JPH0523289Y2 - - Google Patents
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- JPH0523289Y2 JPH0523289Y2 JP1987035019U JP3501987U JPH0523289Y2 JP H0523289 Y2 JPH0523289 Y2 JP H0523289Y2 JP 1987035019 U JP1987035019 U JP 1987035019U JP 3501987 U JP3501987 U JP 3501987U JP H0523289 Y2 JPH0523289 Y2 JP H0523289Y2
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- prismatic
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 68
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 34
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 6
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、角柱状インゴツトの切断装置に関す
るものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a cutting device for a prismatic ingot.
［従来の技術］
Si（シリコン）やGaAs（ガリウム・ヒ素）等の
インゴツトを切断してウエハを作成する場合は、
通常、内周刃形のダイヤモンドブレードを用いる
切断装置が使用される。[Conventional technology] When cutting an ingot of Si (silicon) or GaAs (gallium arsenide) to create a wafer,
Usually, a cutting device is used that uses a diamond blade with an internal peripheral edge.
第４図ａ，ｂはこの切断装置を示すもので、同
図ａは正面図、同図ｂは切断部分の上面図を示
す。 Figures 4a and 4b show this cutting device, with figure a showing a front view and figure b showing a top view of the cutting part.
図において１はダイヤモンドブレードで、ドー
ナツ状のステンレス製台金の内側にダイヤモンド
が電着してある。２は角柱状のインゴツト、３は
インゴツト２の矢印方向に移動させる送りテーブ
ル、４は切断厚さを定める割出装置、５は切削液
ノズルを示す。 In the figure, 1 is a diamond blade, which has diamonds electrodeposited on the inside of a donut-shaped stainless steel base metal. 2 is a prismatic ingot, 3 is a feed table for moving the ingot 2 in the direction of the arrow, 4 is an indexing device for determining the cutting thickness, and 5 is a cutting fluid nozzle.
これらの図でインゴツト２が切断位置にセツト
され、割出部４で切断厚さが定められるとダイヤ
モンドブレード１が回転してインゴツト２を切断
し始める。切断が開始されると送りテーブル３が
矢印方向に移動するのでインゴツト２もこれに伴
つて矢印方向に移動し、図のｗに示すように切断
されることになる。この切断装置は刃を薄くする
ことができるので平坦度の良好なウエハが得られ
る。 In these figures, when the ingot 2 is set at the cutting position and the cutting thickness is determined by the index portion 4, the diamond blade 1 rotates and begins to cut the ingot 2. When cutting is started, the feed table 3 moves in the direction of the arrow, so the ingot 2 also moves in the direction of the arrow, and is cut as shown by w in the figure. Since this cutting device can have a thin blade, it is possible to obtain wafers with good flatness.
［考案が解決しようとする問題点］
上述したように従来の切断装置により、平坦度
の良好なウエハを得ることができるが、しかしダ
イヤモンドブレードの合金が0.1mm程度と極めて
薄いため変形し易いので作業条件を十分管理しな
いと必要な平坦度が得られない場合がある。[Problems to be solved by the invention] As mentioned above, it is possible to obtain wafers with good flatness using conventional cutting equipment, but since the alloy of the diamond blade is extremely thin at about 0.1 mm, it is easily deformed. Unless the working conditions are well controlled, the required flatness may not be achieved.
尚この装置はインゴツトの形状が円柱の場合の
切断に使用されることが多く、角柱の場合でも使
用されているが、角柱状インゴツトを切断する場
合には幾つかの問題点が生ずる。 This device is often used for cutting cylindrical ingots, and is also used for prismatic ingots, but several problems arise when cutting prismatic ingots.
第５図にはこのときの切削状況を示すもので、
角柱状のインゴツト２が矢印方向に移動しながら
ダイヤモンドブレード１により切断される場合を
示す。 Figure 5 shows the cutting situation at this time.
A case is shown in which a prismatic ingot 2 is cut by a diamond blade 1 while moving in the direction of the arrow.
