JPH0525256A - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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- JPH0525256A JPH0525256A JP18007691A JP18007691A JPH0525256A JP H0525256 A JPH0525256 A JP H0525256A JP 18007691 A JP18007691 A JP 18007691A JP 18007691 A JP18007691 A JP 18007691A JP H0525256 A JPH0525256 A JP H0525256A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光照射又は加熱により
硬化するエポキシ樹脂系組成物に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an epoxy resin composition which is cured by light irradiation or heating.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂系組成物は、耐熱性、耐薬
品性、電気的特性等の優れた熱硬化性樹脂として、現在
まで幅広い分野で汎用されている。このようなエポキシ
樹脂系組成物の硬化にあたっては、エポキシ樹脂に酸無
水物や第３級アミン化合物等を硬化剤として添加するこ
とが広く行なわれている。しかしながら前述したような
硬化剤を用いた場合、硬化に高温の加熱を要する等の問
題がある。2. Description of the Related Art Epoxy resin compositions have been widely used in a wide range of fields as thermosetting resins having excellent heat resistance, chemical resistance and electrical characteristics. In curing such an epoxy resin composition, it is widely practiced to add an acid anhydride, a tertiary amine compound or the like as a curing agent to the epoxy resin. However, when the above-mentioned curing agent is used, there is a problem that curing requires high temperature heating.
【０００３】これに対し、前記硬化剤の代わりに硬化触
媒を用いて、エポキシ樹脂のエポキシ同志の開環反応に
より架橋硬化を行なわせる硬化方法が検討されている。
例えば特公昭58− 17537号，特開昭60−206822号等に
は、エポキシ樹脂に有機金属化合物及び加熱又は光照射
によりシラノ―ル基を生じるケイ素化合物を潜在性硬化
触媒として配合せしめ、硬化を行なう技術が開示されて
いる。而るに、このような潜在性硬化触媒を用いたとき
には、樹脂組成物が完全に硬化するまでにある程度の硬
化時間が必要であった。On the other hand, a curing method has been studied in which a curing catalyst is used instead of the above-mentioned curing agent to carry out cross-linking curing by a ring-opening reaction between epoxy resins.
For example, in JP-B-58-17537 and JP-A-60-206822, an epoxy resin is compounded with an organometallic compound and a silicon compound which produces a silanol group by heating or light irradiation as a latent curing catalyst, and curing is performed. Techniques for doing so are disclosed. However, when such a latent curing catalyst was used, some curing time was required until the resin composition was completely cured.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の潜在性硬化触媒を配合したエポキシ樹脂系組成物で
は、硬化までにある程度の硬化時間を要するという問題
があった。本発明はこのような問題に鑑みて、光照射又
は加熱により極めて短時間で硬化する速硬化性のエポキ
シ樹脂系組成物を提供することを目的としている。As described above, the conventional epoxy resin composition containing a latent curing catalyst has a problem that a certain curing time is required until curing. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a fast-curing epoxy resin composition that cures in an extremely short time by irradiation with light or heating.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段及び作用】本発明のエポキ
シ樹脂系組成物は、 （ａ） エポキシ樹脂 （ｂ） 有機金属化合物 （ｃ） ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、ニ
トロベンジルスルホン酸エステル、スルホン酸のオニウ
ム塩、ジアゾスルホンからなる群より選ばれる少なくと
も１種の化合物 を必須成分として含有するものであり、潜在性硬化触媒
として上記有機金属化合物及び光照射又は加熱によりス
ルホン酸を生じる化合物が配合されたことを特徴として
いる。The epoxy resin composition of the present invention comprises (a) an epoxy resin, (b) an organometallic compound, (c) a naphthoquinone diazide sulfonate, a nitrobenzyl sulfonate, and a sulfonic acid. The compound contains at least one compound selected from the group consisting of onium salts and diazosulfones as an essential component, and contains the above-mentioned organometallic compound as a latent curing catalyst and a compound which produces a sulfonic acid upon irradiation with light or heating. It is characterized by
【０００６】本発明における第１の成分であるエポキシ
樹脂としては、分子中にエポキシ基を少なくとも１個有
するものであればいかなるものであってもよく、前記エ
ポキシ基としてはThe epoxy resin as the first component in the present invention may be any epoxy resin as long as it has at least one epoxy group in the molecule.
