JPH05166917A - Buffer cassette - Google Patents
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- JPH05166917A JPH05166917A JP33507891A JP33507891A JPH05166917A JP H05166917 A JPH05166917 A JP H05166917A JP 33507891 A JP33507891 A JP 33507891A JP 33507891 A JP33507891 A JP 33507891A JP H05166917 A JPH05166917 A JP H05166917A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路の製
造工程に用いられるバッファ・カセットの改良に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a buffer cassette used in a semiconductor integrated circuit manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ウエハの処理プロセスにおいて、例えば
処理ａ→処理ｂ→処理ｃという三段階の処理を施す場合
に、処理ｂが他の処理ａ，ｃに比べて長時間を必要とす
るようなプロセスである時には、処理ａ及び処理ｂ間で
ウエハの停滞が生じ、処理ｃの空き時間が長くなるとい
う不具合がある。2. Description of the Related Art In a wafer processing process, for example, when performing a three-step process of process a → process b → process c, process b requires a longer time than other processes a and c. When it is a process, there is a problem that a wafer is stagnated between the processing a and the processing b, and the idle time of the processing c becomes long.
【０００３】そこで、このような不具合に対して、従来
は、図６に示すように、処理ａを実行する処理装置Ａ並
びに処理ｃを実行する処理装置Ｃの数に対して、処理ｂ
を実行する処理装置を、例えば処理装置Ｂ1 及びＢ2 と
いうように倍の数にして対処していた。このような場
合、処理装置Ａでの処理を終えたウエハは、処理装置Ｂ
1 又は処理装置Ｂ2 のいずれか一方に送り込まれ、処理
装置Ｂ1 又は処理装置Ｂ2 での処理を終えたウエハはい
ずれの装置からも処理装置Ｃに送り込まれなければなら
ないし、また、処理ｂを行う装置の数を増やしても処理
ａ及び処理ｂ間でのウエハの停滞を完全になくすことは
できないから、処理装置Ａと処理装置Ｂ1 ，Ｂ2 との間
に複数のウエハを収容できるバッファ・カセット１０を
配設し、処理装置Ａからウエハを取り出した搬送ロボッ
ト１は、バッファ・カセット１０にウエハを一旦収容
し、処理装置Ｂ1 及びＢ2のいずれにもウエハを送り込
める搬送ロボット２が、バッファ・カセット１０からウ
エハを取り出すとともに、工程管理装置からの指令に応
じて処理装置Ｂ1 又は処理装置Ｂ2 のいずれかにウエハ
を送り込み、搬送ロボット３が処理装置Ｂ1 又は処理装
置Ｂ2 からウエハを取り出して処理装置Ｃに送り込むよ
うな構成となっていた。Therefore, in order to deal with such a problem, conventionally, as shown in FIG. 6, a process b is performed with respect to the number of the process devices A for executing the process a and the number of process devices C for executing the process c.
The number of the processing devices for executing the processing is doubled, for example, the processing devices B 1 and B 2 . In such a case, the wafer that has been processed by the processing apparatus A is not processed by the processing apparatus B.
Fed to either the 1 or the processing apparatus B 2, do not have to be fed into the processing apparatus C from processing any device wafer having been subjected to the processing device B 1 or processing device B 2, also, the process Since the stagnation of the wafer between the processing a and the processing b cannot be completely eliminated even if the number of devices for performing the processing b is increased, a plurality of wafers are accommodated between the processing device A and the processing devices B 1 and B 2. The transfer robot 1 is provided with a buffer cassette 10 capable of taking out the wafer from the processing apparatus A, and the transfer robot 1 temporarily stores the wafer in the buffer cassette 10 and transfers the wafer to both the processing apparatuses B 1 and B 2. robot 2 takes out the wafer from the buffer cassette 10, feeding the wafer in any of the processing device B 1 or processor B 2 in response to a command from the process management apparatus, the transfer robot There has been a construction as fed to the processing apparatus C from the processing unit B 1 or the processing apparatus B 2 is taken out of the wafer.
