JPH05160314A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents

集積回路の冷却構造

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JPH05160314A
JPH05160314A JP32329491A JP32329491A JPH05160314A JP H05160314 A JPH05160314 A JP H05160314A JP 32329491 A JP32329491 A JP 32329491A JP 32329491 A JP32329491 A JP 32329491A JP H05160314 A JPH05160314 A JP H05160314A
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JP
Japan
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chamber
integrated circuit
sealed container
liquid refrigerant
integrated circuits
Prior art date
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Pending
Application number
JP32329491A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinya Akamatsu
伸也 赤松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH05160314A publication Critical patent/JPH05160314A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造を大型化することなく多数の集積回路を
冷却することができる構造とする。 【構成】 間隔をおいて対向配置された2枚の配線基板
5の、互いに対向する部位にはそれぞれ複数個の集積回
路4が配設される。互いに対向した集積回路4の間には
チャンバー1が配置され、チャンバー1の両端面は熱伝
導性コンパウンドを介して集積回路4に面接触してい
る。チャンバー1の側壁には、チャンバー1の液体冷媒
室1aを、隣接するチャンバー1の液体冷媒室1aと連
通させるノズル2が設けられる。液体冷媒は、ノズル2
より液体冷媒室1aに順次供給され、チャンバー1の両
端面に接触する集積回路4を冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の熱を、水等
の液体冷媒を利用して冷却させる、集積回路の冷却構造
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の冷却構造としては、図3
に示すものが知られている。
【0003】図3は、従来の、集積回路の冷却構造の一
部を破断した側面図である。図3に示すように、配線基
板105には複数個の集積回路104が並設されてお
り、各集積回路104には、それぞれ低融点金属からな
る伝熱体103を介して、内部が密封されたチャンバー
101が固定されている。各チャンバー101の上端面
には、それぞれ一端がチャンバー101の内部に開口す
るとともに、他端が、隣接するチャンバー101の内部
に延び、互いに隣接するチャンバー101の内部同志を
連通させるホース102が設けられている。水等の液体
冷媒は、各ホース102を介して、矢印で示すように順
次各チャンバー101に供給され、各チャンバー101
を冷却することによって各集積回路を冷却する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の冷却構造においては、各チャンバーの一端にそ
れぞれ集積回路を面接触させる構造となっているので、
集積回路の配線基板への高密度実装が困難であり、配線
基板に多数の集積回路が並設されている場合には、構造
が大型化してしまうという問題点があった。
【0005】本発明の目的は、構造を大型化することな
く多数の集積回路を冷却することができる、集積回路の
冷却構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、間隔をおいて互いに対向配置された2枚の配
線基板と、前記2枚の配線基板の、互いに対向する部位
にそれぞれ並設された複数個の集積回路と、前記互いに
対向する各集積回路について、それぞれの互いに対向す
る面に、熱伝導性コンパウンドを介して両端面が面接触
し、内部に液体冷媒が供給される各密封容器と、前記各
密封容器の側壁にそれぞれ設けられた、互いに隣接する
密封容器の内部同志を連通する液体冷媒流路とを有する
ことを特徴とする。
【0007】また、液体冷媒流路は、一端が密封容器の
内壁に開口するとともに、他端部は前記密封容器に隣接
する密封容器の内部に延び、さらに前記隣接する密封容
器の内部の両端面に向かって延びるように2つの分岐し
たノズルであるものであってもよい。
【0008】
【作用】液体冷媒は、液体冷媒流路より密封容器の内部
に供給され、密封容器を冷却する。このことによって、
密封容器の両端面にそれぞれ面接触する集積回路で発生
する熱は密封容器に伝達され、前記各集積回路が冷却さ
れる。密封容器の内部に供給された液体冷媒は、次の液
体冷媒流路を介して、隣接する密封容器の内部に供給さ
れ、以下同様にして順次集積回路が冷却される。
【0009】また、各密封容器の両端面には、熱伝導性
コンパウンドを介して集積回路を面接触させることで、
配線基板への集積回路の配設(実装)時に集積回路の傾
きのばらつきが発生しても、熱伝導性コンパウンドが変
形し、互いに対向する集積回路は密封容器に確実に面接
触する。このため、集積回路で発生した熱が効率的に密
封容器に伝達される。
【0010】さらに、液体冷媒流路を、一端が密封容器
の内壁に開口するとともに、他端部は隣接する密封容器
の内部に延び、さらに前記隣接する密封容器の内部の両
端面に向かって延びるように2つに分岐したノズルとす
ることで、液体冷媒は密封容器の内部の両端面に直接噴
出され、集積回路の冷却効率が向上する。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0012】図1は、本発明の、集積回路の冷却構造の
一実施例の一部を破断した斜視図であり、図2は、図1
に示した集積回路の冷却構造の断面図である。
【0013】図1および図2に示すように、2枚の配線
基板5は、その4隅にそれぞれ設けられた支柱6によっ
て、間隔をおいて互いに平行に配置されており、各配線
基板5の互いに対向する部位には、それぞれマトリクス
状に配列された複数個の集積回路4が配設されている。
各配線基板5にそれぞれ配設された集積回路4のうち、
互いに対向する集積回路4の間には、それぞれ内部に液
体冷媒が供給される密封容器としての円柱状のチャンバ
ー1が設けられており、各チャンバー1の両端面には、
それぞれ熱伝導性コンパウンド3を介して、互いに対向
する集積回路4が面接触している。
【0014】熱伝導性コンパウンド3は、シリコーンオ
イル等の基材に、金属酸化物や窒化ホウ素等の絶縁性熱
伝導性材料をフィラーとして混入させたものであり、可
塑性に優れたものである。このように、チャンバー1の
両端面に、熱伝導性コンパウンド3を介して集積回路4
を面接触させることで、配線基板5に集積回路4を配設
(実装)したときに集積回路4の傾きのばらつきが発生
しても、熱伝導性コンパウンド3が変形することによっ
て、チャンバー1と集積回路4とは確実に面接触するの
で、集積回路4で発生した熱を効率的にチャンバー1に
伝達させることができる。
【0015】また、各チャンバー1の側壁には、互いに
隣接するチャンバー1の内部である液体冷媒室1aを連
通する、液体冷媒流路としてのノズル2が設けられてい
る。各ノズル2は、一端がチャンバー1の液体冷媒室1
aに開口するとともに、他端部は隣接するチャンバー1
の側壁を貫通して隣接するチャンバー1の液体冷媒室1
aに延び、さらにその先端部はT字状に2つに分岐し
て、隣接するチャンバー1の軸線方向に延びている。こ
のことにより、一端よりノズル2に供給された液体冷媒
は、ノズル2の先端部で2つに分岐され、液体冷媒室1
aの両端面に向けて噴出される。
【0016】次に、本実施例の動作について説明する。
ノズル2の一端から供給された、水やフロリナート等の
液体冷媒は、ノズル2の2つに分岐した先端より、それ
ぞれチャンバー1の液体冷媒室1aの両端面に噴出さ
れ、チャンバー1を冷却する。このことにより、チャン
バー1の両端面に熱伝導性コンパウンド3を介して面接
触する集積回路4で発生する熱は、それぞれ熱伝導性コ
ンパウンド3を介してチャンバー1に伝達され、前記集
積回路4が冷却される。そして、液体冷媒室1aの両端
面に噴出れた液体冷媒は、チャンバー1の側壁に開口す
る次のノズル2を介して、隣接するチャンバー1の液体
冷媒室に供給され、以下同様にして順次液体冷媒室1a
に噴出される。
【0017】以上説明したように、本実施例において
は、チャンバー1の両端面に集積回路4が面接触され、
1つのチャンバー1で2つの集積回路4を冷却するの
で、従来の冷却構造に比較して、構造を大型化すること
なく2倍の集積回路を冷却することができる。また、液
体冷媒流路として、先端部が2つに分岐したノズル2を
用いることで、液体冷媒は、集積回路4が面接触してい
るチャンバー1の両端面に向かって噴出されるので、よ
り冷却効率が向上する。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内部に液
体冷媒が供給される密封容器の両端面にそれぞれ集積回
路を面接触させることで、1つの密封容器で2つの集積
回路が冷却されるので、従来の冷却構造に比較して構造
を大きくすることなく2倍の数の集積回路を冷却するこ
とができるという効果を奏する。
【0019】また、密封容器の両端面には、熱伝導性コ
ンパウンドを介して集積回路を面接触させることで、配
線基板への集積回路の配設(実装)時に集積回路の傾き
のばらつきが発生しても、密封容器と集積回路とは確実
に面接触するので、集積回路で発生した熱を効率的に密
封容器に伝達させることができる。
【0020】さらに、液体冷媒流路を、他端部が2つに
分岐して密封容器の両端面に向かって延びるノズルとす
ることで、液体冷媒は密封容器の両端面に向かって噴出
され、集積回路の冷却効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の、集積回路の冷却構造の一実施例の一
部を破断した斜視図である。
【図2】図1に示した集積回路の冷却構造の断面図であ
る。
【図3】従来の、集積回路の冷却構造の一部を破断した
側面図である。
【符号の説明】
1 チャンバー 2 ノズル 3 熱伝導性コンパウンド 4 集積回路 5 配線基板 6 支柱

