JPH05196441A - Illuminating device for image pickup device - Google Patents

Illuminating device for image pickup device

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JPH05196441A
JPH05196441A JP4030173A JP3017392A JPH05196441A JP H05196441 A JPH05196441 A JP H05196441A JP 4030173 A JP4030173 A JP 4030173A JP 3017392 A JP3017392 A JP 3017392A JP H05196441 A JPH05196441 A JP H05196441A
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electronic component
image
wavelength
image pickup
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Kouichi Asai
鎬一 浅井
Mamoru Tsuda
護 津田
Shinsuke Suhara
信介 須原
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Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To obtain an illuminating device which can apply alternatively a plurality of kinds of lights being different in wavelength by switching of a filter device. CONSTITUTION:At the time when an image of a flat-package-type electronic component is picked up, an ultraviolet-ray transmitting filter 86 is opposed to an optical fiber in a tube 77. Only an ultraviolet ray out of the light emitted by a mercury-vapor lamp 78 is applied onto a light-emitting surface provided on a suction nozzle, converted thereby into a visible light beam and applied to the electronic component. A projection image thus formed is picked up by a camera and a retention attitude error and a twist or a bend of a lead are calculated therefrom. As to a PLCC-type electronic component, a surface image is picked up. At the time of the image pickup, a visible light beam transmitting filter 88 is opposed to the mercury-vapor lamp 78 and a visible light beam is applied to the electronic component. The surface image of the electronic component is formed of a reflected light thereof and picked up by the camera, and the retention attitude error and the twist or the bend of the lead are calculated therefrom.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は撮像装置用照明装置に関
するものであり、特に、波長の異なる複数種類の光を択
一的に発する照明装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting device for an image pickup device, and more particularly to a lighting device which selectively emits a plurality of types of light having different wavelengths.

【0002】[0002]

