JP2002223005A - Light emitting diode and display device - Google Patents

Light emitting diode and display device

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JP2002223005A
JP2002223005A JP2001019139A JP2001019139A JP2002223005A JP 2002223005 A JP2002223005 A JP 2002223005A JP 2001019139 A JP2001019139 A JP 2001019139A JP 2001019139 A JP2001019139 A JP 2001019139A JP 2002223005 A JP2002223005 A JP 2002223005A
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light emitting
lead
emitting diode
emitting element
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JP2001019139A
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Japanese (ja)
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Yoshinobu Suehiro
Toshio Yamaguchi
Takemasa Yasukawa
武正 安川
寿夫 山口
好伸 末広
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Toyoda Gosei Co Ltd
豊田合成株式会社
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    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve contrast of the lighting time to the time when a light is put out, by reducing dark noise caused by reflection of an external light, in a light emitting diode and a display device. SOLUTION: In the light emitting diode 1, a tip of one lead 3a is made a recessed type reflecting mirror 3c, leads 3a, 3b are sealed with black epoxy resin 5, a light emitting element 2 is mounted on a bottom surface of the reflecting mirror 3c, the other lead 3b and the light emitting element 2 are bonded by using wire 4, the light emitting element 2, a reflecting surface of the reflecting mirror 3c, a tip of the other lead 3b and the wire 4 are sealed by using transparent epoxy resin 6, and a convex lens 7 having an elliptical form is molded. A greater part of tip parts of the leads 3a, 3b is sealed by using the black epoxy resin 5, and the whole lower surface of the transparent epoxy resin 6 is also covered with the black epoxy resin 5, so that the external light is not reflected by the leads 3a, 3b and the lower surface of the transparent epoxy resin 6, and the dark noise can be reduced remarkably.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子及びこれとリードの電気的接続部分が光透過性のエポキシ樹脂等の材料によって封止されてなる、発光ダイオード(以下、「LED」とも略する。)およびそのLEDを用いたディスプレイ装置に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention provides the electrical connection portion of the light emitting element and which lead is sealed with a material such as optically transparent epoxy resin, a light emitting diode (hereinafter abbreviated as "LED" .) and to a display device using that LED. なお、本明細書中ではLEDチップそのものは「発光素子」と呼び、 Incidentally, LED chip itself is herein referred to as "light emitting element",
LEDチップを搭載したパッケージ樹脂またはレンズ系等の光学装置を含む発光装置全体を「発光ダイオード」 The entire light-emitting device including the optical device of the package resin or the lens system or the like equipped with LED chips "light emitting diode"
または「LED」と呼ぶこととする。 Or it will be referred to as "LED".

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、多数の発光ダイオードを縦横に配列して文字や画像等を表示するディスプレイ装置が開発されている。 Conventionally, a display device for displaying characters and images by arranging a plurality of light-emitting diodes in a matrix have been developed. かかるディスプレイ装置に用いられる表面実装型のLEDとして、図10に示されるようなものがある。 As a surface-mounted LED used in such a display device, there is shown in Figure 10. 図10に示されるLED81は、発光素子82に電力を供給する1対のリード83a,83bのうち、一方のリード83aの先端を凹状の反射鏡83cとして、 LED81 shown in Figure 10, the lead 83a of the pair for supplying power to the light emitting element 82, out of the 83 b, the tip of one lead 83a as a concave reflecting mirror 83c,
この反射鏡83cの底面に発光素子82をマウントしている。 It is mounting light-emitting element 82 on the bottom surface of the reflecting mirror 83c. 続いて、発光素子82と他方のリード83bとをワイヤ84でボンディングして電気的接続を行った後、 Subsequently, after the electrical connection between the light emitting element 82 and the other lead 83b by bonding a wire 84,
これらを透明エポキシ樹脂86で封止するとともに、発光素子82の発光面側に凸レンズ形状の光放射面87をモールドしている。 These together sealed with transparent epoxy resin 86, and molding the light emitting surface 87 of the convex lens shape on the light emission side of the light emitting element 82. そして、1対のリード83a,83 Then, a pair of leads 83a, 83
bを透明エポキシ樹脂86の側面及び下面に沿って略コの字形に曲げることによって、LED81が作成されている。 By bending a substantially U-shape and b along the side and bottom surfaces of the transparent epoxy resin 86, LED 81 is created.

【0003】このような表面実装型のLED81は、ディスプレイ装置に用いたときに、実装密度が高く、位置精度が良く、外部放射効率が高いという特長を有している。 [0003] LED81 of such surface mount type, when used in a display device, the packing density is high, good positional accuracy, has a feature of high external radiation efficiency.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる構成のLED81においては、消灯時に太陽光等の外光がリード83a,83bや透明エポキシ樹脂86のレンズ面87あるいは下面で反射して(特に、リード83 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the LED81 of such a configuration, external light such as sunlight at the time of off is reflected by the lead 83a, the lens surface 87 or lower surface of 83b and the transparent epoxy resin 86 (in particular, lead 83
a,83bが、発光素子82の中心放射方向に対し、側面方向に引き出されているので、リード83a,83b a, 83 b is, with respect to the center radial direction of the light emitting element 82, since the drawn laterally, leads 83a, 83 b
の反射が顕著であった。 Reflection of was remarkable. )、擬似点灯を起こし(以下、 ), Causing a pseudo lighting (below,
この現象を「ダークノイズ」という。 This phenomenon is called "dark noise". )、ディスプレイ装置としてのコントラストが悪くなるという問題点があった。 ), There is a problem that the contrast of the display device is deteriorated.

【0005】そこで、本発明は、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができる発光ダイオード及びディスプレイ装置の提供を課題とするものである。 [0005] Therefore, the present invention is an object to provide a light emitting diode and a display device which can improve the contrast at the time of OFF and during lighting to reduce dark noise due to reflection of external light.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明にかかる発光ダイオードは、発光素子と、該発光素子に電力を供給するリードと、光透過性材料と、外光の反射を防止する光吸収性材料とを具備し、前記リードは、前記発光素子の中心放射方向に対して側面方向に引き出され、前記光透過性材料により、前記発光素子及び前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位が封止されるとともに、前記発光素子の発光面側に光放射面が形成され、前記光吸収性材料により、前記光透過性材料の前記発光素子の背面側及び側面の一部が覆われているものである。 Means for Solving the Problems A light emitting diode according to a first aspect of the invention, a light emitting element, a lead for supplying electric power to the light emitting element, the light absorption to prevent the light transmitting material, the reflection of external light ; and a sexual material, the lead is drawn out laterally relative to the center radial direction of the light emitting element, by the light transmissive material, to electrically connect the light emitting element and the light emitting element to the lead with site is sealed, the light emitting surface is formed on the light emitting surface side of the light emitting element, by the light absorbing material, a portion of the back side and a side surface of the light emitting element of the light-transmitting material is covered and those are.

【0007】本発明の発光ダイオードにおいては、発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光透過性材料によって封止されるとともに、発光素子の発光面側に光放射面が形成される。 [0007] In the light emitting diode of the present invention, a portion for electrical connection to the lead a light emitting element and a light emitting element with sealed by a light transmissive material, the light emitting surface is formed on the light emitting surface of the light emitting element that. その後、光吸収性材料によって、光透過性材料の発光素子の背面側、及び側面の一部が覆われる。 Thereafter, the light absorbing material, the back side of the light emitting element of light transmissive material, and a portion of the side surface are covered.

【0008】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0008] In such a structure of the light-emitting diode,
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光透過性材料によって封止されているために、 For site at which the first electrical connection to the lead a light emitting element and a light-emitting element is sealed by a light transmissive material,
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。 Since the interface between the light transmissive material and the light-absorbing material is not in a position along the lead, products by cracking at the interface between the optically transparent material due to the thermal expansion coefficient between the lead difference and the light absorbing material it is possible to reduce the defects, thereby improving the yield. そして、側面方向に引き出されているリードにおける外光の反射は防止できないが、 The reflection of external light in the lead that is led out to the side direction can not be prevented,
光透過性材料の発光素子の背面側全面が光吸収性材料によって覆われているため光透過性材料の背面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 Without external light is reflected at the rear surface of the light-transmitting material for the back side entire surface of the light-emitting element of the light transmissive material is covered by a light absorbing material, it is possible to greatly reduce the dark noise. ここで、光透過性材料としては透明エポキシ樹脂等を用いることができ、光透過性材料に透明エポキシ樹脂を用いた場合には、密着性を良くするため光吸収性材料としては黒色エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。 Here, as the light transmitting material can be a transparent epoxy resin or the like, in the case of using a transparent epoxy resin on the light-transmissive material, a black epoxy resin as the light-absorbing material in order to improve the adhesion it is preferable to use.

【0009】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、歩留まりを上げることができる発光ダイオードとなる。 [0009] In this manner, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, the light emitting diode can be improved yield.

【0010】請求項2の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1の構成において、前記光透過性材料により、前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位の周辺のみが封止され、前記光吸収性材料により、前記リードの前記光透過性材料による封止部の周囲が封止されていることを特徴とするものである。 [0010] emitting diode according to the invention of claim 2 is the structure of claim 1, by the light-transmitting material, only the peripheral portion for electrically connecting the light emitting element to the lead is sealed, the the light-absorbing material, the periphery of the sealing portion by the light-transmitting material of the lead is characterized in that it is sealed.

【0011】本発明の発光ダイオードにおいては、発光素子をリードに電気的接続を行う部位の周辺のみを残して、側面方向に引き出されたリードの大部分が光吸収性材料によって封止される。 [0011] In the light emitting diode of the present invention, leaving only the peripheral portion for electrically connecting the lead to the light-emitting element, most of the lead drawn laterally is sealed by the light-absorbing material. 続いて、発光素子とリードの電気的接続が行なわれ、電気的接続部位の周辺のみが光吸収性材料に密着する光透過性材料によって封止されるとともに、発光素子の発光面側に光放射面が形成される。 Subsequently, the electrical connection of the light emitting element and the lead is performed, with sealed by a light transmitting material only near the electrical connection sites are in close contact with the light absorbing material, light emitted to the light emitting surface side of the light emitting element surface is formed.

【0012】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0012] In such a configuration of the light-emitting diode,
側面方向に引き出されたリードの大部分が光吸収性材料によって封止されており、光透過性材料の背面全面も光吸収性材料によって覆われているため、リードあるいは光透過性材料の背面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 Most of leads led out to the side surface direction is sealed by a light-absorbing material, because the back entire surface of the light transmitting material is also covered by a light-absorbing material, the rear surface of the lead or light transmitting material without external light is reflected, it is possible to greatly reduce the dark noise.

【0013】このようにして、外光の反射によるダークノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができる発光ダイオードとなる。 [0013] In this manner, a light emitting diode capable of the dark noise due to reflection of external light is greatly reduced to improve the contrast at the time of off at the time of lighting.

【0014】請求項3の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1の構成において、前記光透過性材料の内部において、前記発光素子及び前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位を除く前記リードの大部分を覆う光吸収部材を設けたものである。 [0014] emitting diode according to the invention of claim 3, wherein, except in the configuration of claim 1, in the interior of the light-transmitting material, a part for electrically connecting the light emitting element and the light emitting element to the lead it is provided with a light absorbing member which covers most of the lead.

【0015】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0015] In such a structure of the light-emitting diode,
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光透過性材料によって封止されているために、 For site at which the first electrical connection to the lead a light emitting element and a light-emitting element is sealed by a light transmissive material,
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。 Since the interface between the light transmissive material and the light-absorbing material is not in a position along the lead, products by cracking at the interface between the optically transparent material due to the thermal expansion coefficient between the lead difference and the light absorbing material it is possible to reduce the defects, thereby improving the yield. そして、光透過性材料の内部においてリードの大部分を覆う光吸収部材を設けており、光透過性材料の背面全面も光吸収性材料によって覆われているため、リードあるいは光透過性材料の背面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 Then, and provided with a light absorbing member which covers most of the lead inside the light transmitting material, for back the entire surface of the light transmitting material is also covered by a light-absorbing material, the back of the lead or light transmitting material without external light is reflected in, it is possible to greatly reduce the dark noise.

【0016】このようにして、外光の反射によるダークノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、歩留まりを上げることができる発光ダイオードとなる。 [0016] In this manner, it is possible to a dark noise due to reflection of external light is greatly reduced to improve the contrast at the time of OFF and during lighting, a light emitting diode capable of increasing the yield.

【0017】請求項4の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項3のいずれか1つの構成において、前記光放射面は、前記発光素子が発する光を集光外部放射する凸レンズであるものである。 The light emitting diode according to a fourth aspect of the present invention, in any one of the configuration of claim 1 to claim 3, wherein the light emitting surface is a light the light emitting element emits by the condenser externally radiated convex lenses it is intended.

