JPH05129662A - Manufacture of light emission diode lamp - Google Patents
Manufacture of light emission diode lampInfo
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- JPH05129662A JPH05129662A JP3313463A JP31346391A JPH05129662A JP H05129662 A JPH05129662 A JP H05129662A JP 3313463 A JP3313463 A JP 3313463A JP 31346391 A JP31346391 A JP 31346391A JP H05129662 A JPH05129662 A JP H05129662A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外に設けら
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting diode lamp which is mainly used as a light source such as a dial installed outdoors.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は従来の発光ダイオードランプの概
略正面図、図６はその発光ダイオードランプのＤ−Ｄ矢
視方向概略断面図、図７はその発光ダイオードランプに
使用するレンズ型発光ダイオードの概略断面図である。
図５及び図６に示す発光ダイオードランプは、レンズ型
の発光ダイオード１６０と、基板１８２と、ランプケー
ス１８４と、黒色の樹脂１８６とを有するものである。
また、発光ダイオードランプを屋外で使用する場合に
は、遮光用フード（不図示）が取り付けられる。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a schematic front view of a conventional light emitting diode lamp, FIG. 6 is a schematic sectional view of the light emitting diode lamp in the direction of arrow DD, and FIG. 7 is a lens type light emitting diode used for the light emitting diode lamp. FIG.
The light emitting diode lamp shown in FIGS. 5 and 6 has a lens type light emitting diode 160, a substrate 182, a lamp case 184, and a black resin 186.
When the light emitting diode lamp is used outdoors, a light shielding hood (not shown) is attached.
【０００３】図７に示すレンズ型の発光ダイオード１６
０は、発光素子１６２と、リード１６４ａ，１６４ｂ
と、ワイヤ１６６と、光透過性材料１６８と、放射面１
７４とを有する。発光素子１６２は一方のリード１６４
ａ上にマウントされ、また、ワイヤ１６６により他方の
リード１６４ｂと電気的に接続されている。発光素子１
６２、リード１６４ａ，１６４ｂの先端部及びワイヤ１
６６は、光透過性材料１６８により一体的に封止されて
いる。放射面１７４は、光透過性材料１６８の上方の面
を凸状に形成したものである。A lens type light emitting diode 16 shown in FIG.
0 is the light emitting element 162 and the leads 164a and 164b.
, Wire 166, light transmissive material 168, and emitting surface 1
74 and. The light emitting element 162 has one lead 164
It is mounted on a and is electrically connected to the other lead 164b by a wire 166. Light emitting element 1
62, the tips of the leads 164a and 164b and the wire 1
66 is integrally sealed with a light transmissive material 168. The radiation surface 174 is formed by forming the upper surface of the light transmissive material 168 into a convex shape.
【０００４】かかるレンズ型の発光ダイオード１６０を
用いて、発光ダイオードランプを形成するには、まず、
リード１６４ａ，１６４ｂを基板１８２に差し込み、基
板１８２上に形成された回路パターンに半田付け等によ
り接続する。そして、発光ダイオード１６０が取り付け
られた基板１８２をランプケース１８４に収納し、放射
面１７４が埋まらないように黒色の樹脂１８６で封止す
る。In order to form a light emitting diode lamp using the lens type light emitting diode 160, first,
The leads 164a and 164b are inserted into the substrate 182 and connected to the circuit pattern formed on the substrate 182 by soldering or the like. Then, the substrate 182 to which the light emitting diode 160 is attached is housed in the lamp case 184 and is sealed with a black resin 186 so that the radiation surface 174 is not filled.
