JPH05152670A - 光増幅デバイス - Google Patents
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Abstract
バー増幅器を実現する。 【構成】 信号を導入する手段と、増幅のための光パワ
ーを導入する手段と、出力手段と、信号および光パワー
を導波するのに適した領域からなるデバイスである。こ
の領域は、例えば光ファイバーであって、1)ドーパン
トを含む単結晶コアと、2)導波を可能にするため前記
コアより低い屈折率の隣接するクラッドからなる。ドー
パントは、所望の波長での増幅を可能にするように単結
晶材料(例えばY2SiO5)と相互作用する電子構造を
有する酸化状態の原子(例えばCrなどの遷移金属)で
あることを特徴とする。
Description
プされた材料を含む光増幅器に関する。
用な光増幅器の開発に関連している。一般に、こうした
増幅器は、導波路コアに存在する希土類ドーパントおよ
びコアを包囲するより低い屈折率の領域をもつガラス材
料(長距離秩序がなく、X線回折でブラッグピークがな
いことや示差走査熱量測定でガラス転移が観測されるこ
とによって特徴づけられる材料)中に形成された導波路
を含む。ガラス材料ホストはドーパントの放出スペクト
ルにほとんど影響しないため、希土類材料は、光通信が
実行される波長に対応するスペクトル放出線を有するよ
うに選択される。例えば、大部分の長距離光通信は1.
3μmまたは1.55μmで実行される。
いる。この増幅器はエルビウムを有する導波路ファイバ
ーを含む。エルビウムは、1.53〜1.58μmで放
出し、一般に10〜1000ppmの範囲の濃度でコア
中に存在する。動作時には、波長0.975または1.
48μmの光パワーが、波長1.55μmの信号ととも
に導波路コア内に導入される。光パワーは、1.55μ
mで放出するように崩壊可能な状態を占有するようなエ
ルビウム内の遷移を誘導し、信号はその占有状態からの
崩壊を誘導する。したがって、増幅器からの出力は、パ
ワーおよび信号入力の結合されたものに近い強度を有す
る1.55μmの信号を含む。このようにして、光信号
は、電気信号への変換、その信号の電気的増幅および光
信号への逆変換ということをせずに、増幅される。
ファイバー配置は、1.55μmでは非常に有望である
ことを示しているが、このシステムの1.3μmでの増
幅は不可能である。一方、1.3μmの波長に対する方
法が提案されている。例えば、シリカ・ガラス・ファイ
バー導波路中のネオジムの使用が検討されている。1.
32〜1.37μmの信号の増幅出力は可能であるが、
この出力にはその3倍の強度の1.06μmの対応する
信号が伴う。1.37μmでのシリカ・ファイバーの強
い吸収とともに、このより強い寄生信号の存在、およ
び、励起状態吸収の存在のため、この方法は完全には望
ましいものではない。導波路配置における増幅器を形成
するためにさまざまなドーパントがガラス材料中に利用
されてきたが、このような配置に対する1.3μmでの
有望な方法は現在知られていない。
遷移金属のような適切なドーパントを使用することによ
って、1.3μmを含む所望のスペクトル放出に対して
出力波長を適切に調節することができる。例えば、Y2
SiO5結晶の正四面体サイトの+4酸化状態にCrを
使用することにより、1.25〜1.35μmスペクト
ル領域の信号の増幅が可能となる。
する本発明の方法では、ドーパントは、所望のスペクト
ル領域内の放出遷移を有するように選択される。所望の
酸化状態を要求するドーパントを結晶サイト上に導入す
ることによって原子はこの酸化状態に維持される。一例
では、Y2SiO5の正四面体結晶サイトは、所望の+4
酸化状態以外ではCrを受容しない。しかし、シリカ・
ガラスのようなアモルファス材料中へのCrの導入は、
Crが、エネルギー的に有利なCr3+酸化状態に存在す
ることを許容し、所望の遷移の利用を排除することにな
る。
モルファス材料で実施されるよりも高いドーパント濃度
が可能となる。結晶サイトにドーパントを導入すること
は、ドーパント原子の空間的集積を排除する。アモルフ
ァス・ホストでは空間的集積が可能であり、この集積に
よって、あるドーパント原子からの放出が隣接した第2
のドーパント原子によって吸収される。結晶ホスト中の
比較的高いドーパント濃度およびそれに伴う高い利得を
使用することができる結果、1〜10センチメートルの
範囲の長さを有する導波路が使用可能となる。アモルフ
ァス・ホスト中の一般的な濃度に対しては、同レベルの
増幅には1メートル〜1キロメートルの範囲の導波路長
が必要である。従って、単結晶ホスト増幅を利用するこ
とにより、1.3μm信号が可能となり、導波路長を非
常に短縮することも実現される。
ける(0でない酸化状態の)ドーパント原子の使用に関
