JPH05191086A - Electronic component feeding device - Google Patents
Electronic component feeding deviceInfo
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- JPH05191086A JPH05191086A JP4006186A JP618692A JPH05191086A JP H05191086 A JPH05191086 A JP H05191086A JP 4006186 A JP4006186 A JP 4006186A JP 618692 A JP618692 A JP 618692A JP H05191086 A JPH05191086 A JP H05191086A
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- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装ライン
や電子部品実装機等にマガジンに収納された基板を供給
する基板供給装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board supply device for supplying a board housed in a magazine to a mounting line for electronic parts, an electronic part mounting machine or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品の実装に際しては、実装ライン
や電子部品実装機等に基板を収納したマガジンを搬送
し、基板供給装置によって前記マガジンから基板を取り
出して載置面に順次配置した後、この基板に電子部品を
装着するのが一般である。2. Description of the Related Art When mounting electronic components, a magazine containing the substrates is conveyed to a mounting line, an electronic component mounting machine, etc., and the substrates are taken out from the magazine by a substrate supply device and sequentially arranged on a mounting surface. Electronic components are generally mounted on this substrate.
【0003】この種の基板供給装置として、従来より図
7に示すものが採用されていた。この基板供給装置は、
装置本体50に移動手段51と吸着ヘッド53とを配設
したもので、基板収納ケース55を搬送する搬送手段
(図示省略)や基板8を搬出するベルトコンベア54等
を備えている。As a substrate supply device of this type, the one shown in FIG. 7 has been conventionally used. This board supply device
The apparatus main body 50 is provided with the moving means 51 and the suction head 53, and is provided with a carrying means (not shown) for carrying the substrate storage case 55, a belt conveyor 54 for carrying out the substrate 8, and the like.
【0004】移動手段51は、昇降アーム52を上下動
するもので、装置本体50の基台50a上に固設された
外装ケース51内に昇降機構を配設している。この昇降
機構は、駆動モータ等を備えたもので、この駆動モータ
の回転駆動により昇降アーム52を基板の吸着位置から
供給位置まで移動させる。The moving means 51 moves the elevating arm 52 up and down, and an elevating mechanism is provided in an outer case 51 fixedly mounted on a base 50a of the apparatus body 50. This elevating mechanism is provided with a drive motor and the like, and the elevating arm 52 is moved from the substrate suction position to the substrate supply position by the rotational driving of the drive motor.
【0005】吸着ヘッド53は、昇降アーム52に固定
された支持部材53aの下端にパット53bを取り付け
たもので、図示しない真空装置により基板8をパット5
3bにて吸着する構成となっている。The suction head 53 has a support member 53a fixed to the elevating arm 52 and a pad 53b attached to the lower end thereof.
It is configured to adsorb at 3b.
【0006】前記基板収納ケース55は、平板状のベー
ス55aにガイド板55bを立設して形成され、このガ
イド板55bによりベース55a上に積載された基板8
のズレを防止するようになっている。なお、このガイド
板55bの対向部は基板8の取り出し口である。The substrate storage case 55 is formed by vertically arranging a guide plate 55b on a flat plate-shaped base 55a, and the substrate 8 stacked on the base 55a by the guide plate 55b.
It is designed to prevent misalignment. The facing portion of the guide plate 55b is an outlet for the substrate 8.
【0007】前記ベルトコンベア54は、昇降アーム5
2の長さ方向に沿って2基が平行に配置されている。こ
のベルトコンベア54は、昇降アーム52の通過時にそ
れぞれが離反して間隙を形成する一方、通過後は接近し
て平行に並ぶようになっている。このベルトコンベア5
4の他端には、電子部品実装機が配置されている。The belt conveyor 54 is used for the lifting arm 5
Two units are arranged in parallel along the length direction of No. 2. The belt conveyors 54 are separated from each other when passing through the elevating arms 52 to form a gap, and after passing, the belt conveyors 54 are arranged close to each other in parallel. This belt conveyor 5
At the other end of 4, an electronic component mounter is arranged.
【0008】しかして、上記基板供給装置により基板8
を電子部品実装機側に供給する場合は、まず、基板収納
ケース55のベース55a上に基板8を平積みし、ガイ
ド板55bに基板8の一端縁を当接させて定位置に積層
しておく。この状態で基板8を運搬する自走車により基
板供給装置まで搬送して、基台50a上に基板収納ケー
ス55を移載する。Thus, the substrate 8 is produced by the substrate supply device.
In order to supply to the electronic component mounter side, first, the substrates 8 are flatly stacked on the base 55a of the substrate storage case 55, and one end edge of the substrate 8 is brought into contact with the guide plate 55b to be laminated at a fixed position. deep. In this state, the substrate 8 is transported to the substrate supply device by the self-propelled vehicle and the substrate storage case 55 is transferred onto the base 50a.
