JPH05136235A - Inspection device for dual-in-line type ic - Google Patents
Inspection device for dual-in-line type icInfo
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- JPH05136235A JPH05136235A JP3318642A JP31864291A JPH05136235A JP H05136235 A JPH05136235 A JP H05136235A JP 3318642 A JP3318642 A JP 3318642A JP 31864291 A JP31864291 A JP 31864291A JP H05136235 A JPH05136235 A JP H05136235A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、デュアル・イン・ライ
ン型ＩＣ（以下、ＤＩＰ型ＩＣと称す）に用いられる検
査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection device used for a dual-in-line type IC (hereinafter referred to as DIP type IC).
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＤＩＰ型ＩＣは、半導体素子を封止した
モールドケースから前記素子の電極を各種の電子部品と
接続するための２列の端子が延出した構造を有する。前
記各列の端子は、前記モールドケース面と平行に延出さ
れると共に途中で所定の角度で内側に曲げられている。
かかるＤＩＰ型ＩＣは、回路基板等の各種の電子部品に
実装して使用されることから、前記各列の端子が所定角
度で揃って曲げられていること、端子の欠損等がないこ
とが要求される。2. Description of the Related Art A DIP type IC has a structure in which two rows of terminals for connecting electrodes of the element to various electronic parts extend from a molded case encapsulating a semiconductor element. The terminals in each row extend in parallel with the surface of the mold case and are bent inward at a predetermined angle in the middle.
Since the DIP type IC is used by being mounted on various electronic components such as a circuit board, it is required that the terminals in each row are bent at a predetermined angle and are not damaged. To be done.
【０００３】このようなことから、前記ＤＩＰ型ＩＣに
おける端子の曲り状態および端子の欠損の検査は、従来
より目視またはＣＣＤカメラによる撮影によって行われ
ている。For this reason, the inspection of the bent state of the terminal and the defect of the terminal in the DIP type IC has been conventionally performed by visual inspection or photographing with a CCD camera.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、目視検
査は多くの作業者を必要とし、検査の能率が低いばかり
か、各作業者による検査精度のばからつきを生じ、良品
・不良品の判定精度が悪化する恐れがある。また、ＣＣ
Ｄカメラを用いた検査では前記ＩＣの端子がモールドケ
ースからその両側に２列延出した構造を有するため、前
記カメラをどのような位置に設定しても前記各列の端子
の全ての曲り状態をカメラで撮影できず、前記ＩＣの各
列の端子の曲り状態および欠損を精度よく検出すること
が困難であるという問題があった。However, the visual inspection requires a lot of workers, and not only the efficiency of the inspection is low, but also the accuracy of inspection by each worker fluctuates, and the accuracy of determination of non-defective / defective products is high. May worsen. Also, CC
In the inspection using the D camera, the terminals of the IC have a structure in which two rows extend from the mold case to both sides of the IC. Therefore, regardless of the position of the camera, all the bent terminals of each row are bent. However, there is a problem that it is difficult to accurately detect the bent state and the loss of the terminals of each row of the IC.
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたもので、ＤＩＰ型ＩＣの端子の曲り状態お
よび欠損を自動的にかつ精度よく検出することが可能な
ＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を提供しようとするものであ
る。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and is an inspection for a DIP type IC capable of automatically and accurately detecting a bent state and a defect of a terminal of the DIP type IC. It is intended to provide a device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係わるＤＩＰ型
ＩＣ用検査装置は、モールドケースの両側面から延出さ
れた２列の端子を有するＤＩＰ型ＩＣの前記端子の曲り
状態および端子の欠損を検査する装置において、上部に
前記ＩＣのモールドケースの一部が入る凹部を有し、前
記ＩＣをその端子が跨ぐようにして滑らせ、移動させる
ための傾斜ガイドと、前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ
配置され、前記ＩＣの２列の端子の外表面および前記Ｉ
Ｃの端子間の前記傾斜ガイドの両側面にそれぞれレーザ
光を照射して反射レーザ光から距離を測定するための一
対のレーザ測長器と、前記各レーザ測長器に接続され、
それら測長器の位置から前記各端子の外表面および前記
傾斜ガイドの側面までのそれぞれの距離の測定結果に基
づいて前記ＩＣの曲り状態および端子の欠損を判定する
ためのデータ処理手段と、を具備したことを特徴とする
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION A DIP type IC inspection apparatus according to the present invention comprises a DIP type IC having two rows of terminals extending from both side surfaces of a mold case. In the device for inspecting the above, there is a recess at the top into which a part of the mold case of the IC is inserted, and a slant guide for sliding and moving the IC so that its terminals straddle, and both sides of the slant guide. Respectively disposed on the outer surface of the two rows of terminals of the IC and the I
A pair of laser length measuring devices for irradiating both side surfaces of the tilt guide between the terminals of C with laser light to measure the distance from the reflected laser light, and connected to the respective laser length measuring devices,
Data processing means for determining the bending state of the IC and the loss of the terminal based on the measurement results of the distances from the positions of the length measuring devices to the outer surface of each terminal and the side surface of the tilt guide. It is characterized by having.
