JPH05233761A - Wiring method and print circuit board design system - Google Patents

Wiring method and print circuit board design system

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JPH05233761A
JPH05233761A JP4032312A JP3231292A JPH05233761A JP H05233761 A JPH05233761 A JP H05233761A JP 4032312 A JP4032312 A JP 4032312A JP 3231292 A JP3231292 A JP 3231292A JP H05233761 A JPH05233761 A JP H05233761A
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wiring
wiring pattern
circuit board
grid
printed circuit
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昌弘 青野
Hiroyasu Saitou
寛泰 斉藤
Hideyuki Tanahashi
秀之 棚橋
Noboru Otani
登 大谷
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Abstract

PURPOSE:To attain the high speed of an automatic wiring processing validly using a channel in a multi channel substrate. CONSTITUTION:A path retrieval is normally operated in four horizontal and vertical directions, and operated in four oblique directions only when a proceeding to the four horizontal and vertical directions is not possible due to an obstacle (step 102-105). Also, at the time of a wiring pattern deciding processing by an automatic wiring, first of all, a straight wiring is operated, and then the wiring pattern is made to by-pass the surrounding of a bia, or a point where the capability of the usage of the bia is preliminarily decided (bia enabling position) on the wiring specification of a print circuit board (step 107 and 108).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の配線パ
ターンを自動決定する方法に係わり、特に多チャネル基
板の配線方法およびプリント基板設計システムに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for automatically determining a wiring pattern on a printed circuit board, and more particularly to a wiring method for a multi-channel circuit board and a printed circuit board design system.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報処理装置等の電子機器において必須
部品であるのプリント基板は、より高密度化を図るた
め、近年、パターンの微細化、多チャネル化が進んでい
る。
2. Description of the Related Art In recent years, a printed circuit board, which is an essential component in electronic equipment such as an information processing apparatus, has been made finer in pattern and has more channels in order to achieve higher density.

【0003】基板が多チャネルになると、それに伴い自
動配線処理に要する時間が増大する。特に、基板を配線
格子に分割してその配線格子毎に配線経路の探索を行う
迷路法配線では、チャネル数の2乗に比例して処理時間
が増大する。
When the number of channels of the substrate is increased, the time required for the automatic wiring process increases accordingly. Particularly, in the case of the maze method wiring in which the substrate is divided into wiring grids and the wiring path is searched for each wiring grid, the processing time increases in proportion to the square of the number of channels.

【0004】また、パターンの微細化によりチャネル間
隔が狭くなっているため、バイアを使用すると、バイア
と直線の配線パターンで挾まれた位置にあるチャネルは
通行不可となる(例えば図9の91と92を結ぶチャネ
ル)。その為、配線済のパターンが次の配線の障害とな
るケースが増える傾向にあり、多チャネル化した利点が
現われて来ない。
Further, since the channel spacing is narrowed due to the miniaturization of the pattern, when the via is used, the channel at the position sandwiched by the via and the linear wiring pattern becomes impassable (for example, 91 in FIG. 9). Channel connecting 92). Therefore, there is a tendency that the wiring pattern becomes an obstacle to the next wiring, and the advantage of multi-channeling does not appear.

【0005】そこで、従来はバイアと直線の配線パター
ンで挾まれたチャネル上に別の配線を通す場合や、直線
の配線パターンで挾まれたチャネル上にバイアを使用す
る場合には、障害となる他の配線パターンを探索して、
必要な間隙が確保できる位置までその配線パターンを押
しのけたり、あるいは、既配線パターンを一度取り外し
てから再配線することにより対処していた。
Therefore, conventionally, when another wiring is passed over a channel sandwiched by a via and a linear wiring pattern, or when a via is used over a channel sandwiched by a linear wiring pattern, it becomes an obstacle. Search for other wiring patterns,
This has been dealt with by pushing the wiring pattern to a position where the necessary gap can be secured, or by removing the existing wiring pattern once and then rewiring it.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
においては、障害パターンの探索や再配線の計算に多大
な時間を要していた。高密度多チャネル基板では、特に
膨大な処理時間を要することとなり、製品化の遅れ等が
生じうる問題点があった。
However, in the above-mentioned conventional technique, it takes a lot of time to search for a fault pattern and calculate rewiring. The high-density multi-channel substrate requires a huge amount of processing time, which may cause a delay in commercialization.

【0007】本発明の目的は多チャネル基板の配線処理
を高速に行うことのできる配線方法およびプリント基板
設計システムを提供することである。
An object of the present invention is to provide a wiring method and a printed circuit board design system which can perform wiring processing of a multi-channel board at high speed.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたもので、その一態様としては、プリ
ント基板の配線方法において、配線パタ−ンを形成する
ことを禁じられた配線制限領域の近傍においては、配線
パターンを予め迂回させることを特徴とする配線方法が
提供される。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above object, and in one aspect thereof, in a method of wiring a printed circuit board, a wiring forbidden to form a wiring pattern. A wiring method is provided in which a wiring pattern is detoured in the vicinity of the restricted area in advance.

【0009】なお、上記配線制限領域とは、バイアまた
は部品のピンを配置することが決定済みの領域、および
/または、バイアを設定可能な状態に維持することを予
め定められた領域(以下、「バイア設定可能領域」とい
う)であることが好ましい。
The wiring restricted area is an area in which it has been determined that a via or a pin of a component is to be arranged, and / or an area in which it is predetermined to maintain the via in a settable state (hereinafter, It is preferable that it is a “via-settable area”.

【0010】また、上記迂回は、該迂回される配線パタ
−ンと当該配線制限領域との間に、少なくとも1つの他
の配線パタ−ンを形成することが可能な間隔をおいて行
われることが好ましい。
Further, the above-mentioned detouring is performed with a space that allows at least one other wiring pattern to be formed between the detoured wiring pattern and the wiring restricted area. Is preferred.

