JPH05198474A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

Info

Publication number
JPH05198474A
JPH05198474A JP4007834A JP783492A JPH05198474A JP H05198474 A JPH05198474 A JP H05198474A JP 4007834 A JP4007834 A JP 4007834A JP 783492 A JP783492 A JP 783492A JP H05198474 A JPH05198474 A JP H05198474A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
pattern
secondary light
optical system
filter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4007834A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadahito Fujisawa
忠仁 藤澤
Soichi Inoue
壮一 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP4007834A priority Critical patent/JPH05198474A/ja
Priority to KR1019920019001A priority patent/KR950004968B1/ko
Publication of JPH05198474A publication Critical patent/JPH05198474A/ja
Priority to US08/411,844 priority patent/US5621498A/en
Priority to US08/468,327 priority patent/US5627626A/en
Priority to US08/467,600 priority patent/US5707501A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70191Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like

Abstract

(57)【要約】 【目的】 2次光源変調フィルタの交換を要することな
く、各種のパターンに対して十分なフォーカスマージン
を確保することができ、パターン転写の効率向上をはか
り得る投影露光装置を提供すること。 【構成】 光源11からの光を集光する第1集光光学系
12と、第1集光光学系12で集光された光を均一化す
る均一化光学系13と、均一化光学系で均一化された光
を集光してマスク17に照射する第2集光光学系16
と、マスク17を透過した光をウェハ19上に投影する
投影光学系18とを備えた投影露光装置において、マス
ク17を照明する均一化光学系13の出射側の2次光源
位置14に、2次光源の射出面内強度分布が周辺部と中
央部の両者がその中間部分に対して大となる光源変調フ
ィルタ15を設置したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の製造
に要する微細レジストパターンを形成する投影露光装置
に係わり、特に光源形状を規定する光源変調フィルタの
改良をはかった投影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、光リソグラフィ技術の進歩は目覚
ましく、g線(436nm)やi線(365nm)の投
影露光装置では、0.5μmルールも実現できる可能性
が出てきた。これは、投影露光装置の高性能化、特にレ
ンズの高NA化が進んだことによる。しかし、次世代の
0.3μmルールも今までの延長で達成できるかは疑問
である。レンズの高NA化や、露光光の短波長化により
解像度は向上するが、焦点深度は低下するため実用解像
度はあまり向上しない。従って、焦点深度の向上技術の
開発が望まれている。
【0003】従来の縮小投影露光装置の基本構成を図5
に示している。光源のランプとしては、水銀灯のg線4
36nm,h線405nm,i線365nmなどの他、
エキシマレーザー露光(KrF等)が用いられている。
そして、それらは照射均一性を高めるためにオプチカル
インテグレータ(はえの目レンズ)等を含んだ光学系に
より、均一化された光となる。図5は、上記光学系を通
過後の光束を示している。図中1は均一化された光線
(2次光源)、2,3は開口絞り、4は2次光源照射光
学系、5は投影光学系、6はマスク(レチクル又は位相
シフトマスク)、7はウェハを示している。
【0004】このような縮小投影露光装置においては、
パターンの形成特性(解像度、焦点深度など)は、投影
光学系5のNA(NA=sinθ)と照明光のコヒーレ
ンシイσ(σ=sinφ/sinδ)で決定される。
【0005】NAが大きい程、解像度は上がる一方、焦
点深度は減少する。また、コヒーレンシイσ値が小さく
なるとパターンの淵が強調されるため、断面形状は側壁
が垂直に近づいて良好なパターン形状となるが、細かい
パターンでの解像性が悪くなり解像し得る焦点範囲が狭
くなる。逆に、σ値が大きいと細かいパターンでの解像
性,解像し得る焦点範囲が若干良くなるが、パターン断
面の側壁傾斜が緩く、厚いレジストの場合、断面形状は
台形ないし三角形となる。このため、従来の投影露光装
置では、比較的バランスのとれたσ値として、σ=0.
