JPH05224727A - Automatic programming device for laser machining nc program - Google Patents
Automatic programming device for laser machining nc programInfo
- Publication number
- JPH05224727A JPH05224727A JP4027665A JP2766592A JPH05224727A JP H05224727 A JPH05224727 A JP H05224727A JP 4027665 A JP4027665 A JP 4027665A JP 2766592 A JP2766592 A JP 2766592A JP H05224727 A JPH05224727 A JP H05224727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- cutting
- laser
- program
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工用NCプロ
グラムの自動プログラミング装置に関し、特に一枚の素
材より切断により複数個の製品を切り抜く多数個取りレ
ーザ加工のNCプログラムを作成する自動プログラミン
グ装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic programming device for an NC program for laser processing, and more particularly to an automatic programming device for creating an NC program for multi-cavity laser processing for cutting a plurality of products by cutting from a single material. It is about.
【0002】[0002]
【従来の技術】レーザ加工機による切断により素材より
所定形状の製品を切り抜くレーザ切断加工には、一枚の
素材より複数個の製品を切り抜く多数個取りレーザ加工
がある。2. Description of the Related Art A laser cutting process for cutting a product having a predetermined shape from a material by cutting with a laser processing machine includes a multi-cavity laser process for cutting a plurality of products from one material.
【0003】この多数個取りレーザ加工をNCレーザ加
工機により行う場合は、CAD等により作成された多数
個取りレーザ加工の製品形状を示す図形データに基づい
て各製品の切抜きのためのレーザ切断経路を設定するレ
ーザ切断経路データを作成する必要がある。When this multi-cavity laser processing is performed by an NC laser processing machine, a laser cutting path for cutting out each product is based on graphic data showing the product shape of the multi-cavity laser processing created by CAD or the like. It is necessary to create laser cutting path data for setting.
【0004】この多数個取りレーザ加工に於けるレーザ
切断経路の設定は、一般的には、図5に例示されている
如く、各製品G間に桟幅Wを設けられて各製品Gが互い
に個別に独立して切り抜かれるように行われ、また各製
品Gの切断が一つの製品Gの切断毎に完結することによ
り各製品Gの切断毎にピアスP(下孔明け)を設定する
ことが行われている。In setting the laser cutting path in the multi-cavity laser processing, generally, as shown in FIG. 5, a cross width W is provided between the products G so that the products G are mutually separated. The piercing P (drilling) can be set for each cutting of each product G because the cutting of each product G is completed independently for each product G. Has been done.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述の如きレーザ切断
経路の設定では、各製品G間に残材となる桟幅Wが存在
するため歩留まりが悪く、また各製品G毎にピアス加工
が必要であるため加工時間が長くなると云う欠点があ
る。特にピアス加工は、一回に付き10〜20秒と、素
材の板厚が厚いほど長い時間を要し、レーザ切断加工の
能率を大きく低下させる原因になる。In the laser cutting path setting as described above, since the crosspiece width W, which is the residual material, exists between the products G, the yield is poor, and piercing is required for each product G. Therefore, there is a disadvantage that the processing time becomes long. Particularly, the piercing process takes 10 to 20 seconds at a time, and the longer the plate thickness of the material is, the longer the time is required, which causes a large reduction in the efficiency of the laser cutting process.
【0006】多数個取りレーザ加工の新しい手法とし
て、互いに隣接する製品が少なくとも一辺に於いて互い
に共有するレーザ切断経路を設定し、且つ各レーザ切断
経路の切断開始点を素材より離れた外側方部に設定する
桟幅共有多数個取り(図2〜図4参照)が考えられてい
る。As a new method of multi-cavity laser processing, products adjacent to each other have a laser cutting path shared on at least one side, and the cutting start point of each laser cutting path is separated from the material on the outer side. It is considered that the rail width is shared and many pieces are set (see FIGS. 2 to 4).