切断が開始されるとブレード１は一旦インゴツ
ト２のA′部に入つたあと、インゴツト２の外に
出て再度Ａ部に入るが、このときＡ部にはノズル
５からの切削液が十分達しないため冷却効果が悪
くダイヤモンドブレード１にうねり等が生じて段
差や切削カケ等を生ずることがある。また、イン
ゴツト２が矢印方向に進み切削が進行して終了時
期に達すると、図のＤ部を境にインゴツト２と切
削液ノズル５との距離やダイヤモンドブレード１
とインゴツト２との切削角度の変化等により、
Ｄ，D′部で切削状態が不安定になつたり、Ｂ部
でダイヤモンドブレード１にうねりを生じてウエ
ハにクラツクやチツピングやカケ等が発生するこ
とになる。 When cutting starts, the blade 1 enters the A' part of the ingot 2, then comes out of the ingot 2 and enters the A part again, but at this time, the cutting fluid from the nozzle 5 reaches the A part. As a result, the cooling effect is poor and the diamond blade 1 may become undulated, resulting in steps, cutting chips, etc. Further, as the ingot 2 advances in the direction of the arrow and the cutting progresses until the end time is reached, the distance between the ingot 2 and the cutting fluid nozzle 5 and the diamond blade 1 change from the point D in the figure.
Due to changes in the cutting angle between and ingot 2,
The cutting condition becomes unstable at parts D and D', and the diamond blade 1 becomes wavy at part B, resulting in cracks, chips, chips, etc. on the wafer.
本考案の目的は、ウエハに段差やクラツク、チ
ツピング、カケ等を発生させることなく、切削精
度を向上することができる角柱状インゴツトの切
断装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a cutting device for prismatic ingots that can improve cutting accuracy without causing steps, cracks, chips, chips, etc. on the wafer.
［問題点を解決するための手段］
本考案は、ドーナツ状内周刃のダイヤモンドブ
レードと該ダイヤモンドブレードの所定位置に切
削液を供給するノズルと角柱状インゴツトを前記
ダイヤモンドブレードの中心中空部から前記内周
刃に向けて徐々に送り出す送り機構とを備え、前
記角柱状のインゴツトを前記ダイヤモンドブレー
ドの前記内周刃で矩形の薄片ウエハに切断する角
柱状インゴツト切断装置において、前記送り機構
が前記ダイヤモンドブレードの外側に配置された
支柱と、該支柱に回転軸を介して前記ダイヤモン
ドブレードと平行に回転可能に取り付けられると
共に前記角柱状インゴツトを固定するための回転
アームと、該回転アームを回転駆動する駆動機構
とを備え、該駆動機構は前記回転アームを回転さ
せることにより前記角柱状インゴツトの前記ダイ
ヤモンドブレードに垂直な所定の面の両端を２つ
の角のうち一方の角から切断が開始され、前記ダ
イヤモンドブレードの回転方向と同じ周り方向に
前記角柱状インゴツトの面に沿つて前記角柱状イ
ンゴツトの前記所定の面の他方の角まで切断が進
行するよう設定されていることを特徴とし、ウエ
ハに段差やクラツク、チツピング、カケ等を発生
させることなく、インゴツトを高精度に切断する
ようにして目的の達成を計つたものである。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a diamond blade having a donut-shaped inner circumferential edge, a nozzle for supplying cutting fluid to a predetermined position of the diamond blade, and a prismatic ingot from the center hollow part of the diamond blade. In the prismatic ingot cutting apparatus, the prismatic ingot is cut into rectangular thin wafers by the inner peripheral blade of the diamond blade, the prismatic ingot cutting device comprising a feeding mechanism that gradually feeds the prismatic ingot toward the inner peripheral blade, and the prismatic ingot is cut into rectangular thin wafers by the inner peripheral blade of the diamond blade. a support placed on the outside of the blade; a rotation arm rotatably attached to the support in parallel with the diamond blade through a rotation axis and for fixing the prismatic ingot; and a rotating arm that is rotationally driven. a driving mechanism, the driving mechanism starts cutting both ends of a predetermined plane perpendicular to the diamond blade of the prismatic ingot from one of the two corners by rotating the rotating arm; The wafer is characterized in that cutting proceeds along the surface of the prismatic ingot in the same circumferential direction as the rotational direction of the diamond blade to the other corner of the predetermined surface of the prismatic ingot, and the wafer is cut at a step. This purpose is achieved by cutting the ingot with high precision without causing any cracks, chips, chips, etc.