5〜0.7に設定されている。なお、σ値を設定するた
めに2次光源1の光源面の直後にσ値設定用の円形開口
絞り2を置いている。
【0006】このような従来の装置においては、マスク
6を照射する光の性質を決するのがコヒーレンシイσ値
だけであるため、焦点深度,領域内均一性,線幅制御性
等各種条件を満たしつつ微細パターンを形成しようとす
ると、NAとσとによって決まる限界があった。従っ
て、投影光学系5の開口数NAと2次光源1の大きさが
決まると、パターン形成特性が自動的に決まり、さらに
解像性能を高めることはできなかった。
【0007】そこで最近、特開昭61−91662号公
報に示されているように、従来装置が用いている2次光
源1の大きさを決める円形絞り2の代わりに、図6
(a)〜(d)に示すような円輪状に透過部を有する光
源変調フィルタ、また、中央部に対して周辺の透過率が
高くなるようにした光源変調フィルタを装着することに
よって、2次光源の中心部の光を用いず周辺部の光のみ
によって露光する方法が提案されている。
【0008】その原理を以下に示す。開口絞り2の大き
さを変えた場合、開口が小さい程、即ちσが小さいほど
得られるパターンの側壁は、垂直に近くなる。一方、細
かいパターンまでの解像性を調べると、逆にσ値が大き
いほど細かいパターンまで隣接したパターン同士が分か
れて転写される。かかる2つの傾向、即ちσが小さいほ
ど断面形状が良くなる一方、σ値が大きいほど細かいパ
ターンまで解像できるという傾向からレジストの種類,
膜厚を決めると、使用に耐える範囲の断面形状で最も細
かいパターンまで抜けるσ値の適値が存在する。そし
て、多層レジスト等の使用を考え露光するレジスト層を
薄くする場合には、上記のσ値の適値はσが大きい方に
移行する。
【0009】照明光とパターン解像性との間に上記のよ
うな関係があるから、薄いレジスト層の場合には、2次
光源の外側まで使うほど細かいパターンまで解像する。
従って、さらに1歩進めて、細かいパターンまで解像す
るために必要な2次光源の周辺部だけの光を用いれば、
一層の高解像度化がはかれる。また、このようなフィル
タ(図6)を用いることにより解像度が上がると共に焦
点深度が深くなることが確認されている。
【0010】実際に上記輪帯照明露光を適用した結果を
以下に示す。図7は今回適用した光源変調用フィルタを
示しており、輪帯遮蔽率εをε=r2/r1と定義す
る。図8はラインとスペースの比率が1:1(0.6μ
m)のL/Sパターンに対するコヒーレンシイσと輪帯
遮蔽率εの組み合わせによって得られる焦点深度の分布
を表したものである。同様に、図9はパターンサイズが
0.6μmにおける孤立残しの場合、図10はパターン
サイズが0.6μmにおける孤立抜きパターンの場合を
示している。なお、上記図8から図10に示した焦点深
度(DOF値)はg線,NA=0.54,ポジ型レジス
ト(PFR-GX200),膜厚1.0μmにおける場合を示した
ものである。さらに、図8から図10のDOF値は、コ
ヒーレンシイσ=0.5、輪帯遮蔽率ε=0での露光実
験において得られたフォーカスマージンよりパターン形
成に必要とされるコントラスト(限界解像コントラス
ト)を算出し、その限界解像コントラストをもとに、D
OF値のコヒーレンシイσ、輪帯遮蔽率ε依存性の結果
を示している。
【0011】実際にプロセスにおいて必要とされるフォ
ーカスマージンが2μm程度であることを考慮すると、
図8から明らかなようにL/Sパターンによる制約が最
も厳しく、現状においては輪帯照明で露光する必要があ
ることが分かる。さらに、図8から図10より以下の結
論がいえる。L/Sパターンにおいてはσ=0.5〜
0.7,ε=0.6〜0.8が適値となり、また孤立残
しパターンに対してはσ=0.6〜0.7,ε=0.6
〜0.8が適値となり、L/Sパターンと同様な傾向を
示す。しかし、孤立抜きパターンに対してはσが小,ε
が小(通常露光程よい)において適値となる。
【0012】以上のことから、この種の技術の問題点と
して、実際の露光においてL/Sパターン及び孤立残し
パターンで構成される層を転写する場合と、孤立抜きパ
ターン及びコンタクトホールで構成される層を転写する
場合とによってフィルタを交換することが必要となり、
実用上非常に効率が悪くなってしまう。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】このように従来、有効
光源位置に装着する2次光源変調フィルタを用いて、輪
帯照明又は輪帯照明+位相シフトマスクでの転写におい
ては、輪帯照明露光にするメリットとしてL/Sパター
ン及び孤立残しパターンにおいては必要とされるフォー
カスマージンを確保することができるものの、孤立抜き
パターン及びコンタクトホールパターンにおいては逆に
フォーカスマージンの減少を引き起こす結果となる。そ
のため、露光パターンによって上記フィルタを交換する
か、又はパターンの種類によってステッパを使い分ける
必要があった。しかし、前者においてはスループット等
の問題があり、また後者においては使用ステッパの数を
増やすことにつながりコスト高になる等の問題があっ
た。
【0014】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、2次光源変調フィルタ
を交換することなく、各種のパターンに対して十分なフ
ォーカスマージンを確保することができ、パターン転写