【０００７】また、本発明の別のＤＩＰ型ＩＣ用検査装
置はモールドケースの両側面から延出された２列の端子
を有するＤＩＰ型ＩＣの前記端子の曲り状態および端子
の欠損を検査する装置において、上部に前記ＩＣのモー
ルドケースの一部が入る凹部を有し、前記ＩＣを逆さに
して滑らせ、移動させるための傾斜ガイドと、前記傾斜
ガイドの上方に前記傾斜ガイドを移動する前記ＩＣの２
列の端子間に位置するように立てて配置された遮蔽板
と、前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ配置され、前記Ｉ
Ｃの２列の端子の外表面および前記ＩＣの端子間の前記
遮蔽板の両側面にそれぞれレーザ光を照射して反射レー
ザ光から距離を測定するための一対のレーザ測長器と、
前記各レーザ測長器に接続され、それら測長器の位置か
ら前記各端子の外表面および前記遮蔽板の側面までのそ
れぞれの距離の測定結果に基づいて前記ＩＣの曲り状態
および端子の欠損を判定するためのデータ処理手段と、
を具備したことを特徴とするものである。Another DIP type IC inspection apparatus of the present invention is an apparatus for inspecting a bent state of the terminal and a terminal defect of the DIP type IC having two rows of terminals extending from both side surfaces of the mold case. In the above, there is a recessed part in which a part of the mold case of the IC is inserted, and an inclined guide for sliding and moving the IC upside down, and the IC for moving the inclined guide above the inclined guide. Of 2
The shielding plates are arranged upright so as to be located between the terminals of the row, and are arranged on both sides of the inclined guide, respectively.
A pair of laser length measuring devices for irradiating the outer surfaces of the terminals of the two rows of C and both side surfaces of the shielding plate between the terminals of the IC with laser light to measure the distance from the reflected laser light,
Connected to each of the laser length-measuring devices, the bending state of the IC and the loss of the terminal are determined based on the measurement results of the distances from the positions of the length-measuring devices to the outer surface of each terminal and the side surface of the shielding plate. Data processing means for determining,
It is characterized by having.
【０００８】[0008]
【作用】本発明に係わる検査装置によれば、傾斜ガイド
上の凹部ににＤＩＰ型ＩＣのモールドケースを入れると
共に、そのケースの両側面から延出した２列の端子が前
記傾斜ガイドを跨ぐようにして前記傾斜ガイド上をゆっ
くり滑らせて移動させ、前記傾斜ガイドの両側に配置し
た一対のレーザ測長器からレーザ光を前記移動する前記
ＩＣの端子に向けて連続照射する。一方の測長器から放
出されたレーザ光の照射において、前記一方の列の端子
の外表面にレーザ光が照射され、反射したレーザ光は前
記レーザ測長器に入射されて前記測長器の位置から前記
端子の外表面までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、
前記ＩＣの端子間にレーザ光が照射されると、それら端
子間を通して前記傾斜ガイドの側面に当たり、反射した
レーザ光は前記レーザ測長器に入射されて前記測長器の
位置から前記傾斜ガイドの側面までの距離（Ｙ1 ）が測
定される。他方の測長器からレーザ光を連続照射するこ
とにより、前記一方の測長器の場合と同様に前記測長器
の位置から他方の列の端子外表面までの距離（Ｘ2 ）と
同測長器位置から前記傾斜ガイドの反対側の側面までの
距離（Ｙ2 ）がそれぞれ測定される。According to the inspection device of the present invention, the mold case of the DIP type IC is placed in the recess on the tilt guide, and the two rows of terminals extending from both side surfaces of the case straddle the tilt guide. Then, it is slid on the tilt guide and moved, and a pair of laser length measuring devices arranged on both sides of the tilt guide continuously irradiate the laser light toward the terminal of the moving IC. In the irradiation of the laser light emitted from one of the length measuring devices, the outer surface of the terminal in the one row is irradiated with the laser light, and the reflected laser light is incident on the laser length measuring device to The distance (X 1 ) from the position to the outer surface of the terminal is measured. Also,
When the laser light is irradiated between the terminals of the IC, it strikes the side surface of the tilt guide through the terminals, and the reflected laser light is incident on the laser length measuring device and is moved from the position of the length measuring device to the tilt guide. The distance to the side (Y 1 ) is measured. By continuously irradiating the laser beam from the other length measuring device, as in the case of the one length measuring device, the distance (X 2 ) from the position of the length measuring device to the outer surface of the terminal of the other row is measured. The distance (Y 2 ) from the length position to the opposite side of the tilt guide is measured.
【０００９】このように測定された距離のうち、前記Ｘ
1 、Ｘ2は前記ＩＣの端子の曲がり角度を関係する情報
であり、前記Ｙ1 、Ｙ2 は前記曲がり角度を評価する上
での基準となる情報であるため、これらの測定結果をデ
ータ処理手段に出力して処理することにより前記ＩＣの
端子の曲り状態および端子の欠損を極めて簡単かつ精度
よく検査することができる。Of the distances thus measured, the X
1 and X 2 are information relating to the bending angle of the terminal of the IC, and Y 1 and Y 2 are information serving as a reference for evaluating the bending angle. Therefore, these measurement results are processed as data. By outputting the data to the means for processing, the bent state of the IC and the defect of the terminal can be inspected extremely easily and accurately.
