JPH05259705A - Variable band pass filter - Google Patents

Variable band pass filter

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Publication number
JPH05259705A
JPH05259705A JP5763592A JP5763592A JPH05259705A JP H05259705 A JPH05259705 A JP H05259705A JP 5763592 A JP5763592 A JP 5763592A JP 5763592 A JP5763592 A JP 5763592A JP H05259705 A JPH05259705 A JP H05259705A
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JP
Japan
Prior art keywords
variable
bandpass filter
band pass
double
secondary side
Prior art date
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Application number
JP5763592A
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Japanese (ja)
Inventor
Michio Tsuneoka
道朗 恒岡
Yukio Sakai
幸雄 堺
Takeshi Sato
毅 佐藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH05259705A publication Critical patent/JPH05259705A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To allow the filter applied to a frequency selection section of a 1st intermediate frequency of a satellite broadcast use tuner to eliminate the need for a grounded shield plate shielding the variable band pass filter and its peripheral circuit with a small mount area and less number of components. CONSTITUTION:Microstrip lines 25, 26 are adopted for inductance lines used for a variable tuning circuit section at a primary side being an input section of the variable band pass filter and at a secondary side being an output section. Since deviation if the relation of position of the microstrip lines 25, 26 caused at mounting is less, the dispersion in the characteristic of the variable band pass filters at mass-production is reduced. Furthermore, a microstrip line 29 is arranged around a ground side of the microstrip lines 25, 26 and the length, the width and the interval of the microstrip lines 25, 26 are optionally selected for the adjustment of the pass frequency band. Furthermore, a copper foil is arranged to the outside of the microstrip lines 25, 26 to make shielding.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は受信機の周波数選択部に
利用するものであり、特に衛星放送用チューナにおける
1GHz帯の第1中間周波数を選択する可変帯域通過フ
ィルタに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in a frequency selecting section of a receiver, and more particularly to a variable band pass filter for selecting a first intermediate frequency of 1 GHz band in a satellite broadcasting tuner.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の可変帯域通過フィルタは、図7,
図8に示すような構成であった。図7は第1の従来例で
あり、可変帯域通過フィルタを構成する回路素子9を機
器のシャーシ8または接地遮蔽板7により遮蔽し、前記
シャーシ8または接地遮蔽板7の隙間6から可変帯域通
過フィルタの入力端子1、出力端子2を取り出して構成
されていた。尚、図中符号5は、前記可変帯域通過フィ
ルタを構成する回路素子9における可変容量素子に電圧
を供給する同調電圧電源接続端子である。
2. Description of the Related Art A conventional variable band pass filter is shown in FIG.
The configuration was as shown in FIG. FIG. 7 shows a first conventional example, in which a circuit element 9 constituting a variable band pass filter is shielded by a chassis 8 or a ground shield plate 7 of the equipment, and a variable band pass is made from a gap 6 of the chassis 8 or the ground shield plate 7. It is constructed by taking out the input terminal 1 and the output terminal 2 of the filter. In the figure, reference numeral 5 is a tuning voltage power supply connection terminal for supplying a voltage to the variable capacitance element in the circuit element 9 constituting the variable band pass filter.

