SiO 2 , Pb.
A glass frit having a softening point of about 350 to 600 ° C. may be used for the OB 2 O 3 —ZnO 2 system, and SiO 2 —Al 2 O 3 —CaO and SiO 2 —PbO—Ca for an alumina substrate.
O-based glass frit having a high softening point may be used.
【0015】前記の樹脂、溶剤、添加剤および金属銀粉
末および必要に応じてフラックス成分はプレミックスの
後、三本ロールにて充分均質になるまで溶解、混練す
る。このように調整された銀導体回路用印刷インキを用
いてオフセット印刷することにより、所定パターンが得
られる。
The above-mentioned resin, solvent, additives, metallic silver powder and, if necessary, flux components are premixed and then melted and kneaded by a triple roll until they are sufficiently homogeneous. A predetermined pattern is obtained by offset printing using the printing ink for a silver conductor circuit thus adjusted.
【0016】所定パターンの印刷方法はオフセット印刷
であり、平版、凹版のいずれであってもかまわず、版か
らブランケット、ブランケットから基材へとインキの転
写がおこなわれることにより所定パターンが得られる。
The method for printing the predetermined pattern is offset printing, which may be either a planographic printing plate or an intaglio printing plate, and the predetermined pattern is obtained by transferring the ink from the printing plate to the blanket or from the blanket to the substrate.
【0017】所定パターンのインキ転写が1回で十分に
行われない場合には重ね刷りを行えばよい。この重ね刷
りを行うことで、インキの転写総量および膜厚を増すこ
とができる。重ね刷りはそのまま続けて行ってよいが、
重ね刷りの際、バックトラッピングにより転写量が増さ
ないようであれば、重ね刷りの前にパターン上のインキ
を硬化させることでバックトラッピングを防止すること
ができる。硬化方法には活性エネルギー線の照射及び/
又は加熱によって硬化することができる。又、この際レ
ベリングされることでパターンの平滑化も促進される。
活性エネルギー線は紫外線、赤外線、電子線を意味し、
これらの活性エネルギー線と加熱を組み合わせることに
より硬化および/又は平滑化が進む。硬化をより促進さ
せるには紫外線硬化樹脂、重合開始剤、酸化促進剤を添
加するとよい。
When the ink transfer of the predetermined pattern is not sufficiently performed once, the overprinting may be performed. By performing this overprinting, the total amount of ink transfer and the film thickness can be increased. You can continue overprinting, but
In the case of overprinting, if the transfer amount does not increase due to backtrapping, backtrapping can be prevented by curing the ink on the pattern before overprinting. Irradiation with active energy rays and / or curing method
Alternatively, it can be cured by heating. Further, at this time, leveling also promotes smoothing of the pattern.
Active energy rays mean ultraviolet rays, infrared rays, and electron rays,
By combining these active energy rays and heating, curing and / or smoothing proceed. To further accelerate the curing, it is advisable to add an ultraviolet curable resin, a polymerization initiator and an oxidation accelerator.
【0018】オフセット印刷で得られたパターンは乾燥
工程に供される。乾燥温度、時間について特に現定はな
いが、60℃〜 200℃の乾燥温度で印刷面の乾燥は十分に
可能である。
The pattern obtained by offset printing is subjected to a drying process. The drying temperature and time are not particularly specified, but the printing surface can be sufficiently dried at a drying temperature of 60 ° C to 200 ° C.
【0019】フラックス成分を含有する銀導体回路用印
刷インキを使用した場合にはオフセット印刷により得ら
れた所定パターンは焼成工程に供される。焼成温度は樹
脂成分、溶剤成分、添加成分等の内に含まれる有機物が
蒸発、昇華あるいは分解しなければならない温度で、 2
00℃以上であることが望まれる。又、銀と基材との密着
をよくするにはフラックス成分が融解し、基材との界面
に反応相を形成させなければならず、その融解に必要な
温度まで上げて焼成しなければならない。
When a printing ink for a silver conductor circuit containing a flux component is used, the predetermined pattern obtained by offset printing is subjected to a firing process. The firing temperature is the temperature at which the organic substances contained in the resin component, solvent component, additive component, etc. must evaporate, sublime, or decompose.
It is desired that the temperature is 00 ° C or higher. Further, in order to improve the adhesion between silver and the base material, the flux component must be melted and a reaction phase must be formed at the interface with the base material, and the temperature must be raised to the temperature required for melting and baked. ..