【0011】全バイアの配置位置を決定後、実際にはバ
イアが設けられないバイア可能領域部分については、該
バイア可能領域近傍の迂回した配線パタ−ンを整形する
ことが好ましい。
After the placement positions of all vias are determined, it is preferable to shape the detoured wiring pattern near the via-possible region in the via-possible region portion where the vias are not actually provided.

【0012】また、全配線パタ−ン決定後でも、上記迂
回した配線パタ−ンと当該制限領域との間に他の配線パ
タ−ンを形成することのできる領域が残っている場合に
は、該迂回した配線パタ−ンの長さが短くなるように配
線パタ−ンを整形することが好ましい。
In addition, even after the determination of all the wiring patterns, if there is an area where another wiring pattern can be formed between the detoured wiring pattern and the restricted area, It is preferable to shape the wiring pattern so that the length of the bypassed wiring pattern is shortened.

【0013】本発明の他の態様としては、プリント基板
設計システムで使用される迷路法を用いた経路探索方法
において、最初に水平、垂直の4方向について経路探索
を行い、該4方向に進めない時に限りさらに斜め4方向
の経路探索を行うことを特徴とする配線方法が提供され
る。
As another aspect of the present invention, in a route search method using a maze method used in a printed circuit board design system, a route search is first performed in four horizontal and vertical directions, and the four directions are not advanced. A wiring method is provided, which is characterized in that the path search is performed in four diagonal directions only occasionally.

【0014】本発明の他の態様としては、基板を所定の
格子で区切り、各格子点毎の格子デ−タを記憶した記憶
手段と、該格子デ−タを参照しつつ配線経路を探索する
探索手段とを含んで構成されるプリント基板設計システ
ムにおいて、上記格子デ−タは、配線パタ−ンを形成す
ることを禁じられた配線制限領域を示す情報を含んで構
成され、上記探索手段は、上記配線制限領域の近傍にお
いては、配線パターンを予め迂回させることを特徴とす
るプリント基板設計システムが提供される。
According to another aspect of the present invention, the substrate is divided by a predetermined grid, and a storage means for storing grid data for each grid point and a wiring route are searched with reference to the grid data. In the printed circuit board design system including a search means, the grid data is configured to include information indicating a wiring restricted area where it is prohibited to form a wiring pattern, and the search means is In the vicinity of the wiring restricted area, there is provided a printed circuit board design system characterized by circumventing a wiring pattern in advance.

【0015】本発明の他の態様としては、迷路法を用い
て経路探索を行うプリント基板設計システムにおいて、
基板を所定の格子で区切り、各格子点毎の格子デ−タを
記憶した記憶手段と、該格子デ−タを参照しつつ、最初
に水平、垂直の4方向について経路探索を行い、該4方
向に進めない時に限りさらに斜め4方向の経路探索を行
う探索手段とを有することを特徴とするプリント基板設
計システムが提供される。
As another aspect of the present invention, in a printed circuit board design system for performing route search using a maze method,
The substrate is divided by a predetermined grid, and a storage means that stores grid data for each grid point and a reference to the grid data are first searched for a route in four horizontal and vertical directions. There is provided a printed circuit board design system, which further comprises a search means for performing path search in four diagonal directions only when the vehicle cannot proceed in the direction.

【0016】すなわち、多チャネル基板の自動配線処理
を高速化するために次の3つの手段をとったものであ
る。
That is, in order to speed up the automatic wiring process of the multi-channel substrate, the following three means are taken.

【0017】(1)一つのピンペアについて配線が終了
したならば、その配線で使用した直線パターンの幾つか
隣のチャネル上の配線格子点を検索し、もしその点にバ
イアがあれば直線パターンをそのバイアの周りで迂回さ
せる。
(1) When wiring is completed for one pin pair, a wiring grid point on a channel next to some of the linear patterns used for the wiring is searched, and if there is a via at that point, the linear pattern is searched. Detour around that via.

【0018】(2)一つのピンペアについて配線が終了
したならその配線で使用した直線パターンの幾つか隣の
チャネル上の配線格子点を検索し、もしその点がプリン
ト基板の配線仕様上予めバイア使用が可能と定められた
点(バイア可能位置)なら直線パターンをそのバイア可
能位置の周りで迂回させる。
(2) When the wiring is completed for one pin pair, the wiring grid points on the channels next to some of the straight line patterns used for the wiring are searched, and if these points are used in advance in the wiring specifications of the printed circuit board. If the point is determined to be possible (via possible position), the straight line pattern is detoured around the via possible position.

【0019】(3)配線経路探索処理において、最初に
水平、垂直の4方向について経路探索を行い、障害物に
よりこの4方向に進めない時に初めて、斜め4方向の経
路探索を行う。
(3) In the wiring route search processing, the route search is first performed in four horizontal and vertical directions, and the diagonal four-direction route search is performed only when the obstacle cannot advance in these four directions.

【0020】[0020]

【作用】上記手段によれば、手段(1)によりバイア隣
に次の配線でのパターンの通行を可能とする配線格子を
あけておくことができる。
According to the above-mentioned means, the wiring grid which allows the passage of the pattern on the next wiring can be provided adjacent to the via by means of the means (1).

【0021】また、手段(2)により次の配線でバイア
可能位置でのバイア使用を可能とする配線格子をあけて
おくことができる。
By the means (2), it is possible to leave a wiring grid for enabling the use of vias at the positions where vias can be made in the next wiring.

【0022】さらに、手段(3)により、バイアと迂回
したパターンで挟まれた領域の配線格子を探索し直線と
斜め線で構成された配線経路を高速に見つけることがで
きる。
Further, the means (3) can search the wiring grid in the area sandwiched between the via and the detoured pattern, and can quickly find the wiring path constituted by the straight line and the diagonal line.