［作用］
本考案の角柱状インゴツトの切断装置では、例
えばシリコンのインゴツトからウエハを作製する
ような場合には円周刃形のダイヤモンドブレード
を回転させてインゴツトを切断するのであるが、
この時インゴツトを移動させる送り機構として従
来のように直線移動式送りテーブルではなく、駆
動モータにより回転する回転アームの先端にイン
ゴツトが取付け、切削が進むにつれてこの回転ア
ームを回転させて、ダイヤモンドブレードに垂直
なインゴツトの所定の面の両端の２つの角のうち
一方の角から切断を開始し、続いてダイヤモンド
ブレードの回転方向と同じ周り方向に角柱状イン
ゴツトの面に沿つて切断していき、最後に角柱状
インゴツトの所定の面の他方の角を切断するよう
にインゴツトを移動するようにしてあるので、ダ
イヤモンドブレードと回転軸との距離及び切削液
ノズルとインゴツトとの距離等を略一定に保つこ
とができ、さらに回転速度を任意に調整すること
ができるので切削動作を安定化させることができ
る。又インゴツトの回転移動により、直線的に移
動する場合に比べ刃先部分に堆積する切粉も移動
により減少させることができるので、切粉による
ウエハのクラツクや欠け等を低減させることがで
きる。また、インゴツトの角を一つずつ順次切り
込んでいくことにより、得られたウエハの角部に
段差を生じることがない。[Function] In the prismatic ingot cutting device of the present invention, when a wafer is manufactured from a silicon ingot, for example, the ingot is cut by rotating a circumferentially shaped diamond blade.
At this time, the feeding mechanism for moving the ingot is not a linearly moving feeding table like in the past, but the ingot is attached to the tip of a rotating arm that is rotated by a drive motor. Start cutting from one of the two corners on both ends of a given face of the vertical ingot, then cut along the face of the prismatic ingot in the same circumferential direction as the direction of rotation of the diamond blade, and finally Since the ingot is moved so as to cut the other corner of a predetermined surface of the prismatic ingot, the distance between the diamond blade and the rotating shaft, the distance between the cutting fluid nozzle and the ingot, etc. are kept approximately constant. Furthermore, since the rotational speed can be arbitrarily adjusted, the cutting operation can be stabilized. Further, by rotating the ingot, it is possible to reduce the number of chips deposited on the cutting edge compared to when the ingot is moved linearly, so that cracks and chipping of the wafer due to chips can be reduced. Furthermore, by sequentially cutting the corners of the ingot one by one, no steps are created at the corners of the resulting wafer.
［実施例］ 以下、本考案の一実施例を図により説明する。[Example] Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本考案のインゴツト切断装置の一実施
例の平面図、第２図は同じく側面図である。第４
図と同一部分には同一符号が付してある。 FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the ingot cutting device of the present invention, and FIG. 2 is a side view thereof. Fourth
The same parts as those in the figure are given the same reference numerals.
これらの図より、６は角柱状のインゴツト２を
保持する回転アーム、７は回転アーム６を支持す
る回転軸、８は駆動モータで回転軸７を駆動す
る。９は支柱で上記の各部を支持するとともに装
置をベースに固定するものである。 From these figures, 6 is a rotating arm that holds the prismatic ingot 2, 7 is a rotating shaft that supports the rotating arm 6, and 8 is a drive motor that drives the rotating shaft 7. Numeral 9 is a column that supports each of the above-mentioned parts and fixes the device to the base.
この実施例では、回転アーム６の先端部にイン
ゴツト２の一つの面が固定されて取付けられてお
り、回転アーム６は回転軸７が矢印θ1に示すよう
に回転することにより矢印θ2に示すように回転し
てインゴツト２をダイヤモンドブレード１に押付
けて切削することになる。 In this embodiment, one surface of the ingot 2 is fixedly attached to the tip of the rotary arm 6, and the rotary arm 6 rotates in the direction of the arrow θ2 as the rotary shaft 7 rotates as shown by the arrow θ1 . As shown, the ingot 2 is rotated and pressed against the diamond blade 1 for cutting.
回転軸７の中心とインゴツト２の中心までの距
離Ｒは回転アーム６の長さによつて定まる一定値
であるから、インゴツト２の回転移動速度、即ち
回転アーム６の周辺部速度は駆動モータ８の回転
数により制御できることになる。 Since the distance R between the center of the rotating shaft 7 and the center of the ingot 2 is a constant value determined by the length of the rotating arm 6, the rotational movement speed of the ingot 2, that is, the peripheral speed of the rotating arm 6, is determined by the drive motor 8. This means that it can be controlled by the number of rotations.
