JPH05140668A - Ｔｉ又はＴｉ合金の溶解方法 - Google Patents
Ｔｉ又はＴｉ合金の溶解方法Info
- Publication number
- JPH05140668A JPH05140668A JP3301844A JP30184491A JPH05140668A JP H05140668 A JPH05140668 A JP H05140668A JP 3301844 A JP3301844 A JP 3301844A JP 30184491 A JP30184491 A JP 30184491A JP H05140668 A JPH05140668 A JP H05140668A
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- alloy
- water
- melting
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- Withdrawn
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Crucibles And Fluidized-Bed Furnaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の水冷銅るつぼを用いるＴｉ又はＴｉ合
金の誘導スカル溶解法の欠点を解消し、高い加熱効率、
出湯効率にて、目標組成の溶湯を容易かつ効率的に得
る。 【構成】 底板１２がＴｉ又はＴｉと全率固溶体を形成
する金属で構成された水冷銅るつぼを用いてＴｉ又はＴ
ｉ合金を溶解させた後、該底板１２の一部を溶解させて
開孔１２Ａを形成し、該開孔１２Ａから出湯する。 【効果】 底板を水冷しないため加熱効率が高く、スー
パーヒートが可能である。スカルが底板付近に極在化し
て形成されることがなく、容易に目標組成の溶湯を得る
ことができる。また、この底板の一部を溶解させて開孔
を形成し、この開孔から出湯するため、効率的に出湯す
ることができる。出湯の際に溶湯の温度が下がることも
ない。
金の誘導スカル溶解法の欠点を解消し、高い加熱効率、
出湯効率にて、目標組成の溶湯を容易かつ効率的に得
る。 【構成】 底板１２がＴｉ又はＴｉと全率固溶体を形成
する金属で構成された水冷銅るつぼを用いてＴｉ又はＴ
ｉ合金を溶解させた後、該底板１２の一部を溶解させて
開孔１２Ａを形成し、該開孔１２Ａから出湯する。 【効果】 底板を水冷しないため加熱効率が高く、スー
パーヒートが可能である。スカルが底板付近に極在化し
て形成されることがなく、容易に目標組成の溶湯を得る
ことができる。また、この底板の一部を溶解させて開孔
を形成し、この開孔から出湯するため、効率的に出湯す
ることができる。出湯の際に溶湯の温度が下がることも
ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴｉ又はＴｉ合金の溶解
方法に係り、特に水冷銅るつぼを用いる誘導スカル溶解
法により、Ｔｉ又はＴｉ合金を溶解する方法において、
高い加熱効率及び出湯効率にて溶解することが可能なＴ
ｉ又はＴｉ合金の溶解方法に関する。
方法に係り、特に水冷銅るつぼを用いる誘導スカル溶解
法により、Ｔｉ又はＴｉ合金を溶解する方法において、
高い加熱効率及び出湯効率にて溶解することが可能なＴ
ｉ又はＴｉ合金の溶解方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｔｉ又はＴｉ合金の溶解法として、誘導
スカル溶解法がある。誘導スカル溶解法は、図２に示す
如く、水冷銅るつぼ１内に金属を投入し、誘導コイル２
による誘導加熱で金属を溶解させて溶湯３を得るもので
ある。なお、図２において、４は主にるつぼ底部に生成
するスカル（凝固層）であり、５は冷却水の導入路、６
は排出路である。また、７はボルト、８は基盤である。
スカル溶解法がある。誘導スカル溶解法は、図２に示す
如く、水冷銅るつぼ１内に金属を投入し、誘導コイル２
による誘導加熱で金属を溶解させて溶湯３を得るもので
ある。なお、図２において、４は主にるつぼ底部に生成
するスカル（凝固層）であり、５は冷却水の導入路、６
は排出路である。また、７はボルト、８は基盤である。
【０００３】このような誘導スカル溶解法は、 耐火物るつぼを用いる方法に比べて、るつぼからの
溶湯汚染が少ない。 誘導加熱溶解であるため、溶湯の均質性に優れる。 等の利点を有する工業的に有利な方法である。
溶湯汚染が少ない。 誘導加熱溶解であるため、溶湯の均質性に優れる。 等の利点を有する工業的に有利な方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】誘導スカル溶解法は上
記、の利点を有する反面、 るつぼ内に厚いスカルが形成されるため出湯効率が
低い。 側面及び底面を水冷する水冷銅るつぼを用いるた
め、溶湯を高度に加熱する（スーパーヒート）ことが困
難である。 るつぼ底部で解け残りが生じ易く、スカルはるつぼ
