JPH05136109A - Methods for washing and manufacturing photomask and manufacture of semiconductor device - Google Patents
Methods for washing and manufacturing photomask and manufacture of semiconductor deviceInfo
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- JPH05136109A JPH05136109A JP29446691A JP29446691A JPH05136109A JP H05136109 A JPH05136109 A JP H05136109A JP 29446691 A JP29446691 A JP 29446691A JP 29446691 A JP29446691 A JP 29446691A JP H05136109 A JPH05136109 A JP H05136109A
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の製造の
フォト工程に用いるフォトマスクの、洗浄方法及び製造
方法、及び半導体装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning method and manufacturing method for a photomask used in a photo process for manufacturing a semiconductor device and the like, and a manufacturing method for a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来技術のフォトマスクのスクラブ洗浄
方法を図２に示す。2. Description of the Related Art A conventional photomask scrub cleaning method is shown in FIG.
【０００３】フォトマスク１は、ホルダー２にセット
し、洗浄槽７の中に水平に固定されており、フォトマス
ク１の上方に設けたシャワーノズル１２より純水１３が
フォトマスク１の表面に吐出される。The photomask 1 is set in a holder 2 and horizontally fixed in a cleaning tank 7. Pure water 13 is discharged onto the surface of the photomask 1 from a shower nozzle 12 provided above the photomask 1. To be done.
【０００４】ブラシ３は、ポリビニールアルコール等を
原料とする多孔質材（以下ベルクリンと呼ぶ）を円柱状
に成形し、充分に給水させ柔らかいスポンジ状にしたも
ので、ブラシ駆動モーター４とベルト５を介してつなが
っており、回転しながらフォトマスク１の表面をこする
ように配置されている。ブラシ駆動モーター４をレール
６にそって水平方向に動かすことにより、フォトマスク
１の全面をブラシ３でこすることができる。The brush 3 is formed by forming a porous material (hereinafter referred to as "Berculin") made of polyvinyl alcohol or the like into a cylindrical shape, and supplying water sufficiently to form a soft sponge. The brush driving motor 4 and the belt 5 are provided. And is arranged so as to scrape the surface of the photomask 1 while rotating. By moving the brush drive motor 4 along the rail 6 in the horizontal direction, the entire surface of the photomask 1 can be rubbed with the brush 3.
【０００５】つまりこの洗浄方法は、ブラシ３でこする
という物理的な作用により、フォトマスク１の表面に付
着しているパーティクルを除去しようとする方法をとっ
ており、さらにシャワーノズル１２から純水１３をフォ
トマスク１の表面に向けて吐出することにより、ブラシ
３でこすることによって付着力を弱められたパーティク
ルを洗い流す効果をねらっている。That is, this cleaning method is a method of removing particles adhering to the surface of the photomask 1 by a physical action of rubbing with the brush 3, and further, pure water is discharged from the shower nozzle 12. By ejecting 13 toward the surface of the photomask 1, the effect of washing off the particles whose adhesion is weakened by rubbing with the brush 3 is aimed at.
【０００６】しかし、シャワーノズル１２からの純水１
３は、フォトマスク１の表面をウェットな状態にはでき
るが、パーティクルを洗い流すのには不十分である。そ
のため、ブラシで付着力を弱められたパーティクルは、
その位置で再び強固に付着してしまったり、フォトマス
ク表面を少し移動して再度付着したりすることが多かっ
た。However, pure water 1 from the shower nozzle 12
In No. 3, the surface of the photomask 1 can be wet, but it is insufficient to wash away particles. Therefore, the particles whose adhesion is weakened by the brush are
In many cases, it was strongly adhered again at that position, or it was re-adhered by slightly moving the photomask surface.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術のフ
ォトマスクの洗浄方法では、ブラシでこすることにより
パーティクルの付着力を弱めることはできても、そのパ
ーティクルを充分に洗い流すことは困難であり、またブ
ラシに付着したパーティクルが再びフォトマスクの表面
に付着するという課題を有していた。However, in the photomask cleaning method of the prior art, it is difficult to sufficiently wash away the particles although the adhesion of the particles can be weakened by rubbing with a brush. Further, there is a problem that particles attached to the brush attach again to the surface of the photomask.