する。典型的なドーパントとして、Crのような遷移金
属およびPrやNdのような希土類材料がある。
ドーパントを維持し、ホストとの励起状態相互作用を生
じさせて所望の波長で放出を引き起こすように選択され
る。ドーパント原子が導入されるサイトの対称性および
ドーパントによって置換される結晶構成原子の酸化状態
は、ドーパント原子の許容酸化状態を決定する。サイト
対称性、その対称性を有する結晶の例、および所望の酸
化状態につながるその他の性質は周知であり、例えば、
「レーザー結晶(Laser Crystals)」(アレクサンダー・
カミンスキー(AlexanderKaminskii)著、シュプリンガー
・フェアラーク刊、1981年)および「主な三元構造
の族(The Major Ternary StructuralFamilies)」(ミュ
ラー(Mueller)、ロイ(Roy)著、シュプリンガー・フェア
ラーク刊、1974年)の表に示されている。
入は、チョクラルスキー成長、上部種付け溶液成長、レ
ーザー・ペデスタル成長のような方法によって実現され
る周知の手続きである。(これらの工程の完全な説明
は、「単結晶の成長法(Growthof Single Crystal)」
(R.ローディス(R. Laudise)著、プレンティス・ホー
ル刊、1970年)参照。)従って、例えば、Cr
4+は、Y2SiO5結晶の正四面体(シリコン)結晶サイ
トに導入されることによってこの酸化状態に維持され
る。
濃度に比例する。一般的に、ドーパントは0.05〜2
原子パーセントの範囲の濃度で導入される。0.05原
子パーセント以下の濃度では一般に望ましくない低利得
となり、2原子パーセント以上の濃度は濃度クエンチの
可能性が非常に高まるため望ましくない。単結晶材料で
はアモルファス材料よりも非常に高いドーパント濃度
が、大きなドーパント・クエンチを誘導することなく可
能であるため、導波路の単位長あたりの利得の増大の可
能性が大きい。
ァス・ホストを有する増幅器においてよりも、それより
ずっと短い導波路を使用することによって利用される。
従って、例えば、1〜1000メートルの長さのアモル
ファス・ホスト増幅器は、例えば20cm以下という非
常に短い単結晶のものによって置換することができる。
晶ホストはドーパント原子のエネルギー準位と相互作用
し、それに摂動を加える。(ドーパント・エネルギー準
位は編集された分光データから周知である。)この相互
作用の結果、原子準位は一般的に500〜3000cm
-1の範囲で広がる。広がりの正確な幅は分光測定によっ
て決定することができる。従って、出力スペクトルおよ
び増幅が可能な波長が対応して広がる。このようにし
て、所望の波長を増幅するようにホストおよびドーパン
トの組合せを調整することが、アモルファス・ホストに
よる増幅器よりも非常に簡便に実現される。
えば、単結晶が、フェイゲルソン(Feigelson)によって
「マテリアル・サイエンス・アンド・エンジニアリング
(Material Science and Engineering)」B1、67ペー
ジ(1988年)に開示されたように引き取られて、フ
ァイバーが形成される。このファイバーのコアは一般的
に6〜20μmの範囲の寸法を有する。さらに小さい寸
法は製造が困難であり、一方、さらに大きい寸法では、
達成可能利得が非常に減少する。
イバーの周辺領域へHe+のような物質をイオン注入す
ることによって形成される。注入されたイオンによる障
害の結果、(ほとんど)障害のない領域に比べて屈折率
が低くなる。こうして、所望のコアを形成する深さまで
ファイバーにイオン注入することにより、高屈折率のコ
アおよび障害を受けた低屈折率のクラッドを有する導波
構造体が形成される。所望の導波構造体を形成するのに
必要な障害の幅を決定するために対照サンプルが容易に
使用される。
例えば、図1で、ドープされた単結晶領域9よりもずっ
と障害を受けた領域7を形成するために、単結晶材料が
イオン注入される。次に、図2の配置を形成するため
に、フォトレジストのような材料が基板上に堆積され、
リソグラフィーおよびエッチングのような従来技術によ
ってパターン形成される。(リソグラフィーおよびエッ
チング技術はそれぞれ「光集積回路(Optical Integrate
d Circuits)」(ニシハラ(Nishihara)他著、マグローヒ
ル刊、1985年)に説明されている。)
によってマスクされない領域(図2の領域3および5)
が再びイオン注入によって障害を受ける。このように、
曲線状および矩形状の両方の導波路が可能である。基板
上に適当な屈折率の材料を堆積または成長することによ
る導波路の形成もまた可能であり、それを排除するもの
ではない。
信号に有用である。しかし、例えば、ケーブル・テレビ
・システムにおける使用が考えられている高パワー光増