の効率向上をはかり得る投影露光装置を提供することに
ある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、光源形
状を規定する2次光源変調フィルタのパターンを工夫す
ることにより、1枚の光源変調用フィルタを用いて多種
類のパターンに対して必要とされるフォーカスマージン
を確保して露光を行うことを可能とする。
【0016】即ち本発明(請求項1)は、光源からの光
を集光する第1集光光学系と、この第1集光光学系で集
光された光を均一化する均一化光学系と、この均一化光
学系で均一化された光を集光してマスクに照射する第2
集光光学系と、マスクを透過した光をウェハ上に投影す
る投影光学系とを具備し、マスクに形成されたパターン
を投影光学系を介してウェハ上に投影露光する投影露光
装置において、マスクを照明する均一化光学系の出射側
の2次光源位置に、2次光源の射出面内強度分布が周辺
部と中央部の両者がその中間部分に対して大となる光源
変調フィルタを設置したことを特徴とする。
【0017】また本発明(請求項2)は、上記の構成に
加え、2次光源の半径をLとし、該2次光源の動径方向
座標をrとした時、2次光源の射出面内強度分布がその
2次光源上の0.67L≦r≦Lにおいて強度分布が大
となり、且つ中心から0.3L≦r≦0.5Lの範囲に
おいて強度分布が大となることを特徴とする。
【0018】
【作用】本発明によれば、2次光源変調フィルタのパタ
ーンを前述したように設定することにより、L/Sパタ
ーンや孤立残しパターンに対しては外側の輪帯による照
明によりフォーカスマージンを確保することができ、孤
立抜きパターンやコンタクトホールに対しては内側の開
口による照明によりフォーカスマージンを確保すること
ができる。従って、転写したいマスクによって2次光源
変調用フィルタを交換することなしに、1枚の2次光源
変調用フィルタを用いて多種類のパターンに対して必要
とされるフォーカスマージンを確保して露光を行うこと
が可能となる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の詳細を図示の実施例によって
説明する。
【0020】図1は、本発明の第1の実施例に係わる投
影露光装置の基本構成を示す図である。図中11は光源
であり、この光源11からの光は楕円反射鏡やインプッ
トレンズ等からなる第1集光光学系12により集光さ
れ、オプチカルインテグレータ等からなる均一化光学系
13により均一化された光となる。均一化光学系13の
射出面には本実施例の特徴とする2次光源変調フィルタ
15が配置されている。このフィルタ15を通した光
は、アウトプットレンズ及びコリメーションレンズ等か
らなる第2集光光学系16により集光され、マスク17
に照射される。そしてマスク17を通した光が、投影光
学系18を介してウェハ19上に投影されるものとなっ
ている。
【0021】このように構成された装置においてマスク
17から光が来る側を見た場合、光の性質は、第2集光
光学系16を通して均一化光学系13から出てくる光の
性質となり、均一化光学系13の出射側が見掛け上の光
源に見える。このため、上記のような構成の場合、一般
に均一化光学系13の出射側14を2次光源と称してい
る。マスク17がウェハ19上に投影されるとき、投影
露光パターンの形成特性、即ち解像度や焦点深度等は、
投影光学系18の開口数及びマスク17を照射する光の
性状、即ち2次光源14の性状によって決まる。
【0022】この装置は、図6(a)〜(c)に示され
るような光源変調フィルタ内部に少なくとも1つの透過
部分を設け、フィルタの周辺及び内部の透過部分の透過
率分布を制御することにより、目的のデバイスパターン
(L/S,孤立残し,孤立抜き,コンタクトホールなど
少なくとも2つ以上)のフォーカスマージンを満足する
ように光源変調用フィルタを形成している。
【0023】図2は本実施例に用いた光源変調フィルタ
の概略構成及び強度分布の中央断面を示している。フィ
ルタの半径を決めているr1はσ=0.6に相当する径
である。輪帯遮蔽率ε(=r2/r1)=0.67での
輪帯照明フィルタの内部にε2(ε2=r3/r1)で
定義されるような透過部分を設けた。遮蔽部の透過率は
0、開口部(透過部)の透過率は1である。
【0024】図3は、図2のフィルタを使用し、ハーフ
トーンマスクを用いて露光した場合のそれぞれ0.6μ
mのL/Sパターン(a)、0.6μmの孤立抜きパタ
ーン(b)における結果を示している。横軸はε2、縦
軸はDOF値を示している。輪帯照明フィルタとした場
合(ε2=0)、L/Sパターンにおいては十分フォー
カスマージンが得られるものの、孤立抜きパターンにお
いては必要とされるフォーカスマージン(2.0μm)
を得ることができない。ε2を大きくすると、L/Sパ
ターンではDOFが低下し孤立抜きパターンでは増大す
る。ε2を0.3≦ε2≦0.5の範囲でL/Sパター
ン,孤立抜きパターン、いずれの場合も2.0μm±5
%のDOFが確保でき、両パターンにおいて適用可能な
フィルタとなることが分かる。
【0025】このように本実施例によれば、2次光源変
調フィルタ15として、輪帯遮蔽率ε=0.67の輪帯
照明フィルタの内部に0.3≦ε2≦0.5で定義され
る透過部分を設けた構成を採用することにより、L/S
パターンや孤立残しパターンは勿論のこと、孤立抜きパ