【００１０】また、本発明に係わる別の検査装置によれ
ば上方に遮蔽板が配置された傾斜ガイド上の凹部にに逆
さにしたＤＩＰ型ＩＣのモールドケースを入れると共
に、前記ＩＣの２列の端子間に前記遮蔽板を位置させる
ようにして前記傾斜ガイド上をゆっくり滑らせて移動さ
せ、前記傾斜ガイドの両側に配置した一対のレーザ測長
器からレーザ光を前記移動する前記ＩＣの端子に向けて
連続照射する。かかる一方の測長器から放出されたレー
ザ光の照射において、前記一方の列の端子の外表面にレ
ーザ光が照射され、反射したレーザ光は前記レーザ測長
器に入射されて前記測長器の位置から前記端子の外表面
までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、前記ＩＣの端
子間にレーザ光が照射されると、それら端子間を通して
前記遮蔽板の側面に当たり、反射したレーザ光は前記レ
ーザ測長器に入射されて前記測長器の位置から前記遮蔽
板の側面までの距離（Ｙ1 ）が測定される。他方の測長
器からレーザ光を連続照射することにより、前記一方の
測長器の場合と同様に前記測長器の位置から他方の列の
端子外表面までの距離（Ｘ2 ）と同測長器位置から前記
遮蔽板の反対側の側面までの距離（Ｙ2 ）がそれぞれ測
定される。Further, according to another inspection apparatus of the present invention, an inverted DIP type IC mold case is put in a concave portion on an inclined guide having a shield plate arranged above, and two rows of the ICs are arranged. The shield plate is positioned between the terminals and slowly slid over the tilt guide to move the laser light from a pair of laser length measuring devices arranged on both sides of the tilt guide to the terminal of the moving IC. Irradiate continuously toward. In the irradiation of the laser light emitted from one of the length measuring devices, the laser light is applied to the outer surface of the terminal of the one row, and the reflected laser light is incident on the laser measuring device and the length measuring device. The distance (X 1 ) from the position of to the outer surface of the terminal is measured. Further, when the laser light is irradiated between the terminals of the IC, it hits the side surface of the shielding plate through the terminals, and the reflected laser light is incident on the laser length measuring device and is shielded from the position of the length measuring device. The distance to the side of the plate (Y 1 ) is measured. By continuously irradiating the laser beam from the other length measuring device, as in the case of the one length measuring device, the distance (X 2 ) from the position of the length measuring device to the outer surface of the terminal of the other row is measured. The distance (Y 2 ) from the length position to the opposite side surface of the shield is measured.
【００１１】このように測定された距離のうち、前記Ｘ
1 、Ｘ2は前記ＩＣの端子の曲がり角度を関係する情報
であり、前記Ｙ1 、Ｙ2 は前記曲がり角度を評価する上
での基準となる情報であるため、これらの測定結果をデ
ータ処理手段に出力して処理することにより前記ＩＣの
端子の曲り状態および端子の欠損を極めて簡単かつ精度
よく検査することができる。Of the distances thus measured, the X
1 and X 2 are information relating to the bending angle of the terminal of the IC, and Y 1 and Y 2 are information serving as a reference for evaluating the bending angle. Therefore, these measurement results are processed as data. By outputting the data to the means for processing, the bent state of the IC and the defect of the terminal can be inspected extremely easily and accurately.
【００１２】前述した第１の発明のように傾斜ガイド上
にＩＣをその２列の端子が前記傾斜ガイドを跨せて移動
させると、前記２列の端子が傾斜ガイドの上部の角に接
触して円滑な滑り、移動を阻害する恐れがある。これに
対し、前記第２の発明ではＩＣを逆さまにして傾斜ガイ
ド上に配置するため、端子の曲がり状態等に影響される
ことなく前記傾斜ガイド上を円滑に移動させることが可
能となり、作業性を著しく改善できる。When the ICs on the inclined guide are moved so that the terminals in the two rows straddle the inclined guide as in the first invention described above, the terminals in the two rows come into contact with the upper corners of the inclined guide. Smooth sliding and hindering smooth movement. On the other hand, in the second invention, since the IC is placed upside down on the tilt guide, it is possible to smoothly move on the tilt guide without being influenced by the bending state of the terminal, and the workability is improved. Can be significantly improved.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００１４】実施例１ 図１は、本実施例１の検査装置を示す斜視図、図２は同
検査装置の概略図である。図中の１は、細長ブロック状
の傾斜ガイドである。前記傾斜ガイド１の上部には、検
査すべきＤＩＰ型ＩＣのモールドケースの一部が入る凹
部２が形成されている。前記傾斜ガイド１の両側面上部
には、溝部３ａ、３ｂが前記部材１の長手方向に沿って
それぞれ形成されている。前記傾斜ガイド１の両側に
は、前記傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子お
よび前記傾斜ガイド１の前記溝３ａ、３ｂに向けてレー
ザ光を連続照射するためのレーザ測長器４ａ、４ｂがそ
れぞれ配置されている。前記各レーザ測長器４ａ、４ｂ
は、それらの測長器４ａ、４ｂによる距離測定結果に基
づいて前記ＩＣの端子の曲がり状態および端子の欠損を
判定するためのデータ処理手段としてのパーソナルコン
ピュータ５が接続されている。Embodiment 1 FIG. 1 is a perspective view showing an inspection device of the present embodiment 1, and FIG. 2 is a schematic view of the inspection device. Reference numeral 1 in the drawing denotes an elongated block-shaped tilt guide. On the upper part of the tilt guide 1, there is formed a recess 2 into which a part of the mold case of the DIP type IC to be inspected is inserted. Grooves 3 a and 3 b are formed in the upper portions of both side surfaces of the inclined guide 1 along the longitudinal direction of the member 1. On both sides of the tilt guide 1, a laser length measuring device 4a for continuously irradiating a laser beam toward the terminals of two rows of ICs moving on the tilt guide 1 and the grooves 3a and 3b of the tilt guide 1. 4b are arranged respectively. Each of the laser length measuring devices 4a, 4b
Is connected to a personal computer 5 as data processing means for determining a bent state of the IC terminal and a missing terminal based on the distance measurement results by the length measuring devices 4a and 4b.
