JPH05151872A - 近接スイツチ - Google Patents
近接スイツチInfo
- Publication number
- JPH05151872A JPH05151872A JP34214191A JP34214191A JPH05151872A JP H05151872 A JPH05151872 A JP H05151872A JP 34214191 A JP34214191 A JP 34214191A JP 34214191 A JP34214191 A JP 34214191A JP H05151872 A JPH05151872 A JP H05151872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reed switch
- electrolytic corrosion
- switch
- terminal
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードスイッチの端子部の電食現象を防止可
能とした近接スイッチを提供する。 【構成】 ケース１１内にリードスイッチ１３を充填樹
脂１２によって封止するとともに、リードスイッチ１３
の端子部１３ａには、一端をケース１１の外部に配置し
た導電部材１４を接続させた近接スイッチであって、そ
のケース１１内にリードスイッチ１３の端子部１３ａを
介して電食防止部１６を形成した。
能とした近接スイッチを提供する。 【構成】 ケース１１内にリードスイッチ１３を充填樹
脂１２によって封止するとともに、リードスイッチ１３
の端子部１３ａには、一端をケース１１の外部に配置し
た導電部材１４を接続させた近接スイッチであって、そ
のケース１１内にリードスイッチ１３の端子部１３ａを
介して電食防止部１６を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードスイッチを用い
た近接スイッチに関するものである。
た近接スイッチに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の近接スイッチの中には、図７に示
すような構成のものがある。この近接スイッチ５０は、
ケース５１内に配置したリードスイッチ５２を充填樹脂
５３によって封止したもので、図８にも示すように、リ
ードスイッチ５２の端子部５２ａ、５２ａには、それぞ
れリード線５４、５４が半田付け等で接続されている。
すような構成のものがある。この近接スイッチ５０は、
ケース５１内に配置したリードスイッチ５２を充填樹脂
５３によって封止したもので、図８にも示すように、リ
ードスイッチ５２の端子部５２ａ、５２ａには、それぞ
れリード線５４、５４が半田付け等で接続されている。
【０００３】このような構成からなる近接スイッチ５０
は以下のように動作する。すなわち、近接スイッチ５０
をマグネットに接近させると、リードスイッチ５２のガ
ラス管５２ｃ内に対向配置された接点部５２ｂ、５２ｂ
が、マグネットによる磁気吸引力の作用によって接触
し、近接スイッチ５０はオン状態となる。一方、近接ス
イッチ５０をマグネットから離反させると、マグネット
による磁気吸引力の作用がなくなるのでガラス管５２ｃ
内の接点部５２ｂ、５２ｂが離反し、近接スイッチ５０
はオフ状態となる。
は以下のように動作する。すなわち、近接スイッチ５０
をマグネットに接近させると、リードスイッチ５２のガ
ラス管５２ｃ内に対向配置された接点部５２ｂ、５２ｂ
が、マグネットによる磁気吸引力の作用によって接触
し、近接スイッチ５０はオン状態となる。一方、近接ス
イッチ５０をマグネットから離反させると、マグネット
による磁気吸引力の作用がなくなるのでガラス管５２ｃ
内の接点部５２ｂ、５２ｂが離反し、近接スイッチ５０
はオフ状態となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の近接スイッチ５０を高温高湿の環境下で使用する
と、ケース５１や樹脂５３及びリード線５４、５４の僅
かな隙間を通してケース５１内に水分が浸入することが
あり、このような場合は、リードスイッチ５２の端子部
５２ａのプラス側に電食現象が起こる。すなわち、ケー
ス５１内に水分が浸入すると、その水分を通してリード
スイッチ５２の端子部５２ａ、５２ａ間にリーク電流が
流れるようになるため、端子部５２ａのプラス側がイオ
ン化して、端子表面のメッキが剥ぎ取られてしまう。
来の近接スイッチ５０を高温高湿の環境下で使用する