【０００５】発光ダイオード１６０と基板１８２とを樹
脂封止する際には、図６に示すように、放射面１７４を
上にして、上から樹脂１８６を注入する方法が採られ
る。レンズ型の発光ダイオードでは発光素子から放射面
の先端までの距離が離れているため、封止樹脂の液面調
節の精度が厳密でなくても、発光ダイオードランプの配
光特性に重大な影響は及ばない。また、黒色の樹脂１８
６を使用することにより、発光ダイオードランプの点灯
時と消灯時とのコントラストを良くすることができる。When the light emitting diode 160 and the substrate 182 are sealed with resin, as shown in FIG. 6, a method of injecting a resin 186 from above with the radiation surface 174 facing upward is adopted. Since the distance from the light emitting element to the tip of the emitting surface is long in the lens type light emitting diode, even if the precision of the liquid level adjustment of the sealing resin is not strict, the light distribution characteristics of the light emitting diode lamp are not significantly affected. It does not reach. Also, the black resin 18
By using 6, it is possible to improve the contrast between when the light emitting diode lamp is turned on and when it is turned off.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、発光ダイオ
ードには、レンズ型の他に反射型のものがあり、これは
発光素子が発する光を高い効率で前方に放射できるとい
う特徴を有する。反射型の発光ダイオードを用いて発光
ダイオードランプを形成する場合、反射型の発光ダイオ
ードはレンズ型のものに比べて薄型であり、発光素子か
ら放射面までの距離がレンズ型の発光ダイオードに比べ
て非常に短いので、上記と同様の方法で発光ダイオード
と基板とを樹脂封止したのでは、封止樹脂が放射面に回
り込みやすい。黒色の樹脂が発光ダイオードの反射面に
回り込んで付着すると、光の外部放射が妨げられるの
で、発光ダイオードの光の放射量が減少してしまう。こ
のため、黒色の樹脂をランプケース内に充填する際に
は、黒色の樹脂が発光ダイオードの放射面に付着しない
ように、樹脂の液面調整を厳密に行う必要がある。した
がって、反射型の発光ダイオードを用いた発光ダイオー
ドランプでは、発光ダイオードと基板とを封止する作業
に時間がかかり、実際には、歩留りが悪く、量産できな
いという問題があった。By the way, the light emitting diode includes not only a lens type but also a reflection type, which is characterized in that the light emitted from the light emitting element can be emitted forward with high efficiency. When a light emitting diode lamp is formed using a reflective light emitting diode, the reflective light emitting diode is thinner than the lens type, and the distance from the light emitting element to the emitting surface is larger than that of the lens type light emitting diode. Since it is very short, if the light emitting diode and the substrate are resin-sealed by the same method as described above, the sealing resin easily wraps around the radiation surface. If the black resin wraps around and adheres to the reflecting surface of the light emitting diode, the external radiation of light is blocked, and the amount of light emitted from the light emitting diode decreases. Therefore, when the black resin is filled in the lamp case, it is necessary to strictly adjust the liquid level of the resin so that the black resin does not adhere to the emitting surface of the light emitting diode. Therefore, in the light emitting diode lamp using the reflection type light emitting diode, there is a problem that the work for sealing the light emitting diode and the substrate takes a long time, and in fact, the yield is poor and mass production cannot be performed.
【０００７】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、反射型の発光ダイオードを樹脂封止する際の作
業性の向上を図ることができる発光ダイオードランプの
製造方法を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a light emitting diode lamp, which can improve workability when resin-sealing a reflection type light emitting diode. It is what
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係る発光ダイオードランプの製造方法は、
発光素子と、該発光素子に電力を供給するリード部と、
前記発光素子の発光面に対向して設けられた凹面状反射
面と、前記発光素子が発し前記凹面状反射面により反射
された光を外部に放射する放射面とを有する発光ダイオ
ードをランプケースに収納した発光ダイオードランプに
おいて、前記放射面を含む前記ランプケースの前面を耐
熱性接着テープで覆った後、前記ランプケース内に封止
樹脂を注入し、前記耐熱性接着テープを貼り付けたまま
の状態で前記封止樹脂を硬化することを特徴とするもの
である。A method of manufacturing a light emitting diode lamp according to the present invention for achieving the above object comprises:
A light emitting element and a lead portion for supplying electric power to the light emitting element;
A light emitting diode having a concave reflecting surface provided facing the light emitting surface of the light emitting element, and a radiation surface for emitting light emitted from the light emitting element and reflected by the concave reflecting surface to the outside in a lamp case. In the housed light-emitting diode lamp, after covering the front surface of the lamp case including the radiation surface with a heat-resistant adhesive tape, a sealing resin is injected into the lamp case, and the heat-resistant adhesive tape is still attached. In this state, the sealing resin is cured.
