JPH05181031A - Optical waveguide and its production - Google Patents
Optical waveguide and its productionInfo
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- JPH05181031A JPH05181031A JP17092A JP17092A JPH05181031A JP H05181031 A JPH05181031 A JP H05181031A JP 17092 A JP17092 A JP 17092A JP 17092 A JP17092 A JP 17092A JP H05181031 A JPH05181031 A JP H05181031A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リッジ形の光導波路及
びその製造方法に係り、特に光導波路のコアをSiON
Hで構成したものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ridge type optical waveguide and a method for manufacturing the same, and more particularly to a core of the optical waveguide made of SiON.
Concerning what is composed of H.
【0002】[0002]
【従来の技術】光ファイバ通信の進展にともない、光デ
バイスには=大量生産性、=高信頼性、=結合の無調整
化、=自動組立、=低損失化等が要求されるようにな
り、これらの課題を解決するために導波路型の光デバイ
スが注目されるようになってきた。2. Description of the Related Art With the progress of optical fiber communication, optical devices are required to be mass-produced, highly reliable, unadjusted coupling, automatic assembly, and low loss. In order to solve these problems, a waveguide type optical device has been attracting attention.
【0003】光導波路の中で特に石英系ガラス光導波路
は、低損失で、光ファイバとの接続損失も非常に小さい
ため、将来の光導波路として有望視されている。従来、
石英系ガラス光導波路の製造方法として、図12に示す
火炎堆積法が知られている。これは、(A)シリコン基
板21上へ石英ガラスからなるバッファ用多孔質膜24
a及びその膜上に屈折率制御用添加物(TiあるいはG
e等)を含んだ石英ガラスからなるコア用多孔質膜22
aを形成し、(B)それらの加熱透明化によりバッファ
層24及びコア層22bをもつ平面光導波膜を形成す
る。(C)及び(D)マスク25を用いたドライエッチ
ングプロセスによるパターン化によって凸状のコア層2
2を有する3次元光導波路を形成する。(E)この3次
元光導波路上に石英ガラスからなるクラッド用多孔質膜
23aを形成し、(F)その加熱透明化によりクラッド
層23を形成することによって実現されている(宮下:
光導波路技術,1.最近の光導波路技術,O plus
E,No.78,pp.59−67)。Among the optical waveguides, the silica glass optical waveguide is particularly promising as a future optical waveguide because it has a low loss and a connection loss with an optical fiber is very small. Conventionally,
A flame deposition method shown in FIG. 12 is known as a method for manufacturing a quartz glass optical waveguide. This is (A) a porous film 24 for buffer made of quartz glass on a silicon substrate 21.
a and an additive for controlling the refractive index (Ti or G) on the film.
porous film 22 for core made of quartz glass containing e)
a is formed, and (B) a transparent optical waveguide film having the buffer layer 24 and the core layer 22b is formed by heating and making them transparent. (C) and (D) The convex core layer 2 is formed by patterning by a dry etching process using the mask 25.
A three-dimensional optical waveguide having 2 is formed. (E) A clad porous film 23a made of silica glass is formed on the three-dimensional optical waveguide, and (F) the clad layer 23 is formed by heating and transparentizing the film (Miyashita:
Optical waveguide technology, 1. Recent optical waveguide technology, O plus
E, No. 78, pp. 59-67).
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した図1
2の石英系ガラス光導波路の製造方法には次のような問
題点があった。However, the above-mentioned FIG.
The method of manufacturing the silica glass optical waveguide of No. 2 has the following problems.
【0005】(1)コアとクラッドとの屈折率差の大き
いガラス導波路を製造するために、屈折率制御用添加物
を含んだ屈折率の高いコアガラス膜をバッファ層の上に
形成すると、基板全体が熱膨張係数の違いによって反り
を生じ、その反り量が10μmをはるかに超える大きな
値となるので、高寸法精度の光回路をパターニングする
ことがむずかしい。この点で屈折率差を大きくするには
限界があった。(1) When a core glass film having a high refractive index containing a refractive index control additive is formed on a buffer layer in order to manufacture a glass waveguide having a large refractive index difference between the core and the clad, The entire substrate is warped due to the difference in the coefficient of thermal expansion, and the amount of the warpage becomes a large value far exceeding 10 μm. Therefore, it is difficult to pattern an optical circuit with high dimensional accuracy. In this respect, there is a limit to increase the difference in refractive index.
【0006】(2)また上記(1)の理由以外に、コア
とクラッドとの屈折率差に限界があることがわかった。
すなわち、屈折率の高いコア用多孔質膜を堆積させて
も、図12(B)の焼結プロセスで屈折率制御用添加物
が揮散してしまい、屈折率の高いコア層を実現すること
がむずかしく、最大でも1.47を超えることはなかっ
た。そのため、比屈折率差Δはたかだか1%程度が限界
であった。(2) In addition to the reason (1) above, it has been found that there is a limit to the difference in refractive index between the core and the clad.
That is, even if a porous film for core having a high refractive index is deposited, the additive for controlling the refractive index is volatilized in the sintering process of FIG. 12B, and a core layer having a high refractive index can be realized. It was difficult, and never exceeded 1.47. Therefore, the relative refractive index difference Δ is limited to about 1% at most.
【0007】(3)屈折率制御用添加物を多く含んだコ
ア層を図12(D)に示すように、ドライエッチングプ
ロセスによりパターニングすると、コア層を構成するS
iO2 と上記添加物とのエッチング速度の違いによって
エッチング側面が凹凸状に荒れ、それが原因で散乱損失
を増大させる。(3) When the core layer containing a large amount of the refractive index controlling additive is patterned by a dry etching process as shown in FIG. 12D, S constituting the core layer is formed.
The etching side surface becomes rough due to the difference in the etching rate between iO 2 and the above-mentioned additive, which increases scattering loss.
【0008】(4)焼結プロセスが2回(図12(B)
及び(F))もあり、そのため製造時間がかかり、ユー
ティリティコスト(すなわち、電気代、ガス代、水道代
など)もかかるため、低コスト化がむずかしい。(4) The sintering process is performed twice (FIG. 12B).
And (F)), which requires manufacturing time and utility costs (that is, electricity, gas, water, etc.), which makes it difficult to reduce costs.
【0009】本発明の目的は、最適なコア材質を見出す
ことによって、前記した従来技術の欠点を解消し、コア
とクラッドとの屈折率差を大きくしても反りが小さく、
かつコア側面のエッチング荒れの極めて少ない、低損失
で超小型、低コストな光導波路を提供することにある。
また、本発明の目的は、低コストな光導波路の製造方法
を提供することにある。The object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art by finding an optimum core material, and to reduce warpage even if the refractive index difference between the core and the clad is increased.