【０００４】そして、従来のバッファ・カセット１０
は、図７に示すように、その外観は立方体をなし、対向
する一対の側面の内側には、ウエハを水平に支持するた
めの支持部材１０ａを上下に複数有し、また、搬送ロボ
ット１側からのアクセスも、搬送ロボット２側からのア
クセスも可能なように、支持部材１０ａが形成されてい
ない側面は開放されている。The conventional buffer cassette 10
As shown in FIG. 7, the external appearance is a cube, and a plurality of support members 10a for horizontally supporting a wafer are vertically provided inside a pair of opposing side surfaces. The side surface on which the support member 10a is not formed is open so that it can be accessed from both side and from the transfer robot 2 side.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ここで、図６に示すよ
うな構成とした場合、確かに、処理装置Ｂ1 及び処理装
置Ｂ2 によって処理ｂの実質的な処理速度は向上する
が、搬送ロボット２及び搬送ロボット３は、処理装置Ｂ
1 及び処理装置Ｂ2 のいずれに対してもアクセスする必
要があるので、回転方向及び伸縮方向への移動の他に、
水平方向（図６上下方向）への移動が必要となり、装置
自体が高価になるとともに、装置の可動部が増加する結
果、位置決め精度等が低下してしまうという問題点があ
る。また、ウエハが一方向（図６左右方向）にしか流れ
ないので、各処理装置Ａ，Ｂ1 ，Ｂ2 及びＣの配設位置
の自由度が低く、これら全体が占めるスペースも大きく
なってしまうという欠点もある。Here, in the case of the structure as shown in FIG. 6, although the processing speed of the processing b is improved by the processing devices B 1 and B 2 , the transfer speed is certainly improved. The robot 2 and the transfer robot 3 are the processing device B.
Since it is necessary to access both 1 and the processing device B 2 , in addition to the movement in the rotation direction and the expansion / contraction direction,
Since there is a need to move in the horizontal direction (vertical direction in FIG. 6), the apparatus itself becomes expensive, and the number of movable parts of the apparatus increases, resulting in a decrease in positioning accuracy and the like. Further, since the wafer flows only in one direction (left and right direction in FIG. 6), the degree of freedom in the arrangement positions of the processing apparatuses A, B 1 , B 2 and C is low, and the space occupied by them as a whole becomes large. There is also a drawback.
【０００６】この発明は、このような従来の技術が有す
る問題点に着目してなされたものであって、搬送ロボッ
トの水平移動が不要になり、処理装置の配設上の自由度
の向上が図られるバッファ・カセットを提供することを
目的としている。The present invention has been made by paying attention to the problems of the prior art as described above. The horizontal movement of the transfer robot is not required, and the degree of freedom in disposing the processing device is improved. It is intended to provide a buffer cassette designed.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ウエハを水平に支持する支持手段を上下
方向に複数構成したバッファ・カセットにおいて、前記
支持手段に、前記ウエハの送り込み及び取り出しが可能
なアクセス通路を、周方向の３か所以上に形成した。In order to achieve the above object, the present invention is a buffer cassette having a plurality of vertically supporting means for horizontally supporting a wafer, and feeding the wafer to the supporting means. In addition, access paths that can be taken out are formed at three or more locations in the circumferential direction.
【０００８】[0008]
【作用】本発明のバッファ・カセットは、ウエハを水平
に支持する支持手段が、ウエハの送り込み及び取り出し
が可能なアクセス通路を周方向の３か所以上に有するた
め、一の方向から送り込んだウエハは、他の二方向以上
から取り出される。In the buffer cassette of the present invention, since the supporting means for horizontally supporting the wafer has the access passages at which the wafer can be fed and taken out at three or more positions in the circumferential direction, the wafer fed in from one direction. Are extracted from two or more other directions.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１乃至図４は、本発明の第１実施例を示す図
であり、図１は、本発明に係るバッファ・カセット１０
の斜視図である。即ち、このバッファ・カセット１０
は、正方形の基台１１と、この基台１１の上面四隅のそ
れぞれに垂直に立てられた支柱１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
及び１２ｄと、これら支柱１２ａ〜１２ｄの上端側に取
付けられる天板１３とを有するとともに、その内側に
は、ウエハを水平に支持する支持手段としてのウエハ支
持部１５，…，１５が上下方向に複数形成されている。
ただし、天板１３は、支柱１２ａ〜１２ｄの揺れ等を抑
えるために取付けられるものであるから、必ずしも必要
ではなく、場合によっては、網のようなものであっても
よい。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 are views showing a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a buffer cassette 10 according to the present invention.
FIG. That is, this buffer cassette 10
Is a square base 11 and columns 12a, 12b, 12c that are vertically erected at the four corners of the top surface of the base 11.
, And 12d and a top plate 13 attached to the upper ends of the columns 12a to 12d, and inside thereof, wafer supporting portions 15, ..., 15 as supporting means for horizontally supporting the wafer are vertically arranged. A plurality is formed.
However, the top plate 13 is attached in order to suppress shaking of the columns 12a to 12d and the like, and is not always necessary, and may be a net-like one in some cases.
