JPH05245681A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
- Publication number
- JPH05245681A JPH05245681A JP4049638A JP4963892A JPH05245681A JP H05245681 A JPH05245681 A JP H05245681A JP 4049638 A JP4049638 A JP 4049638A JP 4963892 A JP4963892 A JP 4963892A JP H05245681 A JPH05245681 A JP H05245681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- arm
- laser beam
- laser processing
- robot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing device.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、溶接面積が小さく微小溶融面積の
溶接が可能でかつ熱変形、熱歪が小さく薄板溶接が可能
であることからレーザによる溶接加工が、また金属、非
金属を問わず加工可能で、しかも非接触で瞬間かつ非常
に小さなビームスポットでの加工が可能であることから
レーザによる穴あけ、切断、トリミング加工が自動車製
造、鉄鋼、一般機械等の重工業分野から電子部品、半導
体部品等の軽工業分野まで広範囲に亘って行われてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, laser welding is possible because of its small welding area and the ability to weld a small molten area, and because it is capable of thin plate welding with little thermal deformation and heat distortion, it can be used for both metal and non-metal processing. Since it is possible and can be processed in a non-contact manner instantaneously and with a very small beam spot, laser drilling, cutting, and trimming can be performed from automobile manufacturing, steel, general machinery, and other heavy industry fields to electronic parts, semiconductor parts, etc. The light industry is widely used.
【0003】このような加工を行うレーザ加工装置に用
いるレーザの種類は主にYAG(Y3 Al5 O12)レー
ザと炭酸ガスレーザの2種類がある。There are mainly two types of lasers used in a laser processing apparatus for performing such processing: a YAG (Y 3 Al 5 O 12 ) laser and a carbon dioxide gas laser.
【0004】YAGレーザの波長は1.06μm、炭酸
ガスレーザの波長は10.6μmと波長が1/10であ
り、YAGレーザは原理的に小さいスポット径に集光可
能であることから精密加工に適し、かつ波長が可視光に
近い領域(近赤外)にあることからガラスを損失なく透
過する。その結果一般の光学ガラスによるレンズ、ミラ
ーが使用でき、石英製の光ファイバ伝送も可能である。
また発振媒質が固体であり、かつ高密度であることから
発振部がコンパクトである等の特徴がある。The YAG laser has a wavelength of 1.06 μm and the carbon dioxide gas laser has a wavelength of 10.6 μm, which is 1/10 of the wavelength. Since the YAG laser can focus light on a small spot diameter in principle, it is suitable for precision processing. Moreover, since the wavelength is in the region close to visible light (near infrared), it passes through the glass without loss. As a result, general optical glass lenses and mirrors can be used, and optical fiber transmission made of quartz is also possible.
Further, since the oscillation medium is a solid and has a high density, the oscillation part is compact.
【0005】一方炭酸ガスレーザは、その発振効率が1
0%以上と大パワーのものが得られ易い反面、波長が1
0.6μmと長く、ガラス、アクリル等に吸収されるた
め光ファイバーでは伝送できないことから、折り返しミ
ラーで方向を変えてレーザ加工ヘッドへ導いていたが、
最近では可撓性のあるレーザ光用中空導波路によっての
伝送が可能になっている。このレーザ光用中空導波路
は、YAGレーザの伝達も可能である。On the other hand, the carbon dioxide laser has an oscillation efficiency of 1
It is easy to obtain high power of 0% or more, but the wavelength is 1
Since it is as long as 0.6 μm and cannot be transmitted by an optical fiber because it is absorbed by glass, acrylic, etc., it was guided to the laser processing head by changing the direction with a folding mirror.
Recently, transmission has become possible by means of a flexible hollow waveguide for laser light. The hollow waveguide for laser light can also transmit a YAG laser.
【0006】次にロボットを用いたレーザ装置について
図2に示す概要説明図によって説明する。Next, a laser device using a robot will be described with reference to the schematic explanatory view shown in FIG.
【0007】図中符号1は溶接加工または、切断等のレ
ーザ加工を施すべきワークwを支持する支持台であっ
て、支持台1の所定位置にクランプ1aによってワーク
wを位置決め載置するように形成されている。In the figure, reference numeral 1 is a support base for supporting a work w to be subjected to welding processing or laser processing such as cutting, so that the work w can be positioned and mounted at a predetermined position of the support base 1 by a clamp 1a. Has been formed.
【0008】支持台1の近傍には多関節ロボット2が配
置され、そのアーム6の先端にはレーザ加工ヘッド7が
設けてある。An articulated robot 2 is arranged near the support base 1, and a laser processing head 7 is provided at the tip of an arm 6 thereof.