【0009】つぎに、2基のベルトコンベア54を離反
する方向に移動させて、昇降アーム52がベルトコンベ
ア54間を通過可能な状態にしておく。そして、移動手
段51を作動させてベルトコンベア54の上部に位置さ
せていた昇降アーム52を基板8の上部に下降させる。
ここで、吸着ヘッド53のパット53bが基板8の最上
部に当接すると、真空装置の吸引により基板8が複数の
吸着ヘッド53に吸着保持される。Next, the two belt conveyors 54 are moved in the separating direction so that the elevating arm 52 can pass between the belt conveyors 54. Then, the moving means 51 is operated to lower the elevating arm 52 located above the belt conveyor 54 to above the substrate 8.
Here, when the pad 53b of the suction head 53 contacts the uppermost portion of the substrate 8, the substrate 8 is suction-held by the suction heads 53 by suction of the vacuum device.
【0010】続いて、昇降アーム52をベルトコンベア
54の上部側に上昇させ、このベルトコンベア54を相
互に接近させる。この後、真空装置による基板8の吸引
を解除すると、ベルトコンベア54上に基板8が載置さ
れる。このベルトコンベア54が基板8を搬送すること
により、電子部品実装機に基板8が供給される。Subsequently, the elevating arm 52 is raised above the belt conveyor 54 so that the belt conveyors 54 approach each other. After that, when the suction of the substrate 8 by the vacuum device is released, the substrate 8 is placed on the belt conveyor 54. The board 8 is supplied to the electronic component mounting machine by the board conveyor 54 carrying the board 8.
【0011】このような基板8の供給動作が繰り返さ
れ、基板収納ケース55の基板8が無くなると、次に基
板8を満載した基板収納ケース55が搬入されてきて、
基板8の供給が継続されるものである。When the supply operation of the substrate 8 is repeated and the substrate 8 in the substrate storage case 55 is exhausted, the substrate storage case 55 full of the substrates 8 is carried in next.
The supply of the substrate 8 is continued.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の基
板供給装置は、基板収納ケース55のベース55a上に
基板8を単に平積みして搬送するだけの簡単な構成であ
ることから、搬送中に自走車が振動すると基板8が横ズ
レした状態で基台上に載置されることになる。By the way, this type of substrate supply apparatus has a simple structure in which the substrates 8 are simply stacked and transported on the base 55a of the substrate storage case 55. When the self-propelled vehicle vibrates, the substrate 8 is placed on the base with the substrate 8 laterally displaced.
【0013】前記基板8は一般に多数個の透孔を形成し
ており、吸着ヘッド53による吸着位置は予め定まった
ものとなっている。このため、上記のように積層された
基板8に横ズレが発生していると、吸着ヘッド53の下
降時には透孔上にパット53bが当接する。すると、真
空装置により基板8を吸引するとき、この基板8とパッ
ト53bとの間に真空状態が形成されないため、吸着ミ
スが発生するという不具合があった。The substrate 8 generally has a large number of through holes, and the suction position of the suction head 53 is predetermined. Therefore, if the substrates 8 stacked as described above are laterally displaced, the pad 53b abuts on the through hole when the suction head 53 descends. Then, when the substrate 8 is sucked by the vacuum device, a vacuum state is not formed between the substrate 8 and the pad 53b, so that a suction error occurs.
【0014】基板8の供給作業中にこのような吸着ミス
が生じると、位置ズレを修正する必要があり、基板8の
連続供給ができなくなることから、電子部品の実装効率
が著しく低下するという問題が残されていた。If such a suction error occurs during the supply operation of the substrate 8, it is necessary to correct the positional deviation, and it becomes impossible to continuously supply the substrate 8, so that the mounting efficiency of electronic parts is significantly reduced. Was left.
【0015】本発明は、上記課題を解決することを目的
としている。An object of the present invention is to solve the above problems.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明の基板収納装置
は、上記課題を解決するため、基板を傾斜状態に積層し
て収納するマガジンを搬送する搬送手段と、前記基板を
吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを基板の吸着位
置から供給位置まで移動させる移動手段と、前記基板の
吸着位置では吸着ヘッドを基板の吸着面に対向させ、前
記供給位置では基板の載置面に対し吸着ヘッドの基板を
平行に保つ移載手段とを備えたことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a substrate housing apparatus of the present invention comprises a carrying means for carrying a magazine for stacking and housing substrates in an inclined state, and a suction head for sucking the substrates. Moving means for moving the suction head from the suction position of the substrate to the supply position, and the suction head facing the suction surface of the substrate at the suction position of the substrate, and the suction head of the suction head with respect to the mounting surface of the substrate at the supply position. And a transfer means for keeping the substrates parallel to each other.
【0017】[0017]
【作用】上記構成により、マガジンに基板を傾斜状態に
積層しているので、マガジンの搬送中に振動が加えられ
たとき、基板が定位置からズレることがあっても各基板
は自重により常時定位置に保持される。With the above construction, since the substrates are stacked in an inclined state in the magazine, each substrate is always fixed by its own weight even if the substrates may be displaced from the fixed position when vibration is applied during the transportation of the magazine. Held in position.