【０００９】[0009]
【作用】本発明は上記の構成によって、放射面を含むラ
ンプケースの前面を隙間なく耐熱性接着テープで覆った
後に、発光ダイオードと基板とを樹脂で封止することに
より、封止樹脂が放射面に回り込んで付着するのを防止
することができるので、外部に放射する放射光が封止樹
脂によって妨げられることはない。このため、発光ダイ
オードと基板とを樹脂で封止する際に、従来のように封
止樹脂が発光ダイオードの放射面に回り込まないように
注意を払う必要がなくなるので、作業性が向上する。According to the present invention, the sealing resin emits light by sealing the light emitting diode and the substrate with resin after covering the front surface of the lamp case including the radiation surface with a heat-resistant adhesive tape without gaps. Since it is possible to prevent the light from wrapping around and adhering to the surface, the radiated light emitted to the outside is not blocked by the sealing resin. For this reason, when sealing the light emitting diode and the substrate with resin, it is not necessary to take care so that the sealing resin does not go around the radiation surface of the light emitting diode as in the conventional case, so that workability is improved.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの製造方法を説明するための図であって、
図１（ａ）は発光ダイオードアレイと基板とをランプケ
ースに収納した状態を示す概略正面図、同図（ｂ）は
（ａ）に於けるＡ−Ａ矢視方向概略断面図である。ま
た、図２はその発光ダイオードランプに使用する発光ダ
イオードアレイの概略正面図、図３はその発光ダイオー
ドアレイのＢ−Ｂ矢視方向概略断面図、図４（ａ）は本
発明の一実施例である発光ダイオードランプの製造方法
で製造した発光ダイオードランプの概略正面図、図４
（ｂ）はその発光ダイオードランプのＣ−Ｃ矢視方向概
略断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a view for explaining a method of manufacturing a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention,
FIG. 1A is a schematic front view showing a state where a light emitting diode array and a substrate are housed in a lamp case, and FIG. 1B is a schematic sectional view taken along the line AA in FIG. 2 is a schematic front view of a light emitting diode array used for the light emitting diode lamp, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the light emitting diode array in the direction of arrows BB, and FIG. 4 (a) is an embodiment of the present invention. 4 is a schematic front view of a light-emitting diode lamp manufactured by the method for manufacturing a light-emitting diode lamp according to FIG.
FIG. 2B is a schematic sectional view of the light emitting diode lamp taken along the line CC.
【００１１】本実施例で製造する発光ダイオードランプ
は、図１及び図４に示すように、発光ダイオードアレイ
１と、発光ダイオードアレイ１を配列する基板５１と、
発光ダイオードアレイ１及び基板５１を収納するランプ
ケース５３と、発光ダイオードアレイ１及び基板５１を
保護する樹脂５９とを備えて構成される。As shown in FIGS. 1 and 4, the light emitting diode lamp manufactured in this embodiment includes a light emitting diode array 1 and a substrate 51 on which the light emitting diode array 1 is arranged.
A lamp case 53 accommodating the light emitting diode array 1 and the substrate 51 and a resin 59 for protecting the light emitting diode array 1 and the substrate 51 are provided.
【００１２】図２及び図３に示す発光ダイオードアレイ
１は、リードフレーム２と、そのリードフレーム２に一
列に配置された発光ダイオード１０，２０，３０と、光
透過性材料４とを有するものである。リードフレーム２
には、内部接続用リード１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，１０３と、外部引出用リ
ード４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄとが形成されてい
る。The light emitting diode array 1 shown in FIGS. 2 and 3 has a lead frame 2, light emitting diodes 10, 20, 30 arranged in a line on the lead frame 2, and a light transmissive material 4. is there. Lead frame 2
The internal connection leads 12a, 12b, 22a, 22
b, 22c, 32a, 32b, 103 and leads 42a, 42b, 42c, 42d for external extraction are formed.