【0009】一方ロボット2の近くにはレーザ発振器
8、レーザ用電源10、チラー(冷却水循環装置)及び
制御装置11等が配設してある。制御装置11からの指
示によって、レーザ発振器8内の媒質に高電圧が印加さ
れると、レーザ発振器8からレーザ光が発せられ、レー
ザ光はビーム伝送系によってロボット2のアーム6先端
に設けられたレーザ加工ヘッド7へ導かれる。On the other hand, a laser oscillator 8, a laser power source 10, a chiller (cooling water circulation device), a control device 11 and the like are arranged near the robot 2. When a high voltage is applied to the medium in the laser oscillator 8 according to an instruction from the control device 11, laser light is emitted from the laser oscillator 8, and the laser light is provided at the tip of the arm 6 of the robot 2 by the beam transmission system. It is guided to the laser processing head 7.
【0010】ビーム伝送系は、炭酸ガスレーザでは波長
の関係からミラー9bを各折り曲げ部に使用する方法ま
たは、前記レーザ光用中空導波路による方法により、ま
たYAGレーザでは光ファイバも利用される。In the beam transmission system, in the carbon dioxide laser, the mirror 9b is used at each bent portion due to the wavelength relationship, or the method using the hollow waveguide for laser light, and the optical fiber is also used in the YAG laser.
【0011】発振器8よりビーム伝送系を経て加工ヘッ
ド7へ導かれたレーザ光は、レーザ加工ヘッド7内に設
けられたレンズ(図示せず)によって集光され、ノズル
穴(図示せず)を通してワークwへ照射され、ロボット
2によりワークwとの相互移動を図ることによりワーク
wへ溶接、切断等のレーザ加工を施すようになってい
る。Laser light guided from the oscillator 8 to the processing head 7 through the beam transmission system is condensed by a lens (not shown) provided in the laser processing head 7 and passed through a nozzle hole (not shown). The work w is irradiated, and the robot 2 performs mutual movement with the work w so that the work w is subjected to laser processing such as welding and cutting.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなロ
ボットを用いたレーザ加工装置によると、ビーム伝送系
となるレーザ光用中空導波路や光ファイバによるレーザ
光の伝送を確実なものとするためレーザ光用中空導波路
や光ファイバの弛みや引っ張による湾曲が制限され、ま
たミラーを各折り曲げ部に使用する方法にあってもビー
ム伝達系が長くなりミラーの角度制御が複雑になり、か
つロボットの動作が制限される等の不具合がある。However, according to the laser processing apparatus using such a robot, in order to ensure the transmission of the laser light by the hollow waveguide for laser light or the optical fiber which becomes the beam transmission system. The bending of the hollow waveguide for laser light and the optical fiber due to slack and tension is limited, and the beam transmission system becomes long and the angle control of the mirror becomes complicated even in the method of using the mirror at each bent part, and the robot There is a problem that the operation of is restricted.
【0013】この対策としてレーザ発振器をロボットア
ームの先端近傍にレーザ加工ヘッドと隣接して設けるこ
とによりビーム伝送系の短縮化を図る方策もあるが、小
型のレーザ発振器でもその長さが約900mm、重量が
約30kgと大であり、ロボットの可搬重量(特に先端
荷重)が加工精度に大きく影響し、高精度の加工が困難
である等の不具合がある。As a countermeasure for this, there is a measure for shortening the beam transmission system by providing a laser oscillator near the tip of the robot arm and adjacent to the laser processing head, but even a small laser oscillator has a length of about 900 mm, The weight is as large as about 30 kg, and the robot's transportable weight (particularly the tip load) has a great influence on the processing accuracy, which makes it difficult to perform high-accuracy processing.
【0014】なお、加圧溶接の場合、レーザ加工装置と
異なりロボットアームの先端に溶接ガンを保持させる
が、精度が差程要求されていない(±2mm以内)ため
である。レーザによる穴加工の場合など穴加工精度は、
プレス加工精度並(±5/100mm以内)を要求され
る。またトリミングの場合にも高精度(±0.2mm以
内)と加圧溶接などの加工精度より1桁厳しいものであ
る。In the case of pressure welding, the welding gun is held at the tip of the robot arm unlike the laser processing apparatus, but the accuracy is not so much required (within ± 2 mm). For hole drilling accuracy with laser,
It is required to have the same level of pressing precision (within ± 5/100 mm). Also, in the case of trimming, it is one digit stricter than high precision (within ± 0.2 mm) and processing precision such as pressure welding.