【0020】製造例1 テルペン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:YS
レジンPX300)20gに 0.3μm球状金属銀粉末80g
をプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀インキ
を作成した。
Production Example 1 Terpene polymer resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: YS
Resin PX300) 20 g, 0.3 μm spherical metallic silver powder 80 g
Was premixed and then kneaded with a triple roll to prepare a silver ink.
【0021】製造例2 テルペンフェノール共重合体樹脂(ヤスハラケミカル
(株)製:YSポリスターT30)14.5gに 0.3μm球状
金属銀粉末85g、5号ソルベント 0.5gを加えてインキ
を作成した。
Production Example 2 To 14.5 g of a terpene phenol copolymer resin (YS Hara Chemical Co., Ltd .: YS Polystar T30), 85 g of 0.3 μm spherical metallic silver powder and 0.5 g of No. 5 solvent were added to prepare an ink.
【0022】製造例3 β−ピネン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:Y
SレジンPXN300N)13gに 0.8μm球状金属銀粉
末85g、5号ソルベント 0.5g、メチルエチルケトンオ
キシム1g、ナフテン酸コバルト 0.5gを混合、混練
し、インキを作成した。
Production Example 3 β-pinene polymer resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: Y
S resin PXN300N) (13 g) was mixed with 0.8 g of spherical metallic silver powder (85 g), No. 5 solvent (0.5 g), methyl ethyl ketone oxime (1 g) and cobalt naphthenate (0.5 g) and kneaded to prepare an ink.
【0023】製造例4 α−ピネン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:Y
SレジンA800)20gに 0.1μm球状金属銀粉末75
g、5号ソルベント 0.5g、メチルエチルケトンオキシ
ム1g、増粘ワニス 3.5gを混練し、インキを作成し
た。
Production Example 4 α-pinene polymer resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: Y
S Resin A 800) 0.1 gm spherical metallic silver powder 75 g in 75 g
g, No. 5 solvent 0.5 g, methyl ethyl ketone oxime 1 g, and thickening varnish 3.5 g were kneaded to prepare an ink.
【0024】製造例5 テルペン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:ダイ
マロン)13gにクロロホルム20gと5号ソルベント6g
を加えて、ロジンを溶解した後、クロロホルムを減圧下
で除去する。 0.3μm球状金属銀粉末40gと5μmのフ
レーク状銀粉末40gにメチルエチルケトンオキシム1g
を混合、混練し、インキを作成した。
Production Example 5 13 g of a terpene polymer resin (Dimaron manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), 20 g of chloroform and 6 g of No. 5 solvent.
Is added to dissolve rosin, and then chloroform is removed under reduced pressure. 1 g of methyl ethyl ketone oxime on 40 g of 0.3 μm spherical metallic silver powder and 40 g of 5 μm flaky silver powder.
Were mixed and kneaded to prepare an ink.
【0025】製造例6 芳香族変性テルペン重合体樹脂20gとテルペン系水素添
加樹脂20g(ヤスハラケミカル(株):YSレジンTO
115、クロアロンM)に重合開始剤(アクリルオリゴ
マー)1g、メチルエチルケトン4g、0.3μm球状金
属銀粉末45gと8μmのフレーク状銀粉末15gとを混
合、混練し、インキを作成した。
Production Example 6 20 g of aromatic modified terpene polymer resin and 20 g of terpene-based hydrogenated resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: YS Resin TO)
115, chloralon M), 1 g of a polymerization initiator (acrylic oligomer), 4 g of methyl ethyl ketone, 45 g of 0.3 μm spherical metallic silver powder and 15 g of 8 μm flake silver powder were mixed and kneaded to prepare an ink.
【0026】製造例7 アルキッド樹脂(大日本インキ化学工業製:ベッコゾー
ルEL−8001)16gに0.3μm球状金属銀粉末80g、ガ
ラスフリット(旭硝子製:1350)4gをプレミックスし
た後、三本ロールにて混練し、インキを作成した。
Production Example 7 To 16 g of an alkyd resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc .: Beccosol EL-8001), 80 g of 0.3 μm spherical metallic silver powder and 4 g of a glass frit (1350 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) were premixed, and then three-rolled. And kneaded to prepare ink.
