JPH05217709A - フィルム型の電気抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 比較的高定格で、物理的に小さい、フィルム
型の抵抗器を提供すること。 【構成】 電気絶縁性で十分な熱伝導性を有する基板を
形成するチップ１１と、該チップの一方の側に設けられ
た抵抗フイルム１２と、前記チップの該一方の側で前記
抵抗フイルムに接続されたリード１４、１５と、前記チ
ップ、前記抵抗フイルム及び前記リードの内端を略完全
に包み込むようにして保護する成形本体１３とを具備
し、該成形本体１３は、高熱伝導性のエポキシ樹脂によ
って形成され、前記抵抗器を基台１９又はヒートシンク
に固定するための貫通するボルト穴１６を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフィルム型の電気抵抗器
に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】多年に
わたって、本発明の出願の譲受人は、シリコン成形混合
物中に完全に包み込まれるようにして保護された平坦な
フィルム型の電力用抵抗器を大量に製造、販売してい
る。これら抵抗器は独立しており、いかなる基台（ヒー
トシンク）にも係合して搭載されるようになっていな
い。したがって、このような抵抗器には、基台に短絡し
たり、電弧が生じたりする危険はない。出願の譲受人に
よって長い間販売されている、上述のこの独立している
電力用抵抗器は0.5ワットか0.75ワットのいずれかの出
力定格を有している。

【０００３】本願の抵抗器組立体は、15ワットの出力定
格を有しているが、抵抗器の物理的な大きさ（抵抗器全
体の２つの平行な側部の一方の表面積）は上述の0.75ワ
ットの独立した抵抗器の３倍よりもわずかに大きいだけ
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】今や、比較的高出力であ
るが、物理的に小さい平坦なフィルム型の抵抗器が、基
台に短絡したり、電弧が生じたりする危険なく、緊密な
熱移送関係で基台にボルト締めができることが考え出さ
れている。これは、抵抗器中にいかなるヒートシンクを
も使用することなく、また抵抗フィルムのための基板を
形成するチップ以外のいかなる電気絶縁体も使用するこ
となく、さらに該チップや該抵抗フィルムを埋め込む高
熱伝導性の合成樹脂以外のいかなる電気絶縁体をも使用
することなく達成される。

【０００５】抵抗器は、細長く延びた合成樹脂本体に設
けたボルト穴を使用して基台にしっかりボルト絞めされ
る。本発明の主なる特徴は、かかる結果生じた組立体で
は抵抗フイルムが基台から離れていることである。それ
故、基板が抵抗フイルムと基台との間にあり、したがっ
て基板として作用する以外に電気絶縁体として利用する
ことができるようにしてある。殆どの場合、抵抗フィル
ムと基台との間には相当な量の合成樹脂が存在する。し
かし、成形不良の結果、チップの下の方に合成樹脂が殆
どない抵抗器となることがあるが、抵抗フィルムと基台
との間にはまだ相当の絶縁耐力がある。

【０００６】前記関係の意味は、抵抗フィルムから基台
に大量の熱を移送させる間に基板が基台から抵抗フィル
ムを電気的に絶縁するだけだなく、電弧や短絡のいかな
る問題も生じないようにリードを同様に基台から間隔を
あけるということである。

【０００７】抵抗フィルムと基台との間にチップと合成
樹脂以外の如何なる電気絶縁材も必要とせず、要望され
ない。

【０００８】本願の電力用抵抗器の組立体は、コストが
安く、多くの大容量のものに対して良く適応できる。そ
の他の利点は、高熱伝導性の合成樹脂が基台のまくれを
容認できることである。したがって、抵抗器を基台に保
持するボルトは基板が破損するおそれなく十分に締め付
けることができる。