【０００８】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところはフォトマスクの表面に
付着したパーティクルを確実に除去できるフォトマスク
のスクラブ洗浄方法を提供するところにある。Therefore, the present invention solves such a problem, and an object of the present invention is to provide a scrub cleaning method for a photomask capable of reliably removing particles adhering to the surface of the photomask.
【０００９】また、従来技術のフォトマスクの製造方法
では、その洗浄工程を従来技術の洗浄方法で処理してい
たため、パーティクルの品質規格を満足するまでに何回
も洗浄を繰り返さなければならず、フォトマスクの製造
納期が安定しないという課題を有していた。Further, in the conventional photomask manufacturing method, since the cleaning process is performed by the conventional cleaning method, the cleaning must be repeated many times until the particle quality standard is satisfied. The problem was that the photomask manufacturing delivery date was not stable.
【００１０】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは短納期で安定した製造
ができるフォトマスクの製造方法を提供するところにあ
る。また、従来技術の半導体装置の製造方法では、その
フォト工程において従来技術の洗浄方法で洗浄したフォ
トマスクを使用しているため、パーティクルの品質レベ
ルが低く半導体装置のパターンにパーティクルが転写し
て欠陥となる危険性が高いという課題を有していた。Therefore, the present invention solves such a problem, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a photomask which can be stably manufactured with a short delivery time. Further, in the conventional semiconductor device manufacturing method, since the photomask cleaned by the conventional cleaning method is used in the photo process, the quality level of the particles is low and the particles are transferred to the pattern of the semiconductor device to cause a defect. There was a problem that the risk of becoming
【００１１】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは欠陥の少ないフォト工
程処理ができる半導体装置の製造方法を提供するところ
にある。Therefore, the present invention solves such a problem, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of performing a photo process with few defects.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明のフォトマスクの洗浄方法は、フォトマスク
の表面に付着したパーティクルを除去するために前記フ
ォトマスクの表面をブラシでこするフォトマスクの洗浄
方法において、前記フォトマスク及び前記ブラシを液体
中に配置し、前記液体中にてこすり洗浄を行うことを特
徴とする。In order to solve the above problems, the method of cleaning a photomask according to the present invention is a photomask in which the surface of the photomask is rubbed with a brush to remove particles adhering to the surface of the photomask. In the method for cleaning a mask, the photomask and the brush are arranged in a liquid, and the cleaning is performed by rubbing in the liquid.
【００１３】また本発明のフォトマスクの製造方法は、
フォトマスク製造の洗浄工程において、請求項１記載の
フォトマスクの洗浄方法を用いることを特徴とする。The method of manufacturing a photomask of the present invention is
The method of cleaning a photomask according to claim 1 is used in the cleaning step of manufacturing a photomask.
【００１４】また本発明の半導体装置の製造方法は、半
導体装置製造のフォト工程において、請求項１記載のフ
ォトマスクの洗浄方法で洗浄したフォトマスクを用いて
パターン転写することを特徴とする。Further, the semiconductor device manufacturing method of the present invention is characterized in that in the photo step of manufacturing the semiconductor device, pattern transfer is performed by using the photomask cleaned by the photomask cleaning method according to claim 1.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明について実施例に基づいて説明
する。EXAMPLES The present invention will be described below based on examples.
【００１６】図２は、本発明のフォトマスクのスクラブ
洗浄方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a photomask scrub cleaning method of the present invention.
【００１７】フォトマスク１は、ホルダー２にセット
し、洗浄槽７の中に水平に固定されている。洗浄槽７は
純水１０で満たされており、洗浄槽７の下部に設けた給
水口９より常に純水１０が供給され、洗浄槽７よりあふ
れた純水１０はオーバーフロー槽８のドレイン口１１よ
り排水される。The photomask 1 is set in a holder 2 and horizontally fixed in a cleaning tank 7. The cleaning tank 7 is filled with pure water 10, and the pure water 10 is constantly supplied from a water supply port 9 provided at the lower portion of the cleaning tank 7, and the pure water 10 overflowing from the cleaning tank 7 is drain port 11 of the overflow tank 8. Better drained.