【0027】[0027]
【従来例1】樹脂成分としてエチルセルロース 7.5gを
メチルイソブチルケトン 7.5gに溶解させ、 0.3μmの
球状金属銀粉末80gとα−ターピニョールを5g加え
て、プレミックスした後、三本ロールにて均質になるま
で十分に混練した。この銀ペーストを用いて50cm×50cm
ガラス基材に1回スクリーン印刷( 325メッシュ)を行
った。
Conventional Example 1 As a resin component, 7.5 g of ethyl cellulose was dissolved in 7.5 g of methyl isobutyl ketone, 80 g of spherical metal silver powder having a size of 0.3 μm and 5 g of α-terpinol were added, premixed, and then homogenized with a three-roll mill. Kneaded thoroughly until 50cm x 50cm using this silver paste
Screen printing (325 mesh) was performed once on the glass substrate.
【0028】その結果30μmのライン/スペースのパタ
ーンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷され、
全く解像されていなかった。50μmのライン/スペース
ではいくつかの部分において隣接する線と接触し、ショ
ートしていた。 100μmのライン/スペースでは全てに
おいて解像されていた。ガラス基材上に印刷されたパタ
ーンの位置ずれを測定した結果、50cm×50cmの印刷方向
に対して縦方向では+180μm、横方向では+80μmの
位置ずれがあった。このときの膜圧は20μmでシート抵
抗は40mΩ/□であった。
As a result, the pattern of 30 μm lines / spaces is contacted with the lines adjacent to the whole and is printed solidly.
It wasn't resolved at all. At the line / space of 50 μm, it was in contact with the adjacent line in some parts and short-circuited. All were resolved at 100 μm line / space. As a result of measuring the displacement of the pattern printed on the glass substrate, there was a displacement of +180 μm in the vertical direction and +80 μm in the horizontal direction with respect to the printing direction of 50 cm × 50 cm. At this time, the membrane pressure was 20 μm and the sheet resistance was 40 mΩ / □.
【0029】[0029]
【従来例2】製造例7のインキを用いて4回印刷後、紫
外線を1分照射する。同様に4回印刷と紫外線照射をく
り返し、合計20回印刷した。印刷した結果30μmのライ
ン/スペースは解像されており縦横方向の位置ずれはそ
れぞれ5μm以下であった。しかしながら印刷パターン
の平滑性は得られなかった。
PRIOR ART EXAMPLE 2 After printing four times with the ink of Production Example 7, ultraviolet rays are irradiated for 1 minute. Similarly, printing was repeated 4 times and UV irradiation was repeated, and printing was performed 20 times in total. As a result of printing, the line / space of 30 μm was resolved, and the positional deviation in the vertical and horizontal directions was 5 μm or less. However, the smoothness of the printed pattern was not obtained.
【0030】[0030]
【実施例1】製造例1のインキを用いてガラス基板上に
50cm×50cmの所定パターンを4回重ね刷りのオフセット
印刷を行い 150℃、10分で乾燥した結果30μmのライン
/スペースの解像はされていた。縦横方向の位置ずれは
±5μm以下であった。
[Example 1] Using the ink of Production Example 1 on a glass substrate
A predetermined pattern of 50 cm × 50 cm was subjected to offset printing four times by overprinting and dried at 150 ° C. for 10 minutes. As a result, a line / space resolution of 30 μm was found. The positional deviation in the vertical and horizontal directions was ± 5 μm or less.
【0031】[0031]
【実施例2】製造例1のインキを用いて4回印刷後、紫
外線を1分照射する。同様に4回印刷と紫外線照射をく
り返し、計20回印刷した。この後、 150℃、10分で乾燥
した結果30μmのライン/スペースは解像されていた。
縦横方向の位置ずれはそれぞれ±5μm以下であった。
[Example 2] After printing four times with the ink of Production Example 1, irradiation with ultraviolet rays was performed for 1 minute. Similarly, printing was repeated 4 times and UV irradiation was repeated, and printing was performed 20 times in total. Then, after drying at 150 ° C. for 10 minutes, the line / space of 30 μm was resolved.
The positional deviation in the vertical and horizontal directions was ± 5 μm or less.