と、ケース５１や樹脂５３及びリード線５４、５４の僅
かな隙間を通してケース５１内に水分が浸入することが
あり、このような場合は、リードスイッチ５２の端子部
５２ａのプラス側に電食現象が起こる。すなわち、ケー
ス５１内に水分が浸入すると、その水分を通してリード
スイッチ５２の端子部５２ａ、５２ａ間にリーク電流が
流れるようになるため、端子部５２ａのプラス側がイオ
ン化して、端子表面のメッキが剥ぎ取られてしまう。
【０００５】これにより、端子部５２ａのプラス側の素
地（鉄やニッケル）が露出した状態となり、その露出し
た部分から錆が発生するとともに、この錆の発生によっ
て端子部分が膨張し、リードスイッチ５２のガラス管５
２ｃにクラックが発生する。その結果、クラックを通し
てガラス管５２ｃの内部に水分が浸入し、これが、リー
ドスイッチ５２における接点不良の原因となっていた。
地（鉄やニッケル）が露出した状態となり、その露出し
た部分から錆が発生するとともに、この錆の発生によっ
て端子部分が膨張し、リードスイッチ５２のガラス管５
２ｃにクラックが発生する。その結果、クラックを通し
てガラス管５２ｃの内部に水分が浸入し、これが、リー
ドスイッチ５２における接点不良の原因となっていた。
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、リードスイッチの端子部の電食現象を防止
可能とした近接スイッチを提供することを目的とする。
れたもので、リードスイッチの端子部の電食現象を防止
可能とした近接スイッチを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、ケース内にリードスイッ
チを充填樹脂によって封止するとともに、リードスイッ
チの端子部には、一端をケースの外部に配置した導電部
材を接続させたものであって、そのケース内にリードス
イッチの端子部を介して電食防止部を形成した近接スイ
ッチである。
成するためになされたもので、ケース内にリードスイッ
チを充填樹脂によって封止するとともに、リードスイッ
チの端子部には、一端をケースの外部に配置した導電部
材を接続させたものであって、そのケース内にリードス
イッチの端子部を介して電食防止部を形成した近接スイ
ッチである。
【０００８】
【作用】本発明の近接スイッチにおいては、リードスイ
ッチの端子部を介して電食防止部が設けられており、ケ
ース内に水分が浸入した場合は、その電食防止部にリー
ク電流が流れることになる。その結果、リードスイッチ
の端子部間には殆どリーク電流が流れず、もって、リー
ドスイッチの端子部の電食現象が防止される。
ッチの端子部を介して電食防止部が設けられており、ケ
ース内に水分が浸入した場合は、その電食防止部にリー
ク電流が流れることになる。その結果、リードスイッチ
の端子部間には殆どリーク電流が流れず、もって、リー
ドスイッチの端子部の電食現象が防止される。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の第一実施例を示すものであ
り、図示した近接スイッチ１０の構成においては、箱型
のケース１１内に充填樹脂１２によってリードスイッチ
１３が封止されている。そして、そのリードスイッチ１
３の端子部１３ａ、１３ａには、導電部材としてのリー
ド線１４、１４が半田付け等で接続されている。更に、
リードスイッチ１３の端子部１３ａには、非磁性体で且
つ導電性を有する内部端子１５、１５が半田付け等で接
続されている。
り、図示した近接スイッチ１０の構成においては、箱型
のケース１１内に充填樹脂１２によってリードスイッチ
１３が封止されている。そして、そのリードスイッチ１
３の端子部１３ａ、１３ａには、導電部材としてのリー
ド線１４、１４が半田付け等で接続されている。更に、
リードスイッチ１３の端子部１３ａには、非磁性体で且
つ導電性を有する内部端子１５、１５が半田付け等で接
続されている。
【００１０】これらの内部端子１５は、リードスイッチ
１３のガラス管１３ｂの外縁にほぼ沿ったかたちで端子
部１３ａから延出しており、各先端部１５ａ、１５ａを
対向させることで電食防止部１６を形成している。その
際、内部端子１５の端子間距離Ｃ1 は、リードスイッチ
１３の端子間距離Ｄ1 （図２）よりも短く設定され、こ
れにより、電食防止部１６における絶縁抵抗はリードス
イッチ１３の端子部１３ａ間の絶縁抵抗よりも小さくな
る。
１３のガラス管１３ｂの外縁にほぼ沿ったかたちで端子
部１３ａから延出しており、各先端部１５ａ、１５ａを