【0007】桟幅共有多数個取りによる多数個取りレー
ザ加工は、上述の如き従来の多数個取りレーザ加工に比
して加工時間の短縮と材料の歩留まりの向上が図られる
が、この桟幅共有多数個取りによる多数個取りレーザ加
工を行うNCプログラムは、マニュアルプログログラミ
ングによりレーザ切断経路を設定しなければならず、こ
のNCプログラムの作成には長い時間と労力を必要とす
ることになる。[0007] The multi-cavity laser processing by sharing the cross-width can reduce the processing time and improve the material yield as compared with the conventional multi-cavity laser processing as described above. The NC program for performing the multi-cavity laser processing by the multi-cavity must set the laser cutting path by the manual programming, and it takes a long time and labor to create the NC program.
【0008】本発明は、上述の如き問題点に着目してな
されたものであり、桟幅共有多数個取りによる多数個取
りレーザ加工のNCプログラムを煩わしい作業と多くの
時間を必要とすることなく、能率よく的確に作成するこ
とができるレーザ加工用NCプログラムの自動プログラ
ミング装置を提供することを目的としている。The present invention has been made by paying attention to the above-mentioned problems, and does not require a troublesome work and a lot of time for the NC program of the multi-cavity laser processing by the multi-cavity sharing the cross width. An object of the present invention is to provide an automatic programming device for an NC program for laser processing, which can be efficiently and accurately created.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上述の如き目的は、本発
明によれば、一枚の素材より切断により複数個の製品を
切り抜く多数個取りレーザ加工のNCプログラムを作成
するレーザ加工用NCプログラムの自動プログラミング
装置に於いて、多数個取りレーザ加工の製品形状を示す
図形データを入力され、当該図形データよりレーザ加工
具軌跡データを自動作成するレーザ加工具軌跡データ作
成部と、前記レーザ加工具軌跡データ作成部よりレーザ
加工具軌跡データを与えられ、互いに隣接する製品が少
なくとも一辺に於いて互いに共有するレーザ切断経路を
設定し、且つ各レーザ切断経路の切断開始点を素材より
離れた外側方部に設定する多数個取り用データを自動作
成する桟幅共有多数個取り演算部と、前記桟幅共有多数
個取り演算部より多数個取り用データを与えられ、多数
個取り用データをNCデータに変換するNCデータ変換
用ポストプロセッサとを有していることを特徴とするレ
ーザ加工用NCプログラムの自動プログラミング装置に
よって達成される。According to the present invention, the above-described object is to provide an NC program for laser processing which creates an NC program for multi-cavity laser processing for cutting out a plurality of products by cutting from one material. In the automatic programming device, a laser processing tool locus data creation unit for inputting graphic data indicating a product shape of multi-cavity laser processing and automatically creating laser processing tool locus data from the graphic data, and the laser processing tool The laser processing tool trajectory data is given from the trajectory data creation unit, and the laser cutting paths where adjacent products share each other on at least one side are set, and the cutting start point of each laser cutting path is located outside the material. From the multi-cavity sharing multi-cavity calculation unit that automatically creates multi-cavity data to be set in the section, The present invention is achieved by an automatic programming device for an NC program for laser processing, characterized in that it has an NC data conversion post-processor which is provided with data for several pieces of production and converts the data for multiple pieces of production into NC data. ..
【0010】[0010]
【作用】上述の如き構成によれば、桟幅共有多数個取り
による多数個取りレーザ加工のNCプログラムが、互い
に隣接する製品が少なくとも一辺に於いて互いに共有す
るレーザ切断経路を設定し、且つ各レーザ切断経路の切
断開始点を素材より離れた外側方部に設定すると云うパ
ターン化された手順にて自動的に作成される。According to the above-mentioned structure, the NC program for multi-cavity laser processing by multi-cavity sharing of cross-widths sets a laser cutting path in which adjacent products share each other on at least one side, and It is automatically created by a patterned procedure in which the cutting start point of the laser cutting path is set to an outer side portion apart from the material.
