JPH05167300A - プリント基板の実装外観検査装置 - Google Patents
プリント基板の実装外観検査装置Info
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- JPH05167300A JPH05167300A JP3350742A JP35074291A JPH05167300A JP H05167300 A JPH05167300 A JP H05167300A JP 3350742 A JP3350742 A JP 3350742A JP 35074291 A JP35074291 A JP 35074291A JP H05167300 A JPH05167300 A JP H05167300A
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は電子・電気機器に使用されるプリン
ト基板の電子部品の実装状態、即ち部品の有無やズレ等
を検査する実装外観検査装置に関し、実装部品の背の高
さによる死角を解消し、かつ、実装部品の表面状態に影
響されずに実装部品の有無等を検査できる実装外観検査
装置を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板の実装部品の有無を判定する実
装外観検査装置において、前記光源とこれの反射光を走
査するカメラを支持框体に装着して一つの走査ユニット
とし、これをＸ−Ｙの２方向用に２ユニット１５，１６
を備え、かつ、Ｘ−Ｙ駆動部を設けて、前記２つの走査
ユニット１５，１６を前記Ｘ−Ｙ駆動部によって２方向
に走査させることに存する。
ト基板の電子部品の実装状態、即ち部品の有無やズレ等
を検査する実装外観検査装置に関し、実装部品の背の高
さによる死角を解消し、かつ、実装部品の表面状態に影
響されずに実装部品の有無等を検査できる実装外観検査
装置を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板の実装部品の有無を判定する実
装外観検査装置において、前記光源とこれの反射光を走
査するカメラを支持框体に装着して一つの走査ユニット
とし、これをＸ−Ｙの２方向用に２ユニット１５，１６
を備え、かつ、Ｘ−Ｙ駆動部を設けて、前記２つの走査
ユニット１５，１６を前記Ｘ−Ｙ駆動部によって２方向
に走査させることに存する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気機器に使用
されるプリント基板の実装部品の実装状態、即ち部品の
有無やズレ等を検査する実装外観検査装置に関する。
されるプリント基板の実装部品の実装状態、即ち部品の
有無やズレ等を検査する実装外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に実装された実装部
品の有無やズレ等を検査する実装外観検査装置として
は、図９乃至図１１に示すような光学式の検査装置が知
られている。即ち、実装部品１が実装されたプリント基
板面２に光源３からの光を照射し、該照射された光の一
部を遮光板４で遮って陰５を形成し、この陰５の部分に
若干入り込んだ地点にミラー７を介してカメラ６の焦点
を合わせておく。図１０に示すように、光源とカメラの
光軸８との交点の前記プリント基板面からの高さｔは約
０．３ｍｍ程度である。
品の有無やズレ等を検査する実装外観検査装置として
は、図９乃至図１１に示すような光学式の検査装置が知
られている。即ち、実装部品１が実装されたプリント基
板面２に光源３からの光を照射し、該照射された光の一
部を遮光板４で遮って陰５を形成し、この陰５の部分に
若干入り込んだ地点にミラー７を介してカメラ６の焦点
を合わせておく。図１０に示すように、光源とカメラの
光軸８との交点の前記プリント基板面からの高さｔは約
０．３ｍｍ程度である。
【０００３】そしてプリント基板もしくは光学装置を相
対的に移動させて所定以上の高さのある実装部品１が存
在すると照射光が反射してこれをカメラ６で走査し、そ
の明暗の強弱をＡ／Ｄ変換し２値化して画像メモリーに
読み込み、良品の実装済みプリント基板の比較用データ
とで処理判別して、良否の結果をプリンターやデスプレ
イ等の表示手段に表示するようにしていた。
対的に移動させて所定以上の高さのある実装部品１が存