【００１３】発光ダイオード１０は、発光素子１１ａ，
１１ｂと、ワイヤ１３と、光透過性材料１４と、凹面状
反射面１５と、放射面１６とを含むものである。二個の
発光素子１１ａ，１１ｂは、それぞれ外部引出用リード
４２ｂ、内部接続用リード１２ａ上にマウントされてい
る。また、発光素子１１ａ，１１ｂと内部接続用リード
１２ａ，１２ｂとは、それぞれワイヤ１３，１３により
電気的に接続されている。そして、発光素子１１ａ，１
１ｂと外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リード１
２ａ，１２ｂの先端部とワイヤ１３，１３は光透過性材
料１４により一体的に封止されている。発光素子１１の
発光面に対向する側に凹面状反射面１５が形成され、発
光素子１１の背面側に平面状の放射面１６が形成されて
いる。凹面状反射面１５は、光透過性材料１４の凸面を
鍍金や金属蒸着等により鏡面加工したものであり、鏡面
加工の際には外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リ
ード１２ａ，１２ｂ間の短絡を防止するために外部引出
用リード４２ｂ及び内部接続用リード１２ａ，１２ｂに
は絶縁が施されている。The light emitting diode 10 includes a light emitting element 11a,
11b, a wire 13, a light transmissive material 14, a concave reflecting surface 15, and a radiation surface 16. The two light emitting elements 11a and 11b are mounted on the lead-out lead 42b and the lead 12a for internal connection, respectively. The light emitting elements 11a and 11b and the internal connection leads 12a and 12b are electrically connected by wires 13 and 13, respectively. Then, the light emitting elements 11a, 1
1b, external lead 42b, and internal connecting lead 1
The tip portions of the wires 2a and 12b and the wires 13 and 13 are integrally sealed with a light transmissive material 14. A concave reflecting surface 15 is formed on the side facing the light emitting surface of the light emitting element 11, and a flat emitting surface 16 is formed on the back side of the light emitting element 11. The concave reflecting surface 15 is a convex surface of the light transmissive material 14 that is mirror-finished by plating, metal deposition, or the like, and at the time of mirror-finishing, a short circuit between the external lead 42b and the internal connection leads 12a, 12b. In order to prevent this, the external lead 42b and the internal connecting leads 12a, 12b are insulated.
【００１４】発光ダイオード２０には、発光素子２１
ａ，２１ｂが設けられている。発光素子２１ａ，２１ｂ
は、それぞれ内部接続用リード２２ａ，２２ｂ上にマウ
ントされている。また、発光素子２１ａ，２１ｂと内部
接続用リード２２ａ，２２ｂとは、それぞれワイヤ２
３，２３により電気的に接続されている。その他の構成
は発光ダイオード１０と同様である。The light emitting diode 20 includes a light emitting element 21.
a and 21b are provided. Light emitting elements 21a, 21b
Are mounted on the leads 22a and 22b for internal connection, respectively. The light emitting elements 21a and 21b and the internal connection leads 22a and 22b are connected to the wire 2 respectively.
It is electrically connected by 3, 23. Other configurations are the same as those of the light emitting diode 10.
【００１５】発光ダイオード３０は、発光素子３１ａ，
３１ｂがそれぞれ内部接続用リード３２ａ，３２ｂ上に
マウントされ、発光素子３１ａ，３１ｂと内部接続用リ
ード３２ａ，３２ｂとがそれぞれワイヤ３３，３３によ
り電気的に接続されている。その他の構成は発光ダイオ
ード１０及び発光ダイオード２０と同様である。The light emitting diode 30 includes a light emitting element 31a,
31b are mounted on the leads 32a and 32b for internal connection, respectively, and the light emitting elements 31a and 31b are electrically connected to the leads 32a and 32b for internal connection by wires 33 and 33, respectively. Other configurations are similar to those of the light emitting diode 10 and the light emitting diode 20.