【0015】従って本発明の目的は、ロボット可搬重
量、特にアーム先端荷重の軽減を図り、高精度のレーザ
加工が可能なレーザ加工装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of performing high-accuracy laser processing by reducing the payload of a robot, especially the load at the tip of an arm.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明によるレーザ加工装置は、本体と、本体に基端
側が揺動可能に支持されたアームとを具備するロボット
の前記アーム先端にレーザ加工ヘッドを設け、レーザ加
工ヘッドから放射されるレーザ光によってワークを加工
するレーザ加工装置において、前記アームの本体近傍位
置に設けられたレーザ発振器と、アーム先端に設けられ
たレーザ加工ヘッドと、レーザ発振器とレーザ加工ヘッ
ドとの間を連結するビーム伝達系としてのレーザ光用中
空導波路とを有するものである。A laser processing apparatus according to the present invention for achieving the above object is provided at the arm tip of a robot having a main body and an arm whose base end side is swingably supported. In a laser processing apparatus that is provided with a laser processing head and processes a workpiece by laser light emitted from the laser processing head, a laser oscillator provided near the main body of the arm, and a laser processing head provided at the tip of the arm, It has a hollow waveguide for laser light as a beam transmission system connecting between a laser oscillator and a laser processing head.
【0017】[0017]
【実施例】以下、本発明によるレーザ加工装置の一実施
例を図1によって説明する。なお説明の便宜上図2と対
応する部位には同一符号を付する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIG. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the parts corresponding to those in FIG.
【0018】図1は本実施例の概要を示す説明図であっ
て、図中符号1はクランプ1aによってワークwを所定
位置に載置固定する支持台であって、支持台1の近傍所
定位置には多関節ロボット2が配設されている。FIG. 1 is an explanatory view showing the outline of the present embodiment. In the figure, reference numeral 1 is a support base for mounting and fixing a work w at a predetermined position by a clamp 1a, and a predetermined position near the support base 1. An articulated robot 2 is arranged in the.
【0019】ロボット2は本体3、本体3の上部に設け
られて水平方向に回動する回転台4及び回転台4に関節
部5を介して上下方向に揺動可能に基端6aが支持され
たアーム6から構成されている。The robot 2 has a main body 3, a rotary base 4 provided on the main body 3 and horizontally rotatable, and a base 6a supported on the rotary base 4 through a joint 5 so as to be vertically swingable. The arm 6 is provided.
【0020】基端6aが関節部5及び回転台4を介して
本体3に設けられるアーム6は、基端6aが関節部5を
介して回転台5に支持される基端側アーム6b、基端側
アーム6bの自由端に関節部9cを介して揺動可能に一
端が支持された先端側アーム6d、先端側アーム6dの
他方端である先端にレーザ加工ヘッド7を回動及び揺動
可能に支持する先端部6eを有している。The arm 6 whose base end 6a is provided on the main body 3 via the joint portion 5 and the rotary base 4 has a base end arm 6b whose base end 6a is supported on the rotary base 5 via the joint portion 5, The free end of the end side arm 6b can swing and swing the laser processing head 7 at the tip which is the other end of the tip side arm 6d whose one end is swingably supported via a joint portion 9c and the tip side arm 6d. It has a tip portion 6e for supporting.
【0021】アーム6の基端側アーム6bには、その長
手方向に沿ってレーザ発振器8が取り付けてあり、レー
ザ発振器8と先端部6eに設けられたレーザ加工ヘッド
7とは、ビーム伝達系としての機能を果たすレーザ光用
中空導波路9によって連結されている。なお符号9a
は、レーザ光用中空導波路9が所定以上に湾曲するのを
防止し、レーザ光の伝達を確実にするための支持部材で
あり、アーム6にその基端が取り付けられ、レーザ光用
中空導波路9の所要個所を保持するようになされてい
る。A laser oscillator 8 is attached to the base end side arm 6b of the arm 6 along the longitudinal direction thereof, and the laser oscillator 8 and the laser processing head 7 provided at the tip end portion 6e serve as a beam transmission system. They are connected by a hollow waveguide 9 for laser light that performs the function of. Reference numeral 9a
Is a support member for preventing the hollow waveguide 9 for laser light from being bent more than a predetermined value and ensuring the transmission of laser light. The base end of the arm 6 is attached to the arm 6, and the hollow guide for laser light is The waveguide 9 is designed to hold a required portion of the waveguide 9.
【0022】ロボット2の近傍にはレーザ発振器8を作
動させるためのレーザ用電源10、ロボット2及びレー
ザ発振器8並びチラー、レーザガスや加工ガスの供給装
置、その他の装置を作動制御するための制御装置11等
が配設されている。In the vicinity of the robot 2, a laser power source 10 for operating the laser oscillator 8, a robot 2, a laser oscillator 8 and a chiller, a supply device of laser gas or processing gas, and a control device for controlling the operation of other devices. 11 and the like are provided.