【従来の技術】撮像装置用照明装置は、例えば、電子部
品をプリント基板に装着する電子部品装着装置におい
て、撮像装置であるCCDカメラによって電子部品の本
体やリードの像を取得する場合に使用される。それら本
体やリードの像をそれぞれ基準となる像と比較して部品
吸着ノズルによる電子部品の保持姿勢誤差やリードの曲
がり等を求め、保持姿勢の誤差を修正してプリント基板
に精度良く装着し、あるいは不良な電子部品の装着をや
めるなど、適宜の処理を行うために撮像装置により電子
部品を撮像するのであり、その際、照明装置により電子
部品の本体やリードを照明する必要があるのである。こ
のように電子部品等の撮像対象部材を撮像する場合、照
明装置を複数の波長の光を発するものとすることが必要
な場合がある。フラットパッケージ型電子部品およびP
LCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型電子部品の像
を撮像する場合がその一例である。このような電子部品
の像を撮像する場合、リードの像に基づいて電子部品の
保持姿勢誤差やリードの曲がりを求めるのであるが、電
子部品の表面の光沢や凹凸の影響を受けることなく、正
確な像を得るためには投影像を取得することが望まし
い。投影像を取得する場合には、特開平2−22495
1号公報に記載されているように、CCDカメラ側に紫
外線を照射するリングランプを設けるとともに、CCD
カメラには可視光線のみの透過を許容するフィルタを設
け、また、部品吸着ノズルには紫外線を吸収して可視光
線を照射する螢光面を設け、リングランプにより照射さ
れた紫外線を可視光線に変換して電子部品に照射し、そ
の投影像を形成してCCDカメラが撮像するようにされ
ている。CCDカメラにはフィルタを通して可視光線の
みが入光し、電子部品や周辺部材により反射された紫外
線が入光することがなく、電子部品の像を鮮明に得るこ
とができるのである。しかし、電子部品の本体の側面か
らリードが外向きにかつ水平に延び出させられたフラッ
トパッケージ型電子部品の場合には投影像を得ることが
できるが、PLCC型電子部品の場合には投影像を取得
することができない。この電子部品のリードは、本体の
側面から延び出させられるとともに先端が内向きにJ字
形に曲げられ、本体の外周縁より内側に位置するように
されており、本体とリードとが電子部品の軸線方向にお
いて重なっているからである。そのため、PLCC型電
子部品については電子部品のリードがある側から可視光
線を照射し、その反射光によって形成される表面像を撮
像して電子部品の像を取得するようにされており、この
ように2種類の電子部品の像を得るために紫外線と可視
光線との2種類の波長の光が必要なのである。
2. Description of the Related Art A lighting device for an image pickup device is used, for example, in an electronic component mounting device for mounting electronic components on a printed circuit board when a CCD camera, which is an image pickup device, acquires an image of a main body or leads of the electronic component. It By comparing the images of the main body and the leads with the reference images, the holding posture error of the electronic component by the component suction nozzle, the bending of the lead, etc. are obtained, and the holding posture error is corrected and mounted on the printed circuit board with high accuracy. Alternatively, the electronic device is imaged by an image pickup device in order to perform appropriate processing such as stopping mounting of a defective electronic component, and at that time, it is necessary to illuminate the main body of the electronic component and the lead by an illumination device. In this way, when an image pickup target member such as an electronic component is imaged, it may be necessary for the illumination device to emit light of a plurality of wavelengths. Flat package type electronic parts and P
An example is the case of capturing an image of an LCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type electronic component. When capturing an image of such an electronic component, it is necessary to determine the holding posture error of the electronic component and the bending of the lead based on the image of the lead. It is desirable to obtain a projected image in order to obtain a clear image. When acquiring a projected image, the method disclosed in JP-A-2-22495 is used.
As described in Japanese Patent Publication No. 1, a ring lamp for irradiating ultraviolet rays is provided on the CCD camera side, and
The camera is equipped with a filter that allows only visible light to pass, and the component suction nozzle is equipped with a fluorescent surface that absorbs ultraviolet light and irradiates it with visible light, converting the ultraviolet light emitted by the ring lamp into visible light. Then, the electronic component is irradiated, the projected image is formed, and the CCD camera captures the image. Only the visible light enters the CCD camera through the filter, and the ultraviolet rays reflected by the electronic parts and the peripheral members do not enter, so that the image of the electronic parts can be obtained clearly. However, a projected image can be obtained in the case of a flat package type electronic component in which leads are extended outward and horizontally from the side surface of the body of the electronic component, but in the case of a PLCC type electronic component, a projected image can be obtained. Can't get The leads of this electronic component are made to extend from the side surface of the main body, have their tips bent inwardly in a J shape, and are positioned inside the outer peripheral edge of the main body. This is because they overlap in the axial direction. Therefore, in the PLCC type electronic component, visible light is emitted from the side where the lead of the electronic component is present, and a surface image formed by the reflected light is captured to obtain an image of the electronic component. In order to obtain images of two kinds of electronic parts, light of two kinds of wavelengths, ultraviolet rays and visible rays, are necessary.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに2種類の波長の光を照射する場合、従来の照明装置
においては可視光線を照射する光源と紫外線を照射する
光源との2種類の光源が設けられていたため、装置が大
形となり、コストが高くなる問題があった。この問題
は、複数種類の電子部品,プリント基板,プリント基板
上に塗布されたクリーム状半田や接着剤,プリント基板
上に印刷されたプリント配線等の電子回路構成部材の像
を撮像装置によって取得する場合にも同様に生ずる。例
えば、プリント基板上に装着され、互に色が異なる複数
種類の電子部品の像を種類毎に取得する場合、各電子部
品の色に応じた光(例えば特定の色の電子部品によって
は良く反射され、他の色の電子部品によっては殆ど反射
されない光)を照射することにより、特定の種類の電子
部品の像のみを取得することができるのであり、複数種
類の電子部品の像をそれぞれ取得しようとすれば、複数
種類の波長の光が必要となり、光源が複数必要となって
装置が大形かつ高価になるのである。請求項1の発明
は、撮像対象部材の投影像と表面像とを取得する撮像装
置用照明装置であって、1個の光源で波長が異なる2種
類の光を択一的に照射することができる照明装置を提供
することを課題として為されたものである。請求項2の
発明は、電子回路構成部材の像を撮像する撮像装置用の
照明装置であって、1個の光源で波長が異なる複数種類
の光を択一的に照射することができる照明装置を提供す
ることを課題として為されたものである。
However, in the case of irradiating with light of two kinds of wavelengths in this way, in the conventional illuminating device, two kinds of light sources, that is, a light source for irradiating visible light and a light source for irradiating ultraviolet light are used. Since it is provided, there is a problem that the device becomes large and the cost becomes high. To solve this problem, images of electronic circuit components such as a plurality of types of electronic components, printed circuit boards, cream-like solder and adhesive applied on the printed circuit boards, and printed wiring printed on the printed circuit boards are acquired by an imaging device. The same happens in the case. For example, when images of a plurality of types of electronic components that are mounted on a printed circuit board and have different colors are acquired for each type, light that corresponds to the color of each electronic component (for example, is reflected well depending on the electronic component of a specific color) It is possible to obtain only the image of a specific type of electronic component by irradiating it with light that is hardly reflected by the electronic components of other colors. In that case, light of a plurality of types of wavelengths is required, and a plurality of light sources are required, which makes the device large and expensive. According to a first aspect of the present invention, there is provided a lighting device for an image pickup device for obtaining a projected image and a surface image of an image pickup target member, wherein one light source can selectively radiate two types of light having different wavelengths. The object of the present invention is to provide an illuminating device that can be used. According to a second aspect of the invention, there is provided an illumination device for an image pickup device for picking up an image of an electronic circuit component member, wherein a single light source can selectively irradiate a plurality of types of light having different wavelengths. It was made as a task to provide.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る撮
像装置用照明装置は、上記の課題を解決するために、
(a)照射された光を吸収してその光の波長とは異なる
波長の光を発する波長変換発光体と、(b)撮像対象部
材に対して波長変換発光体とは反対側に設けられ、波長
変換発光体により吸収され、異なる波長の光に変換され
る光と、前記撮像対象部材が反射し得る光とを含む広い
範囲の波長の光を放射する光源と、(c)波長変換発光
体が吸収する波長の光の透過を許容する状態と、撮像対
象部材が反射する波長の光の透過を許容する状態とに切
り換わるフィルタ装置とを含むように構成される。請求
項2の発明に係る撮像装置用照明装置は、上記の課題を
解決するために、(ア)広い範囲の波長の光を放射する
光源と、(イ)その光源から放射される光のうち、波長
が異なる複数種類の光の透過をそれぞれ許容する状態に
切り換わるフィルタ装置とを含むように構成される。
In order to solve the above-mentioned problems, an illumination device for an image pickup device according to a first aspect of the present invention includes:
(A) a wavelength conversion light emitting body that absorbs the emitted light and emits light having a wavelength different from the wavelength of the light, and (b) is provided on the opposite side of the image conversion target member from the wavelength conversion light emitting body, A light source that emits light in a wide range of wavelengths, including light that is absorbed by the wavelength conversion light emitter and converted into light of different wavelengths, and light that can be reflected by the imaging target member; and (c) wavelength conversion light emitter Is configured to include a filter device that switches between a state that allows transmission of light having a wavelength absorbed by and a state that allows transmission of light having a wavelength reflected by the imaging target member. In order to solve the above-mentioned problems, an illumination device for an imaging device according to a second aspect of the present invention includes (a) a light source that emits light having a wide range of wavelengths, and (b) light emitted from the light source. , A filter device that switches to a state that allows the transmission of a plurality of types of light having different wavelengths, respectively.