【0032】[0032]
【実施例3】製造例2のインキを用いて4回印刷後、紫
外線を1分照射した後同様に4回印刷と紫外線照射をく
り返し、計20回印刷した。これによりパターンの平滑化
が進んだ。30μmのライン/スペースは解像されてい
た。縦横方向の位置ずれはそれぞれ5μm以下であっ
た。
[Example 3] After printing four times using the ink of Production Example 2, after irradiating with ultraviolet rays for 1 minute, printing was repeated four times and irradiation with ultraviolet rays was repeated in the same manner to print 20 times in total. As a result, the smoothing of the pattern progressed. The 30 μm line / space was resolved. The positional deviation in the vertical and horizontal directions was 5 μm or less.
【0033】[0033]
【実施例4〜7】上記と同様な操作を行った結果を表1
に記した。
[Examples 4 to 7] The results of performing the same operations as above are shown in Table 1.
I wrote it in.
【0034】[0034]
【表1】 [Table 1]
【0035】製造例8 テルペン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:YS
レジンPX300)20g、に 0.3μm球状金属銀粉末80
gをプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀イン
キを作製した。
Production Example 8 Terpene polymer resin (YSHARA CHEMICAL CO., LTD .: YS
Resin PX300) 20 g, 0.3 μm spherical metallic silver powder 80
g was premixed and then kneaded with a triple roll to prepare a silver ink.
【0036】製造例9 テルペンフェノール共重合体樹脂(ヤスハラケミカル
(株)製:YSポリスターT30)16gに 0.3μm球状
金属銀粉末80g、ガラスフリット(旭硝子製:1350)4
gをプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀イン
キを作製した。
Production Example 9 To 16 g of a terpene phenol copolymer resin (YS Polystar T30 manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), 80 g of 0.3 μm spherical metallic silver powder, and 4 g of glass frit (1350 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.)
g was premixed and then kneaded with a triple roll to prepare a silver ink.
【0037】製造例10 β−ピネン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:Y
SレジンPXN300N)10g、 0.3μm球状金属銀末
85g、ガラスフリット(旭硝子製:1370) 4.5g、5号
ソルベント 0.5gを混合、混練しインキを作製した。
Production Example 10 β-pinene polymer resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: Y)
S resin PXN300N) 10g, 0.3μm spherical metallic silver powder
Ink was prepared by mixing 85 g, 4.5 g of glass frit (1370 manufactured by Asahi Glass) and 0.5 g of No. 5 solvent and kneading.
【0038】製造例11 α−ピネン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:Y
SレジンA800)10gに 0.5μm球状金属銀粉末85
g、5号ソルベント 0.5g、メチルエチルケトンキシム
1g、ナフテン酸コバルト 0.5g、ガラスフリット(旭
硝子製:1307)3.5gを混合、混練し、インキを作製し
た。
Production Example 11 α-pinene polymer resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: Y)
S Resin A800) 0.5 gm spherical metallic silver powder 85 g on 10 g
g, No. 5 solvent 0.5 g, methyl ethyl ketone oxime 1 g, cobalt naphthenate 0.5 g, and glass frit (Asahi Glass: 1307) 3.5 g were mixed and kneaded to prepare an ink.
【0039】製造例12 テルペン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:ダイ
マロン)15gに 0.1μm球状金属銀粉75g、5号ソルベ
ント 0.5g、オイゲノール1g、増粘ワニス3.5g、オ
クチル酸ビスマス 2.5g、オクチル酸鉛2.5g混合、混
練し、インキを作製した。
Production Example 12 15 g of a terpene polymer resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd .: Daimaron), 75 g of 0.1 μm spherical metallic silver powder, 0.5 g of No. 5 solvent, 1 g of eugenol, 3.5 g of thickening varnish, 2.5 g of bismuth octylate, octyl. 2.5 g of lead acid was mixed and kneaded to prepare an ink.
【0040】製造例13 芳香族変性テルペン重合体樹脂(ヤスハラケミカル
(株)製:YSレジンTO115)15gに 0.3μm球状
金属銀粉末80g、ガラスフリット(旭硝子製:1350)3
g、オクチル酸ビスマス 1.5g、フィラーとして 0.5g
を混合、混練し、インキを作製した。
Production Example 13 80 g of 0.3 μm spherical metallic silver powder and 15 g of glass frit (Asahi Glass: 1350) per 15 g of aromatic modified terpene polymer resin (YS Hara Chemical Co., Ltd .: YS resin TO115) 3
g, bismuth octylate 1.5 g, as filler 0.5 g
Were mixed and kneaded to prepare an ink.