【0011】[0011]
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0012】図1は本発明によるレーザ加工用NCプロ
グラムの自動プログラミング装置の一実施例を示してい
る。自動プログラミング装置は、自動プログラミング装
置本体1と、自動プログラミング装置本体1に接続され
たCRTの如き表示装置3と、自動プログラミング装置
本体1に接続されたキーボード、マウス等の入力装置
5、自動プログラミング装置本体1に接続された紙テー
プパンチャ、光ディスクドライバ、IDカードリードラ
イタ、フロッピ磁気ディスクドライバの如き出力装置7
とにより構成されている。FIG. 1 shows an embodiment of an automatic programming device for an NC program for laser processing according to the present invention. The automatic programming device includes an automatic programming device main body 1, a display device 3 such as a CRT connected to the automatic programming device main body 1, an input device 5 such as a keyboard and a mouse connected to the automatic programming device main body 1, an automatic programming device. An output device 7 such as a paper tape puncher, an optical disk driver, an ID card reader / writer, and a floppy magnetic disk driver connected to the main body 1.
It is composed of and.
【0013】自動プログラミング装置本体1は、多数個
取りレーザ加工の製品形状を示す図形データ作成するC
AD部9と、CAD部9よりCADデータ(図形デー
タ)aを与えられ、これに基づいて工具軌跡データbを
自動作成するレーザ加工具軌跡データ作成部としてのC
AM部11と、CAM部11より工具軌跡データbを与
えられ、これに基づき互いに隣接する製品が少なくとも
一辺に於いて互いに共有するレーザ切断経路を設定し、
且つ各レーザ切断経路の切断開始点を素材より離れた外
側方部に設定する多数個取り用データcを自動作成する
桟幅共有多数個取り演算部13と、桟幅共有多数個取り
演算部13より多数個取り用データcを与えられ、この
多数個取り用データcをNCデータdに変換するNCデ
ータ変換用ポストプロセッサ15とを有している。The automatic programming device main body 1 creates graphic data C showing the product shape of the multi-cavity laser processing.
C as a laser processing tool locus data creation unit that is given CAD data (graphic data) a from the AD unit 9 and the CAD unit 9 and automatically creates tool locus data b based on this
The tool locus data b is given from the AM unit 11 and the CAM unit 11, and based on this, a laser cutting path in which adjacent products are shared by at least one side is set,
In addition, the beam width sharing multi-cavity calculation unit 13 and the beam width sharing multi-cavity calculation unit 13 that automatically create the multi-cavity collection data c that sets the cutting start point of each laser cutting path to the outer side away from the material. It has an NC data conversion post-processor 15 which is supplied with more multi-collection data c and converts this multi-collection data c into NC data d.
【0014】図2〜図4は各々本発明によるレーザ加工
用NCプログラムの自動プログラミング装置により作成
されるNCプログラムによる桟幅共有多数個取りのレー
ザ切断経路、レーザ切断順序の実際例を示している。
尚、図2〜図4に於て、(A)は製品形状を、(B)は
レーザ切断経路およびレーザ切断順序を各々示してい
る。2 to 4 each show an actual example of a laser cutting path and a laser cutting order for a plurality of beam width sharing multiple cuttings by an NC program created by an automatic NC program for laser processing according to the present invention. ..
2 to 4, (A) shows a product shape, and (B) shows a laser cutting path and a laser cutting order.