【００１５】このような構成によれば、傾斜ガイド１上
部の凹部２にＤＩＰ型ＩＣ６のモールドケース７部分を
入れると共に前記ケース７の両側から延出された２列の
端子８ａ、８ｂを前記傾斜ガイド１の両側面の溝３ａ、
３ｂを横切って跨ぐように乗せると、前記ＩＣ６は前記
傾斜ガイド１上を前記凹部２に案内されながらゆっくり
滑って移動される。前記ＩＣ６の移動過程において、前
記傾斜ガイド１の両側に配置した一対のレーザ測長器４
ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂを連続照射すると、一
方の測長器４ａから放出されたレーザ光９ａは前記移動
する前記ＩＣ６における一方の列の端子８ａの外表面に
照射され、反射したレーザ光が前記レーザ測長器９ａに
入射される。その結果、図３に示すように前記測長器４
ａのレーザ光放出位置から前記端子の外表面までの距離
（Ｘ1 ）が測定される。また、図４に示すように前記Ｉ
Ｃ６の一方の列の端子８ａ間にレーザ光９ａが照射され
ると、それら端子８ａ間を通して前記傾斜ガイド１側面
の溝３ａに当たり、反射したレーザ光は前記レーザ測長
器４ａに入射されて前記測長器のレーザ光放出位置から
前記傾斜ガイド１の溝３ａ内面までの距離（Ｙ1）が測
定される。他方の測長器４ｂからレーザ光９ｂを連続照
射した場合においても、前記一方の測長器４ａの場合と
同様に前記測長器４ｂのレーザ放出位置から前記ＩＣ６
における他方の列の端子８ｂの外表面までの距離
（Ｘ2 ）並びに同測長器４ｂのレーザ放出位置から前記
傾斜ガイド１の反対側の側面の溝３ｂ内面までの距離
（Ｙ2 ）がそれぞれ図３、図４に示すように測定され
る。According to this structure, the mold case 7 of the DIP type IC 6 is inserted into the recess 2 above the tilt guide 1, and the two rows of terminals 8a and 8b extending from both sides of the case 7 are tilted. Grooves 3a on both sides of the guide 1,
When the IC 6 is mounted across the 3b, the IC 6 is slid slowly while being guided by the recess 2 on the tilt guide 1. In the process of moving the IC 6, a pair of laser length measuring devices 4 arranged on both sides of the tilt guide 1
When laser beams 9a and 9b are continuously emitted from a and 4b, the laser beam 9a emitted from one length measuring device 4a is emitted to the outer surface of the terminal 8a of one row in the moving IC 6 and reflected. The light is incident on the laser length measuring device 9a. As a result, as shown in FIG.
The distance (X 1 ) from the laser light emitting position of a to the outer surface of the terminal is measured. In addition, as shown in FIG.
When the laser light 9a is irradiated between the terminals 8a of one row of C6, it hits the groove 3a on the side surface of the inclined guide 1 through the terminals 8a, and the reflected laser light is incident on the laser length-measuring device 4a. The distance (Y 1 ) from the laser beam emitting position of the length measuring device to the inner surface of the groove 3a of the tilt guide 1 is measured. Even when the laser beam 9b is continuously emitted from the other length-measuring device 4b, the IC 6 from the laser emission position of the length-measuring device 4b is similarly to the case of the one length-measuring device 4a.
The distance (X 2 ) to the outer surface of the terminal 8b of the other row and the distance (Y 2 ) from the laser emission position of the length measuring instrument 4b to the inner surface of the groove 3b on the side opposite to the tilt guide 1 are respectively. It is measured as shown in FIGS.