【0003】図8は第2の従来例であり、インダクタン
スラインのそれぞれの長さ方向を水平にして、水平方向
にある一定の距離をおいて並行に配置した第1のインダ
クタンスライン21、第2のインダクタンスライン2
2、第3のインダクタンスライン23、第4のインダク
タンスライン24のそれぞれの一方の端子を接地し、前
記4つのインダクタンスライン21〜24の外側の第1
のインダクタンスライン21と第2のインダクタンスラ
イン22のそれぞれの接地していない端子をそれぞれ第
1のコンデンサ11、第2のコンデンサ12を介してそ
れぞれ入力端子1、出力端子2とし、第3のインダクタ
ンスライン23と第4のインダクタンスライン24のそ
れぞれの接地していない端子を第3のコンデンサ13、
第4のコンデンサ14を介してそれぞれ第1の可変容量
ダイオード31、第2の可変容量ダイオード32のそれ
ぞれのカソードに接続すると同時に、前記第1の可変容
量ダイオード31のカソードと第2の可変容量ダイオー
ド32のカソード間に第1の抵抗41を接続し、前記第
1の可変容量ダイオード31と第2の可変容量ダイオー
ド32のアノードを接地し、前記第1の可変容量ダイオ
ード31あるいは第2の可変容量ダイオード32のカソ
ードを第2の抵抗42を介して同調電圧電源接続端子5
に接続して構成された回路を、機器のシャーシ8または
接地遮蔽板7により遮蔽し、前記シャーシ8または接地
遮蔽板7の隙間6から可変帯域通過フィルタの入力端子
1、出力端子2を取り出して構成されていた。
FIG. 8 shows a second conventional example, in which the first inductance line 21 and the second inductance line 21 are arranged in parallel with each other with a certain distance in the horizontal direction with each length direction of the inductance line being horizontal. Inductance line 2
2, one terminal of each of the third inductance line 23 and the fourth inductance line 24 is grounded, and the first outside of the four inductance lines 21 to 24 is connected.
The non-grounded terminals of the inductance line 21 and the second inductance line 22 are used as the input terminal 1 and the output terminal 2 via the first capacitor 11 and the second capacitor 12, respectively, and the third inductance line 23 and the fourth non-grounded terminal of the fourth inductance line 24 are connected to the third capacitor 13,
The cathodes of the first variable capacitance diode 31 and the second variable capacitance diode are simultaneously connected to the cathodes of the first variable capacitance diode 31 and the second variable capacitance diode 32 via the fourth capacitor 14, respectively. A first resistor 41 is connected between the cathodes of 32, the anodes of the first variable capacitance diode 31 and the second variable capacitance diode 32 are grounded, and the first variable capacitance diode 31 or the second variable capacitance is connected. The cathode of the diode 32 is connected via the second resistor 42 to the tuning voltage power supply connection terminal 5
The circuit configured by connecting to the device is shielded by the chassis 8 or the ground shielding plate 7 of the equipment, and the input terminal 1 and the output terminal 2 of the variable band pass filter are taken out from the gap 6 of the chassis 8 or the ground shielding plate 7. Was configured.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の第
1の従来例の構成では、可変帯域通過フィルタが可変帯
域通過フィルタを構成する回路素子9に加えて、前記可
変帯域通過フィルタを構成する回路素子9を遮蔽する接
地遮蔽板7を必要とするために、大きな実装面積を要す
るという課題を有していた。
However, in the configuration of the first conventional example described above, in addition to the circuit element 9 in which the variable bandpass filter constitutes the variable bandpass filter, the circuit element constituting the variable bandpass filter is added. Since the grounding shield plate 7 for shielding 9 is required, there is a problem that a large mounting area is required.

【0005】上記の第2の従来例の構成では、可変帯域
通過フィルタが可変帯域通過フィルタを構成する回路素
子に加えて、前記可変帯域通過フィルタを構成する回路
素子を遮蔽する接地遮蔽板7を必要とするために、大き
な実装面積を要するとともに、前記第1から第4のイン
ダクタンスライン21,22,23,24の接地を効果
的に行うために各々の前記インダクタンスライン21〜
24の接地面を大きくとる必要がある。また、前記4つ
のインダクタンスライン21〜24を基板に位置ずれを
しないように実装する必要があり、製造コストが高くな
るという課題を有していた。
In the configuration of the second conventional example described above, the variable bandpass filter is provided with the ground shielding plate 7 for shielding the circuit elements forming the variable bandpass filter in addition to the circuit elements forming the variable bandpass filter. In order to effectively ground the first to fourth inductance lines 21, 22, 23, and 24, each of the inductance lines 21 to 21 requires a large mounting area.
It is necessary to make the ground plane of 24 large. In addition, it is necessary to mount the four inductance lines 21 to 24 on the substrate so as not to shift the positions, and there is a problem that the manufacturing cost becomes high.

【0006】本発明は上記従来の課題を解決し、可変帯
域通過フィルタの実装面積を小さくすることが可能で、
接地遮蔽板を設ける必要がなく、しかもインダクタンス
ラインを実装する必要がない可変帯域通過フィルタを供
給することを目的とする。
The present invention can solve the above-mentioned conventional problems and reduce the mounting area of the variable band pass filter.
It is an object of the present invention to provide a variable bandpass filter that does not need to be provided with a ground shielding plate and need not have an inductance line.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の可変帯域通過フィルタは、裏面が接地面であ
る両面基板の表面に形成したマイクロストリップライン
と可変容量ダイオードからなる可変同調回路を入力部で
ある1次側と出力部である2次側に設け、前記1次側と
2次側のマイクロストリップラインの接地端をスルーホ
ールを介して前記基板の裏面に接続すると同時に表面上
で前記スルーホール間を銅箔で接続するように構成した
ものである。
In order to solve the above problems, a variable bandpass filter according to the present invention is a variable tuning circuit including a microstrip line formed on the front surface of a double-sided substrate whose back surface is a ground surface and a variable capacitance diode. Are provided on the primary side which is the input part and the secondary side which is the output part, and the ground ends of the microstrip lines on the primary side and the secondary side are connected to the back surface of the substrate through through holes and at the same time on the front surface. Then, the through holes are connected by a copper foil.