【0005】[0005]

【作用】請求項1の発明に係る照明装置においては、波
長変換発光体が発する光により撮像対象部材の投影像が
形成され、撮像対象部材が反射する光によって表面像が
形成される。したがって、フィルタ装置は、撮像対象部
材の投影像を撮像する場合には、波長変換発光体により
吸収されて異なる波長の光に変換される光の透過を許容
する状態に切り換えられ、表面像を撮像する場合には撮
像対象部材が反射し得る波長の光の透過を許容する状態
に切り換えられる。なお、波長変換発光体に照射される
光が撮像対象部材に当たって反射しても、投影像を形成
する光とは波長が異なるため、投影像のみを取り出すこ
とができる。また、撮像対象部材に照射される光が波長
変換発光体に当たって反射しても、撮像対象部材からの
反射光と同じではなく、撮像対象部材の表面像のみを得
ることができる。請求項2の発明に係る照明装置におい
ては、撮像される電子回路構成部材に応じて、その電子
回路構成部材の像を取得することができる光が照射され
るようにフィルタ装置が切り換えられる。
In the illuminating device according to the first aspect of the present invention, the projected image of the member to be imaged is formed by the light emitted by the wavelength conversion light emitter, and the surface image is formed by the light reflected by the member to be imaged. Therefore, when the projection image of the imaging target member is captured, the filter device is switched to a state that allows the transmission of light that is absorbed by the wavelength conversion light emitter and converted into light of a different wavelength, and captures the surface image. In that case, the state is switched to a state that allows the transmission of light having a wavelength that can be reflected by the member to be imaged. Even if the light emitted to the wavelength conversion light-emitting body strikes the member to be imaged and is reflected, the light having a different wavelength from the light forming the projected image can extract only the projected image. Further, even if the light radiated to the image pickup target member hits the wavelength conversion light-emitting body and is reflected, it is not the same as the reflected light from the image pickup target member, and only the surface image of the image pickup target member can be obtained. In the illumination device according to the second aspect of the present invention, the filter device is switched so that light capable of acquiring an image of the electronic circuit component member is emitted according to the imaged electronic circuit component member.

【0006】[0006]

【発明の効果】このように請求項1の発明によれば、フ
ィルタ装置の切換えにより1個の光源で2種類の波長の
光を択一的に照射することができ、撮像対象部材の投影
像および表面像を撮像する撮像装置用の照明装置を簡単
にかつ安価に構成することができる。請求項2の発明に
よれば、フィルタ装置の切換えにより1個の光源で複数
種類の波長の光を択一的に照射することができ、電子回
路構成部材の像を撮像する撮像装置用の照明装置を簡単
にかつ安価に構成することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, it is possible to selectively irradiate light of two kinds of wavelengths with one light source by switching the filter device, and the projected image of the member to be imaged. Also, an illumination device for an image pickup device that picks up a surface image can be configured easily and inexpensively. According to the invention of claim 2, by switching the filter device, it is possible to selectively irradiate light of a plurality of kinds of wavelengths with one light source, and illumination for an image pickup device for picking up an image of an electronic circuit component member. The device can be constructed simply and inexpensively.

【0007】[0007]

【実施例】以下、フラットパッケージ型電子部品および
PLCC型電子部品の像を撮像する撮像装置用照明装置
に請求項1および2の発明を適用した場合の実施例を図
面に基づいて詳細に説明する。図6には、撮像対象部材
としてのフラットパッケージ型電子部品1(電子部品1
と略称する)が示されている。この電子部品1の本体2
は薄い直方体状を成し、その2つの側面からそれぞれ複
数本ずつのリード3が外向きに延び出させられている。
これらリード3は、本体2に平行に延び出させられた
後、曲げられ、更に本体2に平行に曲げられている。ま
た、図5には、別の撮像対象部材であるPLCC型電子
部品10(以下、電子部品10と略称する)が示されて
いる。この電子部品10の本体12は薄い直方体状を成
し、その4つの側面からそれぞれ複数本ずつのリード1
4が延び出させられている。これらリード14の各先端
は内向きにJ字形に曲げられ、その先端は本体12の外
周縁より内側に位置させられている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the inventions of claims 1 and 2 are applied to an illuminating device for an image pickup device for picking up images of a flat package type electronic component and a PLCC type electronic component will be described below in detail with reference to the drawings. .. FIG. 6 shows a flat package type electronic component 1 (electronic component 1 as an imaging target member).
For short). Main body 2 of this electronic component 1
Has a thin rectangular parallelepiped shape, and a plurality of leads 3 are outwardly extended from the two side surfaces thereof.
These leads 3 are bent in parallel with the main body 2 after being extended in parallel with the main body 2. Further, FIG. 5 shows another PLCC type electronic component 10 (hereinafter, abbreviated as electronic component 10) which is an imaging target member. A main body 12 of the electronic component 10 has a thin rectangular parallelepiped shape, and a plurality of leads 1 are provided from each of four sides thereof.
4 is extended. The tips of the leads 14 are bent inwardly in a J shape, and the tips are located inside the outer peripheral edge of the main body 12.