【0023】すなわち、本発明は手段(1)(2)によ
り後の配線の経路探索を考慮し後でパターンが通行でき
る領域あるいはバイアを使用できる領域を予め確保して
おき試行錯誤的に行う処理を排除すること、また手段
(3)により配線経路探索で水平、垂直、斜め方向の8
方向探索するところを大多数の場合は4方向で済まし経
路が見つからない時だけ斜め方向にも経路を探索するこ
とにより処理の高速化が達成される。
That is, according to the present invention, the processing (1) and (2) is performed by trial and error by preliminarily securing an area through which a pattern can be passed or an area through which a via can be used in consideration of a route search of a later wiring. In the horizontal, vertical, and diagonal directions in the wiring route search by means (3).
In the majority of cases where the direction is searched, only four directions are required, and only when the route is not found, the processing is speeded up by searching the route diagonally.

【0024】[0024]

【実施例】本発明の一実施例を図面を用いて説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0025】本実施例のプリント基板設計システムの構
成は、図2に示すとおり、中央演算処理装置21と、端
末22とを有している。また、論理接続情報ファイル2
3と、部品ライブラリイファイル24と、基板ライブラ
リファイル25と、プリント基板設計ファイル26と、
を格納する記憶装置とを含んで構成されている。
As shown in FIG. 2, the structure of the printed circuit board design system of this embodiment has a central processing unit 21 and a terminal 22. Also, the logical connection information file 2
3, a component library file 24, a board library file 25, a printed board design file 26,
And a storage device for storing.

【0026】端末22は、部品の品名、形状、ピン数、
基板の形状、層数、チャネル数、部品ピン同士の接続関
係等を入力するためのものである。
The terminal 22 has a part name, shape, number of pins,
It is for inputting the shape of the board, the number of layers, the number of channels, the connection relationship between component pins, and the like.

【0027】部品ライブラリファイル24は、該端末2
2から入力された部品の品名、形状、ピン数等をまとめ
たものである。同様に、基板ライブラリファイル25
は、基板の形状、層数、チャネル数等をまとめたもので
ある。また、論理接続情報ファイル23は、部品ピン同
士の接続関係をまとめたものである。
The component library file 24 is stored in the terminal 2
It is a collection of the product names, shapes, pin numbers, etc. of the parts input from 2. Similarly, the board library file 25
Is a summary of the shape of the substrate, the number of layers, the number of channels, and the like. The logical connection information file 23 is a collection of connection relationships between component pins.

【0028】一方、プリント基板設計ファイル26に
は、配線決定の際に参照される格子デ−タや、設計済み
情報を格納するものである。該格子デ−タとは、図4に
示すとおり、プリント基板41の配線領域を配線格子4
2に分割し、その配線格子毎に穴情報43、パッド情報
44、パターン情報(8方向分)45といった配線情報
や、配線禁止フラグ46、バイア設定可能フラグ47を
格納したものである。
On the other hand, the printed circuit board design file 26 stores the grid data referred to when the wiring is determined and the designed information. As shown in FIG. 4, the grid data refers to the wiring area of the printed circuit board 41.
Wiring information such as hole information 43, pad information 44, pattern information (for 8 directions) 45, a wiring prohibition flag 46, and a via settable flag 47 are stored for each wiring grid.

【0029】穴情報43は、当該格子点において、部品
ピン用の穴やバイア用の穴が設けられているか否かを示
す情報である。また、その穴の形や大きさ、さらには、
用途(例えば、部品ピン用の穴であるのかバイア用の穴
であるか)を示す識別情報をも含んでいる。
The hole information 43 is information indicating whether or not a hole for a component pin or a hole for a via is provided at the lattice point. Also, the shape and size of the hole,
It also contains identification information indicating the application (for example, whether it is a hole for a component pin or a hole for a via).

【0030】パッド情報44とは、当該格子点にバイア
のパッドや部品ピン用のパッドが存在するか否かを示す
情報である。また、そのパッドの形や大きさ、さらに
は、用途(例えば、部品ピン用穴のパッドであるのか、
バイア用のパッドであるのか)を示す識別情報をも含ん
でいる。
The pad information 44 is information indicating whether or not a via pad or a component pin pad exists at the grid point. In addition, the shape and size of the pad, and further the application (for example, is it a pad for holes for component pins,
It also includes identification information indicating whether the pad is for a via).

【0031】配線禁止フラグ46とは、配線経路探索時
に参照されるもので、当該格子点に配線をしても良いか
否かを示すフラグである。従って、上記穴情報43、パ
ッド情報44等において、当該格子点に部品、パッド等
が配置されることになっている場合には、該配線禁止フ
ラグが立つ。
The wiring prohibition flag 46 is a flag that is referred to when searching for a wiring route, and is a flag indicating whether or not wiring may be performed at the grid point. Therefore, in the hole information 43, the pad information 44, etc., when the parts, pads, etc. are to be arranged at the lattice points, the wiring prohibition flag is set.

【0032】バイア設定可能フラグ47とは、プリント
基板の配線仕様上、あらかじめバイアを使用可能な状態
に保っておく必要のある格子点を示すためのものであ
る。該フラグの立っている格子点の横を通る配線につい
ては、後述する通り、迂回処理がなされることになる。
The via settable flag 47 is for indicating a grid point that needs to be kept in a usable state in advance due to the wiring specifications of the printed circuit board. As for wirings passing alongside the grid point where the flag is set, detour processing is performed as described later.

