JPH05185367A - Lapping device - Google Patents
Lapping deviceInfo
- Publication number
- JPH05185367A JPH05185367A JP4025641A JP2564192A JPH05185367A JP H05185367 A JPH05185367 A JP H05185367A JP 4025641 A JP4025641 A JP 4025641A JP 2564192 A JP2564192 A JP 2564192A JP H05185367 A JPH05185367 A JP H05185367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lapping
- wafer
- personal computer
- work
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン半導体ウェハ
ー等のラッピング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lapping apparatus for silicon semiconductor wafers and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ラッピング装置には、ウエハー等の被加
工ワークを希望する寸法に仕上げるための定寸装置が備
えられている。このような定寸装置付きラッピング装置
や方法として、上、下定盤間の距離を測定するために、
複数のセンサーを備え、その値を演算処理するラッピン
グ装置（実開平１−６０８６０）や、ワークをラッピン
グ装置に入れるまえに、上定盤と下定盤の擦り合わせを
行って、このときの両定盤の間隔を測定し、この値によ
って設定値を修正する方法（特公平２−６０４６７）が
提案されている。2. Description of the Related Art A lapping machine is equipped with a sizing machine for finishing a workpiece such as a wafer to a desired size. In order to measure the distance between the upper and lower surface plates, such as a wrapping device or method with a sizing device,
Lapping device (actual Kaihei 1-60860) equipped with multiple sensors and processing the values, and before putting the work in the lapping device, rub the upper surface plate and the lower surface plate, A method (Japanese Patent Publication No. 2-60467) in which the distance between the boards is measured and the set value is corrected by this value is proposed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
は加工中のワークの厚さを直接測定していないため、希
望の寸法と実際の仕上がった寸法との間に誤差を生じて
しまう。 またラッピング装置は数多くのワークを同時
に加工するため、一般に知られているように、加工を終
了した一枚一枚のワークの測定された厚さは正規分布を
示し、希望の寸法から外れるワークが存在することを避
けることはできない。このためラッピングを終了したワ
ークの厚さを一枚一枚測定し、良品と不良品に分別しな
くてはならない。However, since these do not directly measure the thickness of the workpiece being machined, an error occurs between the desired size and the actual finished size. Also, since the lapping machine processes many workpieces at the same time, as is generally known, the measured thickness of each finished workpiece shows a normal distribution, and if the workpiece deviates from the desired dimension, Existence cannot be avoided. For this reason, it is necessary to measure the thickness of the finished workpieces one by one and sort them into good products and defective products.
【０００４】また定寸装置を用いた場合の、希望値と実
際の仕上がり寸法との誤差は、個々の機械の加工特性に
よって異なった値を示す。したがって複数のラッピング
装置を用いてワークの加工を行っている場合、機械一台
ごとにそれぞれの加工ワークの厚さを測定し、測定結果
の演算処理を行い、その結果に基づいて、定寸装置に入
力する設定値を補正する必要がある。しかし稼働するラ
ッピング装置の台数が多くなると、機械ごとのワーク及
び加工データの管理が困難になり、正確な値が得られな
い場合が生じる。Further, when the sizing device is used, the difference between the desired value and the actual finished size shows different values depending on the machining characteristics of each machine. Therefore, when the work is processed using multiple lapping devices, the thickness of each work is measured for each machine, the measurement result is calculated, and the sizing device is based on the result. It is necessary to correct the setting value input to. However, when the number of operating lapping devices increases, it becomes difficult to manage the work and machining data for each machine, and an accurate value may not be obtained.
【０００５】また作業者は、厚さ測定終了後のワークの
測定データを、新たにラッピング装置に入力しなくては
ならず、手間がかかるとともに入力ミスの危険もある。
本発明は上記の問題点に鑑み、機械ごとのワークの加工
データの管理を容易に行うことが可能なラッピング装置
を提供することを目的とする。Further, the operator must newly input the measurement data of the work after the thickness measurement to the lapping device, which is time-consuming and there is a risk of an input error.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a lapping apparatus capable of easily managing machining data of a workpiece for each machine.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決するためになされたもので、シリコン半導体等のウ
エハーを研磨するラッピング装置において、加工を終了
してラッピング装置から取り出した前記ウエハーの厚さ
を測定する測定器と、前記測定器に接続されたパーソナ
ルコンピューターと、前記パーソナルコンピューターに
接続されたプリンターとを具備することを特徴とするウ
エハー等のラッピング装置を要旨とするものである。し
かして前記ラッピング装置は、加工中のウエハーの厚さ
を概算する定寸装置を具備するとともに、前記測定器と
パーソナルコンピューターは前記定寸装置に接続されて
いてもよい。The present invention has been made to solve the above problems, and in a lapping apparatus for polishing a wafer such as a silicon semiconductor, the wafer taken out from the lapping apparatus after finishing the processing. And a personal computer connected to the measuring device, and a printer connected to the personal computer. . Therefore, the lapping apparatus may include a sizing device that roughly estimates the thickness of the wafer being processed, and the measuring device and the personal computer may be connected to the sizing device.