【0015】図2は、各製品G1 〜G6 が上下左右4辺
を共有している例を示しており、この例に於いては、先
ず符号により示されているレーザ切断経路により素材
上側を切断し、次に符号により示されているレーザ切
断経路により素材左側を切断し、その後に符号により
示されているレーザ切断経路による切断と符号により
示されているレーザ切断経路による切断とを順に行って
製品G1 を切り落とす。以降、各製品G2 〜G6 につい
て、符号により示されているレーザ切断経路による切
断と符号により示されているレーザ切断経路による切
断と同様の切断を繰り返し行い、製品G2 〜G6 を順に
切り落とす。尚、各レーザ切断経路の開始点は符号Sに
より示されている如く、各レーザ切断経路による切断開
始時に於ける素材より離れた外側方部に設定されてい
る。従って、各レーザ切断経路による切断開始時にピア
ス加工を行う必要はない。FIG. 2 shows an example in which each of the products G1 to G6 shares the upper, lower, left and right four sides. In this example, first, the upper side of the material is cut by the laser cutting path indicated by the reference numeral. Then, the left side of the material is cut by the laser cutting path indicated by the reference numeral, and then the cutting by the laser cutting path indicated by the reference numeral and the laser cutting path indicated by the reference numeral are sequentially performed. Cut off product G1. Thereafter, for each of the products G2 to G6, the same cutting as the cutting by the laser cutting path indicated by the reference numeral and the cutting by the laser cutting path indicated by the reference numeral are repeated, and the products G2 through G6 are cut off in order. The start point of each laser cutting path is set to the outer side portion apart from the material at the start of cutting by each laser cutting path, as indicated by the symbol S. Therefore, it is not necessary to perform piercing at the start of cutting by each laser cutting path.
【0016】図3は、各製品G1 〜G6 が左右2辺を共
有している例を示しており、この例に於いては、先ず符
号により示されているレーザ切断経路により素材上側
を切断し、次に符号により示されているレーザ切断経
路により素材左側を切断し、その後に符号により示さ
れているレーザ切断経路による切断を行って製品G1を
切り落とす。次に各製品G2 とG3 について、符号に
より示されているレーザ切断経路による切断と同様の切
断を繰り返し行い、製品G2 とG3 を順に切り落とす。FIG. 3 shows an example in which each of the products G1 to G6 shares two right and left sides. In this example, first, the upper side of the material is cut by the laser cutting path indicated by the reference numeral. Next, the left side of the material is cut by the laser cutting path indicated by the reference numeral, and thereafter, cutting is performed by the laser cutting path indicated by the reference numeral to cut off the product G1. Next, for each of the products G2 and G3, the same cutting as the laser cutting path indicated by the reference numeral is repeated to cut off the products G2 and G3 in order.
【0017】次に符号により示されているレーザ切断
経路により下段製品上部を切断する。この後に、再び符
号により示されているレーザ切断経路による切断と同
様の切断をG4 〜G6 について繰り返し行い、製品G4
〜G6 を順に切り落とす。尚、この場合も、各レーザ切
断経路の開始点は符号Sにより示されている如く、各レ
ーザ切断経路による切断開始時に於ける素材より離れた
外側方部に設定されている。従って、この場合も各レー
ザ切断経路による切断開始時にピアス加工を行う必要は
ない。Next, the upper part of the lower product is cut by the laser cutting path indicated by the reference numeral. After this, the same cutting as the laser cutting path indicated by the reference numeral again is repeated for G4 to G6 to obtain the product G4.
Cut off G6 in order. In this case as well, the start point of each laser cutting path is set to the outer side portion apart from the material at the start of cutting by each laser cutting path, as indicated by the symbol S. Therefore, also in this case, it is not necessary to perform piercing at the start of cutting by each laser cutting path.
【0018】図4は、各製品G1 〜G6 が上下2辺を共
有している例を示しており、この例に於いては、先ず符
号により示されているレーザ切断経路により素材上側
を切断し、次に符号により示されているレーザ切断経
路による切断を行って製品G1 を切り落とす。以降、各
製品G2 〜G6 について、符号により示されているレ
ーザ切断経路による切断と同様の切断を繰り返し行い、
製品G2 〜G6 を順に切り落とす。この場合も、各レー
ザ切断経路の開始点は符号Sにより示されている如く、
各レーザ切断経路による切断開始時に於ける素材より離
れた外側方部に設定されている。従って、この場合も各
レーザ切断経路による切断開始時にピアス加工を行う必
要はない。FIG. 4 shows an example in which the respective products G1 to G6 share the upper and lower two sides. In this example, first, the upper side of the material is cut by the laser cutting path indicated by the reference numeral. Then, the product G1 is cut off by cutting along the laser cutting path indicated by the reference numeral. After that, for each of the products G2 to G6, the same cutting as the laser cutting path indicated by the reference numeral is repeated,
Cut off the products G2 to G6 in order. Also in this case, the starting point of each laser cutting path is as shown by the symbol S,
It is set on the outer side portion apart from the material at the start of cutting by each laser cutting path. Therefore, also in this case, it is not necessary to perform piercing at the start of cutting by each laser cutting path.
