JPH05152232A - 縦型半導体拡散炉 - Google Patents

縦型半導体拡散炉

Info

Publication number
JPH05152232A
JPH05152232A JP31069191A JP31069191A JPH05152232A JP H05152232 A JPH05152232 A JP H05152232A JP 31069191 A JP31069191 A JP 31069191A JP 31069191 A JP31069191 A JP 31069191A JP H05152232 A JPH05152232 A JP H05152232A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace body
cooling
furnace
cooling gas
reaction tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31069191A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhide Matsumoto
一秀 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP31069191A priority Critical patent/JPH05152232A/ja
Publication of JPH05152232A publication Critical patent/JPH05152232A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハ加熱処理後の半導体ウェハの冷
却時間を短くすることのできる縦型半導体拡散炉を提供
することである。 【構成】 筒状の炉体2の内周に発熱導体3が取り付け
られ、炉体2に筒状の均熱管4と反応管5が装着され、
炉体2と均熱管4の開口部に支持台12が装着された縦型
半導体拡散炉において、半導体ウェハ加熱処理後に炉体
2と均熱管4の間に冷却用ガスを供給し、水冷されてい
る支持台12に複数個設けられた冷却用ガスの排気管10か
ら冷却用ガスを排出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、縦型半導体拡散炉に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の縦型半導体拡散炉の一例を図4に
示し、以下に説明する。下端の開口部に環状の断熱材1
が取り付けられた逆U字状の炉体2の内周には、通電で
発熱する発熱導体3が取り付けられ、この発熱導体3の
内側には逆U字状のその材質が石英ガラスである均熱管
4が下から挿入されている。この均熱管4内にはほぼΩ
字状の石英ガラス製の反応管5が挿入され、この反応管
5の開口部にはふた6が取り付けられている。そして、
反応管5の内部には、図示しない複数の棚に複数の半導
体ウェハが収納された図示しないボートが挿入されてい
る。
【0003】このような縦型半導体拡散炉では、図示し
ないガス供給管から反応ガスが反応管5の内部に供給さ
れ、発熱導体3の発熱により、炉内は約1000℃の処理温
度まで昇温された後、複数の半導体ウェハが所定時間加
熱処理され、その後数100 ℃の温度まで冷却される。処
理された半導体ウェハは炉外に取り出され、未処理の半
導体ウェハが挿入された後、再び前記の処理が繰り返さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の縦型
半導体拡散炉においては、半導体ウェハ百数十枚を一度
に処理する量産型であり、加熱処理後の冷却は自然に冷
却させているため、炉体2をはじめ均熱管4、反応管5
などの熱容量が大きいので、冷却時間に多大な時間を要
している。量産効率や半導体ウェハの実処理時間の割合
から考えると、これらの改善をはかることが求められて
いる。そこで、本発明の目的は、半導体ウェハ加熱処理
後の冷却時間を短くすることのできる縦型半導体拡散炉
を得ることである。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の目的を達
成するために、本発明においては、筒状の炉体と、この
炉体に装着され、その内部に半導体ウェハを収納可能な
反応管と、この反応管と炉体の間に設けられた炉体内部
を加熱する発熱導体と、反応管の装着側の炉体開口部に
配置された支持台とを有する縦型半導体拡散炉におい
て、炉体と反応管の間へ冷却用ガスを供給する冷却用ガ
ス供給手段と、冷却されている支持台に設けられた冷却
用ガスを排出する複数個の排気管とを有し、反応管内部
の半導体ウェハを冷却用ガスにより冷却することを特徴
とするものである。
【0006】
【実施例】以下、本発明の縦型半導体拡散炉の実施例を
図面を参照して説明する。ただし、図4と同一構成要件
には、同一符号を付け、説明は省略する。
【0007】図1は本発明による第1の実施例を示すも
ので、図1において、図示しない冷却用ガスタンクに
は、その途中に自動開閉バルブ7が設けられた冷却用ガ
スの配管8が接続され、その配管の導入口9が炉体2の
天井中央部に設けられている。そして、炉体2と均熱管
4の下端開口部には、円周状にその方向が半径方向であ
る複数個の排気管10が設けられ、かつ環状の水冷部11と
が設けられた支持台12が取り付けられている。このよう
な構成の縦型半導体拡散炉において、支持台12は常時水
冷部11に冷却水が流れて冷やされている。
【0008】そして、図示しない半導体ウェハが加熱処
理された後は、自動開閉バルブ7が開き、常温の窒素等
の冷却用ガスが配管8を介して導入口9から炉体2と均
熱管4の間に供給され炉内の冷却が急速に行われる。
【0009】この冷却用ガスは約1000℃程度の炉内を流
れるため、数100 ℃まで加熱されて排気されるが、本実
施例においては、排気管10が水冷されている支持台12の
内部を通っているので、排気ガスが急速に冷却されて図
示しない排気ダクトへ放出される。
【0010】この結果、半導体ウェハ加熱処理後の冷却
時間を短くすることができ、冷却に要する装置は、冷却
用ガスの導入配管とバルブ類を付加し、断熱材1の替わ
りに水冷された支持台を取り付けるという簡単な構造で
実現できる。万一、支持台12からの排気ガス温度が幾分
高い場合は、小型のラジエータを設け、支持台12から排
出される冷却用ガスを冷却すればよい。上記実施例にお
いては、冷却用ガスは非循環であるが、循環させてもよ
い。
【0011】図2は本発明の縦型半導体拡散炉の第2の
実施例を示し、図1の第1の実施例と比べて冷却用ガス
の導入口が9a,9b,9cと複数個になっている。こ
の場合には、冷却用ガスが炉体2と均熱管4の間をより
均一に流れるという利点がある。なお、冷却用ガスの導
入口を炉体2の天井に同心円状に配置してもよい。
【0012】図3は本発明の縦型半導体拡散炉の第3の
実施例を示し、図中において、均熱管4は反応管5の開
口部にある二重のフランジ5a上に装着され、均熱管4
の外側には円筒状の第2均熱管13が支持台12に取り付け
られ、冷却用ガスの導入口14が支持台12の内側に円周状
もしくは複数個設けられている。
【0013】このような構成の縦型半導体拡散炉におい
て、半導体ウェハ加熱処理後の冷却用ガスの導入は導入
口14を通して下部から行い、導入された冷却用ガスは、
炉内を冷やしながら上昇し、第2均熱管13の上部で下降
しはじめ、支持台12を介して排出される。
【0014】この場合には、発熱導体3に対し、相対的
に温度差の大きい冷却用ガスに発熱導体3が直接さらさ
れず、冷却用ガスが炉内で暖められた後に発熱導体3に
触れるため、発熱導体3の損傷が和らげられるという利
点があり、さらに冷却時の炉内温度の均一がはかられる
という利点もある。
【0015】
【発明の効果】以上、本発明によれば、筒状の炉体に筒
状反応管が装着され、炉体の開口部に支持台が装着され
た縦型半導体拡散炉において、半導体ウェハの加熱処理
後に炉体と反応管の間に冷却用ガスを供給し、冷却され
ている支持台に複数個設けられている冷却用ガスの排気
管から、冷却用ガスを排出する。そのため、冷却用ガス
により半導体ウェハ加熱処理後の冷却時間を短くし、さ
らに、冷却されている支持台に排気管が設けられている
ので、冷却用ガスの冷却も行うことのできる縦型半導体
拡散炉を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の縦型半導体拡散炉の第1の実施例を示
す縦断面図である。
【図2】本発明の縦型半導体拡散炉の第2の実施例を示
す縦断面図である。
【図3】本発明の縦型半導体拡散炉の第3の実施例を示
す縦断面図である。
【図4】従来の縦型半導体拡散炉の一例を示す縦断面図
である。
【符号の説明】
1…断熱材、2…炉体、3…発熱導体、4…均熱管、5
…反応管、6…ふた、7…自動開閉バルブ、8…配管、
9…導入口、10…排気管、11…水冷部、12…支持台。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筒状の炉体と、 この炉体に装着され、その内部に半導体ウェハを収納可
    能な反応管と、 この反応管と炉体の間に設けられた炉体内部を加熱する
    発熱導体と、 反応管の装着側の炉体開口部に配置された支持台とを有
    する縦型半導体拡散炉において、 炉体と反応管の間へ冷却用ガスを供給する冷却用ガス供
    給手段と、 冷却されている支持台に設けられた冷却用ガスを排出す
    る複数個の排気管とを有し、 反応管内部の半導体ウェハを冷却用ガスにより冷却する
    ことを特徴とする縦型半導体拡散炉。
JP31069191A 1991-11-26 1991-11-26 縦型半導体拡散炉 Pending JPH05152232A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31069191A JPH05152232A (ja) 1991-11-26 1991-11-26 縦型半導体拡散炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31069191A JPH05152232A (ja) 1991-11-26 1991-11-26 縦型半導体拡散炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05152232A true JPH05152232A (ja) 1993-06-18