【００１８】ブラシ３は、ポリビニールアルコール等を
原料とする多孔質材（以下ベルクリンと呼ぶ）を円柱状
に成形し、充分に給水させ柔らかいスポンジ状にしたも
ので、ブラシ駆動モーター４とベルト５を介してつなが
っており、回転しながらフォトマスク１の表面をこする
ように配置されている。ブラシ駆動モーター４をレール
６にそって水平方向に動かすことにより、フォトマスク
１の全面をブラシ３でこすることができる。The brush 3 is formed by forming a porous material (hereinafter referred to as "Berculin") made of polyvinyl alcohol or the like into a columnar shape and supplying water sufficiently to form a soft sponge. The brush driving motor 4 and the belt 5 are provided. And is arranged so as to scrape the surface of the photomask 1 while rotating. By moving the brush drive motor 4 along the rail 6 in the horizontal direction, the entire surface of the photomask 1 can be rubbed with the brush 3.
【００１９】フォトマスク１とブラシ３は洗浄槽７の純
水１０の中に位置し、純水中にてフォトマスクをブラシ
３でこすることにより、フォトマスク１との付着力を弱
められたパーティクルは、洗浄槽７の大量の純水１０の
中に浮きだし、洗浄槽７内の下から上への純水１０の流
れによって洗浄槽７の上部へ流され、オーバーフロー槽
１１のドレイン口１１より確実に排出される。The photomask 1 and the brush 3 are located in the deionized water 10 in the cleaning tank 7, and the adhering force to the photomask 1 is weakened by rubbing the photomask with the brush 3 in deionized water. The particles float in a large amount of pure water 10 in the cleaning tank 7, and are made to flow to the upper part of the cleaning tank 7 by the flow of the pure water 10 from the bottom to the top in the cleaning tank 7, and the drain port 11 of the overflow tank 11 More reliably discharged.
【００２０】また、大量の純水の流れを用いるため、一
端浮きだしたパーティクルが再びフォトマスク１の表面
に付着する危険性も低減する。Further, since a large amount of pure water is used, the risk that particles that have once floated will adhere to the surface of the photomask 1 again is reduced.
【００２１】ここでは、洗浄槽下部より供給する液体と
して純水を用いたが、洗剤などの薬液を用いることによ
り、フォトマスク表面に強固に付着したパーティクルも
除去しやすくなる。Here, pure water is used as the liquid supplied from the lower portion of the cleaning tank, but by using a chemical liquid such as a detergent, the particles firmly adhered to the surface of the photomask can be easily removed.
【００２２】また、ブラシの材質についてもナイロン製
の毛ブラシ等を用いても本発明の洗浄方法は有効であ
る。As for the material of the brush, the cleaning method of the present invention is effective even if a nylon bristle brush or the like is used.
【００２３】なお、実施例においてはフォトマスク１は
固定されているが、モーターを用いてフォトマスクも回
転させることが可能である。その場合、ブラシの水平方
向の往復運動は必要なくなる。Although the photomask 1 is fixed in the embodiment, the photomask can be rotated by using a motor. In that case, no horizontal reciprocating movement of the brush is necessary.
【００２４】さらに、本発明のスクラブ洗浄方法はパー
ティクルの除去が確実にできるため、フォトマスクの製
造における洗浄工程に本発明の洗浄方法を用いると、短
納期で安定したフォトマスクの製造が可能となる。ま
た、半導体装置の製造におけるフォト工程に本発明の洗
浄方法を用いると、欠陥の少ない半導体装置の製造が可
能となる。Further, since the scrub cleaning method of the present invention can surely remove particles, if the cleaning method of the present invention is used in the cleaning step in the photomask manufacturing, a stable photomask can be manufactured in a short delivery time. Become. Further, when the cleaning method of the present invention is used in the photo process in manufacturing a semiconductor device, it is possible to manufacture a semiconductor device with few defects.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフォトマ
スクの洗浄方法は、フォトマスク及びブラシを液体中に
配置し、その液体中にてフォトマスクのこすり洗浄を行
うという簡単な方法により、フォトマスク表面に付着し
たパーティクルを簡単かつ確実に落とせるという効果が
ある。As described above, the photomask cleaning method of the present invention is a simple method in which the photomask and the brush are placed in a liquid and the photomask is rubbed and washed in the liquid. The effect is that particles adhering to the surface of the photomask can be easily and surely removed.