対向させることで電食防止部１６を形成している。その
際、内部端子１５の端子間距離Ｃ1 は、リードスイッチ
１３の端子間距離Ｄ1 （図２）よりも短く設定され、こ
れにより、電食防止部１６における絶縁抵抗はリードス
イッチ１３の端子部１３ａ間の絶縁抵抗よりも小さくな
る。
【００１１】なお、内部端子１５の素材としては、非磁
性体で且つ導電性を有するものとして例えば、リードス
イッチ１３の端子部１３ａに接続が容易な半田メッキ銅
線等を使用するのが好適である。
性体で且つ導電性を有するものとして例えば、リードス
イッチ１３の端子部１３ａに接続が容易な半田メッキ銅
線等を使用するのが好適である。
【００１２】このような構成からなる第一実施例の近接
スイッチ１０においては、ケース１１内に水分が浸入し
た状態で、リードスイッチ１３の端子部１３ａに電圧を
かけると、絶縁抵抗がより小さい内部端子１５間、すな
わち電食防止部１６にリーク電流が流れるようになる。
その結果、リードスイッチ１３の端子部１３ａ間には殆
どリーク電流が流れず、もって、リードスイッチ１３の
端子部１３ａの電食現象が防止される。
スイッチ１０においては、ケース１１内に水分が浸入し
た状態で、リードスイッチ１３の端子部１３ａに電圧を
かけると、絶縁抵抗がより小さい内部端子１５間、すな
わち電食防止部１６にリーク電流が流れるようになる。
その結果、リードスイッチ１３の端子部１３ａ間には殆
どリーク電流が流れず、もって、リードスイッチ１３の
端子部１３ａの電食現象が防止される。
【００１３】図３は、本発明の第二実施例を示すもので
あり、図示した近接スイッチ２０の構成においては、ケ
ース２１内に封止されたリードスイッチ２２の端子部２
２ａ、２２ａに、導電部材としての屈曲端子２３、２３
が半田付け等で接続されている。この屈曲端子２３は、
リードスイッチ２２の端子部２２ａとの接続部Ｐを境に
して、一方の端部２３ａをケース２１の外部に配置する
とともに、他方の端部２３ｂをリードスイッチ２２のガ
ラス管２２ｂの外縁に沿って延出させ、その他方の端部
２３ｂ間で電食防止部２４を形成している。その際、屈
曲端子２３の端子間距離Ｃ2 （図４）はリードスイッチ
２２の端子間距離Ｄ2 （図４）よりも短く設定され、こ
れにより、電食防止部２４における絶縁抵抗はリードス
イッチ２２の端子部２２ａ間の絶縁抵抗よりも小さくな
る。
あり、図示した近接スイッチ２０の構成においては、ケ
ース２１内に封止されたリードスイッチ２２の端子部２
２ａ、２２ａに、導電部材としての屈曲端子２３、２３
が半田付け等で接続されている。この屈曲端子２３は、
リードスイッチ２２の端子部２２ａとの接続部Ｐを境に
して、一方の端部２３ａをケース２１の外部に配置する
とともに、他方の端部２３ｂをリードスイッチ２２のガ
ラス管２２ｂの外縁に沿って延出させ、その他方の端部
２３ｂ間で電食防止部２４を形成している。その際、屈
曲端子２３の端子間距離Ｃ2 （図４）はリードスイッチ
２２の端子間距離Ｄ2 （図４）よりも短く設定され、こ
れにより、電食防止部２４における絶縁抵抗はリードス
イッチ２２の端子部２２ａ間の絶縁抵抗よりも小さくな
る。
【００１４】このような構成からなる第二実施例の近接
スイッチ２０においては、ケース２１内に水分が浸入し
た状態で、リードスイッチ２２の端子部２２ａに電圧を
かけると、屈曲端子２３の一方の端部２３ａ間、すなわ
ち電食防止部２４にリーク電流が流れるようになる。そ
の結果、リードスイッチ２２の端子部２２ａ間には殆ど
リーク電流が流れず、もって、リードスイッチ２２の端
子部２２ａの電食現象が防止される。
スイッチ２０においては、ケース２１内に水分が浸入し
た状態で、リードスイッチ２２の端子部２２ａに電圧を
かけると、屈曲端子２３の一方の端部２３ａ間、すなわ
ち電食防止部２４にリーク電流が流れるようになる。そ
の結果、リードスイッチ２２の端子部２２ａ間には殆ど
リーク電流が流れず、もって、リードスイッチ２２の端
子部２２ａの電食現象が防止される。
【００１５】また、上記第二実施例の構成においては、
導電部材としての屈曲端子２３によって電食防止部２４
が形成されているので、上述した第一実施例のように新
たな部材を設ける必要がなく、低コストで実施可能であ
る。
導電部材としての屈曲端子２３によって電食防止部２４
が形成されているので、上述した第一実施例のように新
たな部材を設ける必要がなく、低コストで実施可能であ
る。
【００１６】図５は、本発明の第三実施例を示すもので
あり、図示した近接スイッチ３０の構成においては、ケ