Another object of the present invention is to provide an optical waveguide which is extremely low in etching roughness on the side surface of the core, low in loss, ultra-compact and low in cost.
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a low cost optical waveguide.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の光導波路は、屈
折率がnw の凸状のコアの外周を屈折率がnc (nc <
nw )のクラッドで覆った光導波路において、コアの材
質にSiONHを用いるようにしたものである。コアの
材質はSiONHで構成され、少なくとも熱膨張係数、
軟化温度等の物理的特性を大幅に変化させる屈折率制御
用添加物は、含まれていない。The optical waveguide of the present invention According to an aspect of the refractive index n w convex core periphery a refractive index n c (n c of the <
In the optical waveguide covered with (n w ) clad, SiONH is used as the material of the core. The material of the core is composed of SiONH, at least the coefficient of thermal expansion,
Refractive index controlling additives that significantly change physical properties such as softening temperature are not included.
【0011】また上記光導波路の製造方法は、低屈折率
の基板、あるいは低屈折率nb (nb <nw )のバッフ
ァ層を有する基板上に、SiH4 (あるいはSi(OC
2 H 5 )4 )とN2 Oおよび必要に応じてN2 を用いて
気相化学蒸着法(CVD法)によりSiONHの膜を数
μmから10数μm形成させる工程と、SiONHの膜
をフォトリソグラフィおよびドライエッチングにより凸
状のパターンに加工する工程と、加工したパターン表面
上にクラッド膜を被覆する工程とから構成したものであ
る。この場合において、製造工程中での屈折率変化を小
さくするために、SiONH膜を形成した後か、あるい
は凸状パターンに加工した後に、不活性ガス雰囲気中で
SiONHの軟化温度よりも低い温度で熱処理する工程
を付加することが望ましい。Further, the above-mentioned optical waveguide manufacturing method has a low refractive index.
Substrate or low refractive index nb(Nb<Nw) Buff
SiH on the substrateFour(Or Si (OC
2H Five)Four) And N2O and N if necessary2Using
The number of SiONH films is increased by the vapor phase chemical vapor deposition method (CVD method).
Step of forming from 10 μm to 10 μm and a film of SiONH
Convex by photolithography and dry etching
Pattern processing and the processed pattern surface
It comprises a step of coating a clad film on the top.
It In this case, the change in the refractive index during the manufacturing process is small.
After forming the SiONH film,
Is processed into a convex pattern and then in an inert gas atmosphere
Process of heat treatment at a temperature lower than the softening temperature of SiONH
Is desirable to add.
【0012】[0012]
【作用】コア用のSiONHは、基板との熱膨張係数の
違いがあまりないので、反りが小さく、高寸法精度の光
回路をパターニングすることが容易となる。すなわち、
偏波依存性の極めて少ない導波路型光回路を実現するこ
とができる。また基板上に堆積させるSiONHのコア
用多孔質膜は、屈折率制御用添加物(例えば、SiO2
にB、P、Ge、Ti、Al、Ta、Znなどを少なく
とも1種含んだもの)を含ませなくても高い屈折率をも
つので、焼結プロセスでの添加物の揮散を問題にするこ
となく、屈折率の高いコア層を実現することができ、コ
アとクラッドとの比屈折率差も従来よりはるかに大きく
とることができる。また、添加物が含まれていないた
め、ドライエッチングプロセスによりパターニングして
も、SiO2 と添加物とに起因するエッチング速度の違
いによるエッチング側面の凹凸状の荒れがなくなり、そ
れに起因する散乱損失の増大もなくなる。さらに、比屈
折率差を従来よりも倍以上に大きくとれることから、各
種導波路型光回路(例えば、マッハツェンダ型光フィル
タ)を1桁以下の小さい面積に小型化できる。その結
果、光回路損失も大幅に小さくなることと、一枚のウェ
ハ基板から大量に光回路を作ることができるために大幅
な低コスト化を期待できる。The SiONH for the core has little difference in the coefficient of thermal expansion from the substrate, so that the warpage is small and it is easy to pattern an optical circuit with high dimensional accuracy. That is,
It is possible to realize a waveguide type optical circuit having extremely little polarization dependence. In addition, the SiONH core porous film deposited on the substrate is a refractive index control additive (for example, SiO 2
Has a high refractive index even if it does not contain B, P, Ge, Ti, Al, Ta, Zn, etc.), so that the volatilization of additives in the sintering process becomes a problem. In addition, a core layer having a high refractive index can be realized, and the relative refractive index difference between the core and the clad can be made much larger than in the conventional case. In addition, since the additive is not included, even if patterning is performed by a dry etching process, unevenness on the etching side surface due to the difference in etching rate due to SiO 2 and the additive is eliminated, and scattering loss due to it is eliminated. There will be no increase. Further, since the relative refractive index difference can be made more than twice as large as the conventional one, various waveguide type optical circuits (for example, Mach-Zehnder type optical filters) can be miniaturized in an area of one digit or less. As a result, the optical circuit loss can be significantly reduced, and a large amount of optical circuits can be produced from a single wafer substrate, which can be expected to significantly reduce the cost.
【0013】SiONH膜によるコア層はCVDで形成
するので焼結プロセスが不要となり、特に、クラッドも
プラズマCVDや減圧CVDにより形成すると、透明な
クラッド用ガラス膜が直接形成されるので、焼結プロセ
スが全く不要となり、そのため製造時間が短縮され、ユ
ーティリティコストもかからず、低コスト化が容易とな
る。また、製造工程中での屈折率の変化を小さく抑える
ことができる。Since the core layer made of the SiONH film is formed by CVD, the sintering process is not necessary. Especially, when the cladding is also formed by plasma CVD or low pressure CVD, a transparent glass film for cladding is directly formed. Is not required at all, so that the manufacturing time is shortened, the utility cost is not required, and the cost can be easily reduced. Further, it is possible to suppress the change in the refractive index during the manufacturing process to be small.