【０００７】[0007]
【化１】 で示されるもの等が挙げられる。さらにこのようなエポ
キシ樹脂は、分子中に不飽和二重結合を有するアクリル
変成エポキシ樹脂であってもよく、具体的に前記不飽和
二重結合としては以下に示すもの等が挙げられる。[Chemical 1] And the like. Further, such an epoxy resin may be an acrylic modified epoxy resin having an unsaturated double bond in the molecule, and specific examples of the unsaturated double bond include those shown below.
【０００８】[0008]
【化２】 [Chemical 2]
【０００９】なお、上記した構造式において、炭素原子
に結合している水素原子が、塩素、フッ素のようなハロ
ゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基等で
置換されていてもよい。In the above structural formula, the hydrogen atom bonded to the carbon atom may be substituted with a halogen atom such as chlorine or fluorine, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group or the like. ..
【００１０】このようなアクリル変成エポキシ樹脂は、
目的に応じた分子設計によって任意に合成して構成する
ことができるが、一般に使用されるエポキシ樹脂にアク
リル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、マレイン酸等を反応
させて容易に合成することもできる。この方法で使用す
るエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノ―ルＡ型
エポキシ樹脂；ビスフェノ―ルＦ型エポキシ樹脂；フェ
ノ―ルノボラック型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹
脂；トリグリシジルイソシアネ―トやヒダントインエポ
キシの如き含窒素エポキシ樹脂；水添ビスフェノ―ルＡ
型エポキシ樹脂、プロピレングリコ―ル−ジグリシジル
エ―テル、ペンタエリスリト―ルポリグリシジルエ―テ
ルなどの脂肪族系エポキシ樹脂；芳香族、脂肪族もしく
は脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応に
よって得られるエポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹
脂；ｏ−アリルフェノ―ルノボラック化合物とエピクロ
ルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエ―テル型
エポキシ樹脂；ビスフェノ―ルＡのそれぞれの水酸基の
オルソ位にアリル基を有するジアリルビスフェノ―ル化
合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシ
ジルエ―テル型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらから
なる群より選ばれる少なくとも１種のものが使用され
る。Such an acrylic modified epoxy resin is
Although it can be arbitrarily synthesized by a molecular design according to the purpose, it can be easily synthesized by reacting a commonly used epoxy resin with acrylic acid, methacrylic acid, cinnamic acid, maleic acid, or the like. .. Examples of the epoxy resin used in this method include bisphenol A type epoxy resin; bisphenol F type epoxy resin; phenol novolac type epoxy resin; alicyclic epoxy resin; triglycidyl isocyanate and hydantoin epoxy. Nitrogen-containing epoxy resin such as; hydrogenated bisphenol A
-Type epoxy resins, aliphatic epoxy resins such as propylene glycol-diglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether; obtainable by reaction of aromatic, aliphatic or alicyclic carboxylic acid with epichlorohydrin Epoxy resin; spiro ring-containing epoxy resin; glycidyl ether type epoxy resin which is a reaction product of o-allylphenol novolak compound and epichlorohydrin; diallylbis having an allyl group at each ortho position of each hydroxyl group of bisphenol A Examples thereof include a glycidyl ether type epoxy resin which is a reaction product of a phenol compound and epichlorohydrin, and at least one selected from the group consisting of these is used.