【0008】あるいは並行に形成した1次側と2次側の
可変同調回路におけるマイクロストリップラインの間
に、基板の裏面の接地面に接続した複数個のスルーホー
ルを設け、前記基板の表面において前記複数個のスルー
ホールの中の幾つかのスルーホール間を一定幅の銅箔に
より接続するように構成したものである。
Alternatively, a plurality of through holes connected to the ground plane on the rear surface of the substrate are provided between the microstrip lines in the primary side and secondary side variable tuning circuits formed in parallel, and the through holes are formed on the front surface of the substrate. It is configured such that some of the plurality of through holes are connected by a copper foil having a constant width.

【0009】[0009]

【作用】上記の構成とすることにより、可変帯域通過フ
ィルタの入力部である1次側と出力部である2次側の可
変同調回路に用いるインダクタンスラインをマイクロス
トリップラインにすることにより、可変帯域通過フィル
タの実装面積を小さくすることができ、実装時に生じる
1次側と2次側のインダクタンスラインの位置ずれがな
く、さらに、並行に配置した1次側と2次側の可変同調
回路のマイクロストリップラインの外側に並行して一定
幅の銅箔を配置し、前記銅箔を複数個のスルーホールで
基板の裏面の接地面と接続することにより、周辺回路と
可変帯域通過フィルタの遮蔽を行うことが可能となり、
可変帯域通過フィルタを遮蔽する接地遮蔽板を必要とせ
ず、機器の小型化が実現可能となる。
With the above configuration, the inductance band used in the variable tuning circuit on the primary side which is the input part of the variable band pass filter and the secondary side which is the output part of the variable band pass filter is a microstrip line. The mounting area of the pass filter can be reduced, there is no displacement between the inductance lines on the primary side and the secondary side that occur during mounting, and the micro tuning circuit of the primary side and the secondary side arranged in parallel is A copper foil of a certain width is arranged in parallel outside the strip line, and the copper foil is connected to the ground plane on the back surface of the substrate by a plurality of through holes to shield the peripheral circuit and the variable bandpass filter. Is possible,
The device can be downsized without the need for a ground shield for shielding the variable band pass filter.

【0010】[0010]

【実施例】(実施例1)以下、本発明の第1の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
(Embodiment 1) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1は本発明の第1の実施例における可変
帯域通過フィルタの回路図を示すものであり、1は入力
端子、2は出力端子、5は同調電圧電源接続端子、1
1,12,13,14,15はそれぞれ第1,第2,第
3,第4,第5のコンデンサ、25,26,27,2
8,29はそれぞれ第1,第2,第3,第4,第5のマ
イクロストリップライン、31,32はそれぞれ第1,
第2の可変容量ダイオード、41,42はそれぞれ第
1,第2の抵抗である。
FIG. 1 is a circuit diagram of a variable bandpass filter according to a first embodiment of the present invention, in which 1 is an input terminal, 2 is an output terminal, 5 is a tuning voltage power supply connection terminal, and 1 is a tuning voltage power supply connection terminal.
1, 12, 13, 14, and 15 are first, second, third, fourth, and fifth capacitors, 25, 26, 27, and 2, respectively.
8 and 29 are the first, second, third, fourth, and fifth microstrip lines, and 31 and 32 are the first and first microstrip lines, respectively.
The second variable capacitance diodes 41 and 42 are first and second resistors, respectively.

【0012】図1の可変帯域通過フィルタを両面基板上
に実装した実装状態が図2であり、4は裏面が接地面で
ある両面基板、3は前記両面基板4の表面の銅箔パター
ンと裏面の接地面とを接続するスルーホール、6は前記
両面基板4の表面の銅箔パターンであり前記スルーホー
ル3により前記両面基板4の裏面の接地面と接続されて
いる。
A mounting state in which the variable band pass filter of FIG. 1 is mounted on a double-sided board is shown in FIG. 2, 4 is a double-sided board whose back surface is a ground plane, and 3 is a copper foil pattern on the front surface of the double-sided board 4 and a back surface. The through-hole connecting to the ground plane of 6 is a copper foil pattern on the front surface of the double-sided board 4, and is connected to the ground plane on the back surface of the double-sided board 4 by the through-hole 3.