【０００９】

【実施例】まず図１を参照すると、抵抗器は１０で示さ
れ、上側（図１）に抵抗フイルム１２が設けられた基板
１１（“チップ”と呼ばれる）を含む。チップ１１は効
果的な電気絶縁体であるが、むしろ良好な熱伝導体（非
金属に対して）である。チップ１１はさらにスペーサー
の機能を果たす。何故なら、合成樹脂（抵抗器本体）１
３内の要素１１、１２の位置に関係なく、抵抗フィルム
１２は下にある基台から少なくともチップ１１の厚さと
等しい量だけ常に間隔があけられているからである。こ
のように抵抗フィルムが基台から間隔があけられている
だけでなく、チップ１１の上側の面に移動しないように
連結されたリード１４、１５も抵抗フイルムよりも基台
に決して近づかないように間隔があけられている。

【００１０】抵抗器の長く延びた本体を形成する合成樹
脂１３は高熱伝導性であるが、電気絶縁性の熱硬化性樹
脂、好ましくは高熱伝導性のエポキシ樹脂である。本体
（合成樹脂）１３の一部はチップ（基板／絶縁体／スペ
ーサー）から十分離れて延びている。特にリード１４、
１５から離れた本体の端部が延びている。本体１３はこ
のように離れた本体端部にボルト穴１６を設けて成形さ
れている。ボルト穴の軸はチップ１１の軸に対して垂直
な面内にある。ボルト１７は穴１６及び基台の対応する
穴１８を通る。基台は参照数字１９で示されている。

【００１１】皿バネ２１が本体１３の上側表面でボルト
１７の軸を囲んで設けられていて、ボルトを対応するナ
ット２３に締め付けるためにボルトの六角頭部２２を回
転させて降ろしたとき、抵抗器を基台１９の平坦な上側
表面に押し付ける強固な圧縮力が作用する。皿バネ２１
は、本体が比較的高温度に熱せられたときに、本体１３
を形成する合成樹脂が、所望量、膨張するのを許す。

【００１２】本体１３は電気伝導体ではないので、ボル
ト１７のいかなる部分とかかわりあういかなる絶縁要素
も必要としない。したがって、絶縁ワッシャ、ブッシュ
の必要がない。

【００１３】図２乃至図４に示すように、そして前に指
摘したように、本発明の最良の態様として抵抗器１０は
略長方形状で、細長く、本体１３の平坦で平行な上側表
面２５及び下側表面２６を有している。上で指摘したよ
うに、平坦な下側表面２６は基台１９の平坦な上側表面
２７にボルト組立部品によって押しつけられて平面係合
する（ぴったり重なる）。

【００１４】合成樹脂本体１３の外側端面、内側端面及
び側面は、上側表面２５、下側表面２６に対して正確に
垂直にはなっていない。代わりに、これら表面は２８で
示す成形分割線に向かって外側に傾斜している。同様
に、図１で指摘するように、ボルト穴１６の壁は、分割
線で合体する円錐台形表面の狭い端部を有する二重円錐
台形である。

【００１５】図２及び図３を参照すると、凹部２９が合
成樹脂本体の上側領域に穴１６を通過する横断線に沿っ
て形成されている。このような凹部は本抵抗器には不必
要であるが、ここに示し、説明したものと異なるタイプ
の抵抗器のために同じ成形型を採用することが好ましい
ことから（生産の経済性のために）存在している。

【００１６】チップ１１の最良の態様はやはり方形状で
あるが、本体１３よりも正方形により近いものである。
図４に最も良く示すように、チップはボルト穴１６の近
くまで延びないように十分小さく、さらにチップ１１の
側縁と内端縁が本体１３の側縁と内端縁から内側に間隔
をおいて離れている。

