JPH05226795A - Manufacture of aluminum nitride substrate - Google Patents
Manufacture of aluminum nitride substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、窒化アルミニウム基板
の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an aluminum nitride substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、窒化アルミニウム基板を製造する
場合、窒化アルミニウム粉末、バインダ及びイットリア
等の焼結助剤を含むスラリーを用いてグリーンシートが
成形される。グリーンシート上にはタングステンを含む
ペーストを用いて導体回路が形成され、その後、そのグ
リーンシートは窒化アルミニウムの焼結温度付近に加熱
される。これにより、グリーンシートとペーストとが同
時に焼成され、所望の窒化アルミニウム基板が製造され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, when an aluminum nitride substrate is manufactured, a green sheet is formed by using a slurry containing aluminum nitride powder, a binder and a sintering aid such as yttria. A conductor circuit is formed on the green sheet by using a paste containing tungsten, and then the green sheet is heated to around the sintering temperature of aluminum nitride. As a result, the green sheet and the paste are simultaneously fired, and a desired aluminum nitride substrate is manufactured.
【０００３】グリーンシートを焼成する際、グリーンシ
ート中にバインダとして残留している遊離炭素の量（残
炭量）が多いと、ペースト中のタングステン（Ｗ）粒子
が炭化して、タングステンカーバイド（ＷＣ，Ｗ2 Ｃ
等）となることが知られている。また、この種の炭化物
はタングステン単体よりも比抵抗が大きいため、その生
成量が多くなると導体回路の抵抗が増大してしまう。When the green sheet is fired, if the amount of free carbon (residual carbon amount) remaining as a binder in the green sheet is large, the tungsten (W) particles in the paste are carbonized and tungsten carbide (WC) is added. , W 2 C
Etc.). Further, since this kind of carbide has a larger specific resistance than that of a simple substance of tungsten, the resistance of the conductor circuit increases when the amount of the generated carbide increases.
【０００４】そのため、従来方法では、グリーンシート
を数百℃に加熱し、残留炭素をガス化させること（脱脂
処理）によって、グリーンシート中に含まれる残炭量を
低減させ、上記炭化物の生成を最小限に止めんとしてい
る。Therefore, in the conventional method, the amount of residual carbon contained in the green sheet is reduced by heating the green sheet to several hundreds of degrees Celsius to gasify the residual carbon (degreasing treatment), and to form the above-mentioned carbide. I try to keep it to a minimum.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、残炭量の低
減を図るためには、脱脂処理における諸条件（温度、圧
力等）を最適範囲に設定する必要あり、甚だ面倒であっ
た。また、脱脂最適条件を設定できたとしても、残留炭
素を完全になくすことは困難であった。However, in order to reduce the amount of residual coal, it is necessary to set various conditions (temperature, pressure, etc.) in the degreasing process within optimum ranges, which is very troublesome. Even if the optimum degreasing conditions could be set, it was difficult to completely eliminate the residual carbon.
【０００６】また、別の解決策として、ＭｎＯ2 等のよ
うな酸化物を予めグリーンシート中に添加しておく方法
も考えられる。この方法は、グリーンシートの焼成時に
残留炭素と酸化物中の酸素とを反応させ、上記炭化物の
生成を抑制させるというものである。As another solution, a method in which an oxide such as MnO 2 is added to the green sheet in advance can be considered. According to this method, residual carbon is reacted with oxygen in the oxide during firing of the green sheet to suppress the formation of the above-mentioned carbide.
【０００７】しかし、上記方法を適用した場合、還元さ
れた酸化物がグリーンシート中に不純物として残ってし
まうという問題が生じる。従って、酸化物の添加量が多
くなると、窒化アルミニウム基板の有する熱伝導性等の
好適な物性が損なわれる。そのため、添加量には一定の
制約を受け、充分に炭化物の生成を抑制することができ
なかった。However, when the above method is applied, there is a problem that the reduced oxide remains as an impurity in the green sheet. Therefore, when the amount of the oxide added is large, suitable physical properties such as thermal conductivity of the aluminum nitride substrate are impaired. Therefore, the addition amount was subject to certain restrictions, and the formation of carbides could not be sufficiently suppressed.