【００１６】前記一方の測長器４ａからの測定情報をパ
ーソナルコンピュータ５に出力し、例えば前記ＩＣ６の
長さに対応して前記測長器４ａによる測定距離（Ｘ1 ）
および（Ｙ1 ）をプロットすると、前記測定距離
（Ｘ1 ）は前記測定距離（Ｙ1 ）に比べて通常、短いた
め、ＩＣ６の長さに対する測長器４ａによる測定距離の
波形（山の部分が前記Ｙ1 に対応、谷の部分が前記Ｘ1
に対応）が得られる。このように処理された波形におい
て、予め求めたレーザ測長器から設計角度で曲がった端
子の外表面までの距離（Ｘ0 ）と前記傾斜ガイドの溝内
面までの距離（Ｙ1 ）との差（実際には許容し得る差；
ΔＬ）および前記測定距離（Ｘ1 ）、（Ｙ1 ）の差を対
比する。この際、後者の差が前者の差（ΔＬ）の範囲内
である場合には、測定対象となる端子８ａが設計通りの
角度で曲っていることが検出される。これに対し、後者
の差が前者の差（ΔＬ）から外れている、具体的には前
者の差が前記ΔＬより大きい場合には測定対象となる端
子８ａが設計角度より外側に曲がり過ぎていること、前
者の差が前記ΔＬより小さい場合には測定対象となる端
子８ａが設計角度より内側に曲がり過ぎていること、が
検出される。The measurement information from the one length measuring device 4a is output to the personal computer 5, and for example, the measurement distance (X 1 ) by the length measuring device 4a corresponding to the length of the IC 6 is output.
When (Y 1 ) and (Y 1 ) are plotted, since the measurement distance (X 1 ) is usually shorter than the measurement distance (Y 1 ), the waveform of the measurement distance by the length measuring instrument 4 a with respect to the length of the IC 6 (the peak portion) Corresponds to Y 1 above, and the valley portion corresponds to X 1 above
Corresponding to) is obtained. In the waveform thus processed, the difference between the distance (X 0 ) from the laser length measuring device obtained in advance to the outer surface of the terminal bent at the design angle and the distance (Y 1 ) to the groove inner surface of the tilt guide. (Actually acceptable difference;
The difference between ΔL) and the measured distances (X 1 ) and (Y 1 ) is compared. At this time, when the latter difference is within the range of the former difference (ΔL), it is detected that the terminal 8a to be measured is bent at the designed angle. On the other hand, the latter difference deviates from the former difference (ΔL). Specifically, when the former difference is larger than the aforementioned ΔL, the terminal 8a to be measured is bent too far outside the design angle. That is, when the former difference is smaller than ΔL, it is detected that the terminal 8a to be measured is bent too inward from the design angle.
【００１７】また、前記波形において前記Ｘ1 に対応す
る谷がなく、前記Ｙ1 に対応する山の部分が長くプロッ
トされる箇所が見出だされない場合には、前記箇所に端
子が存在しなかったことを意味するため、測定されたＩ
Ｃ６は端子８ａの欠損があることが検出される。If there is no trough corresponding to the X 1 in the waveform and no peak in the peak corresponding to the Y 1 is found, then no terminal is present at that point. I was measured to mean that
It is detected that C6 has a defect in the terminal 8a.
【００１８】同時に、他方のレーザ測長器４ｂからの測
定情報もパーソナルコンピュータ５に出力され、前記Ｉ
Ｃ６の反対側の列の端子８ｂにおける曲がり状態および
欠損が検出される。At the same time, the measurement information from the other laser length-measuring device 4b is also output to the personal computer 5, and the I
A bent state and a defect in the terminal 8b on the opposite side of C6 are detected.
【００１９】以上の検出操作は、前記パーソナルコンピ
ュータ５に予めプログラミングされた情報に基づいて自
動的に行なわれる。The above detection operation is automatically performed based on the information preprogrammed in the personal computer 5.
【００２０】したがって、前記検出操作において、一対
のレーザ測長器４ａ、４ｂからの測定情報を前記パーソ
ナルコンピュータ５に出力することによって、前記傾斜
ガイド１上を移動するＤＩＰ型ＩＣ６の２列の端子８
ａ、８ｂの曲がり状態および欠損を極めて簡単かつ精度
よく検出することができる。この場合、前記ＩＣ６の２
列の端子８ａ、８ｂのいずれか１つでも設計角度を外れ
て曲がっていたり、欠損していたりすることが検出され
ると、そのＩＣ６は不良品として処理される。Therefore, in the detection operation, by outputting the measurement information from the pair of laser length-measuring devices 4a and 4b to the personal computer 5, the two rows of terminals of the DIP type IC 6 moving on the tilt guide 1 are outputted. 8
The bent states and defects of a and 8b can be detected extremely easily and accurately. In this case, 2 of IC6
If any one of the terminals 8a and 8b in the row is detected to be bent or missing outside the design angle, the IC 6 is treated as a defective product.
【００２１】また、傾斜ガイド１の両側面に溝３ａ、３
ｂをそれぞれ形成すれば、これらの溝３ａ、３ｂにレー
ザ測長器４ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂを照射して
測定された距離（Ｙ1 ）、（Ｙ2 ）は前記溝を形成しな
かった場合に比べて長くなる。つまり、前記ＩＣ６の２
列の端子８ａ、８ｂの外表面にレーザ測長器４ａ、４ｂ
からレーザ光９ａ、９ｂを照射して測定した距離
（Ｘ1 ）、（Ｘ2 ）と前記距離（Ｙ1 ）、（Ｙ2 ）との
差は前記傾斜ガイド１に溝を形成しなかった場合に比べ
て大きくなり、Ｓ／Ｎ比を向上できため、前記端子８
ａ、８ｂの曲がり状態および欠損をより高い精度で検出
することが可能となる。Further, grooves 3a, 3 are formed on both side surfaces of the inclined guide 1.
b are formed respectively, the distances (Y 1 ) and (Y 2 ) measured by irradiating the grooves 3a and 3b with laser beams 9a and 9b from the laser length measuring devices 4a and 4b form the grooves. It will be longer than without it. That is, 2 of IC6
Laser length measuring devices 4a and 4b are provided on the outer surfaces of the terminals 8a and 8b in the row.