ース３１内に封止されたリードスイッチ３２の端子部３
２ａ、３２ａに、導電部材としてのリード線３３、３３
が半田付け等で接続され、しかも、各リード線３３は、
例えばケース３１の右側から同方向に引き出されてい
る。更に、この近接スイッチ３０のケース３１内におい
ては、リード線３３の被覆が部分的に剥き出されて裸線
状態となっており、その状態でケース３１内に充填樹脂
３４が充填されている。これにより、リード線３３には
裸線部３３ａが設けられるとともに、その裸線部３３ａ
によって電食防止部３５が形成される。その際、リード
線３３の裸線部３３ａ間の距離Ｃ3 （図６）は、リード
スイッチ３２の端子間距離Ｄ3 （図６）よりも短く設定
され、これにより、電食防止部３５における絶縁抵抗は
リードスイッチ３２の端子部３２ａ間の絶縁抵抗よりも
小さくなる。
あり、図示した近接スイッチ３０の構成においては、ケ
ース３１内に封止されたリードスイッチ３２の端子部３
２ａ、３２ａに、導電部材としてのリード線３３、３３
が半田付け等で接続され、しかも、各リード線３３は、
例えばケース３１の右側から同方向に引き出されてい
る。更に、この近接スイッチ３０のケース３１内におい
ては、リード線３３の被覆が部分的に剥き出されて裸線
状態となっており、その状態でケース３１内に充填樹脂
３４が充填されている。これにより、リード線３３には
裸線部３３ａが設けられるとともに、その裸線部３３ａ
によって電食防止部３５が形成される。その際、リード
線３３の裸線部３３ａ間の距離Ｃ3 （図６）は、リード
スイッチ３２の端子間距離Ｄ3 （図６）よりも短く設定
され、これにより、電食防止部３５における絶縁抵抗は
リードスイッチ３２の端子部３２ａ間の絶縁抵抗よりも
小さくなる。
【００１７】このような構成からなる第三実施例の近接
スイッチ３０においては、ケース３１内に水分が浸入し
た状態で、リードスイッチ３２の端子部３２ａに電圧を
かけると、リード線３３の裸線部３３ａ間、すなわち電
食防止部３５にリーク電流が多量に流れるようになる。
その結果、リードスイッチ３２の端子部３２ａ間には殆
どリーク電流が流れず、もって、リードスイッチ３２の
端子部３２ａの電食現象が防止される。
スイッチ３０においては、ケース３１内に水分が浸入し
た状態で、リードスイッチ３２の端子部３２ａに電圧を
かけると、リード線３３の裸線部３３ａ間、すなわち電
食防止部３５にリーク電流が多量に流れるようになる。
その結果、リードスイッチ３２の端子部３２ａ間には殆
どリーク電流が流れず、もって、リードスイッチ３２の
端子部３２ａの電食現象が防止される。
【００１８】また、上記第三実施例の構成においては、
導電部材としてのリード線３３によって電食防止部３５
が形成されているので、上述した第二実施例と同様に新
たな部材を設ける必要がなく、低コストで実施可能であ
る。
導電部材としてのリード線３３によって電食防止部３５
が形成されているので、上述した第二実施例と同様に新
たな部材を設ける必要がなく、低コストで実施可能であ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の近接スイッ
チによれば、使用環境等によってケース内に水分が浸入
した場合でも、リードスイッチの端子部を介して設けら
れた電食防止部にリーク電流が流れることになる。その
結果、リードスイッチの端子部間には殆どリーク電流が
流れず、もって、リードスイッチの端子部の電食現象が
防止される。これにより、高温高湿の環境下でも近接ス
イッチを支障なく使用できるようになるとともに、リー
ドスイッチの接点不良発生の要因が削減される。
チによれば、使用環境等によってケース内に水分が浸入
した場合でも、リードスイッチの端子部を介して設けら
れた電食防止部にリーク電流が流れることになる。その
結果、リードスイッチの端子部間には殆どリーク電流が
流れず、もって、リードスイッチの端子部の電食現象が
防止される。これにより、高温高湿の環境下でも近接ス
イッチを支障なく使用できるようになるとともに、リー
ドスイッチの接点不良発生の要因が削減される。
【００２０】また、本発明の近接スイッチにおいては、
リードスイッチの端子部に接続される導電部材で電食防
止を形成することにより、新たな部材を設ける必要がな
く、低コストで実施することができる。
リードスイッチの端子部に接続される導電部材で電食防
止を形成することにより、新たな部材を設ける必要がな
く、低コストで実施することができる。
【図１】本発明の第一実施例を示す平面図である。