ターンも十分なフォーカスマージン(2μm程度)を持
って露光することができる。このため、2次光源変調フ
ィルタ15を交換することなく、各種のパターンに対し
て十分なフォーカスマージンを確保することができ、パ
ターン転写の効率向上をはかることが可能となる。
【0026】また、上記実施例では2次光源変調フィル
タとして、2次光源の射出面内強度分布の周辺部強度I
pと中央部強度IcがIp=Icである光源変調フィル
タを用いたが、さらに一歩進めて、両者の強度値を変え
てより最適な特性を得ることもできる。具体的には、周
辺部強度が中央部よりも大(Ip>Ic)、又は中央部
強度が周辺部強度よりも大(Ip<Ic)とする光源変
調フィルタを使用し、L/S及び孤立抜きパターンの両
パターンにおいて最適なフィルタの強度分布を設定する
ことにより、なお一層のDOFの向上が得られる。
【0027】図4(a)は本発明の第2の実施例の要部
構成を説明するためのもので、光源変調フィルタの構成
を示している。この実施例では、フィルタの動径方向に
対して周辺部ほど透過率が高いようなフィルタにおい
て、図4(b)に示したようにフィルタ内部に少なくと
も1つ透過率が極大値を持つような分布を持たせる。
【0028】このような構成であれば、L/Sパターン
に対しては2次光源変調フィルタの透過率の高い周辺部
が作用し、孤立抜きパターンに対しては2次光源変調フ
ィルタの透過率の高い中央部が作用し、結果として第1
の実施例と同様な効果を得ることが可能である。
【0029】なお、本発明は上述した各実施例に限定さ
れるものではない。実施例では、2次光源変調フィルタ
の輪帯遮蔽率ε(=r2/r1)=0.67としたが、
この値は露光するL/Sパターンの寸法等に応じて適宜
定めればよい。さらに、2次光源変調フィルタの中央部
の透過部分の大きさε2(ε2=r3/r1)は中心か
ら0.3≦ε2≦0.5の範囲に限るものではなく、露
光する孤立抜きパターンの寸法等に応じて適宜定めれば
よい。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々
変形して実施することができる。
【0030】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、2
次光源変調フィルタを2次光源の射出面内強度分布が周
辺部と中央部の両者がその中間部分に対して大となるよ
うにしているので、転写すべきパターンによって2次光
源変調用フィルタを交換することなしに、多種類のパタ
ーンにおいて必要とされるフォーカスマージンを確保す
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係わる投影露光装置を
示す概略構成図、
【図2】第1の実施例に用いた光源変調フィルタの構成
及び強度分布を示す図、
【図3】第1の実施例における各パターンでのDOF値
のε2依存性を示す図、
【図4】第2の実施例に用いた光源変調フィルタの構成
及び強度分布を示す図、
【図5】従来の代表的な投影露光装置の模式図、
【図6】従来の輪帯照明露光用光源変調フィルタの例を
示す図、
【図7】従来の光源変調フィルタの概略図とその動径方
向の透過率分布を示す図、
【図8】L/SパターンにおけるDOF値のσ,ε依存
性を示す図、
【図9】孤立残しパターンにおけるDOF値のσ,ε依
存性を示す図、
【図10】孤立抜きパターンにおけるDOF値のσ,ε
依存性を示す図。
【符号の説明】
11…光源、 12…第1集光光学系、 13…均一化光学系、 14…2次光源、 15…2次光源変調フィルタ、 16…第2集光光学系、 17…マスク、 18…投影光学系、 19…ウェハ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスクに形成されたパターンを投影光学系
    を介してウェハ上に投影露光する投影露光装置におい
    て、 前記マスクを照明する2次光源位置に、2次光源の射出
    面内強度分布が周辺部と中央部の両者がその中間部分に
    対して大となる2次光源変調フィルタを設置してなるこ
    とを特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】前記2次光源の半径をLとし、該2次光源
    の動径方向座標をrとした時、前記2次光源の射出面内
    強度分布がその2次光源上の0.67L≦r≦Lにおい
    て強度分布が大となり、且つ中心から0.3L≦r≦
    0.5Lの範囲において強度分布が大となることを特徴
    とする請求項1記載の投影露光装置。
JP4007834A 1902-01-20 1992-01-20 投影露光装置 Pending JPH05198474A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4007834A JPH05198474A (ja) 1992-01-20 1992-01-20 投影露光装置
KR1019920019001A KR950004968B1 (ko) 1991-10-15 1992-10-15 투영노광 장치
US08/411,844 US5621498A (en) 1991-10-15 1995-03-28 Projection exposure apparatus