【０００８】本発明は上記の事情に鑑みて成されたもの
であり、その目的は、基板の好適な物性を損なうことな
く導体回路中の残炭量を確実に低減させ、それにより導
体回路の低抵抗化を図ることができる窒化アルミニウム
基板の製造方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to surely reduce the amount of residual coal in a conductor circuit without impairing the suitable physical properties of the substrate, whereby the conductor circuit An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an aluminum nitride substrate that can reduce the resistance.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、窒化アルミニウム粉末に焼結助剤を
添加したスラリーからグリーンシートを成形し、そのグ
リーンシートにタングステンペーストを用いて導体回路
を形成した後、前記グリーンシートを焼成することによ
り、窒化アルミニウム基板を製造する方法において、前
記窒化アルミニウム粉末は１．０重量％以上の酸素を含
み、焼結助剤の添加量は３．０重量％以上であることを
特徴としている。In order to solve the above problems, in the present invention, a green sheet is formed from a slurry obtained by adding a sintering aid to aluminum nitride powder, and a tungsten paste is used for the green sheet. In the method of manufacturing an aluminum nitride substrate by forming the conductor circuit and then firing the green sheet, the aluminum nitride powder contains 1.0 wt% or more of oxygen, and the addition amount of the sintering aid is 3%. It is characterized by being 0.0% by weight or more.
【００１０】[0010]
【作用】上記組成のグリーンシートを焼成温度付近に昇
温すると、グリーンシート中のアルミニウム（Ａｌ）
と、イットリア（Ｙ）等のような焼結助剤中の陽イオン
と、グリーンシート及び焼結助剤中の酸素（Ｏ）とが互
いに反応し、グリーンシート内に、例えばＡｌ，Ｙ，Ｏ
からなる液相が形成される。また、本発明によると、形
成される液相の量は、通常窒化アルミニウム粒子の焼結
に必要な量よりも多めになる。When the green sheet having the above composition is heated to near the firing temperature, aluminum (Al) contained in the green sheet
And the cations in the sintering aid such as yttria (Y) and oxygen (O) in the green sheet and the sintering aid react with each other, and for example, Al, Y, O in the green sheet.
A liquid phase consisting of Also, according to the present invention, the amount of liquid phase formed is generally higher than that required for sintering the aluminum nitride particles.
【００１１】その際、前記液相成分中の酸素がグリーン
シート中の残留炭素に作用して、残留炭素をガス化（Ｃ
Ｏ，ＣＯ2 ）する。このように、残留炭素がガス化され
た形でグリーンシートの外部に放出されることにより、
グリーンシート中の残炭量の低減が図られる。その結
果、ペースト中のタングステンカーバイドの生成が抑制
され、導体回路の低抵抗化が達成される。At this time, the oxygen in the liquid phase component acts on the residual carbon in the green sheet to gasify the residual carbon (C
O, CO 2 ). In this way, the residual carbon is released to the outside of the green sheet in a gasified form,
The amount of residual coal in the green sheet can be reduced. As a result, the formation of tungsten carbide in the paste is suppressed, and the resistance of the conductor circuit is reduced.
【００１２】また、液相成分はグリーンシート焼結時に
おける窒化アルミニウムの粒成長に伴って外部に滲出し
てしまう。そのため、窒化アルミニウム基板の好適な熱
伝導性が損なわれることがない。Further, the liquid phase component exudes to the outside as the aluminum nitride grains grow during the green sheet sintering. Therefore, the preferable thermal conductivity of the aluminum nitride substrate is not impaired.
【００１３】ここで、前記窒化アルミニウム粉末の酸素
含有量及び焼結助剤の添加量は、上記の分量以上である
ことが必須である。これらが上記分量未満であると、液
相の生成量が不足してしまい、残留炭素の酸化反応に関
与する酸素量を充分に確保することができない。Here, it is essential that the oxygen content of the aluminum nitride powder and the addition amount of the sintering aid are at least the above amounts. If the amount of these components is less than the above amount, the amount of liquid phase produced will be insufficient, and the amount of oxygen involved in the oxidation reaction of residual carbon cannot be sufficiently secured.
【００１４】以下に本発明の窒化アルミニウム基板の製
造方法について工程順に説明する。グリーンシートを製
造する場合、窒化アルミニウム粉末にはバインダ及び焼
結助剤等が添加され、それらを所定時間混練することに
よりスラリーが製造される。The method for manufacturing the aluminum nitride substrate of the present invention will be described below in the order of steps. When manufacturing a green sheet, a binder, a sintering aid, and the like are added to aluminum nitride powder, and they are kneaded for a predetermined time to manufacture a slurry.