在すると照射光が反射してこれをカメラ６で走査し、そ
の明暗の強弱をＡ／Ｄ変換し２値化して画像メモリーに
読み込み、良品の実装済みプリント基板の比較用データ
とで処理判別して、良否の結果をプリンターやデスプレ
イ等の表示手段に表示するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
実装外観検査装置では、当該実装外観検査装置の光学系
装置もしくは検査対象のプリント基板のいずれかを一方
向に移動させて走査していたので、図１２乃至図１３に
示すように、例えば実装された実装部品９が背の高いも
のがある場合、これに隣接する背の低い実装部品１０が
前記背の高い部品９の陰に隠れてしまい、実装外観検査
装置における前記光学系装置で当該背の低い実装部品１
０を走査できないことがある。
実装外観検査装置では、当該実装外観検査装置の光学系
装置もしくは検査対象のプリント基板のいずれかを一方
向に移動させて走査していたので、図１２乃至図１３に
示すように、例えば実装された実装部品９が背の高いも
のがある場合、これに隣接する背の低い実装部品１０が
前記背の高い部品９の陰に隠れてしまい、実装外観検査
装置における前記光学系装置で当該背の低い実装部品１
０を走査できないことがある。
【０００５】これは、図１２で説明すると、照射光とカ
メラの光軸のプリント基板面２からの角度をθとし、実
装部品９の高さをｈ2、実装部品１０の高さをｈ1、これ
ら実装部品９，１０ａの離間距離をｘ2とする場合に、
実装部品９と実装部品１０との検出可能な限界の離間距
離ｘ1は、次の式で表せられる。即ち、ｔａｎθ＝ｙ／
ｘ1よりｘ1＝ｙ／ｔａｎθ＝（ｈ2−ｈ1）／ｔａｎθ、
そして、背の低い実装部品１０ａがカメラ６で走査され
るには前記実装部品９の陰の中に入らないことである。
よって、隣接している実装部品９，１０ａの離間距離ｘ
2≧ｘ1＝（ｈ2−ｈ1）／ｔａｎθとなることである。こ
こでθ＝４５゜とするとｘ2≧（ｈ2−ｈ1）となる。こ
の条件を満たさない場合には死角が発生することにな
る。図１３に示すようにカメラ６の光軸８の邪魔になる
場合も同様である。
メラの光軸のプリント基板面２からの角度をθとし、実
装部品９の高さをｈ2、実装部品１０の高さをｈ1、これ
ら実装部品９，１０ａの離間距離をｘ2とする場合に、
実装部品９と実装部品１０との検出可能な限界の離間距
離ｘ1は、次の式で表せられる。即ち、ｔａｎθ＝ｙ／
ｘ1よりｘ1＝ｙ／ｔａｎθ＝（ｈ2−ｈ1）／ｔａｎθ、
そして、背の低い実装部品１０ａがカメラ６で走査され
るには前記実装部品９の陰の中に入らないことである。
よって、隣接している実装部品９，１０ａの離間距離ｘ
2≧ｘ1＝（ｈ2−ｈ1）／ｔａｎθとなることである。こ
こでθ＝４５゜とするとｘ2≧（ｈ2−ｈ1）となる。こ
の条件を満たさない場合には死角が発生することにな
る。図１３に示すようにカメラ６の光軸８の邪魔になる
場合も同様である。
【０００６】また、図１４乃至図１５に示すように、実
装部品１１の種類によってはその表面が鏡面状態になっ
ている（ツヤ有り部品）場合に、図１５に示すように傾
いて実装されると照射された光が特定方向へ反射し、カ
メラで反射光を検出できないことがある。このように、
実装外観検査装置において実装部品の背の高さの相違で
死角が発生したり、実装部品の表面状態によっては傾い
て実装されるとカメラで検出できない等の欠点が存在し
た。
装部品１１の種類によってはその表面が鏡面状態になっ
ている（ツヤ有り部品）場合に、図１５に示すように傾
いて実装されると照射された光が特定方向へ反射し、カ
メラで反射光を検出できないことがある。このように、
実装外観検査装置において実装部品の背の高さの相違で
死角が発生したり、実装部品の表面状態によっては傾い
て実装されるとカメラで検出できない等の欠点が存在し
た。
【０００７】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
ので、実装部品の背の高さによる死角を解消し、かつ、
実装部品の表面状態に影響されずに実装部品の有無等を
検査できる実装外観検査装置を提供することを目的とす
る。
ので、実装部品の背の高さによる死角を解消し、かつ、
実装部品の表面状態に影響されずに実装部品の有無等を
検査できる実装外観検査装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記課題を解決