【００１０】各ウエハ支持部１５は、支柱１２ａ〜１２
ｄの同じ高さ位置に固定された計四枚の支持板１４ａ〜
１４ｄによって構成されている。ただし、同じ支柱１２
ａ〜１２ｄに固定された支持板１４ａ〜１４ｄ間の上下
方向の間隔は、後述する搬送ロボットによるアクセスが
可能な距離としている。そして、ウエハ支持部１５は、
その平面図である図２及び図２のＩ−Ｉ線断面図である
図３に示すように、それを構成する四枚の支持板１４ａ
〜１４ｄは同形状であって、各支持板１４ａ〜１４ｄ
は、平面形状は正方形の一つの角を切り落とした五角形
をなすとともに、その切り落とした部分が、ウエハ支持
部１５の中心点Ｏ側を向くように各支柱１２ａ〜１２ｄ
に固定されている。Each wafer support portion 15 includes columns 12a-12.
A total of four support plates 14a fixed to the same height position of d.
14d. However, the same support 12
The vertical distance between the support plates 14a to 14d fixed to a to 12d is set to a distance that can be accessed by a transfer robot described later. Then, the wafer support 15 is
As shown in FIG. 2 which is a plan view thereof and FIG. 3 which is a sectional view taken along the line I-I of FIG.
14d have the same shape, and each support plate 14a-14d
Has a pentagonal shape in which one corner of a square is cut off, and the cut-out portion faces each of the center points O of the wafer supporting portions 15 so that each of the columns 12a to 12d.
It is fixed to.
【００１１】ただし、各支持板１４ａ〜１４ｄ間の水平
方向の間隔Ｌ2 は、搬送ロボットのアーム部分が進退で
きる距離とし、中心点Ｏを挟んで対向する各支持板１４
ａ〜１４ｄ間の間隔Ｌ3 は、搬送ロボットのアーム部分
の先端に設けられるウエハ吸着部がウエハ２０に接触で
きるような距離とする。また、各支柱１２ａ〜１２ｄ間
の距離Ｌ4 は、ウエハ２０が水平に通過できるような距
離とする。However, the distance L 2 between the support plates 14a to 14d in the horizontal direction is a distance that allows the arm portion of the transfer robot to move forward and backward, and the support plates 14 facing each other with the center point O therebetween.
distance L 3 between a~14d are wafer suction portion provided at the tip of the arm portion of the transfer robot is a distance that allows contact with the wafer 20. Further, the distance L 4 between the columns 12a to 12d is set so that the wafer 20 can pass horizontally.
【００１２】各支持板１４ａ〜１４ｄには、ウエハ支持
部１５の中心点Ｏを中心とした同心円を形成するよう
に、中央側に傾斜するテーパ部１６が形成され、さら
に、テーパ部１６の低い部分に連続して平坦部１７が形
成されていて、これら各支持板１４ａ〜１４ｄに形成さ
れた平坦部１７が、ウエハ２０の下面に当接してこれを
水平に支持する。Each of the support plates 14a to 14d is formed with a taper portion 16 inclined toward the center side so as to form a concentric circle centered on the center point O of the wafer support portion 15, and the taper portion 16 is low. A flat portion 17 is continuously formed in the portion, and the flat portion 17 formed on each of the support plates 14a to 14d abuts the lower surface of the wafer 20 to horizontally support it.
【００１３】そして、各支持板１４ａ〜１４ｄに形成さ
れた平坦部１７は、それらによって形作られる円の直径
Ｌ1 が、支持するウエハ２０の直径に一致する。また、
各平坦部１７の幅Ｌ5 は、ウエハ２０のオリエンテーシ
ョン・フラットであっても支持できるような距離とす
る。ここで、本実施例におけるバッファ・カセット１０
の各ウエハ支持部１５は、各支柱１２ａ〜１２ｄに固定
された四枚の支持板１４ａ〜１４ｄを有し、且つ、各支
持板１４ａ〜１４ｄ間の距離Ｌ2 ，Ｌ3 と、各支柱１２
ａ〜１２ｄ間の距離Ｌ4 とを、ウエハ２０の直径や搬送
ロボットのアーム並びに吸着部の寸法等を考慮した距離
としているため、周方向の４か所から、ウエハ２０の送
り込み及び取り出しが可能である。In the flat portion 17 formed on each of the support plates 14a to 14d, the diameter L 1 of the circle formed by them corresponds to the diameter of the wafer 20 to be supported. Also,
The width L 5 of each flat portion 17 is set such that the wafer 20 can be supported even in the orientation flat of the wafer 20. Here, the buffer cassette 10 in the present embodiment
Each wafer support portion 15 has four support plates 14a to 14d fixed to the columns 12a to 12d, and the distances L 2 and L 3 between the support plates 14a to 14d and the columns 12 are fixed.