駆動モータ８の回転数は自由に制御することが
できるから、インゴツト２を移動させる場所に切
断開始時と終了時の移動速度を遅くして切断精度
を向上させるように調整することもできる。 Since the rotational speed of the drive motor 8 can be controlled freely, it is also possible to adjust the location where the ingot 2 is moved to slow down the moving speed at the start and end of cutting to improve cutting accuracy.
上記の距離Ｒは、ダイヤモンドブレード１の径
に対し0.7〜1.5倍とすることにより良好な結果が
得られた。 Good results were obtained by setting the distance R to 0.7 to 1.5 times the diameter of the diamond blade 1.
第３図は第５図の場合と同様に角柱状のインゴ
ツト２を切断する場合の状況を示すもので、イン
ゴツト２が矢印θ2のように回転することにより
（第１図）、ダイヤモンドブレード１とインゴツト
２との切削関係は図の点線で表わされるようにな
り、切削開始場所は常にインゴツト２の回転アー
ムへの固定面の辺Ｃで示されている部分の一方の
角から始まることになり、続いてダイヤモンドブ
レード１の回転方向と同じ周り方向にインゴツト
２の面に沿つて切断していき、最後にインゴツト
２の回転アーム６に固定された面の辺Ｃの他方の
角を切断するようにインゴツトを移動するように
してあるので、刃先部と辺Ｃとの間の切削角が略
一定となり急激な変化は生じないので安定した切
削を行うことができる。 FIG. 3 shows the situation when cutting a prismatic ingot 2 in the same way as in FIG. The cutting relationship between the ingot 2 and the ingot 2 is now represented by the dotted line in the figure, and the cutting start point always starts from one corner of the part of the fixed surface of the ingot 2 to the rotating arm indicated by side C. Then, cut along the surface of the ingot 2 in the same circumferential direction as the rotational direction of the diamond blade 1, and finally cut the other corner of the side C of the surface fixed to the rotating arm 6 of the ingot 2. Since the ingot is moved in a constant manner, the cutting angle between the cutting edge and the side C is approximately constant, and no sudden changes occur, so that stable cutting can be performed.
又、切削時にインゴツト２が回転移動すること
により、刃先部に生ずる切粉もこれに伴つて移動
し、刃先部に切粉が堆積しないので、切粉による
ウエハの損傷を防止することができる。 Further, as the ingot 2 rotates during cutting, the chips generated at the cutting edge also move, and the chips do not accumulate on the cutting edge, so damage to the wafer due to chips can be prevented.
更に、インゴツトの角を一つずつ順次切り込ん
でいくことにより、得られたウエハの角部に段差
を生じることがない。 Furthermore, by sequentially cutting the corners of the ingot one by one, no steps are created at the corners of the resulting wafer.
以上、本実施例を用いることにより、Siや
GaAsのインゴツトをダイヤモンドブレードで切
断してウエハを作製するような場合に、インゴツ
トを回転アームに取付けて回転させながら切削す
ることができるので、切粉の堆積等を防止して安
定した切削を行うことができる。 As described above, by using this example, Si and
When cutting GaAs ingots with a diamond blade to make wafers, the ingot can be attached to a rotating arm and cut while rotating, which prevents the accumulation of chips and ensures stable cutting. be able to.
さらにインゴツトの移動速度を駆動モータの回
転数を制御して切削状況に応じて連続的に変化す
ることができるので、精密な切削を行うことがで
きる。 Furthermore, since the moving speed of the ingot can be continuously changed by controlling the rotational speed of the drive motor according to the cutting conditions, precise cutting can be performed.
［考案の効果］
本考案によれば、切削開始場所を常にインゴツ
トの所定の面の両端の２つの角のうち一方の角か
ら始め、続いてダイヤモンドブレードの回転方向
と同じ周り方向にインゴツトの面に沿つて切断し
ていき、最後にインゴツトの所定の面の他方の角
を切断するようにインゴツトを移動するようにし
てあるので、刃先部と辺との間の切削角が略一定
となり急激な変化は生じないので安定した切削を
行うことができる。[Effects of the invention] According to the invention, cutting is always started from one of the two corners at both ends of a predetermined face of the ingot, and then the face of the ingot is moved in the same circumferential direction as the direction of rotation of the diamond blade. Since the ingot is moved so as to cut along the edge of the ingot and finally cut the other corner of a predetermined face of the ingot, the cutting angle between the cutting edge and the side is approximately constant and there is no sharp cut. Since no change occurs, stable cutting can be performed.