【0008】電子部品1,10は、図3に示す部品装着
ヘッド20により図示しないプリント基板に装着され
る。台板22により回転可能に支持されたインデックス
テーブル24には、複数の部品装着ヘッド20が等角度
間隔に昇降可能に支持されるとともに、その上端部に取
り付けられた図示しないローラによって円筒カム26の
カム溝(図示省略)に嵌合されており、インデックステ
ーブル24が間欠回転させられることにより、部品吸着
ヘッド20は部品供給位置,部品姿勢検出位置,部品姿
勢修正位置,部品装着位置等に順次移動させられる。
The electronic components 1 and 10 are mounted on a printed circuit board (not shown) by the component mounting head 20 shown in FIG. The index table 24 rotatably supported by the base plate 22 supports a plurality of component mounting heads 20 so that the component mounting heads 20 can move up and down at equal angular intervals. Since the index table 24 is fitted in a cam groove (not shown) and the index table 24 is rotated intermittently, the component suction head 20 is sequentially moved to a component supply position, a component posture detection position, a component posture correction position, a component mounting position, etc. To be made.

【0009】部品装着ヘッド20はノズル保持体28に
より保持された3個の吸着ノズル30(図には1個のみ
示されている)を有しており、ノズル保持体28が図示
しない回転駆動装置によって回転させられることによ
り、3個の吸着ノズル30が電子部品1,10を吸着す
る吸着位置に択一的に位置決めされる。吸着ノズル30
の本体34は、ノズル保持体28に昇降可能に嵌合され
るとともにスプリング36によって上方に付勢されてい
る。また、本体34には吸着管38が軸方向に相対移動
可能に嵌合されるとともに、図示しないスプリングによ
って本体34から下方に突出する向きに付勢されてい
る。この吸着管38はバキュームによって電子部品1,
10を吸着するものであり、その本体34からの突出部
には発光板40が取り付けられている。発光板40の吸
着管38に吸着された電子部品1,10に対向する下面
には螢光塗料が塗布され、紫外線を吸収して可視光線を
発する発光面42とされている。発光板40が波長変換
発光体を構成しているのである。
The component mounting head 20 has three suction nozzles 30 (only one is shown in the figure) held by a nozzle holder 28, and the nozzle holder 28 is a rotary drive device (not shown). The three suction nozzles 30 are selectively positioned at the suction positions where the electronic components 1 and 10 are sucked by being rotated by. Suction nozzle 30
The main body 34 is fitted into the nozzle holder 28 so as to be able to move up and down, and is urged upward by a spring 36. An adsorption pipe 38 is fitted in the main body 34 so as to be relatively movable in the axial direction, and is biased by a spring (not shown) in a direction projecting downward from the main body 34. The suction tube 38 is vacuumed to make the electronic components 1,
The light emitting plate 40 is attached to the protruding portion of the main body 34. Fluorescent paint is applied to the lower surface of the light emitting plate 40, which faces the electronic components 1 and 10 adsorbed by the adsorption tube 38, and serves as a light emitting surface 42 that absorbs ultraviolet rays and emits visible light. The light emitting plate 40 constitutes a wavelength conversion light emitting body.

【0010】上記部品姿勢検出位置には、撮像装置48
(図3参照)および照明装置50(図1参照)が設けら
れている。以下、各装置48,50について説明する。
撮像装置48は、視野が広い大視野カメラ52および視
野が狭い小視野カメラ54を備えている。これらカメラ
52,54はCCDカメラであり、可視光線の透過を許
容し、紫外線の透過を阻止するフィルタが設けられてお
り、台板22のインデックステーブル24の半径方向の
延長線上の位置に並んで下向きに設けられている。カメ
ラ52,54はそれぞれ撮像倍率が異なり、大視野カメ
ラ52は倍率は小さいが視野が広いものであり、小視野
カメラ54は倍率は大きいが視野が狭いものであって、
電子部品1,10の大きさに応じて使い分けられる。
An image pickup device 48 is provided at the above-mentioned component posture detection position.
(See FIG. 3) and a lighting device 50 (see FIG. 1) are provided. The respective devices 48 and 50 will be described below.
The imaging device 48 includes a large-field camera 52 having a wide field of view and a small-field camera 54 having a narrow field of view. These cameras 52 and 54 are CCD cameras, which are provided with filters that allow the transmission of visible light and block the transmission of ultraviolet light, and are arranged at positions on the extension line of the index table 24 of the base plate 22 in the radial direction. It is installed downward. The cameras 52 and 54 have different imaging magnifications, the large-field camera 52 has a small magnification but a wide field of view, and the small-field camera 54 has a large magnification but a narrow field of view.
The electronic components 1 and 10 are used properly according to their sizes.