【０００７】[0007]
【作用】本発明の装置の一実施態様を図１によって詳し
く説明すると、１は上定盤２と下定盤３よりなるラッピ
ング装置で、キャリヤ４に保持したワーク５を両定盤の
間に挟み、両定盤、ワークを回転させながら研磨する。
上、下定盤の間隔が所定の設定値になったときラッピン
グ装置１を停止する。ついでワーク５を取り出し、測定
器６でワーク５の厚さを測定し、これを演算器７に送
り、平均値、標準偏差等を算出し、これによって前記設
定値を修正し、つぎのワーク５の研磨を始める。演算器
７に接続されたプリンター８およびパーソナルコンピュ
ーター９は演算データのプリントアウトおよび管理を行
う。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1. Reference numeral 1 is a lapping apparatus composed of an upper surface plate 2 and a lower surface plate 3, and a work 5 held on a carrier 4 is sandwiched between the two surface plates. , Polish both surface plates and work while rotating.
When the interval between the upper and lower surface plates reaches a predetermined set value, the lapping device 1 is stopped. Then, the work 5 is taken out, the thickness of the work 5 is measured by the measuring device 6, and this is sent to the calculator 7 to calculate the average value, the standard deviation, etc., and the set value is corrected by this, and the next work 5 Start polishing. The printer 8 and the personal computer 9 connected to the arithmetic unit 7 print out and manage the arithmetic data.
【０００８】[0008]
【発明の効果】ワークの厚さの測定器は、各ラッピング
装置に備えられているとともに、演算器に直結されてい
るので、作業者はラッピング装置から取り出したワーク
の厚さをその都度測定するだけでよく、機械ごとのワー
クのデータ管理が確実に実施でき、また、測定データの
入力ミスもなくなる。また、定寸装置と組み合わせるこ
とで、従来のように上、下定盤の間隔ではなく、実際の
測定データを基準とした正確な定寸を行うことも可能で
ある。また、演算器にはパーソナルコンピューター及び
プリンターが接続されているので、測定した厚さのデー
タを必要な管理データに変換するとともに、月毎やロッ
ト毎のデータ管理を行うことができ、作業者は必要に応
じてデータを出力することができる。Since the work thickness measuring device is provided in each lapping device and is directly connected to the computing device, the worker measures the thickness of the work taken out from the lapping device each time. Only by doing so, the data management of the work for each machine can be surely executed, and the input error of the measurement data is eliminated. Further, by combining with a sizing device, it is possible to perform accurate sizing based on actual measurement data instead of the interval between the upper and lower slabs as in the conventional case. In addition, since a personal computer and printer are connected to the computing unit, it is possible to convert the measured thickness data into the necessary management data and manage the data for each month and lot. Data can be output as needed.
【図１】本発明の方法と装置の説明図である。1 is an illustration of the method and apparatus of the present invention.
１ ラッピング装置 ２ 上定盤 ３ 下定盤 ４ キャリヤ ５ ウエハー（ワーク） ６ 測定器 ７ 演算器 ８ プリンター ９ パーソナルコンピューター 1 Lapping device 2 Upper surface plate 3 Lower surface plate 4 Carrier 5 Wafer (work) 6 Measuring instrument 7 Computing device 8 Printer 9 Personal computer
Claims (2)
ッピング装置において、加工を終了してラッピング装置
から取り出した前記ウエハーの厚さを測定する測定器
と、前記測定器に接続されたパーソナルコンピューター
と、前記パーソナルコンピューターに接続されたプリン
ターとを具備することを特徴とするウエハー等のラッピ
ング装置。1. A lapping apparatus for polishing a wafer such as a silicon semiconductor, a measuring device for measuring the thickness of the wafer taken out of the lapping device after finishing the processing, and a personal computer connected to the measuring device. A lapping apparatus for a wafer or the like, comprising: a printer connected to the personal computer.
厚さに加工するための定寸装置を具備するとともに、前
記測定器とパーソナルコンピューターは前記定寸装置に
接続されていること特徴とする請求項１に記載のラッピ
ング装置。2. The lapping apparatus comprises a sizing device for processing a wafer to a predetermined thickness, and the measuring device and the personal computer are connected to the sizing device. Item 1. The lapping device according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4025641A JPH05185367A (en) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | Lapping device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4025641A JPH05185367A (en) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | Lapping device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185367A true JPH05185367A (en) | 1993-07-27 |
Family
ID=12171469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4025641A Pending JPH05185367A (en) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | Lapping device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185367A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5930744A (en) * | 1995-09-15 | 1999-07-27 | Defelsko Corporation | Coating thickness gauge |
| JP2003045834A (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Nec Corp | Method of correcting process time of semiconductor manufacturing apparatus |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP4025641A patent/JPH05185367A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5930744A (en) * | 1995-09-15 | 1999-07-27 | Defelsko Corporation | Coating thickness gauge |
| USRE41342E1 (en) * | 1995-09-15 | 2010-05-18 | Defelsko Corporation | Coating thickness gauge |
| JP2003045834A (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-14 | Nec Corp | Method of correcting process time of semiconductor manufacturing apparatus |
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