又、切削時にインゴツトが回転移動することに
より、刃先部に生ずる切粉もこれに伴つて移動
し、刃先部に切粉が堆積しないので、切粉による
ウエハの損傷を防止することができる。 Furthermore, as the ingot rotates during cutting, the chips generated at the cutting edge also move, preventing chips from accumulating on the cutting edge, thereby preventing damage to the wafer due to chips.
更に、インゴツトの角を一つずつ順次切り込ん
でいくことにより、得られたウエハの角部に段差
を生じることがない。 Furthermore, by sequentially cutting the corners of the ingot one by one, no steps are created at the corners of the resulting wafer.
従つて、本考案によれば切削精度を向上したイ
ンゴツト切断装置を提供することができる。 Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an ingot cutting device with improved cutting accuracy.
第１図は本考案のインゴツト切断装置の一実施
例の平面図、第２図は同じく側面図、第３図は切
削状況説明図、第４図及び第５図は従来の切断装
置及び切断状況説明図である。
１……ダイヤモンドブレード、２……インゴツ
ト、６……アーム、７……回転軸、８……駆動モ
ータ。
Fig. 1 is a plan view of an embodiment of the ingot cutting device of the present invention, Fig. 2 is a side view, Fig. 3 is an explanatory diagram of the cutting situation, and Figs. 4 and 5 are a conventional cutting device and the cutting situation. It is an explanatory diagram. 1... Diamond blade, 2... Ingot, 6... Arm, 7... Rotating shaft, 8... Drive motor.
Claims (1)
ダイヤモンドブレードの所定位置に切削液を供給
するノズルと角柱状インゴツトを前記ダイヤモン
ドブレードの中心中空部から前記内周刃に向けて
徐々に送り出す送り機構とを備え、前記角柱状の
インゴツトを前記ダイヤモンドブレードの前記内
周刃で矩形の薄片ウエハに切断する角柱状インゴ
ツト切断装置において、前記送り機構が前記ダイ
ヤモンドブレードの外側に配置された支柱と、該
支柱に回転軸を介して前記ダイヤモンドブレード
と平行に回転可能に取り付けられると共に前記角
柱状インゴツトを固定するための回転アームと、
該回転アームを回転駆動する駆動機構とを備え、
該駆動機構は前記回転アームを回転させることに
より前記角柱状インゴツトの前記ダイヤモンドブ
レードに垂直な所定の面の両端の２つの角のうち
一方の角から切断が開始され、前記ダイヤモンド
ブレードの回転方向と同じ周り方向に前記角柱状
インゴツトの面に沿つて前記角柱状インゴツトの
前記所定の面の他方の角まで切断が進行するよう
設定されていることを特徴とする角柱状インゴツ
ト切断装置。 A diamond blade having a donut-shaped inner peripheral edge, a nozzle for supplying cutting fluid to a predetermined position of the diamond blade, and a feeding mechanism for gradually feeding a prismatic ingot from a central hollow part of the diamond blade toward the inner peripheral blade. , in the prismatic ingot cutting device for cutting the prismatic ingot into rectangular thin wafers with the inner peripheral edge of the diamond blade, the feeding mechanism includes a support provided outside the diamond blade, and a support that rotates the support. a rotating arm rotatably mounted parallel to the diamond blade via a shaft and for fixing the prismatic ingot;
and a drive mechanism that rotationally drives the rotary arm,
The driving mechanism rotates the rotary arm to start cutting the prismatic ingot from one of two corners at both ends of a predetermined plane perpendicular to the diamond blade, and the cutting is started from one corner of the two ends of a predetermined plane perpendicular to the diamond blade. A prismatic ingot cutting device characterized in that the prismatic ingot is cut in the same circumferential direction along the surface of the prismatic ingot to the other corner of the predetermined surface of the prismatic ingot.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987035019U JPH0523289Y2 (en) | 1987-03-10 | 1987-03-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987035019U JPH0523289Y2 (en) | 1987-03-10 | 1987-03-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63141713U JPS63141713U (en) | 1988-09-19 |
| JPH0523289Y2 true JPH0523289Y2 (en) | 1993-06-15 |
Family
ID=30844124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987035019U Expired - Lifetime JPH0523289Y2 (en) | 1987-03-10 | 1987-03-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523289Y2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS506388A (en) * | 1973-05-16 | 1975-01-23 |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP1987035019U patent/JPH0523289Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS506388A (en) * | 1973-05-16 | 1975-01-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63141713U (en) | 1988-09-19 |
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