【0033】なお、特許請求の範囲においていう「配線
制限領域」とは、部品ピン用穴あるいはバイアが存在す
ることにより該配線禁止フラグ46が立っている領域
と、バイア設定可能フラグ47が立っている領域との両
方を含む概念である。
The "wiring restriction area" referred to in the claims means an area in which the wiring prohibition flag 46 is raised due to the existence of a component pin hole or a via, and a via settable flag 47 is raised. It is a concept that includes both the area and

【0034】中央演算処理装置21は、内部的に有する
プログラムを実行することにより、自動配線処理を行う
機能を有するものである。なお、該中央演算処理装置2
1が、該プログラムを実行することにより、特許請求の
範囲においていう探索手段を構成している。
The central processing unit 21 has a function of performing an automatic wiring process by executing a program that it has internally. The central processing unit 2
By executing the program, 1 constitutes search means referred to in the claims.

【0035】プリント基板設計の概要を図3を参照しつ
つ説明する。
The outline of the printed circuit board design will be described with reference to FIG.

【0036】自動設計を実行するためには、前提となる
デ−タ等が必要である。そこで、まず、最初に端末22
により部品の品名、形状、ピン数等を入力し部品ライブ
ラリファイル24を作成する。また、同様にして、基板
ライブラリファイル25、論理接続情報ファイル23を
作成する(ステップ30)。
Prerequisite data and the like are necessary for executing the automatic design. Therefore, first, the terminal 22
The product name, shape, number of pins, etc. of the parts are input to create the parts library file 24. Similarly, the board library file 25 and the logical connection information file 23 are created (step 30).

【0037】自動設計が開始されると、中央演算処理装
置21は、上記各種ファイルに格納された情報を元に最
初に部品配置決定処理を行う(ステップ31)。該処理
は、配線長や部品の発熱などを考慮して、部品の配置を
自動あるいは対話により決定するものである。
When the automatic design is started, the central processing unit 21 first carries out a component placement determining process based on the information stored in the various files (step 31). This processing is to determine the placement of components automatically or interactively in consideration of the wiring length and heat generation of components.

【0038】次に部品ピン間を接続するための配線パタ
ーンを自動配線処理により決定する(ステップ32)。
本実施例は、該自動配線処理に特徴を有するものであ
り、その詳細については後ほど説明する。
Next, a wiring pattern for connecting the component pins is determined by automatic wiring processing (step 32).
The present embodiment is characterized by the automatic wiring process, and details thereof will be described later.

【0039】更に、ステップ32の自動配線処理では未
配線となったものについて、対話配線処理により配線パ
ターンを折り込む(ステップ33)。
Further, the wiring pattern is folded by the interactive wiring processing for the unwiring in the automatic wiring processing of step 32 (step 33).

【0040】全ての配線パターンが決定した後には、接
続チェックや配線パターン同士の導体間隙チェック、す
なわち、DRC(Design Rule Chec
k)を行って(ステップ34)、エラーがないことを確
認した後、設計済み情報をプリント基板設計ファイル2
6に格納する。
After all the wiring patterns are determined, the connection check and the conductor gap check between the wiring patterns, that is, DRC (Design Rule Check) is performed.
k) is performed (step 34), and after confirming that there is no error, the designed information is printed circuit board design file 2
Store in 6.

【0041】そして、必要に応じて、該プリント基板設
計ファイル26に格納されているデ−タを各種NC制御
データとして出力する(ステップ35)。
Then, if necessary, the data stored in the printed circuit board design file 26 is output as various NC control data (step 35).

【0042】図3のステップ32で行われる自動配線処
理の詳細を説明する。
Details of the automatic wiring process performed in step 32 of FIG. 3 will be described.

【0043】以下において説明する自動配線処理は基本
的には迷路法であり、配線可能な候補(経路、格子点)
全てについて探索を継続し、得られた複数の配線経路の
うち、配線長の長さ等の条件に基づいていずれか一つの
経路を選択するものである。但し、ここでは説明を簡単
にするため、一つの経路および格子のみをとりだして説
明を行う。
The automatic wiring process described below is basically a maze method, and candidates for wiring (paths, grid points) are possible.
The search is continued for all of them, and one of the obtained plurality of wiring routes is selected based on the condition such as the length of the wiring. However, in order to simplify the explanation, only one path and lattice will be taken out for explanation.

【0044】まず、自動配線の前処理により初期セット
がなされる。つまり、部品配置決定処理(図3ステップ
31)により決定された部品の配置情報をプリント基板
設計ファイル26から取り出す。また、部品の基準点に
対する部品ピンの相対位置および部品ピンの穴、パッド
の種類を部品ライブラリファイル24から取り出し、部
品の配置情報および部品ピンの相対座標より部品ピンの
存在する配線格子位置を計算し、その配線格子に部品ピ
ンの穴情報43、パッド情報44をセットしておく。ま
た、この部品ピンの穴あるいはパッドの存在により、配
線できなくなる配線格子点に配線禁止フラグ46をセッ
トしておく。この他に、基板設計者が前もって決定し基
板ライブラリファイル25に登録しておいたバイア使用
可能位置を取り出し、その位置の配線格子にバイア設定
可能フラグ47をセットしておく。
First, an initial setting is performed by preprocessing of automatic wiring. That is, the placement information of the components determined by the component placement determination process (step 31 in FIG. 3) is extracted from the printed circuit board design file 26. Further, the relative position of the component pin with respect to the reference point of the component, the hole of the component pin, and the type of pad are taken out from the component library file 24, and the wiring grid position where the component pin exists is calculated from the component arrangement information and the relative coordinates of the component pin. Then, the hole information 43 of the component pins and the pad information 44 are set in the wiring grid. In addition, the wiring prohibition flag 46 is set at a wiring grid point where wiring cannot be performed due to the presence of the holes or pads of the component pins. In addition to this, the via usable position previously determined by the board designer and registered in the board library file 25 is taken out, and the via settable flag 47 is set in the wiring grid at that position.