し上記目的を達成するための要旨は、実装されたプリン
ト基板に光源から所定角度で照射された光線の反射光を
カメラで走査して画像データを得ることにより、前記プ
リント基板の実装部品の有無を判定する実装外観検査装
置において、前記光源とこれの反射光を走査するカメラ
を支持框体に装着して一つの走査ユニットとし、これを
Ｘ−Ｙの２方向用に２ユニット備え、かつ、Ｘ−Ｙ駆動
部を設けて、前記２つの走査ユニットを前記Ｘ−Ｙ駆動
部によって２方向に走査させることに存する。
し上記目的を達成するための要旨は、実装されたプリン
ト基板に光源から所定角度で照射された光線の反射光を
カメラで走査して画像データを得ることにより、前記プ
リント基板の実装部品の有無を判定する実装外観検査装
置において、前記光源とこれの反射光を走査するカメラ
を支持框体に装着して一つの走査ユニットとし、これを
Ｘ−Ｙの２方向用に２ユニット備え、かつ、Ｘ−Ｙ駆動
部を設けて、前記２つの走査ユニットを前記Ｘ−Ｙ駆動
部によって２方向に走査させることに存する。
【０００９】
【作用】このように２方向に走査ユニットを走査させる
ことで、たとえばＸ方向では背の高い実装部品の陰に隠
れた検出不可能であった背の低い実装部品が、Ｘ方向と
直交するＹ方向では陰に隠れてしまうことがないので検
出が可能となる。また、ツヤ有り実装部品が傾いていて
も、いずれか一方の方向で走査すれば、反射光を走査す
ることが可能となる。
ことで、たとえばＸ方向では背の高い実装部品の陰に隠
れた検出不可能であった背の低い実装部品が、Ｘ方向と
直交するＹ方向では陰に隠れてしまうことがないので検
出が可能となる。また、ツヤ有り実装部品が傾いていて
も、いずれか一方の方向で走査すれば、反射光を走査す
ることが可能となる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明に係る実装外観検査装置２０の要部
の概略図である。図において符号２１，２３はＬＥＤ光
源、２２，２４はカメラにおけるＣＣＤラインセンサ
ー、２５は検査対象の実装プリント基板を各々示してい
る。なお従来例に対応するものには同符号を付けてあ
る。
る。図１は、本発明に係る実装外観検査装置２０の要部
の概略図である。図において符号２１，２３はＬＥＤ光
源、２２，２４はカメラにおけるＣＣＤラインセンサ
ー、２５は検査対象の実装プリント基板を各々示してい
る。なお従来例に対応するものには同符号を付けてあ
る。
【００１１】実装外観検査装置２０は、図１に示すよう
に、概略として超高輝度ＬＥＤからなる光源２１とこの
光源からの反射光を走査するＣＣＤラインセンサー２２
を一体化して支持框体（図示せず）に装着して走査ユニ
ット１５とし、これを一方向に駆動源のモータとガイド
軸で移動させ、更にＬＥＤ光源２３とこの光源からの反
射光を走査するＣＣＤラインセンサー２４を一体化して
同様に走査ユニット１６として、前記の一方向と直交す
る方向に移動させるようにし、検査対象の実装プリント
基板２５をＸ−Ｙ方向の２方向に前記走査ユニット１
５，１６で走査して、画像データを取り込むようにした
ものである。
に、概略として超高輝度ＬＥＤからなる光源２１とこの
光源からの反射光を走査するＣＣＤラインセンサー２２
を一体化して支持框体（図示せず）に装着して走査ユニ
ット１５とし、これを一方向に駆動源のモータとガイド
軸で移動させ、更にＬＥＤ光源２３とこの光源からの反
射光を走査するＣＣＤラインセンサー２４を一体化して
同様に走査ユニット１６として、前記の一方向と直交す
る方向に移動させるようにし、検査対象の実装プリント
基板２５をＸ−Ｙ方向の２方向に前記走査ユニット１
５，１６で走査して、画像データを取り込むようにした
ものである。
【００１２】前記ＬＥＤ光源２１とＣＣＤラインセンサ
ー２２と遮光板４とミラー７との一走査ユニット１５
は、支持框体に一体化して装着されている。そして、こ
の支持框体が駆動源のサーボモータとガイド軸によって
一定速度でＸ方向に移動される。
ー２２と遮光板４とミラー７との一走査ユニット１５
は、支持框体に一体化して装着されている。そして、こ
の支持框体が駆動源のサーボモータとガイド軸によって
一定速度でＸ方向に移動される。
【００１３】また、同様にして、ＬＥＤ光源２３とＣＣ