【0013】以上のように構成された可変帯域通過フィ
ルタは、入力部である1次側と出力部である2次側の可
変同調回路にそれぞれマイクロストリップライン25,
26を用いており、前記マイクロストリップライン2
5,26は同じ長さと同じ幅を有していて、長さと幅を
任意にすることにより、可変帯域通過フィルタの可変周
波数範囲を任意に変えることが可能であり、前記マイク
ロストリップライン25,26の間隔を変えることによ
り、1次側と2次側の結合度を変化させることが可能と
なり、しかも、前記マイクロストリップライン25,2
6の位置関係がずれることがなく、量産時における特性
のばらつきを少なくすることが可能である。
In the variable bandpass filter having the above-described structure, the microstrip lines 25 and 25 are provided in the variable tuning circuits on the primary side as the input section and the secondary side as the output section, respectively.
26 is used, and the microstrip line 2 is used.
5 and 26 have the same length and the same width, and the variable frequency range of the variable bandpass filter can be arbitrarily changed by making the length and the width optional. It is possible to change the degree of coupling between the primary side and the secondary side by changing the distance between the microstrip lines 25 and 2.
The positional relationship of 6 does not shift, and it is possible to reduce variations in characteristics during mass production.

【0014】マイクロストリップライン27,28は、
前記マイクロストリップライン25,26に比べて幅を
細くし、前記マイクロストリップライン27,28の長
さと幅と第1,第2のコンデンサ11,12の容量を任
意に選ぶことにより、可変帯域通過フィルタの周波数選
択度と入力インピーダンスと出力インピーダンスを最適
化することが可能である。
The microstrip lines 27 and 28 are
A variable bandpass filter having a width smaller than that of the microstrip lines 25 and 26, and arbitrarily selecting the length and width of the microstrip lines 27 and 28 and the capacities of the first and second capacitors 11 and 12. It is possible to optimize the frequency selectivity, the input impedance and the output impedance.

【0015】さらに、マイクロストリップライン29の
幅と前記マイクロストリップライン25,26の接地端
のスルーホール3からの距離を変えることにより、可変
帯域通過フィルタの1次側と2次側の結合度を変化させ
ることができ、可変帯域通過フィルタを両面基板4に実
装した後の周波数帯域通過特性を調整することが可能と
なる。
Further, by changing the width of the microstrip line 29 and the distance between the ground ends of the microstrip lines 25 and 26 from the through hole 3, the degree of coupling between the primary side and the secondary side of the variable bandpass filter can be improved. It can be changed, and the frequency band pass characteristic after the variable band pass filter is mounted on the double-sided board 4 can be adjusted.

【0016】また、銅箔パターン6を前記マイクロスト
リップライン25あるいは26の外側に一定の距離を離
して配置することにより、可変帯域通過フィルタの遮蔽
を行うことが可能となり、周辺回路と可変帯域通過フィ
ルタの遮蔽を行う接地遮蔽板を設ける必要がなくなり、
本可変帯域通過フィルタを用いた機器の小型化と製造コ
ストの削減が可能となる。
By arranging the copper foil pattern 6 outside the microstrip line 25 or 26 with a certain distance, the variable band pass filter can be shielded, and the peripheral circuit and the variable band pass filter can be shielded. It is no longer necessary to provide a grounding shield to shield the filter,
It is possible to downsize equipment using this variable bandpass filter and reduce manufacturing costs.

【0017】(実施例2)以下、本発明の第2の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0018】図3は本発明の第2の実施例における可変
帯域通過フィルタの回路図を示すものであり、1は入力
端子、2は出力端子、5は同調電圧電源接続端子、1
1,12,13,14,15はそれぞれ第1,第2,第
3,第4,第5のコンデンサ、25,26,27,2
8,29はそれぞれ第1,第2,第3,第4,第5のマ
イクロストリップライン、31,32はそれぞれ第1,
第2の可変容量ダイオード、41,42はそれぞれ第
1,第2の抵抗である。
FIG. 3 is a circuit diagram of a variable band pass filter according to the second embodiment of the present invention, in which 1 is an input terminal, 2 is an output terminal, 5 is a tuning voltage power supply connection terminal, and 1 is a tuning voltage power supply connection terminal.
1, 12, 13, 14, and 15 are first, second, third, fourth, and fifth capacitors, 25, 26, 27, and 2, respectively.
8 and 29 are the first, second, third, fourth, and fifth microstrip lines, and 31 and 32 are the first and first microstrip lines, respectively.
The second variable capacitance diodes 41 and 42 are first and second resistors, respectively.

