JPH0512381A - Semiconductor integrated circuit designing device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit designing device

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Publication number
JPH0512381A
JPH0512381A JP3165351A JP16535191A JPH0512381A JP H0512381 A JPH0512381 A JP H0512381A JP 3165351 A JP3165351 A JP 3165351A JP 16535191 A JP16535191 A JP 16535191A JP H0512381 A JPH0512381 A JP H0512381A
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JP
Japan
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circuit
layout
unit
parallel
information
Prior art date
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Pending
Application number
JP3165351A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Amishiro
啓之 網城
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0512381A publication Critical patent/JPH0512381A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To set layout which is high in the degree of integration degree without any extra wiring area by judging the connection relation of circuit elements and putting the elements in blocks, and arranging the blocks in parallel. CONSTITUTION:An adjacent circuit block connection alteration part 2 alters the connection relations of circuit blocks, formed by connecting one or plural constituent elements, according to the structure of the circuit so that every four circuit blocks having inverters connected to one terminal of, for example, a NAND gate are connected in parallel. According to this connection relation, a unit circuit composition part 4 composes layout information on the constituent elements in such combinations that constituent element in connection relation are not arranged at a distance. Then a multi-bit parallel arrangement part 6 arranging pieces of composed layout information corresponding to the number of parallel connections in parallel and puts them in blocks, which are connected to similar blocks of constituent elements in connection relations to generate layout information on the circuit to be designed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路のレイ
アウトを設計する装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for designing a layout of a semiconductor integrated circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】加算器,ALU,シフトレジスタ,乗算
器等のように、複数ビットのデータを並列処理する演算
部の回路には、複数ビットのデータを並列的に処理する
ため、例えば1ビットの単位ビットを処理する回路をビ
ット数に応じた数だけ並列に接続して複数ビットを処理
するデータパス構造を有するものがある。このような回
路を含むマイクロプロセッサ等の半導体集積回路のレイ
アウトを設計する場合、データパス構造を利用し、単位
ビットを処理する半導体集積回路(以下、単位ビット処
理回路という)のレイアウト情報を予め用意しておく。
並列処理するビット数に応じた数の単位ビット処理回路
のレイアウト情報を並列に配置し、複数ビットを処理す
る加算器,ALU,シフトレジスタ,乗算器等の機能ブ
ロックのレイアウト情報を生成する。その後、この機能
ブロックのレイアウト情報を接続してマイクロプロセッ
サの半導体集積回路のレイアウトを完成する。半導体集
積回路設計装置は、設計者等から与えられたパラメータ
により規定された構造の半導体集積回路のレイアウトを
自動的に設計する。
2. Description of the Related Art A circuit such as an adder, an ALU, a shift register, a multiplier, etc., which processes a plurality of bits of data in parallel, processes a plurality of bits of data in parallel. There is a circuit having a data path structure for processing a plurality of bits by connecting in parallel circuits corresponding to the number of bits for processing the unit bits. When designing a layout of a semiconductor integrated circuit such as a microprocessor including such a circuit, layout information of a semiconductor integrated circuit (hereinafter referred to as a unit bit processing circuit) that processes a unit bit is prepared in advance by using a data path structure. I'll do it.
Layout information of unit bit processing circuits of a number corresponding to the number of bits to be processed in parallel is arranged in parallel, and layout information of functional blocks such as an adder, an ALU, a shift register, and a multiplier that processes a plurality of bits is generated. Then, the layout information of the functional blocks is connected to complete the layout of the semiconductor integrated circuit of the microprocessor. The semiconductor integrated circuit design device automatically designs a layout of a semiconductor integrated circuit having a structure defined by parameters given by a designer or the like.