底部に多く形成され、るつぼ内で極在化するため、得ら
れる溶湯の組成は、目標とする配合組成に対してズレが
生じ易く、成分調整が困難である。 といった欠点を有する。
記、の利点を有する反面、 るつぼ内に厚いスカルが形成されるため出湯効率が
低い。 側面及び底面を水冷する水冷銅るつぼを用いるた
め、溶湯を高度に加熱する（スーパーヒート）ことが困
難である。 るつぼ底部で解け残りが生じ易く、スカルはるつぼ
底部に多く形成され、るつぼ内で極在化するため、得ら
れる溶湯の組成は、目標とする配合組成に対してズレが
生じ易く、成分調整が困難である。 といった欠点を有する。
【０００５】本発明は上記従来の誘導スカル溶解法の欠
点を解消し、高い加熱効率、出湯効率にて、目標組成の
溶湯を容易かつ効率的に得ることができるＴｉ又はＴｉ
合金の溶解方法を提供することを目的とする。
点を解消し、高い加熱効率、出湯効率にて、目標組成の
溶湯を容易かつ効率的に得ることができるＴｉ又はＴｉ
合金の溶解方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＴｉ又はＴｉ合
金の溶解方法は、水冷銅るつぼを用いて、誘導スカル溶
解法によりＴｉ又はＴｉ合金を溶解する方法において、
底板がＴｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属又は該金
属とＴｉとの合金で構成された水冷銅るつぼを用い、胴
部のみを水冷してＴｉ又はＴｉ合金を溶解させた後、該
底板の一部を溶解させて開孔を形成し、該開孔から出湯
させることを特徴とする。
金の溶解方法は、水冷銅るつぼを用いて、誘導スカル溶
解法によりＴｉ又はＴｉ合金を溶解する方法において、
底板がＴｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属又は該金
属とＴｉとの合金で構成された水冷銅るつぼを用い、胴
部のみを水冷してＴｉ又はＴｉ合金を溶解させた後、該
底板の一部を溶解させて開孔を形成し、該開孔から出湯
させることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のＴｉ又はＴｉ合金の溶解方法において
は、底板がＴｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属又は
該金属とＴｉとの合金で構成された水冷銅るつぼを用い
ており、胴部のみを水冷し、底板については水冷しない
ようにしている。このため、加熱効率が高く、スーパー
ヒートが可能である。しかも、底板を水冷しないことか
ら、スカルが底板付近に極在化して形成されることがな
く、容易に目標組成の溶湯を得ることができる。
は、底板がＴｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属又は
該金属とＴｉとの合金で構成された水冷銅るつぼを用い
ており、胴部のみを水冷し、底板については水冷しない
ようにしている。このため、加熱効率が高く、スーパー
ヒートが可能である。しかも、底板を水冷しないことか
ら、スカルが底板付近に極在化して形成されることがな
く、容易に目標組成の溶湯を得ることができる。
【０００８】また、この底板の一部を溶解させて開孔を
形成し、この開孔から出湯させるため、効率的に出湯す
ることができ、また、出湯の際に溶湯の温度が下がるこ
ともない。即ち、従来においては水冷銅るつぼを傾けて
出湯を行なっているため、出湯の際に溶湯が水冷銅るつ
ぼと接触して温度が低下する。これに対して、本発明の
方法では水冷銅るつぼの水冷銅側面に溶湯を接触させる
ことなく出湯できるため、出湯時の溶湯の温度低下を防
止できる。
形成し、この開孔から出湯させるため、効率的に出湯す
ることができ、また、出湯の際に溶湯の温度が下がるこ
ともない。即ち、従来においては水冷銅るつぼを傾けて
出湯を行なっているため、出湯の際に溶湯が水冷銅るつ
ぼと接触して温度が低下する。これに対して、本発明の
方法では水冷銅るつぼの水冷銅側面に溶湯を接触させる
ことなく出湯できるため、出湯時の溶湯の温度低下を防
止できる。
【０００９】なお、本発明においては、底板としてＴ
ｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属又は該金属とＴｉ
との合金よりなるプレートを用いるため、この底板によ
り溶湯が汚染されることはない。また、出湯時に溶解さ
せるプレート部分も全溶湯量に対してごくわずかである
ことから、このプレート組成が溶湯組成と異なるもので
あっても、その溶解分による溶湯組成に対する影響は殆
どない。なお、出湯時のプレート部分の大きさについて
は、当然ながら、るつぼ底径のコントロールによって調
整可能である。また、底板の厚みに段差をつけるなどの
方法にて、開孔部の位置を調整することもできる。
ｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属又は該金属とＴｉ
との合金よりなるプレートを用いるため、この底板によ