【００１１】本発明のエポキシ樹脂系組成物で第２の成
分として使用される有機金属化合物は、硬化を促進する
ものであればいかなるものであってもよく、例えば、各
種の金属錯体、金属酸化物、含金属ハロゲン化物、錯塩
等が挙げられる。これらの中でも、チタン、バナジウ
ム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、
亜鉛、アルミニウム、ジルコニウム等の金属原子に、ア
ルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケ
トナト基、ｏ−カルボニルフェノラ―ト基等が結合して
いる化合物であることが好ましい。前記した金属原子の
うちアルミニウムは、その有機金属化合物が、硬化速度
を高めるのに有用であるため、特に好ましい。このよう
な有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリスメ
トキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム、ト
リスイソプロポキシアルミニウム、トリスパラメチルフ
ェノキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアル
ミニウム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセト
キシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、ト
リスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアルミ
ニウム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリス
アセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオロ
アセチルアセトナトアルミニウム、トリスヘキサフルオ
ロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチルアセ
トアセタトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダト
アルミニウム、トリスジエチルマロラトアルミニウム等
が挙げられる。なお本発明において、前記有機金属化合
物は必ずしも金属原子の結合手が全て配位子と結合して
いる必要はなく、例えば、アルミニウムが１又は２個の
アルコキシ、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケ
トナト基、ｏ−カルボニルフェノラ―ト基等と結合して
いてもよい。The organometallic compound used as the second component in the epoxy resin composition of the present invention may be any one as long as it accelerates curing, and examples thereof include various metal complexes and metal oxides. Compounds, metal-containing halides, complex salts and the like. Among these, titanium, vanadium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper,
A compound in which an alkoxy group, a phenoxy group, an acyloxy group, a β-diketonato group, an o-carbonylphenolate group or the like is bonded to a metal atom such as zinc, aluminum or zirconium is preferable. Among the above-mentioned metal atoms, aluminum is particularly preferable because the organometallic compound is useful for increasing the curing rate. Examples of such organoaluminum compounds include trismethoxyaluminum, trisethoxyaluminum, trisisopropoxyaluminum, trisparamethylphenoxyaluminum, isopropoxydiethoxyaluminum, trisbutoxyaluminum, trisacetoxyaluminum, trisstearatoaluminum, tris. Butyrato aluminum, trispropionato aluminum, tris isopropionato aluminum, tris acetylacetonato aluminum, tris trifluoroacetyl acetonato aluminum, tris hexafluoroacetyl acetonato aluminum, tris ethyl acetoacetato aluminum, tris salicyl aldehyde hydrate aluminum, tris Such as diethyl malolato aluminum That. In the present invention, the organometallic compound does not necessarily have all bonds of metal atoms bonded to the ligand. For example, aluminum has 1 or 2 alkoxy, phenoxy group, acyloxy group, β-diketonato. It may be bonded to a group, an o-carbonylphenolate group or the like.
【００１２】本発明では、これらの有機金属化合物は単
独もしくは２種以上を適宜組合せて用いることができ
る。その配合量はエポキシ樹脂に対し、重量比で0.001
〜10％、さらには 0.1〜５％とすることが好ましい。こ
の理由は、配合量が 0.001％未満の場合には充分な硬化
特性が得られず、10％を超えると得られる硬化物におい
てエポキシ樹脂系組成物が有する優れた特性が損なわ
れ、またコスト高となるおそれがあるからである。In the present invention, these organometallic compounds can be used alone or in combination of two or more kinds. The blending amount is 0.001 by weight ratio with respect to the epoxy resin.
It is preferable to be -10%, more preferably 0.1-5%. The reason for this is that if the content is less than 0.001%, sufficient curing properties cannot be obtained, and if it exceeds 10%, the excellent properties of the epoxy resin composition in the obtained cured product are impaired, and the cost is high. This is because there is a risk that
【００１３】さらに、本発明のエポキシ樹脂系組成物の
第３の成分は、光照射又は加熱によりスルホン酸を生じ
る化合物であり、ナフトキノンジアジドスルホン酸エス
テル、ニトロベンジルスルホン酸エステル、スルホン酸
のオニウム塩、ジアゾスルホンからなる群より選ばれる
少なくとも１種の化合物が使用され得る。前記ナフトキ
ノンジアジドスルホン酸エステルとしては、次式で示さ
れる１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エ
ステルが好ましい。Further, the third component of the epoxy resin composition of the present invention is a compound which produces a sulfonic acid upon irradiation with light or heating, such as naphthoquinone diazide sulfonic acid ester, nitrobenzyl sulfonic acid ester and onium salt of sulfonic acid. At least one compound selected from the group consisting of diazo sulfone can be used. As the naphthoquinone diazide sulfonic acid ester, 1,2-naphthoquinone diazide-4-sulfonic acid ester represented by the following formula is preferable.