【0045】該前処理が終了した後、実際の探索が開始
される。
After the preprocessing is finished, the actual search is started.

【0046】まず最初に接続すべきピンペアを一つ取り
出す(ステップ101)。次に各配線格子点の配線禁止
フラグ46の立っている格子点を避けながら、水平垂直
方向の隣の配線格子に到達可能か探索する(ステップ1
02)。そして、探索結果を判定し該探索が成功してい
ればステップ105にそのまま進む(ステップ10
3)。一方、成功していなかった場合には、更に斜め4
方向の探索を実行し(ステップ104)、隣の配線格子
に到達できたなら、ステップ105に進む。なお、斜め
方向の検索によっても、隣の格子点に到達できなかった
場合には、該経路は候補から外される。
First, one pin pair to be connected is taken out (step 101). Next, while avoiding the grid point where the wiring prohibition flag 46 of each wiring grid point is set, it is searched whether or not the adjacent wiring grid in the horizontal and vertical directions can be reached (step 1).
02). Then, the search result is determined, and if the search is successful, the process directly proceeds to step 105 (step 10
3). On the other hand, if it was not successful, it is further diagonally 4
The search for the direction is executed (step 104), and if the adjacent wiring grid can be reached, the process proceeds to step 105. It should be noted that if the adjacent grid point cannot be reached even by the diagonal search, the route is excluded from the candidates.

【0047】なお、ここで行われる配線経路の探索にお
いては、上述した配線禁止フラグ46を参照し、また、
配線層を切り換えないと配線できないためにバイアを使
用する場合は、その配線格子のバイア設定可能フラグ4
7を参照する。また、経路探索に成功した場合には、こ
の経路を接続するための配線パタ−ンとバイアをパタ−
ン情報、穴情報、パッド情報として、それぞれ追加セッ
トすると共に、該配線パタ−ンとバイアにより、他の配
線で使用できなくなる配線格子には配線禁止フラグ46
をセットする。
In the search for the wiring route performed here, the above-mentioned wiring prohibition flag 46 is referred to, and
When using a via because wiring cannot be done unless the wiring layer is switched, via setting flag 4 of the wiring grid
See 7. If the route search is successful, the wiring pattern and via for connecting this route are also patterned.
Wiring information, hole information, and pad information, which are additionally set, and a wiring prohibition flag 46 is added to a wiring grid that cannot be used for other wiring due to the wiring pattern and vias.
Set.

【0048】ステップ105においては、到達点がゴー
ル点に一致するか、すなわちピンペアが接続されたか判
定する。もし、まだゴール点に到達していなければ、ス
テップ102に戻り、その到達点から同様の処理(ステ
ップ102〜105)をゴール点に着くまで繰り返す。
In step 105, it is determined whether the reaching point matches the goal point, that is, whether the pin pair is connected. If the goal point is not reached yet, the process returns to step 102, and the same processing (steps 102 to 105) is repeated from the arrival point until the goal point is reached.

【0049】このようにして配線パターンが決定された
後、該配線パターンの横の配線格子情報を取り出し(ス
テップ106)、その点にバイアまたはバイア可能フラ
グがあるか否かを判定する(ステップ107)。バイア
等がなければ、そのままステップ109に進むが、バイ
ア等があった場合には、直線の配線パターンを迂回させ
(ステップ108)、その後ステップ109に進む。該
迂回処理は、上述のパッド情報44および穴情報43、
バイア設定可能フラグ47を参照しながら行われ、該バ
イア等の存在する格子点と、該迂回される配線パタ−ン
との間に、少なくとも一つの他の配線パタ−ンを形成す
ることができるように行う。
After the wiring pattern is thus determined, the wiring grid information on the side of the wiring pattern is extracted (step 106), and it is determined whether or not there is a via or a via possible flag at that point (step 107). ). If there is no via or the like, the process directly proceeds to step 109, but if there is the via or the like, the straight line wiring pattern is bypassed (step 108), and then the process proceeds to step 109. The detour process is performed by the pad information 44 and the hole information 43 described above.
This is performed with reference to the via settable flag 47, and at least one other wiring pattern can be formed between the grid point where the via or the like exists and the bypassed wiring pattern. To do so.

【0050】ステップ109では、該処理(ステップ1
06〜108)を配線パターン横の全配線格子について
行ったか否かを判定する。その結果、完了していれば、
ステップ110に進む。一方、完了していなければ、ス
テップ106に戻り、同様のし処理(ステップ106〜
108)を繰り返す。
In step 109, the processing (step 1
06 to 108) is performed for all wiring grids on the side of the wiring pattern. As a result, if completed,
Go to step 110. On the other hand, if it has not been completed, the process returns to step 106, and the same processing (step 106-
108) is repeated.

【0051】ステップ110では、以上説明した全ての
処理(ステップ101〜109)を、全てのピンペアに
ついて行ったか否かを判定する。そして、未だ処理を行
っていないピンペアがあれば、ステップ101に戻り同
様の処理(ステップ101〜109)を繰り返す。一
方、全てのピンペアについて処理が完了していれば、不
要な迂回部分の整形を行う(ステップ111)。該迂回
部分の整形処理を説明する。
In step 110, it is determined whether or not all the processes described above (steps 101 to 109) have been performed for all pin pairs. Then, if there is a pin pair that has not been processed yet, the processing returns to step 101 and the same processing (steps 101 to 109) is repeated. On the other hand, if the processing has been completed for all the pin pairs, the unnecessary bypass portion is shaped (step 111). The shaping process of the bypass portion will be described.

【0052】全ピンペアの配線が終わった段階では、次
の2つの不要な迂回のパタ−ンが存在する。
When the wiring of all pin pairs is completed, there are the following two unnecessary detour patterns.