【0011】撮像装置48はまた、プリズムボックス6
0を備えている。プリズムボックス60のケーシング6
2内には、吸着位置に位置決めされた吸着ノズル30の
下方の位置にハーフミラー64が設けられ、電子部品
1,10側からと反対側とからそれぞれ照射される光の
一部の透過を許容し、一部の光を反射するようにされて
いる。また、大視野カメラ52に対向してハーフミラー
66が設けられ、ハーフミラー64により反射された光
の一部を反射して大視野カメラ52に入光させるように
されている。さらに、小視野カメラ54に対向して全反
射ミラー68が設けられ、ハーフミラー66を透過した
光を反射して小視野カメラ54に入光させるようになっ
ている。
The imaging device 48 also includes a prism box 6
It has 0. Casing 6 of prism box 60
A half mirror 64 is provided in the position below the suction nozzle 30 positioned at the suction position in 2 to allow transmission of a part of light emitted from the electronic components 1 and 10 side and the opposite side. And, it is designed to reflect some light. Further, a half mirror 66 is provided so as to face the large-field camera 52, and a part of the light reflected by the half mirror 64 is reflected to enter the large-field camera 52. Further, a total reflection mirror 68 is provided so as to face the small-field camera 54, and the light transmitted through the half mirror 66 is reflected to enter the small-field camera 54.

【0012】照明装置50は、発光体70を備えてい
る。発光体70は、プリズムボックス60の下側に吸着
位置に位置決めされた吸着ノズル30と同心状に設けら
れている。発光体70のケーシング72は図4に示すよ
うに円形を成し、その内部には多数の光ファイバ74の
一端部が上向きに固定されるとともに、開口には拡散板
76が設けられ、光ファイバ74が発する光を拡散する
ようにされている。これら光ファイバ74の他端部はチ
ューブ77内に一つにまとめられるとともに、図1に示
すように光源としての水銀ランプ78に対向させられて
いる。
The lighting device 50 includes a light emitter 70. The luminous body 70 is provided concentrically with the suction nozzle 30 positioned at the suction position below the prism box 60. As shown in FIG. 4, the casing 72 of the light-emitting body 70 has a circular shape, and one end of many optical fibers 74 is fixed upward in the casing 72, and a diffusion plate 76 is provided in the opening. It is adapted to diffuse the light emitted by 74. The other ends of the optical fibers 74 are integrated into a tube 77 and face a mercury lamp 78 as a light source as shown in FIG.

【0013】水銀ランプ78が発射する光は、集光レン
ズ80によって集光されるとともに、フィルタ装置82
により透過を許容された光のみが光ファイバ74の他端
に入光する。フィルタ装置82は、集光レンズ80と光
ファイバ74の他端との間に集光レンズ80の光軸と直
交する方向に移動可能に設けられたスライダ84を有す
る。このスライダ84には紫外線の透過は許容するが可
視光線の透過を阻止する紫外線透過フィルタ86と、可
視光線の透過は許容するが、紫外線の透過は阻止する可
視光線透過フィルタ88とがスライダ84の移動方向に
並んで設けられている。また、スライダ84には、図2
に示すようにそれの移動方向と直角に延びる切欠90が
形成されるとともに、ロータリソレノイド92によって
回動させられるリンク94の一端部に突設されたピン9
6が嵌入させられている。したがって、リンク94がロ
ータリソレノイド92によって回動させられるとき、ス
ライダ84が移動させられ、紫外線透過フィルタ86と
可視光線透過フィルタ88とが水銀ランプ78と対向す
る作用位置に択一的に位置決めされる。
The light emitted by the mercury lamp 78 is condensed by the condenser lens 80 and is also filtered by the filter device 82.
Only the light allowed to pass through enters the other end of the optical fiber 74. The filter device 82 has a slider 84 provided between the condenser lens 80 and the other end of the optical fiber 74 so as to be movable in a direction orthogonal to the optical axis of the condenser lens 80. The slider 84 includes an ultraviolet ray transmission filter 86 that allows transmission of ultraviolet rays but blocks transmission of visible rays and a visible ray transmission filter 88 that allows transmission of visible rays but blocks transmission of ultraviolet rays. They are provided side by side in the moving direction. In addition, the slider 84 is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a notch 90 extending at right angles to the moving direction of the pin 9 is formed, and a pin 9 is provided at one end of a link 94 that is rotated by a rotary solenoid 92.
6 is inserted. Therefore, when the link 94 is rotated by the rotary solenoid 92, the slider 84 is moved, and the ultraviolet light transmission filter 86 and the visible light transmission filter 88 are selectively positioned at the working position facing the mercury lamp 78. ..