【００１４】[0014]
【化３】 [Chemical 3]
【００１５】（ただし式中、Ｒ1 〜Ｒ4 は同一であって
も異なっていてもよく、それぞれ水素、炭素数１〜６の
非置換または置換アルキル基、ハロゲン元素、アルコキ
シ基、シアノ基、ニトロ基、カルボニル基、アリ―ル基
を表し、Ｒ5 は１価の有機基である。）具体的にこのよ
うな、１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸
エステルとしては、(In the formula, R 1 to R 4 may be the same or different and each is hydrogen, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen element, an alkoxy group, a cyano group, A nitro group, a carbonyl group and an aryl group are represented, and R 5 is a monovalent organic group.) Specifically, such a 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester is
【００１６】[0016]
【化４】 [Chemical 4]
【００１７】[0017]
【化５】 [Chemical 5]
【００１８】[0018]
【化６】 [Chemical 6]
【００１９】[0019]
【化７】 等が例示される。また前記ニトロベンジルスルホン酸エ
ステルとしては、[Chemical 7] Etc. are illustrated. Further, as the nitrobenzyl sulfonate,
【００２０】[0020]
【化８】 等が挙げられる。さらに本発明において使用され得る前
記スルホン酸のオニウム塩としては、スルホン酸のスル
ホニウム塩、ヨ―ドニウム塩が挙げられ、具体的には、[Chemical 8] Etc. Further, examples of the onium salt of sulfonic acid that can be used in the present invention include sulfonium salts and iodonium salts of sulfonic acid, and specifically,
【００２１】[0021]
【化９】 等が例示される。また前記ジアゾスルホンとしては、[Chemical 9] Etc. are illustrated. Further, as the diazo sulfone,
【００２２】[0022]
【化１０】 等が挙げられる。[Chemical 10] Etc.
【００２３】本発明において、これらの光照射又は加熱
によりスルホン酸を生じる化合物の配合量は、エポキシ
樹脂に対し、重量比で１〜50％、さらには３〜30％とす
ることが好ましい。この理由は、配合量が１％未満の場
合には充分な硬化特性が得られず、50％を超えるとエポ
キシ樹脂系組成物の硬化時に発泡が生じるおそれがある
からである。In the present invention, the compounding amount of the compound which produces a sulfonic acid upon irradiation with light or heating is preferably 1 to 50%, more preferably 3 to 30% by weight based on the epoxy resin. The reason for this is that if the compounding amount is less than 1%, sufficient curing characteristics cannot be obtained, and if it exceeds 50%, foaming may occur during curing of the epoxy resin composition.
【００２４】本発明のエポキシ樹脂系組成物は、エポキ
シ樹脂の種類や各成分の配合比を適宜選択することによ
り、無溶剤型として注型，含浸，成形用等に供すること
ができる。また、有機溶剤に各成分を溶解せしめて本発
明のエポキシ樹脂系組成物を調製することも可能であ
り、前記有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレ
ン等の芳香族系溶剤、シクロヘキサン等の脂肪族系溶
剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、
セロソルブ等のエステル系溶剤等を用いることができ
る。また本発明のエポキシ樹脂系組成物は、上記の各成
分の他に、さらに必要に応じて着色剤、無機充填剤等の
各種添加剤を配合してもよい。The epoxy resin composition of the present invention can be used for casting, impregnation, molding, etc. as a solventless type by appropriately selecting the type of epoxy resin and the compounding ratio of each component. It is also possible to dissolve each component in an organic solvent to prepare the epoxy resin composition of the present invention. As the organic solvent, for example, toluene, aromatic solvents such as xylene, and fats such as cyclohexane. Group solvents, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone,
An ester solvent such as cellosolve can be used. In addition to the above-mentioned components, the epoxy resin composition of the present invention may further contain various additives such as colorants and inorganic fillers, if necessary.