【0014】なお、本発明で用いるコア用のSiONH
膜は、プラズマCVD法で作ると好適な膜を得ることが
できる。すなわち、プラズマ雰囲気中に基板を100〜
350℃の範囲に加熱しておき、このプラズマ雰囲気中
に、例えば、SiH4 とN2 OとN2 ガスを送り込んで
成膜する。得られる膜はSiO2 中に微量のNとHが含
まれていることが重要であり、Nの含有量を調節するこ
とにより屈折率を制御することができる。つまり、Nの
含有量が多い程、屈折率は高くすることができる。成膜
した膜はSiOX NY HZ (x,y>0,z≧0の実
数)であり、y,zの増大につれてxは減少する。屈折
率が小さい程、xは2に近づき、yが減少する。逆に、
屈折率が高い程yが増え、xは2よりも小さくなる。H
は低温プラズマCVD法で成膜しているため含有され、
屈折率が高い程減少し、逆に屈折率が低い程増大する
が、その含有量は0.001重量%から数重量%の範囲
である。またこのHの含有量は、低温プラズマ雰囲気中
で成膜する程多く入り、高温になる程減少する。それゆ
えに、NとHの含有量を調節することにより、屈折率を
制御することができる。従って、本発明の高屈折率差、
低偏波依存、低損失、超小型光導波路を実現するのに好
適なコアの屈折率範囲は、1.46から1.57の範囲
である。The SiONH for the core used in the present invention
A suitable film can be obtained by forming the film by a plasma CVD method. That is, 100 to 100 substrates in a plasma atmosphere
It is heated in the range of 350 ° C., and, for example, SiH 4 , N 2 O and N 2 gases are fed into this plasma atmosphere to form a film. It is important that the obtained film contains a small amount of N and H in SiO 2 , and the refractive index can be controlled by adjusting the N content. That is, the higher the N content, the higher the refractive index. The formed film is SiO X N Y H Z (x, y> 0, real number of z ≧ 0), and x decreases as y and z increase. As the refractive index is smaller, x approaches 2 and y decreases. vice versa,
The higher the refractive index, the more y increases, and x becomes smaller than 2. H
Is contained because it is formed by the low temperature plasma CVD method,
The higher the refractive index is, the lower the refractive index is, and the lower the refractive index is, the higher the refractive index is. However, the content thereof is in the range of 0.001 to several weight%. Further, the content of H increases as the film is formed in a low temperature plasma atmosphere, and decreases as the temperature increases. Therefore, the refractive index can be controlled by adjusting the N and H contents. Therefore, the high refractive index difference of the present invention,
The range of refractive index of the core suitable for realizing a low polarization dependent, low loss, and ultra-small optical waveguide is in the range of 1.46 to 1.57.
【0015】[0015]
【実施例】図1に本発明の実施例によるリッジ形の光導
波路の断面図を示す。基板1にはSiO2 ガラスを用い
ている。断面略矩形をした凸状のコア2にはプラズマC
VD法によって作成したSiONHのガラス膜を用いて
いる。このコア2の屈折率nw は、後述するように、
1.46〜1.57の範囲から選ぶことができる。クラ
ッド3にはSiO2 、あるいはSiO2 にB、P、F、
等の屈折率制御用添加物を少なくとも1種含んだものを
用いる。ここで、例えば、クラッド3にSiO2 を用い
ると、コア2とクラッド3(あるいは基板1)との比屈
折率差は0.17%から7.0%の範囲で変えることが
できる。またクラッドにBとかFを添加したSiO2 膜
を用いれば、さらに比屈折率差を大きくすることができ
る。更に、これらの添加物は熱膨張係数の調節用として
も用いることができる。従来法では、比屈折率差はたか
だか1%程度が限界であったのが、本実施例の構成では
従来の約7倍も大きく取ることができる。しかも、この
SiONHの膜はSiO2 基板1、クラッド3の熱膨張
係数に近い値(約5×10-6/℃)を有しているので、
成膜時にほとんど基板の反りがなく、高寸法精度の光回
路をパターニングすることができる。1 is a sectional view of a ridge type optical waveguide according to an embodiment of the present invention. The substrate 1 is made of SiO 2 glass. Plasma C is formed on the convex core 2 having a substantially rectangular cross section.
A SiONH glass film formed by the VD method is used. The refractive index n w of this core 2 is, as described later,
It can be selected from the range of 1.46 to 1.57. The cladding 3 is made of SiO 2 , or SiO 2 is made of B, P, F,
A material containing at least one additive for controlling the refractive index such as Here, for example, when SiO 2 is used for the clad 3, the relative refractive index difference between the core 2 and the clad 3 (or the substrate 1) can be changed within the range of 0.17% to 7.0%. If a SiO 2 film with B or F added to the clad is used, the relative refractive index difference can be further increased. Further, these additives can also be used for adjusting the coefficient of thermal expansion. In the conventional method, the relative refractive index difference was limited to about 1% at most, but in the configuration of this embodiment, it can be made about 7 times larger than the conventional one. Moreover, since this SiONH film has a value close to the coefficient of thermal expansion of the SiO 2 substrate 1 and the clad 3 (about 5 × 10 −6 / ° C.),
There is almost no warp of the substrate during film formation, and an optical circuit with high dimensional accuracy can be patterned.
【0016】一例として、SiO2 基板上に屈折率が
1.472のSiONH膜を8μmの厚さに形成し、基
板の反り量を測定した。その結果、基板の反り量は3μ
m以下であり、成膜による基板の反り量はきわめて少な
いことがわかった。このことからもSiO2 とSiON
Hとの熱膨張係数の差はほとんどないことが実験的に確
証できた。また上記SiONHを成膜した基板をN2 ガ
ス雰囲気中でSiONHの軟化温度(<1600℃)よ
りも低い1000℃に保ち3時間加熱した。但し、昇温
時間は2時間、降温時間は4時間とした。そして、同様
にして基板の反り量を測定したところ、反り量は4μm
以下であり、SiONH中への残留応力が極めて少ない
ことがわかった。このことはコヒーレント光通信用の偏
光依存性の少ない光部品、例えば、マッハツェンダ型光
フィルタ、リング共振器、狭帯域光合分波器などを実現
する上で極めて有利である。因みに、本実施例のSiO
NHを用いたコア膜と、従来例のSiO2 −TiO2 系
コア膜の場合の基板の反り量の比較結果を図2に示し
た。なお、上記熱処理工程は必要に応じて行うが、この
工程においては、不活性ガス(N2 、Arなど)雰囲気
中で加熱することが屈折率変化を小さくする上で必須で
ある。つまり、酸化性雰囲気で熱処理を行うとSiON
H中のNおよびHがO2 と反応して屈折率の低下をもた
らすからである。なお、不活性ガスおよびH2 などを入
れた還元雰囲気中で熱処理すると非常に好ましい。As an example, a SiONH film having a refractive index of 1.472 was formed on an SiO 2 substrate to a thickness of 8 μm, and the amount of warpage of the substrate was measured. As a result, the warpage of the substrate is 3μ
It was found to be m or less, and the amount of substrate warpage due to film formation was extremely small. From this, SiO 2 and SiON
It was experimentally confirmed that there is almost no difference in the coefficient of thermal expansion from H. The substrate on which the SiONH film was formed was heated in an N 2 gas atmosphere at 1000 ° C., which is lower than the softening temperature of SiONH (<1600 ° C.), and heated for 3 hours. However, the temperature raising time was 2 hours and the temperature lowering time was 4 hours. When the amount of warpage of the substrate was measured in the same manner, the amount of warpage was 4 μm.