【００１６】そして、本実施例の発光ダイオードアレイ
１は、リードフレーム２に一列に配列された三個の発光
ダイオード１０，２０，３０の凹面状反射面１５，２
５，３５の周辺部４０を光透過性材料４により一体成形
したのち、リードフレーム２の不要部分（図２において
一点鎖線で表示した部分）を切断することにより、形成
したものである。In the light emitting diode array 1 of this embodiment, the concave reflecting surfaces 15, 2 of the three light emitting diodes 10, 20, 30 arranged in a line on the lead frame 2 are arranged.
This is formed by integrally molding the peripheral portions 40 of 5, 35 with the light transmissive material 4 and then cutting unnecessary portions of the lead frame 2 (portions indicated by a chain line in FIG. 2).
【００１７】上記構成の発光ダイオードアレイ１では、
各発光素子１１，２１，３１に電力が供給されると、発
光素子１１，２１，３１が発光し、発光素子１１，２
１，３１が発する光はそれぞれ凹面状反射面１５，２
５，３５により反射され、放射面１６，２６，３６より
外部に放射される。このように発光素子が発する光を一
度、凹面状反射面で反射した後に外部に放射することに
より、発光素子が発する光を有効に前方に放射すること
ができる。In the light emitting diode array 1 having the above structure,
When electric power is supplied to each of the light emitting elements 11, 21 and 31, the light emitting elements 11, 21 and 31 emit light to emit light.
The light emitted from the light sources 1 and 31 is concave reflection surfaces 15 and 2 respectively.
It is reflected by 5, 35 and is emitted to the outside from the emission surfaces 16, 26, 36. In this way, the light emitted by the light emitting element is once reflected by the concave reflecting surface and then emitted to the outside, whereby the light emitted by the light emitting element can be effectively emitted forward.
【００１８】次に、かかる発光ダイオードアレイを用い
て発光ダイオードランプを形成する手順について説明す
る。最初に、発光ダイオードアレイ１の外部引出用リー
ド４２を所定の位置で裏面側に折り曲げる。基板５１に
は、回路パターン（不図示）と外部引出用リード４２を
挿入する孔とが予め形成されている。この孔に外部引出
用リード４２を挿入し、外部引出用リード４２の爪（基
板５１の反対側に突き出たリード部分）を切断して半田
付け等により回路パターンに接続する。また、基板５１
の裏面側に、後に制御回路と接続される外部接続線５５
も接続する。そして、たとえば三個の発光ダイオードア
レイ１を基板５１に三列に配置して、図１に示すように
ランプケース５３に収納する。尚、ランプケース５３の
裏側には穴６１が形成されており、この穴６１から外部
接続線５５を引き出す。Next, a procedure for forming a light emitting diode lamp using such a light emitting diode array will be described. First, the external lead 42 of the light emitting diode array 1 is bent to the back surface side at a predetermined position. On the substrate 51, a circuit pattern (not shown) and a hole for inserting the external lead 42 are formed in advance. The lead-out lead 42 is inserted into this hole, the claw of the lead-out lead 42 (the lead portion protruding to the opposite side of the substrate 51) is cut, and connected to the circuit pattern by soldering or the like. Also, the substrate 51
On the back side of the external connection line 55 to be connected to the control circuit later.
Also connect. Then, for example, three light emitting diode arrays 1 are arranged on the substrate 51 in three rows and housed in the lamp case 53 as shown in FIG. A hole 61 is formed on the back side of the lamp case 53, and the external connection wire 55 is pulled out from the hole 61.
【００１９】発光ダイオードアレイ１及び基板５１を樹
脂封止するためには、まず、図１に示すように、発光ダ
イオード１０，２０，３０の放射面１６，２６，３６を
含むランプケース５３の前面を接着テープ５７で隙間な
く覆う。そして、ランプケース５３の前面を下にして、
ランプケース５３の裏面側から、たとえば黒色のエポキ
シ樹脂５９を注入し、真空中で脱泡する。発光ダイオー
ドアレイ１及び基板５１に完全に樹脂５９を行き渡らせ
た後、略８０°Ｃの乾燥炉内で樹脂５９を硬化させる。
最後に、接着テープ５７を剥がすことにより、図４に示
すように、発光ダイオードランプが形成される。また、
樹脂５９で封止することにより、気密性及び防湿性を高
めることができ、更に暗色のものを用いることにより、
点灯時と消灯時のコントラストを良くすることができ
る。In order to seal the light emitting diode array 1 and the substrate 51 with resin, first, as shown in FIG. 1, the front surface of the lamp case 53 including the radiation surfaces 16, 26, 36 of the light emitting diodes 10, 20, 30. Is covered with adhesive tape 57 without any gap. Then, with the front surface of the lamp case 53 facing down,
For example, black epoxy resin 59 is injected from the back surface side of the lamp case 53, and defoamed in vacuum. After the resin 59 is completely spread over the light emitting diode array 1 and the substrate 51, the resin 59 is cured in a drying oven at about 80 ° C.