【0014】以上のように構成された電子部品装着装置
において、吸着位置に位置決めされた吸着ノズル30が
部品供給位置において電子部品1または10を吸着した
後、部品姿勢検出位置において電子部品1または10の
保持姿勢が検出される。保持姿勢は、吸着ノズル30が
部品姿勢検出位置に停止した状態で検出される。検出さ
れるのが電子部品1である場合には、紫外線透過フィル
タ86が作用位置に位置決めされ、水銀ランプ78が発
する光のうち、紫外線のみが光ファイバ74に入光し、
発光体70から電子部品1に向かって照射される。この
光はハーフミラー64を透過した後、発光面42により
吸収されて可視光線に変換され、電子部品1に照射され
てそれの投影像を形成する。
In the electronic component mounting apparatus configured as described above, after the suction nozzle 30 positioned at the suction position sucks the electronic component 1 or 10 at the component supply position, the electronic component 1 or 10 is detected at the component posture detection position. The holding posture of is detected. The holding posture is detected when the suction nozzle 30 is stopped at the component posture detection position. When it is the electronic component 1 that is detected, the ultraviolet transmission filter 86 is positioned at the operating position, and only the ultraviolet rays of the light emitted by the mercury lamp 78 enter the optical fiber 74,
The electronic component 1 is irradiated from the light emitter 70. After passing through the half mirror 64, this light is absorbed by the light emitting surface 42 and converted into visible light, which is irradiated to the electronic component 1 to form a projected image thereof.

【0015】この投影像を形成する光はハーフミラー6
4により反射され、その一部はハーフミラー66により
反射されて大視野カメラ52に入光し、残りは全反射ミ
ラー68により反射されて小視野カメラ54に入光す
る。それぞれのカメラ52,54において電子部品1の
本体2の像が取得されるのであるが、いずれのカメラ5
2,54により取得された像により保持姿勢誤差を検出
するかは、電子部品1の大きさに応じて予め設定されて
いる。そして、取得された電子部品1の像と基準となる
像とが比較されて水平位置誤差ΔX,ΔYおよび回転位
置誤差(垂直軸線まわりの回転角度誤差)Δθが算出さ
れる。算出後、部品姿勢修正位置において吸着ノズル3
0が自身の軸線まわりに回転させられて回転位置誤差Δ
θが修正されるとともに、プリント基板のX軸方向およ
びY軸方向の各移動距離の修正により水平位置誤差Δ
X,ΔYが修正され、電子部品1はプリント基板に適正
な姿勢で精度良く装着される。また、リード3に曲がり
やねじれ等があり、プリント基板に装着できないような
場合にはその電子部品1を廃却する等、適宜の処理が為
され、不良なプリント基板の発生が回避される。
The light forming this projection image is the half mirror 6.
Part of the light is reflected by the half mirror 66 to enter the large-field camera 52, and the remaining part is reflected by the total reflection mirror 68 to enter the small-field camera 54. An image of the main body 2 of the electronic component 1 is acquired by each of the cameras 52 and 54.
Whether or not the holding posture error is detected from the images acquired by 2 and 54 is preset according to the size of the electronic component 1. Then, the acquired image of the electronic component 1 is compared with the reference image to calculate the horizontal position errors ΔX and ΔY and the rotational position error (rotational angle error about the vertical axis) Δθ. After the calculation, the suction nozzle 3 at the component posture correction position
0 is rotated around its own axis and the rotational position error Δ
When θ is corrected, the horizontal position error Δ
X and ΔY are corrected, and the electronic component 1 is accurately mounted on the printed circuit board in a proper posture. If the lead 3 is bent or twisted and cannot be mounted on the printed circuit board, the electronic component 1 is discarded and appropriate processing is performed to avoid the generation of a defective printed circuit board.

【0016】また、検出されるのが電子部品10である
場合には、可視光線透過フィルタ88が作用位置へ位置
決めされる。それにより水銀ランプ78が発する光のう
ち、可視光線のみが光ファイバ74に入光し、発光体7
0からハーフミラー64を透過して電子部品10のリー
ド14の先端が位置する側の表面に照射され、反射され
て表面像が形成される。この表面像を形成する光はハー
フミラー64,66,全反射ミラー68により反射され
て大視野カメラ52および小視野カメラ54により撮像
され、いずれか一方のカメラが撮像した像と基準となる
像とが比較されて水平位置誤差ΔX,ΔYおよび回転位
置誤差Δθが算出される。算出後、部品姿勢修正位置に
おいて吸着ノズル30が自身の軸線まわりに回転させら
れて回転位置誤差Δθが修正されるとともに、プリント
基板のX軸方向およびY軸方向の各移動距離の修正によ
り水平位置誤差ΔX,ΔYが修正され、電子部品10は
プリント基板に適正な姿勢で精度良く装着される。ま
た、リード14に曲がりやねじれ等があり、プリント基
板に装着できないような場合にはその電子部品10を廃
却する等、適宜の処理が為され、不良なプリント基板の
発生が回避される。
When it is the electronic component 10 that is detected, the visible light transmitting filter 88 is positioned at the working position. As a result, of the light emitted from the mercury lamp 78, only visible light enters the optical fiber 74, and
The surface of the electronic component 10 on the side where the tip of the lead 14 is located is irradiated from 0 to pass through the half mirror 64, and is reflected to form a surface image. The light forming this surface image is reflected by the half mirrors 64 and 66 and the total reflection mirror 68, and is picked up by the large-field camera 52 and the small-field camera 54. The image picked up by either one of the cameras and the reference image. Are compared to calculate horizontal position errors ΔX and ΔY and rotational position error Δθ. After the calculation, the suction nozzle 30 is rotated around its own axis at the component posture correction position to correct the rotational position error Δθ, and the horizontal position is corrected by correcting the respective movement distances of the printed circuit board in the X-axis direction and the Y-axis direction. The errors ΔX and ΔY are corrected, and the electronic component 10 is accurately mounted on the printed circuit board in a proper posture. If the lead 14 is bent or twisted and cannot be mounted on the printed circuit board, the electronic component 10 is discarded, and appropriate processing is performed to avoid the generation of a defective printed circuit board.