US08/468,327 US5627626A (en) 1902-01-20 1995-06-06 Projectin exposure apparatus
US08/467,600 US5707501A (en) 1991-10-15 1995-06-06 Filter manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4007834A JPH05198474A (ja) 1992-01-20 1992-01-20 投影露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05198474A true JPH05198474A (ja) 1993-08-06

Family

ID=11676638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4007834A Pending JPH05198474A (ja) 1902-01-20 1992-01-20 投影露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05198474A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002025889A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Nec Corp 瞳フィルタ及びパターン形成方法並びに投影露光装置
US8077292B2 (en) 2008-03-25 2011-12-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Projection exposure method
JP2015007725A (ja) * 2013-06-26 2015-01-15 株式会社フォトニックラティス 光学的結像装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002025889A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Nec Corp 瞳フィルタ及びパターン形成方法並びに投影露光装置
US8077292B2 (en) 2008-03-25 2011-12-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Projection exposure method
JP2015007725A (ja) * 2013-06-26 2015-01-15 株式会社フォトニックラティス 光学的結像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5532090A (en) Method and apparatus for enhanced contact and via lithography
KR100306415B1 (ko) 투영노광장치용으로사용된포토마스크
JPH10133356A (ja) フォトマスクおよびパターン形成方法
JP2953406B2 (ja) フォトマスクおよびその製造方法
JPH06242594A (ja) 変形照明露光装置用マスク
EP0938031B1 (en) A process for integrated circuit device fabrication using a variable transmission aperture
US6977387B2 (en) Combined on-axis and off-axis illumination
JPH0973166A (ja) 露光用フォトマスクおよびその製造方法
JP2004251969A (ja) 位相シフトマスク、位相シフトマスクを用いたパターンの形成方法および電子デバイスの製造方法
JP3296296B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JPH05198474A (ja) 投影露光装置
JP3323815B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3290862B2 (ja) フォトマスクとこのフォトマスクを用いた露光方法及びこのフォトマスクの製造方法
JPH0766121A (ja) 投影露光装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JP3262074B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3984866B2 (ja) 露光方法
JPH09288346A (ja) フォトマスク
KR100702792B1 (ko) 반도체 제조용 노광 장치
US5434647A (en) Projector for exposing photosensitive substrate
JP3065063B1 (ja) パタ―ン形成方法及び位相シフトマスク
JP3337983B2 (ja) 露光方法及び露光装置
KR0146399B1 (ko) 반도체 패턴 형성 방법
JPH06151280A (ja) ホールパターン形成方法
JP3312365B2 (ja) 投影露光方法及び投影露光用光学マスク
JP2000082650A (ja) 投影露光方法