【００１７】抵抗フイルムを支持するチップ１１の平坦
な上側表面は分割線２８と略同一水平面にある。したが
って、チップの上側表面と平行な面であるチップ１１の
平坦な底面３１は、本体１３の下側表面２６から分割線
２８までの間隔からチップ１１の厚さを引いた間隔に等
しい距離だけ本体１３の下側表面２６から間隔があけら
れている。チップ１１の厚さは、抵抗器の通常の所望の
生産量においてチップと本体表面３１、２６との間に十
分な量の高熱伝導性の合成樹脂が存在するような厚さで
ある（図１）。したがって、チップ１１及びその上の抵
抗フィルム１２は合成樹脂１３に完全に包み込まれるよ
うにして保護される。しかし、チップが成形型内で下方
に曲がってその外側で且つ下側の角部が該成形型内の底
面に接触するような極端な状況においても、チップは、
それ自身、抵抗フィルム１２を基台１９から離すであろ
う。

【００１８】成形型のキャビティ内において、抵抗フィ
ルム１２を上側に設けたチップ１１はリード或いはピン
１４、１５の内端から片持ち梁状に固定されている。こ
のピンの内端は後述するようにチップ１１の上側表面の
パッドに接合され、その結果、チップは合成樹脂が導入
される前の空の成形キャビティ内に片持ち梁状に突出す
る。リード或いはピン１４、１５は、平坦な金属素子
で、その下側表面は成形キャビティを画定する底部成形
型要素の上にあり、それ故、チップ１１を該キャビティ
内の予め設定した位置に上で指摘したように抵抗フィル
ムが分割線２８（上側の成形型要素と下側の成形型要素
との間）の平面にあるように保持する。

【００１９】しかし、トランスファ成形操作の間に比較
的粘性のある合成樹脂が成形型キャビティ内に導入され
ると、チップ１１を移動させる傾向がある。先に指摘し
たように、これによってチップが極端に下方に移動した
としても、抵抗フィルム１２と基台１９との間にはチッ
プ１１の厚みが常に存在するため、短絡状態は生じない
であろう。

【００２０】リード１４、１５は要求された絶縁耐力
（耐電圧）を達成するために十分な間隔をおいて基台１
９から離れている。また、リード１４、１５の下側の表
面が抵抗フィルム１２に電気的に接続され（以下に説明
する）、これはリード１４、１５の上側には比較的薄い
合成樹脂層以外には何もないことを意味する。

【００２１】図示された最良の態様では、リード１４、
１５と上側の本体表面２５との間の垂直距離（図１）
は、リード１４、１５と下側の本体表面２６との間の垂
直距離よりも実質上小さい。さらに、抵抗フィルム１２
から上側表面２５との間の垂直距離は抵抗フィルム１２
と下側表面２６との間の垂直距離よりも小さい。

【００２２】抵抗フィルム１２から上側表面２５まで比
較的間隔が短く、これによって抵抗フィルム１２から比
較的短い熱伝導通路を提供するにもかかわらず、表面２
５が（表面２６の代わりに）基台１９に対して押し付け
られるように抵抗器１０を引っ繰り返すことは望まれな
い。

【００２３】出願人は、全ての状況の下でリードと基台
との間及び抵抗フィルムと基台との間に相当の間隔があ
るように保証しながら、抵抗フィルムから基台への効果
的な熱移送を創造するために、チップ１１と基台１９と
の間に配置された高熱伝導性の合成樹脂と組み合わせて
比較的高熱伝導性のチップ１１を採用している。

【００２４】比較的高熱伝導性のチップは、比較的高熱
伝導性の合成樹脂と協力して抵抗フィルム１２からチッ
プと合成樹脂の両方を介して熱を効果的に基台に移送
し、ここで熱は効果的に放散される。この結果、安価に
製造された抵抗器が比較的高定格となるが、しかも抵抗
フィルム（及びリード）と基台との間での短絡、電弧を
防止する効果的な安全機能を内蔵している。

【００２５】顧客が表面２６（表面２５ではなく）を基
台１９に平面係合するように設置させるために、表面２
５には適当な印が設けられ、一方表面２６には好ましく
はそのようなものが設けられていない。印は好ましくは
インク又はペンキで、例えば商標であり、表面２５に間
隔を置いて配置された小さな突起物（例えば異なる高さ
のもの）であってもよい。