【0019】上述の如く、桟幅共有多数個取りによる多
数個取りレーザ加工に於いては、基本的には、先ず素材
の上側と左側の耳代を切断し、その後に製品を一つずつ
切り落とす。従って、図2〜図4に示されている如く、
製品が共有する辺の違いにより、切断順序は異なるもの
になる。As described above, in the multi-cavity laser processing by the multi-cavity sharing multi-cavity, basically, the upper and left edges of the material are first cut, and then the products are cut off one by one. .. Therefore, as shown in FIGS.
Due to the difference in the edges shared by the products, the cutting order will be different.
【0020】尚、図2〜図4に示された桟幅共有多数個
取りによる多数個取りレーザ加工に於けるレーザ切断経
路およびレーザ切断順序はあくまでも一例であり、実施
可能な桟幅共有多数個取りによる多数個取りレーザ加工
のレーザ切断経路およびレーザ切断順序は種々存在する
から、このレーザ切断経路およびレーザ切断順序はこれ
に応じて他の形態に変更されてよい。The laser cutting path and the laser cutting sequence in the multi-cavity laser processing shown in FIGS. Since there are various laser cutting paths and laser cutting orders for multi-cavity laser processing by cutting, the laser cutting paths and laser cutting orders may be changed to other forms accordingly.
【0021】以上に於ては、本発明を特定の実施例につ
いて詳細に説明したが、本発明は、これに限定されるも
のではなく、本発明の範囲内にて種々の実施例が可能で
あることは当業者にとって明らかであろう。In the above, the present invention has been described in detail with respect to a specific embodiment, but the present invention is not limited to this, and various embodiments are possible within the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
によるレーザ加工用NCプログラムの自動プログラミン
グ装置によれば、桟幅共有多数個取りによる多数個取り
レーザ加工のNCプログラムが、互いに隣接する製品が
少なくとも一辺に於いて互いに共有するレーザ切断経路
を設定し、且つ各レーザ切断経路の切断開始点を素材よ
り離れた外側方部に設定すると云うパターン化された手
順にて自動的に作成されるから、桟幅共有多数個取りに
よる多数個取りレーザ加工のNCプログラムが、煩わし
い作業と多くの時間を必要とすることなく、能率よく的
確に作成されるようになり、NCプログラムの加工経路
文の作成時間が従来に比して大幅に短縮されるようにな
る。As can be understood from the above description, according to the automatic programming system for NC programs for laser machining according to the present invention, NC programs for multi-cavity laser machining by multi-cavity sharing of beam widths are adjacent to each other. Automatically created by a patterned procedure in which the product sets a laser cutting path that is shared by at least one side and sets the cutting start point of each laser cutting path to the outer side away from the material. Therefore, the NC program for multi-cavity laser machining by multi-cavity sharing of cross rails can be efficiently and accurately created without requiring troublesome work and much time. The creation time of will be greatly shortened compared to the past.
【図1】本発明によるレーザ加工用NCプログラムの自
動プログラミング装置の一実施例を示すブロック線図で
ある。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an automatic programming device for an NC program for laser processing according to the present invention.
【図2】(A)は多数個取りの製品形状の一例を、
(B)は本発明によるレーザ加工用NCプログラムの自
動プログラミング装置により作成されるNCプログラム
による桟幅共有多数個取りのレーザ切断経路およびレー
ザ切断順序の一例を各々示す平面図である。FIG. 2 (A) shows an example of a product shape for multiple production,
FIG. 6B is a plan view showing an example of a laser cutting path and a laser cutting order for a plurality of beam width sharing multiple shots by an NC program created by an automatic NC program for laser machining according to the present invention.