【0019】図3の可変帯域通過フィルタを両面基板上
に実装した実装状態が図4であり、4は裏面が接地面で
ある両面基板、3は前記両面基板4の表面の銅箔パター
ンと裏面の接地面とを接続するスルーホール、6は前記
両面基板4の表面の銅箔パターンであり前記スルーホー
ル3により前記両面基板4の裏面の接地面と接続されて
いる。
A mounting state in which the variable band pass filter of FIG. 3 is mounted on a double-sided board is shown in FIG. 4, 4 is a double-sided board whose back surface is a ground plane, and 3 is a copper foil pattern on the front surface of the double-sided board 4 and a back surface. The through-hole connecting to the ground plane of 6 is a copper foil pattern on the front surface of the double-sided board 4, and is connected to the ground plane on the back surface of the double-sided board 4 by the through-hole 3.

【0020】以上のように構成された可変帯域通過フィ
ルタは、入力部である1次側と出力部である2次側の可
変同調回路にそれぞれマイクロストリップライン25,
26を用いており、前記マイクロストリップライン2
5,26は同じ長さと同じ幅を有していて、長さと幅を
任意にすることにより、可変帯域通過フィルタの可変周
波数範囲を任意に変えることが可能であり、前記マイク
ロストリップライン25,26の間隔を変えることによ
り、1次側と2次側の結合度を変化させることが可能と
なり、しかも、前記マイクロストリップライン25,2
6の位置関係がずれることがなく、量産時における特性
のばらつきを少なくすることが可能である。
In the variable bandpass filter having the above-mentioned structure, the microstrip lines 25 and 25 are provided in the variable tuning circuits on the primary side which is the input section and the secondary side which is the output section, respectively.
26 is used, and the microstrip line 2 is used.
5 and 26 have the same length and the same width, and the variable frequency range of the variable band pass filter can be arbitrarily changed by making the length and the width optional. It is possible to change the degree of coupling between the primary side and the secondary side by changing the distance between the microstrip lines 25 and 2.
The positional relationship of 6 does not shift, and it is possible to reduce variations in characteristics during mass production.

【0021】マイクロストリップライン27,28は、
前記マイクロストリップライン25,26に比べて幅を
細くし、前記マイクロストリップライン27,28の長
さと幅とコンデンサ11,12の容量を任意に選ぶこと
により、可変帯域通過フィルタの周波数選択度と入力イ
ンピーダンスと出力インピーダンスを最適化することが
可能である。
The microstrip lines 27 and 28 are
By making the width narrower than that of the microstrip lines 25 and 26 and arbitrarily selecting the length and width of the microstrip lines 27 and 28 and the capacitance of the capacitors 11 and 12, the frequency selectivity and input of the variable band pass filter can be obtained. It is possible to optimize the impedance and the output impedance.

【0022】さらに、前記第1,第2の可変容量ダイオ
ード31,32のそれぞれのアノードの接地パターン間
をマイクロストリップライン29により接続し、前記マ
イクロストリップライン29の幅と前記第1,第2の可
変容量ダイオード31,32のそれぞれのアノード端子
からの距離を変えることにより、可変帯域通過フィルタ
の1次側と2次側の結合度を変化させることができ、可
変帯域通過フィルタを両面基板4に実装した後の周波数
帯域通過特性を調整することが可能となる。
Further, the ground patterns of the anodes of the first and second variable capacitance diodes 31, 32 are connected by a microstrip line 29, and the width of the microstrip line 29 and the first, second By changing the distance from the anode terminal of each of the variable capacitance diodes 31 and 32, the degree of coupling between the primary side and the secondary side of the variable bandpass filter can be changed, and the variable bandpass filter can be formed on the double-sided board 4. It becomes possible to adjust the frequency band pass characteristics after mounting.

【0023】また、銅箔パターン6を前記マイクロスト
リップライン25あるいは26の外側に一定の距離を離
して配置することにより、可変帯域通過フィルタの遮蔽
を行うことが可能となり、周辺回路と可変帯域通過フィ
ルタの遮蔽を行う接地遮蔽板を設ける必要がなくなり、
この可変帯域通過フィルタを用いた機器の小型化と製造
コストの削減が可能となる。
By arranging the copper foil pattern 6 outside the microstrip line 25 or 26 with a certain distance, the variable band pass filter can be shielded, and the peripheral circuit and the variable band pass filter can be shielded. It is no longer necessary to provide a grounding shield to shield the filter,
It is possible to reduce the size of the device using this variable bandpass filter and reduce the manufacturing cost.