【００２６】望ましいチップはセラミック製で、好まし
くは酸化アルミニウムである。他のセラミックには酸化
ベリリウム及び窒化アルミニウムがある。好ましい高い
熱伝導性の合成樹脂としてはチバーガイギー・コーポレ
ーション（CIBA-GEIGYCorporation)、カリフォルニア州
ロスアンゼルスのエレクトロニクス・マテリアルズから
入手可能なアラトロニク2125エポキシである。

【００２７】セラミックチップの好ましい厚さは約100
分の3インチ、例えば0.864mm(0.034インチ)である。チッ
プの底面３１から本体１３の底面２６までの間隔も約10
0分の3インチ、例えば0.9144mm(0.036インチ)である。し
かし、後者の寸法は、トランスファ成型中に粘性のある
エポキシ樹脂が成形型キャビティ内に入るにしたがって
チップが該成形型キャビティ内で移動するため、上述の
ように変化する。抵抗フイルム１２から本体１３の上側
表面２５までの好ましい距離は約100分の5インチ又は10
0分の6インチで、例えば1.397mm(0.055インチ)である。リ
ード１４、１５の好ましい厚さ（図１の垂直方向の寸
法）は、約100分の2インチ又は100分の3インチで、例え
ば0.635mm(0.025インチ)である。

【００２８】前段で述べたチップ１１の最良の態様は幅
が約8.466mm(3分の1インチ)で長さがそれより少し長い。
それ故、例えばチップの幅（リード１４、１５と直角な
方向の寸法）は8.382mm（0.330インチ）である。チップ
のリードの長さ方向における寸法は9.271mm（0.365イン
チ）である。本体１３の幅は約100分の40インチで、例
えば10.414mm（0.410インチ）である。この本体の長さ
は約100分の60インチで、例えば16.256mm（0.640イン
チ）である。ボルト穴１６は略3.175mm（0.125インチ）
の直径を有している。

【００２９】最良の態様では、セラミックチップ１１の
内側縁は合成樹脂の本体１３の内側縁から約1.524mm
（0.060インチ）間隔があけられている。リードから離
れたチップの縁は合成樹脂本体の内側縁から10.795mm
（0.425インチ）間隔があけられている。他方、ボルト
穴の中心は本体の外側縁から3.175mm（0.125インチ）間
隔があけられている。ボルト穴（リードに最も接近した
領域）とチップの外側縁との間の最小距離は略0.686mm
（0.027インチ）である。後者の距離はセラミックチッ
プの厚さよりもいくぶん小さい。

【００３０】図５乃至図７を参照すると、抵抗器１０の
製造中、２個の金属被覆トレース３６がチップ１１の上
側にスクリーン印刷される。これらの各々はパッド３８
に連結される終端ストリップ３７を含む。図示するよう
に、パッドが相互に相手側に延び且つ十分なギャップ３
９をもって相互に離れた状態で、各ストリップ─パッド
組合体が略Ｌ型になっている。ストリップ─パッド組合
体の外側縁は、図示するようにチップ１１の最外縁と平
行で且つ最外縁から内側に短い距離間隔があけられてい
る。金属被覆層は以下に説明するフイルムの施工前に施
されて固定される。

【００３１】特に、図６を参照すると、抵抗フイルム１
２が、その側縁部分が終端ストリップ３７の内側縁部分
に重なり且つ接触した状態でチップ１１の同じ側にスク
リーン印刷されている。堆積された抵抗フイルム１２は
この例では略正方形である。抵抗フイルムのパッド３８
に最も接近した縁は、該パッド３８からギャップ４１を
もって間隔があけられている。抵抗フイルム１２のギャ
ップ４１から離れた側の縁はチップ１１の対応する縁か
ら内側に間隔があけられており、この間隔はチップ１１
の対応する縁からの終端ストリップ３７の縁までの間隔
よりもいくぶん大きい。