幅器のような他の応用も可能であり、それを排除するも
のではない。信号および増幅パワーの挿入は「集積光学
の理論および技術(Integrated Optics and Technolog
y)」(ハリスパーガー(Harisperger)著、シュプリンガ
ー・フェアラーク刊、1982年)に開示されたように
実現される。出力信号はハリスパーガーの上掲書に開示
されたように導波路に結合される。入出力結合の一般的
方法は、増幅器の導波路領域に突き合わされた入出力シ
リカ光ファイバーの使用を含む。
の説明である。
結晶を基板として使用した。ネオジムの濃度は約1原子
%であった。このネオジム・ドープ結晶は、従来のチョ
クラルスキー成長法で成長された。ネオジム・ドーパン
トはイットリウムを置換し、+3酸化状態にあった。直
径約2cmの結晶の主表面は<101>結晶面にあっ
た。引き抜かれた結晶を、厚さ約1mmの基板になるよ
うに切断した。基板をアセトン中に浸し、超音波洗浄
し、メタノールですすいだ。
eVヴァン・デ・グラーフ加速器(ハイ・ヴォルテージ
・エンジニアリング(High Voltage Engineering))のサ
ンプル・ホルダーに置いた。He+の注入は、約1.2
5MeVの加速電圧を使用して、約1×1015イオン/
cm2になるまで行われた。注入中に、ウェハーは液体
窒素フィンガーを利用して冷却された。イオン注入によ
って、深さ約2.5μmを中心として表面に向かって落
ちるガウス型プロフィールを有する障害領域が形成され
た。
ールに浸された。4,000rpmで回転した後、厚さ
約1.8μmのレジスト層を形成するために、ウェハー
の注入面上に十分なフォトレジストを導入した。(使用
されたレジストはシプレー(Shipley)1350Jフォト
レジストであった。)レジストは、厚さ2〜12μmか
ら2μmの間隔で一連の線にパターン形成された。この
パターン形成は、標準的な紫外線暴露およびシプレー社
から供給されている現像液を使用して実行された。次
に、パターン形成されたフォトレジストを有する表面に
は、Be+イオンが、300KeVの加速電圧で、5×
1015イオン/cm2の濃度になるように注入された。
初期イオン注入の前に、厚さ約1.5μmの二酸化ケイ
素の層が、テトラエチルオルトケイ酸前駆体を使用した
化学蒸着によって単結晶基板上に堆積された。ウェハー
は例1のようにHe+注入されたが、単結晶材料内に
2.5μmの等しい平均深さになるように加速電圧は十
分高められた。二酸化ケイ素は、CF4プラズマによる
二酸化ケイ素の反応性イオンエッチングとともに、例1
で説明されたフォトレジストおよびリソグラフィー手順
を使用してパターン形成された。二酸化ケイ素のエッチ
ング後、レジストはアセトンを使用して除去された。
波路の単結晶コア中に遷移金属のような適切なドーパン
トを使用することによって、1.3μmを含む所望のス
ペクトル放出に対して出力波長を適切に調節することが
できる。例えば、Y2SiO5結晶の正四面体サイトの+
4酸化状態にCrを使用することにより、1.25〜
1.35μmスペクトル領域の信号の増幅が可能とな
る。また、結晶ホスト中の比較的高いドーパント濃度お
よびそれに伴う高い利得を使用することができる結果、
1〜10センチメートルの範囲の長さを有する導波路が
使用可能となる。
Claims (8)
- 【請求項1】 信号を導入する手段と、 増幅のための光パワーを導入する手段と、 出力手段と、 信号および光パワーを導波するのに適した領域からなる
デバイスであって、この領域が、1)ドーパントを含む
単結晶コアと、2)導波を可能にするため前記コアより
低い屈折率の隣接するクラッドからなり、 ドーパントは、所望の波長での増幅を可能にするように
単結晶材料と相互作用する電子構造を有する酸化状態の
原子であることを特徴とする、所望の波長で光信号を増
幅するのに適した光増幅デバイス。 - 【請求項2】 前記原子がクロムからなることを特徴と
する請求項1のデバイス。 - 【請求項3】 前記単結晶材料がY2SiO5であること
を特徴とする請求項2のデバイス。 - 【請求項4】 前記単結晶材料がY2SiO5であること
を特徴とする請求項1のデバイス。 - 【請求項5】 前記領域がファイバーからなることを特
徴とする請求項1のデバイス。 - 【請求項6】 前記原子が遷移金属からなることを特徴
とする請求項1のデバイス。 - 【請求項7】 前記光パワー導入手段が、前記導波領域
とシリカ・ファイバーの間の突き合わせ結合からなるこ
とを特徴とする請求項1のデバイス。 - 【請求項8】 前記出力手段が、前記導波領域とシリカ
・ファイバーの間の突き合わせ結合からなることを特徴
とする請求項1のデバイス。
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