【0003】図1は、従来の半導体集積回路設計装置の
構成を示すブロック図であって、図中1は、レイアウト
設計すべき半導体集積回路の構造を規定すべく端末等か
ら入力される指示パラメータである。単位回路ブロック
情報ファイル3には、例えば演算処理の最も小さい処理
単位の回路である、インバータ,NANDゲート等のレイア
ウト情報が単位回路ブロック情報として格納されてい
る。多ビット並列配置部6は、単位回路ブロック情報フ
ァイル3に格納されている単位回路ブロック情報を、指
示パラメータ1でその構造が規定された回路のパラメー
タに応じた数、並列に配置して多ビット回路ブロック情
報を生成する。この多ビット回路ブロック情報は多ビッ
ト回路ブロック情報ファイル7に格納される。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit designing apparatus. In FIG. 1, reference numeral 1 is an instruction parameter input from a terminal or the like to define a structure of a semiconductor integrated circuit to be layout-designed. Is. The unit circuit block information file 3 stores, as unit circuit block information, layout information such as an inverter, a NAND gate, which is a circuit of a processing unit having the smallest arithmetic processing. The multi-bit parallel arranging unit 6 arranges the unit circuit block information stored in the unit circuit block information file 3 in parallel in a number corresponding to the parameter of the circuit whose structure is defined by the instruction parameter 1 and multi-bits. Generate circuit block information. This multi-bit circuit block information is stored in the multi-bit circuit block information file 7.

【0004】配置配線設計部8は、入力された指示パラ
メータ1に応じた多ビット回路ブロック情報を多ビット
回路ブロック情報ファイル7から読み出して配置配線し
て半導体集積回路のレイアウト情報を生成し、このレイ
アウト情報はレイアウト情報ファイル9に格納される。
レイアウト情報ファイル9に格納されたレイアウト情報
は、例えば図形編集変換処理又はデータ変換処理されて
半導体集積回路の製造装置等へ出力される。半導体集積
回路の製造装置は与えられたデータからマスクデータを
生成して半導体集積回路を製造する。
The layout design unit 8 reads multi-bit circuit block information corresponding to the input instruction parameter 1 from the multi-bit circuit block information file 7, layouts and layouts it, and generates layout information of the semiconductor integrated circuit. The layout information is stored in the layout information file 9.
The layout information stored in the layout information file 9 is subjected to, for example, graphic editing conversion processing or data conversion processing, and is output to a semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus or the like. The semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus manufactures a semiconductor integrated circuit by generating mask data from given data.

【0005】以上のような構成の従来の半導体集積回路
設計装置による設計の具体例を、図2に示す回路のレイ
アウト設計に即して説明する。図2において、11はイン
バータ,12はNANDゲートであって、入力端子a1とa2との
ORを出力端子b1に、a3とa4とのORをb2に、a5とa6とのOR
をb3に、a7とa8とのORをb4にそれぞれ出力するものであ
る。図3及び図4は単位回路ブロック情報ファイル3に
格納されているインバータ11とNANDゲート12とのレイア
ウト情報であって、図3がインバータ21、図4がNANDゲ
ート22のレイアウト情報を示している。
A specific example of the design by the conventional semiconductor integrated circuit designing apparatus having the above-mentioned configuration will be described with reference to the layout design of the circuit shown in FIG. In FIG. 2, 11 is an inverter, and 12 is a NAND gate, which is connected to the input terminals a1 and a2.
OR to output terminal b1, OR with a3 and a4 to b2, OR with a5 and a6
Is output to b3 and the OR of a7 and a8 is output to b4. 3 and 4 are layout information of the inverter 11 and the NAND gate 12 stored in the unit circuit block information file 3, FIG. 3 showing the layout information of the inverter 21 and FIG. 4 showing layout information of the NAND gate 22. ..

【0006】図3において、211 はインバータ21の入力
線であるゲート、212 は出力線、213 はNチャネルトラ
ンジスタを形成する活性領域、214 はPチャネルトラン
ジスタを形成する活性領域、215 は各々の活性領域213,
214 と出力線212 とを接続するコンタクトである。
In FIG. 3, reference numeral 211 is a gate which is an input line of the inverter 21, 212 is an output line, 213 is an active region forming an N-channel transistor, 214 is an active region forming a P-channel transistor, and 215 is each active region. Area 213,
This is a contact that connects 214 and the output line 212.