【0041】製造例14 5号ソルベント6gにとかしたテルペン系水素添加樹脂
(ヤスハラケミカル(株)製:フロアロンM)これに
0.3μm球状金属銀粉末40g、5μmのフレーク状銀粉
末40g、メチルエチルケトンオキシム1g、ガラスフリ
ット(旭硝子製:1350)3gを混合、混練しインキを作
製した。
Production Example 14 Terpene-based hydrogenated resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: Floorlon M) dissolved in No. 5 solvent 6 g
40 g of 0.3 μm spherical metallic silver powder, 40 g of 5 μm flake-shaped silver powder, 1 g of methyl ethyl ketone oxime, and 3 g of glass frit (manufactured by Asahi Glass: 1350) were mixed and kneaded to prepare an ink.
【0042】製造例15 α−ピネン重合体樹脂(ヤスハラケミカル(株)製:Y
SレジンA800)15gに 0.3μm球状金属粉末80g、
ガラスフリット(旭硝子製:1581)3g、ナフテン酸ビ
スマス 1.5g、アルミナフィラー 0.5gを混合、混練
し、インキを作成した。
Production Example 15 α-pinene polymer resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd .: Y)
S resin A800) 15 g, 0.3 μm spherical metal powder 80 g,
3 g of glass frit (manufactured by Asahi Glass: 1581), 1.5 g of bismuth naphthenate and 0.5 g of alumina filler were mixed and kneaded to prepare an ink.
【0043】製造例16 アルキッド樹脂(大日本インキ化学工業製:ベッコゾー
ルEL−8001)16gに0.3μm球状金属銀粉末80g、ガ
ラスフリット(旭硝子製:1350)4gをプレミックスし
た後三本ロールにて混練し、インキを作成した。
Production Example 16 16 g of alkyd resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc .: Beckosol EL-8001) was premixed with 80 g of spherical metal silver powder of 0.3 μm and 4 g of glass frit (1350 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.). Kneading was performed to prepare an ink.
【0044】[0044]
【従来例3】樹脂成分としてエチルセルロース 7.5gを
メチルイソブチルケトン 7.5gに溶解させ、 0.3μmの
球状金属銀粉末75gとα−ターピニョールを5g、Pb
O−B2 3 −SiO2 系の1μmのガラスフリット5
gを加えて、プレミックスした後、三本ロールにて均質
になるまで十分に混練した。この銀ペーストを用いて、
50cm×50cmのガラス基板に1回スクリーン印刷(325 メ
ッシュ)を行った。この所定パターンを印刷したガラス
基板を電気炉にて焼成した。この時の焼成プロファイル
は 550℃を30分で昇温、10分間保持した後1時間で冷却
した。ガラス基材上に印刷されたパターンの位置ずれを
測定した結果、縦方向では+180μm、横方向では+80
μmの位置ずれがあった。このときの膜圧は10μmでシ
ート抵抗は2μmΩ/□であった。
Conventional Example 3 As a resin component, 7.5 g of ethyl cellulose is dissolved in 7.5 g of methyl isobutyl ketone, 75 g of spherical metallic silver powder of 0.3 μm, 5 g of α-terpineol and Pb.
1 μm glass frit 5 of OB 2 O 3 —SiO 2 system
g was added and premixed, and then thoroughly kneaded with a three-roll mill until homogenous. With this silver paste,
Screen printing (325 mesh) was performed once on a 50 cm × 50 cm glass substrate. The glass substrate on which this predetermined pattern was printed was baked in an electric furnace. The firing profile at this time was such that the temperature was raised to 550 ° C. in 30 minutes, held for 10 minutes, and then cooled in 1 hour. As a result of measuring the displacement of the pattern printed on the glass substrate, it is +180 μm in the vertical direction and +80 in the horizontal direction.
There was a displacement of μm. At this time, the membrane pressure was 10 μm and the sheet resistance was 2 μmΩ / □.
【0045】その結果、30μmのライン1スペースのパ
ターンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷さ
れ、全く解像されていなかった。
As a result, the pattern of the line 1 space of 30 μm was in contact with the line adjacent to the whole and was printed solidly and was not resolved at all.