【００２５】[0025]
【実施例】以下に、本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１〜８EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples. Examples 1-8
【００２６】それぞれ表１に示したエポキシ樹脂、有機
金属化合物及びナフトキノンジアジドスルホン酸エステ
ルを、表１に示す配合比で配合して、本発明のエポキシ
樹脂系組成物を調製した。すなわち、まずエポキシ樹脂
と有機金属化合物の所定量を混合し、80〜90℃に加熱し
均一になるまで撹拌した後、室温まで冷却する。次い
で、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル及びトル
エン（30重量部）を添加して、室温で撹拌しながら均一
になるまで溶解させ、本発明のエポキシ樹脂系組成物の
ワニスを得た。得られた各エポキシ樹脂系組成物につい
て、熱硬化特性及び光硬化特性の評価を行なった。尚、
表１中で用いた各成分の略号を以下に示す。 エポキシ樹脂 （ＥＰ−１）：セロキサイト2021Ｐ（ダイセル化学工業製） （ＥＰ−２）：エピコ―ト 828 （油化シェルエポキシ製） （ＥＰ−３）：エピコ―ト 152 （ 〃 ） 有機金属化合物 （ＭＲ−１）：トリスエチルアセトアセタトアルミニウム （ＭＲ−２）：トリスアセチルアセトナトアルミニウム （ＭＲ−３）：トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム （ＭＲ−４）：テトラキスアセチルアセトナトジルコニウム （ＭＲ−５）：ビスアセチルアセトナトチタンオキサイド ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルThe epoxy resin, the organometallic compound and the naphthoquinone diazide sulfonate shown in Table 1 were blended at the blending ratio shown in Table 1 to prepare the epoxy resin composition of the present invention. That is, first, a predetermined amount of an epoxy resin and an organometallic compound are mixed, heated to 80 to 90 ° C., stirred until uniform, and then cooled to room temperature. Then, naphthoquinone diazide sulfonic acid ester and toluene (30 parts by weight) were added and dissolved at room temperature with stirring until they were homogeneous to obtain a varnish of the epoxy resin composition of the present invention. The thermosetting characteristics and the photocuring characteristics of each of the obtained epoxy resin compositions were evaluated. still,
The abbreviations of the components used in Table 1 are shown below. Epoxy resin (EP-1): Celoxite 2021P (manufactured by Daicel Chemical Industries) (EP-2): Epicort 828 (manufactured by Yuka Shell Epoxy) (EP-3): Epicort 152 (〃) Organometallic compound ( MR-1): trisethylacetoacetatoaluminum (MR-2): trisacetylacetonatoaluminum (MR-3): trissalicylaldehydatoaluminum (MR-4): tetrakisacetylacetonatozirconium (MR-5): Bisacetylacetonato titanium oxide Naphthoquinone diazide sulfonate
【００２７】[0027]
【化１１】 [Chemical 11]
【００２８】［１］熱硬化特性評価（ゲル化時間の測
定） ゲル化試験機により 130〜 180℃に保持された熱鉄板上
で、前記エポキシ樹脂系組成物１ｇを撹拌して、組成物
がゲル化するまでの時間を測定した結果を表１中に併せ
て示した。[1] Evaluation of Thermosetting Properties (Measurement of Gelation Time) 1 g of the epoxy resin composition was agitated on a hot iron plate kept at 130 to 180 ° C. by a gelation tester to give a composition. The results of measuring the time until gelation are also shown in Table 1.
【００２９】［２］光硬化特性評価 前記エポキシ樹脂系組成物を１t ×50×150mm のアルミ
板上に塗布して厚さ 0.03mm の塗膜を形成し、このアル
ミ板を１kwの高圧水銀灯がコンベア面から20cm離れて30
cm間隔で３本配設されている光硬化機内に導入して、組
成物が硬化するまでの時間を測定した。結果を表１中に
併せて示した。[2] Evaluation of photo-curing property The above epoxy resin composition was treated with 1 t. It is applied on a × 50 × 150mm aluminum plate to form a 0.03mm thick coating film. A 1kw high-pressure mercury lamp is placed 20cm away from the conveyor surface.
The composition was introduced into three photocuring machines arranged at intervals of cm, and the time until the composition was cured was measured. The results are also shown in Table 1.
【００３０】表１に示されたように、本実施例ではいず
れもゲル化時間、光硬化時間とも短く、優れた硬化特性
を有する速硬化性のエポキシ樹脂系組成物が得られてい
る。さらにこのエポキシ樹脂系組成物のワニスは、冷暗
所で６ケ月保存しても粘度の大きな上昇はみられず、良
好な貯蔵安定性を有していることが確認された。As shown in Table 1, in each of the examples, a fast curing epoxy resin composition having a short gelling time and a short photocuring time and excellent curing characteristics was obtained. Furthermore, it was confirmed that the varnish of this epoxy resin composition had good storage stability without showing a large increase in viscosity even after being stored for 6 months in a cool and dark place.