Ｄラインセンサー２４からなる走査ユニット１６も一定
速度でＹ方向に移動される。そして、この実装外観検査
装置２０の構成ブロックを図５（イ）に、また、画像デ
ータの処理部２６の詳細なブロック図を図５（ロ）に示
す。
Ｄラインセンサー２４からなる走査ユニット１６も一定
速度でＹ方向に移動される。そして、この実装外観検査
装置２０の構成ブロックを図５（イ）に、また、画像デ
ータの処理部２６の詳細なブロック図を図５（ロ）に示
す。
【００１４】前記ＬＥＤ光源２１，２３は長寿命化とメ
ンテナンスフリーのために使用したが、これに限らず他
の光源、例えばレーザーからレーザー光を照射し、該レ
ーザー光をシリンドリカルレンズで点光源から線光源に
して使用できるものである。こうすれば、光線の幅が狭
くなって背の非常に低い実装部品でも検出できることに
なる。また、ＣＣＤラインセンサー２２，２４は２０４
８ビットのラインセンサーである。例えばＸ方向に走査
して一画面の画像データとして、主走査２０４８ビット
×副走査２０４８ラインのデータが読み取られる。
ンテナンスフリーのために使用したが、これに限らず他
の光源、例えばレーザーからレーザー光を照射し、該レ
ーザー光をシリンドリカルレンズで点光源から線光源に
して使用できるものである。こうすれば、光線の幅が狭
くなって背の非常に低い実装部品でも検出できることに
なる。また、ＣＣＤラインセンサー２２，２４は２０４
８ビットのラインセンサーである。例えばＸ方向に走査
して一画面の画像データとして、主走査２０４８ビット
×副走査２０４８ラインのデータが読み取られる。
【００１５】前記サーボモータとガイド軸はＸ−Ｙ方向
に各々設けられてＸ−Ｙ駆動部２７を構成する。また、
検査対象の実装プリント基板２５は基準ピンを備えた冶
具テーブル２８に載置され、該冶具テーブル２８は基板
搬送部２９によって検査所定位置に搬送され停止する。
前記冶具テーブル２８にはバキュームポンプが備えら
れ、前記実装プリント基板２５を吸着して平面度を良く
している。これらの移動制御や吸着動作は操作パネル３
０と制御部３１によって行われる。
に各々設けられてＸ−Ｙ駆動部２７を構成する。また、
検査対象の実装プリント基板２５は基準ピンを備えた冶
具テーブル２８に載置され、該冶具テーブル２８は基板
搬送部２９によって検査所定位置に搬送され停止する。
前記冶具テーブル２８にはバキュームポンプが備えら
れ、前記実装プリント基板２５を吸着して平面度を良く
している。これらの移動制御や吸着動作は操作パネル３
０と制御部３１によって行われる。
【００１６】このように構成される実装外観検査装置２
０の使用方法を説明する。図１乃至図５に示すように、
冶具テーブル２８に載置された検査対象の実装プリント
基板２５を基板搬送部２９を作動させて所定位置に移動
させる。これが図１に示す基本態勢である。
０の使用方法を説明する。図１乃至図５に示すように、
冶具テーブル２８に載置された検査対象の実装プリント
基板２５を基板搬送部２９を作動させて所定位置に移動
させる。これが図１に示す基本態勢である。
【００１７】そしてＸ−Ｙ駆動部２７のＹ方向用のサー
ボモータを作動させて図２に示すように、ＬＥＤ光源２
３とＣＣＤラインセンサー２４をＹ方向にスキャンさせ
る。同時にＬＥＤ光源２１とＣＣＤラインセンサー２２
もＹ方向に移動する。そして、前記ＣＣＤラインセンサ
ー２４で得られた電気信号がビデオアンプ３２を介しＡ
／Ｄ変換３３で６４階調のデジタルデータに変換され、
この１画面分のデータがメモリーＡ３４に書き込まれ
る。
ボモータを作動させて図２に示すように、ＬＥＤ光源２
３とＣＣＤラインセンサー２４をＹ方向にスキャンさせ
る。同時にＬＥＤ光源２１とＣＣＤラインセンサー２２
もＹ方向に移動する。そして、前記ＣＣＤラインセンサ
ー２４で得られた電気信号がビデオアンプ３２を介しＡ
／Ｄ変換３３で６４階調のデジタルデータに変換され、
この１画面分のデータがメモリーＡ３４に書き込まれ
る。
【００１８】次に、図３に示すように、前記Ｘ−Ｙ駆動
部２７のＸ方向のサーボモータを作動させ、ＬＥＤ光源
２１とＣＣＤラインセンサー２２をＸ方向にスキャンさ
せる。これと同時にＬＥＤ光源２３とＣＣＤラインセン
ター２４もＸ方向に移動する。 そして前述と同様にＸ
方向の１画面分のデータがメモリーＢ３５に書き込まれ
る。図４が２方向の移動を終了した状態を示すものであ