Since the distance L 4 between a to 12d is set in consideration of the diameter of the wafer 20 and the dimensions of the transfer robot arm and the suction portion, the wafer 20 can be fed in and taken out from four locations in the circumferential direction. Is.
【００１４】つまり、このバッファ・カセット１０の各
ウエハ支持部１５は、周方向の４か所に、ウエハ２０の
送り込み及び取り出しが可能なアクセス通路１８を有す
ることになり、このため、一の方向から送り込んだウエ
ハを、他の三つの方向の何れからも取り出すことが可能
になる。従って、本実施例のバッファ・カセット１０を
ウエハの処理プロセスに用いると、図４に示すように、
バッファ・カセット１０を囲むように周方向の４か所に
処理装置Ａ，Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｃ及び搬送ロボット４〜７を
配設することができ、各搬送ロボット４〜７は、対応す
る処理装置Ａ，Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｃ間とバッファ・カセット
１０との間でのウエハの受け渡しを行えばよいから、従
来必要であった水平方向への移動が不要となり、比較的
位置決め精度の高い回転方向及び伸縮方向への移動のみ
で済み、位置決め精度の向上が図られる。That is, each wafer supporting portion 15 of the buffer cassette 10 has access passages 18 through which the wafer 20 can be fed and taken out, at four positions in the circumferential direction, and therefore, the one direction. It becomes possible to take out the wafer fed from the device from any of the other three directions. Therefore, when the buffer cassette 10 of this embodiment is used in the wafer processing process, as shown in FIG.
Buffer cassette 10 processed into four in the circumferential direction so as to surround the device A, B 1, B 2, C and can be arranged the transport robot 4-7, the transfer robot 4 to 7, the corresponding Since the wafers need only be transferred between the processing apparatuses A, B 1 , B 2 , C and the buffer cassette 10, horizontal movement, which was required in the past, is unnecessary, and the positioning accuracy is relatively high. Only the movement in the high rotation direction and the expansion / contraction direction is required, and the positioning accuracy can be improved.
【００１５】そして、バッファ・カセット１０に対する
アクセスを４方向から行えれば、ウエハの流れる方向が
一方向に限られるということがなくなり、処理装置の配
設位置の自由度も高くなるので、図６に示すように装置
全体が占めるスペースが一方向に長くなってしまうよう
なことがなく、配設スペースを有効に活用することがで
きる。If the buffer cassette 10 can be accessed from four directions, the flow direction of the wafer is not limited to one direction, and the degree of freedom in the arrangement position of the processing apparatus is increased. As shown in, the space occupied by the entire device does not become long in one direction, and the installation space can be effectively utilized.
【００１６】しかも、バッファ・カセット１０へのアク
セスも、同一ウエハでない限り、４方向から同時に行え
るから、処理プロセス全体のスループットも向上する。
また、図６の配置では、処理ｂが不要であっても、ウエ
ハは、処理装置Ｂ1 又はＢ2 を通過してからでないと処
理装置Ｃに到達することはできないが、図４に示す本実
施例の配置であれば、処理装置Ａでの処理を終えてバッ
ファ・カセット１０に送り込まれたウエハは、処理装置
Ｂ1 ，Ｂ2 を通過しなくても、搬送ロボット７によって
直接処理装置Ｃに送り込まれるから、無駄な搬送が無く
なり、これによっても、処理プロセス全体のスループッ
トの向上が図られる。Moreover, since access to the buffer cassette 10 can be performed simultaneously from four directions unless the same wafer is used, the throughput of the entire processing process is also improved.
Further, in the arrangement of FIG. 6, even if the processing b is unnecessary, the wafer can reach the processing apparatus C only after passing through the processing apparatus B 1 or B 2 . According to the arrangement of the embodiment, the wafer, which has been processed in the processing apparatus A and sent into the buffer cassette 10, does not pass through the processing apparatuses B 1 and B 2 but is directly processed by the transfer robot 7 in the processing apparatus C. Since wasteful transportation is eliminated, the throughput of the entire processing process can be improved.
【００１７】図５は、本発明の第２実施例を示す図であ
り、図２と同様に、ウエハ支持部１５の平面図である。
なお、上記第１実施例と同様の部材及び部位には、同じ
符号を付し、その重複する説明は省略する。即ち、本実
施例では、ウエハ支持部１５を構成する各支持板１４ａ
〜１４ｄの形状を、各支柱１２ａ〜１２ｄから中心点Ｏ
に向けて延びる長板状としたものである。FIG. 5 is a view showing a second embodiment of the present invention, and is a plan view of the wafer supporting portion 15 similarly to FIG.