【0018】この状態で基板の吸着位置にマガジンが搬
送されてくると、移動手段が吸着ヘッドを吸着位置に移
動させる。このとき、移載手段が吸着ヘッドを基板の吸
着面に対向させるので、最上段の基板が吸着ミスなく吸
着ヘッドにより吸着される。When the magazine is conveyed to the suction position of the substrate in this state, the moving means moves the suction head to the suction position. At this time, since the transfer means causes the suction head to face the suction surface of the substrate, the uppermost substrate is sucked by the suction head without a suction error.
【0019】この後、移動手段が基板とともに吸着ヘッ
ドを吸着位置から供給位置まで移動させると、移載手段
は基板の載置面に対し吸着ヘッドの基板を平行に保つ。
このため、吸着ヘッドが吸着を開放すると、基板は位置
ズレすることなく適正位置に載置される。After that, when the moving means moves the suction head together with the substrate from the suction position to the supply position, the transfer means keeps the substrate of the suction head parallel to the mounting surface of the substrate.
Therefore, when the suction head releases the suction, the substrate is placed at an appropriate position without being displaced.
【0020】[0020]
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0021】図1は本発明に係る基板供給装置の全体構
成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a substrate supply apparatus according to the present invention.
【0022】この基板供給装置は、装置本体1に移動手
段2、センサ3、移載手段4および吸着ヘッド5を配設
しており、基板8を収納したマガジン9を搬送する搬送
手段6と基板8を電子部品実装機(図示せず)側に搬出
する基板搬出手段7を具備して構成されている。This substrate supply device is provided with a moving means 2, a sensor 3, a transfer means 4 and a suction head 5 in the apparatus main body 1, and a conveying means 6 for conveying a magazine 9 containing the substrate 8 and the substrate. Substrate unloading means 7 for unloading 8 to the electronic component mounter (not shown) side is provided.
【0023】前記移動手段2は、リフタ11を上下動さ
せるもので、図1に示すように、リフタ11と昇降機構
12とからなり、装置本体1に設けられた操作部(図示
せず)の制御手段により自動運転するようになってい
る。リフタ11は、ケース本体13と受け渡しコンベア
14とからなるもので、この受け渡しコンベア14がケ
ース本体13の上部に配設されている。The moving means 2 moves the lifter 11 up and down. As shown in FIG. 1, the moving means 2 comprises a lifter 11 and a lifting mechanism 12, and an operating portion (not shown) provided in the main body 1 of the apparatus. It is designed to be automatically operated by the control means. The lifter 11 is composed of a case body 13 and a delivery conveyor 14, and the delivery conveyor 14 is arranged above the case body 13.
【0024】昇降機構12は、サーボモータ15とプー
リ16,17およびスクリューロッド19等からなり、
装置本体1を構成するパネル10内に配設されている。
サーボモータ15は、図示しない支持板に固定され、そ
のシャフトにはプーリ16が固着されている。このプー
リ16とスクリューロッド19に固着されたプーリ17
との間には、サーボモータ15の回転をスクリューロッ
ド19に伝達するベルト18が張設されている。The elevating mechanism 12 comprises a servo motor 15, pulleys 16 and 17, a screw rod 19, and the like.
It is arranged in a panel 10 that constitutes the apparatus main body 1.
The servo motor 15 is fixed to a support plate (not shown), and a pulley 16 is fixed to its shaft. A pulley 17 fixed to the pulley 16 and the screw rod 19.
A belt 18 for transmitting the rotation of the servo motor 15 to the screw rod 19 is stretched between the and.
【0025】スクリューロッド19は、スクリューネジ
を螺切したもので、図示しない上板とパネル10の下板
との間に軸受にて回転自在に軸支されている。そして、
このスクリューロッド19には、ケース本体13の下部
中央に固定されたナット20が螺入されている。The screw rod 19 is formed by cutting a screw screw, and is rotatably supported by a bearing between an upper plate (not shown) and a lower plate of the panel 10. And
A nut 20 fixed to the center of the lower portion of the case body 13 is screwed into the screw rod 19.
【0026】これにより、前記昇降機構12は、制御手
段からの駆動信号を受けて前記サーボモータ15が正逆
回転し、スクリューロッド19が連動することによりナ
ット20が上下動して、リフタ11のケース本体13を
パネル10に沿って昇降させるようになっている。As a result, in the elevating mechanism 12, the servo motor 15 rotates forward and backward in response to the drive signal from the control means, and the screw rod 19 is interlocked to move the nut 20 up and down, whereby the lifter 11 moves. The case body 13 is moved up and down along the panel 10.