Finally, the adhesive tape 57 is peeled off to form the light emitting diode lamp as shown in FIG. Also,
By sealing with a resin 59, airtightness and moisture resistance can be enhanced, and by using a dark colored one,
It is possible to improve the contrast between when the lamp is turned on and when it is turned off.
【００２０】尚、接着テープ５７の素材としては、封止
樹脂の硬化温度が高いことから、耐熱性の高いポリイミ
ド、ポリエステル等を使用することが望ましい。一方、
接着テープ５７の接着剤に要求される特性として、ま
ず、接着力が強いことが挙げられる。接着力が弱いと、
接着テープ５７と発光ダイオード１０，２０，３０の放
射面１６，２６，３６との間に樹脂５９が入り込んで放
射面１６，２６，３６に樹脂５９が付着したり、放射面
１６，２６，３６に樹脂５９が入り込まなくても脱泡す
る際に接着テープ５７が剥がれたりするからである。ま
た、樹脂硬化の際に発光ダイオードランプ全体を高温に
加熱するため、高温に耐えうる接着剤である必要があ
る。さらに、接着テープ５７を剥がす際に接着剤が放射
面１６，２６，３６に残らないものでなければならな
い。これらの条件を満足する接着剤として、シリコン
系、アクリル系、熱硬化性ゴム系のものを使用すること
が望ましい。As the material of the adhesive tape 57, it is desirable to use polyimide, polyester or the like having high heat resistance because the curing temperature of the sealing resin is high. on the other hand,
As a characteristic required for the adhesive of the adhesive tape 57, first, strong adhesive force can be mentioned. If the adhesion is weak,
The resin 59 enters between the adhesive tape 57 and the radiation surfaces 16, 26, 36 of the light emitting diodes 10, 20, 30 to adhere the resin 59 to the radiation surfaces 16, 26, 36, or the radiation surfaces 16, 26, 36. This is because the adhesive tape 57 may peel off when defoaming even if the resin 59 does not enter. Further, since the entire light emitting diode lamp is heated to a high temperature when the resin is cured, it is necessary to use an adhesive capable of withstanding the high temperature. In addition, the adhesive must not leave an adhesive on the emitting surfaces 16, 26, 36 when the adhesive tape 57 is peeled off. It is desirable to use a silicone-based, acrylic-based, or thermosetting rubber-based adhesive as an adhesive that satisfies these conditions.
【００２１】本実施例の発光ダイオードランプの製造方
法では、放射面とランプケースの前面の枠とを耐熱性接
着テープで接着し、且つランプケースの前面を隙間なく
接着テープで覆った後に、発光ダイオードアレイと基板
とを樹脂封止する作業を行うことにより、樹脂が放射面
に回り込んで付着するのを防止することができるので、
外部に放射する放射光が封止樹脂によって妨げられるこ
とはない。このため、本実施例では、発光ダイオードア
レイと基板とを樹脂で封止する際に、従来のように封止
樹脂の液面調整を厳密に行ったり、樹脂が発光ダイオー
ドの放射面に回り込まないように注意を払う必要がなく
なり、封止作業が容易となり、作業能率が向上する。し
たがって、製品の歩留りが良くなり、また発光ダイオー
ドランプの量産性を向上させることができる。In the method of manufacturing a light emitting diode lamp of this embodiment, the radiation surface and the frame on the front surface of the lamp case are adhered with a heat-resistant adhesive tape, and the front surface of the lamp case is covered with an adhesive tape without any gaps, and then the light emission By performing the work of sealing the diode array and the substrate with resin, it is possible to prevent the resin from wrapping around the radiation surface and adhering.