【0017】このように本実施例の照明装置によれば、
フィルタ装置82のフィルタ86,88の切換えにより
1個の水銀ランプ78により紫外線と可視光線との両方
を照射することができ、装置を簡単にかつ安価に構成す
ることができる。また、電子部品1,10には発光体7
0によって光を照射するようにされており、広い面積で
均一な光を照射することができる。光源の光を発光面4
2や電子部品1,10に直接照射する場合には、その光
源の形状によって照射面積や照射形状が限定されるのに
対し、発光体70を介して光を照射するようにすれば、
照射面積や形状等を自由に設定することができ、十分な
光を照射することができるのである。このように広い面
積で均一な光を照射し得る発光体70を設けることがで
きるのは、光源を1個設けるのみで済み、部品姿勢検出
位置に位置決めされた吸着ノズル30の下方の構成が容
易になるからである。紫外線および可視光線をそれぞれ
別々の光源によって照射する場合には、部品姿勢検出位
置の吸着ノズル30の下方に光源あるいは発光体を2個
設けることが必要であり、それらを互の光の照射を妨げ
ることがない形状とし、また、配設位置も制限されるの
に対し、本実施例におけるように光源が1個で済む場合
には、吸着ノズル30の下方の構成の自由度が増し、十
分な量の光を照射する発光体70を設けることができる
のである。さらに、光源近傍の構成が簡単となり、光源
の交換を容易に行うことができる効果も得られる。さら
にまた、紫外線と可視光線とを別々の光源によって照射
する場合、紫外線ランプの点灯には時間がかかるため、
紫外線ランプを常時点灯させておくことが必要であって
無駄であり、また、常時螢光面が可視光線を発している
ため、画像処理に悪影響を及ぼす恐れがあるが、1個の
光源が発する光の波長の選択により紫外線と可視光線と
を照射する場合には無駄がなく、また、余分な光が照射
されて画像処理に悪影響を及ぼすことがない。また、本
実施例においては、投影像と表面像とがいずれも可視光
線によって形成されるようになっているため、それら像
を撮像するカメラは可視光線に感光する1種類のものを
使用すればよく、撮像装置を簡単に構成することができ
る。
As described above, according to the lighting apparatus of this embodiment,
By switching the filters 86 and 88 of the filter device 82, it is possible to irradiate both ultraviolet rays and visible rays with the single mercury lamp 78, and the device can be configured simply and at low cost. In addition, the electronic components 1 and 10 include a light emitter 7
Light is emitted by 0, and uniform light can be emitted over a wide area. Light emitting surface 4
When directly irradiating 2 or electronic components 1 and 10, the irradiation area and the irradiation shape are limited by the shape of the light source, whereas if the light is irradiated through the light emitting body 70,
The irradiation area and shape can be freely set, and sufficient light can be irradiated. The light-emitting body 70 capable of emitting uniform light over a wide area as described above can be provided with only one light source, and the structure below the suction nozzle 30 positioned at the component attitude detection position is easy. Because. When the ultraviolet light and the visible light are emitted from different light sources, it is necessary to provide two light sources or light emitters below the suction nozzle 30 at the component attitude detection position, and they prevent the mutual light emission. In contrast to the present embodiment, when the number of light sources is only one as in the present embodiment, the degree of freedom under the suction nozzle 30 is increased, which is sufficient. It is possible to provide a light emitter 70 that emits a certain amount of light. Furthermore, the structure near the light source is simplified, and the light source can be easily replaced. Furthermore, when irradiating ultraviolet rays and visible light from different light sources, it takes time to turn on the ultraviolet lamp,
It is useless because it is necessary to keep the ultraviolet lamp lit at all times, and since the fluorescent surface always emits visible light, it may adversely affect image processing, but one light source emits it. There is no waste when irradiating ultraviolet rays and visible light by selecting the wavelength of light, and there is no adverse effect on image processing due to the irradiation of extra light. In addition, in the present embodiment, since both the projected image and the surface image are formed by visible light, the camera for capturing these images should be one type that is sensitive to visible light. Well, the imaging device can be easily configured.

【0018】なお、本実施例において撮像されるのは電
子部品1,10であって電子回路構成部材であり、請求
項2の実施例でもある。
In this embodiment, it is the electronic components 1 and 10 that are imaged, and the electronic circuit components, which is also the embodiment of claim 2.

【0019】また、上記実施例においては、波長変換発
光体は紫外線を吸収して可視光線を発し、撮像対象部材
の投影像および表面像がいずれも可視光線によって形成
されるようになっていたが、他の波長の光によって形成
されるようにしてもよく、投影像と表面像とがそれぞれ
異なる波長の光によって形成されるようにしてもよい。
Further, in the above embodiment, the wavelength conversion luminescent material absorbs ultraviolet rays and emits visible rays, so that both the projected image and the surface image of the member to be imaged are formed by visible rays. Alternatively, the projection image and the surface image may be formed by light of other wavelengths, or may be formed by light of different wavelengths.