【0053】(1)バイアの横の配線ル−トがさらに隣
の配線パタ−ンの迂回により確保されたが、結局その回
りでの配線があまり混雑していなかったため、そのバイ
ア横の配線ル−トが使われないまま配線が終了した場合
(配線完了後に、図5(c)の状態が存在する場合)。
(1) The wiring route beside the via was secured by the detour of the adjacent wiring pattern. However, the wiring around the via was not so congested as a result, so that the wiring route beside the via was obtained. -When the wiring is finished without using the gate (when the state of FIG. 5C exists after the wiring is completed).

【0054】(2)バイア可能位置回りの配線パタ−ン
の迂回により、バイアを使用可能なエリアは確保された
が、その周囲に他の多くのバイア可能位置が存在した
か、あるいは、バイアを使用しなければならないほど配
線が混雑していなかったため、その点がバイアとして使
われないまま配線が終了した場合(配線完了後に図8
(c),(d)の状態が存在する場合)。
(2) By circumventing the wiring pattern around the via-possible position, an area where the via can be used is secured, but there are many other via-possible positions around it, or The wiring was not so congested that it had to be used, and the wiring ended without using that point as a via (Fig. 8
(When the states of (c) and (d) exist).

【0055】これらの不要な迂回パタ−ンは、無用に配
線パタ−ン長を増大させるため、パタ−ン整形を行いも
との直線パタ−ンに戻す。この処理は、配線格子を順に
参照していき、もしその点にバイア(穴、パッドより構
成される)あるいはバイア可能フラグ(実際にはバイア
が形成されていない)がある場合には、その回りの格子
パタ−ン情報を参照し、不要な迂回があった場合には、
そのパタ−ンを直線に戻すことにより行われる。
Since these unnecessary detour patterns unnecessarily increase the wiring pattern length, pattern shaping is performed to restore the original straight line pattern. This process sequentially refers to the wiring grid, and if there is a via (composed of holes and pads) or a via possible flag (actually, no via is formed) at that point, If there is an unnecessary detour, refer to the lattice pattern information of
This is done by returning the pattern to a straight line.

【0056】そして、不要な迂回処理の整形処理が終わ
ると、自動配線処理を終了する。そして、図3のステッ
プ33に進み、自動配線処理で配線できなかった配線を
どうするかを、対話的に決定して行く。
When the shaping process of the unnecessary detour process is completed, the automatic wiring process is ended. Then, the process proceeds to step 33 in FIG. 3 to interactively determine what to do with the wiring that could not be wired in the automatic wiring process.

【0057】探索の具体例を図5を用いて説明する。A specific example of the search will be described with reference to FIG.

【0058】今、簡単の為に図5(a)においてのスタ
ート点S51とゴール点G51を配線すると仮定する。
この図で×印は配線禁止フラグ46が立っている格子
点、すなわち、配線が禁止されている格子点を表してい
る。
For simplicity, it is assumed that the start point S51 and the goal point G51 in FIG. 5A are wired.
In this figure, the crosses represent grid points where the wiring prohibition flag 46 is set, that is, grid points where wiring is prohibited.

【0059】経路探索では、得られる経路は一つとは限
らず、複数の経路が得られる場合がある(通常は、複数
存在する)。そのうちの一つの経路を図6に示した。こ
の経路(図6参照)では、水平垂直方向の探索のみでS
51とG51の接続に成功している。なお、ここまでに
行われる処理は、図1のステップ102〜105の処理
に該当する。
In the route search, the number of routes obtained is not limited to one, and a plurality of routes may be obtained (usually, there are a plurality of routes). One of the routes is shown in FIG. In this route (see FIG. 6), only the search in the horizontal and vertical directions is performed and S
51 and G51 are connected successfully. The processing performed up to this point corresponds to the processing of steps 102 to 105 in FIG.

【0060】図6に示した探索により図5(b)の配線
パターン510が暫定的に決定した後、つづいて、その
配線経路の横の格子についての格子デ−タを参照し、バ
イア等の有無を確認する。バイア501を発見すると、
バイア501横の配線パターンを迂回させる。この結
果、図5(c)の配線パターン520を得る。なお、こ
れら処理は、図1のステップ106から108の処理に
該当するものである。
After the wiring pattern 510 of FIG. 5B is tentatively determined by the search shown in FIG. 6, the lattice data of the lattice on the side of the wiring route is then referred to and the via pattern or the like is used. Check the existence. Discovering Via 501
The wiring pattern beside the via 501 is bypassed. As a result, the wiring pattern 520 of FIG. 5C is obtained. Note that these processes correspond to the processes of steps 106 to 108 in FIG.

【0061】この後、更に、スタート点S52とゴール
点G52を配線する時の様子を図7に示す。この配線経
路探索では格子点71と格子点72において水平、垂直
の経路探索のみでは経路が発見できず、斜め方向の探索
(図1のステップ104に該当)を行って、初めて経路
が発見されている。S52とG52の接続に成功してい
る。この配線により図5(d)の配線パターン530が
決定される。
FIG. 7 shows how the start point S52 and the goal point G52 are further wired after this. In this wiring route search, the route cannot be found only by the horizontal and vertical route search at the grid points 71 and 72, and the route is not found until the diagonal search (corresponding to step 104 in FIG. 1) is performed. There is. The connection between S52 and G52 is successful. The wiring determines the wiring pattern 530 of FIG. 5D.

【0062】これらの処理により迂回処理を行っていな
い場合には、図5(b)のように部品ピン502,50
3とバイア501と間には、1本の配線しか通過できな
いところを、図5(d)のように2本の配線を通過させ
ることができる。
When the detouring process is not carried out by these processes, the component pins 502, 50 as shown in FIG.
Between the via 3 and the via 501, a portion where only one wiring can pass can be passed through two wirings as shown in FIG. 5D.