【0018】発光ダイオードの光放射面をかかる凸レンズとすることによって、発光素子が発する光が集光外部放射されるため、基板に実装してディスプレイ装置とすれば、日中の屋外でも視認できる輝度を有することになる。 [0018] By a convex lens according to the light emitting surface of the light emitting diode, since the light emitted from the light emitting element is converged light radiated outside, if implemented in a display device substrate, visible even outdoors in the daytime luminance It will have.

【0019】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときにより優れた特性が得られる発光ダイオードとなる。 [0019] Thus, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, excellent characteristics is a light emitting diode obtained by when the display device .

【0020】請求項5の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項4のいずれか1つの構成において、凹状の反射鏡が前記リードに形成され、前記反射鏡の底面に前記発光素子がマウントされているものである。 The light emitting diode according to the invention of claim 5, in any one configuration of claims 1 to 4, a concave reflecting mirror is formed in the lead, the light emitting device on a bottom surface of the reflector it is those that are mounted.

【0021】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0021] In such a structure of the light-emitting diode,
発光素子の発光面から略水平方向に放射される光をも反射鏡で反射して光放射面から放射することができるので、外部放射効率を向上させることができ、点灯時の輝度をより一層上げることができる。 Since reflected by the reflecting mirror even light emitted in a substantially horizontal direction from the light emitting surface of the light-emitting element can be emitted from the light emitting surface, it is possible to improve the external emission efficiency, even more the brightness at the time of lighting it can be increased.

【0022】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減するとともに、外部放射効率を高くすることによって、点灯時と消灯時のコントラストをより一層向上させることができる発光ダイオードとなる。 [0022] In this way, while reducing dark noise due to reflection of outside light, by increasing the external radiation efficiency, a light emitting diode can be further improved contrast unlit and lit.

【0023】請求項6の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項5のいずれか1つの構成において、前記リードは、前記発光素子がマウントされている高さよりも低い位置において前記光吸収性材料から引き出されているものである。 The light emitting diode according to the invention of claim 6, in any one of the configuration of claim 1 to claim 5, wherein the lead, the light absorption at a position lower than the height of the light emitting element is mounted it is what is withdrawn from the sexual material.

【0024】ディスプレイ装置は屋外に設置されることが多いために、引き出されているリード部分の腐蝕を防止するために、多数の発光ダイオードを実装基板にハンダ付けした後に、発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填して硬化させ、引き出されているリード部分を覆うことが行われる。 [0024] Since it is often display apparatus installed outdoors, in order to prevent corrosion of the lead portions are led, after soldering the plurality of light emitting diodes on the mounting substrate, the black between the light emitting diode weather resistant resin is cured is filled, it covers the lead portions are led out are performed. ここで、黒色の耐候性樹脂の液面は発光ダイオードの外周の光吸収性材料の上端よりも低く、引き出されているリード部分よりも高く制御しなければならない。 Here, the liquid surface of the black weather resistant resin is lower than the upper end of the light-absorbing material of the outer periphery of the light emitting diode must increase to control than the lead portion being drawn.

【0025】本発明の発光ダイオードにおいては、リードは発光素子がマウントされている高さよりも低い位置において光吸収性材料から引き出されているため、引き出し位置が低くなっており、外周の光吸収性材料の上端との高さの差が大きくなっている。 [0025] In the light emitting diode of the present invention, the lead is because it is drawn from the light absorbing material at a position lower than the height of the light emitting element is mounted, pulled-out position has become lower, light absorbing outer periphery the difference in height between the upper end of the material is increased. これによって、発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。 This facilitates the liquid level control when filling the black weather resistant resin between the light emitting diode.

【0026】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置とするときに製造がより容易になる発光ダイオードとなる。 [0026] Thus, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, a light emitting diode manufacturing is easier when the display device .

【0027】請求項7の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項6のいずれか1つの構成において、前記光放射面の周囲に光学制御された正常な放射光を遮らない範囲内で前記光吸収性材料による遮光壁が設けられているものである。 The light emitting diode according to the invention of claim 7, in any one configuration of claims 1 to 6, to the extent that does not block the normal radiation optically controlled around the light emitting surface in which the light shielding wall according to the light-absorbing material is provided.

【0028】発光ダイオードを密実装してディスプレイ装置としたときに、隣接する発光ダイオード間の間隔が短いために、点灯している発光ダイオードから横方向に放射された迷光が隣の点灯していない発光ダイオードの光放射面で反射され、擬似点灯となる所謂クロストークという現象が発生し易くなる。 [0028] when the light-emitting diodes densely mounted display device, because the spacing between the adjacent light-emitting diode is short, stray light emitted laterally from the light emitting diode is lit is not lit next is reflected by the light emitting surface of the light-emitting diode, the phenomenon of so-called crosstalk where the pseudo lighting is likely to occur. そこで、光学制御された正常な放射光を遮らない範囲内で光放射面の周囲に光吸収性材料による遮光壁を設けることによって、迷光が隣接する発光ダイオードに達するのを防いで、クロストークが発生するのを防止することができる。 Therefore, by providing the light shielding wall according to the light-absorbing material around the light emitting surface in a range that does not obstruct the normal radiation is optically controlled, prevented from reaching the light emitting diode stray adjacent crosstalk it can be prevented. また、光吸収性材料の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレイ装置とするときに発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。 Further, in order to outer peripheral upper end heights of the light absorbing material is increased, the liquid level control when filling the black weather resistant resin between the light emitting diode is facilitated when the display device.

【0029】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときにクロストークを防止することができ、またディスプレイ装置とするときに製造がより容易になる発光ダイオードとなる。 [0029] In this way, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, it is possible to prevent crosstalk when a display device, also production when the display device is a light emitting diode easier.

【0030】請求項8の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項7のいずれか1つの構成において、前記リードは、前記光吸収性材料によるパッケージに外接する矩形範囲内に引き出されているものである。 The light emitting diode according to the invention of claim 8, in any one of the configuration of claim 1 to claim 7, wherein the lead is drawn in a rectangular range which circumscribes the package according to the light-absorbing material it is those who are.

【0031】本発明の発光ダイオードを縦横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、リードが光吸収性材料によるパッケージに外接する矩形範囲内に引き出されているために、周囲の発光ダイオードと密着させて実装しても周囲の発光ダイオードのリードと干渉してしまうことがない。 [0031] When the light emitting diode of the present invention are arranged in a matrix to produce a display device, in order to lead is drawn in a rectangular range which circumscribes the package due to light absorption material, in close contact with the surrounding light-emitting diodes mounted It never will interfere with the leads around the light emitting diode be. したがって、隣接する発光ダイオード同士が密着する程度にまで実装密度を高めることができる。 Therefore, it is possible to increase the packing density to the extent that the light-emitting diode adjacent to come into close contact.

【0032】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときに実装密度を高めることができる発光ダイオードとなる。 [0032] In this manner, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, a light emitting diode capable of increasing the packaging density when the display device Become.

【0033】請求項9の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項8のいずれか1つの構成において、前記発光ダイオードは、基板上に表面実装されるものである。 The light emitting diode according to the invention of claim 9, in any one of the configuration of claim 1 to claim 8, wherein the light emitting diodes are intended to be surface mounted on a substrate.

【0034】これによって、発光ダイオードを小型化することができ、さらに隣り合う発光ダイオード同士が密着する程度にまで実装密度を上げることができるため、 [0034] Thus, since the light-emitting diode can be miniaturized, it can be light-emitting diodes with each other to further adjacent raise the packing density to an extent which is in close contact,
ディスプレイ装置としたときの大きさも小さくすることができる。 The size of when a display device can be reduced. さらに、本発明の発光ダイオードを縦横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、基板上に表面実装することによって、高い実装精度が実現できる。 Further, when manufacturing a display device light-emitting diodes arranged in a matrix of the present invention, by surface mounted on a substrate, it can be realized a high mounting accuracy.
したがって、光放射面を集光度の高い凸レンズ形状としても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むらの問題が生じないディスプレイ装置となる。 Therefore, even if the light emitting surface as highly convex lens shape of condensation degrees, a display device which does not cause a problem of the luminance unevenness and color unevenness due to axial misalignment during mounting.

【0035】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときに小型でかつより優れた特性を有するものとできる発光ダイオードとなる。 [0035] In this manner, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, has excellent properties than and small when the display device a light emitting diode capable of a.

【0036】請求項10の発明にかかるディスプレイ装置は、請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の発光ダイオードを用いた赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードを一組として縦横に配置したものである。 [0036] The display device according to the invention of claim 10, the red light-emitting diode using a light emitting diode according to any one of claims 1 to 9, the green light emitting diode, the aspect of the blue light-emitting diode as a set one in which was placed in.

【0037】請求項1乃至請求項9に記載の発光ダイオードは、いずれも外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるものであるので、これを用いてディスプレイ装置を製造することによって、コントラストの高いディスプレイ装置となる。 The light emitting diode of claim 1 to claim 9, since both those that can improve the contrast at the time of OFF and during lighting to reduce dark noise due to reflection of outside light, it by manufacturing a display device using, a high contrast display device. そして、赤色、緑色、青色の光の三原色を発する発光ダイオードを一組とすることで、各色の輝度を調節することによってあらゆる色を作り出すことができる。 Then, red, green, by a set of light emitting diodes that emit three primary colors of blue light, it can produce any color by adjusting the brightness of each color. かかる一組の発光ダイオードを縦横に配置することによって、優れた特性のカラーディスプレイとなる。 By placing such a set of light emitting diodes in a matrix, the color display with excellent characteristics.

【0038】なお、三原色の発光ダイオードのうち輝度の不足なものがある場合には、その色の発光ダイオードを2個以上入れて一組とすることもできる。 [0038] In the case where there is lack of luminance of the three primary colors of light emitting diodes can also be the color of the light emitting diode and two or more put pairs.

【0039】 [0039]

【発明の実施の形態】以下、本発明の発光ダイオード及びディスプレイ装置の実施の形態について説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter will be described an embodiment of the light emitting diode and the display device of the present invention.

【0040】実施の形態1 まず、本発明の実施の形態1について、図1及び図2を参照して説明する。 Firstly the first embodiment, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 図1(a)は本発明の実施の形態1 1 (a) is a first embodiment of the present invention
にかかる発光ダイオードの全体構成を示す平面図、 Plan view illustrating an overall configuration of a light emitting diode,
(b)はA−A線における縦断面図である。 (B) is a longitudinal sectional view along the line A-A. 図2は本発明の実施の形態1にかかる発光ダイオードを複数個基板に実装して発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填した状態を示す縦断面図である。 Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a state where a light-emitting diode and mounted on the plurality substrate filled with black weather resistant resin between the light emitting diode according to a first embodiment of the present invention.

【0041】図1に示されるように、本実施の形態1の発光ダイオード1は、発光素子2に電力を供給する1対のリード3a,3bは、発光素子2の中心放射方向に対し、側面方向に引き出され、その一方のリード3aの先端を凹状の反射鏡3cとして、まず1対のリード3a, [0041] As shown in FIG. 1, the light emitting diode 1 of the first embodiment, a pair of lead 3a for supplying power to the light emitting element 2, 3b are to the center radial direction of the light-emitting element 2, the side surface drawn in the direction, the tip of the one lead 3a as a concave reflecting mirror 3c, first pair of leads 3a,
3bを光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂5で封止している。 And sealed with black epoxy resin 5 as a light-absorbing material 3b. このとき、発光素子2がマウントされる部分である反射鏡3cの反射面とワイヤ4がボンディングされる部分である他方のリード3bの先端のみを残して、 At this time, leaving the reflecting surface and the wire 4 of the reflecting mirror 3c is a portion that the light-emitting element 2 is mounted is only the tip of the other lead 3b is a portion to be bonded,
1対のリード3a,3bの先端部分の大部分が光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂5によって封止される。 A pair of lead 3a, most of the tip portion of the 3b are sealed by a black epoxy resin 5 as a light absorbing material.

【0042】続いて、反射鏡3cの底面に発光素子2をマウントし、他方のリード3bと発光素子2とをワイヤ4でボンディングして電気的接続を行った後に、発光素子2と反射鏡3cの反射面と他方のリード3bの先端とワイヤ4を光透過性材料としての透明エポキシ樹脂6で封止するとともに、発光素子2の発光面側即ち透明エポキシ樹脂6の上面に、楕円形状の凸レンズ7をモールドしている。 [0042] Then, after mounting the light emitting element 2 to the bottom surface of the reflecting mirror 3c, it was subjected to electrical connection to the other lead 3b and the light emitting element 2 and the bonding wire 4, and the light emitting element 2 reflecting mirror 3c thereby sealing the tip and the wire 4 in the transparent epoxy resin 6 as a light transmitting material of the reflection surface and the other lead 3b of the light emitting surface side or upper surface of the transparent epoxy resin 6 of the light emitting element 2, a convex lens of elliptical 7 are molded. その後、1対のリード3a,3bは、黒色エポキシ樹脂5からの引き出し部分において黒色エポキシ樹脂5の側面に沿ってほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂5の下面に沿って曲げられる。 Thereafter, a pair of leads 3a, 3b, after being bent substantially at a right angle along the side of the black epoxy resin 5 in lead portion from the black epoxy resin 5 is bent further along the lower surface of the black epoxy resin 5. これによって、表面実装型のLED1が完成する。 As a result, LED1 of surface-mount is completed.