【図２】第一実施例の要部平面図である。
【図３】本発明の第二実施例を示す平面図である。
【図４】第二実施例の要部平面図である。
【図５】本発明の第三実施例を示す平面図である。
【図６】第三実施例の要部平面図である。
【図７】従来例を示す斜視図である。
【図８】従来例の要部平面図である。
１０ 近接スイッチ １１ ケース １２ 充填樹脂 １３ リードス
イッチ １３ａ 端子部 １４ リード線
（導電部材） １６ 電食防止部
イッチ １３ａ 端子部 １４ リード線
（導電部材） １６ 電食防止部
Claims (3)
- 【請求項１】 ケース内にリードスイッチを充填樹脂に
よって封止するとともに、前記リードスイッチの端子部
には、一端を前記ケースの外部に配置した導電部材を接
続させてなる近接スイッチにおいて、 前記ケース内に前記リードスイッチの端子部を介して電
食防止部を形成したことを特徴とする近接スイッチ。 - 【請求項２】 リードスイッチの端子部に接続された導
電部材を所定方向に延出させて、その伝導部材の先端部
で電食防止部を形成したことを特徴とする請求項１記載
の近接スイッチ。 - 【請求項３】 導電部材としてリード線を使用するとと
もに、前記リード線には裸線部を設け、その裸線部で電
食防止部を形成したことを特徴とする請求項１記載の近
接スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34214191A JPH05151872A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 近接スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34214191A JPH05151872A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 近接スイツチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05151872A true JPH05151872A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18351447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34214191A Pending JPH05151872A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 近接スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05151872A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1227287A2 (en) * | 2001-01-26 | 2002-07-31 | SAMSUNG ELECTRONICS Co. Ltd. | Refrigerator door switch |
| JP2020087566A (ja) * | 2018-11-19 | 2020-06-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 被覆体、スイッチ装置、及び被覆体の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP34214191A patent/JPH05151872A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1227287A2 (en) * | 2001-01-26 | 2002-07-31 | SAMSUNG ELECTRONICS Co. Ltd. | Refrigerator door switch |
| EP1227287A3 (en) * | 2001-01-26 | 2003-01-22 | SAMSUNG ELECTRONICS Co. Ltd. | Refrigerator door switch |
| JP2020087566A (ja) * | 2018-11-19 | 2020-06-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 被覆体、スイッチ装置、及び被覆体の製造方法 |
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