It was found that the residual stress in SiONH was extremely small. This is extremely advantageous in realizing optical components with little polarization dependency for coherent optical communication, such as Mach-Zehnder type optical filters, ring resonators, and narrow-band optical multiplexers / demultiplexers. Incidentally, the SiO of this embodiment
FIG. 2 shows the comparison result of the warp amount of the substrate between the core film using NH and the conventional SiO 2 —TiO 2 based core film. The heat treatment step is carried out if necessary, but in this step, heating in an atmosphere of an inert gas (N 2 , Ar, etc.) is essential for reducing the change in refractive index. That is, when heat treatment is performed in an oxidizing atmosphere, SiON
This is because N and H in H react with O 2 to cause a decrease in refractive index. It is highly preferable to perform the heat treatment in a reducing atmosphere containing an inert gas and H 2 .
【0017】本実施例のコア2内には、従来のように屈
折率制御用添加物としてP、Ge、Al、Ti、B等が
含まれていないので、光導波路作成プロセスの途中でコ
ア2の屈折率が低下することがない。また、ドライエッ
チングプロセスによりコアを凸状構造に加工する際に、
ほぼ等速でエッチングすることができ、側面の荒れの少
ないコア側面を実現することができる。Since the core 2 of this embodiment does not contain P, Ge, Al, Ti, B and the like as the refractive index controlling additives as in the prior art, the core 2 is formed during the optical waveguide manufacturing process. Does not lower the refractive index. Also, when processing the core into a convex structure by a dry etching process,
It is possible to perform etching at a substantially constant speed, and it is possible to realize a core side surface with less side surface roughness.
【0018】図3に本発明の他の実施例による光導波路
の断面図を示す。基板1aにはSi基板を用い、その基
板1a上に屈折率nb (nb <nw )のバッファ層4を
設け、このバッファ層4上にクラッド3に囲まれたコア
2を凸状に形成した構成である。バッファ層4の材質は
クラッド3の材質と同様のものを用いることができ、そ
の屈折率nb はクラッド3の屈折率nc と同程度か、あ
るいはnb <nc またはnb >nc であってもよい。FIG. 3 is a sectional view of an optical waveguide according to another embodiment of the present invention. A Si substrate is used as the substrate 1a, a buffer layer 4 having a refractive index n b (n b <n w ) is provided on the substrate 1a, and the core 2 surrounded by the clad 3 is convexly formed on the buffer layer 4. It is the formed structure. The material of the buffer layer 4 may be the same as the material of the clad 3, and its refractive index n b is about the same as the refractive index n c of the clad 3, or n b <n c or n b > n c. May be
【0019】図4に本発明の光導波路の製造方法の実施
例を示す。まずSiO2 基板1上に、後述するように、
プラズマCVD法によってコア層2aとなるSiONH
膜を堆積させる。このSiONHの膜厚はシングルモー
ド光導波路を実現する場合には数μmから20数μm、
マルチモード光導波路を実現する場合には、10数μm
から100μmの範囲内に設定する(同図(A))。次
に反応性イオンエッチング装置を用いてドライエッチン
グにより凸状のコアパターン2に加工する(同図
(B))。その後、プラズマCVD法、CVD法などの
方法によってクラッド3の膜を堆積させる(同図
(C))。このクラッド3の膜厚は5μm以上あればよ
い。なお、プラズマCVD法、減圧CVD法などによっ
てクラッド3を形成した場合には、透明なガラス膜を形
成できるため、その後の高温熱処理工程を省いてもよ
い。火炎堆積法、常圧CVD法などでSiO2 膜、ある
いはSiO2 にB、F、Pなどの屈折率制御用添加物を
少なくとも1種含んだクラッド膜3を形成する場合に
は、膜が多孔質状であるため、その後に高温熱処理工程
を必要とする。その場合、事前に凸状のSiONHコア
パターン表面上に低温プラズマCVD法などの方法を用
いて屈折率変化抑圧用のSiO2 膜、あるいはSiO2
にB、F、Pなどの屈折率制御用添加物を少なくとも1
種含んだ低屈折率np (np <nw )の屈折率変化抑圧
層を形成した後に行うか、あるいは事前に不活性ガス雰
囲気中で熱処理を行って屈折率の変化を抑圧した後でク
ラッド膜を形成することが重要である。なぜならば、S
iONH膜をO2 ガスを含む雰囲気中で高温熱処理する
とSiONH膜中のN、Hが拡散するか、O2 と反応し
てしまうため、屈折率が大幅に低下してしまうという現
象を発見したからである。なお、不活性ガスおよびH2
などを入れた還元雰囲気中で熱処理すると非常に好まし
い。FIG. 4 shows an embodiment of the method for manufacturing an optical waveguide of the present invention. First, on the SiO 2 substrate 1, as will be described later,
SiONH which becomes the core layer 2a by the plasma CVD method
Deposit the film. The thickness of this SiONH is several μm to several tens of μm when a single mode optical waveguide is realized,
When realizing a multimode optical waveguide, it is 10 μm or more
To 100 μm (FIG. 2 (A)). Next, the convex core pattern 2 is processed by dry etching using a reactive ion etching device (FIG. 2B). After that, a film of the clad 3 is deposited by a method such as a plasma CVD method or a CVD method (FIG. 7C). The cladding 3 may have a film thickness of 5 μm or more. When the clad 3 is formed by the plasma CVD method, the low pressure CVD method, or the like, a transparent glass film can be formed, so that the subsequent high temperature heat treatment step may be omitted. When the SiO 2 film is formed by the flame deposition method, the atmospheric pressure CVD method, or the like, or the clad film 3 containing at least one refractive index control additive such as B, F, or P in SiO 2 is formed, the film is porous. Since it is qualitative, it requires a high temperature heat treatment step after that. In that case, pre-SiO 2 film for the refractive index change suppression by a method such as low-temperature plasma CVD method SiONH core pattern on the surface of the convex or SiO 2,
And at least one additive for controlling the refractive index such as B, F and P.
After forming a refractive index change suppressing layer having a low refractive index n p (n p <n w ) containing seeds, or after performing a heat treatment in an inert gas atmosphere in advance to suppress the change of the refractive index. It is important to form a clad film. Because S
We have discovered a phenomenon that when the iONH film is heat-treated at a high temperature in an atmosphere containing O 2 gas, N and H in the SiONH film diffuse or react with O 2 , resulting in a significant decrease in the refractive index. Is. In addition, inert gas and H 2
It is very preferable to perform the heat treatment in a reducing atmosphere containing, for example.
【0020】表1は図4(A)のコア層2aを形成した
場合のコア層2aの膜厚と屈折率の面内分布を測定した
結果であり、測定位置は図5に示した点である。熱処理
前の特性は膜形成後のものであり、熱処理後の特性は、
成膜後に1000℃、N2 雰囲気(Nガス流量:10l
/min)で3時間熱処理した後の特性を示したもので
ある。前述したように、コア層2a内には屈折率制御用
添加物が含まれていないので、熱処理前と熱処理後の屈
折率特性には密度の変化による違い程度の変化しか生じ
ていない。つまり、従来のように熱処理によって屈折率
制御用添加物の揮散による屈折率の大幅な低下がみられ
ない。また、基板の反りも4μm以下でほとんど問題に
ならない値であった。Table 1 shows the results of measuring the in-plane distribution of the film thickness and the refractive index of the core layer 2a in the case where the core layer 2a of FIG. 4A is formed, and the measurement positions are the points shown in FIG. is there. The characteristics before heat treatment are those after film formation, and the characteristics after heat treatment are
After film formation, 1000 ° C., N 2 atmosphere (N gas flow rate: 10 l
/ Min) and shows the characteristics after heat treatment for 3 hours. As described above, since the refractive index control additive is not contained in the core layer 2a, the refractive index characteristics before and after the heat treatment change only to the extent of the difference due to the change in the density. That is, unlike the conventional method, the heat treatment does not significantly reduce the refractive index due to the volatilization of the refractive index control additive. Further, the warp of the substrate was 4 μm or less, which was a value that caused almost no problem.
【0021】[0021]
【表1】 [Table 1]
【0022】図6は基板1上に、前述したプラズマCV
D法によってSiONHの膜を形成する装置の概略図を
示したものである。プラズマCVD装置5内には上部と
下部に2つの平行平板電極となるシャワ電極6と下部電
極7が設置され、これらの電極間に高周波電源12から
高周波電圧が印加されている。そしてこの装置5内は排
気装置14によって真空に排気される。下部電極7の上
には基板1が配置され、その電極7の下のヒータ10に
電圧11を印加することによって数百℃に加熱されてい
る。上部シャワ電極6は矢印91方向から送られてきた
ガス(SiH4 とN2 O、あるいは必要に応じてN2 を
導入してもよい。)を平行平板電極間に一様にガスを噴
出するために、内部が中空で電極対向面に多数の孔の開
いたシャワ構造となっている。またこのシャワ電極6は
絶縁体13によってプラズマCVD装置5と絶縁されて
いる。このような装置構成で、SiONH膜は減圧状態
の中で成膜される。なお、図6において、上部電極と下
部電極とは反対に取り付けられ、下方から上方へガスを
吹き付けて成膜するようにしてもよい。FIG. 6 shows the above-described plasma CV on the substrate 1.
3 is a schematic view of an apparatus for forming a SiONH film by the D method. In the plasma CVD device 5, a shower electrode 6 and a lower electrode 7 which are two parallel plate electrodes are provided on the upper and lower portions, and a high frequency voltage is applied from a high frequency power source 12 between these electrodes. The inside of the device 5 is evacuated to a vacuum by the exhaust device 14. The substrate 1 is placed on the lower electrode 7, and is heated to several hundreds of degrees Celsius by applying a voltage 11 to the heater 10 below the electrode 7. The upper shower electrode 6 uniformly ejects the gas (SiH 4 and N 2 O, or N 2 may be introduced if necessary) sent from the direction of arrow 91 between the parallel plate electrodes. Therefore, it has a shower structure in which the inside is hollow and a large number of holes are formed in the electrode facing surface. The shower head electrode 6 is insulated from the plasma CVD device 5 by an insulator 13. With such a device configuration, the SiONH film is formed in a reduced pressure state. Note that, in FIG. 6, the upper electrode and the lower electrode may be attached opposite to each other, and gas may be blown upward from below to form a film.
【0023】ここで、前述した高屈折率を実現するため
の成膜条件の具体例について述べる。図7はN2 O/S
iH4 比と屈折率(波長0.63μmでの値)との関係
を示したものである。同図からわかるように、1.46
〜1.68の値を実現することができた。ただし、上記
屈折率で、1.57を超えるとSiONHではなく、S
ix Ny に近い物性となるので、本発明の光導波路用と
しては好ましくない。Specific examples of film forming conditions for realizing the above-described high refractive index will be described below. Figure 7 shows N 2 O / S
It shows the relationship between the iH 4 ratio and the refractive index (value at a wavelength of 0.63 μm). As you can see from the figure, 1.46
A value of ˜1.68 could be achieved. However, when the refractive index exceeds 1.57, S is not SiONH but S
Since the physical properties are close to i x N y , it is not preferable for the optical waveguide of the present invention.
【0024】図8は図6の下部電極7の基板温度を変え
て成膜したSiONHの屈折率測定結果を示したもので
ある。基板温度によっても屈折率を調節することができ
ることを示している。FIG. 8 shows the results of measuring the refractive index of SiONH formed by changing the substrate temperature of the lower electrode 7 in FIG. It is shown that the refractive index can be adjusted also by the substrate temperature.
【0025】図1の具体的実施例として、厚さ1mm、
直径3インチの石英ガラス基板1上に屈折率が表1に示
すSiONH膜を約8μm堆積させ、その後、WSi膜
をスパッタリング法により、約1μm形成した。その上
にフォトリソグラフィプロセスにより幅10μmの直線
パターンをパターニングした。次にドライエッチングプ
ロセスにより、NF3 ガスを用いてフォトレジスト膜を
マスクにしてWSi膜をパターニングし、次いで、CH
F3 ガスを用いてSiONH膜をドライエッチングし
た。その後、プラズマCVD法により、SiO2 膜を4
μmの厚さ形成した。次いで、火炎堆積法によりSiO
2 −B2 O3 −P2 O5 の膜を約40μm形成した。次
いで1300℃で熱処理後、基板の端面をダイシング、
研磨して光導波路を試作し、波長1.3μmから1.6
0μm帯の光で損失波長特性を測定した結果、最低値で
0.03dB/cmの損失を実現できた。As a concrete example of FIG. 1, a thickness of 1 mm,
A SiONH film having a refractive index shown in Table 1 of about 8 μm was deposited on a quartz glass substrate 1 having a diameter of 3 inches, and then a WSi film was formed to about 1 μm by a sputtering method. A linear pattern having a width of 10 μm was patterned thereon by a photolithography process. Then, by dry etching process, the WSi film is patterned using NF 3 gas with the photoresist film as a mask, and then CH
The SiONH film was dry-etched using F 3 gas. After that, a SiO 2 film is formed on the surface by plasma CVD.
It was formed to a thickness of μm. Then, SiO is formed by the flame deposition method.
A film of 2- B 2 O 3 -P 2 O 5 was formed to a thickness of about 40 μm. Then, after heat treatment at 1300 ° C., dicing the end surface of the substrate,
Polished to make an optical waveguide, wavelength from 1.3 μm to 1.6
As a result of measuring the loss wavelength characteristic with 0 μm band light, a loss of 0.03 dB / cm was realized at the lowest value.
【0026】なお、図9はSiO2 基板上のコア膜をド
ライエッチングプロセスにより、パターニングした結果
を走査型電子顕微鏡により写真撮影したものであり、本
実施例のSiONHのコアパターンと従来例のSiO2
−TiO2 のコアパターンを比較して示してある。同図
(A)からわかるように従来のSiO2 −TiO2 コア
パターンは側面がエッチングにより大幅に荒れている。
これに対して同図(B)に示す本実施例のSiONHコ
アパターンの側面はほとんどエッチング荒れが生じてい
ない。すなわち、本実施例の構成のコアは非常に均一に
エッチングができることを示しており、これにより大幅
な低損失化が実現されたものと思われる。FIG. 9 is a photograph of the result of patterning the core film on the SiO 2 substrate by the dry etching process by a scanning electron microscope. The core pattern of SiONH of this embodiment and the SiO of the conventional example are taken. 2
It is shown by comparing the core pattern of -TiO 2. As can be seen from FIG. 9A, the side surface of the conventional SiO 2 —TiO 2 core pattern is greatly roughened by etching.
On the other hand, the side surface of the SiONH core pattern of this embodiment shown in FIG. 7B shows almost no etching roughness. That is, it has been shown that the core having the structure of this example can be etched very uniformly, and it is considered that this has realized a significant reduction in loss.
【0027】図10は本実施例のSiONHのコアを用
いて構成したマッハツェンダ型光フィルタと従来のSi
O2 −TiO2 コアを用いて構成した上記光フィルタの
サイズを比較したものである。同図からわかるように、
面積を2桁以下に小型化することができ、これにより抜
本的な低コスト化を期待できる。また表2は上記光フィ
ルタの損失がどの程度低くなるかを計算した結果であ
り、本実施例の構成を用いることにより、大幅に低損失
化を実現可能なことを示している。FIG. 10 shows a Mach-Zehnder type optical filter constructed by using the SiONH core of this embodiment and a conventional Si.
It is a comparison of the sizes of the optical filters configured by using an O 2 —TiO 2 core. As you can see from the figure,
The area can be reduced to two digits or less, and thereby drastic cost reduction can be expected. Table 2 shows the result of calculating how low the loss of the optical filter is, and shows that the loss can be significantly reduced by using the configuration of the present embodiment.
【0028】[0028]
【表2】 [Table 2]
【0029】なお、コア中のHは高温熱処理により、含
有量を小さくすることができる。また、塩素ガスを含む
雰囲気中で処理などすることによっても小さくすること
ができる。例えば、プラズマCVD法によってコア用の
SiONH膜を基板上に成膜後、図11に示すように、
電気炉15内に矢印171のごとくN2 とCl2 を導入
してN2 とCl2 ガス雰囲気中で熱処理すれば、膜中に
含有しているHを低減でき、SiON膜にすることがで
きる。この様なHの混入していない膜に変化させること
ができると、OH基による吸収損失の影響がほとんどな
くなるので、さらに低損失化を図ることができる。The content of H in the core can be reduced by high temperature heat treatment. The size can also be reduced by processing in an atmosphere containing chlorine gas. For example, as shown in FIG. 11, after forming the SiONH film for the core on the substrate by the plasma CVD method,
When N 2 and Cl 2 are introduced into the electric furnace 15 as shown by an arrow 171 and heat treatment is performed in a N 2 and Cl 2 gas atmosphere, H contained in the film can be reduced and a SiON film can be formed. .. If the film can be changed to such a film in which H is not mixed, the effect of absorption loss due to the OH group is almost eliminated, so that the loss can be further reduced.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば次のよ
うな効果を発揮する。As described above, according to the present invention, the following effects are exhibited.
【0031】(1)請求項1に記載の光導波路によれ
ば、コアに、屈折率が高く熱膨張係数がクラッドや基板
などと近いSiOX NY HZ を用いたので、高比屈折率
差、低偏波依存性、低損失、超小型化導波路を実現する
ことができる。(1) According to the optical waveguide described in claim 1, since the core is made of SiO X N Y H Z having a high refractive index and a thermal expansion coefficient close to that of the clad or the substrate, a high relative refractive index is obtained. A difference, low polarization dependence, low loss, and ultra-miniaturized waveguide can be realized.
【0032】(2)請求項2に記載の光導波路によれ
ば、コアに、屈折率が高く熱膨張係数がクラッドや基板
などと近いSiONHを用いたので、高い比屈折率差を
もたせることができ、熱膨張係数の違いによる基板の反
りもほとんど生じないため寸法精度の高いパターニング
を行うことができる。また、従来のようにコア内に熱膨
張係数、軟化温度などの物理的特性を変化させるための
屈折率制御用添加物を添加する必要もないので、添加物
に起因するドライエッチングプロセス時のコア側面のエ
ッチング荒れをきわめて少なくすることができる。(2) According to the optical waveguide of the second aspect, since SiONH having a high refractive index and a thermal expansion coefficient close to that of the clad or the substrate is used for the core, a high relative refractive index difference can be provided. Moreover, since the warp of the substrate due to the difference in the thermal expansion coefficient hardly occurs, it is possible to perform patterning with high dimensional accuracy. Further, unlike the conventional case, it is not necessary to add a refractive index control additive for changing physical properties such as a thermal expansion coefficient and a softening temperature in the core, so the core during the dry etching process caused by the additive is not required. The etching roughness on the side surface can be extremely reduced.
【0033】(3)請求項3に記載の光導波路によれ
ば、コアの屈折率を所定の範囲に設定したので、従来よ
り高い比屈折率差を得ることができると共に、コアが光
導波路として好ましくない物性になるのを回避できる。(3) According to the optical waveguide of the third aspect, since the refractive index of the core is set within a predetermined range, it is possible to obtain a higher relative refractive index difference than before, and the core serves as an optical waveguide. It is possible to avoid unfavorable physical properties.
【0034】(4)請求項4に記載の光導波路によれ
ば、クラッドにSiO2 を用いることでより高い比屈折
率差を得ることができることと、熱膨張係数がほとんど
ずれていないので、基板の反りがなく、偏波依存性の小
さい光回路を実現できる。またクラッドにSiO2 に所
定の屈折率制御用添加物を含ませることで比屈折率差を
さらに大きくすることができる。(4) According to the optical waveguide of claim 4, since a higher relative refractive index difference can be obtained by using SiO 2 for the clad and the coefficient of thermal expansion is almost the same, the substrate It is possible to realize an optical circuit that does not warp and has small polarization dependence. Further, the relative refractive index difference can be further increased by adding a predetermined refractive index controlling additive to SiO 2 in the clad.
【0035】(5)請求項5に記載の光導波路によれ
ば、バッファ層の有無に関わらず、いずれの光導波路に
も適用できる。(5) The optical waveguide described in claim 5 can be applied to any optical waveguide regardless of the presence or absence of a buffer layer.
【0036】(6)請求項6に記載の光導波路および請
求項8に記載の光導波路の製造方法によれば、コアをプ
ラズマCVDで形成するので、コア形成時の焼結プロセ
スが不要となり、安価に製造することができる。 ま
た、低温で成膜することにより、Nの含有量を容易に制
御することができ、それによりコアの屈折率を極めて広
い範囲で変えることができる。さらに成膜した膜中への
応力の発生も極めて少なく、結果的に基板に反りがほと
んど生じない。(6) According to the optical waveguide of the sixth aspect and the method of manufacturing the optical waveguide of the eighth aspect, since the core is formed by plasma CVD, the sintering process at the time of forming the core becomes unnecessary, It can be manufactured at low cost. Further, by forming the film at a low temperature, the N content can be easily controlled, and thereby the refractive index of the core can be changed within an extremely wide range. Further, the stress generated in the formed film is extremely small, and as a result, the substrate hardly warps.
【0037】(7)請求項7に記載の光導波路によれ
ば、反りのほとんどない光導波路を実現することがで
き、高寸法精度の光回路を得ることができることと、コ
ヒーレント光通信用の偏光依存性の少ない光部品を容易
に実現することができる。(7) According to the optical waveguide of the seventh aspect, an optical waveguide having almost no warp can be realized, an optical circuit with high dimensional accuracy can be obtained, and polarization for coherent optical communication. It is possible to easily realize an optical component having little dependence.
【0038】(8)請求項9に記載の光導波路の製造方
法によれば、熱処理によってコアの屈折率変化を小さく
することができ、基板の反りがほとんどないので、偏波
依存性の極めて小さく導波路型光回路を極めて低コスト
で実現することができる。また、抜本的に超小型化を図
ることができるので、大幅な低コスト化を期待できる。(8) According to the optical waveguide manufacturing method of the ninth aspect, the change in the refractive index of the core can be reduced by the heat treatment, and since the substrate hardly warps, the polarization dependence is extremely small. The waveguide type optical circuit can be realized at an extremely low cost. Further, since it is possible to drastically reduce the size, it is possible to expect a significant cost reduction.
【0039】(8)請求項10に記載の光導波路の製造
方法によれば、OH基による吸収損失の極めて少ない光
導波路を実現することができる。(8) According to the optical waveguide manufacturing method of the tenth aspect, it is possible to realize an optical waveguide with extremely small absorption loss due to OH groups.
【0040】(9)請求項11に記載の光導波路の製造
方法によれば、製造工程中でのコアの屈折率低下を抑圧
することができる。(9) According to the optical waveguide manufacturing method of the eleventh aspect, it is possible to suppress a decrease in the refractive index of the core during the manufacturing process.
【図1】本発明の実施例による光導波路の断面図。FIG. 1 is a sectional view of an optical waveguide according to an embodiment of the present invention.
【図2】本実施例による比屈折率差に対する基板の反り
を従来例との比較で示す特性図。FIG. 2 is a characteristic diagram showing the warpage of the substrate with respect to the relative refractive index difference according to the present embodiment in comparison with the conventional example.
【図3】本発明の他の実施例による光導波路の断面図。FIG. 3 is a sectional view of an optical waveguide according to another embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施例による光導波路の製造方法の概
略工程図。FIG. 4 is a schematic process diagram of a method of manufacturing an optical waveguide according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施例の方法によって成膜したコアの
特性を調べるための基板上の測定位置を示した基板の平
面図。FIG. 5 is a plan view of the substrate showing measurement positions on the substrate for examining the characteristics of the core formed by the method of the embodiment of the present invention.
【図6】本発明の実施例によるプラズマCVD装置の概
略図。FIG. 6 is a schematic diagram of a plasma CVD apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図7】本発明の実施例の方法によって成膜したN2 O
/SiH4 比に対するコア層の屈折率特性図。FIG. 7 is an N 2 O film formed by a method according to an embodiment of the present invention.
/ Refractive index characteristic diagram of the core layer relative to SiH 4 ratio.
【図8】本発明の実施例の方法によって成膜した基板温
度に対するコア層の屈折率特性図。FIG. 8 is a refractive index characteristic diagram of the core layer with respect to the temperature of the substrate formed by the method of the example of the present invention.
【図9】従来例と本実施例のコアパターンを比較した説
明図。FIG. 9 is an explanatory diagram comparing core patterns of a conventional example and this example.
【図10】従来例と本実施例によるマッハツェンダ型光
フィルタを比較した説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram comparing a Mach-Zehnder type optical filter according to a conventional example with the conventional example.
【図11】本実施例によるSiONH膜中に含有したH
を低減するための熱処理装置の概略図。FIG. 11 shows H contained in the SiONH film according to the present embodiment.
Schematic view of a heat treatment apparatus for reducing heat.
【図12】従来の光導波路の製造方法の概略工程図。FIG. 12 is a schematic process diagram of a conventional method for manufacturing an optical waveguide.
1 SiO2 2 コア(SiONH) 2 コアパターン(SiONH) 2a コア層(SiONH) 3 クラッド 4 バッファ層 5 プラズマCVD装置 6 シャワ電極 7 下部電極 8 プラズマ 91 SiH4 ,N2 O 92 ガス 10 ヒータ 11 電圧 12 高周波電源 13 絶縁体 14 排気装置1 SiO 2 2 core (SiONH) 2 core pattern (SiONH) 2a core layer (SiONH) 3 clad 4 buffer layer 5 plasma CVD device 6 shower electrode 7 lower electrode 8 plasma 91 SiH 4 , N 2 O 92 gas 10 heater 11 voltage 12 High frequency power supply 13 Insulator 14 Exhaust device
Claims (11)
がnc (nc <nw )のクラッドで覆った光導波路にお
いて、上記コアの材質にSiOX NY HZ (x,y>
0,z≧0の実数)を用いたことを特徴とする光導波
路。1. An optical waveguide comprising a convex core having a refractive index of n w and an outer periphery of a clad having a refractive index of n c (n c <n w ) covered with SiO x N Y H Z. (X, y>
An optical waveguide characterized by using 0, z ≧ 0).
がnc (nc <nw )のクラッドで覆った光導波路にお
いて、上記コアの材質にSiONHを用いたことを特徴
とする光導波路。2. A waveguide outer peripheral refractive index of the convex core of refractive index n w is covered with cladding n c (n c <n w ), for using SiONH the material of the core Characteristic optical waveguide.
率nw の値は1.46から1.57の範囲内にあること
を特徴とする光導波路。3. The optical waveguide according to claim 2, wherein the refractive index n w has a value in the range of 1.46 to 1.57.
て、上記クラッドの材質はSiO2 あるいはSiO2 に
B,P,F,Ge,Ti等の屈折率制御用添加物を少な
くとも1種含んでいることを特徴とする光導波路。4. The optical waveguide according to claim 2 or 3, wherein the material of the clad is SiO 2 or SiO 2 and at least one additive for controlling the refractive index such as B, P, F, Ge and Ti. An optical waveguide characterized by being exposed.
において、上記コアは屈折率がns (ns <nw )の基
板上あるいは基板上に形成した屈折率nb (nb <
nw )のバッファ層上に形成されていることを特徴とす
る光導波路。5. The optical waveguide according to any one of claims 2 to 4, wherein the core has a refractive index n b (n b (n) formed on a substrate having a refractive index of n s (n s <n w ). b <
An optical waveguide formed on a buffer layer of (n w ).
において、SiONHのコアはプラズマCVD法によっ
て形成されたものであることを特徴とする光導波路。6. The optical waveguide according to claim 2, wherein the SiONH core is formed by a plasma CVD method.
にSiO2 を用いたことを特徴とする光導波路。7. The optical waveguide according to claim 5, wherein SiO 2 is used for the substrate.
形成された屈折率がnb のバッファ層上に、SiH4 あ
るいはSi(OC2 H5 )4 とN2 Oと必要に応じてN
2 を用いて化学蒸着法により屈折率がnw (ns <
nw 、nb <nw )のSiONH膜を形成する工程と、
SiONHの膜をフォトリソグラフィ及びドライエッチ
ングにより凸状パターンに加工する工程と、加工した凸
状パターン表面上に屈折率がnc (nc <nw )のクラ
ッド膜を被覆する工程とからなる光導波路の製造方法。8. SiH 4 or Si (OC 2 H 5 ) 4 and N 2 O are required on a substrate having a refractive index of n s or on a buffer layer having a refractive index of n b formed on the substrate. According to N
2 by chemical vapor deposition with a refractive index of n w (n s <
a step of forming a SiONH film of n w , n b <n w ),
Optical process including a step of processing a SiONH film into a convex pattern by photolithography and dry etching, and a step of coating the processed convex pattern surface with a clad film having a refractive index n c (n c <n w ). Waveguide manufacturing method.
いて、上記SiONH膜を形成した後か、あるいは凸状
パターンに加工した後に、不活性ガス雰囲気中で上記S
iONHの軟化温度よりも低い温度で熱処理する工程を
付加したことを特徴とする光導波路の製造方法。9. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 8, wherein after the formation of the SiONH film or after processing into a convex pattern, the above S is formed in an inert gas atmosphere.
A method of manufacturing an optical waveguide, characterized in that a step of performing heat treatment at a temperature lower than the softening temperature of iONH is added.
おいて、熱処理工程の際に、不活性ガス雰囲気に塩素を
含むガスを混合することにより、SiONH膜中のHを
取り除き、SiON膜としたことを特徴とする光導波路
の製造方法。10. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 9, wherein in the heat treatment step, a gas containing chlorine is mixed with an inert gas atmosphere to remove H in the SiONH film to form a SiON film. A method for manufacturing an optical waveguide characterized by the above.
おいて、SiONH膜を凸状パターンに加工した後に、
プラズマCVD法によって屈折率変化抑制層を形成する
工程を導入するようにしたことを特徴とする光導波路の
製造法法。11. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 8, wherein after the SiONH film is processed into a convex pattern,
A method of manufacturing an optical waveguide, characterized in that a step of forming a refractive index change suppressing layer by a plasma CVD method is introduced.
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Related Child Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05181031A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0862441A (en) * | 1994-08-16 | 1996-03-08 | At & T Corp | Optical device including substrate having thermal matching interface and waveguide structure |
EP0907090A2 (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-07 | Nortel Networks Corporation | Planar optical waveguide |
JP2005234295A (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Nec Corp | Optical waveguide circuit and method for manufacturing the same |
US7415183B2 (en) | 2001-11-14 | 2008-08-19 | Hitachi Cable, Ltd. | Silica based glass waveguide and optical module using the same |
JP2012247593A (en) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method and apparatus for forming thin film |
-
1992
- 1992-01-06 JP JP17092A patent/JPH05181031A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0862441A (en) * | 1994-08-16 | 1996-03-08 | At & T Corp | Optical device including substrate having thermal matching interface and waveguide structure |
EP0907090A2 (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-07 | Nortel Networks Corporation | Planar optical waveguide |
EP0907090A3 (en) * | 1997-10-01 | 2000-06-14 | Nortel Networks Corporation | Planar optical waveguide |
US7415183B2 (en) | 2001-11-14 | 2008-08-19 | Hitachi Cable, Ltd. | Silica based glass waveguide and optical module using the same |
JP2005234295A (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Nec Corp | Optical waveguide circuit and method for manufacturing the same |
JP4626153B2 (en) * | 2004-02-20 | 2011-02-02 | 日本電気株式会社 | Manufacturing method of optical waveguide circuit |
JP2012247593A (en) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method and apparatus for forming thin film |
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