【0063】さらに本実施例ではバイア可能フラグを使
用し、バイア可能フラグがある位置の回りの配線パター
ンを迂回させることにより、さらにチャネルを有効に使
えるようにしている。この処理の具体例を図8を用い説
明する。
Further, in this embodiment, the via enable flag is used, and the wiring pattern around the position where the via enable flag is located is bypassed so that the channel can be used more effectively. A specific example of this processing will be described with reference to FIG.

【0064】この場合、図8(a)のスタート点S81
とゴール点G81を配線すると仮定する。また、格子点
801では、バイア設定可能フラグ47が立っているも
のとする。
In this case, the start point S81 in FIG.
And the goal point G81 is assumed to be wired. At the grid point 801, the via settable flag 47 is assumed to be set.

【0065】まず迷路配線処理(図1のステップ102
〜105に該当)により、図8(b)に示す配線パター
ン810が得られる。次に該配線パターン810横の格
子点の格子デ−タを参照して、各格子点ごとのバイア可
能フラグの状態を確認する。そして、格子点801にお
いてバイア可能フラグが立っていることを確認すると、
格子点801横の配線パターンを迂回させ、図8(c)
の配線パターン820を得る。また、スタート点S82
とゴール点G82についても同様の処理を行なうことに
より図8(d)の配線パターン821を得る。
First, the maze wiring process (step 102 in FIG. 1).
(Corresponding to ~ 105), a wiring pattern 810 shown in FIG. 8B is obtained. Next, with reference to the grid data of the grid points on the side of the wiring pattern 810, the state of the via enable flag for each grid point is confirmed. Then, when it is confirmed that the via possible flag is set at the grid point 801,
By circumventing the wiring pattern on the side of the grid point 801, FIG.
A wiring pattern 820 of is obtained. Also, the start point S82
The wiring pattern 821 of FIG. 8D is obtained by performing the same processing for the goal point G82.

【0066】これにより、バイア可能フラグがある点で
のバイアの使用を確保することができる。従って、配線
パタ−ン820,821を決定した後でも、端点に他の
層と接続するバイアをもった配線パターン830(図8
(e)参照)を設定することができる。
As a result, it is possible to ensure the use of the via at the point that the via possible flag is present. Therefore, even after the wiring patterns 820 and 821 are determined, the wiring pattern 830 (FIG. 8) having vias connected to other layers at the end points.
(See (e)) can be set.

【0067】以上説明したように上記実施例において
は、水平垂直方向のみを優先的に探索し入ているため、
演算処理量が減り、全体としての処理速度を高めること
ができた。
As described above, in the above embodiment, the search is preferentially performed only in the horizontal and vertical directions.
The amount of calculation processing was reduced, and the overall processing speed could be increased.

【0068】また、配線パタ−ンを決定する際に、該パ
タ−ン横の格子点の状態もある程度考慮し、配線パタ−
ンを迂回させるなどの修正処理を行って、より効率の良
い配線とすることができる。さらに、迂回させることに
より、バイア周辺ではある程度余裕をもった配線とする
ことができ、探索のやりなおしなどの回数も減る。従っ
て、処理速度を高めることができる。
When determining the wiring pattern, the state of the grid points beside the pattern is also taken into consideration to some extent, and the wiring pattern is determined.
The wiring can be made more efficient by performing a correction process such as bypassing the cable. Further, by making a detour, it is possible to provide a wiring with some margin around the via, and the number of times of re-searching is reduced. Therefore, the processing speed can be increased.

【0069】なお、上記実施例においては、1本配線す
る毎に迂回する処理を行っているが、この他にも自動配
線を複数のフェーズに分割しておき1つのフェーズが終
了後、そのフェーズで配線した全てのパターンについて
一括して迂回処理を行い、次のフェーズの配線に備える
といった手法もある。
In the above embodiment, the detouring process is performed every time one wire is wired, but in addition to this, the automatic wiring is divided into a plurality of phases, and after one phase is completed, that phase is terminated. There is also a method in which detour processing is collectively performed on all the patterns wired in step 1 to prepare for the wiring in the next phase.

【0070】[0070]

【発明の効果】本発明によれば多チャネル基板において
チャネルを有効に使った配線を高速に行うことが可能と
なる。
According to the present invention, it is possible to perform wiring at a high speed by effectively using channels in a multi-channel substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る自動配線の処理の流れ
を示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing a flow of processing of automatic wiring according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明を実施するプリント基板設計システムの
構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram of a printed circuit board design system for carrying out the present invention.

【図3】プリント基板の設計過程を示すダイアグラムで
ある。
FIG. 3 is a diagram showing a design process of a printed circuit board.

【図4】格子デ−タの一例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of lattice data.

【図5】配線パターン決定の具体例(バイア周りでの迂
回)を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a specific example of wiring pattern determination (a detour around a via).

【図6】本実施例の迷路法配線の実行過程(水平垂直方
向探索)を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an execution process (horizontal and vertical direction search) of the maze method wiring according to the present embodiment.

【図7】本実施例の迷路法配線の実行過程(斜め方向探
索)を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an execution process (oblique direction search) of the maze method wiring according to the present embodiment.

【図8】配線パターン決定の具体例(バイア可能位置周
りで迂回)を示す説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a specific example of wiring pattern determination (a detour around a via position).