【0027】前記センサ3は、投光部と受光部とからな
る位置検出器であって、パネル10の上部に投光部と受
光部とを相対向させて配設している。この受光部の出力
は、制御手段に与えられており、投光部からの照射光が
受光部で受光されたとき基板無しの検出信号が、受光さ
れないとき基板有りを示す検出信号が制御手段に出力さ
れる。The sensor 3 is a position detector composed of a light projecting portion and a light receiving portion, and the light projecting portion and the light receiving portion are arranged on the upper portion of the panel 10 so as to face each other. The output of the light receiving section is given to the control means, and when the irradiation light from the light projecting section is received by the light receiving section, a detection signal indicating that there is no substrate is detected, and when no light is received, a detection signal indicating that there is a substrate is transmitted to the control means. Is output.
【0028】このセンサ3設置高さは、リフタ11上に
基板8を満載したマガジン9が載置されたときの基板8
の上部位置に合わせており、前記吸着ヘッド5により最
上部の基板8を吸着させる初期吸着位置よりも僅かに下
方を検出位置Pとしている。The height at which the sensor 3 is installed is the height of the substrate 8 when the magazine 9 full of the substrates 8 is placed on the lifter 11.
Is set to the detection position P slightly below the initial suction position where the suction head 5 sucks the uppermost substrate 8.
【0029】本例では、図6に示すように、この検出位
置Pの延長線上と初期吸着位置Sとの幅Wを基板8の吸
着範囲としており、この吸着範囲は、厚さ1mmの基板8
に対して20mm程度としている。In this example, as shown in FIG. 6, the width W between the extension line of the detection position P and the initial suction position S is set as the suction range of the substrate 8, and this suction range is the substrate 8 having a thickness of 1 mm.
Is about 20 mm.
【0030】前記制御手段は、装置全体の動作制御を行
うマイクロコンピュータであって、前記センサ3からの
検出信号を受けると初期吸着位置Sに基板8が存在しな
くなったと判断し、前記昇降機構12のサーボモータ1
5にリフタ11を一定間隔だけ上昇させる駆動信号を送
出する。この上昇幅は、予め前記幅Wに対応して設定さ
れている。The control means is a microcomputer for controlling the operation of the entire apparatus, and when receiving the detection signal from the sensor 3, it judges that the substrate 8 is not present at the initial suction position S, and the elevating mechanism 12 is operated. Servo motor 1
5, a drive signal for raising the lifter 11 by a constant interval is sent. This rising width is set in advance corresponding to the width W.
【0031】この制御手段は、リフタ11に基板8が最
初に載置されたときの基板有りを示す検出信号では昇降
機構12を駆動させないが、次に基板無しを示す検出信
号が送出されてくるとリフタ11を上昇させる。そし
て、再び基板有りの検出信号が送出されてくるとリフタ
11を停止させる制御を繰り返す。この後、リフタ11
上の基板8が無くなったことを示す最後の検出信号が送
出されてくると、リフタ11を上限位置に上昇させた
後、下限位置に下降させる制御を繰り返し行うようにな
っている。This control means does not drive the elevating mechanism 12 with the detection signal indicating the presence of the substrate when the substrate 8 is first placed on the lifter 11, but the detection signal indicating the absence of the substrate is sent next. And lifter 11 is lifted. Then, when the detection signal indicating the presence of the substrate is sent again, the control for stopping the lifter 11 is repeated. After this, the lifter 11
When the final detection signal indicating that the upper substrate 8 has been exhausted is sent, the control for raising the lifter 11 to the upper limit position and then lowering it to the lower limit position is repeatedly performed.
【0032】前記移載手段4は、吸着ヘッド5を基板8
の吸着位置から供給位置まで移動させるもので、図2お
よび図3に示す如く3本のシャフト21〜23、水平移
動部24および角度可変部25等を備えて構成されてい
る。シャフト21〜23は、装置本体1を構成する支柱
26,27の間に平行して配設されている。水平移動部
24は、従来周知のロッドレスシリンダであって、シャ
フト21〜23に摺動自在に取り付けられており、シャ
フト21〜23の前端側である吸着位置と後端側である
供給位置との間を進退する。The transfer means 4 includes a suction head 5 and a substrate 8
2 is moved from the suction position to the supply position, and is configured by including three shafts 21 to 23, a horizontal moving portion 24, an angle varying portion 25, and the like, as shown in FIGS. The shafts 21 to 23 are arranged in parallel between the columns 26 and 27 that form the apparatus body 1. The horizontal movement unit 24 is a conventionally known rodless cylinder, is slidably attached to the shafts 21 to 23, and has a suction position on the front end side of the shafts 21 to 23 and a supply position on the rear end side. Go back and forth between.
【0033】角度可変部25は、図1〜図4に示してお
り、エアシリンダ28、ガイドローラ29およびカム3
0を備えている。エアシリンダ28は、図4に示す如く
ケーシング28aの上部にガイド溝28bと軸孔28c
とを形成している。ガイド溝28bには、ロッドレスシ
リンダ24の下部に固定された支持部材31が緩挿され
ている。また、軸孔28cには、支持部材31の下端3
1aに配設された支軸32が軸支され、エアシリンダ2
8を回動自在に支持している。The angle varying section 25 is shown in FIGS. 1 to 4, and includes an air cylinder 28, a guide roller 29 and a cam 3.