【００１５】窒化アルミニウム粉末の酸素含有量を１．
０重量％以上にする手段としては、例えば、元々の酸素
含有量の高い粉末を使用する方法がある。このような粉
末では、酸素は窒化アルミニウム粒子の表面にてアルミ
ナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）として存在している。また、前記スラ
リーを混合した場合、粉末が壊砕されることによってそ
の表面積が増加し、多くの酸素が吸着されることが知ら
れている。従って、スラリーの混練時間等を適宜調整す
る方法によっても、同様に前記酸素含有量を増加させる
ことが可能である。The oxygen content of the aluminum nitride powder is 1.
As a means for adjusting the content to 0% by weight or more, for example, there is a method of using powder having a high original oxygen content. In such powder, oxygen exists as alumina (Al 2 O 3 ) on the surface of the aluminum nitride particles. It is also known that when the above-mentioned slurry is mixed, the surface area of the powder is increased by crushing the powder, and a large amount of oxygen is adsorbed. Therefore, the oxygen content can be similarly increased by a method of appropriately adjusting the kneading time of the slurry and the like.
【００１６】前記スラリーはシート成形法等の常法に従
って所定形状のグリーンシートに成形され、その後、そ
のグリーンシートには数百℃の温度下にて脱脂が施され
る。次いで、前記グリーンシートはるつぼ内に装入され
た後、不活性雰囲気の下、所定時間及び所定温度にて焼
成が施される。The slurry is formed into a green sheet having a predetermined shape by a conventional method such as a sheet forming method, and then the green sheet is degreased at a temperature of several hundreds of degrees Celsius. Next, the green sheet is put into a crucible and then fired in an inert atmosphere for a predetermined time and a predetermined temperature.
【００１７】このとき、焼成は仮焼成と本焼成とに区分
して行われることが望ましい。仮焼成時及び本焼成時の
温度は、それぞれ１３００℃〜１６００℃，１７５０℃
〜１９００℃であることが好ましい。また、本焼成の焼
成時間は３０分〜１０時間であることが好ましく、更に
は１時間〜５時間であることが良い。尚、仮焼成及び本
焼成を行う際には、上述のように温度及び時間を設定す
ることに加えて、昇温割合及び降温割合等も好適範囲に
設定することができる。At this time, it is desirable that the firing is divided into temporary firing and main firing. The temperatures during calcination and main firing are 1300 ° C to 1600 ° C and 1750 ° C, respectively.
It is preferably ˜1900 ° C. The firing time of the main firing is preferably 30 minutes to 10 hours, and more preferably 1 hour to 5 hours. In addition, when performing the calcination and the main calcination, in addition to setting the temperature and the time as described above, the temperature rising ratio and the temperature lowering ratio can be set within a suitable range.
【００１８】仮焼成時の温度が１３００℃未満である
と、グリーンシート内に液相が充分生成されない。一
方、この温度が１６００℃を越えると、グリーンシート
が焼結を開始してしまう。If the temperature at the time of calcination is less than 1300 ° C., the liquid phase is not sufficiently generated in the green sheet. On the other hand, when this temperature exceeds 1600 ° C., the green sheet starts to sinter.
【００１９】本焼成時の温度及び時間が前記範囲未満で
あると、グリーンシートを充分に焼結することができな
い。一方、本焼成時の温度及び時間が前記範囲を越える
と、グリーンシートより液相が滲出して、メタライズ強
度を低下させる原因となる。If the temperature and time during the main firing are less than the above range, the green sheet cannot be sufficiently sintered. On the other hand, if the temperature and time during the main firing exceed the above range, the liquid phase will exude from the green sheet, which may cause a decrease in metallization strength.
【００２０】尚、本焼成前のグリーンシートの表面には
従来公知のタングステンペーストがスクリーン印刷等の
常法に従って印刷され、その部分に所望の導体回路のパ
ターンが形成される。この場合、予めグリーンシートに
スルーホール形成用孔を透設しておき、印刷によってそ
の孔に上記ペーストを充填することにより、スルーホー
ル内導体回路を形成しても良い。A conventionally known tungsten paste is printed on the surface of the green sheet before the main firing according to a conventional method such as screen printing, and a desired conductor circuit pattern is formed on that portion. In this case, the through-hole forming holes may be formed in the green sheet in advance, and the through-hole conductor circuits may be formed by filling the holes with the paste by printing.