【００２６】また、本発明のフォトマスクの洗浄方法は
洗浄効率が高く、フォトマスクを繰り返し洗浄する必要
がなくなるため、洗浄およびそれに伴う検査にかかる時
間と工数を大幅に削減できるという効果がある。Further, the photomask cleaning method of the present invention has a high cleaning efficiency, and since it is not necessary to repeatedly clean the photomask, there is an effect that the time and man-hours required for cleaning and the inspection associated therewith can be greatly reduced.
【００２７】さらに、本発明のスクラブ洗浄方法はパー
ティクルの除去が確実にできるため、フォトマスクの製
造における洗浄工程に本発明の洗浄方法を用いることに
より、短納期で安定したフォトマスクの製造ができると
いう効果もある。Further, since the scrub cleaning method of the present invention can surely remove particles, by using the cleaning method of the present invention in the cleaning step in manufacturing the photomask, a stable photomask can be manufactured in a short delivery time. There is also the effect.
【００２８】また、半導体装置の製造におけるフォト工
程に本発明の洗浄方法を用いることにより、欠陥の少な
い半導体装置の製造ができ歩留りが上がるという効果も
ある。Further, by using the cleaning method of the present invention in the photo process in the manufacture of semiconductor devices, it is possible to manufacture semiconductor devices with few defects and to increase the yield.
【図１】本発明のフォトマスクのスクラブ洗浄方法を示
す図。FIG. 1 is a view showing a photomask scrub cleaning method of the present invention.
【図２】従来技術のフォトマスクのスクラブ洗浄方法を
示す図。FIG. 2 is a view showing a conventional photomask scrub cleaning method.
１ フォトマスク ２ ホルダー ３ ブラシ ４ ブラシ駆動モーター ５ ベルト ６ レール ７ 洗浄槽 ８ オーバーフロー槽 ９ 給水ノズル １０ 純水 １１ ドレイン口 １２ シャワーノズル １３ 純水 1 Photomask 2 Holder 3 Brush 4 Brush drive motor 5 Belt 6 Rail 7 Cleaning tank 8 Overflow tank 9 Water supply nozzle 10 Pure water 11 Drain port 12 Shower nozzle 13 Pure water
Claims (3)
ルを除去するために前記フォトマスクの表面をブラシで
こするフォトマスクの洗浄方法において、前記フォトマ
スク及び前記ブラシを液体中に配置し、前記液体中にて
こすり洗浄を行うことを特徴とするフォトマスクの洗浄
方法。1. A method of cleaning a photomask in which a brush is rubbed on the surface of the photomask to remove particles adhering to the surface of the photomask, the photomask and the brush are placed in a liquid, and the liquid is used. A method for cleaning a photomask, which comprises scrubbing and cleaning the inside.
求項１記載のフォトマスクの洗浄方法を用いることを特
徴とするフォトマスクの製造方法。2. A method of manufacturing a photomask, which comprises using the method of cleaning a photomask according to claim 1 in a cleaning step of manufacturing a photomask.
求項１記載のフォトマスクの洗浄方法で洗浄したフォト
マスクを用いてパターン転写することを特徴とする半導
体装置の製造方法。3. A method of manufacturing a semiconductor device, wherein in the photo step of manufacturing a semiconductor device, pattern transfer is performed using the photomask cleaned by the method of cleaning a photomask according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29446691A JPH05136109A (en) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | Methods for washing and manufacturing photomask and manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29446691A JPH05136109A (en) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | Methods for washing and manufacturing photomask and manufacture of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136109A true JPH05136109A (en) | 1993-06-01 |
Family
ID=17808143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29446691A Pending JPH05136109A (en) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | Methods for washing and manufacturing photomask and manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136109A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6405399B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-06-18 | Lam Research Corporation | Method and system of cleaning a wafer after chemical mechanical polishing or plasma processing |
| JP2017209628A (en) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 早川 篤志 | Cleaning method of glass plate |
-
1991
- 1991-11-11 JP JP29446691A patent/JPH05136109A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6405399B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-06-18 | Lam Research Corporation | Method and system of cleaning a wafer after chemical mechanical polishing or plasma processing |
| JP2017209628A (en) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 早川 篤志 | Cleaning method of glass plate |
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