The emitted light emitted to the outside is not blocked by the sealing resin. Therefore, in this embodiment, when the light emitting diode array and the substrate are sealed with resin, the liquid level of the sealing resin is strictly adjusted as in the conventional case, and the resin does not go around the emitting surface of the light emitting diode. It is not necessary to pay attention to this, the sealing work becomes easier, and the work efficiency improves. Therefore, the product yield is improved, and the mass productivity of the light emitting diode lamp can be improved.
【００２２】また、発光素子が発する光を有効に前方に
配光できる反射型の発光ダイオードを使用しているた
め、製造した発光ダイオードランプにおいても広い視認
角を得ることができる。しかも、放射面が平坦であるた
め、発光ダイオードランプの前面も凹凸がない平坦面と
することができるので、汚れにくくメンテナンスが容易
である。Further, since the reflection type light emitting diode which can effectively distribute the light emitted from the light emitting element to the front side is used, a wide viewing angle can be obtained even in the manufactured light emitting diode lamp. Moreover, since the emission surface is flat, the front surface of the light emitting diode lamp can be made a flat surface without any unevenness, so that it is less likely to be contaminated and maintenance is easy.
【００２３】発光ダイオードアレイを用いる代わりに、
発光ダイオードを直接、基板に配列するようにしても上
記と同様の作用・効果を奏する。Instead of using a light emitting diode array,
Even if the light emitting diodes are arranged directly on the substrate, the same action and effect as described above can be obtained.
【００２４】尚、上記の実施例では、各発光ダイオード
に発光素子を二個設けた場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、各発光ダイオード
には発光素子を一個又は三個以上配置してもよい。In the above embodiment, the case where each light emitting diode is provided with two light emitting elements has been described. However, the present invention is not limited to this, and each light emitting diode has one light emitting element or You may arrange three or more.
【００２５】また、上記の実施例では、各発光ダイオー
ドアレイに３個の発光ダイオードを一列に配置した場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、各発光ダイオードアレイには２個又は４個以上
の発光ダイオードを配置してもよいし、また発光ダイオ
ードは１列だけでなく、複数列配置してもよい。Further, in the above embodiment, the case where three light emitting diodes are arranged in a line in each light emitting diode array has been described, but the present invention is not limited to this, and each light emitting diode array includes Two or four or more light emitting diodes may be arranged, and the light emitting diodes may be arranged not only in one row but in a plurality of rows.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
射面を含むランプケースの前面を隙間なく耐熱性接着テ
ープで覆った後に、発光ダイオード又は発光ダイオード
アレイと基板とを樹脂封止する作業を行うことにより、
封止樹脂が放射面に回り込まないように注意を払う必要
がなくなるので、封止作業における作業性か向上し、し
かも量産性が向上する発光ダイオードランプの製造方法
を提供することができる。As described above, according to the present invention, the light emitting diode or the light emitting diode array and the substrate are resin-sealed after the front surface of the lamp case including the radiation surface is covered with a heat-resistant adhesive tape without a gap. By doing the work,
Since it is not necessary to pay attention so that the sealing resin does not wrap around the radiation surface, it is possible to provide a method for manufacturing a light emitting diode lamp, which improves the workability in the sealing work and further improves the mass productivity.
【図１】本発明の一実施例である発光ダイオードランプ
の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は発光
ダイオードアレイと基板とをランプケースに収納した状
態を示す概略正面図、（ｂ）は（ａ）に於けるＡ−Ａ矢
視方向概略断面図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a method of manufacturing a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a schematic front view showing a state in which a light emitting diode array and a substrate are housed in a lamp case. , (B) are schematic sectional views taken along the line AA in (a).
【図２】その発光ダイオードランプに使用する発光ダイ
オードアレイの概略正面図である。FIG. 2 is a schematic front view of a light emitting diode array used in the light emitting diode lamp.