【００２１】上記の諸工程を経ることにより、タングス
テンからなる導体回路を備えた所望の窒化アルミニウム
基板が製造される。Through the above steps, a desired aluminum nitride substrate having a conductor circuit made of tungsten is manufactured.
【００２２】[0022]
【実施例及び比較例】以下、本発明を具体化した一実施
例について図面に基づき詳細に説明する。実施例１で
は、平均粒径が１．８μｍ，酸素含有量が１．５重量％
の窒化アルミニウム粉末（東洋アルミニウム製：商品名
ＵＦグレード）を使用した。この窒化アルミニウム粉末
に対し、アクリル系バインダを１１重量％と、焼結助剤
としてのイットリア粉末を５．０重量％と、適量の分散
剤及び添加剤等とを添加した。そして、この混合物をボ
ールミル等を用いて２４時間混練することにより、高粘
度のスラリーを製造した。このスラリーの状態では、窒
化アルミニウム粉末中の酸素含有量は１．８重量％であ
る。EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES One example embodying the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. In Example 1, the average particle size is 1.8 μm and the oxygen content is 1.5% by weight.
Aluminum nitride powder (made by Toyo Aluminum Co., Ltd .: trade name UF grade) was used. To this aluminum nitride powder, 11% by weight of an acrylic binder, 5.0% by weight of yttria powder as a sintering aid, and an appropriate amount of a dispersant and additives were added. Then, this mixture was kneaded with a ball mill or the like for 24 hours to produce a high-viscosity slurry. In this slurry state, the oxygen content in the aluminum nitride powder is 1.8% by weight.
【００２３】シート成形法に従って前記スラリーからグ
リーンシートを成形した後、グリーンシートに通常良く
使用されているタングステンペーストをスクリーン印刷
して、その表面に所望の導体回路のパターンを形成し
た。その後、グリーンシートを必要枚数積層し、圧着を
行った。そして、そのグリーンシートを窒素雰囲気で満
たされたるつぼ内に装入し、脱脂処理を行った。図１に
は、脱脂の際の温度プロファイルが示されている。即
ち、グリーンシートが第１の脱脂温度（３５０℃）に達
するまでは０．５℃／分の割合で昇温し、その温度にて
１０時間保持した。その後、第２の脱脂温度（８５０
℃）に達するまでは５℃／分の割合で昇温し、その温度
で１０時間保持した。After forming a green sheet from the slurry according to the sheet forming method, a tungsten paste, which is commonly used, is screen-printed on the green sheet to form a desired conductor circuit pattern on the surface. Then, a required number of green sheets were stacked and pressure-bonded. Then, the green sheet was placed in a crucible filled with a nitrogen atmosphere and degreased. FIG. 1 shows a temperature profile during degreasing. That is, the temperature of the green sheet was raised at a rate of 0.5 ° C./minute until the temperature reached the first degreasing temperature (350 ° C.), and the temperature was maintained for 10 hours. Then, the second degreasing temperature (850
(° C) was reached and the temperature was raised at a rate of 5 ° C / min, and the temperature was maintained for 10 hours.
【００２４】次いで、前記グリーンシートを５℃／分の
割合で前記脱脂温度から仮焼成温度（１５５０℃）まで
昇温し、かつその温度にて５時間保持した後、グリーン
シートを常温まで放冷した（図１参照）。Next, the green sheet is heated from the degreasing temperature to the calcination temperature (1550 ° C.) at a rate of 5 ° C./min, and is held at that temperature for 5 hours, and then the green sheet is allowed to cool to room temperature. (See FIG. 1).