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 間隔をおいて互いに対向配置された2枚
    の配線基板と、 前記2枚の配線基板の、互いに対向する部位にそれぞれ
    並設された複数個の集積回路と、 前記互いに対向する各集積回路について、それぞれの互
    いに対向する面に、熱伝導性コンパウンドを介して両端
    面が面接触し、内部に液体冷媒が供給される各密封容器
    と、 前記各密封容器の側壁にそれぞれ設けられた、互いに隣
    接する密封容器の内部同志を連通する液体冷媒流路とを
    有することを特徴とする、集積回路の冷却構造。
  2. 【請求項2】 液体冷媒流路は、一端が密封容器の内壁
    に開口するとともに、他端部は前記密封容器に隣接する
    密封容器の内部に延び、さらに前記隣接する密封容器の
    内部に両端面に向かって延びるように2つの分岐したノ
    ズルである請求項1に記載の、集積回路の冷却構造。
JP32329491A 1991-12-06 1991-12-06 集積回路の冷却構造 Pending JPH05160314A (ja)

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JP32329491A JPH05160314A (ja) 1991-12-06 1991-12-06 集積回路の冷却構造

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JPH05160314A true JPH05160314A (ja) 1993-06-25

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JP32329491A Pending JPH05160314A (ja) 1991-12-06 1991-12-06 集積回路の冷却構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110828403A (zh) * 2019-10-24 2020-02-21 上海理工大学 一种组合式半导体单元控温盒

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110828403A (zh) * 2019-10-24 2020-02-21 上海理工大学 一种组合式半导体单元控温盒

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