る。
部２７のＸ方向のサーボモータを作動させ、ＬＥＤ光源
２１とＣＣＤラインセンサー２２をＸ方向にスキャンさ
せる。これと同時にＬＥＤ光源２３とＣＣＤラインセン
ター２４もＸ方向に移動する。 そして前述と同様にＸ
方向の１画面分のデータがメモリーＢ３５に書き込まれ
る。図４が２方向の移動を終了した状態を示すものであ
る。
【００１９】このように検査対象の実装プリント基板２
５をＸ−Ｙの２方向で画像データを取り込めば、従来例
で説明した図１２及び図１３に示したような一方向の走
査では検出できない場合でも、図６に示すように、背の
高い実装部品９の陰に隠れていた背の低い実装部品１０
が検出可能となるのである。
５をＸ−Ｙの２方向で画像データを取り込めば、従来例
で説明した図１２及び図１３に示したような一方向の走
査では検出できない場合でも、図６に示すように、背の
高い実装部品９の陰に隠れていた背の低い実装部品１０
が検出可能となるのである。
【００２０】前記実装プリント基板２５において、実装
部品がすべて一方向のみの走査で検出可能な種類の基板
であれば、上述のような２方向の走査を行う必要がな
く、メインコントローラ３６のプログラムによってキー
ボード３７からの指令で適宜選択するものである。
部品がすべて一方向のみの走査で検出可能な種類の基板
であれば、上述のような２方向の走査を行う必要がな
く、メインコントローラ３６のプログラムによってキー
ボード３７からの指令で適宜選択するものである。
【００２１】次に、前記２方向の画像データを、比較判
定用の画像データで比較して検査対象の実装プリント基
板２５の良否判定する操作を説明する。前記メモリー
Ａ，Ｂの画像データはバリュー演算部３８で実装部品の
各々の輝度に応じたしきい値で前記６４階調のデータを
２値化する。この制御はＣＰＵ３９で行う。
定用の画像データで比較して検査対象の実装プリント基
板２５の良否判定する操作を説明する。前記メモリー
Ａ，Ｂの画像データはバリュー演算部３８で実装部品の
各々の輝度に応じたしきい値で前記６４階調のデータを
２値化する。この制御はＣＰＵ３９で行う。
【００２２】そして良否判定の方法は、一例として、図
７（イ）に示すように、メモリーＡ，Ｂ上において４×
４ドットを基準ウインドとして、８×８ドットの範囲を
判定すると、３×３ドットの判定セル４０を１ドット毎
に２方向に移動させ（図７（ロ）参照）、合計６４回移
動させる。このとき前記判定セル４０において、その中
に図８に示すように１のデータ（白レベル）が何個有る
かを算出し、判定基準値を５とすると、この数がたとえ
ば５個以上あるときにはその判定セル４０の全体を１と
する。逆に４個以下のときには０とする。勿論この判定
基準値の設定は任意である。このようにして前記８×８
ドットでの前記判定セル４０によって１とされた数を積
算する。これをウインドバリュー値とする。
７（イ）に示すように、メモリーＡ，Ｂ上において４×
４ドットを基準ウインドとして、８×８ドットの範囲を
判定すると、３×３ドットの判定セル４０を１ドット毎
に２方向に移動させ（図７（ロ）参照）、合計６４回移
動させる。このとき前記判定セル４０において、その中
に図８に示すように１のデータ（白レベル）が何個有る
かを算出し、判定基準値を５とすると、この数がたとえ
ば５個以上あるときにはその判定セル４０の全体を１と
する。逆に４個以下のときには０とする。勿論この判定
基準値の設定は任意である。このようにして前記８×８
ドットでの前記判定セル４０によって１とされた数を積
算する。これをウインドバリュー値とする。
【００２３】そして、前記ウインドバリュー値（これを
Ｖ１とする）と予め設定された良品の実装プリント基板
のウインドバリュー値（これをＶ２とする）とを比較
し、Ｖ１／Ｖ２が例えば７０％以上であれば「良」と判
定するものである。このようにして８×８ドットの良否
判定を行い、同様にしてメモリーＡ，Ｂの一画像データ
を検査するものである。
Ｖ１とする）と予め設定された良品の実装プリント基板
のウインドバリュー値（これをＶ２とする）とを比較
し、Ｖ１／Ｖ２が例えば７０％以上であれば「良」と判
定するものである。このようにして８×８ドットの良否
判定を行い、同様にしてメモリーＡ，Ｂの一画像データ
を検査するものである。
【００２４】こうして検査対象の実装プリント基板２５
における実装部品の有無が弁別され、仮に「否」と判定