【0046】[0046]
【比較例1】製造例8のインキを用いてガラス基板上に
50cm×50cmの所定のパターンを4回重ね刷りのオフセッ
ト印刷を行った結果30μmのライン/スペースは解像さ
れていた。縦横方向の位置ずれは5μm以下であっ
た。このガラス基板を従来例と同様に550 ℃で焼成し
た。その結果、30μmのライン/スペースの解像および
位置ずれは同様であった。しかし、密着力はテープピー
ルテストではがれる程弱かった。又、シート抵抗は25m
Ω/□であった。
[Comparative Example 1] Using the ink of Production Example 8 on a glass substrate
As a result of performing offset printing by overprinting a predetermined pattern of 50 cm × 50 cm four times, a line / space of 30 μm was resolved. The positional deviation in the vertical and horizontal directions was +5 μm or less. This glass substrate was fired at 550 ° C. as in the conventional example. As a result, the resolution and displacement of the line / space of 30 μm were similar. However, the adhesion was weak enough to peel off in the tape peel test. The sheet resistance is 25m
It was Ω / □.
【0047】[0047]
【比較例2】製造例16のインキを用いて4回印刷後、紫
外線を1分間照射した。同様に4回印刷と紫外線照射を
繰り返し合計20回印刷した。 550℃で10分間焼成した結
果30μmのライン/スペースは解像されており、縦横方
向の位置ずれはそれぞれ5μm以下であった。
[Comparative Example 2] The ink of Production Example 16 was printed four times and then irradiated with ultraviolet rays for 1 minute. Similarly, printing was repeated 4 times and UV irradiation was repeated to print 20 times in total. As a result of firing at 550 ° C. for 10 minutes, the line / space of 30 μm was resolved, and the positional deviation in the vertical and horizontal directions was +5 μm or less.
【0048】[0048]
【実施例8】製造例9のインキを用いて比較例1と同様
の操作を行った。焼成後の結果30μmライン/スペース
の解像はされており、位置ずれは5μm以下であった。
密着力はテープピールテストでははがれなかった。
Example 8 The same operation as in Comparative Example 1 was performed using the ink of Production Example 9. As a result of firing, resolution of 30 μm line / space was confirmed and the positional deviation was 5 μm or less.
Adhesion did not come off in the tape peel test.
【0049】[0049]
【実施例9】製造例9のインキを用いて4回印刷後、紫
外線を1分照射する。同様に4回印刷と紫外線照射をく
り返し、合計20回印刷した。 550℃、10分で焼成した結
果、30μmのライン/スペースは解像されており、縦横
方向の位置ずれはそれぞれ5μm以下であった。
[Example 9] The ink of Production Example 9 was printed four times and then irradiated with ultraviolet rays for 1 minute. Similarly, printing was repeated 4 times and UV irradiation was repeated, and printing was performed 20 times in total. As a result of firing at 550 ° C. for 10 minutes, the line / space of 30 μm was resolved, and the positional displacement in the vertical and horizontal directions was +5 μm or less.
【0050】[0050]
【実施例10】製造例10のインキを用いて4回印刷後、紫
外線を1分照射した後、同様に4回印刷と紫外線照射を
くり返し、計20回印刷した。30μmのライン/スペース
は解像されていた。縦横方向はそれぞれ5μm以下であ
った。このガラス基板を 550℃、10分で焼成した結果、
解像は30μmのライン/スペースまでされており、位置
精度は焼成前と同様20μm以下であった。シート抵抗は
12μmで、密着力も良かった。
[Example 10] After printing four times with the ink of Production Example 10 and irradiating with ultraviolet rays for 1 minute, printing was repeated four times and irradiation with ultraviolet rays was repeated in the same manner to print a total of 20 times. The 30 μm line / space was resolved. The length and width were each 5 μm or less. As a result of baking this glass substrate at 550 ° C. for 10 minutes,
The resolution was up to a line / space of 30 μm, and the positional accuracy was 20 μm or less as before firing. Sheet resistance
The adhesion was good at 12 μm.
【0051】[0051]
【実施例11−14】上記と同様な操作を行った結果を表2
に記した。
[Examples 11-14] Table 2 shows the results of the same operations as above.
I wrote it in.