【図3】(A)は多数個取りの製品形状の他の一例を、
(B)は本発明によるレーザ加工用NCプログラムの自
動プログラミング装置により作成されるNCプログラム
による桟幅共有多数個取りのレーザ切断経路およびレー
ザ切断順序の他の一例を各々示す平面図である。FIG. 3 (A) is another example of the product shape for multiple production,
FIG. 6B is a plan view showing another example of a laser cutting path and a laser cutting order for multiple beam width sharing by an NC program created by an automatic NC program for laser machining according to the present invention.
【図4】(A)は多数個取りの製品形状の他の一例を、
(B)は本発明によるレーザ加工用NCプログラムの自
動プログラミング装置により作成されるNCプログラム
による桟幅共有多数個取りのレーザ切断経路およびレー
ザ切断順序の他の一例を各々示す平面図である。FIG. 4 (A) is another example of a product shape for multiple production,
FIG. 6B is a plan view showing another example of a laser cutting path and a laser cutting order for multiple beam width sharing by an NC program created by an automatic NC program for laser machining according to the present invention.
【図5】従来の多数個取りの一般例を示す平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view showing a general example of a conventional multi-cavity production.
1 自動プログラミング装置本体 3 表示装置 5 入力装置 7 出力装置 9 CAD部 11 CAM部 13 桟幅共有多数個取り演算部 15 NCデータ変換用ポストプロセッサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Automatic programming device main body 3 Display device 5 Input device 7 Output device 9 CAD unit 11 CAM unit 13 Cross-width common multi-cavity calculation unit 15 NC data conversion post processor
Claims (1)
を切り抜く多数個取りレーザ加工のNCプログラムを作
成するレーザ加工用NCプログラムの自動プログラミン
グ装置に於いて、 多数個取りレーザ加工の製品形状を示す図形データを入
力され、当該図形データよりレーザ加工具軌跡データを
自動作成するレーザ加工具軌跡データ作成部と、 前記レーザ加工具軌跡データ作成部よりレーザ加工具軌
跡データを与えられ、互いに隣接する製品が少なくとも
一辺に於いて互いに共有するレーザ切断経路を設定し、
且つ各レーザ切断経路の切断開始点を素材より離れた外
側方部に設定する多数個取り用データを自動作成する桟
幅共有多数個取り演算部と、 前記桟幅共有多数個取り演算部より多数個取り用データ
を与えられ、多数個取り用データをNCデータに変換す
るNCデータ変換用ポストプロセッサと、 を有していることを特徴とするレーザ加工用NCプログ
ラムの自動プログラミング装置。1. An automatic programming device for an NC program for laser processing, which creates an NC program for multi-cavity laser processing that cuts out a plurality of products by cutting from one material, and a product shape for multi-cavity laser processing. Is input, and laser processing tool trajectory data creation unit that automatically creates laser processing tool trajectory data from the graphics data, and laser processing tool trajectory data is given from the laser processing tool trajectory data creation unit, and are adjacent to each other. Set the laser cutting path that the products to be shared with each other on at least one side,
In addition, a beam width sharing multi-cavity calculation unit that automatically creates multi-cavity data for setting the cutting start point of each laser cutting path to an outer side portion apart from the material, and a number larger than the beam width common multi-cavity calculation unit An automatic programming device for an NC program for laser processing, comprising: an NC data conversion post-processor, which is provided with data for individual production and converts the data for multiple production into NC data.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4027665A JPH05224727A (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Automatic programming device for laser machining nc program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4027665A JPH05224727A (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Automatic programming device for laser machining nc program |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05224727A true JPH05224727A (en) | 1993-09-03 |
Family
ID=12227243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4027665A Pending JPH05224727A (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Automatic programming device for laser machining nc program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05224727A (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10156567A (en) * | 1996-11-28 | 1998-06-16 | Nkk Corp | Laser cutting method for thick steel plate |
US7265317B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-09-04 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system |
KR20140052993A (en) * | 2011-04-07 | 2014-05-07 | 토모로직 에이비 | Method of, system and computer program for machine cutting several parts of a piece of material using controlling rules and variables for cutting |