The same members and parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and their duplicated description will be omitted. That is, in this embodiment, each support plate 14a that constitutes the wafer support portion 15 is
The shape of ~ 14d, the center point O from each of the columns 12a-12d
It has a long plate shape extending toward.
【００１８】支持板１４ａ〜１４ｄをこのような形状と
すると、各アクセス通路１８が広くなって、搬送ロボッ
トのアームとの接触等が生じ難くなるし、また、バッフ
ァ・カセット１０自体の軽量化が図られるという利点が
ある。その他の作用効果は、上記第１実施例と同様であ
る。なお、上記各実施例では、周方向の４か所にアクセ
ス通路１８を有するバッファ・カセット１０について説
明したが、これに限定されるものではなく、周方向の３
か所であってもよいし、或いは、５か所以上に有する構
造としてもよい。When the support plates 14a to 14d have such a shape, the respective access passages 18 are widened so that contact with the arm of the transfer robot is less likely to occur, and the weight of the buffer cassette 10 itself is reduced. There is an advantage that it can be achieved. Other functions and effects are similar to those of the first embodiment. In each of the above-described embodiments, the buffer cassette 10 having the access passages 18 at four locations in the circumferential direction has been described.
The structure may be provided at five places or at five or more places.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハの送り込み及び取り出しが可能なアクセス通路を
周方向の３か所以上に有するため、一の方向から送り込
んだウエハを、他の二方向以上から取り出すことが可能
となるから、バッファ・カセットを取り囲むように複数
の処理装置を配設すれば、搬送ロボットを水平方向に移
動させる必要がなくなって、位置決め精度等の向上が図
られるし、処理装置の配設位置の自由度が高くなって、
配設スペースを有効に活用することができ、さらには、
スループットの向上も図られるという効果がある。As described above, according to the present invention,
Since access passages through which wafers can be fed and taken out are provided at three or more positions in the circumferential direction, it is possible to take out a wafer fed from one direction from two or more other directions, thus surrounding the buffer cassette. By disposing a plurality of processing devices as described above, it is not necessary to move the transfer robot in the horizontal direction, the positioning accuracy and the like can be improved, and the degree of freedom in the disposition position of the processing devices increases.
The installation space can be effectively utilized, and further,
This has the effect of improving the throughput.
【図１】本発明の第１実施例の構成を示すバッファ・カ
セットの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a buffer cassette showing a configuration of a first embodiment of the present invention.
【図２】ウエハ支持部の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a wafer support part.
【図３】図２のＩ−Ｉ線断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.
【図４】この実施例のバッファ・カセットの適用例を示
す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an application example of the buffer cassette of this embodiment.
【図５】本発明の第２実施例を示すウエハ支持部の平面
図である。FIG. 5 is a plan view of a wafer supporting portion showing a second embodiment of the present invention.
【図６】従来のウエハの処理プロセスの処理装置の配置
例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing an arrangement example of processing apparatuses in a conventional wafer processing process.
【図７】従来のバッファ・カセットを示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional buffer cassette.
【符号の説明】 １〜７ 搬送ロボット １０ バッファ・カセット １１ 基台 １２ａ〜１２ｄ 支柱 １４ａ〜１４ｄ 支持板 １５ ウエハ支持部（支持手段） １６ テーパ部 １７ 平坦部 １８ アクセス通路 ２０ ウエハ[Explanation of Codes] 1 to 7 Transfer Robot 10 Buffer Cassette 11 Base 12a to 12d Supports 14a to 14d Support Plate 15 Wafer Support (Supporting Means) 16 Tapered Part 17 Flat Part 18 Access Passage 20 Wafer
Claims (1)
方向に複数構成したバッファ・カセットにおいて、前記
支持手段は、前記ウエハの送り込み及び取り出しが可能
なアクセス通路を、周方向の３か所以上に有することを
特徴とするバッファ・カセット。1. A buffer cassette having a plurality of vertically supporting means for horizontally supporting a wafer, wherein the supporting means has access passages through which the wafer can be fed and taken out at three or more locations in the circumferential direction. A buffer cassette characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33507891A JPH05166917A (en) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Buffer cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33507891A JPH05166917A (en) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Buffer cassette |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166917A true JPH05166917A (en) | 1993-07-02 |
Family
ID=18284520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33507891A Pending JPH05166917A (en) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Buffer cassette |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166917A (en) |
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