【0052】[0052]
【実施例15】製造例15のインキを用いて50×50μmのア
ルミナ基板に4回印刷後、紫外線を2分照射した後、く
り返し計20回印刷した。この印刷されたアルミナ基板を
650℃で焼成した。30μmのライン/スペースは解像さ
れていた。縦横方向の位置ずれはそれぞれ5μm以下で
あった。結果を表2に記した。
Example 15 The ink of Production Example 15 was used to print on an alumina substrate of 50 × 50 μm four times, after which it was irradiated with ultraviolet rays for 2 minutes and then repeatedly printed 20 times. This printed alumina substrate
It was calcined at 650 ° C. The 30 μm line / space was resolved. The positional deviation in the vertical and horizontal directions was 5 μm or less. The results are shown in Table 2.
【0053】[0053]
【表2】 [Table 2]
【0054】[0054]
【発明の効果】本発明の方法によればオフセット印刷に
より簡便に平滑な所定のパターンが得られ、しかも解像
度、密着力および位置精度の高い印刷パターンを作成さ
せることができる。
According to the method of the present invention, it is possible to easily obtain a smooth predetermined pattern by offset printing, and it is possible to create a print pattern having high resolution, adhesion and positional accuracy.

Claims (15)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 テルペン重合体、テルペンフェノール共
    重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂お
    よび前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる
    少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銀
    粉末を含有することを特徴とする銀導体回路用印刷イン
    キ。
    1. At least one resin component selected from a terpene polymer, a terpene phenol copolymer, an α-pinene polymer, a β-pinene polymer resin, a modified resin of the polymer, and a hydrogenated resin, A printing ink for a silver conductor circuit, which contains a solvent component and metallic silver powder.
  2. 【請求項2】 さらに、フラックス成分を含有する請求
    項1記載の銀導体回路用印刷インキ。
    2. The printing ink for silver conductor circuits according to claim 1, which further contains a flux component.
  3. 【請求項3】 さらに、レベリング剤、重合開始剤、酸
    化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレート樹脂お
    よび分散剤の内の1種または2種以上を含有する請求項
    1または請求項2に記載の銀導体回路用印刷インキ。
    3. The method according to claim 1, further comprising one or more of a leveling agent, a polymerization initiator, an oxidation accelerator, an anti-skinning agent, a thickener, a metal chelate resin and a dispersant. Item 2. A printing ink for a silver conductor circuit according to item 2.
  4. 【請求項4】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μmの球状
    粉末及び/又は 0.5〜5μmのフレーク状粉末であるこ
    とを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3に記
    載の銀導体回路用印刷インキ。
    4. The silver according to claim 1, wherein the metallic silver powder is a spherical powder having a particle size of 0.05 to 1.0 μm and / or a flake powder having a particle size of 0.5 to 5 μm. Printing ink for conductor circuits.
  5. 【請求項5】 テルペン重合体、テルペンフェノール共
    重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂お
    よび前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる
    少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銀
    粉末を含有する銀導体回路用印刷インキを用いてパター
    ンを基材上に印刷する工程、この印刷パターンをそのま
    ま/又は活性エネルギー線の照射及び/又は加熱によっ
    て硬化および/又は平滑化せしめる工程、硬化および/
    又は平滑化せしめた印刷パターンをそのまま/又は同一
    パターンで重ね刷りする工程、乾燥する工程とから成る
    ことを特徴とする銀導体回路の形成方法。
    5. A resin of a terpene polymer, a terpene phenol copolymer, an α-pinene polymer, a β-pinene polymer and a modified resin of the polymer, or at least one resin component selected from hydrogenated resins, A step of printing a pattern on a substrate using a printing ink for a silver conductor circuit containing a solvent component and a metallic silver powder, curing and / or smoothing the printed pattern as it is / or by irradiation with active energy rays and / or heating. Process of curing, curing and / or
    Alternatively, a method of forming a silver conductor circuit, comprising a step of overprinting a smoothed print pattern as it is or the same pattern, and a step of drying.
  6. 【請求項6】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μmの球状
    粉末及び/又は 0.5〜5μmのフレーク状粉末であるこ
    とを特徴とする請求項5に記載の銀導体回路の形成方
    法。
    6. The method for forming a silver conductor circuit according to claim 5, wherein the metallic silver powder is a spherical powder having a particle diameter of 0.05 to 1.0 μm and / or a flake powder having a particle diameter of 0.5 to 5 μm.