From the distances (X 1 ), (X 2 ) and the distances (Y 1 ), (Y 2 ) measured by irradiating laser beams 9a, 9b from the case where no groove is formed in the inclined guide 1. Since it is larger than that of the terminal 8 and the S / N ratio can be improved,
It becomes possible to detect the bent states and defects of a and 8b with higher accuracy.
【００２２】実施例２ 図５は、本実施例２の検査装置を示す斜視図、図６は同
検査装置の概略図である。図中の１は、細長ブロック状
の傾斜ガイドである。前記傾斜ガイド１の上部には、検
査すべきＤＩＰ型ＩＣのモールドケースの一部が入る凹
部２が形成されている。前記傾斜ガイド１の上方には、
前記傾斜ガイド１上面に対して垂直な遮蔽板１０が前記
傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子間に位置す
るように配置されている。前記傾斜ガイド１の両側に
は、前記傾斜ガイド１上を移動するＩＣの２列の端子お
よび前記遮蔽板１０の両側面に向けてレーザ光を連続照
射するためのレーザ測長器４ａ、４ｂがそれぞれ配置さ
れている。前記各レーザ測長器４ａ、４ｂは、それらの
測長器４ａ、４ｂによる距離測定結果に基づいて前記Ｉ
Ｃの端子の曲がり状態および端子の欠損を検出するため
のデータ処理手段としてのパーソナルコンピュータ５が
接続されている。Embodiment 2 FIG. 5 is a perspective view showing an inspection apparatus of this Embodiment 2, and FIG. 6 is a schematic view of the inspection apparatus. Reference numeral 1 in the drawing denotes an elongated block-shaped tilt guide. On the upper part of the tilt guide 1, there is formed a recess 2 into which a part of the mold case of the DIP type IC to be inspected is inserted. Above the tilt guide 1,
A shield plate 10 perpendicular to the upper surface of the tilt guide 1 is arranged so as to be located between two rows of terminals of the IC that moves on the tilt guide 1. On both sides of the tilt guide 1, there are two rows of terminals of ICs moving on the tilt guide 1 and laser length measuring devices 4a, 4b for continuously irradiating laser light toward both side surfaces of the shield plate 10. Each is arranged. Each of the laser length-measuring devices 4a and 4b outputs the I based on the distance measurement result by the length-measuring devices 4a and 4b.
A personal computer 5 is connected as a data processing means for detecting the bent state of the C terminal and the loss of the terminal.
【００２３】このような構成によれば、傾斜ガイド１上
部の凹部２に逆さにしたＤＩＰ型ＩＣ６のモールドケー
ス７部分を入れて乗せると、前記ＩＣ６は前記傾斜ガイ
ド１上を前記凹部２に案内されながらゆっくり滑って移
動されると共に、前記ＩＣ６の移動過程で前記ケース７
の両側から延出され、上に向いた２列の端子８ａ、８ｂ
間に遮蔽板１０が位置される。前記ＩＣ６の移動過程に
おいて、前記傾斜ガイド１を中心にして両側に配置した
一対のレーザ測長器４ａ、４ｂからレーザ光９ａ、９ｂ
を連続照射すると、一方の測長器４ａから放出されたレ
ーザ光９ａは前記移動する前記ＩＣ６における一方の列
の端子８ａの外表面に照射され、反射したレーザ光が前
記レーザ測長器９ａに入射される。その結果、図６に示
すように前記測長器４ａのレーザ光放出位置から前記端
子の外表面までの距離（Ｘ1 ）が測定される。また、同
図６に示すように前記ＩＣ６の一方の列の端子８ａ間に
レーザ光９ａが照射されると、それら端子８ａ間を通し
て前記遮蔽板１０側面に当たり、反射したレーザ光は前
記レーザ測長器４ａに入射されて前記測長器のレーザ光
放出位置から前記遮蔽板１０側面までの距離（Ｚ1 ）が
測定される。他方の測長器４ｂからレーザ光９ｂを連続
照射した場合においても、前記一方の測長器４ａの場合
と同様に前記測長器４ｂのレーザ放出位置から前記ＩＣ
６における他方の列の端子８ｂの外表面までの距離（Ｘ
2 ）並びに同測長器４ｂのレーザ放出位置から前記遮蔽
版１０の反対側の側面までの距離（Ｚ2 ）がそれぞれ同
図６に示すように測定される。With such a structure, when the mold case 7 of the inverted DIP type IC 6 is put into the recess 2 above the tilt guide 1 and placed, the IC 6 guides the tilt guide 1 on the recess 2 to the recess 2. It is slid slowly while being moved, and the case 7 is moved during the movement of the IC 6.