It has 0. As shown in FIG. 4, the air cylinder 28 has a guide groove 28b and a shaft hole 28c in the upper part of the casing 28a.
And form. A support member 31 fixed to the lower portion of the rodless cylinder 24 is loosely inserted in the guide groove 28b. Further, the lower end 3 of the support member 31 is provided in the shaft hole 28c.
A support shaft 32 disposed on the air cylinder 2 is supported by the air cylinder 2
8 is rotatably supported.
【0034】ガイドローラ29は、ケーシング28aの
上部側壁に支持金具29aを用いて取り付けられてい
る。このガイドローラ29は、ロッドレスシリンダ24
の移動時にカム30に案内されて回転し、エアシリンダ
28の角度を可変させる。The guide roller 29 is attached to the upper side wall of the casing 28a using a support fitting 29a. The guide roller 29 is a rodless cylinder 24.
When it is moved, it is guided by the cam 30 and is rotated to change the angle of the air cylinder 28.
【0035】カム30はプレートであって、基端30a
が支柱26に固着され、先端30bはシャフト21〜2
3の長さ方向に沿って延出している。このカム30の下
面には、先端30bから中途部に渡って緩やかな傾斜面
30cを形成しており、この傾斜面30cと厚肉の基端
30a側との間をガイドローラ29が転動するようにな
っている。このカム30は、ガイドローラ29を案内す
ることにより、前記吸着位置では吸着ヘッド5を基板8
に対向するように傾斜させ、前記供給位置では基板8の
載置面に対し吸着ヘッド5が平行になるよう水平に保た
せる。The cam 30 is a plate having a base end 30a.
Is fixed to the column 26, and the tip 30b has the shafts 21-2.
3 extends along the length direction. On the lower surface of the cam 30, a sloping slope 30c is formed from the tip 30b to a midway portion, and the guide roller 29 rolls between the slope 30c and the thick base end 30a side. It is like this. By guiding the guide roller 29, the cam 30 moves the suction head 5 to the substrate 8 at the suction position.
The suction head 5 is kept horizontal so that the suction head 5 is parallel to the mounting surface of the substrate 8 at the supply position.
【0036】吸着ヘッド5は、図1および図2に示すよ
うに、支持アーム5aの下端にパット5bを取り付けた
もので、このパット5bには図示しない真空装置からの
吸気管が接続されており、真空装置の作動により基板8
をパット5bに吸着させる構成となっている。支持アー
ム5aは、ロッド状で4本が横アーム34,35に配設
されている。この横アーム34,35は、図3に示す如
く基端がそれぞれ縦アーム33の両端に固定されてい
る。この縦アーム33の中央は、前記エアシリンダ28
のシャフトに固着され、横アーム34,35を前記移動
手段2のリフタ11側に延出させている。As shown in FIGS. 1 and 2, the suction head 5 has a pad 5b attached to the lower end of a support arm 5a, and an intake pipe from a vacuum device (not shown) is connected to the pad 5b. , The substrate 8 by the operation of the vacuum device
Is put on the pad 5b. The support arms 5a are rod-shaped, and four support arms 5a are arranged on the lateral arms 34 and 35. As shown in FIG. 3, the base ends of the horizontal arms 34 and 35 are fixed to both ends of the vertical arm 33, respectively. The center of the vertical arm 33 is at the center of the air cylinder 28.
The horizontal arms 34 and 35 are fixed to the shaft of the moving means 2 and extend to the lifter 11 side of the moving means 2.
【0037】なお、前記吸着ヘッド5は、横アーム3
4,35にロッド状の支持アーム5aを固設する前述の
例に代えて、プレート状の支持アーム5cを支軸により
回動自在に軸支してもよい。これにより、横アーム3
4,35とともに支持アーム5cを矢印方向に移動させ
て基板8の吸着位置を自在に可変すると、基板8に形成
された透孔の位置にパット5bが対向しないようにで
き、基板8の吸着を確実にすることが可能となる。The suction head 5 is composed of the lateral arm 3
Instead of the above-described example in which the rod-shaped support arm 5a is fixedly mounted on the shafts 4 and 35, the plate-shaped support arm 5c may be rotatably supported by a support shaft. This allows the lateral arm 3
By moving the support arm 5c together with 4, 35 in the direction of the arrow to freely change the suction position of the substrate 8, the pad 5b can be prevented from facing the position of the through hole formed in the substrate 8 and the suction of the substrate 8 can be prevented. It is possible to make sure.
