JPH05136035A - Eb描画装置 - Google Patents
Eb描画装置Info
- Publication number
- JPH05136035A JPH05136035A JP3295999A JP29599991A JPH05136035A JP H05136035 A JPH05136035 A JP H05136035A JP 3295999 A JP3295999 A JP 3295999A JP 29599991 A JP29599991 A JP 29599991A JP H05136035 A JPH05136035 A JP H05136035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- screen
- electron beam
- patterns
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
描画するEB描画技術に於て、同一パターンの繰り返し
描画が多い場合繰り返しパターン部を極薄い金属スクリ
ーンに形成し、スクリーンを通して電子ビームを照射し
てパターンの形成を行う一括転写露光方式を採るEB描
画装置に於て、繰り返しパターンの形成されたスクリー
ンの各パターン毎に位置検出用のマークを設け、スクリ
ーンの照射パターン部を電子ビームの光軸中心近傍に移
動した後スクリーンを固定し、パターンの位置検出用の
マークと電子ビームの光軸の座標のアライメントを行っ
た後基板上の描画座標と描画パターンとの位置合わせを
行い描画するEB描画装置。 【効果】ビーム光軸とパターン位置とのアライメントが
不要となり、さらに1枚のスクリーンに多数のパターン
を形成しても、各パターンの選択時電子ビームの偏向角
が一定となり転写時のパターンの重ね合わせ精度を向上
させられる。
Description
どに於て用いられる電子ビーム露光装置の構造、露光方
式に関し、その目的とするところは繰り返し描画が多い
微細素子を電子ビームを照射してパターンの形成を高速
に行う一括転写露光方式を採るEB描画装置に於てその
パターン間の合わせ精度の向上及び多種類の繰り返しパ
ターンを一枚のスクリーンに形成しそれらを選択使用可
能ならしめるところにある。
装置の構造概念図を示し、図3に複数のパターンを形成
したスクリーンを示す。
EB描画法を用いて作成するときメモリーの回路パター
ンをメモリーセル部及び周辺回路部の特徴的な繰り返し
部に分解し、各々を薄金属板で作られたスクリーンにフ
ォトエッチング法によって形成しておく。
写するためのスクリーンをEB描画装置に1枚セット
し、そのスクリーン内の各パターンと電子ビーム光軸と
の位置をあらかじめ測定しておき、照射パターンを選択
する場合はパターン選択(成形)偏向板3により決めら
れた角度にビームを偏向して照射(描画)を行う方法を
採る。
る描画方法では多数のパターンを形成したスクリーンを
交換する度に煩雑な、ビーム光軸とパターン位置とのア
ライメントが必要となり、さらに1枚のスクリーンに多
数のパターンを形成した場合、各パターンを選択する時
電子ビームの偏向角が大きくなり転写時のパターンの重
ね合わせ精度の低下及びパターンの変形を招き、又1枚
のスクリーン上に形成できるパターンの数にも制限を受
けるなどの問題がある。
するためのもので、複数のパターンを形成したスクリー
ンを電子ビーム光軸移動設置可能とし、併せて各パター
ン毎に位置検出用のマークを設け、該スクリーンの照射
パターン部を電子ビームの光軸中心近傍に移動した後ス
クリーンを固定し、該パターンの位置検出用のマークと
電子ビームの光軸の座標のアライメントを行った後基板
上の描画座標と描画パターンとの位置合わせを行い描画
する方法を取った。
露光装置の構造概念図を示す。
電子ビームを第一絞り(矩形)2によって所定の照射範
囲をもった矩形に成形し、パターン選択(成形)偏向板
3によってスクリーン4の所定のパターン位置にビーム
を偏向させる。
となった電子ビームは縮小レンズ5、対物レンズ6を経
由しさらに偏向器7によって描画基板8上の所定の位置
に照射される。
リーン4を円周方向に4ないし6分割し各部位にそれぞ
れ照射を行う繰り返しパターン及び各パターンの外周部
に位置検出アライメントマークを設けておく。
す。
射)を行う繰り返しパターン部、10がアライメントマ
ークを示す。
ーンセンターを中心として電子ビーム光軸部に各パター
ンが回転位置するように構成されている。
い、半導体メモリーの描画について例を挙げ説明を行
う。
及び周辺回路部の特徴的な繰り返し部に分解し各々を薄
金属板で作られたスクリーンにフォトエッチング法によ
って形成し上記EB描画装置に設置しておく。
ステージに載せ電子ビーム光軸下に位置させた後、基板
上の既に描画されているパターン位置座標を基板上のマ
ークを電子ビームにより検出、読み取り、さらに重ねて
描画(照射)するパターンを選択し、スクリーンを回転
させて電子ビーム光軸下に位置させる。
との位置合わせができていない状態であるため、上記合
わせを行う様細く絞った電子ビームをパターン外周部の
アライメントマーク部にスキャンし、同時に基板ステー
ジ上の電子ビームセンサーを電子ビーム光軸下に移動さ
せ上記アライメントマークの検出を行いパターン位置座
標の算出を行わせる。
ムを偏向し基板上に選択されたパターンを照射したの
ち、次シヨット位置まで基板を移動し照射を行うことを
必要回数繰り返した。
たのち、別のパターンを転写するためスクリーンを回転
し別のパターンを選択し同様にアライメントマークの検
出を行いパターン位置座標の算出、照射を行う。
写した後、繰り返し部以外のパターンを一括転写法によ
らず微細な矩形を用いた描画方式により形成し、メモリ
ーの素子の形成を行った。
装置によって半導体メモリーの描画を行った結果従来の
方式による描画方式を取ったEB描画装置を用いて行う
場合に比較してスクリーンを交換する度に必要であった
煩雑なビーム光軸とパターン位置とのアライメントが不
要となり、さらに1枚のスクリーンに多数のパターンを
形成しても、各パターンの選択時電子ビームの偏向角が
一定となり転写時のパターンの重ね合わせ精度を向上さ
せ、又パターンの変形も生ぜず、一枚のスクリーン上に
形成できるパターンの数も従来に比べ大幅な増加をはか
ることができた。
の構造概念図。
装置の構造概念図。
用スクリーンの外観図。
Claims (1)
- 【請求項1】電子ビームを用いて基板上に微細なパター
ンを描画するEB描画技術に於て、同一パターンの繰り
返し描画が多い場合繰り返しパターン部を極薄い金属ス
クリーンに形成し、前記スクリーンを通して電子ビーム
を照射してパターンの形成を行う一括転写露光方式を採
るEB描画装置に於て、繰り返しパターンの形成された
スクリーンの各パターン毎に位置検出用のマークを設
け、該スクリーンの照射パターン部を電子ビームの光軸
中心近傍に移動した後スクリーンを固定し、該パターン
の位置検出用のマークと電子ビームの光軸の座標のアラ
イメントを行った後基板上の描画座標と描画パターンと
の位置合わせを行い描画する機能を有することを特徴と
するEB描画装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3295999A JPH05136035A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | Eb描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3295999A JPH05136035A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | Eb描画装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05136035A true JPH05136035A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17827826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3295999A Pending JPH05136035A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | Eb描画装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05136035A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5607801A (en) * | 1993-12-14 | 1997-03-04 | Nec Corporation | Direct patterning method of resist film using electron beam |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP3295999A patent/JPH05136035A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5607801A (en) * | 1993-12-14 | 1997-03-04 | Nec Corporation | Direct patterning method of resist film using electron beam |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6180289B1 (en) | Projection-microlithography mask with separate mask substrates | |
US6835511B2 (en) | Methods and apparatus for detecting and correcting reticle deformations in microlithography | |
US4310743A (en) | Ion beam lithography process and apparatus using step-and-repeat exposure | |
JPH09115828A (ja) | 荷電粒子線によるパターン転写方法および転写装置 | |
JPH08335551A (ja) | 粒子ビーム照射装置用の露光マスク及び露光マスクをアライメントする方法 | |
US4503334A (en) | Method of using an electron beam | |
JPH02125609A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH0732111B2 (ja) | 荷電ビ−ム投影露光装置 | |
US6433347B1 (en) | Charged-particle-beam projection-exposure methods and apparatus that selectively expose desired exposure units of a reticle pattern | |
KR100379290B1 (ko) | 전자빔 노광용 마스크와 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법 | |
US6680481B2 (en) | Mark-detection methods and charged-particle-beam microlithography methods and apparatus comprising same | |
JPS6258621A (ja) | 微細パタ−ン形成方法 | |
JPH05136035A (ja) | Eb描画装置 | |
TW202147373A (zh) | 多帶電粒子束描繪方法以及多帶電粒子束描繪裝置 | |
JP2005302868A (ja) | 電子ビーム描画方法および装置 | |
GB2109539A (en) | Electron beam alignment | |
JP3336510B2 (ja) | パターン転写方法およびそれに用いる装置並びにマスク | |
JP2006210459A (ja) | 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法、およびデバイス製造方法 | |
JPS63263720A (ja) | 電子ビ−ム描画装置 | |
JPH0121616B2 (ja) | ||
JP2898726B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
JPH04297016A (ja) | X線マスク作成方法 | |
JP3330644B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
JPH0669110A (ja) | 電子線描画におけるパターン形成方法及び装置 | |
JPH0624181B2 (ja) | 電子ビ−ム露光方法および電子ビ−ム露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060920 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061013 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121020 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121020 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131020 |