り溶湯が汚染されることはない。また、出湯時に溶解さ
せるプレート部分も全溶湯量に対してごくわずかである
ことから、このプレート組成が溶湯組成と異なるもので
あっても、その溶解分による溶湯組成に対する影響は殆
どない。なお、出湯時のプレート部分の大きさについて
は、当然ながら、るつぼ底径のコントロールによって調
整可能である。また、底板の厚みに段差をつけるなどの
方法にて、開孔部の位置を調整することもできる。
【００１０】
【実施例】以下に図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明のＴｉ又はＴｉ合金の溶解方
法の一実施方法を示す断面図であり、（ａ）は溶解時、
（ｂ）は出湯時を示す。
法の一実施方法を示す断面図であり、（ａ）は溶解時、
（ｂ）は出湯時を示す。
【００１２】図示の如く、本発明においては、側周壁部
分が水冷銅１１（ただし、冷却水通路は図示を省略し
た。）で構成され、底板１２がＴｉ、Ｔｉと全率固溶体
を形成する金属又は該金属とＴｉとの合金よりなる水冷
銅るつぼ１０を用い、胴部のみを水冷しながら誘導スカ
ル溶解を行なう。なお、図中、１３は溶湯、１４はスカ
ルであり、１５は出湯用開孔部１５Ａが形成された架台
である。また、２は誘導コイルである。
分が水冷銅１１（ただし、冷却水通路は図示を省略し
た。）で構成され、底板１２がＴｉ、Ｔｉと全率固溶体
を形成する金属又は該金属とＴｉとの合金よりなる水冷
銅るつぼ１０を用い、胴部のみを水冷しながら誘導スカ
ル溶解を行なう。なお、図中、１３は溶湯、１４はスカ
ルであり、１５は出湯用開孔部１５Ａが形成された架台
である。また、２は誘導コイルである。
【００１３】図１（ａ）に示す如く、このようなるつぼ
１０を用いてＴｉ又はＴｉ合金の誘導スカル溶解を行な
った後は、底板１２を加熱することにより、該底板１２
の一部を溶解させて開孔１２Ａを形成し、図１（ｂ）の
如くこの開孔１２Ａから溶湯１３の出湯を行なう。
１０を用いてＴｉ又はＴｉ合金の誘導スカル溶解を行な
った後は、底板１２を加熱することにより、該底板１２
の一部を溶解させて開孔１２Ａを形成し、図１（ｂ）の
如くこの開孔１２Ａから溶湯１３の出湯を行なう。
【００１４】本発明において用いるるつぼの底板を構成
する金属はＴｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属（例
えば、Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ等）又は該金属とＴｉとの
合金である。これらの金属で構成される底板の厚さは、
溶解中に溶湯を保持し得る範囲で可能な限り薄いことが
望ましく、通常の場合０．５〜５ｍｍ程度とするのが好
ましい。
する金属はＴｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属（例
えば、Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ等）又は該金属とＴｉとの
合金である。これらの金属で構成される底板の厚さは、
溶解中に溶湯を保持し得る範囲で可能な限り薄いことが
望ましく、通常の場合０．５〜５ｍｍ程度とするのが好
ましい。
【００１５】本発明において溶解されるＴｉ合金として
は、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ，ＴｉＡｌ等があるが、Ｔｉと
Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ａｌ等の１種又は２種以上との
合金も挙げられる。
は、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ，ＴｉＡｌ等があるが、Ｔｉと
Ｚｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ａｌ等の１種又は２種以上との
合金も挙げられる。
【００１６】以下に具体的な実施例及び比較例を挙げて
本発明をより詳細に説明する。
本発明をより詳細に説明する。
【００１７】実施例１ 図１に示す本発明の方法に従って、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ
合金の誘導スカル溶解を行なった。底板としてはＶプレ
ートを用いた。なお、溶解した合金は５ｋｇ（１００ｍ
ｍ中×１４０ｍｍ高さ）であり、底板は４６ｇ（１００
ｍｍ中×１ｍｍ厚さ）である。
合金の誘導スカル溶解を行なった。底板としてはＶプレ
ートを用いた。なお、溶解した合金は５ｋｇ（１００ｍ
ｍ中×１４０ｍｍ高さ）であり、底板は４６ｇ（１００
ｍｍ中×１ｍｍ厚さ）である。
【００１８】このときの溶湯の加熱温度及び出湯効率を
調べ、結果を表１に示した。
調べ、結果を表１に示した。
【００１９】実施例２ 底板としてＴｉプレートの代りにＮｂプレートを用いた
こと以外は実施例１と同様にして溶解を行ない、溶湯の
加熱温度及び出湯効率を調べ、結果を表１に示した。
こと以外は実施例１と同様にして溶解を行ない、溶湯の