【0038】前記搬送手段6は、図1に示す如く搬入コ
ンベア36と搬出コンベア37とからなり、装置本体1
の下部に搬入コンベア36が、上部に搬出コンベア37
がそれぞれ配置されている。そして、搬入コンベア36
は、前記リフタ11の下限位置で満杯マガジン9をリフ
タ11に搬入する一方、搬出コンベア37は、空きマガ
ジン9を上限位置で排出させるようになっている。As shown in FIG. 1, the carrying means 6 comprises a carry-in conveyor 36 and a carry-out conveyor 37.
The carry-in conveyor 36 is at the bottom of the and the carry-out conveyor 37 is at the top.
Are arranged respectively. Then, the carry-in conveyor 36
While the full magazine 9 is carried into the lifter 11 at the lower limit position of the lifter 11, the carry-out conveyor 37 discharges the empty magazine 9 at the upper limit position.
【0039】基板搬出手段7は、載置台38にベルトコ
ンベア39を配設したもので、載置台38はベルトコン
ベア39の高さを前記基板8の吸着位置とほぼ同一にす
る4本の支柱38aに支持されている。ベルトコンベア
39の上面は、基板8の載置面であって、このベルトコ
ンベア39が駆動して吸着ヘッド5より落下する基板8
を電子部品実装機側に搬送する。The substrate unloading means 7 comprises a mounting table 38 and a belt conveyor 39 disposed on the mounting table 38. The mounting table 38 has four columns 38a which make the height of the belt conveyor 39 substantially the same as the suction position of the substrate 8. Supported by. The upper surface of the belt conveyor 39 is a surface on which the substrate 8 is placed, and the substrate 8 that is driven by the belt conveyor 39 and drops from the suction head 5
To the electronic component mounter side.
【0040】前記マガジン9は、図5に示すように、2
枚のガイド板40,40、左右の側板41,42に天板
43と底板44とを固着して形成されている。この底板
44の上面44aには、傾斜板45が幅方向に延びるよ
うに固設されており、この傾斜板45上に基板8を重ね
て載置すると、各基板8の一端縁がガイド板40,40
に当接し傾斜状態で積層される。41a,42aは、左
右の側板41,42に形成されたセンサ窓であり、投光
器からの照射光を受光器にて受光可能としている。な
お、ガイド板40,40の対向部は、吸着ヘッド5が挿
入される基板8の取出口となっている。As shown in FIG. 5, the magazine 9 has 2
A top plate 43 and a bottom plate 44 are fixedly formed on the guide plates 40, 40 and the left and right side plates 41, 42. An inclined plate 45 is fixed to the upper surface 44a of the bottom plate 44 so as to extend in the width direction. When the substrates 8 are placed on the inclined plate 45 in a stacked manner, one end edge of each substrate 8 is guided by the guide plate 40. , 40
And are stacked in an inclined state. Reference numerals 41a and 42a denote sensor windows formed on the left and right side plates 41 and 42, respectively, so that the irradiation light from the light projector can be received by the light receiver. The opposing portions of the guide plates 40, 40 are outlets for the substrate 8 into which the suction head 5 is inserted.
【0041】次に、マガジンに収納された基板を電子部
品実装機に供給する場合の供給作業について説明する。Next, a supply operation for supplying the substrates housed in the magazine to the electronic component mounting machine will be described.
【0042】まず、マガジン9に多数枚の基板8を積層
する。このマガジン9には、傾斜板45を設けているの
で、ガイド板40,40に一端縁が当接した定位置では
全基板8がズレることなく揃えられた状態で保持され
る。この満杯マガジン9は、通常、自走車を使用して基
板供給装置側に搬送される。そして、マガジン9が搬送
手段6に到着すると、自走車から搬入コンベア12に移
載された後、下限位置にある前記リフタ15に載せられ
る。First, a large number of substrates 8 are stacked on the magazine 9. Since the magazine 9 is provided with the inclined plate 45, all the substrates 8 are held in an aligned state without being displaced at a fixed position where one edge of the guide plate 40, 40 abuts. The full magazine 9 is usually conveyed to the substrate supply device side using a self-propelled vehicle. When the magazine 9 arrives at the transport means 6, it is transferred from the self-propelled vehicle to the carry-in conveyor 12 and then placed on the lifter 15 at the lower limit position.
【0043】ところで、自走車や搬入コンベア12によ
るマガジン9の搬送中に振動が加えられることがあって
も、基板8がマガジン9内に傾斜状態に積層されている
ので、各基板8は自重により相互に摺動しつつ定位置に
移動するから、マガジン9に基板8を単に平積みしてい
る場合のように、振動時にマガジン9から飛び出した
り、位置ズレしたままになるといったことなく収納保持
されている。By the way, even if vibration is applied while the magazine 9 is being conveyed by the self-propelled vehicle or the carry-in conveyor 12, since the substrates 8 are stacked in the magazine 9 in an inclined state, each substrate 8 has its own weight. Since they move to a fixed position while sliding relative to each other, they can be stored and held without jumping out of the magazine 9 or being left out of position when vibrating as in the case where the substrates 8 are simply stacked flat on the magazine 9. Has been done.