JP2015139778A (en) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 株式会社アマダホールディングス | Laser processing device and laser processing method |
JP2015157303A (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社アマダホールディングス | Laser processing method and laser processing device |
JP2016074007A (en) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 小池酸素工業株式会社 | Laser cutting method |
CN108907618A (en) * | 2018-07-06 | 2018-11-30 | 江西洪都航空工业集团有限责任公司 | A kind of aircraft skin mirror image milling postpositive disposal method |
WO2022168717A1 (en) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 株式会社アマダ | Laser processing method, processing program creation method, and laser processor |
CN114985983A (en) * | 2022-07-22 | 2022-09-02 | 新代科技(苏州)有限公司 | Machining method based on laser metal plate cutting automatic excess material cutting |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP4027665A patent/JPH05224727A/en active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10156567A (en) * | 1996-11-28 | 1998-06-16 | Nkk Corp | Laser cutting method for thick steel plate |
US7265317B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-09-04 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system |
KR20140052993A (en) * | 2011-04-07 | 2014-05-07 | 토모로직 에이비 | Method of, system and computer program for machine cutting several parts of a piece of material using controlling rules and variables for cutting |
KR101866605B1 (en) * | 2011-04-07 | 2018-06-11 | 토모로직 에이비 | Method of, system and computer program for machine cutting several parts of a piece of material using controlling rules and variables for cutting |
JP2015139778A (en) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 株式会社アマダホールディングス | Laser processing device and laser processing method |
JP2015157303A (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社アマダホールディングス | Laser processing method and laser processing device |
JP2016074007A (en) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 小池酸素工業株式会社 | Laser cutting method |
CN108907618A (en) * | 2018-07-06 | 2018-11-30 | 江西洪都航空工业集团有限责任公司 | A kind of aircraft skin mirror image milling postpositive disposal method |
WO2022168717A1 (en) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 株式会社アマダ | Laser processing method, processing program creation method, and laser processor |
CN114985983A (en) * | 2022-07-22 | 2022-09-02 | 新代科技(苏州)有限公司 | Machining method based on laser metal plate cutting automatic excess material cutting |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4949270A (en) | Method of creating NC program for pocket machining | |
JPH05224727A (en) | Automatic programming device for laser machining nc program | |
JP2696206B2 (en) | Automatic part program creation method | |
JPH09201747A (en) | Extracting method for delay process | |
JPH02172652A (en) | Decision of working method in numerical control information preparing device | |
JPH0561515A (en) | Automatic programming method for punch press machine | |
JPS6323565B2 (en) | ||
JPS6269301A (en) | Parts processing cam system | |
JP2001109509A (en) | Method and device for nesting and storage medium stored with program for nesting method | |
JPS63148306A (en) | Generation system for groove-shaped tool course in numerically controlled lathe | |
JPS62216006A (en) | Sheet metal working cam | |
JPH06312286A (en) | Method for treating scrap of heat cutting machine | |
JPH09216076A (en) | Method for determining cutting order of parts to be cut in laser beam machining | |
JP2843416B2 (en) | Automatic programming system for laser and punch combined machining | |
JPS6081604A (en) | Method for specifying pattern of numerical control tape | |
JPS59206904A (en) | Processing system of graphic for thin plate working | |
JPH0827647B2 (en) | Tool order change method | |
JP2921086B2 (en) | Data editing processor | |
JPS62292309A (en) | Pocket working method | |
JPH04315551A (en) | Nc data producing device | |
JP2001125618A (en) | Device and method for nc data generation and storage medium | |
JPH10314864A (en) | Nc data preparing device for turret punching pressing device | |
JPH10296466A (en) | Method for yag laser work | |
JPS61105615A (en) | Working area designating system of nc data generating device | |
JPH07124817A (en) | Control device for controlling thin plate cutting device |