【図３】その発光ダイオードアレイのＢ−Ｂ矢視方向概
略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the light emitting diode array as viewed in the direction of arrows BB.
【図４】（ａ）は本発明の一実施例である発光ダイオー
ドランプの製造方法で製造した発光ダイオードランプの
概略正面図、（ｂ）はその発光ダイオードランプのＣ−
Ｃ矢視方向概略断面図である。FIG. 4A is a schematic front view of a light emitting diode lamp manufactured by a method for manufacturing a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention, and FIG.
It is a schematic sectional drawing of the C arrow direction.
【図５】従来の発光ダイオードランプの概略正面図であ
る。FIG. 5 is a schematic front view of a conventional light emitting diode lamp.
【図６】その発光ダイオードランプのＤ−Ｄ矢視方向概
略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the light emitting diode lamp taken along the line DD.
【図７】その発光ダイオードランプに使用するレンズ型
発光ダイオードの概略断面図である。FIG. 7 is a schematic sectional view of a lens type light emitting diode used for the light emitting diode lamp.
１ 発光ダイオードアレイ ２ リードフレーム ４ 光透過性材料 １０，２０，３０ 発光ダイオード １１，２１，３１ 発光素子 １２，２２，３２，１０３ 内部接続用リード １３，２３，３３ ワイヤ １４，２４，３４ 光透過性材料 １５，２５，３５ 凹面状反射面 １６，２６，３６ 放射面 ４２ 外部引出用リード ５１ 基板 ５３ ランプケース ５５ 外部接続線 ５７ 接着テープ ５９ 黒色のエポキシ樹脂 ６１ 穴 1 Light-Emitting Diode Array 2 Lead Frame 4 Light-Transmissive Material 10, 20, 30 Light-Emitting Diodes 11, 21, 31 Light-Emitting Elements 12, 22, 32, 103 Internal Connection Leads 13, 23, 33 Wires 14, 24, 34 Light Transmission Material 15, 25, 35 Concave reflective surface 16, 26, 36 Radiating surface 42 Lead for external extraction 51 Substrate 53 Lamp case 55 External connection wire 57 Adhesive tape 59 Black epoxy resin 61 hole
Claims (1)
るリード部と、前記発光素子の発光面に対向して設けら
れた凹面状反射面と、前記発光素子が発し前記凹面状反
射面により反射された光を外部に放射する放射面とを有
する発光ダイオードをランプケースに収納した発光ダイ
オードランプにおいて、前記放射面を含む前記ランプケ
ースの前面を耐熱性接着テープで覆った後、前記ランプ
ケース内に封止樹脂を注入し、前記耐熱性接着テープを
貼り付けたままの状態で前記封止樹脂を硬化することを
特徴とする発光ダイオードランプの製造方法。1. A light emitting element, a lead portion for supplying electric power to the light emitting element, a concave reflecting surface provided so as to face a light emitting surface of the light emitting element, and the concave reflecting surface emitted by the light emitting element. In a light-emitting diode lamp having a light-emitting diode having a radiation surface for radiating light reflected by the outside in a lamp case, after covering the front surface of the lamp case including the radiation surface with a heat-resistant adhesive tape, the lamp A method for manufacturing a light-emitting diode lamp, which comprises injecting a sealing resin into a case and curing the sealing resin while the heat-resistant adhesive tape is still attached.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313463A JPH05129662A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Manufacture of light emission diode lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313463A JPH05129662A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Manufacture of light emission diode lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129662A true JPH05129662A (en) | 1993-05-25 |
Family
ID=18041609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3313463A Pending JPH05129662A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Manufacture of light emission diode lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129662A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794777A (en) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Manufacture of light emitting device |
| WO2005068511A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-28 | Con-Trol-Cure, Inc. | Rotary uv curing method and apparatus |
| US7279069B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-10-09 | Origin Electric Company Limited | Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3313463A patent/JPH05129662A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794777A (en) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Manufacture of light emitting device |
| US7279069B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-10-09 | Origin Electric Company Limited | Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus |
| WO2005068511A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-28 | Con-Trol-Cure, Inc. | Rotary uv curing method and apparatus |
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