  7. 【請求項7】 フラックス成分が有機金属化合物および
    /又はガラスフリットである請求項2、請求項3または
    請求項4に記載の銀導体回路用印刷インキ。
    7. The printing ink for silver conductor circuits according to claim 2, 3 or 4, wherein the flux component is an organic metal compound and / or a glass frit.
  8. 【請求項8】 活性エネルギー線が紫外線、赤外線、電
    子線の1種以上である請求項5または請求項6に記載の
    銀導体回路の形成方法。
    8. The method for forming a silver conductor circuit according to claim 5, wherein the active energy rays are one or more of ultraviolet rays, infrared rays, and electron rays.
  9. 【請求項9】 銀導体回路用印刷インキがレベリング
    剤、重合開始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、
    金属キレート樹脂および分散剤の内の1種または2種以
    上を含有する請求項5、請求項6または請求項8に記載
    の銀導体回路の形成方法。
    9. A printing ink for a silver conductor circuit comprises a leveling agent, a polymerization initiator, an oxidation accelerator, an anti-skinning agent, a thickener,
    The method for forming a silver conductor circuit according to claim 5, 6, or 8, containing one or more of a metal chelate resin and a dispersant.
  10. 【請求項10】 テルペン重合体、テルペンフェノール
    共重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂
    および前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれ
    る少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分、金属銀粉
    末およびフラックス成分とを含有する銀導体回路用印刷
    インキを用いてパターンを基材上に印刷する工程、この
    印刷パターンをそのまま/又は活性エネルギー線の照射
    及び/又は加熱によって硬化せしめる工程、硬化せしめ
    た印刷パターンをそのまま/又は同一パターンで重ね刷
    りする工程、焼成する工程とから成ることを特徴とする
    銀導体回路の形成方法。
    10. A resin component of a terpene polymer, a terpene phenol copolymer, an α-pinene polymer, a β-pinene polymer and a modified resin of the polymer, and at least one resin component selected from hydrogenated resins, A step of printing a pattern on a substrate using a printing ink for a silver conductor circuit containing a solvent component, a metallic silver powder and a flux component, and curing the printed pattern as it is / or by irradiation with active energy rays and / or heating. A method for forming a silver conductor circuit, which comprises a step of squeezing, a step of overprinting a cured print pattern as it is or with the same pattern, and a step of firing.
  11. 【請求項11】 焼成温度が 200℃以上であることを特
    徴とする請求項10に記載の銀導体回路の形成方法。
    11. The method for forming a silver conductor circuit according to claim 10, wherein the firing temperature is 200 ° C. or higher.
  12. 【請求項12】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μmの球
    状粉及び/又は 0.5〜5μmのフレーク状粉末である請
    求項10または請求項11に記載の銀導体回路の形成方
    法。
    12. The method for forming a silver conductor circuit according to claim 10, wherein the metallic silver powder is a spherical powder having a particle size of 0.05 to 1.0 μm and / or a flake powder having a particle size of 0.5 to 5 μm.
  13. 【請求項13】 活性エネルギー線が紫外線、赤外線、
    電子線の1種以上である請求項10、請求項11または
    請求項12に記載の銀導体回路の形成方法。
    13. The active energy ray is an ultraviolet ray, an infrared ray,
    The method for forming a silver conductor circuit according to claim 10, 11 or 12, which is one or more kinds of electron beams.
  14. 【請求項14】 銀導体回路用印刷インキがさらにレベ
    リング剤、重合開始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増
    粘剤、金属キレート樹脂、分散剤およびフィラーの内の
    1種または2種以上を含有する請求項10、請求項1
    1、請求項12または請求項13に記載の銀導体回路の
    形成方法。
    14. A printing ink for a silver conductor circuit further comprises one or more of a leveling agent, a polymerization initiator, an oxidation accelerator, an anti-skinning agent, a thickener, a metal chelate resin, a dispersant and a filler. Claims 10 and 1 containing
    The method for forming a silver conductor circuit according to claim 1, claim 12, or claim 13.
  15. 【請求項15】 フラックス成分が有機金属化合物及び
    /又はガラスフリットである請求項10、請求項11、
    請求項12、請求項13または請求項14に記載の銀導
    体回路の形成方法。
    15. The method according to claim 10, wherein the flux component is an organometallic compound and / or a glass frit.
    The method for forming a silver conductor circuit according to claim 12, claim 13 or claim 14.
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