【0024】(実施例3)以下、本発明の第3の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
(Embodiment 3) A third embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0025】図5は本発明の第3の実施例における可変
帯域通過フィルタを両面基板上に実装した実装状態を示
すものであり、図5の可変帯域通過フィルタの回路構成
は図1に示すものに空芯コイル51を新たに追加してい
る。4は裏面が接地面である両面基板、3は前記両面基
板4の表面の銅箔パターンと裏面の接地面とを接続する
スルーホール、6は前記両面基板4の表面の銅箔パター
ンであり前記スルーホール3により前記両面基板4の裏
面の接地面と接続され、前記空芯コイル51の両端子は
マイクロストリップライン26と銅箔パターン6の間に
前記マイクロストリップライン26に並行に設けられた
2つのスルーホール3により両面基板4の裏面である接
地面に接続されている。
FIG. 5 shows a mounted state in which the variable bandpass filter according to the third embodiment of the present invention is mounted on a double-sided board. The circuit configuration of the variable bandpass filter shown in FIG. 5 is that shown in FIG. The air core coil 51 is newly added to the. Reference numeral 4 is a double-sided board having a back surface as a ground plane, 3 is a through hole for connecting a copper foil pattern on the front surface of the double-sided board 4 and a ground plane on the back surface, and 6 is a copper foil pattern on the front surface of the double-sided board 4. It is connected to the ground plane on the back surface of the double-sided board 4 by a through hole 3, and both terminals of the air-core coil 51 are provided between the microstrip line 26 and the copper foil pattern 6 in parallel with the microstrip line 26. The two through holes 3 are connected to the ground plane, which is the back side of the double-sided board 4.

【0026】この実施例における可変帯域通過フィルタ
は、第1の実施例と同様の動作を行うとともに、前記空
芯コイル51を前記マイクロストリップライン26の方
向に傾けることにより、可変帯域通過フィルタの1次側
あるいは2次側の可変同調回路の同調周波数を変化させ
ることができ、可変帯域通過フィルタの通過周波数の調
整を行うことが可能となる。
The variable bandpass filter in this embodiment performs the same operation as that of the first embodiment, and tilts the air-core coil 51 toward the microstrip line 26, so that the variable bandpass filter 1 The tuning frequency of the variable tuning circuit on the secondary side or the secondary side can be changed, and the pass frequency of the variable bandpass filter can be adjusted.

【0027】また、前記空芯コイル51の配置をシャー
シ8とマイクロストリップライン25の間あるいはマイ
クロストリップライン25とマイクロストリップライン
26の間にした場合にも同様の効果が得られる。
The same effect can be obtained when the air-core coil 51 is arranged between the chassis 8 and the microstrip line 25 or between the microstrip line 25 and the microstrip line 26.

【0028】(実施例4)以下、本発明の第4の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
(Embodiment 4) A fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0029】図5は本発明の第4の実施例における可変
帯域通過フィルタを両面基板上に実装した実装状態を示
すものであり、図6の可変帯域通過フィルタの回路構成
は図1に示すものと同じである。4は裏面が接地面であ
る両面基板、3は前記両面基板4の表面の銅箔パターン
と裏面の接地面とを接続するスルーホール、6と10は
前記両面基板4の表面の銅箔パターンであり前記スルー
ホール3により前記両面基板4の裏面の接地面と接続さ
れている。
FIG. 5 shows a mounting state in which the variable bandpass filter according to the fourth embodiment of the present invention is mounted on a double-sided board, and the circuit configuration of the variable bandpass filter shown in FIG. 6 is that shown in FIG. Is the same as. Reference numeral 4 is a double-sided board having a back surface as a ground plane, 3 is a through hole for connecting the copper foil pattern on the front surface of the double-sided board 4 and the ground plane on the back surface, and 6 and 10 are copper foil patterns on the front surface of the double-sided board 4. Yes Connected to the ground plane on the back surface of the double-sided board 4 by the through hole 3.