【００３２】図７に示すように、被覆４２、好ましくは
溶融ガラス層（仕上げ釉薬）が抵抗フイルム１２上の設
けられている。ギャップ４１に隣接する抵抗フイルム１
２の縁に沿って仕上げ釉薬４２が抵抗フイルムを越えて
延び、ギャップ３９及び４１の縁における細長い領域を
占める。図７の右側に示すように、仕上げ釉薬はまたギ
ャップ３９及び４１から離れた側の縁に沿って施されて
いる。

【００３３】終端ストリップ─パッド組合体は、例えば
スクリーン印刷により施され、焼成されたパラジウム─
銀の金属被覆層である。その後、抵抗フイルム１２がス
クリーン印刷により施される。この抵抗フイルムはガラ
スマトリックスの複合金属酸化物からなる厚膜である。
抵抗フイルムの堆積後、８００°C以上の温度で焼成さ
れる。仕上げ釉薬４２は、比較的低融点のガラスフリッ
トで、抵抗フイルムの焼成後、前述した領域にスクリー
ン印刷され、続いて約５００°Cの温度で焼成される。
抵抗フイルム１２と仕上げ釉薬４２との焼成温度のはっ
きりした相違は、仕上げ釉薬が抵抗フイルムに不利に作
用しないことを意味する。仕上げ釉薬４２は高熱伝導性
の成形本体１３が抵抗フイルム１２に不利な影響を与え
ないようにする。

【００３４】パッド３８はハンダでスクリーン印刷され
ており、続いてリード１４、１５の内端がこのパッド上
に位置決めされ、固定される。次いで、この組合体は、
ハンダを溶融し、ハンダ付け操作を完了するために焼か
れ、それ故、リードはパッドに、したがってチップに効
果的に固定される。ハンダは、好ましくはスズ96.5%、銀
3.5%のものが使用される。

【００３５】リード１４、１５は電気回路に接続され、
抵抗器は所望の抵抗率になるように調製される。これ
は、好ましくは図７に示すように線５０をレーザ・スク
ライビングすることによって行われ、該線の大きさは所
望の抵抗値になるように調整される。

【００３６】前述のようにチップ１１と、対応する抵抗
フイルム及びリードを製造し、結合した後、高熱伝導性
の合成樹脂（好ましいタイプは前述してある）が粉体の
かたちで提供され、次いでトランスファ成形によって粘
性状態で成形型キャビティ内に導入される。

【００３７】“高熱伝導性の合成樹脂”なる語は、電気
絶縁体で且つ熱伝導率が少なくとも約0.9 W/m k、好まし
くは少なくとも2.5 W/m k（ワット毎メートル毎ケルビ
ン）の熱硬化性樹脂を意味する。

【００３８】以上の詳細な説明は図面と例示によっての
み明確に理解されるべきもので、この発明の精神と範囲
は請求の範囲によって制限される。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ、抵抗フィルム、高熱伝導性の合成樹
脂、基台及び搭載ボルトの組み合わせを図示した、拡大
縦中央断面図である。

【図２】抵抗器の外観を示す等角図である。

【図３】図２に相当する図で、抵抗器の内部部品を図示
し、抵抗フィルムは示していない。

【図４】図２の上部の平面図である。

【図５】終端トレース及びパッドを有した基板の平面図
である。

【図６】図５に相当する図で、さらに抵抗フィルムが示
されている。

【図７】図５、６に相当する図で、重ね塗り層及び端子
を示している。

【符号の説明】

１０ 抵抗器 １１ チップ １２ 抵抗フイルム １３ 合成樹脂本体 １４、１５ リード １６ ボルト穴 １７ ボルト １９ 基台 ２５ 上側の表面 ２６ 下側の表面 ３７ 終端トレース ３８ パッド