されたウインドがあればそれはモニターに表示され、前
記実装プリント基板２５のどの実装部品が実装されてい
ないかが分かるものである。このようにして、実装され
る実装部品が背の高低入り交じったものであっても、２
方向に走査することで、効率的に基板の良否を判定出来
ることになる。
における実装部品の有無が弁別され、仮に「否」と判定
されたウインドがあればそれはモニターに表示され、前
記実装プリント基板２５のどの実装部品が実装されてい
ないかが分かるものである。このようにして、実装され
る実装部品が背の高低入り交じったものであっても、２
方向に走査することで、効率的に基板の良否を判定出来
ることになる。
【００２５】また、実装部品が従来例で示した図１５の
ように傾いていても、図１５紙面に直交する方向に走査
すれば検出が可能となって、検出率が向上するものであ
る。
ように傾いていても、図１５紙面に直交する方向に走査
すれば検出が可能となって、検出率が向上するものであ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の実装プリ
ント基板の外観検査装置は、実装されたプリント基板に
光源から所定角度で照射された光線の反射光をカメラで
走査して画像データを得ることにより、前記プリント基
板の実装部品の有無を判定する実装外観検査装置におい
て、前記光源とこれの反射光を走査するカメラを支持框
体に装着して一つの走査ユニットとし、これをＸ−Ｙの
２方向用に２ユニット備え、かつ、Ｘ−Ｙ駆動部を設け
て、前記２つの走査ユニットを前記Ｘ−Ｙ駆動部によっ
て２方向に走査させるので、実装部品に背の高低があっ
ても検出ミスがなくなり信頼性が向上した。また、極め
て指向性の強いツヤ有り実装部品でも、２方向で走査す
ることで検出が可能となり、従来の実装外観検査装置に
比べて検出率が向上した。更に、２つの走査ユニットを
備えたので、一つの走査ユニットを回転させる又は実装
プリント基板を適宜回転させて、２方向に走査させる外
観検査装置に比べて可動部分が少なくなりシンプルな構
造となってコスト軽減が図れるとともに、検査時間の短
縮になる。
ント基板の外観検査装置は、実装されたプリント基板に
光源から所定角度で照射された光線の反射光をカメラで
走査して画像データを得ることにより、前記プリント基
板の実装部品の有無を判定する実装外観検査装置におい
て、前記光源とこれの反射光を走査するカメラを支持框
体に装着して一つの走査ユニットとし、これをＸ−Ｙの
２方向用に２ユニット備え、かつ、Ｘ−Ｙ駆動部を設け
て、前記２つの走査ユニットを前記Ｘ−Ｙ駆動部によっ
て２方向に走査させるので、実装部品に背の高低があっ
ても検出ミスがなくなり信頼性が向上した。また、極め
て指向性の強いツヤ有り実装部品でも、２方向で走査す
ることで検出が可能となり、従来の実装外観検査装置に
比べて検出率が向上した。更に、２つの走査ユニットを
備えたので、一つの走査ユニットを回転させる又は実装
プリント基板を適宜回転させて、２方向に走査させる外
観検査装置に比べて可動部分が少なくなりシンプルな構
造となってコスト軽減が図れるとともに、検査時間の短
縮になる。
【図１】本発明に係る実装外観検査装置の要部の概略図
である。
である。
【図２】実装外観検査装置の使用手順を示す説明図であ
る。
る。
【図３】同じく実装外観装置の使用手順を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】同じく実装外観装置の使用手順を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】（イ）は実装外観検査装置の構成を示すブロッ
ク図であり、（ロ）は画像処理部のブロック図である。
ク図であり、（ロ）は画像処理部のブロック図である。
【図６】背の低い実装部品を走査している様子を示す説
明図である。
明図である。
【図７】判定セルとその移動の様子を示す説明図
（イ），（ロ）である。
（イ），（ロ）である。
【図８】判定セルの説明図である。
【図９】従来例における外観検査装置の走査部を示す説
明図である。
明図である。
【図１０】同じく実装部品がない場合の説明図である。
【図１１】実装部品が有る場合の説明図である。
【図１２】背の低い実装部品が走査されない場合の説明
図である。
図である。