【0030】以上のように構成された可変帯域通過フィ
ルタは、実施例1と同様の動作を行うと同時に、銅箔パ
ターン6を可変帯域通過フィルタの周囲に配置すること
により、周辺回路と可変帯域通過フィルタの遮蔽をより
効果的に行うことが可能となり、可変帯域通過フィルタ
の通過周波数帯域外の減衰量を大きくとることが可能と
なる。
The variable band pass filter configured as described above performs the same operation as that of the first embodiment, and at the same time, by arranging the copper foil pattern 6 around the variable band pass filter, the peripheral circuit and the variable band pass filter are arranged. The pass filter can be shielded more effectively, and the attenuation outside the pass frequency band of the variable band pass filter can be increased.

【0031】さらに、マイクロストリップライン25,
26の間に配置した銅箔パターン10を任意の距離を離
して2ヶ所に設けることにより、可変帯域通過フィルタ
の1次側と2次側の結合度を変えることが可能となる。
尚、2ヶ所に設けた前記銅箔パターン10の間隔を可変
帯域通過フィルタの実装後にトリミングにより調整し、
可変帯域通過フィルタの特性の最適化を行うことも可能
である。
Further, the microstrip line 25,
By providing the copper foil patterns 10 arranged between the two 26 at two positions separated by an arbitrary distance, it is possible to change the degree of coupling between the primary side and the secondary side of the variable bandpass filter.
The distance between the copper foil patterns 10 provided at two locations is adjusted by trimming after mounting the variable bandpass filter,
It is also possible to optimize the characteristics of the variable bandpass filter.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上のように本発明は、可変帯域通過フ
ィルタの入力部である1次側と出力部である2次側の可
変同調回路部に用いるインダクタンスラインをマイクロ
ストリップラインにすることにより、可変帯域通過フィ
ルタの実装面積を小さくすることができ、実装時に生じ
る1次側と2次側のインダクタンスラインの位置ずれが
なく、量産時における可変帯域通過フィルタの特性のば
らつきが少なく、また、並行に配置した1次側と2次側
の可変同調回路のマイクロストリップラインの外側に並
行して一定幅の銅箔を配置し、前記銅箔を複数個のスル
ーホールで基板の裏面の接地面と接続することにより、
周辺回路と可変帯域通過フィルタの遮蔽を行うことが可
能となり、可変帯域通過フィルタを遮蔽する接地遮蔽板
を必要とせず、本発明の可変帯域通過フィルタを用いた
機器の小型化が実現可能となる。さらに、可変帯域通過
フィルタの実装部品点数及び実装工数を削減することが
でき、低コスト化が実現できる優れた可変帯域通過フィ
ルタを提供する工業的価値の大なるものである。
As described above, according to the present invention, the inductance line used for the variable tuning circuit section on the primary side which is the input section of the variable band pass filter and the secondary side which is the output section is a microstrip line. The mounting area of the variable band pass filter can be reduced, there is no displacement of the inductance line on the primary side and the secondary side at the time of mounting, and there is little variation in the characteristics of the variable band pass filter during mass production. Copper foils of a certain width are arranged in parallel outside the microstrip lines of the primary side and secondary side tunable circuits arranged in parallel, and the copper foils are provided with a plurality of through holes to form a ground plane on the back surface of the substrate. By connecting with
It becomes possible to shield the peripheral circuit and the variable band pass filter, and it is possible to realize the miniaturization of the device using the variable band pass filter of the present invention without the need for a ground shield plate for shielding the variable band pass filter. .. Further, it is possible to reduce the number of mounting parts and the number of mounting steps of the variable bandpass filter, and to provide an excellent variable bandpass filter that can realize cost reduction, which is of great industrial value.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例1による可変帯域通過フィルタ
を示す回路図
FIG. 1 is a circuit diagram showing a variable bandpass filter according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施例1による可変帯域通過フィルタ
の実装図
FIG. 2 is a mounting diagram of a variable bandpass filter according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施例2による可変帯域通過フィルタ
を示す回路図
FIG. 3 is a circuit diagram showing a variable bandpass filter according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施例2による可変帯域通過フィルタ
の実装図
FIG. 4 is an implementation diagram of a variable bandpass filter according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施例3による可変帯域通過フィルタ
の実装図
FIG. 5 is a mounting diagram of a variable bandpass filter according to a third embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施例3による可変帯域通過フィルタ
の実装図
FIG. 6 is a mounting diagram of a variable bandpass filter according to a third embodiment of the present invention.

【図7】従来例1の可変帯域通過フィルタを示す回路図FIG. 7 is a circuit diagram showing a variable bandpass filter of Conventional Example 1.