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フイルム型の電気抵抗器にして、 電気絶縁性で十分な熱伝導性を有する物質から形成され
   たチップと、 前記チップの一方の側に設けられた抵抗フイルムと、 前記チップの該一方の側で前記抵抗フイルムに接続され
   たリードと、 前記チップ、前記抵抗フイルム及び前記リードの内端を
   略完全に包み込むようにして保護する成形本体とを具備
   し、 前記成形本体は、高熱伝導性の熱硬化性合成樹脂によっ
   て形成され、前記抵抗器を基台又はヒートシンクに固定
   するための貫通するボルト穴を有してなることを特徴と
   するフイルム型の電気抵抗器。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフイルム型の電気抵抗器
   にして、 前記合成樹脂は高熱伝導性のエポキシ樹脂であることを
   特徴とするフイルム型の電気抵抗器。
3. 【請求項３】 請求項１記載のフイルム型の電気抵抗器
   にして、 前記抵抗器は電力抵抗器であることを特徴とするフイル
   ム型の電気抵抗器。
4. 【請求項４】 請求項１記載のフイルム型の電気抵抗器
   にして、 前記チップの物質はセラミックであることを特徴とする
   フイルム型の電気抵抗器。
5. 【請求項５】 請求項４記載のフイルム型の電気抵抗器
   にして、 前記セラミックは酸化アルミニウムであることを特徴と
   するフイルム型の電気抵抗器。
6. 【請求項６】 請求項２記載のフイルム型の電気抵抗器
   にして、 前記チップは酸化アルミニウムセラミックによって形成
   されることを特徴とするフイルム型の電気抵抗器。
7. 【請求項７】 電力抵抗器組立体にして、 貫通するボルト穴を有した、平坦な基台又はヒートシン
   ク領域と、 電気絶縁性で十分な熱伝導性を有する物質から形成され
   るチップと、 前記チップの一方の側に設けられた抵抗フイルムと、 前記チップの該一方の側で前記抵抗フイルムに接続され
   たリードと、 前記チップ、前記抵抗フイルム及び前記リードの内端を
   略完全に包み込むようにして保護する、高熱伝導性の熱
   硬化性合成樹脂によって形成された成形本体であって、
   前記抵抗器を基台又はヒートシンクに固定するための貫
   通するボルト穴を有し、前記チップに略平行であって前
   記抵抗フイルムから比較的離れた該チップの一方の側に
   ある平坦な表面を有し、該平坦な表面が前記平坦な基台
   又はヒートシンク領域に平面係合し、これによって前記
   抵抗フイルムからの熱が前記平坦な表面に、それ故前記
   基台に達するように前記チップ及び成形本体の一部を通
   る成形本体と、 高熱伝導性状態で前記平坦な表面が前記平坦な基台領域
   と係合するのを維持するために、前記成形本体と前記基
   台のボルト穴を貫通するボルトとを具備してなることを
   特徴とする電力抵抗器組合体。
8. 【請求項８】 請求項７記載の電力抵抗器組合体にし
   て、 前記合成樹脂は高熱伝導性のエポキシ樹脂であることを
   特徴とする電力抵抗器組合体。
9. 【請求項９】 請求項７記載の電力抵抗器組合体にし
   て、 前記抵抗器は電力抵抗器であることを特徴とする電力抵
   抗器組合体。
10. 【請求項１０】 請求項７記載の電力抵抗器組合体にし
    て、 前記チップの物質はセラミックであることを特徴とする
    電力抵抗器組合体。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の電力抵抗器組合体に
    して、 前記セラミックは酸化アルミニウムであることを特徴と
    する電力抵抗器組合体。
12. 【請求項１２】 請求項８記載の電力抵抗器組合体にし
    て、 前記チップは酸化アルミニウムセラミックによって形成
    されることを特徴とする電力抵抗器組合体。