【0044】前記リフタ15上に満杯マガジン9が載せ
られると、投光部からの照射光が遮断されるので、受光
部から基板有りの検出信号が出力される。制御手段がこ
の検出信号を受けると、吸着位置(図6の検出位置Pと
Wの間)に基板8が配置されたと判断して移載手段4を
作動させる。When the full magazine 9 is placed on the lifter 15, the irradiation light from the light projecting section is blocked, so that the light receiving section outputs a detection signal indicating that the substrate is present. When the control means receives this detection signal, it determines that the substrate 8 is placed at the suction position (between the detection positions P and W in FIG. 6) and operates the transfer means 4.
【0045】この移載手段4のロッドレスシリンダ24
を供給位置から吸着位置に前進させると、この吸着位置
ではカム30によってエアシリンダ28および横アーム
34,35アームが漸次前屈みとなり、マガジン9内に
吸着ヘッド5が挿入される。The rodless cylinder 24 of the transfer means 4
When is moved from the supply position to the suction position, the air cylinder 28 and the lateral arms 34, 35 gradually bend forward by the cam 30 at this suction position, and the suction head 5 is inserted into the magazine 9.
【0046】すると、横アーム34,35が最上部の基
板8に平行となり、パット5bが基板8に対向する。Then, the horizontal arms 34 and 35 are parallel to the uppermost substrate 8 and the pad 5b faces the substrate 8.
【0047】そして、真空装置を作動させると、最上部
の基板8がパット5bに吸引される。このとき、基板8
相互が位置ズレすることなく定位置に保持されているの
で、基板8の透孔部分にパットが当接することはないか
ら最上段の基板8が吸着ミスなく吸着ヘッド5に吸着さ
れる。When the vacuum device is operated, the uppermost substrate 8 is sucked by the pad 5b. At this time, the substrate 8
Since the pads are held in a fixed position without being displaced from each other, the pad does not come into contact with the through hole portion of the substrate 8, so that the uppermost substrate 8 is sucked by the suction head 5 without a suction error.
【0048】この状態でロッドレスシリンダ24が後退
すると、カム30がガイドローラ29を案内し、供給位
置においては吸着ヘッド5を基板8の載置面であるベル
トコンベア39に対して基板8が平行になるよう水平に
保つ。そして、供給位置でエアシリンダ28が吸着ヘッ
ド5を下降させるとともに真空装置が基板8の吸着を解
除すると、落下した基板8がベルトコンベア39により
電子部品実装機側に搬送される。When the rodless cylinder 24 retracts in this state, the cam 30 guides the guide roller 29, and the suction head 5 is parallel to the belt conveyor 39 which is the mounting surface of the substrate 8 at the supply position. Keep it level so that Then, when the air cylinder 28 lowers the suction head 5 at the supply position and the vacuum device releases the suction of the substrate 8, the dropped substrate 8 is conveyed to the electronic component mounter side by the belt conveyor 39.
【0049】このような動作が数回繰り返され、複数枚
の基板8が供給されることによって、基板8の最上部が
図6に示す仮想線の初期吸着位置Sから実線の高さPに
なると、投光部からの照射光が受光部で受光される。す
ると、受光部から基板無しの検出信号が送出されるの
で、制御手段は基板8が一定量供給されたと判断して、
前記リフタ15を一定間隔だけ上昇させる。これによ
り、マガジン9は、実線の位置Pから仮想線の高さSま
で上昇し、これに続いて上記のように基板8を一定量供
給する動作が開始される。When the above operation is repeated several times and a plurality of substrates 8 are supplied, when the uppermost portion of the substrates 8 reaches the height P of the solid line from the initial suction position S of the virtual line shown in FIG. The irradiation light from the light projecting unit is received by the light receiving unit. Then, since the detection signal indicating that there is no substrate is sent from the light receiving section, the control means determines that the substrate 8 has been supplied in a constant amount,
The lifter 15 is raised by a constant interval. As a result, the magazine 9 rises from the position P indicated by the solid line to the height S of the imaginary line, and subsequently, the operation of supplying a fixed amount of the substrate 8 is started as described above.
【0050】この連続動作の後、マガジン9内から基板
8が1枚も存在しなくなると、受光部から基板無しの検
出信号が出力される。この際は、リフタ11上のマガジ
ン9が空になったと判断して、マガジン9の交換動作に
移行する。制御手段は、空マガジン9を上限位置に移動
させ、搬出コンベア13に移載するとともに、次の満杯
マガジン9をリフタ11上に載せる。After this continuous operation, if no substrate 8 exists in the magazine 9, the detection signal of no substrate is output from the light receiving portion. At this time, it is determined that the magazine 9 on the lifter 11 has become empty, and the operation of exchanging the magazine 9 is started. The control means moves the empty magazine 9 to the upper limit position, transfers it to the carry-out conveyor 13, and loads the next full magazine 9 onto the lifter 11.