【0020】さらに、上記実施例においてはフラットパ
ッケージ型電子部品1やPLCC型電子部品10の像を
撮像する場合を例に取って説明したが、リードが本体の
表面に垂直にかつ格子状に配置されているピングリッド
アレイ(PGA)型の電子部品等、他のタイプの電子部
品の撮像、あるいは電子部品以外の部材の投影像および
表面像の撮像に使用される照明装置に請求項1の発明を
適用することができ、また、電子部品1,10以外の電
子回路構成部材の撮像に使用される照明装置に請求項2
の発明を適用することができる。
Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the image of the flat package type electronic component 1 or the PLCC type electronic component 10 is picked up has been described as an example. However, the leads are arranged perpendicularly to the surface of the main body and in a grid pattern. The invention according to claim 1, wherein the illumination device is used for capturing other types of electronic components such as pin grid array (PGA) type electronic components, or for capturing projected images and surface images of members other than the electronic components. And a lighting device used for imaging electronic circuit components other than the electronic components 1 and 10.
The invention of can be applied.

【0021】さらに、上記実施例においてカメラは2台
設けられており、電子部品1,10の寸法に応じて使い
分けられるようになっていたが、これは不可欠ではな
く、大視野カメラを1台設けるのみでもよい。
Further, in the above embodiment, two cameras are provided, which can be selectively used according to the dimensions of the electronic components 1 and 10, but this is not essential, and one large-field camera is provided. It may be alone.

【0022】その他、特許請求の範囲を逸脱することな
く、当業者の知識に基づいて種々の変形,改良を施した
態様で本発明を実施することができる。
In addition, the present invention can be implemented in various modified and improved modes based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the scope of the claims.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】請求項1および2の発明の一実施例である照明
装置を示す正面図(一部断面)である。
FIG. 1 is a front view (partial cross section) showing an illuminating device that is an embodiment of the invention of claims 1 and 2. FIG.

【図2】上記照明装置を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the lighting device.

【図3】上記照明装置を備えた電子部品装着装置の一部
を示す正面図(一部断面)である。
FIG. 3 is a front view (partially sectional view) showing a part of an electronic component mounting device including the lighting device.

【図4】上記照明装置を構成する発光体を示す平面図
(一部切欠)である。
FIG. 4 is a plan view (partially cutaway) showing a light emitting body that constitutes the lighting device.

【図5】上記電子部品装着装置によりプリント基板に装
着されるPLCC型電子部品を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a PLCC type electronic component mounted on a printed circuit board by the electronic component mounting apparatus.

【図6】上記電子部品装着装置によりプリント基板に装
着されるフラットパッケージ型電子部品を示す正面図で
ある。
FIG. 6 is a front view showing a flat package type electronic component mounted on a printed circuit board by the electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フラットパッケージ型電子部品 10 PLCC型電子部品 40 発光板 48 撮像装置 50 照明装置 78 水銀ランプ 82 フィルタ装置 86 紫外線透過フィルタ 88 可視光線透過フィルタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flat package type electronic component 10 PLCC type electronic component 40 Light emitting plate 48 Imaging device 50 Illumination device 78 Mercury lamp 82 Filter device 86 Ultraviolet transmission filter 88 Visible light transmission filter

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 撮像対象部材の投影像と表面像とを取得
する撮像装置用照明装置であって、 照射された光を吸収してその光の波長とは異なる波長の
光を発する波長変換発光体と、 前記撮像対象部材に対して前記波長変換発光体とは反対
側に設けられ、波長変換発光体により吸収され、異なる
波長の光に変換される光と、前記撮像対象部材が反射し
得る光とを含む広い範囲の波長の光を放射する光源と、 前記波長変換発光体が吸収する波長の光の透過を許容す
る状態と、前記撮像対象部材が反射する波長の光の透過
を許容する状態とに切り換わるフィルタ装置とを含むこ
とを特徴とする撮像装置用照明装置。
1. An illumination device for an imaging device, which acquires a projected image and a surface image of an imaging target member, wherein the wavelength conversion light emission absorbs irradiated light and emits light having a wavelength different from the wavelength of the light. A body and light that is provided on the side opposite to the wavelength conversion light emitter with respect to the imaging target member, is absorbed by the wavelength conversion light emitter, and is converted into light of a different wavelength, and the imaging target member may be reflected. A light source that emits light in a wide range of wavelengths including light, a state that allows transmission of light having a wavelength absorbed by the wavelength conversion illuminant, and a transmission of light having a wavelength reflected by the imaging target member. A lighting device for an image pickup device, comprising: a filter device that switches to a state.
【請求項2】 電子回路構成部材の像を撮像する撮像装
置用の照明装置であって、 広い範囲の波長の光を放射する光源と、 その光源から放射される光のうち、波長が異なる複数種
類の光の透過をそれぞれ許容する状態に切り換わるフィ
ルタ装置とを含むことを特徴とする撮像装置用照明装
置。
2. An illumination device for an image pickup device for picking up an image of an electronic circuit component member, wherein a light source that emits light of a wide range of wavelengths and a plurality of light beams emitted from the light source that have different wavelengths. A lighting device for an imaging device, comprising: a filter device that switches to a state in which each type of light transmission is allowed.
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