13. 【請求項１３】 フイルム型の電力抵抗器にして、 成形された高熱伝導性の合成樹脂からなる細長く延びた
    薄い長方形状の本体であつて、相互に略平行な、平坦な
    上側表面と下側表面を有し、本体の一端に比較的近くに
    位置して前記表面に対して垂直に延びる貫通したボルト
    穴を有する本体と、 前記成形本体内に埋め込まれた、前記上側表面及び前記
    下側表面と略平行な平坦なセラミックチップであって、
    前記ボルト穴と前記本体の他端との間にあり、前記上側
    表面の下に間隔があけられ且つ前記下側表面の上に間隔
    があけられているセラミックチップと、 前記セラミックチップの上側表面に付着した終端トレー
    ス及びパッドであって、該パッドが前記本体の他端に比
    較的隣接する、終端トレース及びパッドと、 前記セラミックチップの上側表面に付着し、また前記終
    端トレースに付着した抵抗フイルムと、 内端部分が前記チップに重なり、前記パッドに付着した
    リードであって、その外側部分が前記本体から相互に平
    行に突出したリードとを具備してなることを特徴とする
    フイルム型の電力抵抗器。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載のフイルム型の電力抵
    抗器にして、 前記合成樹脂は高熱伝導性のエポキシ樹脂で、前記セラ
    ミックチップは酸化アルミニウムで、該エポキシ樹脂は
    約2.5 W/m Kの熱伝導率を有していることを特徴とする
    フイルム型の電力抵抗器。
15. 【請求項１５】 請求項１３記載のフイルム型の電力抵
    抗器にして、 前記抵抗フイルムは厚膜であることを特徴とするフイル
    ム型の電力抵抗器。
16. 【請求項１６】 請求項１３記載のフイルム型の電力抵
    抗器にして、 前記チップの上側表面は、前記本体の上側表面からより
    も前記本体の下側表面からより大きく間隔があけられて
    離れていることを特徴とするフイルム型の電力抵抗器。
17. 【請求項１７】 請求項１３記載のフイルム型の電力抵
    抗器にして、 前記合成樹脂は高熱伝導性のエポキシ樹脂で、前記セラ
    ミックチップは酸化アルミニウムで、前記チップの上側
    表面は前記本体の上側表面からよりも前記本体の下側表
    面からより大きく間隔があけられて離れていることを特
    徴とするフイルム型の電力抵抗器。
18. 【請求項１８】 請求項１３記載のフイルム型の電力抵
    抗器にして、 貫通したボルト穴を有する平坦な金属基台が設けられ、
    前記本体の下側表面が該基台領域に平面係合して搭載さ
    れ、ボルトが、前記本体の下側表面を前記基台領域に対
    して高い熱移送関係に維持するために前記両方のボルト
    穴を貫通し、それによって前記抵抗フイルムからの熱が
    前記チップ及びその下の前記本体部分を通って前記本体
    の下側表面に、それ故前記基台領域に通ることを特徴と
    するフイルム型の電力抵抗器。
19. 【請求項１９】 請求項１３記載のフイルム型の電力抵
    抗器にして、 前記合成樹脂は高熱伝導性のエポキシ樹脂で、前記セラ
    ミックチップは酸化アルミニウムで、前記チップの上側
    表面は前記本体の上側表面からよりも前記本体の下側表
    面からより大きく間隔があけられて離れ、平坦な金属基
    台が設けられ、貫通するボルト穴を有し、前記本体の下
    側表面が該基台領域に平らに係合して搭載され、ボルト
    が、前記本体の下側表面を前記基台領域に対して高い熱
    移送関係を維持するために前記両方のボルト穴を貫通
    し、それによって前記抵抗フイルムからの熱が前記チッ
    プ及び前記本体部分を通ってその下の前記本体の下側表
    面に、それ故前記基台領域に通ることを特徴とするフイ
    ルム型の電力抵抗器。