【0051】続いて、上述の基板供給動作が開始され、
電子部品実装機に基板8が途切れることなく連続的に供
給されてゆく。このように、基板8の吸着ミスなく供給
作業が続行されるから、従来のように作業途中で吸着ミ
スが発生し、基板8の位置ズレを修正する必要はなくな
る。Subsequently, the above-mentioned substrate supply operation is started,
The substrate 8 is continuously supplied to the electronic component mounter without interruption. In this way, since the supply work is continued without a suction error of the substrate 8, a suction error occurs in the middle of the work and it is not necessary to correct the positional deviation of the substrate 8 as in the conventional case.
【0052】[0052]
【発明の効果】以上のように、本発明の基板供給装置に
よれば、マガジンに基板を傾斜状態に積層しているの
で、マガジンの搬送中に振動が加えられても定位置に収
納保持されるから、マガジンに基板を単に平積みする場
合のような位置ズレが防止され、吸着ヘッドにより基板
を吸着する場合には従来のような吸着ミスが回避される
利点がある。As described above, according to the substrate supply apparatus of the present invention, since the substrates are stacked in the magazine in an inclined state, they are stored and held in a fixed position even if vibration is applied during the transportation of the magazine. Therefore, there is an advantage that the positional deviation as in the case of simply stacking the substrates in the magazine is prevented, and a suction error as in the conventional case is avoided when the substrates are sucked by the suction head.
【0053】また、移動手段が吸着ヘッドを吸着位置か
ら供給位置まで移動した際、移載手段が吸着ヘッドの基
板を載置面に平行に保つので、基板を常時適正位置に載
置できる効果がある。Further, when the moving means moves the suction head from the suction position to the supply position, the transfer means keeps the substrate of the suction head parallel to the mounting surface, so that there is an effect that the substrate can be always placed at an appropriate position. is there.
【図1】本発明の実施例に係る基板供給装置の全体構成
図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a substrate supply device according to an embodiment of the present invention.
【図2】移載手段および吸着ヘッドの要部を示す側面図
である。FIG. 2 is a side view showing essential parts of a transfer device and a suction head.
【図3】移載手段に配設された吸着ヘッドの平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view of a suction head provided in a transfer unit.
【図4】移載手段の要部を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a main part of a transfer device.
【図5】基板を積載したマガジンの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a magazine loaded with substrates.
【図6】マガジンの送り動作の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a magazine feeding operation.
【図7】従来の基板供給装置の全体構成図である。FIG. 7 is an overall configuration diagram of a conventional substrate supply device.
1 装置本体 2 移動手段 3 センサ 4 移載手段 5 吸着ヘッド 6 搬送手段 8 基板 9 マガジン 1 Device Main Body 2 Moving Means 3 Sensors 4 Transferring Means 5 Suction Heads 6 Conveying Means 8 Substrates 9 Magazines
Claims (1)
ジンを搬送する搬送手段と、前記基板を吸着する吸着ヘ
ッドと、この吸着ヘッドを基板の吸着位置から供給位置
まで移動させる移動手段と、前記基板の吸着位置では吸
着ヘッドを基板の吸着面に対向させ、前記供給位置では
基板の載置面に対し吸着ヘッドの基板を平行に保つ移載
手段とを備えた基板供給装置。1. A transport means for transporting a magazine for stacking and storing substrates in an inclined state, a suction head for suctioning the substrate, and a moving means for moving the suction head from a suction position of the substrate to a supply position. A substrate supply device comprising: a suction unit facing the suction surface of the substrate at the substrate suction position; and a transfer unit that keeps the substrate of the suction head parallel to the substrate mounting surface at the supply position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4006186A JPH05191086A (en) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Electronic component feeding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4006186A JPH05191086A (en) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Electronic component feeding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05191086A true JPH05191086A (en) | 1993-07-30 |
Family
ID=11631529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4006186A Pending JPH05191086A (en) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | Electronic component feeding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05191086A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08244977A (en) * | 1995-03-15 | 1996-09-24 | Shinohara Shokuhin Kogyo Kk | Tray pack feed device, automatic tray pack weighting device and food for automatic tray pack feed device |
JP2007021696A (en) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Kayaba Ind Co Ltd | Carrying device |
JP2008285302A (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Hitachi Zosen Fukui Corp | Workpiece conveying method and workpiece conveying device |
US20120082538A1 (en) * | 2008-05-29 | 2012-04-05 | Schmid Technology Systems Gmbh | Device and Method for Stacking and/or Conveying a Plurality of Flat Substrates |
KR20190136332A (en) * | 2018-05-30 | 2019-12-10 | 광흥에스피 주식회사 | Aadsorb and transfer equipment of pouch |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP4006186A patent/JPH05191086A/en active Pending
Cited By (6)
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