JPH0523546U - 半導体素子冷却用ヒートパイプ - Google Patents

半導体素子冷却用ヒートパイプ

Info

Publication number
JPH0523546U
JPH0523546U JP7976091U JP7976091U JPH0523546U JP H0523546 U JPH0523546 U JP H0523546U JP 7976091 U JP7976091 U JP 7976091U JP 7976091 U JP7976091 U JP 7976091U JP H0523546 U JPH0523546 U JP H0523546U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
magnetic fluid
semiconductor
heat
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7976091U
Other languages
English (en)
Inventor
純一 高橋
Original Assignee
株式会社リヨーサン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社リヨーサン filed Critical 株式会社リヨーサン
Priority to JP7976091U priority Critical patent/JPH0523546U/ja
Publication of JPH0523546U publication Critical patent/JPH0523546U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子取付面が低く、放熱面が高いの
で、半導体の動作温度を低い温度でおさえられるので、
半導体素子が高効率で使用することができ、従来例とは
同一構造であるにも拘らず冷却性能が良い。 【構成】 中空容器内に磁性流体を真空密封し、その対
向位置に永久磁石を配設すると共に、これらの一方を半
導体取付面に他方を放熱面にして成る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、感温磁性流体の熱磁対流を利用した半導体素子冷却用ヒートパイプ に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来におけるこの種のヒートパイプでは、中空容器内に少量の作動液としてフ ロン等を注入して真空密封し、その一方を半導体取付面に、他方を放熱面とする ことにより、半導体素子を冷却している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、このような従来例によると、注液時、装置廃止時に作動液の廃液が フロン規制等の国際条約により廃棄出来なくなる等の問題が生じて来ており、そ の改良が強く求められている。
【0004】 本考案は、上記したような従来例の問題に鑑み創案されたもので、フロン規制 等の問題に関係なく磁性流体を作動液として使用し、尚且つ従来のフロンを作動 液として使用しているヒートパイプの伝熱性能より向上させるようにしたもので ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案は、磁性流体を真空密封した容器の対向位置にN・Sの永久磁石を配設 することにより所望の目的を達成することの出来るようにしたものである。
【0006】
【作用】
本考案によると、先ず半導体素子が動作すると、該動作に見合うだけの発熱を 生じ、この熱が半導体素子より金属製ブロックを介し熱伝導で磁性流体に伝達さ れる。磁性流体は、対向する永久磁石の磁界による沸騰促進作用および流体固有 の沸騰作用により沸騰が開始され効率よく伝熱される。その結果、放熱部の温度 は上昇する。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の具体的実施例を図1乃至図3によって説明する。
【0008】 図1は、本考案に係るヒートパイプの基本的な構造を示すもので、アルミニウ ム、銅等の熱伝導性良好にして非磁性体の金属材にて形成された中空容器7の内 部に感温磁性流体3を真空状態にて密封する。このような中空容器7の外側の対 向位置に、N・Sの永久磁石を配設する。
【0009】 図2は、本考案に係るヒートパイプの使用例を示すもので、中空容器7に金属 製ブロック2の半導体素子取付面8に半導体素子1が配設されている。9は放熱 片フィンである。
【0010】 図3は、本考案に係るヒートパイプの別実施例の要部断面図を示すもので、中 空容器7内に磁性流体3が収容されている。また中空容器7の外側には、金属製 ブロック2を介して半導体素子1が配設されている。而して半導体素子1が動作 すると該動作に見合うだけ発熱し、この熱が金属製ブロック2を介して前記の磁 性体3に伝達される。磁性流体3は、対向する永久磁石4、5の磁界による沸騰 促進作用および流体固有の沸騰作用により沸騰が開始され、効率よく伝熱される 。その結果、放熱部の温度は上昇する。
【0011】
【考案の効果】
以上詳述したように、従来のフロン等を作動液としたヒートパイプでは半導体 素子取付面が放熱面より高いのに対し、本考案のヒートパイプでは、半導体素子 取付面が低く、放熱面が高いので、半導体の動作温度を低い温度でおさえられる ので半導体素子が高効率で使用することができ、しかも従来と同一構造であるに も拘らず冷却性能が良く工業上、実用上、その効果は大きい考案である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るヒートパイプの基本的な構造を示
す平面図である。
【図2】本考案の使用例を示す平面図である。
【図3】本考案の別実施例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
3 磁性流体 4、5 永久磁石 7 中空容器

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中空容器内に磁性流体を真空密封し、そ
    の対向位置に永久磁石を配設すると共に、これらの一方
    を半導体取付面に他方を放熱面にしたことを特徴とする
    半導体素子冷却用ヒートパイプ。
JP7976091U 1991-09-06 1991-09-06 半導体素子冷却用ヒートパイプ Pending JPH0523546U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7976091U JPH0523546U (ja) 1991-09-06 1991-09-06 半導体素子冷却用ヒートパイプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7976091U JPH0523546U (ja) 1991-09-06 1991-09-06 半導体素子冷却用ヒートパイプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0523546U true JPH0523546U (ja) 1993-03-26

Family

ID=13699181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7976091U Pending JPH0523546U (ja) 1991-09-06 1991-09-06 半導体素子冷却用ヒートパイプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0523546U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5849797A (ja) * 1981-09-19 1983-03-24 Nippon Oil & Fats Co Ltd 石炭−水スラリ−用添加剤
JPS6152919A (ja) * 1984-08-21 1986-03-15 Kobe Steel Ltd 厚鋼板の温度制御方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5849797A (ja) * 1981-09-19 1983-03-24 Nippon Oil & Fats Co Ltd 石炭−水スラリ−用添加剤
JPS6152919A (ja) * 1984-08-21 1986-03-15 Kobe Steel Ltd 厚鋼板の温度制御方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7293601B2 (en) Thermoduct
RU2604572C2 (ru) Электронное устройство с охлаждением через распределитель с жидким металлом
GB2006950A (en) Device for transporting thermal energy
WO2023010836A1 (zh) 散热模组和电子设备
CN105307457B (zh) 斯特林-磁热联合散热系统及电子设备
US6234242B1 (en) Two-phase thermosyphon including a porous structural material having slots disposed therein
JPH0523546U (ja) 半導体素子冷却用ヒートパイプ
KR200295374Y1 (ko) 열전달 장치
TW535486B (en) An active heat exchanger with built-in pump and flexible coolant conduits
JPH0663675B2 (ja) 磁気冷凍装置
CN211406676U (zh) 一种新型热管结构
JPH04196154A (ja) 半導体冷却装置
CN208821148U (zh) 烧结毛毡散热器
CN219741057U (zh) 一种高功率3dvc散热器
JPH0917920A (ja) 半導体素子冷却用ヒートシンク
TWI323684B (ja)
CN216624252U (zh) 一种密封器件的散热装置
JPH0510210Y2 (ja)
CN2217866Y (zh) 一种用于冷却电力电子元件的风冷散热器
JPH0646177U (ja) ヒートパイプ
JPH01169957A (ja) 半導体素子用放熱器
JP2567980Y2 (ja) ヒートパイプスタッド及びヒートパイプスタッド一体化回路部品
TW535487B (en) Die-casting or casting formation method of thermal super-conducting heat conduction block, sheet, lid body
JPS5923470B2 (ja) 自然対流型放熱器
CN104410369A (zh) 相变散热式微波功率放大器