Two rows of terminals 8a, 8b extending from both sides of the
The shield plate 10 is located in between. In the process of moving the IC 6, the laser beams 9a and 9b from the pair of laser length measuring devices 4a and 4b arranged on both sides with the tilt guide 1 as the center.
Is continuously irradiated, the laser beam 9a emitted from one length measuring device 4a is applied to the outer surface of the terminal 8a of one row in the moving IC 6, and the reflected laser beam is applied to the laser length measuring device 9a. It is incident. As a result, as shown in FIG. 6, the distance (X 1 ) from the laser light emitting position of the length measuring device 4a to the outer surface of the terminal is measured. Further, as shown in FIG. 6, when the laser light 9a is irradiated between the terminals 8a of one row of the IC 6, the side surface of the shielding plate 10 is hit between the terminals 8a, and the reflected laser light is the laser length measurement. The distance (Z 1 ) from the laser beam emission position of the length measuring device to the side surface of the shielding plate 10 is measured by being incident on the instrument 4a. Even when the laser beam 9b is continuously emitted from the other length measuring device 4b, the IC is moved from the laser emission position of the length measuring device 4b as in the case of the one length measuring device 4a.
6 to the outer surface of the terminal 8b of the other row (X
2 ) and the distance (Z 2 ) from the laser emission position of the length measuring instrument 4b to the opposite side surface of the shielding plate 10 are measured as shown in FIG.
【００２４】前記一対の測長器４ａ、４ｂからの測定情
報をパーソナルコンピュータ５に出力し、前述した実施
例１と同様に処理することにより、前記傾斜ガイド１上
を移動するＤＩＰ型ＩＣ６の２列の端子８ａ、８ｂの曲
がり状態および欠損を極めて簡単かつ精度よく検出する
ことができる。この場合、前記ＩＣ６の２列の端子８
ａ、８ｂのいずれか１つでも設計角度を外れて曲がって
いたり、欠損していたりすることが検出されると、その
ＩＣ６は不良品として処理される。By outputting the measurement information from the pair of length measuring devices 4a and 4b to the personal computer 5 and processing it in the same manner as in the first embodiment, the DIP type IC 6 moving on the tilt guide 1 can be used. It is possible to detect the bent state and the defect of the terminals 8a and 8b in the row extremely easily and accurately. In this case, the two rows of terminals 8 of the IC 6
If even one of a and 8b is detected to be bent or missing outside the design angle, the IC 6 is treated as a defective product.
【００２５】また、本実施例２では前記ＩＣ６を逆さま
にして傾斜ガイド１上に乗せるため、２列の端子８ａ、
８ｂの曲がり状態等に影響されることなく前記傾斜ガイ
ド１の凹部２に案内されて円滑に移動させることが可能
となり、検査作業を著しく改善できる。In the second embodiment, since the IC 6 is placed upside down on the tilt guide 1, two rows of terminals 8a,
It is possible to move smoothly by being guided by the concave portion 2 of the inclined guide 1 without being affected by the bending state of 8b and the like, and the inspection work can be remarkably improved.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によれば従来
の目視検査のように多大な労力を費やしたり、作業者間
の検査ばらつきを招くことなく、ＤＩＰ型ＩＣの端子の
曲り状態および欠損を自動的にかつ精度よく検出するこ
とが可能なＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を提供することがで
きる。As described above in detail, according to the present invention, the bending state of the terminals of the DIP type IC and the inspection state between workers can be prevented without spending a great deal of labor as in the conventional visual inspection and causing inspection variations among operators. It is possible to provide a DIP type IC inspection device capable of automatically and accurately detecting a defect.
【図１】本発明の実施例１のＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a DIP type IC inspection device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】実施例１の検査装置を示す概略図。FIG. 2 is a schematic diagram showing an inspection apparatus of Example 1.
【図３】実施例１の検査装置におけるレーザ測長器でＤ
ＩＰ型ＩＣの２列の端子の外表面までの距離測定を説明
するための概略図。FIG. 3 shows a laser length measuring device in the inspection apparatus according to the first embodiment.
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining distance measurement to the outer surface of the terminals in two rows of the IP type IC.
【図４】実施例１の検査装置におけるレーザ測長器で傾
斜ガイドの両側面の溝内面までの距離測定を説明するた
めの概略図。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the distance measurement to the groove inner surface on both side surfaces of the tilt guide by the laser length measuring device in the inspection apparatus of the first embodiment.
【図５】本発明の実施例２のＤＩＰ型ＩＣ用検査装置を
示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a DIP type IC inspection device according to a second embodiment of the present invention.
【図６】実施例２の検査装置を示す概略図。FIG. 6 is a schematic diagram showing an inspection apparatus of Example 2.
１…傾斜ガイド、２…凹部、３ａ、３ｂ…溝、４ａ、４
ｂ…レーザ測長器、５…ハーソナルコンピュータ、６…
ＤＩＰ型ＩＣ、８ａ、８ｂ…端子、１０…遮蔽板。1 ... Inclination guide, 2 ... Recessed parts, 3a, 3b ... Grooves, 4a, 4
b ... Laser length measuring device, 5 ... Hersonal computer, 6 ...