【0007】図4において、221,222 は入力線、223 は
ゲート配線で、ゲート配線223 はコンタクト215 を通し
て各入力線221 ,222 と接続されている。224 は出力
線、213 はNチャネルトランジスタを形成する活性領
域、214 はPチャネルトランジスタを形成する活性領
域、215 は各々の活性領域213, 214と出力線224 とを接
続するコンタクトである。なお、図3及び図4におい
て、電源線・ GND線は説明の容易のために省略する。
In FIG. 4, 221, 222 are input lines, 223 is a gate line, and the gate line 223 is connected to each of the input lines 221, 222 through a contact 215. Reference numeral 224 is an output line, 213 is an active region forming an N-channel transistor, 214 is an active region forming a P-channel transistor, and 215 is a contact connecting each active region 213, 214 and the output line 224. 3 and 4, the power supply line and the GND line are omitted for ease of explanation.

【0008】多ビット並列配置部6は、8ビット分のイ
ンバータのレイアウト情報21を並列に展開するととも
に、4ビット分のNANDゲートのレイアウト情報22を並列
に展開する。図5及び図6は、並列に展開したインバー
タ11及びNANDゲート12のレイアウト情報からなる多ビッ
ト回路ブロック情報を示すものであって、この多ビット
回路ブロック情報は多ビット回路ブロック情報ファイル
7に保存される。配置配線設計部8は、図5及び図6に
示すような多ビット回路ブロック情報を配置配線して図
7に示すようなレイアウト情報を生成し、レイアウト情
報ファイル9に格納する。
The multi-bit parallel arranging unit 6 develops the layout information 21 of the inverter for 8 bits in parallel and the layout information 22 of the NAND gate for 4 bits in parallel. 5 and 6 show multi-bit circuit block information consisting of layout information of the inverter 11 and the NAND gate 12 developed in parallel. This multi-bit circuit block information is stored in the multi-bit circuit block information file 7. To be done. The placement and routing design unit 8 places and routes the multi-bit circuit block information as shown in FIGS. 5 and 6 to generate layout information as shown in FIG. 7, and stores it in the layout information file 9.

【0009】次に、図8に示す回路のレイアウト設計の
具体例について説明する。図8において、11はインバー
タ、12はNANDゲート、13は配線であって、入力端子e1の
反転信号とf1とのNANDを出力端子g1に、入力端子e2の反
転信号とf2とのNANDを出力端子g2に、入力端子e3の反転
信号とf3とのNANDを出力端子g3に、入力端子e4の反転信
号とf4とのNANDを出力端子g4に出力する。図10は、多ビ
ット並列配置部6により、4ビット分のインバータのレ
イアウト情報21、4ビット分の配線のレイアウト情報23
及び4ビット分のNANDゲートのレイアウト情報22が並列
に展開された多ビット回路ブロック情報を示す。
Next, a specific example of the layout design of the circuit shown in FIG. 8 will be described. In FIG. 8, 11 is an inverter, 12 is a NAND gate, and 13 is a wiring, and outputs the NAND of the inverted signal of the input terminal e1 and f1 to the output terminal g1 and the NAND of the inverted signal of the input terminal e2 and f2. The NAND signal of the inverted signal of the input terminal e3 and f3 is output to the terminal g2, and the NAND signal of the inverted signal of the input terminal e4 and f4 is output to the output terminal g4. FIG. 10 shows the layout information 21 of the inverter for 4 bits and the layout information 23 of the wiring for 4 bits by the multi-bit parallel arranging unit 6.
And multi-bit circuit block information in which layout information 22 of 4-bit NAND gates is developed in parallel.

【0010】配置配線設計部8は、図10に示す多ビット
回路ブロック情報を配置配線し、図9に示すようなレイ
アウト情報を生成する。図から明らかなように、インバ
ータ11と配線13とのレイアウト情報21及び23がそれぞれ
別個に並列展開されているので、インバータ11,配線13
及びNANDゲート12の多ビット回路ブロック情報間に配線
領域15を追加しなければならない。
The layout and wiring design unit 8 layouts and wires the multi-bit circuit block information shown in FIG. 10, and generates layout information as shown in FIG. As apparent from the figure, since the layout information 21 and 23 of the inverter 11 and the wiring 13 are separately developed in parallel, the inverter 11 and the wiring 13
And the wiring area 15 must be added between the multi-bit circuit block information of the NAND gate 12.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
半導体集積回路設計装置は、インバータ,NANDゲート等
の単位回路を、単位回路ごとに処理ビット数に応じて並
列配置した後でブロック間配線を行うため、結線関係に
ある単位回路のレイアウト面積が異なる場合、面積が小
さい単位回路を並列配置したブロックと大きい面積の単
位回路を並列配置したブロックを隣接配置した際、無駄
な領域が生じる。また、複数の単位回路が1つの単位回
路に接続されている場合、単位回路ごとに並列配置する
ので、複数の単位回路の一方のブロックが接続対象の単
位回路のブロックから遠い位置に配置されてしまい、両
ブロックを接続するために新たに配線領域を設ける必要
がある。従って、レイアウト面積を可及的に小さく抑え
て半導体集積回路の集積度を高めるためには、人手によ
って配置を変更する作業が必要であり、レイアウト設計
の作業が煩雑であるとともに、設計工程が増大するとい
う問題があった。
As described above, according to the conventional semiconductor integrated circuit designing device, the unit circuits such as the inverter and the NAND gate are arranged in parallel according to the number of processing bits for each unit circuit, and then the inter-block arrangement is performed. Since wiring is performed, when the layout areas of the unit circuits that are connected are different, when a block in which unit circuits having a small area are arranged in parallel and a block in which unit circuits having a large area are arranged in parallel are arranged adjacent to each other, a useless area occurs. .. In addition, when a plurality of unit circuits are connected to one unit circuit, since each unit circuit is arranged in parallel, one block of the plurality of unit circuits is arranged at a position far from the block of the unit circuit to be connected. Therefore, it is necessary to newly provide a wiring area for connecting both blocks. Therefore, in order to keep the layout area as small as possible and increase the integration degree of the semiconductor integrated circuit, it is necessary to manually change the layout, which complicates the layout design work and increases the design process. There was a problem to do.

【0012】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであって、回路素子の結線関係を判断し
てブロック化し、これを並列配置することにより、余分
の配線領域を要さずに集積度が高いレイアウトを設計で
きる半導体集積回路設計装置の提供を目的とする。
The present invention has been made in order to solve such a problem, and an extra wiring area is required by deciding the connection relation of circuit elements and forming them into blocks and arranging them in parallel. It is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit design device which can design a layout having a high degree of integration.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
設計装置は、その構成要素の接続関係がそれぞれ同一で
ある複数の回路ブロックが並列接続された構造の回路の
レイアウト設計を行う際、構成要素及び回路ブロックの
接続関係に基づいて、接続関係にある構成要素が近くに
配置されるような組合せで構成要素のレイアウト情報を
合成し、その後、並列接続する回路ブロックの数に応じ
た数だけレイアウト情報を並列配置してブロック化する
ことを特徴とする。
A semiconductor integrated circuit designing apparatus according to the present invention is configured when a layout design of a circuit having a structure in which a plurality of circuit blocks having the same connection relation of their constituent elements are connected in parallel is performed. Based on the connection relationship between elements and circuit blocks, combine the layout information of the constituent elements in a combination such that the constituent elements in the connection relationship are arranged close to each other, and then combine the layout information by the number corresponding to the number of circuit blocks connected in parallel. It is characterized in that layout information is arranged in parallel and divided into blocks.

【0014】[0014]

【作用】本発明の半導体集積回路設計装置は、回路の構
造から構成要素及び、複数の構成要素を接続してなる回
路ブロックの接続関係を、例えばNANDゲートの一方の入
力端子にインバータが接続された回路ブロックが4単位
並列接続しているといったように解釈し、この接続関係
に基づいて、構成要素ごとにブロック化するのではな
く、接続関係にある構成要素が遠い位置に配置されない
ような組合せで構成要素のレイアウト情報を合成した
後、この合成したレイアウト情報を、並列接続の数に応
じた数並列配置してブロック化し、これを、同様にして
ブロック化された接続関係にある構成要素のブロックに
隣接配置して設計対象の回路のレイアウト情報を生成す
る。
According to the semiconductor integrated circuit designing device of the present invention, the circuit structure is such that the constituent elements and the circuit block connecting a plurality of constituent elements are connected to each other, for example, an inverter is connected to one input terminal of the NAND gate. The circuit blocks are connected in parallel as 4 units, and based on this connection relationship, the constituent elements in the connection relationship are not arranged at distant positions, instead of being divided into blocks based on the connection relationship. After synthesizing the layout information of the constituent elements with, the synthesized layout information is arranged in blocks in parallel according to the number of parallel connections, and this is similarly divided into blocks of constituent elements in a connection relationship. The layout information of the circuit to be designed is generated by placing the block adjacent to the block.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図に基づい
て説明する。図11は本発明の半導体集積回路設計装置の
構成を示すブロック図であって、図中1は、レイアウト
設計すべき半導体集積回路の構造を規定すべく端末等か
ら入力される指示パラメータである。隣接ブロック間接
続解釈部2は、入力された指示パラメータ1に応じて、
後述する単位回路合成部4,多ビット並列配置部6及び
配置配線設計部8のそれぞれにブロック間の接続情報を
与える。単位回路ブロック情報ファイル3には、例えば
演算処理の最も小さい処理単位の回路である、インバー
タ,NANDゲート等のレイアウト情報が単位回路ブロック
情報として格納されている。
The present invention will be described below with reference to the drawings showing the embodiments thereof. FIG. 11 is a block diagram showing the configuration of the semiconductor integrated circuit designing apparatus of the present invention, in which reference numeral 1 is an instruction parameter input from a terminal or the like to define the structure of the semiconductor integrated circuit to be layout-designed. The inter-adjacent-block connection interpreting unit 2 responds to the input instruction parameter 1 by
Connection information between blocks is given to each of a unit circuit synthesizing unit 4, a multi-bit parallel arranging unit 6 and a layout and wiring designing unit 8, which will be described later. The unit circuit block information file 3 stores, as unit circuit block information, layout information such as an inverter, a NAND gate, which is a circuit of a processing unit having the smallest arithmetic processing.

【0016】単位回路合成部4は、隣接ブロック間接続
解釈部2から与えられる接続情報に従って、単位回路ブ
ロック情報ファイル3から所要単位回路ブロック情報を
読み出して新たな単位回路ブロック情報を合成し、この
合成後の単位回路ブロック情報は合成回路情報ファイル
5に格納される。多ビット並列配置部6は、隣接ブロッ
ク間接続解釈部2から与えられる接続関係の情報に従っ
て、単位回路ブロック情報ファイル3に格納されている
単位回路ブロック情報及び合成回路情報ファイル5に格
納されている合成後の単位回路ブロック情報を、指示パ
ラメータ1でその構造が規定された回路のパラメータに
応じた数、並列に配置して多ビット回路ブロック情報を
生成し、この多ビット回路ブロック情報は多ビット回路
ブロック情報ファイル7に格納される。
The unit circuit synthesis section 4 reads out the required unit circuit block information from the unit circuit block information file 3 in accordance with the connection information provided from the adjacent block connection interpretation section 2 and synthesizes new unit circuit block information. The combined unit circuit block information is stored in the combined circuit information file 5. The multi-bit parallel arranging unit 6 is stored in the unit circuit block information and the composite circuit information file 5 stored in the unit circuit block information file 3 according to the connection relation information provided from the adjacent block connection interpreting unit 2. The unit circuit block information after synthesis is arranged in parallel by the number corresponding to the parameter of the circuit whose structure is defined by the instruction parameter 1 to generate multi-bit circuit block information, and this multi-bit circuit block information is multi-bit. It is stored in the circuit block information file 7.