【００３１】[0031]
【表１】 実施例９[Table 1] Example 9
【００３２】エポキシ樹脂として上記の（ＥＰ−１）80
重量部及び（ＥＰ−２）20重量部、有機金属化合物とし
て（ＭＲ−１）２重量部、光照射又は加熱によりスルホ
ン酸を生じる化合物として以下のジアゾスルホン４重量
部を実施例１〜８と同様の方法で配合して、本発明のエ
ポキシ樹脂系組成物のワニスを調製した。As an epoxy resin, the above (EP-1) 80
Parts by weight and 20 parts by weight of (EP-2), 2 parts by weight of (MR-1) as an organometallic compound, and 4 parts by weight of the following diazosulfone as a compound which produces a sulfonic acid by light irradiation or heating. A varnish of the epoxy resin composition of the present invention was prepared by blending in the same manner.
【００３３】[0033]
【化１２】 [Chemical 12]
【００３４】得られたエポキシ樹脂系組成物について、
実施例１〜８と同様にして熱硬化特性及び光硬化特性の
評価を行なった。この結果、ゲル化時間は硬化温度 130
℃のとき 300秒， 150℃のとき32秒，180℃のとき10秒
で光硬化時間は 0.5分であり、良好な硬化特性を示し
た。さらにこのエポキシ樹脂系組成物のワニスは、冷暗
所で６ケ月保存しても粘度の大きな上昇はみられず、充
分な貯蔵安定性を有していることが確認された。 実施例１０Regarding the obtained epoxy resin composition,
The thermosetting property and the photocuring property were evaluated in the same manner as in Examples 1 to 8. As a result, the gelling time is 130 ° C.
The photocuring time was 0.5 minutes in 300 seconds at ℃, 32 seconds at 150 ℃ and 10 seconds at 180 ℃, showing good curing characteristics. Furthermore, it was confirmed that the varnish of this epoxy resin composition did not show a large increase in viscosity even after being stored for 6 months in a cool dark place, and had sufficient storage stability. Example 10
【００３５】エポキシ樹脂として上記の（ＥＰ−１）80
重量部及び（ＥＰ−２）20重量部、有機金属化合物とし
て（ＭＲ−１）１重量部，光照射又は加熱によりスルホ
ン酸を生じる化合物として以下のスルホン酸のオニウム
塩２重量部を実施例１〜８と同様の方法で配合して、本
発明のエポキシ樹脂系組成物のワニスを調製した。As an epoxy resin, the above (EP-1) 80
Example 1 1 part by weight of (EP-2), 1 part by weight of (MR-1) as an organometallic compound, and 2 parts by weight of the following onium salt of a sulfonic acid as a compound which produces a sulfonic acid by light irradiation or heating. ~ 8 to prepare a varnish of the epoxy resin composition of the present invention.
【００３６】[0036]
【化１３】 [Chemical 13]
【００３７】得られたエポキシ樹脂系組成物について、
実施例１〜８と同様にして熱硬化特性及び光硬化特性の
評価を行なった。この結果、ゲル化時間は硬化温度 130
℃のとき60秒， 150℃のとき20秒， 180℃のとき３秒で
光硬化時間は 0.1分であり、良好な硬化特性を示した。
さらにこのエポキシ樹脂系組成物のワニスは、冷暗所で
６ケ月保存しても粘度の大きな上昇はみられず、充分な
貯蔵安定性を有していることが確認された。 比較例１Regarding the obtained epoxy resin composition,
The thermosetting property and the photocuring property were evaluated in the same manner as in Examples 1 to 8. As a result, the gelling time is 130 ° C.
The photocuring time was 0.1 minutes in 60 seconds at 20 ° C, 20 seconds at 150 ° C, and 3 seconds at 180 ° C, showing good curing characteristics.
Furthermore, it was confirmed that the varnish of this epoxy resin composition did not show a large increase in viscosity even after being stored for 6 months in a cool dark place, and had sufficient storage stability. Comparative Example 1
【００３８】上記したエポキシ樹脂（ＥＰ−１） 100重
量部とナフトキノンジアジドスルホン酸エステル（ＰＡ
Ｃ−１）５重量部及びトルエン（30重量部）を配合し
て、エポキシ樹脂系組成物のワニスを調製した。得られ
たエポキシ樹脂系組成物について、実施例１〜８と同様
にして熱硬化特性の評価を行なったところ、硬化温度 1
30℃， 150℃のときゲル化せず、硬化温度 180℃のとき
のゲル化時間が 254秒であった。またこのエポキシ樹脂
系組成物は、前述したような光硬化機内に導入しても硬
化せず、光硬化及び熱硬化のいずれの場合においても硬
化特性が不充分であった。 比較例２100 parts by weight of the above-mentioned epoxy resin (EP-1) and naphthoquinone diazide sulfonate (PA
C-1) 5 parts by weight and toluene (30 parts by weight) were mixed to prepare a varnish of the epoxy resin composition. The thermosetting characteristics of the obtained epoxy resin composition were evaluated in the same manner as in Examples 1 to 8.
Gelation did not occur at 30 ° C and 150 ° C, and gelation time was 254 seconds at a curing temperature of 180 ° C. Further, this epoxy resin composition did not cure even when introduced into the above-mentioned photocuring machine, and the curing characteristics were insufficient in both cases of photocuring and heat curing. Comparative example 2
【００３９】上記したエポキシ樹脂（ＥＰ−１） 100重
量部と有機金属化合物（ＭＲ−１）５重量部を配合し
て、エポキシ樹脂系組成物のワニスを調製した。得られ
たエポキシ樹脂系組成物について、実施例１〜８と同様
にして熱硬化特性の評価を行なったところ、硬化温度 1
30℃， 150℃のときゲル化せず、硬化温度 180℃のとき
のゲル化時間が 452秒であった。またこのエポキシ樹脂
系組成物は、前述したような光硬化機内に導入しても硬
化せず、光硬化及び熱硬化のいずれの場合においても硬
化特性が不充分であった。100 parts by weight of the above-mentioned epoxy resin (EP-1) and 5 parts by weight of the organometallic compound (MR-1) were blended to prepare a varnish of an epoxy resin composition. The thermosetting characteristics of the obtained epoxy resin composition were evaluated in the same manner as in Examples 1 to 8.
Gelation did not occur at 30 ° C and 150 ° C, and gelation time at the curing temperature of 180 ° C was 452 seconds. Further, this epoxy resin composition did not cure even when introduced into the above-mentioned photocuring machine, and the curing characteristics were insufficient in both cases of photocuring and heat curing.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば光
硬化及び熱硬化のいずれの場合でも硬化時間の短い、速
硬化性のエポキシ樹脂系組成物を提供することができ
る。As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a fast-curing epoxy resin composition having a short curing time in both cases of photo-curing and heat-curing.
Claims (1)
トロベンジルスルホン酸エステル、スルホン酸のオニウ
ム塩、ジアゾスルホンからなる群より選ばれる少なくと
も１種の化合物 を含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。Claims: 1. A resin selected from the group consisting of (a) epoxy resin (b) organometallic compound (c) naphthoquinone diazide sulfonate, nitrobenzyl sulfonate, onium salt of sulfonate, and diazosulfone. An epoxy resin composition comprising at least one compound described above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18007691A JPH0525256A (en) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18007691A JPH0525256A (en) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Epoxy resin composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525256A true JPH0525256A (en) | 1993-02-02 |
Family
ID=16077040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18007691A Pending JPH0525256A (en) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525256A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7423096B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-09-09 | Intel Corporation | Underfill of resin and sulfonic acid-releasing thermally cleavable compound |
| CN102786662A (en) * | 2012-08-03 | 2012-11-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | Macromolecular photosensitizer with diazonium group as well as preparation method thereof and photoresist composition |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP18007691A patent/JPH0525256A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7423096B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-09-09 | Intel Corporation | Underfill of resin and sulfonic acid-releasing thermally cleavable compound |
| CN102786662A (en) * | 2012-08-03 | 2012-11-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | Macromolecular photosensitizer with diazonium group as well as preparation method thereof and photoresist composition |
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