【００２５】更に、このようなグリーンシートを再びる
つぼ内に装入し、窒素雰囲気下で所定の本焼成を行っ
た。図２には、本焼成の際の温度プロファイルが示され
ている。即ち、本焼成温度（１８５０℃）に達するまで
は１０℃／分の割合で昇温し、１８５０℃に達した後に
５時間保持した。そして、１５００℃までは１℃／分の
割合で降温し、その温度以降は放冷した。Further, such a green sheet was loaded again into the crucible and subjected to predetermined main firing in a nitrogen atmosphere. FIG. 2 shows a temperature profile during the main firing. That is, the temperature was raised at a rate of 10 ° C./minute until the main calcination temperature (1850 ° C.) was reached, and the temperature was maintained for 5 hours after reaching 1850 ° C. Then, the temperature was lowered to 1500 ° C. at a rate of 1 ° C./minute, and after that temperature, it was left to cool.
【００２６】上記の諸工程を経ることにより、タングス
テンからなる導体回路を備えた所望の窒化アルミニウム
基板を得た。この基板の特性を評価するために、仮焼成
後におけるグリーンシート中の残炭量（％）、基板のシ
ート抵抗値（ｍΩ／□）及び基板の熱伝導率（Ｗ／ｍ
Ｋ）の各項目について測定を行った。その結果を表１に
示す。Through the above-mentioned steps, a desired aluminum nitride substrate having a conductor circuit made of tungsten was obtained. In order to evaluate the characteristics of this substrate, the amount of residual carbon (%) in the green sheet after calcination, the sheet resistance value of the substrate (mΩ / □) and the thermal conductivity of the substrate (W / m
The measurement was performed for each item of K). The results are shown in Table 1.
【００２７】実施例２では、スラリー混練後における窒
化アルミニウム粉末中の酸素含有量を２．１重量％、イ
ットリアの添加量を５．０重量％として、グリーンシー
トを成形した。また、実施例３及び実施例４では、前記
粉末中の酸素含有量をそれぞれ２．１重量％，１．８重
量％に、イットリアの添加量をそれぞれ７．０重量％，
３．０重量％として、グリーンシートを成形した。In Example 2, a green sheet was formed with the oxygen content in the aluminum nitride powder after kneading the slurry being 2.1% by weight and the yttria addition being 5.0% by weight. In Examples 3 and 4, the oxygen content in the powder was 2.1% by weight and 1.8% by weight, and the amount of yttria added was 7.0% by weight, respectively.
A green sheet was molded with 3.0% by weight.
【００２８】更に、前記各実施例１〜４に対する比較例
１及び比較例２では、前記粉末中の酸素含有量を共に
０．８重量％に、イットリアの添加量をそれぞれ３．０
重量％，１．０重量％として、グリーンシートを成形し
た。尚、各実施例２〜４及び各比較例１，２の各グリー
ンシートから基板を製造するまでの工程については、全
て前記実施例１の工程に従った。Further, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2 with respect to Examples 1 to 4, both the oxygen content in the powder was 0.8% by weight and the yttria content was 3.0.
A green sheet was molded with the content of 1.0% by weight. The steps from the green sheets of Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 to the production of the substrate were all the same as those of Example 1.
【００２９】これらについて前記実施例１と同様の測定
を行った結果を表１に共に示す。Table 1 shows the results of the same measurements as those in Example 1 above.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】表１から明らかなように、仮焼成後におけ
るグリーンシート中の残炭量（重量％）測定した結果、
実施例１〜実施例４では何れも０．０３重量％以下とい
う極めて低い値を示した。それに比して比較例１，２で
は、０．０８重量％，０．０９重量％と高かった。ま
た、基板のシート抵抗値（ｍΩ／□）を測定したとこ
ろ、全ての実施例について比較例１，２の基板のシート
抵抗より低い値となっていた。As is clear from Table 1, the result of measuring the amount of residual carbon (% by weight) in the green sheet after the calcination,
In each of Examples 1 to 4, an extremely low value of 0.03% by weight or less was shown. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, 0.08% by weight and 0.09% by weight were high. Further, when the sheet resistance value (mΩ / □) of the substrates was measured, it was lower than the sheet resistances of the substrates of Comparative Examples 1 and 2 for all the examples.
【００３２】このように導体回路の低抵抗化が達成され
た主な理由としては、グリーンシート中の残炭量が少な
くなった結果、ペーストにおけるタングステンカーバイ
ドの生成が抑制されたためであると考えられる。更に、
カーバイド化したタングステンが生成した液相の酸素と
反応して、ＷＣ，Ｗ2 Ｃになっていることも考えられ
る。It is considered that the main reason why the resistance of the conductor circuit is reduced is that the generation of tungsten carbide in the paste is suppressed as a result of the decrease in the amount of residual carbon in the green sheet. .. Furthermore,
It is also considered that the carbide-converted tungsten reacts with the generated liquid-phase oxygen to form WC and W 2 C.