【0023】なお符号12はレーザ発振器8へレーザ用
電源10からの高電圧を供給する電源ライン、13はレ
ーザ発振器8を冷却するためのチラーの水供給ライン、
14はレーザ発振器8へレーザガス及び加工ガス等を供
給するためのガスラインである。Reference numeral 12 is a power supply line for supplying a high voltage from the laser power supply 10 to the laser oscillator 8, 13 is a chiller water supply line for cooling the laser oscillator 8,
Reference numeral 14 is a gas line for supplying a laser gas, a processing gas and the like to the laser oscillator 8.
【0024】以上のように構成されたレーザ加工装置に
よると、レーザ発振器8がアーム6の本体3近傍に配設
されることからアーム先端への荷重が大幅に軽減され、
高加工精度が可能になる。またレーザ発振器8とレーザ
加工ヘッド7を連結するレーザ光用中空導波路9の短縮
化及び取り回しが容易になり、レーザ加工中等において
レーザ光用中空導波路9の過剰の緊張やアーム6への絡
まり、あるいは過剰な弛みによる過剰の湾曲が回避され
ることから良好なビーム伝達が確保でき、かつロボット
2の作動制限が緩和されてロボット2の有効活用が期待
できる。According to the laser processing apparatus configured as described above, since the laser oscillator 8 is arranged in the vicinity of the main body 3 of the arm 6, the load on the tip of the arm is greatly reduced.
High processing accuracy is possible. Further, the hollow waveguide 9 for laser light that connects the laser oscillator 8 and the laser processing head 7 can be easily shortened and handled, and excessive tension of the hollow waveguide 9 for laser light or entanglement with the arm 6 during laser processing or the like. Alternatively, since excessive bending due to excessive slack is avoided, good beam transmission can be ensured, and the operation limitation of the robot 2 is relaxed, and effective use of the robot 2 can be expected.
【0025】更に、例えば自動車製造工場等にあって、
車種によって異なる穴の抜き分けは、従来プレス加工で
行っていたが、部品供給の誤指示により組付られた後に
補修することがあるが、このようなレーザ加工装置を利
用すれば、車体組立ラインあるいはそれに付随するサブ
ラインで容易に加工できるため、前工程での仕様の軽
減、または誤仕様による補修等が容易になる。Further, for example, in an automobile manufacturing plant,
Conventionally, the holes that differ depending on the vehicle type have been punched out, but they may be repaired after they have been assembled due to an incorrect instruction to supply parts. Alternatively, since it can be easily processed by a sub-line accompanying it, the specification in the previous process can be reduced, or repair due to erroneous specifications can be facilitated.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上説明した本発明によるレーザ加工装
置によれば、ロボットアームの先端に作用する荷重が大
幅に軽減され、高精度のレーザ加工が確保できる。また
レーザ発振器とレーザ加工ヘッドとの間に設けらるレー
ザ光用中空導波路の短縮が図れ、かつその取り回しが容
易になりレーザ光用中空導波路の過剰湾曲が回避されロ
ボットの充分な活用が期待できる。According to the laser processing apparatus of the present invention described above, the load acting on the tip of the robot arm is significantly reduced, and highly accurate laser processing can be ensured. In addition, the hollow waveguide for laser light provided between the laser oscillator and the laser processing head can be shortened, and its handling is facilitated, and excessive bending of the hollow waveguide for laser light is avoided, so that the robot can be fully utilized. Can be expected.
【図1】本発明によるレーザ加工装置の一実施例を示す
概要説明図である。FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention.
【図2】従来のレーザ加工装置の概要を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of a conventional laser processing apparatus.
2 ロボット 3 本体 5 関節部 6 アーム 6a 基端 6b 基端側アーム 6c 関節部 6d 先端側アーム 6e 先端部 7 レーザ加工ヘッド 8 レーザ発振器 9 レーザ光用中空導波路(ビーム伝送系) w ワーク 2 robot 3 main body 5 joint part 6 arm 6a base end 6b base end side arm 6c joint part 6d tip side arm 6e tip part 7 laser processing head 8 laser oscillator 9 laser light hollow waveguide (beam transmission system) w work
Claims (2)
されたアームとを具備するロボットの前記アーム先端に
レーザ加工ヘッドを設け、レーザ加工ヘッドから放射さ
れるレーザ光によってワークを加工するレーザ加工装置
において、前記アームの本体近傍位置に設けられたレー
ザ発振器と、アーム先端に設けられたレーザ加工ヘッド
と、レーザ発振器とレーザ加工ヘッドとの間を連結する
ビーム伝達系としてのレーザ光用中空導波路とを有する
ことを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser processing head is provided at the tip of the arm of a robot having a main body and an arm whose base end side is swingably supported, and a workpiece is processed by laser light emitted from the laser processing head. In the laser processing device, a laser oscillator provided near the body of the arm, a laser processing head provided at the arm tip, and a laser beam as a beam transmission system connecting the laser oscillator and the laser processing head Laser processing apparatus having a hollow waveguide for use.