【図8】従来例2の可変帯域通過フィルタを示す回路図FIG. 8 is a circuit diagram showing a variable bandpass filter of Conventional Example 2.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 入力端子 2 出力端子 3 スルーホール 4 両面基板 5 同調電圧電源接続端子 6,10 銅箔パターン 8 シャーシ 11〜15 コンデンサ 25〜29 マイクロストリップライン 31,32 可変容量ダイオード 41,42 抵抗 51 空芯コイル 1 Input Terminal 2 Output Terminal 3 Through Hole 4 Double Sided Board 5 Tuning Voltage Power Supply Connection Terminal 6,10 Copper Foil Pattern 8 Chassis 11-15 Capacitor 25-29 Micro Strip Line 31,32 Variable Capacitance Diode 41,42 Resistor 51 Air Core Coil

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】裏面が接地面である両面基板の表面に形成
したマイクロストリップラインと可変容量ダイオードか
らなる可変同調回路を入力部である1次側と出力部であ
る2次側に設け、前記1次側と2次側のマイクロストリ
ップラインの接地端をスルーホールを介して前記両面基
板の裏面に接続すると同時に表面上で前記スルーホール
間を銅箔で接続した可変帯域通過フィルタ。
1. A variable tuning circuit comprising a microstrip line formed on the front surface of a double-sided substrate whose back surface is a ground plane and a variable capacitance diode is provided on a primary side as an input section and a secondary side as an output section, A variable bandpass filter in which the ground ends of the primary and secondary side microstrip lines are connected to the back surface of the double-sided board via through holes, and at the same time, the through holes are connected with copper foil on the front surface.
【請求項2】裏面が接地面である両面基板の表面に形成
したマイクロストリップラインと可変容量ダイオードか
らなる可変同調回路を入力部である1次側と出力部であ
る2次側に設け、前記1次側と2次側の可変容量ダイオ
ードの接地端をスルーホールを介して前記両面基板の裏
面に接続すると同時に表面上で前記スルーホール間を銅
箔で接続した可変帯域通過フィルタ。
2. A variable tuning circuit comprising a microstrip line formed on the front surface of a double-sided substrate whose back surface is a ground surface and a variable capacitance diode is provided on a primary side which is an input section and a secondary side which is an output section, A variable bandpass filter in which the ground ends of the variable capacitance diodes on the primary side and the secondary side are connected to the back surface of the double-sided board through through holes, and at the same time, the through holes are connected on the front surface with copper foil.
【請求項3】並行に形成した1次側と2次側の可変同調
回路におけるマイクロストリップラインの間に、基板の
裏面の接地面に接続した複数個のスルーホールを設け、
前記両面基板の表面において前記複数個のスルーホール
の中の幾つかのスルーホール間を一定幅の銅箔により接
続した請求項1または2記載の可変帯域通過フィルタ。
3. A plurality of through holes connected to the ground plane on the back surface of the substrate are provided between the microstrip lines in the primary side and secondary side tunable circuits formed in parallel,
3. The variable bandpass filter according to claim 1, wherein some of the plurality of through holes on the surface of the double-sided substrate are connected with copper foil having a constant width.
【請求項4】1次側あるいは2次側の可変同調回路のマ
イクロストリップラインに対し、並行に一定の距離を離
して2つのスルーホールを設け、前記2つのスルーホー
ルに空芯コイルの両端子をそれぞれ接続し両面基板の裏
面の接地面と接続した請求項1,2または3に記載の可
変帯域通過フィルタ。
4. A through-hole is provided in parallel with a microstrip line of a variable tuning circuit on the primary side or a secondary side at a fixed distance, and both terminals of an air-core coil are provided in the two through-holes. 4. The variable bandpass filter according to claim 1, wherein the variable bandpass filter is connected to the ground plane on the back surface of the double-sided board.
【請求項5】並行に配置した1次側と2次側の可変同調
回路のマイクロストリップラインの外側に並行して一定
幅の銅箔を配置し、前記銅箔を複数個のスルーホールに
より基板の裏面の接地面と接続した請求項1,2,3ま
たは4に記載の可変帯域通過フィルタ。
5. A copper foil having a constant width is arranged in parallel outside the microstrip lines of the primary side and the secondary side tunable circuits arranged in parallel, and the copper foil is formed into a substrate by a plurality of through holes. 5. The variable bandpass filter according to claim 1, wherein the variable bandpass filter is connected to the ground plane on the back side of the.
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