【0043】かかる構成のLED1においては、1対のリード3a,3bの先端部分の大部分が黒色エポキシ樹脂5によって封止されており、透明エポキシ樹脂6の下面全面も黒色エポキシ樹脂5によって覆われているため、1対のリード3a,3bあるいは透明エポキシ樹脂6の下面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 [0043] In LED1 having such a configuration, a pair of lead 3a, most of the tip portion of the 3b are sealed by a black epoxy resin 5, the entire lower surface of the transparent epoxy resin 6 is also covered with a black epoxy resin 5 and for which, without external light is reflected at a pair of leads 3a, 3b or the lower surface of the transparent epoxy resin 6, it is possible to greatly reduce the dark noise. このようにして、本実施の形態1のLED1においては、種々の長所がある表面実装型のLEDのダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができる。 Thus, in the LED1 of the first embodiment, it is possible to improve the contrast at the time of OFF and during lighting to reduce the LED of dark noise of the surface mount type has various advantages.

【0044】ここで、図1(a)に示されるように、黒色エポキシ樹脂5の周囲は8角形に成形され、1対のリード3a,3bは凸レンズ7の楕円形状に対して斜めの方向に引き出されている。 [0044] Here, as shown in FIG. 1 (a), around the black epoxy resin 5 is formed into an octagonal, a pair of lead 3a, 3b in the direction oblique to the elliptical shape of the convex lens 7 It is drawn out. 本実施の形態1のLED1を縦横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、凸レンズ7の楕円形状の長径方向即ち図示左右方向が水平方向を向くように配置される。 When the LED1 of the first embodiment are arranged in a matrix to produce a display device, the major axis direction i.e. shown the horizontal direction of the elliptical shape of the convex lens 7 is disposed such that the horizontal direction. そして、LED1は、1 And, LED1 is, 1
対のリード3a,3bが凸レンズ7の楕円形状に対して斜め方向に引き出されており、黒色エポキシ樹脂5の周囲の8角形に外接する矩形範囲内に引き出されているため、周囲のLEDのリードと干渉することがなく、隣接するLED同士が密着する程度にまで実装密度を高めることができる。 Pair of leads 3a, 3b are drawn out obliquely to the elliptical shape of the convex lens 7, because they are drawn in the rectangular area which circumscribes the octagonal around the black epoxy resin 5, around the LED leads not interfere with, it is possible to increase the mounting density to such an extent that LED adjacent to come into close contact.

【0045】また、本実施の形態1のLED1においては、光放射面を楕円形状の凸レンズ7とすることによって、ディスプレイ装置としたときに、図示上下方向即ちディスプレイ装置の鉛直方向については光の放射角度が狭く、図示左右方向即ちディスプレイ装置の水平方向については光の放射角度が広いものとなる。 Further, in the LED1 of the first embodiment, by making the light emitting surface and the convex lens 7 elliptical, when a display device, emission of light for vertical diagrammatically vertical direction or a display device angle is narrow, becomes the radiation angle of the light is wide in the horizontal direction shown left direction, i.e. the display device. これによって、日中の屋外で視認できる輝度があり、広い範囲から視認できるディスプレイ装置となる。 Thus, there is a brightness that is visible outdoors during the day, the display device can be viewed from a wide range. さらに、本実施の形態1のLED1においては、表面実装により、高い実装精度が実現できるので、集光度の高い凸レンズ形状としても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むらの問題が生じないものとできる。 Further, in the LED1 of the first embodiment, the surface mounting, since high mounting accuracy can be realized, even if the high convex shape of condensation degrees, no problem occurs in the luminance unevenness and color unevenness due to axial misalignment during mounting ones It can be a.

【0046】さらに、図1(b)に示されるように、本実施の形態1のLED1においては、一方のリード3a [0046] Further, as shown in FIG. 1 (b), in LED1 of Embodiment 1, one lead 3a
の先端に反射鏡3cが形成され、この反射鏡3cの底面に発光素子2がマウントされている。 Is distal to the reflection mirror 3c of formation, the light emitting element 2 is mounted on the bottom surface of the reflecting mirror 3c. これによって、発光素子2の発光面から略水平方向に放射される光をも反射鏡3cで反射して凸レンズ7から放射することができるので、外部放射効率を向上させることができ、点灯時の輝度をより一層上げることができる。 Thus, since reflected by also reflecting mirror 3c the light emitted in a substantially horizontal direction from the light emitting surface of the light emitting element 2 can be radiated from the convex lens 7, it is possible to improve the external emission efficiency, at the time of lighting it can be increased further the brightness. このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減するとともに、外部放射効率を高くすることによって、点灯時と消灯時のコントラストをより一層向上させることができる。 In this way, while reducing dark noise due to reflection of outside light, by increasing the external radiation efficiency, it is possible to further improve the contrast at the time of off at the time of lighting.

【0047】次に、かかるLED1を基板に表面実装したときのリード3a,3bの保護の方法について、図2 Next, the lead 3a at the time of surface mounting such LED1 to a substrate, the method 3b protection, Figure 2
を参照して説明する。 With reference to the description. クリームハンダを塗布した実装基板9の表面に、本実施の形態1のLED1と同一の構成を有する多数のLED1a,1b,1c,1d,……が配置されてリフロー炉を通されることによってハンダ付け固定される。 Solder on the surface of the mounting substrate 9 coated with cream solder, numerous LED1a having the same configuration as the LED1 of the first embodiment, 1b, 1c, 1d, ...... is arranged by being passed through a reflow oven It is attached fixed. ここで、ディスプレイ装置は屋外に設置されることが多いために、引き出されているリード部分の腐蝕を防止するために、LED間に黒色の耐候性樹脂8を充填して硬化させ、引き出されているリード部分を覆うことが行われる。 Here, the display device in order is often installed outdoors, in order to prevent corrosion of the lead portions are led, LED between the weather resistance resin 8 black cured by filling in, drawn with it is carried out to cover the lead portions are. 黒色の耐候性樹脂8としては、例えば黒色ウレタン樹脂や黒色シリコン樹脂等が用いられる。 The weather-resistant resin 8 black, for example, black urethane resin and a black silicone resin or the like is used. このとき、黒色の耐候性樹脂8の液面はLED1 At this time, the liquid surface of the black weather resistant resin 8 LED1
a,1b,1c,1d,……の外周の黒色エポキシ樹脂5の上端よりも低く、引き出されているリード部分3 a, 1b, 1c, 1d, lower than the upper end of the black epoxy resin 5 of the outer circumference of ... is drawn lead portions 3
a,3bよりも高く制御されなければならない。 a, it must be controlled higher than 3b.

【0048】実施の形態2 次に、本発明の実施の形態2について、図3を参照して説明する。 [0048] Embodiment 2 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図3は本発明の実施の形態2にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 3 is a longitudinal sectional view showing the overall structure of a light emitting diode according to a second embodiment of the present invention.

【0049】図3に示されるように、本実施の形態2の発光ダイオード11は、発光素子12に電力を供給する1対のリード13a,13bのうち、一方のリード13 [0049] As shown in FIG. 3, the light emitting diode 11 of the second embodiment, the lead 13a of the pair for supplying power to the light emitting element 12, out of the 13b, one lead 13
aの先端を凹状の反射鏡13cとして、まず1対のリード13a,13bを光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂15で封止している。 The tip of a as a concave reflecting mirror 13c, first pair of leads 13a, and 13b sealed with black epoxy resin 15 as light absorbing material. このとき、発光素子12がマウントされる部分である反射鏡13cの反射面とワイヤ14がボンディングされる部分である他方のリード13 In this case, the reflective surface and the wire 14 of the reflecting mirror 13c is a portion where the light emitting element 12 is mounted is a portion which is bonded the other lead 13
bの先端のみを残して、1対のリード13a,13bの先端部分の大部分が光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂15によって封止される。 Leaving b of the tip only, a pair of leads 13a, a large portion of the tip portion of 13b are sealed by a black epoxy resin 15 as light absorbing material. ここで、本実施の形態2 Here, the present embodiment 2
のLED11においては、1対のリード13a,13b In LED11 of the pair of leads 13a, 13b
をそれぞれ先端部分近傍において屈曲させることによって、1対のリード13a,13bは発光素子12がマウントされている高さよりも低い位置において黒色エポキシ樹脂15から引き出されており、1対のリード13 The by bending the tip portion near each pair of leads 13a, 13b are drawn out from the black epoxy resin 15 at a position lower than the height of the light emitting element 12 is mounted, a pair of leads 13
a,13bの黒色エポキシ樹脂15からの引き出し高さH2を、実施の形態1よりも低くしている。 a, the drawer height H2 from the black epoxy resin 15 in 13b, is lower than in the first embodiment.

【0050】続いて、反射鏡13cの底面に発光素子1 [0050] Subsequently, the light emitting element 1 to the bottom surface of the reflecting mirror 13c
2をマウントし、他方のリード13bと発光素子12とをワイヤ14でボンディングして電気的接続を行った後に、発光素子12と反射鏡13cの反射面と他方のリード13bの先端とワイヤ14を光透過性材料としての透明エポキシ樹脂16で封止するとともに、発光素子12 2 was mounted the the other lead 13b and the light emitting element 12 after the electrical connection bonding wire 14, and the light emitting element 12 to tip and the wire 14 of the reflection surface and the other lead 13b of the reflecting mirror 13c together sealed with transparent epoxy resin 16 as a light transmissive material, the light emitting element 12
の発光面側即ち透明エポキシ樹脂16の上面に、凸レンズ17をモールドしている。 Of the upper surface of the light-emitting surface side, that is transparent epoxy resin 16, and molding the convex lens 17. その後、1対のリード13 Then, a pair of lead 13
a,13bは、黒色エポキシ樹脂15からの引き出し部分において黒色エポキシ樹脂15の側面に沿ってほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂15の下面に沿って曲げられる。 a, 13b, after being bent substantially at a right angle along the side of the black epoxy resin 15 in the lead portion from the black epoxy resin 15 is bent further along the lower surface of the black epoxy resin 15. これによって、表面実装型のLE Thus, a surface mount type LE
D11が完成する。 D11 is completed.

【0051】かかる構成のLED11においては、1対のリード13a,13bの先端部分の大部分が黒色エポキシ樹脂15によって封止されており、透明エポキシ樹脂16の下面全面も黒色エポキシ樹脂15によって覆われているため、1対のリード13a,13bあるいは透明エポキシ樹脂16の下面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 [0051] In LED11 of such a configuration, a pair of leads 13a, most of the tip portion of 13b are sealed by a black epoxy resin 15, the entire lower surface of the transparent epoxy resin 16 is also covered with a black epoxy resin 15 and for which, without external light is reflected at a pair of leads 13a, 13b or lower surface of the transparent epoxy resin 16, it is possible to greatly reduce the dark noise. このようにして、本実施の形態2のLED11においては、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができる。 Thus, in the LED11 of the second embodiment, it is possible to improve the contrast at the time of OFF and during lighting to reduce dark noise due to reflection of external light.
反射鏡13cを設けた効果については、実施の形態1と同様である。 The effect of providing the reflecting mirror 13c, is the same as in the first embodiment.

【0052】さらに、本実施の形態2のLED11においては、1対のリード13a,13bをそれぞれ先端部分近傍において屈曲させることによって、1対のリード13a,13bの黒色エポキシ樹脂15からの引き出し高さH2を、実施の形態1よりも低くしている。 [0052] Further, in the LED11 of the second embodiment, the drawer height of a pair of leads 13a, 13b to by bending the respective distal end portion vicinity of a pair of leads 13a, a black epoxy resin 15 of 13b the H2, being lower than in the first embodiment. 多数のLED11を基板に表面実装した後には、図2に示されるようにLED間に黒色の耐候性樹脂8が充填されるが、このときの黒色の耐候性樹脂8の液面は、LED外周の黒色エポキシ樹脂の上端よりも低く、引き出されているリード部分よりも高く制御されなければならない。 Many LED11 after surface-mounted on the substrate is weather-resistant resin 8 black is filled in between the LED as shown in Figure 2, the liquid level of the weather resistant resin 8 black at this time, LED periphery lower than the upper end of the black epoxy resin must also be controlled higher than drawn in and lead portions.

【0053】本実施の形態2のLED11においては、 [0053] In LED11 of the second embodiment,
1対のリード13a,13bの引き出し高さH2を低くしているため、LED外周の黒色エポキシ樹脂15の上端の高さH1との差が大きくなっている。 A pair of leads 13a, because of the low height H2 drawer 13b, the difference between the height H1 of the upper end of the black epoxy resin 15 of the LED periphery is large. したがって、 Therefore,
黒色の耐候性樹脂8の液面をH1より低くかつH2より高く制御するのは極めて容易であり、ディスプレイ装置の製造が容易になるという特長を有している。 The liquid level of the black weather resistant resin 8 is very easy to control higher than and H2 lower than H1, and has the advantages that the production of the display device is facilitated.

【0054】このように、本実施の形態2のLED11 [0054] LED11 of this manner, the present embodiment 2
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置とするときに製造がより容易になる。 In, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, manufacturing is easier when the display device.

【0055】実施の形態3 次に、本発明の実施の形態3について、図4を参照して説明する。 [0055] Embodiment 3 Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図4は本発明の実施の形態3にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 4 is a longitudinal sectional view showing the overall structure of a light emitting diode according to a third embodiment of the present invention.

【0056】図4に示されるように、本実施の形態3の発光ダイオード21は、発光素子22に電力を供給する1対のリード23a,23bのうち、一方のリード23 [0056] As shown in FIG. 4, the light emitting diode 21 of the third embodiment, the lead 23a of the pair for supplying power to the light emitting element 22, out of the 23b, one lead 23
aの先端を凹状の反射鏡23cとして、まず1対のリード23a,23bを光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂25で封止している。 The tip of a as a concave reflecting mirror 23c, first pair of leads 23a, is sealed with black epoxy resin 25 of the 23b as the light absorbing material. このとき、発光素子22がマウントされる部分である反射鏡23cの反射面とワイヤ24がボンディングされる部分である他方のリード23 In this case, the reflecting surface and the wire 24 of the reflecting mirror 23c is a portion where the light emitting element 22 is mounted is a portion which is bonded the other lead 23
bの先端のみを残して、1対のリード23a,23bの先端部分の大部分が光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂25によって封止される。 Leaving b of the tip only, a pair of leads 23a, a large portion of the tip portion of 23b are sealed by a black epoxy resin 25 as light absorbing material. ここで、本実施の形態3 Here, the present embodiment 3
のLED21においては、黒色エポキシ樹脂25の外周部分を高くして遮光壁25aを設けている。 In LED21 of is provided with a light shielding wall 25a by increasing the outer peripheral portion of the black epoxy resin 25.

【0057】続いて、反射鏡23cの底面に発光素子2 [0057] Then, emission to the bottom of the reflecting mirror 23c element 2
2をマウントし、他方のリード23bと発光素子22とをワイヤ24でボンディングして電気的接続を行った後に、発光素子22と反射鏡23cの反射面と他方のリード23bの先端とワイヤ24を光透過性材料としての透明エポキシ樹脂26で封止するとともに、発光素子22 2 was mounted, after the electrical connection to the other lead 23b and the light emitting element 22 and the bonding wire 24, the light emitting element 22 a distal end and a wire 24 of the reflecting surface and the other lead 23b of the reflecting mirror 23c together sealed with transparent epoxy resin 26 as a light transmissive material, the light emitting element 22
の発光面側即ち透明エポキシ樹脂26の上面に、凸レンズ27をモールドしている。 Of the upper surface of the light-emitting surface side, that is transparent epoxy resin 26, and molding the convex lens 27. その後、1対のリード23 Then, a pair of leads 23
a,23bは、黒色エポキシ樹脂25からの引き出し部分において黒色エポキシ樹脂25の側面に沿ってほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂25の下面に沿って曲げられる。 a, 23b, after being bent substantially at a right angle along the side of the black epoxy resin 25 in the lead portion from the black epoxy resin 25 is bent further along the lower surface of the black epoxy resin 25. これによって、表面実装型のLE Thus, a surface mount type LE
D21が完成する。 D21 is completed.

【0058】ここで、遮光壁25aは、その高さ及び形状が凸レンズ27で光学制御された正常な放射光を遮らない範囲内で設けられているもので、図2に示されるように多数のLED1a,1b,1c,1d,……が近接して基板9に表面実装されると、点灯しているLED1 [0058] Here, the light shielding wall 25a is intended that the height and shape are provided within a range that does not obstruct the normal radiation is optically controlled by the convex lens 27, a number of, as shown in FIG. 2 LEDs 1a, 1b, 1c, 1d, when surface-mounted on the substrate 9 ...... are close, lit LED1
aから横方向に放射された迷光Lが隣接する点灯していないLED1bの凸レンズ表面で反射されて擬似点灯を起こす所謂クロストークという現象が起こる。 Stray light L emitted laterally from a phenomenon that the so-called crosstalk is reflected by the convex lens surface of LED1b unlit adjacent causing pseudo lighting occurs. 本実施の形態3の遮光壁25aは、迷光が横方向に放射されるのを遮ることによって、凸レンズ27で光学制御された正常な放射光を遮ることなく、クロストークを防止することができる。 Shielding wall 25a of the third embodiment, by blocking the stray light is emitted in the lateral direction, without interrupting the normal radiation is optically controlled by the convex lens 27, it is possible to prevent crosstalk.

【0059】そして、LED21においては、1対のリード23a,23bの先端部分の大部分が黒色エポキシ樹脂25によって封止されており、透明エポキシ樹脂2 [0059] Then, in the LED 21, 1 pair of leads 23a, is sealed most of the tip portion of 23b is the black epoxy resin 25, transparent epoxy resin 2
6の下面全面も黒色エポキシ樹脂25によって覆われているため、1対のリード23a,23bあるいは透明エポキシ樹脂26の下面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 Since the entire lower surface of 6 is also covered by a black epoxy resin 25, without the external light is reflected at a pair of leads 23a, 23b or lower surface of the transparent epoxy resin 26, it can be greatly reduced dark noise it can.

【0060】さらに、遮光壁25aによって黒色エポキシ樹脂25の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレイ装置とするときにLED間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。 [0060] Further, since the upper end height of the outer periphery of the black epoxy resin 25 becomes higher by the light shielding walls 25a, easily liquid level control when filling the black weather resistant resin between LED when a display device Become. 反射鏡23cを設けた効果については、実施の形態1,2と同様である。 The effect of providing the reflecting mirror 23c, is similar to the first and second embodiments.

【0061】このように、本実施の形態3のLED21 [0061] LED21 of this manner, the present embodiment 3
は、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときにクロストークを防止することができ、またディスプレイ装置とするときに製造がより容易になる。 Is, it is possible to improve the contrast at the time of OFF and during lighting to reduce dark noise due to reflection of external light, when the display device can prevent crosstalk, also when the display device production becomes easier.

【0062】実施の形態4 次に、本発明の実施の形態4について、図5を参照して説明する。 [0062] Embodiment 4 Next, Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. 図5(a)は本発明の実施の形態4にかかる発光ダイオードの全体構成を示す平面図、(b)はB− 5 (a) is a plan view showing the overall structure of a light emitting diode according to a fourth embodiment of the present invention, (b) the B-
B線における縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view taken on line B.

【0063】図5に示されるように、本実施の形態4の発光ダイオード31は、発光素子32に電力を供給する1対のリード33a,33bのうち、一方のリード33 [0063] As shown in FIG. 5, the light emitting diode 31 of the fourth embodiment, a pair of leads 33a supplies power to the light emitting element 32, out of the 33b, one lead 33
aの先端を凹状の反射鏡33cとして、まず1対のリード33a,33bを光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂35で封止している。 The tip of a as a concave reflecting mirror 33c, and seals first sealing a pair of leads 33a, 33b, with black epoxy resin 35 as light absorbing material. このとき、発光素子32がマウントされる部分である反射鏡33cの反射面とワイヤ34がボンディングされる部分である他方のリード33 In this case, the reflecting surface and the wire 34 of the reflecting mirror 33c is a portion where the light emitting element 32 is mounted is a portion which is bonded the other lead 33
bの先端のみを残して、1対のリード33a,33bの先端部分の大部分が光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂35によって封止される。 Leaving b of the tip only, a pair of leads 33a, a large portion of the tip portion of 33b are sealed by a black epoxy resin 35 as light absorbing material. ここで、本実施の形態4 Here, the present embodiment 4
のLED31においては、黒色エポキシ樹脂35の外周部分を高くして遮光壁35aを設けている。 In LED31 of is provided with a light shielding wall 35a by increasing the outer peripheral portion of the black epoxy resin 35. また、1対のリード33a,33bをそれぞれ先端部分近傍において屈曲させることによって、1対のリード33a,33 Further, a pair of leads 33a, by bending the respective distal end portion near the 33b, a pair of leads 33a, 33
bは発光素子32がマウントされている高さよりも低い位置において黒色エポキシ樹脂35から引き出されており、1対のリード33a,33bの黒色エポキシ樹脂3 b are drawn from the black epoxy resin 35 at a position lower than the height of the light emitting element 32 is mounted, a pair of leads 33a, 33b black epoxy resin 3
5からの引き出し高さが低くなっている。 Drawer height is lower from the 5.

【0064】続いて、反射鏡33cの底面に発光素子3 [0064] Then, the light-emitting element 3 to the bottom surface of the reflection mirror 33c
2をマウントし、他方のリード33bと発光素子32とをワイヤ34でボンディングして電気的接続を行った後に、発光素子32と反射鏡33cの反射面と他方のリード33bの先端とワイヤ34を光透過性材料としての透明エポキシ樹脂36で封止するとともに、発光素子32 2 was mounted the the other lead 33b and the light emitting element 32 after the electrical connection bonding a wire 34, the light emitting element 32 to tip and wire 34 of the reflection surface and the other lead 33b of the reflecting mirror 33c together sealed with transparent epoxy resin 36 as a light transmissive material, the light emitting element 32
の発光面側即ち透明エポキシ樹脂36の上面に、楕円形状の凸レンズ37をモールドしている。 The upper surface of the light-emitting surface side, that is transparent epoxy resin 36 is molded to the convex lens 37 of the elliptical shape. その後、1対のリード33a,33bは、黒色エポキシ樹脂35からの引き出し部分において黒色エポキシ樹脂35の側面に沿ってほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂35の下面に沿って曲げられる。 Thereafter, a pair of leads 33a, 33b is, after being bent substantially at a right angle along the side of the black epoxy resin 35 in the lead portion from the black epoxy resin 35 is bent further along the lower surface of the black epoxy resin 35. これによって、表面実装型のLED31が完成する。 As a result, LED31 of surface-mount is completed.

【0065】かかる構成のLED31においては、1対のリード33a,33bの先端部分の大部分が黒色エポキシ樹脂35によって封止されており、透明エポキシ樹脂36の下面全面も黒色エポキシ樹脂35によって覆われているため、1対のリード33a,33bあるいは透明エポキシ樹脂36の下面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 [0065] In LED31 of such a configuration, a pair of leads 33a, most of the tip portion of 33b are sealed by a black epoxy resin 35, the entire lower surface of the transparent epoxy resin 36 is also covered with a black epoxy resin 35 and for which, without external light is reflected at a pair of leads 33a, 33b or lower surface of the transparent epoxy resin 36, it is possible to greatly reduce the dark noise. 反射鏡33cを設けた効果については、実施の形態1〜3と同様である。 The effect of providing the reflecting mirror 33c, is similar to the first to third embodiments.

【0066】また、図5(a)に示されるように、黒色エポキシ樹脂35の周囲は8角形に成形され、1対のリード33a,33bは凸レンズ37の楕円形状に対して斜めの方向に引き出されている。 [0066] Further, as shown in FIG. 5 (a), around the black epoxy resin 35 is formed into an octagonal, a pair of leads 33a, 33b are drawn out in a direction oblique to elliptical shape of the convex lens 37 It has been. 本実施の形態4のLE LE of the fourth embodiment
D31を縦横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、凸レンズ37の楕円形状の長径方向即ち図示左右方向が水平方向を向くように配置される。 When manufacturing a display device by arranging D31 vertically and horizontally, the major axis direction i.e. shown the horizontal direction of the elliptical shape of the convex lens 37 is disposed such that the horizontal direction. そして、LE Then, LE
D31は、1対のリード33a,33bが凸レンズ37 D31 is a pair of leads 33a, 33b is a convex lens 37
の楕円形状に対して斜め方向に引き出されており、黒色エポキシ樹脂35の周囲の8角形に外接する矩形範囲内に引き出されているため、周囲のLEDのリードと干渉することがなく、隣接するLED同士が密着する程度にまで実装密度を高めることができる。 Of it is led obliquely to the elliptical shape, because they are drawn in the rectangular area which circumscribes the octagonal around the black epoxy resin 35, without interfering with the surrounding of the LED leads, adjacent packing density to the extent that LED each other are in close contact can be enhanced.

【0067】さらに、本実施の形態4のLED31においては、光放射面を楕円形状の凸レンズ37とすることによって、ディスプレイ装置としたときに、図示上下方向即ちディスプレイ装置の鉛直方向については光の放射角度が狭く、図示左右方向即ちディスプレイ装置の水平方向については光の放射角度が広いものとなる。 [0067] Further, in the LED31 of the fourth embodiment, by making the light emitting surface and the convex lens 37 of the elliptical shape, when the display device, emission of light for vertical diagrammatically vertical direction or a display device angle is narrow, becomes the radiation angle of the light is wide in the horizontal direction shown left direction, i.e. the display device. これによって、日中の屋外で視認できる輝度があり、広い範囲から視認できるディスプレイ装置となる。 Thus, there is a brightness that is visible outdoors during the day, the display device can be viewed from a wide range. さらに、本実施の形態4のLED31においては、表面実装により、 Further, in the LED31 of the fourth embodiment, the surface mount,
高い実装精度が実現できるので、集光度の高い凸レンズ形状としても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むらの問題が生じないものとできる。 Since high mounting accuracy can be realized, even if the high convex shape of condensation degrees, it is assumed that no problem occurs in the luminance unevenness and color unevenness due to axial misalignment during mounting.

【0068】また、本実施の形態4のLED31においては、1対のリード33a,33bをそれぞれ先端部分近傍において屈曲させることによって、1対のリード3 [0068] In the LED31 of the fourth embodiment, a pair of leads 33a, by bending the respective distal end portion near the 33b, a pair of leads 3
3a,33bの黒色エポキシ樹脂35からの引き出し高さを低くしている。 3a, and with a lower drawer height from the black epoxy resin 35 of 33b. 多数のLED31を基板に表面実装した後には、図2に示されるようにLED間に黒色の耐候性樹脂8が充填されるが、このときの黒色の耐候性樹脂8の液面は、LED外周の黒色エポキシ樹脂の上端よりも低く、引き出されているリード部分よりも高く制御されなければならない。 A number of LED31 after surface-mounted on the substrate is weather-resistant resin 8 black is filled in between the LED as shown in Figure 2, the liquid level of the weather resistant resin 8 black at this time, LED periphery lower than the upper end of the black epoxy resin must also be controlled higher than drawn in and lead portions. 本実施の形態4のLED31においては、1対のリード33a,33bの引き出し高さを低くしているため、LED外周の黒色エポキシ樹脂3 In the LED31 of the fourth embodiment, a pair of leads 33a, because of the lower drawer height 33b, a black epoxy resin 3 LED periphery
5の上端の高さとの差が大きくなっている。 The difference between the height of 5 at the upper end is larger. したがって、黒色の耐候性樹脂8の液面制御が極めて容易であり、ディスプレイ装置の製造が容易になるという特長を有している。 Therefore, the liquid level control of black weather resistant resin 8 is extremely easy, has the advantage that manufacturing of the display device is facilitated.

【0069】さらに、遮光壁35aは、その高さ及び形状が凸レンズ37で光学制御された正常な放射光を遮らない範囲内で設けられているもので、図2に示されるように多数のLED1a,1b,1c,1d,……が近接して基板9に表面実装されると、点灯しているLED1 [0069] Further, the light-shielding wall 35a, the height and shape in which are provided within a range that does not obstruct the normal radiation optically controlled by the convex lens 37, a number of LED1a as shown in FIG. 2 , 1b, 1c, 1d, the ...... is surface mounted on the substrate 9 in close proximity, lit LED1
aから横方向に放射された迷光Lが隣接する点灯していないLED1bの凸レンズ表面で反射されて擬似点灯を起こすクロストークが起こる。 Stray light L emitted laterally from a is reflected by the convex lens surface of LED1b unlit adjacent crosstalk occurs causing pseudo lighting. 本実施の形態4の遮光壁35aは、迷光が横方向に放射されるのを遮ることによって、凸レンズ37で光学制御された正常な放射光を遮ることなく、クロストークを防止することができる。 Shielding wall 35a of the fourth embodiment, by blocking the stray light is emitted in the lateral direction, without interrupting the normal radiation optically controlled by the convex lens 37, it is possible to prevent crosstalk.

【0070】このように、本実施の形態4のLED31 [0070] LED31 of this manner, the present embodiment 4
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときに製造がより容易で、優れた特性を有するものとなる。 In, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, manufacture easier when the display device comes to have superior characteristics.

【0071】実施の形態5 次に、本発明の実施の形態5について、図6を参照して説明する。 [0071] Next a fifth embodiment, the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図6は本発明の実施の形態5にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 6 is a longitudinal sectional view showing an overall configuration of a light emitting diode according to a fifth embodiment of the present invention.

【0072】図6に示されるように、本実施の形態5の発光ダイオード41は、発光素子42に電力を供給する1対のリード43a,43bのうち、一方のリード43 [0072] As shown in FIG. 6, the light emitting diode 41 of the fifth embodiment, a pair of leads 43a supplies power to the light emitting element 42, out of the 43 b, one lead 43
aの先端を凹状の反射鏡43cとしている。 The tip of a has a concave reflecting mirror 43c. この反射鏡43cの底面に発光素子42をマウントし、他方のリード43bと発光素子42とをワイヤ44でボンディングして電気的接続を行った後に、発光素子42と1対のリード43a,43bの一部とワイヤ44を光透過性材料としての透明エポキシ樹脂46で封止するとともに、発光素子42の発光面側即ち透明エポキシ樹脂46の上面に凸レンズ47をモールドしている。 Mount the light emitting element 42 to the bottom surface of the reflecting mirror 43c, after the electrical connection to the other lead 43b and the light emitting element 42 and the bonding wire 44, the light emitting element 42 and a pair of leads 43a, 43b of the with sealing part and the transparent epoxy resin 46 of the wire 44 as a light transmitting material, and molding the convex lens 47 on the upper surface of the light emitting surface side, that is transparent epoxy resin 46 of the light emitting element 42.

【0073】続いて、透明エポキシ樹脂46の下部を覆うようにその外側を光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂45で封止する。 [0073] Then, sealing with black epoxy resin 45 as light absorbing material outside so as to cover the lower portion of the transparent epoxy resin 46. ここで、本実施の形態5のLED Here, LED of the fifth embodiment
41においては、黒色エポキシ樹脂45の外周部分を高くして遮光壁45aを設けている。 In 41, it is provided with a light shielding wall 45a by increasing the outer peripheral portion of the black epoxy resin 45. その後、1対のリード43a,43bは、黒色エポキシ樹脂45からの引き出し部分において黒色エポキシ樹脂45の側面に沿ってほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂45 Thereafter, a pair of leads 43a, 43b is, after being bent substantially at a right angle along the side of the black epoxy resin 45 in the lead portion from the black epoxy resin 45, further black epoxy resin 45
の下面に沿って曲げられる。 Bent along the lower surface of the. これによって、表面実装型のLED41が完成する。 As a result, LED41 of surface-mount is completed.

【0074】かかる構成のLED41においては、最初に発光素子42とワイヤ44と1対のリード43a,4 [0074] In the LED41 of such a configuration, first light emitting element 42 and the wire 44 and a pair of leads 43a, 4
3bの先端部分の大部分が透明エポキシ樹脂46によって封止されているために、透明エポキシ樹脂46と黒色エポキシ樹脂45との界面が1対のリード43a,43 For most of the tip portion of 3b is sealed with a transparent epoxy resin 46, the interface between the transparent epoxy resin 46 and the black epoxy resin 45 is a pair of leads 43a, 43
bに沿った位置にないことから、1対のリード43a, Since not positioned along the b, 1 pair of leads 43a,
43bとの熱膨張率の違いに起因する透明エポキシ樹脂46と黒色エポキシ樹脂45との界面におけるクラックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。 Cracking due can be reduced product defects at the interface between the transparent epoxy resin 46 and the black epoxy resin 45 due to the difference in thermal expansion coefficient between 43 b, it is possible to improve the yield. そして、1対のリード43a,4 Then, a pair of leads 43a, 4
3bの先端部分の大部分における外光の反射は防止できないが、透明エポキシ樹脂46の下面全面が黒色エポキシ樹脂45によって覆われているため透明エポキシ樹脂46の下面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 It can not prevent reflection of external light in a large portion of the tip portion of 3b, but the entire lower surface of the transparent epoxy resin 46 is the external light is reflected at the lower surface of the transparent epoxy resin 46 because they are covered with a black epoxy resin 45 no, it is possible to greatly reduce the dark noise.

【0075】また、遮光壁45aによって、ディスプレイ装置としたときのクロストークを防止することができる。 [0075] Further, the light shielding wall 45a, it is possible to prevent crosstalk when a display device. さらに、遮光壁45aによって黒色エポキシ樹脂4 Furthermore, black epoxy resin 4 by the light shielding walls 45a
5の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレイ装置とするときにLED間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。 To the outer peripheral upper end height of 5 is high, the liquid level control when filling the black weather resistant resin between LED is facilitated when the display device. 反射鏡43cを設けた効果については、実施の形態1〜4と同様である。 The effect of providing the reflecting mirror 43c, is similar to the first to fourth embodiments.

【0076】このように、本実施の形態5のLED41 [0076] LED41 of this manner, in the present embodiment 5
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、歩留まりを上げることができ、ディスプレイ装置としたときのクロストークを防止でき、またディスプレイ装置とするときに製造が容易になる。 In, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, it is possible to increase the yield, it is possible to prevent crosstalk when a display device, also display production when the device is facilitated.

【0077】実施の形態6 次に、本発明の実施の形態6について、図7を参照して説明する。 [0077] Then the sixth embodiment, the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図7は本発明の実施の形態6にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 7 is a longitudinal sectional view showing the overall structure of a light emitting diode according to a sixth embodiment of the present invention.

【0078】図7に示されるように、本実施の形態6の発光ダイオード51は、発光素子52に電力を供給する1対のリード53a,53bのうち、一方のリード53 [0078] As shown in FIG. 7, the light emitting diode 51 of the sixth embodiment, the lead 53a of the pair for supplying power to the light emitting element 52, out of the 53b, one lead 53
aの先端を凹状の反射鏡53cとしている。 The tip of a has a concave reflecting mirror 53c. この反射鏡53cの底面に発光素子52をマウントし、他方のリード53bと発光素子52とをワイヤ54でボンディングして電気的接続を行った後に、1対のリード53a,5 Mount the light emitting element 52 to the bottom surface of the reflecting mirror 53c, after the electrical connection to the other lead 53b and the light emitting element 52 and the bonding wire 54, a pair of leads 53a, 5
3bの透明エポキシ樹脂56で封止される部分を覆う大きさのリング状の黒色樹脂製の光吸収部材58を、1対のリード53a,53b上に取り付ける。 The black resin light absorbing member 58 the ring-shaped sizes covering a portion to be sealed with a transparent epoxy resin 56 is 3b, 1 pair of leads 53a, mounted on 53b. そして、発光素子52と1対のリード53a,53bの一部とワイヤ54と光吸収部材58を光透過性材料としての透明エポキシ樹脂56で封止するとともに、発光素子52の発光面側即ち透明エポキシ樹脂56の上面に凸レンズ57をモールドしている。 Then, the light-emitting element 52 and a pair of leads 53a, while sealing a portion of 53b and the wire 54 and the light-absorbing member 58 transparent epoxy resin 56 as a light-transmitting material, the light emitting element 52 emitting surface side, that is transparent the upper surface of the epoxy resin 56 are molded convex lens 57.

【0079】続いて、透明エポキシ樹脂56の下部を覆うようにその外側を光吸収性材料としての黒色エポキシ樹脂55で封止する。 [0079] Then, sealing with black epoxy resin 55 as light absorbing material outside so as to cover the lower portion of the transparent epoxy resin 56. ここで、本実施の形態6のLED Here, LED of the sixth embodiment
51においても、黒色エポキシ樹脂55の外周部分を高くして遮光壁55aを設けている。 Also in 51, it is provided with a light shielding wall 55a by increasing the outer peripheral portion of the black epoxy resin 55. その後、1対のリード53a,53bは、黒色エポキシ樹脂55からの引き出し部分において黒色エポキシ樹脂55の側面に沿ってほぼ直角に曲げられた後、さらに黒色エポキシ樹脂55 Thereafter, a pair of leads 53a, 53b is, after being bent substantially at a right angle along the side of the black epoxy resin 55 in the lead portion from the black epoxy resin 55, further black epoxy resin 55
の下面に沿って曲げられる。 Bent along the lower surface of the. これによって、表面実装型のLED51が完成する。 As a result, LED51 of surface-mount is completed.

【0080】かかる構成のLED51においては、最初に発光素子52とワイヤ54と1対のリード53a,5 [0080] Such in LED51 arrangement, first light emitting element 52 and the wire 54 a pair of leads 53a, 5
3bの先端部分の大部分が透明エポキシ樹脂56によって封止されているために、透明エポキシ樹脂56と黒色エポキシ樹脂55との界面が1対のリード53a,53 For most of the tip portion of 3b is sealed with a transparent epoxy resin 56, the interface between the transparent epoxy resin 56 and the black epoxy resin 55 is a pair of leads 53a, 53
bに沿った位置にないことから、1対のリード53a, Since not positioned along the b, 1 pair of leads 53a,
53bとの熱膨張率の違いに起因する透明エポキシ樹脂56と黒色エポキシ樹脂55との界面におけるクラックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。 Cracking due can be reduced product defects at the interface between the transparent epoxy resin 56 and the black epoxy resin 55 due to difference in thermal expansion coefficients between 53b, it is possible to improve the yield. そして、透明エポキシ樹脂56の内部において、1対のリード53a,53bの先端部分の大部分を覆って透明エポキシ樹脂56の全周に亘るリング状の光吸収部材58を設けており、透明エポキシ樹脂56の下面全面も黒色エポキシ樹脂55によって覆われているため、1対のリード53a,53bあるいは透明エポキシ樹脂56の下面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 Then, inside the transparent epoxy resin 56, a pair of leads 53a, and provided with a ring-shaped light-absorbing member 58 over the entire periphery of the transparent epoxy resin 56 covers most of the front end portion of 53b, transparent epoxy resin since the entire lower surface 56 is also covered by a black epoxy resin 55, without the external light is reflected at a pair of leads 53a, 53b or lower surface of the transparent epoxy resin 56, it can be greatly reduced dark noise it can.

【0081】なお、光吸収部材58は、必ずしも透明エポキシ樹脂56の全周に亘るリング状のものである必要はなく、1対のリード53a,53bの先端部分の大部分を覆うものなら、どのような形状のものでも良い。 [0081] The light-absorbing member 58 does not have to necessarily ring-shaped over the entire circumference of the transparent epoxy resin 56, if for covering a pair of leads 53a, a large portion of the tip portion of 53b, which it may be of a shape like.

【0082】また、遮光壁55aによって、ディスプレイ装置としたときのクロストークを防止することができる。 [0082] Further, the light shielding wall 55a, it is possible to prevent crosstalk when a display device. さらに、遮光壁55aによって黒色エポキシ樹脂5 Further, a black epoxy resin 5 by the light-shielding walls 55a
5の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレイ装置とするときにLED間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。 To the outer peripheral upper end height of 5 is high, the liquid level control when filling the black weather resistant resin between LED is facilitated when the display device. 反射鏡53cを設けた効果については、実施の形態1〜5と同様である。 The effect of providing the reflecting mirror 53c, is similar to the first to fifth embodiments.

【0083】このように、本実施の形態6のLED51 [0083] LED51 of this manner, the present embodiment 6
においては、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、歩留まりを上げることができ、ディスプレイ装置としたときのクロストークを防止でき、またディスプレイ装置とするときに製造が容易になる。 In, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, it is possible to increase the yield, it is possible to prevent crosstalk when a display device, also display production when the device is facilitated.

【0084】実施の形態7 次に、本発明の実施の形態7について、図8を参照して説明する。 [0084] Embodiment 7 Next, Embodiment 7 of the present invention will be described with reference to FIG. 図8は本発明の実施の形態7にかかるディスプレイ装置の構成の一部を示す正面図である。 Figure 8 is a front view showing a part of a configuration of a display device according to a seventh embodiment of the present invention.

【0085】図8に示されるように、本実施の形態7のディスプレイ装置61は、実施の形態1のLED1において、発光素子2を赤色発光素子とした赤色LED1R [0085] As shown in FIG. 8, the display device 61 of the seventh embodiment, the LED1 of the first embodiment, the red light-emitting element 2 was a red light-emitting element LED1R
と、発光素子2を緑色発光素子とした緑色LED1G If, green LED1G the light-emitting element 2 was green light emitting element
と、発光素子2を青色発光素子とした青色LED1Bとが、三角形状に並べられて一組のLED群(1ピクセル)62を形成している。 When a blue LED1B the light-emitting element 2 was blue light emitting element, they are arranged in a triangular shape to form a pair of LED groups (1 pixel) 62. この1ピクセル62が基板6 The 1-pixel 62 is the substrate 6
3上に縦横に16×16配置されて、ディスプレイ装置61が構成されている。 3 is 16 × 16 arranged vertically and horizontally on the display device 61 is configured.

【0086】実施の形態1のLED1は、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるので、これを用いてディスプレイ装置61を製造することによって、コントラストの高いディスプレイ装置となる。 [0086] The LED1 of the first embodiment, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of outside light, by fabricating the display device 61 by using the same, a high-contrast display device. また、LED1は外周を8角形として対向する斜め方向に一対のリード3 Further, LED1 pair of leads 3 in an oblique direction facing the outer periphery as octagon
a,3bを引き出しているので、図8に示されるように隣接するLEDと殆ど密着する程度にまで密実装しても、隣接するLEDのリードと接触することもない。 a, since the pulled out 3b, even closely mounted to such an extent that almost close contact with LED adjacent as shown in FIG. 8, nor in contact with the adjacent LED leads. そして、赤色、緑色、青色の光の三原色を発するLED1 Then, LED1 emitting red, green, three primary colors of blue light
R,1G,1Bを一組とすることで、各色の輝度を調節することによってあらゆる色を作り出すことができる。 R, 1G, 1B to by a set, it is possible to produce any color by adjusting the brightness of each color.
かかるLED1R,1G,1Bの1ピクセル62を縦横に配置することによって、優れた特性のカラーディスプレイが得られる。 Such LED 1R, 1G, by placing one pixel 62 1B vertically and horizontally, the resulting color display excellent properties.

【0087】実施の形態8 次に、本発明の実施の形態8について、図9を参照して説明する。 [0087] Embodiment 8 Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図9は本発明の実施の形態8にかかるディスプレイ装置の構成の一部を示す正面図である。 Figure 9 is a front view showing a part of a configuration of a display device according to an eighth embodiment of the present invention.

【0088】図9に示されるように、本実施の形態8のディスプレイ装置71は、実施の形態1のLED1において、発光素子2を赤色発光素子とした赤色LED1R [0088] As shown in FIG. 9, the display device 71 of the eighth embodiment, the LED1 of the first embodiment, the red light-emitting element 2 was a red light-emitting element LED1R
を2個と、発光素子2を緑色発光素子とした緑色LED And two green LED for the light-emitting element 2 was green light emitting element
1Gと、発光素子2を青色発光素子とした青色LED1 Blue LED1 that the 1G, the light-emitting element 2 and the blue light-emitting element
Bの計4個のLEDが、四角形状に並べられて一組のL Total of four B LED, are arranged in a square shape of a set L
ED群(1ピクセル)72を形成している。 ED group to form a (1 pixel) 72. この1ピクセル72が基板73上に縦横に16×16配置されて、 The 1-pixel 72 is 16 × 16 arranged vertically and horizontally on the substrate 73,
ディスプレイ装置71が構成されている。 Display device 71 is configured. ここで、赤色LED1Rが1ピクセルに2個配置されているのは、4 Here, the red LED1R are arranged two in one pixel, 4
個のLEDを用い、最も高い光度の白色光を得るためのバランスとして適するためである。 Using pieces LED, and so because suitable as balance to obtain the white light of the highest intensity.

【0089】実施の形態1のLED1は、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるので、これを用いてディスプレイ装置71を製造することによって、コントラストの高いディスプレイ装置となる。 [0089] The LED1 of the first embodiment, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of outside light, by fabricating the display device 71 by using the same, a high-contrast display device. また、LED1は外周を8角形として対向する斜め方向に一対のリード3 Further, LED1 pair of leads 3 in an oblique direction facing the outer periphery as octagon
a,3bを引き出しているので、図9に示されるように隣接するLEDと殆ど密着する程度にまで密実装しても、隣接するLEDのリードと接触することもない。 a, since the pulled out 3b, even closely mounted to such an extent that almost close contact with LED adjacent as shown in FIG. 9, nor in contact with the adjacent LED leads. そして、赤色、緑色、青色の光の三原色を発するLED1 Then, LED1 emitting red, green, three primary colors of blue light
R2個と、LED1G,1B各1個を一組とすることで、各色の輝度を調節することによってあらゆる色を作り出すことができる。 R2 pieces and, LED 1G, 1B by a respective one of the pair, it is possible to produce any color by adjusting the brightness of each color. かかるLED1R,1G,1Bの1ピクセル72を縦横に配置することによって、優れた特性のカラーディスプレイが得られる。 Such LED 1R, 1G, by placing vertically and horizontally one pixel 72 of 1B, the resulting color display excellent properties.

【0090】上記実施の形態7,8においては、ディスプレイ装置61,71を構成する発光ダイオードとして実施の形態1の発光ダイオード1を用いているが、実施の形態2〜6の発光ダイオードを用いても、同様に優れた特性のディスプレイ装置とすることができる。 [0090] In embodiments 7 and 8 of the above embodiment, although using the light-emitting diodes 1 of the light-emitting embodiment the diodes 1 forming the display device 61 and 71, using the light-emitting diode according to sixth embodiment it can also be a display device of the same excellent characteristics.

【0091】また、上記各実施の形態においては、リードとワイヤにより、発光素子に電力を供給するものとして説明したが、前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う形態はこれに限らない。 [0091] Further, in the embodiments described above, the lead wire has been described as to supply power to the light emitting element, the form for electrically connecting the light emitting element to the lead is not limited thereto. 例えば、一方のリード上に、発光素子がマウントされたツェナーダイオードをマウントし、ツェナーダイオードともう一方のリードがワイヤにより電気的接続されたものでも良い。 For example, on one lead, mounting the Zener diode light-emitting element is mounted, the Zener diode and the other lead may be one which is electrically connected by wire. あるいは、 Alternatively,
発光素子の下側に両極電極を備え、バンプなどによりリードとの電気接続を行うものであっても構わない(この際には、ワイヤは不要である)。 Comprising a bipolar electrode on the lower side of the light-emitting element, it may be one that performs electrical connection with the leads or the like bumps (in this case, the wire is not needed).

【0092】さらに、上記各実施の形態においては、光透過性材料として透明エポキシ樹脂を、光吸収性材料として黒色エポキシ樹脂を使用した例について説明したが、硬化前の流動性、充填性、硬化後の透明性または光吸収性、強度等の条件を満たすものであれば、どのような光透過性材料及び光吸収性材料を用いても良い。 [0092] Further, in the above embodiments, a transparent epoxy resin as a light transmitting material, an example has been described using black epoxy resin as a light absorbing material, before curing fluidity, filling property, curing transparency or light-absorbing properties after long as satisfying those such as strength, it may be used any optically transparent material and light absorbing material.

【0093】また、上記各実施の形態においては、一方のリードの先端を反射鏡としてその底面に発光素子をマウントした例について説明したが、必ずしも反射鏡を用いる必要はなく、平板状のリードに発光素子をマウントしても良い。 [0093] In the above embodiments, although an example was described in which mounts the light emitting element on its bottom surface to the tip of one lead as a reflecting mirror, it is not always necessary to use the reflecting mirror, the plate-shaped lead the light-emitting element may be mounted to.

【0094】発光ダイオード及びディスプレイ装置のその他の部分の構成、形状、材料、数量、大きさ、接続関係等についても、上記各実施の形態に限定されるものではない。 [0094] Other configurations of the second light emitting diode and a display device, the shape, material, quantity, size, for the connection relationship and the like, but is not limited to the foregoing embodiments.

【0095】 [0095]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明にかかる発光ダイオードは、発光素子と、該発光素子に電力を供給するリードと、光透過性材料と、外光の反射を防止する光吸収性材料とを具備し、前記リードは、前記発光素子の中心放射方向に対して側面方向に引き出され、前記光透過性材料により、前記発光素子及び前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位が封止されるとともに、前記発光素子の発光面側に光放射面が形成され、前記光吸収性材料により、前記光透過性材料の前記発光素子の背面側及び側面の一部が覆われているものである。 As described above, according to the present invention, a light emitting diode according to the invention of claim 1 prevents a light emitting element, a lead for supplying electric power to the light emitting element, a light-transmissive material, the reflection of external light comprising a light absorbing material, the lead is drawn out laterally relative to the center radial direction of the light emitting element, by the light-transmitting material, electrically connecting the light emitting element and the light emitting element to the lead with site is sealed performing light emission surface is formed on the light emitting surface side of the light emitting element, by the light absorbing material, a portion of the back side and a side surface of the light emitting element of the light-transmitting material it is what is covered.

【0096】本発明の発光ダイオードにおいては、発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光透過性材料によって封止されるとともに、発光素子の発光面側に光放射面が形成される。 [0096] In the light emitting diode of the present invention, a portion for electrical connection to the lead a light emitting element and a light emitting element with sealed by a light transmissive material, the light emitting surface is formed on the light emitting surface of the light emitting element that. その後、光吸収性材料によって、光透過性材料の発光素子の背面側、及び側面の一部が覆われる。 Thereafter, the light absorbing material, the back side of the light emitting element of light transmissive material, and a portion of the side surface are covered.

【0097】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0097] In such a structure of the light-emitting diode,
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光透過性材料によって封止されているために、 For site at which the first electrical connection to the lead a light emitting element and a light-emitting element is sealed by a light transmissive material,
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。 Since the interface between the light transmissive material and the light-absorbing material is not in a position along the lead, products by cracking at the interface between the optically transparent material due to the thermal expansion coefficient between the lead difference and the light absorbing material it is possible to reduce the defects, thereby improving the yield. そして、側面方向に引き出されているリードにおける外光の反射は防止できないが、 The reflection of external light in the lead that is led out to the side direction can not be prevented,
光透過性材料の発光素子の背面側全面が光吸収性材料によって覆われているため光透過性材料の背面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 Without external light is reflected at the rear surface of the light-transmitting material for the back side entire surface of the light-emitting element of the light transmissive material is covered by a light absorbing material, it is possible to greatly reduce the dark noise.

【0098】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、歩留まりを上げることができる発光ダイオードとなる。 [0098] In this manner, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, the light emitting diode can be improved yield.

【0099】請求項2の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1の構成において、前記光透過性材料により、前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位の周辺のみが封止され、前記光吸収性材料により、前記リードの前記光透過性材料による封止部の周囲が封止されていることを特徴とするものである。 [0099] emitting diode according to the invention of claim 2 is the structure of claim 1, by the light-transmitting material, only the peripheral portion for electrically connecting the light emitting element to the lead is sealed, the the light-absorbing material, the periphery of the sealing portion by the light-transmitting material of the lead is characterized in that it is sealed.

【0100】本発明の発光ダイオードにおいては、発光素子をリードに電気的接続を行う部位の周辺のみを残して、側面方向に引き出されたリードの大部分が光吸収性材料によって封止される。 [0100] In the light emitting diode of the present invention, leaving only the peripheral portion for electrically connecting the lead to the light-emitting element, most of the lead drawn laterally is sealed by the light-absorbing material. 続いて、発光素子とリードの電気的接続が行なわれ、電気的接続部位の周辺のみが光吸収性材料に密着する光透過性材料によって封止されるとともに、発光素子の発光面側に光放射面が形成される。 Subsequently, the electrical connection of the light emitting element and the lead is performed, with sealed by a light transmitting material only near the electrical connection sites are in close contact with the light absorbing material, light emitted to the light emitting surface side of the light emitting element surface is formed.

【0101】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0102] In such a structure of the light-emitting diode,
請求項1に記載の効果に加えて、側面方向に引き出されたリードの大部分が光吸収性材料によって封止されており、光透過性材料の背面全面も光吸収性材料によって覆われているため、リードあるいは光透過性材料の背面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 In addition to the effects of claim 1, most of the lead drawn to the side surface direction is sealed by a light-absorbing material, the back entire surface of the light transmitting material is also covered by a light-absorbing material Therefore, no external light is reflected at the rear surface of the lead or light transmitting material, it is possible to greatly reduce the dark noise.

【0102】このようにして、外光の反射によるダークノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができる発光ダイオードとなる。 [0102] In this manner, a light emitting diode capable of the dark noise due to reflection of external light is greatly reduced to improve the contrast at the time of off at the time of lighting.

【0103】請求項3の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1の構成において、前記光透過性材料の内部において、前記発光素子及び前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位を除く前記リードの大部分を覆う光吸収部材を設けたものである。 [0103] emitting diode according to the invention of claim 3, wherein, except in the configuration of claim 1, in the interior of the light-transmitting material, a part for electrically connecting the light emitting element and the light emitting element to the lead it is provided with a light absorbing member which covers most of the lead.

【0104】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0104] In such a structure of the light-emitting diode,
最初に発光素子及び発光素子をリードに電気的接続を行う部位が光透過性材料によって封止されているために、 For site at which the first electrical connection to the lead a light emitting element and a light-emitting element is sealed by a light transmissive material,
光透過性材料と光吸収性材料との界面がリードに沿った位置にないことから、リードとの熱膨張率の違いに起因する光透過性材料と光吸収性材料との界面におけるクラックによる製品不良を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。 Since the interface between the light transmissive material and the light-absorbing material is not in a position along the lead, products by cracking at the interface between the optically transparent material due to the thermal expansion coefficient between the lead difference and the light absorbing material it is possible to reduce the defects, thereby improving the yield. そして、請求項1に記載の効果に加えて、光透過性材料の内部においてリードの大部分を覆う光吸収部材を設けており、光透過性材料の背面全面も光吸収性材料によって覆われているため、リードあるいは光透過性材料の背面において外光が反射されることがなく、ダークノイズを大幅に低減することができる。 Then, in addition to the effects of claim 1, inside the optically transparent material is provided with a light absorbing member which covers most of the leads, the back entire surface of the light transmitting material is also covered by a light-absorbing material because you are, without external light is reflected at the rear surface of the lead or light transmitting material, it is possible to greatly reduce the dark noise.

【0105】このようにして、外光の反射によるダークノイズを大幅に低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、歩留まりを上げることができる発光ダイオードとなる。 [0105] In this manner, it is possible to a dark noise due to reflection of external light is greatly reduced to improve the contrast at the time of OFF and during lighting, a light emitting diode capable of increasing the yield.

【0106】請求項4の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項3のいずれか1つの構成において、前記光放射面は、前記発光素子が発する光を集光外部放射する凸レンズであるものである。 [0106] emitting diode according to a fourth aspect of the present invention, in any one of the configuration of claim 1 to claim 3, wherein the light emitting surface is a convex lens for converging the light radiated outside the light the light emitting element emits it is intended.

【0107】発光ダイオードの光放射面をかかる凸レンズとすることによって、請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の効果に加えて、発光素子が発する光が集光外部放射されるため、基板に実装してディスプレイ装置とすれば、日中の屋外でも視認できる輝度を有することになる。 [0107] By a convex lens according to the light emitting surface of the light-emitting diodes, in addition to the effects described in any one of claims 1 to 3, since the light emitted from the light emitting element is converged light radiated outside , if implemented in a display device substrate, it will have a brightness that is visible even outdoors during the day.

【0108】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときにより優れた特性が得られる発光ダイオードとなる。 [0108] Thus, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, excellent characteristics is a light emitting diode obtained by when the display device .

【0109】請求項5の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項4のいずれか1つの構成において、凹状の反射鏡が前記リードに形成され、前記反射鏡の底面に前記発光素子がマウントされているものである。 [0109] emitting diode according to the invention of claim 5, in any one configuration of claims 1 to 4, a concave reflecting mirror is formed in the lead, the light emitting device on a bottom surface of the reflector it is those that are mounted.

【0110】かかる構成の発光ダイオードにおいては、 [0110] In such a structure of the light-emitting diode,
請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の効果に加えて、発光素子の発光面から略水平方向に放射される光をも反射鏡で反射して光放射面から放射することができるので、外部放射効率を向上させることができ、点灯時の輝度をより一層上げることができる。 In addition to the effects described in any one of claims 1 to 4, it is emitted from the light emitting surface and reflected at the reflecting mirror light emitted in a substantially horizontal direction from the light emitting surface of the light emitting element since it can improve the external emission efficiency, it is possible to increase the brightness at the time of lighting more.

【0111】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減するとともに、外部放射効率を高くすることによって、点灯時と消灯時のコントラストをより一層向上させることができる発光ダイオードとなる。 [0111] In this way, while reducing dark noise due to reflection of outside light, by increasing the external radiation efficiency, a light emitting diode can be further improved contrast unlit and lit.

【0112】請求項6の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項5のいずれか1つの構成において、前記リードは、前記発光素子がマウントされている高さよりも低い位置において前記光吸収性材料から引き出されているものである。 [0112] emitting diode according to the invention of claim 6, in any one of the configuration of claim 1 to claim 5, wherein the lead, the light absorption at a position lower than the height of the light emitting element is mounted it is what is withdrawn from the sexual material.

【0113】ディスプレイ装置は屋外に設置されることが多いために、引き出されているリード部分の腐蝕を防止するために、多数の発光ダイオードを実装基板にハンダ付けした後に、発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填して硬化させ、引き出されているリード部分を覆うことが行われる。 [0113] For the display device is often installed outdoors, in order to prevent corrosion of the lead portions are led, after soldering the plurality of light emitting diodes on the mounting substrate, the black between the light emitting diode weather resistant resin is cured is filled, it covers the lead portions are led out are performed. ここで、黒色の耐候性樹脂の液面は発光ダイオードの外周の光吸収性材料の上端よりも低く、引き出されているリード部分よりも高く制御しなければならない。 Here, the liquid surface of the black weather resistant resin is lower than the upper end of the light-absorbing material of the outer periphery of the light emitting diode must increase to control than the lead portion being drawn.

【0114】本発明の発光ダイオードにおいては、リードは発光素子がマウントされている高さよりも低い位置において前記光吸収性材料から引き出されているため、 [0114] In the light emitting diode of the present invention, since the lead is drawn from the light absorbing material at a position lower than the height of the light emitting element is mounted,
請求項1乃至請求項5のいずれか1つに記載の効果に加えて、引き出し位置が低くなっており、外周の光吸収性材料の上端との高さの差が大きくなっている。 In addition to the effects described in any one of claims 1 to 5, pull-out position has become lower, the difference in height between the upper end of the light-absorbing material of the outer periphery is large. これによって、発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。 This facilitates the liquid level control when filling the black weather resistant resin between the light emitting diode.

【0115】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置とするときに製造がより容易になる発光ダイオードとなる。 [0115] Thus, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, a light emitting diode manufacturing is easier when the display device .

【0116】請求項7の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項6のいずれか1つの構成において、前記光放射面の周囲に光学制御された正常な放射光を遮らない範囲内で前記光吸収性材料による遮光壁が設けられているものである。 [0116] emitting diode according to the invention of claim 7, in any one configuration of claims 1 to 6, to the extent that does not block the normal radiation optically controlled around the light emitting surface in which the light shielding wall according to the light-absorbing material is provided.

【0117】発光ダイオードを密実装してディスプレイ装置としたときに、隣接する発光ダイオード間の間隔が短いために、点灯している発光ダイオードから横方向に放射された迷光が隣の点灯していない発光ダイオードの光放射面で反射され、擬似点灯となる所謂クロストークという現象が発生し易くなる。 [0117] when the light-emitting diodes densely mounted display device, because the spacing between the adjacent light-emitting diode is short, stray light emitted laterally from the light emitting diode is lit is not lit next is reflected by the light emitting surface of the light-emitting diode, the phenomenon of so-called crosstalk where the pseudo lighting is likely to occur. そこで、光学制御された正常な放射光を遮らない範囲内で光放射面の周囲に光吸収性材料による遮光壁を設けることによって、請求項1 Therefore, by providing the light shielding wall according to the light-absorbing material around the light emitting surface in a range that does not obstruct the normal radiation is optically controlled, according to claim 1
乃至請求項6のいずれか1つに記載の効果に加えて、迷光が隣接する発光ダイオードに達するのを防いで、クロストークが発生するのを防止することができる。 Or in addition to the effects of any one of claims 6, prevent from reaching the light emitting diode stray light are adjacent, it is possible to prevent the crosstalk occurs. また、 Also,
光吸収性材料の外周の上端高さが高くなるために、ディスプレイ装置とするときに発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填する際の液面制御が容易になる。 To the upper end height of the outer periphery of the light absorbing material is increased, the liquid level control when filling the black weather resistant resin between the light emitting diode is facilitated when the display device.

【0118】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときにクロストークを防止することができ、またディスプレイ装置とするときに製造がより容易になる発光ダイオードとなる。 [0118] In this way, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, it is possible to prevent crosstalk when a display device, also production when the display device is a light emitting diode easier.

【0119】請求項8の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項7のいずれか1つの構成において、前記リードは、前記光吸収性材料によるパッケージに外接する矩形範囲内に引き出されているものである。 [0119] emitting diode according to the invention of claim 8, in any one of the configuration of claim 1 to claim 7, wherein the lead is drawn in a rectangular range which circumscribes the package according to the light-absorbing material it is those who are.

【0120】本発明の発光ダイオードを縦横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、請求項1乃至請求項7のいずれか1つに記載の効果に加えて、リードが光吸収性材料によるパッケージに外接する矩形範囲内に引き出されているために、周囲の発光ダイオードと密着させて実装しても周囲の発光ダイオードのリードと干渉してしまうことがない。 [0120] When the light emitting diode of the present invention are arranged in a matrix to produce a display device, in addition to the effects of any one of claims 1 to 7, lead circumscribing the package due to light absorption material for being drawn in a rectangular range, never be implemented in close contact with the surrounding light-emitting diode may interfere with the leads around the light emitting diode. したがって、隣接する発光ダイオード同士が密着する程度にまで実装密度を高めることができる。 Therefore, it is possible to increase the packing density to the extent that the light-emitting diode adjacent to come into close contact.

【0121】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときに実装密度を高めることができる発光ダイオードとなる。 [0121] In this manner, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, a light emitting diode capable of increasing the packaging density when the display device Become.

【0122】請求項9の発明にかかる発光ダイオードは、請求項1乃至請求項8のいずれか1つの構成において、前記発光ダイオードは、基板上に表面実装されるものである。 [0122] emitting diode according to the invention of claim 9, in any one of the configuration of claim 1 to claim 8, wherein the light emitting diodes are intended to be surface mounted on a substrate.

【0123】これによって、請求項1乃至請求項8のいずれか1つに記載の効果に加えて、発光ダイオードを小型化することができ、さらに隣り合う発光ダイオード同士が密着する程度にまで実装密度を上げることができるため、ディスプレイ装置としたときの大きさも小さくすることができる。 [0123] Thus, in addition to the effects described in any one of claims 1 to 8, the light emitting diode can be miniaturized, the packaging density to the extent that the light-emitting diodes with each other are in close contact to further adjacent it is possible to raise the may be smaller magnitude when the display device. さらに、本発明の発光ダイオードを縦横に並べてディスプレイ装置を製造するときには、基板上に表面実装することによって、高い実装精度が実現できる。 Further, when manufacturing a display device light-emitting diodes arranged in a matrix of the present invention, by surface mounted on a substrate, it can be realized a high mounting accuracy. したがって、光放射面を集光度の高い凸レンズ形状としても、実装時の軸ずれによる輝度むらや色むらの問題が生じないディスプレイ装置となる。 Therefore, even if the light emitting surface as highly convex lens shape of condensation degrees, a display device which does not cause a problem of the luminance unevenness and color unevenness due to axial misalignment during mounting.

【0124】このようにして、外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるとともに、ディスプレイ装置としたときに優れた特性を有するものとできる発光ダイオードとなる。 [0124] In this manner, it is possible to improve the contrast of unlit and lit to reduce dark noise due to reflection of external light, light-emitting diodes that can and has excellent properties when the display device to become.

【0125】請求項10の発明にかかるディスプレイ装置は、請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の発光ダイオードを用いた赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードを一組として縦横に配置したものである。 [0125] The invention display apparatus according to claim 10, claim 1 to the red light-emitting diode using a light emitting diode according to any one of claims 9, green light emitting diodes, the aspect of the blue light-emitting diode as a set one in which was placed in.

【0126】請求項1乃至請求項9に記載の発光ダイオードは、いずれも外光の反射によるダークノイズを低減して点灯時と消灯時のコントラストを向上させることができるものであるので、これを用いてディスプレイ装置を製造することによって、コントラストの高いディスプレイ装置となる。 [0126] The light emitting diode according to claims 1 to 9, since both those that can improve the contrast at the time of OFF and during lighting to reduce dark noise due to reflection of outside light, it by manufacturing a display device using, a high contrast display device. そして、赤色、緑色、青色の光の三原色を発する発光ダイオードを一組とすることで、各色の輝度を調節することによってあらゆる色を作り出すことができる。 Then, red, green, by a set of light emitting diodes that emit three primary colors of blue light, it can produce any color by adjusting the brightness of each color. かかる一組の発光ダイオードを縦横に配置することによって、優れた特性のカラーディスプレイとなる。 By placing such a set of light emitting diodes in a matrix, the color display with excellent characteristics.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 図1(a)は本発明の実施の形態1にかかる発光ダイオードの全体構成を示す平面図、(b)はA− [1] Figure 1 (a) is a plan view showing the overall structure of a light emitting diode according to a first embodiment of the present invention, (b) is A-
A線における縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view of the line A.

【図2】 図2は本発明の実施の形態1にかかる発光ダイオードを複数個基板に実装して発光ダイオード間に黒色の耐候性樹脂を充填した状態を示す縦断面図である。 Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a state where a light-emitting diode and mounted on the plurality substrate filled with black weather resistant resin between the light emitting diode according to a first embodiment of the present invention.

【図3】 図3は本発明の実施の形態2にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 3 is a longitudinal sectional view showing an overall configuration of a light emitting diode according to a second embodiment of the present invention.

【図4】 図4は本発明の実施の形態3にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 4 is a longitudinal sectional view showing an overall configuration of a light emitting diode according to a third embodiment of the present invention.

【図5】 図5(a)は本発明の実施の形態4にかかる発光ダイオードの全体構成を示す平面図、(b)はB− [5] FIG. 5 (a) is a plan view showing the overall structure of a light emitting diode according to a fourth embodiment of the present invention, (b) the B-
B線における縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view taken on line B.

【図6】 図6は本発明の実施の形態5にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 6 is a longitudinal sectional view showing an overall configuration of a light emitting diode according to a fifth embodiment of the present invention.

【図7】 図7は本発明の実施の形態6にかかる発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 7 is a longitudinal sectional view showing an overall configuration of a light emitting diode according to a sixth embodiment of the present invention.

【図8】 図8は本発明の実施の形態7にかかるディスプレイ装置の構成の一部を示す正面図である。 Figure 8 is a front view showing a part of a configuration of a display device according to a seventh embodiment of the present invention.

【図9】 図9は本発明の実施の形態8にかかるディスプレイ装置の構成の一部を示す正面図である。 Figure 9 is a front view showing a part of a configuration of a display device according to an eighth embodiment of the present invention.

【図10】 図10は従来の発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。 Figure 10 is a longitudinal sectional view showing the overall configuration of a conventional light emitting diode.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,11,21,31,41,51 発光ダイオード 1B 青色発光ダイオード 1G 緑色発光ダイオード 1R 赤色発光ダイオード 2,12,22,32,42,52 発光素子 3a,3b,13a,13b,23a,23b,33 1,11,21,31,41,51 emitting diodes 1B blue LEDs 1G green LED 1R red LED 2,12,22,32,42,52 emitting element 3a, 3b, 13a, 13b, 23a, 23b, 33
a,33b,43a,43b,53a,53b リード 3c,13c,23c,33c,43c,53c 反射鏡 5,15,25,35,45,55 光吸収性材料 6,16,26,36,46,56 光透過性材料 7,17,27,37,47,57 光放射面(凸レンズ) 25a,35a,45a,55a 遮光壁 58 光吸収部材 61,71 ディスプレイ装置 a, 33b, 43a, 43b, 53a, 53b leads 3c, 13c, 23c, 33c, 43c, 53c reflector 5,15,25,35,45,55 light absorbing material 6,16,26,36,46, 56 light transmissive material 7,17,27,37,47,57 light emitting surface (convex lens) 25a, 35a, 45a, 55a light shielding wall 58 light absorbing member 61, 71 display device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 末広 好伸 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 Fターム(参考) 5C058 AA13 AB06 BA08 5C094 AA07 AA16 AA42 BA25 CA19 CA24 ED01 ED11 ED15 ED20 5F041 AA14 AA41 DA07 DA12 DA17 DA26 DA31 DA34 DA44 DA55 DA58 DA82 DB02 DB08 DC02 DC03 DC08 DC10 DC68 FF06 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of the continuation (72) inventor Yoshinobu Suehiro Aichi Prefecture Nishikasugai District Kasuga-cho Oaza Ochiai Jichohatake 1 address Toyoda Gosei Co., Ltd. in the F-term (reference) 5C058 AA13 AB06 BA08 5C094 AA07 AA16 AA42 BA25 CA19 CA24 ED01 ED11 ED15 ED20 5F041 AA14 AA41 DA07 DA12 DA17 DA26 DA31 DA34 DA44 DA55 DA58 DA82 DB02 DB08 DC02 DC03 DC08 DC10 DC68 FF06

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 発光素子と、該発光素子に電力を供給するリードと、光透過性材料と、外光の反射を防止する光吸収性材料とを具備し、 前記リードは、前記発光素子の中心放射方向に対して側面方向に引き出され、 前記光透過性材料により、前記発光素子及び前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位が封止されるとともに、前記発光素子の発光面側に光放射面が形成され、 前記光吸収性材料により、前記光透過性材料の前記発光素子の背面側及び側面の一部が覆われていることを特徴とする発光ダイオード。 And 1. A light emitting device, comprising a lead for supplying electric power to the light emitting element, a light transmissive material, a light absorbing material for preventing reflection of external light, the lead, the light emitting element drawn laterally with respect to the center radial direction, by the light transmissive material, with part is sealed for electrically connecting the light emitting element and the light emitting element to the lead, the light emitting surface side of the light emitting element LED light-emitting surface is formed by the light absorbing material, wherein a portion of the back side and a side surface of the light emitting element of the light transmitting material is covered on.
  2. 【請求項2】 前記光透過性材料により、前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位の周辺のみが封止され、前記光吸収性材料により、前記リードの前記光透過性材料による封止部の周囲が封止されていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。 The method according to claim 2, wherein said light transmissive material, only the peripheral portion for electrically connecting the light emitting element to the lead is sealed by the light-absorbing material, sealed by the light-transmitting material of the lead the light emitting diode of claim 1, around the retaining portion is characterized in that it is sealed.
  3. 【請求項3】 前記光透過性材料の内部において、前記発光素子及び前記発光素子を前記リードに電気的接続を行う部位を除く前記リードの大部分を覆う光吸収部材を設けたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。 3. The interior of the light-transmitting material, and characterized in that a light absorbing member which covers most of the lead other than the portions for electrically connecting the light emitting element and the light emitting element to the lead the light emitting diode according to claim 1.
  4. 【請求項4】 前記光放射面は、前記発光素子が発する光を集光外部放射する凸レンズであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の発光ダイオード。 Wherein said light emitting surface, the light emitting diode according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the light the light emitting element emits a light collecting external radiation convex lenses.
  5. 【請求項5】 凹状の反射鏡が前記リードに形成され、 5. The concave reflecting mirror is formed in the lead,
    前記反射鏡の底面に前記発光素子がマウントされていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の発光ダイオード。 The light emitting diode according to any one of claims 1 to 4, characterized in that said light emitting element on a bottom surface of the reflector is mounted.
  6. 【請求項6】 前記リードは、前記発光素子がマウントされている高さよりも低い位置において前記光吸収性材料から引き出されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1つに記載の発光ダイオード。 Wherein said lead is one of the claims 1 to 5, characterized in that said light emitting element is drawn out from the light absorbing material at a position lower than the height that is mounted light-emitting diode according to.
  7. 【請求項7】 前記光放射面の周囲に光学制御された正常な放射光を遮らない範囲内で前記光吸収性材料による遮光壁が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1つに記載の発光ダイオード。 7. The method of claim 1 to claim, characterized in that the light shielding wall according to the light-absorbing material within a range not to block the normal radiation optically controlled around the light emitting surface is provided 6-emitting diode according to any one of.
  8. 【請求項8】 前記リードは、前記光吸収性材料によるパッケージに外接する矩形範囲内に引き出されていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1つに記載の発光ダイオード。 Wherein said lead, the light emitting diode according to any one of claims 1 to 7, characterized in being drawn in a rectangular range which circumscribes the package according to the light absorbing material.
  9. 【請求項9】 前記発光ダイオードは、基板上に表面実装されるものであることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1つに記載の発光ダイオード。 Wherein said light emitting diode, light emitting diode according to any one of claims 1 to 8, characterized in that it is intended to be surface mounted on a substrate.
  10. 【請求項10】 請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の発光ダイオードを用いた赤色発光ダイオード、 10. The method of claim 1 or red light-emitting diode using a light emitting diode according to any one of claims 9,
    緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードを一組として縦横に配置したことを特徴とするディスプレイ装置。 Green light emitting diode, a display device, characterized in that arranged in the vertical and horizontal blue light-emitting diode as a set.
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