可能に支持された基端側アームと、基端側アームの自由
端に関節部を介して揺動可能に支持された先端側アーム
とを有する多関節ロボットであって、レーザ発振器が基
端側アームに設けられている請求項1のレーザ加工装
置。2. A robot comprising a main body, a base end side arm having a base end swingably supported by the main body, and a tip end swingably supported by a free end of the base end side arm via a joint portion. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser oscillator is provided on the proximal arm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4049638A JPH05245681A (en) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4049638A JPH05245681A (en) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05245681A true JPH05245681A (en) | 1993-09-24 |
Family
ID=12836758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4049638A Pending JPH05245681A (en) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05245681A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100692137B1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-03-12 | 현대자동차주식회사 | Laser welding device and system thereof |
JP2008514433A (en) * | 2004-10-01 | 2008-05-08 | リテイナグループ・リミテッド | Vehicle marking device |
DE10157890B4 (en) * | 2001-11-26 | 2008-06-19 | Alpha Laser Gmbh | Laser processing device |
JP2013121612A (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Star Techno Co Ltd | Laser beam processing apparatus for resin molded product |
KR20170097715A (en) * | 2014-12-18 | 2017-08-28 | 타이코 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드 | Cutting system |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4049638A patent/JPH05245681A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10157890B4 (en) * | 2001-11-26 | 2008-06-19 | Alpha Laser Gmbh | Laser processing device |
JP2008514433A (en) * | 2004-10-01 | 2008-05-08 | リテイナグループ・リミテッド | Vehicle marking device |
KR100692137B1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-03-12 | 현대자동차주식회사 | Laser welding device and system thereof |
JP2013121612A (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Star Techno Co Ltd | Laser beam processing apparatus for resin molded product |
KR20170097715A (en) * | 2014-12-18 | 2017-08-28 | 타이코 일렉트로닉스 (상하이) 컴퍼니 리미티드 | Cutting system |
JP2017529244A (en) * | 2014-12-18 | 2017-10-05 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | Cutting system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4906812A (en) | Fiber optic laser joining apparatus | |
JPH01118106A (en) | Method for centering and fixing optical fiber | |
US20160303685A1 (en) | Laser beam machine for thermally treating workpieces with a cable guidance system having a fitted deflection unit | |
JPS59133987A (en) | Laser material processing apparatus | |
US20050218127A1 (en) | Laser processing machine | |
JPH05245681A (en) | Laser beam machine | |
JPH04289038A (en) | Composte machine tool capable of laser process | |
WO2012157240A1 (en) | Semiconductor laser module and method for manufacturing same | |
EP1467832B1 (en) | Means for visualizing the laser beam in a laser machining system | |
US5745311A (en) | Optical component welding apparatus | |
JP2020097050A (en) | Laser seam welding gun and laser seam welding system | |
GB2252842A (en) | Welded optical fibre interface to a silica intergrated optic device | |
JP3245027B2 (en) | Composite welding head | |
ATE203946T1 (en) | ROBOT HAND FOR PROCESSING WORKPIECES WITH LASER RADIATION | |
US6291795B1 (en) | Unfocused laser beam delivery system | |
JP2606011B2 (en) | Articulated robot | |
JP7113201B1 (en) | LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR ADJUSTING THE FOCUS POSITION OF LASER LIGHT USING THE SAME | |
JP3500227B2 (en) | YAG laser processing equipment | |
KR20060088277A (en) | Laser machining method and apparatus using optical fiber for transmitting laser | |
JPS63161405A (en) | Fixing method for optical fiber | |
JPH01104492A (en) | Laser processing device utilizing optical fiber | |
CN218976007U (en) | Laser reflection device and laser | |
EP2732905B1 (en) | Laser cutting apparatus and method using an adjustable optical fibre | |
JPS63284507A (en) | Optical fiber cable for energy transmission | |
JPH02284106A (en) | Method for coupling laser diode and optical fiber and metallic fixture used therein |