加熱温度及び出湯効率を調べ、結果を表１に示した。
【００２０】比較例１ 図２に示す従来の方法によりＴｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金の
溶解を行ない、溶湯の加熱温度及び出湯効率を調べ、結
果を表１に示した。
溶解を行ない、溶湯の加熱温度及び出湯効率を調べ、結
果を表１に示した。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１より、本発明の方法によれば、溶湯の
スーパーヒートが可能であり、しかも、高い出湯効率で
出湯できることが明らかである。
スーパーヒートが可能であり、しかも、高い出湯効率で
出湯できることが明らかである。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のＴｉ又はＴ
ｉ合金の溶解方法によれば、Ｔｉ又はＴｉ合金を誘導ス
カル溶解する際の溶湯の加熱効率、出湯効率が著しく改
善され、目標組成の溶湯を容易かつ効率的に得ることが
可能とされる。
ｉ合金の溶解方法によれば、Ｔｉ又はＴｉ合金を誘導ス
カル溶解する際の溶湯の加熱効率、出湯効率が著しく改
善され、目標組成の溶湯を容易かつ効率的に得ることが
可能とされる。
【図１】本発明のＴｉ又はＴｉ合金の溶解方法の一実施
例方法を示す断面図であり、（ａ）は溶解時、（ｂ）は
出湯時を示す。
例方法を示す断面図であり、（ａ）は溶解時、（ｂ）は
出湯時を示す。
【図２】従来の水冷銅るつぼを用いる誘導スカル溶解法
を説明する一部断面図である。
を説明する一部断面図である。
２ 誘導コイル １０ 水冷銅るつぼ １１ 水冷銅 １２ 底板 １２Ａ 開孔 １３ 溶湯 １４ スカル １５ 架台
Claims (1)
- 【請求項１】 水冷銅るつぼを用いて、誘導スカル溶解
法によりＴｉ又はＴｉ合金を溶解する方法において、底
板がＴｉ、Ｔｉと全率固溶体を形成する金属又は該金属
とＴｉとの合金で構成された水冷銅るつぼを用い、胴部
のみを水冷してＴｉ又はＴｉ合金を溶解させた後、該底
板の一部を溶解させて開孔を形成し、該開孔から出湯さ
せることを特徴とするＴｉ又はＴｉ合金の溶解方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3301844A JPH05140668A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Ｔｉ又はＴｉ合金の溶解方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3301844A JPH05140668A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Ｔｉ又はＴｉ合金の溶解方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05140668A true JPH05140668A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17901843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3301844A Withdrawn JPH05140668A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Ｔｉ又はＴｉ合金の溶解方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05140668A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051376A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Shinko Electric Co Ltd | 誘導溶解装置 |
| JP2020091058A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | コールドクルーシブル溶解炉、および、そのメンテナンス方法 |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP3301844A patent/JPH05140668A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051376A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Shinko Electric Co Ltd | 誘導溶解装置 |
| JP2020091058A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | コールドクルーシブル溶解炉、および、そのメンテナンス方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |