JPH05133902A - めつき浴中の金属イオン濃度の分析方法 - Google Patents

めつき浴中の金属イオン濃度の分析方法

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JPH05133902A
JPH05133902A JP3322536A JP32253691A JPH05133902A JP H05133902 A JPH05133902 A JP H05133902A JP 3322536 A JP3322536 A JP 3322536A JP 32253691 A JP32253691 A JP 32253691A JP H05133902 A JPH05133902 A JP H05133902A
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Teruyuki Hotta
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Tooru Kamitamari
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 鉛めっき浴からめっき液を分取し、これにヨ
ウ化物を添加して発色させた後、吸光度を測定し、得ら
れた吸光度よりめっき液中の鉛イオン濃度を求める。ま
た、錫・鉛合金めっき浴の場合は、上記のようにして鉛
イオン濃度を求めた後、別に分取しためっき液中にチオ
尿素又はその誘導体を添加して吸光度を測定し、2価の
錫イオンと鉛イオンとの合計吸光度を得ると共に、この
測定値から上で得た鉛イオン濃度より求められる鉛イオ
ンによる吸光度分を減算して、2価の錫イオンのみによ
る吸光度を算出し、この錫イオンの吸光度から2価の錫
イオン濃度を得ることにより、めっき浴中の鉛イオン及
び2価の錫イオンの濃度を求める。 【効果】 めっき浴中の鉛イオン又は鉛イオンと2価の
錫イオンを簡便かつ正確に定量することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、めっき浴中の金属イオ
ン濃度を測定する方法に関し、より具体的には、めっき
浴中の鉛イオン又は鉛イオンと2価の錫イオンの濃度を
正確に分析することができ、しかも自動分析に適した鉛
又は錫・鉛合金めっき浴中の金属イオン濃度の分析方法
に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、電子部品の回路に半田付け性を付与する方法とし
て、銅又は銅合金からなる回路上に鉛又は錫・鉛合金
(半田)めっき皮膜を形成することが知られている。
【0003】このとき、めっき浴の析出成膜性を一定に
保ち、良好なめっき皮膜を効率よく確実に形成するため
には、めっきの進行により消費された薬剤を逐次めっき
浴に補給して、浴組成を一定に保つことが望まれる。こ
の場合、液補給の方法としては、めっき液を分析して消
費された金属イオン濃度を測定し、この結果から不足の
金属イオン量を算出してその不足分に見合うだけの薬剤
をめっき浴に補給する方法が一般的である。
【0004】ここで、常に一定の析出を得るためには、
連続的な液補給が必要であり、このためめっき浴中の金
属イオン濃度を自動的にモニターすることが求められ
る。しかしながら、めっき浴中の鉛及び錫は、定量分析
の困難な元素であり、これらの測定方法としては以下の
方法が知られているが、これらには種々問題点があり、
正確でしかも自動化に適した分析法が見当らないのが現
状である。
【0005】即ち、鉛イオンの分析方法としては、ED
TAによるキレート滴定法、PbSO4を沈殿させて沈
殿物の重量を測定する方法などがあるが、上記キレート
滴定法には、滴定終点の判断が非常に困難で、どうして
も正確性に劣るという欠点があり、また上記重量分析法
には、濾過と乾燥に手間がかかる上、自動化することが
できないという問題点がある。
【0006】また、錫イオンの分析法としては、めっき
液中の四価の錫イオンを還元して二価の錫イオンとして
からこの二価の錫イオンをヨウ素滴定する方法、pH5
付近でのEDTAによるキレート滴定法などがあるが、
上記ヨウ素滴定法には、めっき液中に他の還元性化合物
が含まれている場合には適用できないという問題点があ
り、またキレート滴定法には、上述した欠点がある。
【0007】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、めっき浴中の鉛イオン及び鉛イオンと2価の錫イオ
ンを正確に定量することができ、しかも容易に自動化す
ることができる鉛又は錫・鉛合金めっき浴中の金属イオ
ン濃度の分析方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、上記
目的を達成するため、第1の分析方法として、鉛又は銅
イオンを含まない鉛合金めっき浴からめっき液を分取
し、これにヨウ化物を添加して発色させた後、吸光度を
測定し、得られた吸光度よりめっき液中の鉛イオン濃度
を求めることを特徴とするめっき浴中の金属イオン濃度
の分析方法を提供する。
【0009】即ち、本発明者は、自動分析に適した吸光
度測定による比色分析法に着目して、鉛又は鉛合金めっ
き浴中の鉛イオン濃度を分析する方法について鋭意検討
を行った結果、めっき液にヨウ化物を添加して発色さ
せ、吸光度を測定することにより、めっき液中の鉛イオ
ンと銅イオンとの合計吸光度が検出されれることを見出
した。従って、この方法を銅イオンがめっき浴中に実質
的に存在することのない鉛又は鉛合金めっき浴に適用す
ることにより、鉛イオンのみの吸光度を求めることがで
き、この吸光度から正確な鉛イオン濃度を得ることがで
きることを知見し、上記第1の分析方法を完成したもの
である。
【0010】また、本発明は、第2の分析方法として、
(1)錫・鉛合金めっき浴からめっき液を分取し、これ
にヨウ化物を添加して発色させた後、吸光度を測定し、
得られた吸光度よりめっき液中の鉛イオン濃度を得、
(2)別に分取しためっき液中にチオ尿素又はその誘導
体を添加して吸光度を測定し、2価の錫イオンと鉛イオ
ンとの合計吸光度を得ると共に、この測定値から上記
(1)で得た鉛イオン濃度より求められる鉛イオンによ
る吸光度分を減算して、2価の錫イオンのみによる吸光
度を算出し、この吸光度から2価の錫イオン濃度を得る
ことにより、めっき浴中の鉛イオン及び2価の錫イオン
の濃度を求めることを特徴とするめっき浴中の金属イオ
ン濃度の分析方法を提供する。
【0011】即ち、本発明者は、上記第1の分析法と並
行して、自動分析に適した吸光度測定による比色分析法
により錫・鉛合金めっき液中の錫イオンを定量する方法
について種々検討を重ねたところ、めっき液にチオ尿素
又はその誘導体を添加して吸光度測定を行うことによ
り、鉛イオンと2価の錫イオンとの合計吸光度が得られ
ることを見出した。そこで、上記第1の分析方法により
この錫・鉛合金めっき液中の鉛イオン濃度を定量し、得
られた鉛イオン濃度から鉛イオンによる吸光度分を求
め、これを上記鉛イオンと2価の錫イオンとの合計吸光
度から差し引くことにより、2価の錫イオンのみによる
吸光度を算出することができ、この吸光度から2価の錫
イオン濃度を正確に測定し得ることを知見し、上記第2
の分析方法を完成したものである。
【0012】以下、本発明について更に詳しく説明す
る。本発明の第1の分析法は、上述したように、めっき
液にヨウ化物を添加して発色させた後、吸光度を測定
し、この測定値からめっき浴中の鉛イオン濃度を求める
ものである。
【0013】この場合、分析対象となるめっき浴は、特
に電気鉛又は鉛合金めっき浴であり、実質的に銅イオン
を含まない水溶性鉛塩、及びこれらの塩を溶解する酸を
含む電気めっき浴が対象となる。より具体的には、塩化
鉛,アルカンスルホン酸鉛,酢酸鉛,アルカノールスル
ホン酸鉛等の鉛塩を鉛として0.1〜50g/L、アル
カンスルホン酸,塩酸,アルカノールスルホン酸,過塩
素酸,ホウフッ酸,スルホコハク酸等の酸を10〜20
0g/L含有する電気鉛又は鉛合金めっき浴が好適に用
いられる。なお、鉛合金めっき浴としては、電気錫・鉛
合金(半田)めっき浴が挙げられる。
【0014】この本発明の第1の分析方法に使用される
上記ヨウ化物としては、特に制限されるものではない
が、KI、NaI等を挙げることができる。なお、これ
らヨウ化物の添加量は、めっき液1mLに対して0.1
〜50g、特に0.5〜10g程度とされる。
【0015】また、めっき液に上記ヨウ化物を添加する
と沈殿が生じる場合があるので、これを防止するため錯
化剤を加えることが好ましい。この場合、錯化剤として
はシュウ酸、酒石酸、クエン酸、EDTA、ヒドロキシ
ホスホン酸類及びこれらの塩などが好適に使用され、そ
の添加量はめっき液1mLに対して1〜100g、特に
1〜10g程度とされる。なお、試料のpHは0〜5と
することが好ましい。
【0016】このように調製した試料を適宜希釈し、吸
光度を測定してめっき液中の鉛イオンの吸光度を測定す
るが、この場合の測定波長は、特に限定されるものでは
ないが、分析精度の観点から340nm付近で行うこと
が好ましい。測定波長が340nmから大きく外れると
錫イオンやその他の成分の吸光度までが検出されるおそ
れがあり、分析精度が低下する場合がある。
【0017】次に、本発明の第2の分析方法は、上述し
たように、錫・鉛合金めっき浴より採取しためっき液か
ら(1)ヨウ化物の添加による鉛イオン濃度の測定及び
(2)チオ尿素又はその誘導体の添加による2価の錫イ
オン濃度の測定をそれぞれ比色法により行うものであ
る。
【0018】この場合、分析対象となるめっき浴は、銅
イオンを実質的に含まない電気錫・鉛合金めっき液が好
ましく、水溶性錫塩及び鉛塩、これらの塩を溶解する酸
を含む電気錫・鉛合金めっき浴中の2価の錫イオン及び
鉛イオンを好適に分析し得る。なお、鉛塩及び酸として
は、上記第1分析方法の対象浴と同様の鉛塩及び酸を挙
げることができ、また水溶性錫塩としては、硫酸第1
錫、アルカンスルホン酸第1錫、スルホコハク酸第1錫
等を例示することができる。
【0019】この第2の分析方法は、まず(1)錫・鉛
合金めっき浴よりめっき液を採取し、鉛イオン濃度を定
量する。この場合、この鉛イオンの定量方法は、上記第
1の分析方法と同様である。次いで、(2)別途めっき
浴から分取しためっき液中にチオ尿素又はその誘導体を
添加して吸光度を測定することにより、2価の錫イオン
と鉛イオンとの合計吸光度を測定する。
【0020】この場合、チオ尿素誘導体としは、ジメチ
ルチオ尿素、ジエチルチオ尿素、ジメチロールチオ尿
素、ジフェニルチオ尿素等を例示することができ、また
チオ尿素又はその誘導体の添加量は、めっき液1mLに
対して1〜100g、特に5〜20g程度とされる。な
お、測定試料はHCl等を添加することにより、pH0
〜5に調整することが好ましい。
【0021】このように調製した試料を適宜希釈し、吸
光度を測定して2価の錫イオンと鉛イオンとの合計吸光
度を測定するが、この場合の測定波長は、特に限定され
るものではないが、分析精度の観点から370nm付近
で行うことが好ましい。測定波長が370nmから大き
く外れると銅イオンやその他の成分の吸光度までが検出
されるおそれがあり、分析精度が低下する場合がある。
【0022】そして、上記(1)の鉛イオン濃度の測定
で得た鉛イオン濃度から鉛イオンによる吸光度分を求
め、これを上記2価の錫イオンと鉛イオンとの合計吸光
度から減算することにより、2価の錫イオンのみによる
吸光度を算出し、この吸光度から測定試料中、即ち対象
めっき浴中の2価の錫イオン濃度を求める。この場合、
鉛イオンによる吸光度分は、上記(1)により求めた鉛
イオン濃度と同濃度の鉛イオンを含み、かつ錫イオンを
含まないめっき液を調製し、このめっき液に同様のチオ
尿素又はその誘導体を添加して吸光度を測定することに
より求めることができる。
【0023】なお、チオ尿素又はその誘導体の添加によ
る発色によって検出される錫イオンは、2価の錫イオン
のみであるが、めっき浴中に含まれる錫イオンはそのほ
とんどが2価のイオンであり、実用上ほとんど問題はな
い。しかし、4価の錫イオンがかなり含まれているとき
やより正確な分析値を必要とする場合には、試料に還元
剤を添加して試料中の4価の錫イオンを2価の錫イオン
にしておくことが好ましい。この場合、好適な還元剤と
しては、Znの金属粉末、テトラヒドロホウ素塩、ヒド
ラジン及びその塩等が例示される。
【0024】なお、上記第1の分析方法及び第2の分析
方法において、得られた吸光度から各金属イオン濃度を
判定する方法は、予め標準サンプルから作成した検量値
と比較する方法が好適に採用される。また、吸光度の測
定法は、特に制限されるものではないが、対象めっき浴
からめっき液を間歇的に採取して測定試料に調製した
後、吸光セルを通過させる方法、対象めっき浴から連続
的に取り出しためっき液流中に上記分析用試薬を注入
し、この液流を吸光セルを通過させて連続的に測定する
方法などが自動化の観点から好ましく採用される。
【0025】本発明の金属イオン濃度の分析方法は、い
ずれも自動化の容易な比色法によりめっき浴中の鉛イオ
ン及び鉛イオンと2価の錫イオンの濃度を正確に測定す
ることができ、めっき浴の浴管理に好適に採用される。
この場合、浴管理の具体的方法としては、本発明の金属
イオン濃度の分析方法により浴中の鉛イオン及び鉛イオ
ンと2価の錫イオンの濃度をめっきを行う度に逐次又は
連続的に測定し、これらの測定値をインディケータと
し、補給液を逐次補給法やオートドレイン方式により補
給する方法を挙げることができる。
【0026】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。
【0027】[実施例1](鉛イオン濃度の分析) 下記組成の電気鉛めっき浴を使用し、下記条件で銅製品
に対して電気鉛めっきを行いながら、処理量100μm
・dm2/L毎にめっき液をサンプリングし、下記組成
の測定試料1を調製した。この測定試料1の吸光度を測
定して、鉛イオン量を定量し、この鉛イオン濃度が所定
量減少する毎に適宜液補給を行い、めっきを繰り返し
た。このとき液補給を行う度に上記と同様にして鉛イオ
ン濃度を分析した。結果を表1に示す。なお、比較のた
め原子吸光分析の結果を表1に併記する。浴組成(100L建浴) ホウフッ化鉛 180g/L ホウフッ化水素酸 190g/L ホウ酸 30g/L ゼラチン 2g/L 浴温 30℃ 陰極電流密度 2A/dm2 測定試料1 めっき液 0.1mL 酒石酸(400g/L) 10mL KI(100g/L) 10mL イオン交換水で100mLに希釈し、波長340nmで
吸光度測定
【0028】
【表1】
【0029】表1の結果より、本発明による鉛イオンの
分析値は原子吸光分析による分析値とほぼ一致し、従っ
て本発明の分析方法により電気鉛めっき浴中の鉛分を簡
易に分析することができると共に、良好な浴管理を行い
得ることが確認された。
【0030】[実施例2](鉛イオン及び錫イオン濃度
の分析)下記組成の電気錫・鉛合金めっき浴を使用し、
下記条件で銅製品に対して電気錫・鉛合金めっきを行い
ながら、処理量100μm・dm2/L毎にめっき液を
サンプリングし、下記方法(1),(2)によりめっき
浴中の鉛イオン濃度及び2価の錫イオン濃度を測定し
た。得られた鉛イオン濃度及び2価の錫イオン濃度に応
じて適宜液補給を行い、めっきを繰り返した。このとき
液補給を行う度に上記と同様にして鉛イオン及び2価の
錫イオン濃度を分析した。結果を表2に示す。なお、比
較のため原子吸光分析の結果を表2に併記する。浴組成(100L建浴) ホウフッ化第1錫 130g/L ホウフッ化鉛 50g/L ホウフッ化水素酸 125g/L ホウ酸 25g/L ペプトン 5g/L 浴温 25℃ 陰極電流密度 2A/dm2 (1)鉛イオン濃度の分析方法 めっき浴から採取しためっき液より下記測定試料2を調
製し、吸光度を測定して鉛イオン濃度を求めた。測定試料2 めっき液 0.1mL 酒石酸(400g/L) 10mL KI(100g/L) 10mL イオン交換水で100mLに希釈し、波長340nmで
吸光度測定 (2)錫イオン濃度の分析方法 めっき浴から別途採取しためっき液より下記測定試料3
を調製し、吸光度を測定して鉛イオンと2価の錫イオン
との合計吸光度を測定した。この測定値から上記(1)
で得た鉛イオン濃度より求めた鉛イオンによる吸光度分
を減算して2価の錫イオンのみによる吸光度を算出し、
この算出値から2価の錫イオン濃度を求めた。測定試料3 めっき液 0.1mL チオ尿素(100g/L) 80mL (1+1)HCl 5mL イオン交換水で100mLに希釈し、波長370nmで
吸光度測定
【0031】
【表2】
【0032】表2の結果より、本発明による鉛及び錫の
分析値は原子吸光分析による分析値とほぼ一致し、従っ
て本発明により電気錫・鉛合金めっき浴中の鉛及び錫分
を簡易に分析することができると共に、良好な浴管理を
行い得ることが確認された。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のめっき浴
中の金属イオン濃度の分析方法によれば、めっき浴中の
鉛イオン又は鉛イオンと2価の錫イオンを簡便かつ正確
に定量することができる。
フロントページの続き (72)発明者 堀田 輝幸 大阪府枚方市出口1丁目5番1号 上村工 業株式会社中央研究所内 (72)発明者 上玉利 徹 大阪府枚方市出口1丁目5番1号 上村工 業株式会社中央研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鉛又は銅イオンを含まない鉛合金めっき
    浴からめっき液を分取し、これにヨウ化物を添加して発
    色させた後、吸光度を測定し、得られた吸光度よりめっ
    き液中の鉛イオン濃度を求めることを特徴とするめっき
    浴中の金属イオン濃度の分析方法。
  2. 【請求項2】 (1)錫・鉛合金めっき浴からめっき液
    を分取し、これにヨウ化物を添加して発色させた後、吸
    光度を測定し、得られた吸光度よりめっき液中の鉛イオ
    ン濃度を得、(2)別に分取しためっき液中にチオ尿素
    又はその誘導体を添加して吸光度を測定し、2価の錫イ
    オンと鉛イオンとの合計吸光度を得ると共に、この測定
    値から上記(1)で得た鉛イオン濃度より求められる鉛
    イオンによる吸光度分を減算して、2価の錫イオンのみ
    による吸光度を算出し、この吸光度から2価の錫イオン
    濃度を得ることにより、めっき浴中の鉛イオン及び2価
    の錫イオンの濃度を求めることを特徴とするめっき浴中
    の金属イオン濃度の分析方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006242691A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Kowa Co 鉛濃度の測定法
KR100655885B1 (ko) * 1999-12-28 2006-12-08 주식회사 포스코 황산아연욕 내의 요오드 농도 자동제어장치
CN106501193A (zh) * 2016-10-08 2017-03-15 中国农业大学 一种测定铜离子含量的试剂盒

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3428931B2 (ja) 1998-09-09 2003-07-22 キヤノン株式会社 フラットパネルディスプレイの解体処理方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100655885B1 (ko) * 1999-12-28 2006-12-08 주식회사 포스코 황산아연욕 내의 요오드 농도 자동제어장치
JP2006242691A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Kowa Co 鉛濃度の測定法
JP4550626B2 (ja) * 2005-03-02 2010-09-22 興和株式会社 鉛濃度の測定法
CN106501193A (zh) * 2016-10-08 2017-03-15 中国农业大学 一种测定铜离子含量的试剂盒
CN106501193B (zh) * 2016-10-08 2019-07-16 中国农业大学 一种测定铜离子含量的试剂盒

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