【図9】通行不可となる状態を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a state where passage is prohibited.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101〜111…自動配線処理ステップ 21…中央演算処理装置 22…端末 23…論理接続情報ファイル 24…部品ライブラリファイル 25…基板ライブラリファイル 26…プリント基板設計ファイル 31…部品配置 32…自動配線 33…対話配線 34…DRC(Design Rule Check) 35…製造データ出力 41…プリント基板 42…配線格子 43…穴情報 44…パッド情報 45…パターン情報(8方向) 46…配線禁止フラグ 47…バイア設定可能フラグ 501…バイア 502〜505…部品ピン 506〜508…既配線パターン 801…バイア可能フラグ 802〜805…部品ピン 806、807…既配線パターン 101-111 ... Automatic wiring processing step 21 ... Central processing unit 22 ... Terminal 23 ... Logical connection information file 24 ... Component library file 25 ... Board library file 26 ... Printed circuit board design file 31 ... Component placement 32 ... Automatic wiring 33 ... Dialog Wiring 34 ... DRC (Design Rule Check) 35 ... Manufacturing data output 41 ... Printed circuit board 42 ... Wiring grid 43 ... Hole information 44 ... Pad information 45 ... Pattern information (8 directions) 46 ... Wiring prohibition flag 47 ... Via settable flag 501 ... Vias 502 to 505 ... Component pins 506 to 508 ... Existing wiring pattern 801 ... Via available flag 802 to 805 ... Component pins 806, 807 ... Existing wiring pattern

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大谷 登 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Noboru Otani 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Hitachi Ltd. Information & Communication Division

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】プリント基板の配線方法において、 配線パタ−ンを形成することを禁じられた配線制限領域
の近傍においては、配線パターンを予め迂回させるこ
と、 を特徴とする配線方法。
1. A wiring method for a printed circuit board, wherein a wiring pattern is preliminarily bypassed in the vicinity of a wiring restricted area where the formation of a wiring pattern is prohibited.
【請求項2】上記配線制限領域とは、バイアまたは部品
のピンを配置することが決定済みの領域、および/また
は、バイアを設定可能な状態に維持することを予め定め
られた領域(以下、「バイア設定可能領域」という)で
あること、 を特徴とする請求項1記載の配線方法。
2. The wiring restricted area is an area in which it has been determined that a via or a pin of a component is to be arranged, and / or an area in which it is predetermined to maintain the via in a settable state (hereinafter, referred to as: The wiring method according to claim 1, wherein the wiring method is a “via-settable area”.
【請求項3】上記迂回は、該迂回される配線パタ−ンと
当該配線制限領域との間に、少なくとも1つの他の配線
パタ−ンを形成することが可能な間隔をおいて行われる
こと、 を特徴とする請求項1記載の配線方法。
3. The detour is performed at an interval between the detoured wiring pattern and the wiring restricted area so that at least one other wiring pattern can be formed. The wiring method according to claim 1, wherein:
【請求項4】全バイアの配置位置を決定後、実際にはバ
イアが設けられないバイア可能領域部分については、該
バイア可能領域近傍の迂回した配線パタ−ンを整形する
こと、 を特徴とする請求項2記載の配線方法。
4. After deciding the arrangement positions of all vias, for a via-possible region portion where no vias are actually provided, a detoured wiring pattern near the via-possible region is shaped. The wiring method according to claim 2.
【請求項5】全配線パタ−ン決定後でも、上記迂回した
配線パタ−ンと当該制限領域との間に他の配線パタ−ン
を形成することのできる領域が残っている場合には、該
迂回した配線パタ−ンの長さが短くなるように配線パタ
−ンを整形すること、 を特徴とする請求項3記載の配線方法。
5. Even after all the wiring patterns have been determined, if there is still an area in which another wiring pattern can be formed between the detoured wiring pattern and the restricted area, The wiring method according to claim 3, wherein the wiring pattern is shaped so that the length of the bypassed wiring pattern is shortened.
【請求項6】プリント基板設計システムで使用される迷
路法を用いた経路探索方法において、 最初に水平、垂直の4方向について経路探索を行い、該
4方向に進めない時に限りさらに斜め4方向の経路探索
を行うこと、 を特徴とする配線方法。
6. A route search method using a maze method used in a printed circuit board design system, wherein a route search is first performed in four horizontal and vertical directions, and only four diagonal directions are obtained when the process does not proceed in the four directions. Wiring method characterized by performing route search.
【請求項7】基板を所定の格子で区切り、各格子点毎の
格子デ−タを記憶した記憶手段と、該格子デ−タを参照
しつつ配線経路を探索する探索手段とを含んで構成され
るプリント基板設計システムにおいて、 上記格子デ−タは、配線パタ−ンを形成することを禁じ
られた配線制限領域を示す情報を含んで構成され、 上記探索手段は、上記配線制限領域の近傍においては、
配線パターンを予め迂回させること、 を特徴とするプリント基板設計システム。
7. A structure comprising: a substrate divided by a predetermined grid, and storing means for storing grid data for each grid point; and searching means for searching a wiring route while referring to the grid data. In the printed circuit board design system described above, the lattice data is configured to include information indicating a wiring restricted area in which it is prohibited to form a wiring pattern, and the searching means includes a vicinity of the wiring restricted area. In
A printed circuit board design system characterized in that the wiring pattern is bypassed in advance.
【請求項8】迷路法を用いて経路探索を行うプリント基
板設計システムにおいて、 基板を所定の格子で区切り、各格子点毎の格子デ−タを
記憶した記憶手段と、 該格子デ−タを参照しつつ、最初に水平、垂直の4方向
について経路探索を行い、該4方向に進めない時に限り
さらに斜め4方向の経路探索を行う探索手段と、 を有することを特徴とするプリント基板設計システム。
8. A printed circuit board design system for performing a route search using a maze method, wherein a board is divided by a predetermined grid, and storage means for storing grid data for each grid point and the grid data are provided. A printed circuit board design system comprising: a search unit that first performs a route search in four horizontal and vertical directions, and further performs a route search in four diagonal directions when the process does not proceed in the four directions. ..
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