【００３３】基板の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を比較した結
果、各実施例１〜４の基板の熱伝導率の値は、比較例１
の値には若干及ばないものの、充分好適な範囲にあるた
め、特に問題はないことが判明した。これは、液相成分
がグリーンシート焼結時における窒化アルミニウムの粒
成長に伴って外部に滲出された結果、基板の好適な物性
が保持されたものと考えられる。As a result of comparing the thermal conductivities (W / mK) of the substrates, the values of the thermal conductivities of the substrates of Examples 1 to 4 are shown in Comparative Example 1.
It was found that there was no particular problem because it was in a sufficiently suitable range, although it was slightly less than the value of. It is considered that this is because the liquid phase component was exuded to the outside along with the grain growth of aluminum nitride during the sintering of the green sheet, so that the preferred physical properties of the substrate were maintained.
【００３４】以上の結果を勘案すると、上記各実施例１
〜４の製造方法が比較例１，２の製造方法に比して優れ
ていることが判る。Considering the above results, the above-mentioned first embodiment
It can be seen that the manufacturing methods of 4 to 4 are superior to the manufacturing methods of Comparative Examples 1 and 2.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の窒化アル
ミニウム基板の製造方法によれば、基板の好適な物性を
損なうことなく導体回路中の残留炭素量を確実に低減さ
せ、それにより導体回路の低抵抗化を図ることができる
という優れた効果を奏する。As described above in detail, according to the method for manufacturing an aluminum nitride substrate of the present invention, the residual carbon amount in the conductor circuit can be surely reduced without impairing the suitable physical properties of the substrate, and the conductor It has an excellent effect that the resistance of the circuit can be reduced.
【図１】本発明の窒化アルミニウム基板の製造方法にお
ける脱脂時・仮焼成時の温度プロファイルを示すグラフ
である。FIG. 1 is a graph showing a temperature profile during degreasing and calcination in the method for manufacturing an aluminum nitride substrate of the present invention.
【図２】本発明の窒化アルミニウム基板の製造方法にお
ける本焼成時の温度プロファイルを示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing a temperature profile during main firing in the method for manufacturing an aluminum nitride substrate of the present invention.
Claims (2)
たスラリーからグリーンシートを成形し、そのグリーン
シートにタングステンペーストを用いて導体回路を形成
した後、前記グリーンシートを焼成することにより、窒
化アルミニウム基板を製造する方法において、 前記窒化アルミニウム粉末は１．０重量％以上の酸素を
含み、焼結助剤の添加量は３．０重量％以上であること
を特徴とする窒化アルミニウム基板の製造方法。1. A green sheet is formed from a slurry obtained by adding a sintering aid to aluminum nitride powder, a conductor circuit is formed on the green sheet by using a tungsten paste, and then the green sheet is fired to obtain a nitriding layer. A method for manufacturing an aluminum substrate, wherein the aluminum nitride powder contains 1.0% by weight or more of oxygen, and the addition amount of the sintering aid is 3.0% by weight or more. Method.
われ、仮焼成時の温度は１３００℃〜１６００℃である
ことを特徴とする請求項１に記載の窒化アルミニウム基
板の製造方法。2. The production of an aluminum nitride substrate according to claim 1, wherein the calcination is divided into a calcination and a main calcination, and a temperature at the calcination is 1300 ° C. to 1600 ° C. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02973092A JP3183930B2 (en) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Manufacturing method of aluminum nitride substrate |
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| JP02973092A JP3183930B2 (en) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Manufacturing method of aluminum nitride substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226795A true JPH05226795A (en) | 1993-09-03 |
| JP3183930B2 JP3183930B2 (en) | 2001-07-09 |
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| JP02973092A Expired - Lifetime JP3183930B2 (en) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Manufacturing method of aluminum nitride substrate |
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-
1992
- 1992-02-17 JP JP02973092A patent/JP3183930B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022210520A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | デンカ株式会社 | Aluminum nitride sintered body, method for producing same, circuit board, and multilayer substrate |
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| JP3183930B2 (en) | 2001-07-09 |
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