Family

ID=18008306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31069191A Pending JPH05152232A (ja) 1991-11-26 1991-11-26 縦型半導体拡散炉

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05152232A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5709543A (en) Vertical heat treatment apparatus
TWI462185B (zh) 基板處理裝置,基板支持具及半導體裝置之製造方法
US6887803B2 (en) Gas-assisted rapid thermal processing
KR100748820B1 (ko) 열처리 방법 및 열처리 장치
JP2005188869A (ja) 縦型熱処理装置及びその低温域温度収束方法
JP5721219B2 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び加熱装置
WO2003041139A1 (fr) Appareil de traitement thermique
US6538237B1 (en) Apparatus for holding a quartz furnace
JP2004214283A (ja) 半導体製造装置
JPH05152232A (ja) 縦型半導体拡散炉
JP3915314B2 (ja) 枚葉式の処理装置
JP2007096334A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び加熱装置
JPH07273101A (ja) 枚葉式熱処理装置
JPH0930893A (ja) 気相成長装置
JPH11260744A (ja) 熱処理炉
JP2001156011A (ja) 半導体ウェーハ熱処理装置
JPH06204155A (ja) 縦型半導体拡散炉
JP3875322B2 (ja) 真空熱処理炉
JPH0677153A (ja) 熱処理装置
JPS63137416A (ja) 真空断熱加熱炉
JP2003133319A (ja) 高圧アニール装置
WO2001082342A1 (en) Gas assisted rapid thermal annealing
JPH09306857A (ja) 縦型熱処理装置
JPH0786264A (ja) 成膜方法
JP2001148350A (ja) 縦型加熱装置