DIP type IC, 8a, 8b ... Terminal, 10 ... Shielding plate.
Claims (2)
２列の端子を有するデュアル・イン・ライン型ＩＣの前
記端子の曲り状態および端子の欠損を検査する装置にお
いて、 上部に前記ＩＣのモールドケースの一部が入る凹部を有
し、前記ＩＣをその端子が跨ぐようにして滑らせ、移動
させるための傾斜ガイドと、 前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ配置され、前記ＩＣの
２列の端子の外表面および前記ＩＣの端子間の前記傾斜
ガイドの両側面にそれぞれレーザ光を連続照射して反射
レーザ光から距離を測定するための一対のレーザ測長器
と、 前記各レーザ測長器に接続され、それら測長器の位置か
ら前記各端子の外表面および前記傾斜ガイドの側面まで
のそれぞれの距離の測定結果に基づいて前記ＩＣの端子
の曲り状態および端子の欠損を判定するためのデータ処
理手段と、 を具備したことを特徴とするデュアル・イン・ライン型
ＩＣ用検査装置。1. An apparatus for inspecting a bent state of the terminal and a defect of the terminal of a dual-in-line type IC having two rows of terminals extending from both side surfaces of a mold case, wherein a mold of the IC is provided on an upper portion. A tilt guide having a recess into which a part of the case is inserted, for sliding and moving the IC so that the IC is straddled by the terminals, and two rows of terminals of the IC, which are arranged on both sides of the tilt guide, respectively. A pair of laser length measuring devices for continuously irradiating the outer surface and both side surfaces of the inclined guide between the terminals of the IC with a laser beam and connecting the laser length measuring devices. Then, based on the measurement results of the distances from the positions of the length measuring devices to the outer surface of each terminal and the side surface of the inclined guide, it is possible to determine the bent state of the IC terminal and the loss of the terminal. A dual-in-line IC inspection device, comprising:
２列の端子を有するデュアル・イン・ライン型ＩＣの前
記端子の曲り状態および端子の欠損を検査する装置にお
いて、 上部に前記ＩＣのモールドケースの一部が入る凹部を有
し、前記ＩＣを逆さにして滑らせ、移動させるための傾
斜ガイドと、 前記傾斜ガイドの上方に前記傾斜ガイドを移動する前記
ＩＣの２列の端子間に位置するように配置された遮蔽板
と、 前記傾斜ガイドの両側にそれぞれ配置され、前記ＩＣの
２列の端子の外表面および前記ＩＣの端子間の前記遮蔽
板の両側面にそれぞれレーザ光を連続照射して反射レー
ザ光から距離を測定するための一対のレーザ測長器と、 前記各レーザ測長器に接続され、それら測長器の位置か
ら前記各端子の外表面および前記遮蔽板の側面までのそ
れぞれの距離の測定結果に基づいて前記ＩＣの端子の曲
り状態および端子の欠損を判定するためのデータ処理手
段と、 を具備したことを特徴とするデュアル・イン・ライン型
ＩＣ用検査装置。2. An apparatus for inspecting a bent state of the terminal and a defect of the terminal of a dual-in-line type IC having two rows of terminals extending from both side surfaces of a mold case, wherein the IC is molded on the upper part. Positioned between a tilt guide for moving the IC upside down and a tilt guide for moving the IC upside down, the tilt guide having a recess into which a part of the case is inserted. And a shield plate disposed so as to be arranged on both sides of the inclined guide, and laser beams are continuously irradiated to the outer surfaces of the terminals of the two rows of the IC and both side surfaces of the shield plate between the terminals of the IC. A pair of laser length-measuring devices for measuring a distance from the reflected laser light, and the laser length-measuring devices are connected to the outer surfaces of the terminals and the side surfaces of the shielding plate from the positions of the length-measuring devices. Dual-in-line type IC inspecting device, comprising: data processing means for determining a bent state of the IC terminal and a defect of the terminal based on the measurement results of the respective distances. ..
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318642A JPH06103710B2 (en) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | Dual-in-line IC inspection device |
| KR1019920020734A KR960005089B1 (en) | 1991-11-07 | 1992-11-05 | Inspection device for dual in line type ic |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318642A JPH06103710B2 (en) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | Dual-in-line IC inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136235A true JPH05136235A (en) | 1993-06-01 |
| JPH06103710B2 JPH06103710B2 (en) | 1994-12-14 |
Family
ID=18101419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3318642A Expired - Lifetime JPH06103710B2 (en) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | Dual-in-line IC inspection device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103710B2 (en) |
| KR (1) | KR960005089B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0239850A2 (en) | 1986-03-29 | 1987-10-07 | BASF Lacke + Farben AG | Process for the single coating of finishing foils and endless borders |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP3318642A patent/JPH06103710B2/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-11-05 KR KR1019920020734A patent/KR960005089B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0239850A2 (en) | 1986-03-29 | 1987-10-07 | BASF Lacke + Farben AG | Process for the single coating of finishing foils and endless borders |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960005089B1 (en) | 1996-04-20 |
| JPH06103710B2 (en) | 1994-12-14 |
| KR930010525A (en) | 1993-06-22 |
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