【図１３】同じく背の低い実装部品が走査されない場合
の説明図である。
の説明図である。
【図１４】ツヤ有り実装部品の場合の説明図である。
【図１５】ツヤ有り実装部品が傾いて実装された場合の
説明図である。
説明図である。
１５，１６ 走査ユニット、２１，２３ ＬＥＤ光源、
２２，２４ カメラにおけるＣＣＤラインセンサー、２
５ 実装プリント基板。
２２，２４ カメラにおけるＣＣＤラインセンサー、２
５ 実装プリント基板。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１４】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１５】
Claims (1)
- 【請求項１】 実装されたプリント基板に光源から所定
角度で照射された光線の反射光をカメラで走査して画像
データを得ることにより、前記プリント基板の実装部品
の有無を判定する実装外観検査装置において、前記光源
とこれの反射光を走査するカメラを支持框体に装着して
一つの走査ユニットとし、これをＸ−Ｙの２方向用に２
ユニット備え、かつ、Ｘ−Ｙ駆動部を設けて、前記２つ
の走査ユニットを前記Ｘ−Ｙ駆動部によって２方向に走
査させることを特徴としてなるプリント基板の実装外観
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350742A JPH05167300A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | プリント基板の実装外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350742A JPH05167300A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | プリント基板の実装外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167300A true JPH05167300A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18412553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3350742A Pending JPH05167300A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | プリント基板の実装外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167300A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016203639A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における部品実装判定方法 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP3350742A patent/JPH05167300A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016203639A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における部品実装判定方法 |
| JPWO2016203639A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における部品実装判定方法 |
| CN107615913A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-01-19 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置及元件安装装置中的元件安装判定方法 |
| US10912241B2 (en) | 2015-06-19 | 2021-02-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
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