【0017】配置配線設計部8は、隣接ブロック間接続
解釈部2から与えられた接続関係の情報に従って多ビッ
ト回路ブロック情報ファイル7から多ビット回路情報を
読み出して配置配線を行い、半導体集積回路のレイアウ
ト情報を生成し、このレイアウト情報はレイアウト情報
ファイル9に格納される。レイアウト情報ファイル9に
格納されたレイアウト情報は、例えば図形編集変換処理
又はデータ変換処理されて半導体集積回路の製造装置等
へ出力される。半導体集積回路の製造装置は与えられた
データからマスクデータを生成して半導体集積回路を製
造する。
The layout and wiring design unit 8 reads out multi-bit circuit information from the multi-bit circuit block information file 7 according to the connection relation information provided from the inter-adjacent-block connection interpretation unit 2 to perform layout and wiring, and the semiconductor integrated circuit of the semiconductor integrated circuit. Layout information is generated, and this layout information is stored in the layout information file 9. The layout information stored in the layout information file 9 is subjected to, for example, graphic editing conversion processing or data conversion processing, and is output to a semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus or the like. The semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus manufactures a semiconductor integrated circuit by generating mask data from given data.

【0018】以上のような構成の半導体集積回路設計装
置によるレイアウト設計の動作について、図2に示す回
路のレイアウトを設計する場合を例として説明する。隣
接ブロック間接続解釈部2は、図2に示す回路を、2個
のインバータ11と1個のNANDゲート12が接続された図12
に示すような単位回路ブロックが4単位並列に配置され
た回路と解釈する。単位回路合成部4は、インバータ1
1,NANDゲート12それぞれのレイアウト情報21,22を単
位回路ブロック情報ファイル3から読み出して配置配線
を行い、2個のインバータ11のレイアウト情報と1個の
NANDゲート12のレイアウト情報とを合成し、図13に示す
ような、合成後の単位回路ブロック情報である合成回路
情報101 を生成する。
The operation of the layout design by the semiconductor integrated circuit designing apparatus having the above configuration will be described by taking the case of designing the layout of the circuit shown in FIG. 2 as an example. The inter-adjacent-block connection interpreting unit 2 uses the circuit shown in FIG. 2 in which two inverters 11 and one NAND gate 12 are connected.
It is interpreted as a circuit in which four unit circuit blocks as shown in (4) are arranged in parallel. The unit circuit synthesis section 4 includes an inverter 1
1, the layout information 21 and 22 of each NAND gate 12 is read from the unit circuit block information file 3 to perform placement and routing, and layout information of two inverters 11 and one
The layout information of the NAND gate 12 is combined to generate combined circuit information 101, which is the combined unit circuit block information as shown in FIG.

【0019】多ビット並列配置部6は、単位回路合成部
4によって生成された合成回路情報101 を合成回路情報
ファイル5から読み出し、この合成回路情報101 を、隣
接ブロック間接続解釈部2からの情報に従って、4単位
分並列に展開する。図2の回路は、これ以外の単位回路
ブロックを展開する必要はないので、単位回路ブロック
情報ファイル3からの読み出しは行わない。その結果、
図7に示すようなレイアウト情報を生成し、このレイア
ウト情報は多ビット回路ブロック情報ファイル7に格納
される。
The multi-bit parallel arranging unit 6 reads the combined circuit information 101 generated by the unit circuit combining unit 4 from the combined circuit information file 5 and uses this combined circuit information 101 as information from the adjacent block connection interpreting unit 2. 4 units are expanded in parallel. Since the circuit of FIG. 2 does not need to expand the unit circuit blocks other than this, reading from the unit circuit block information file 3 is not performed. as a result,
Layout information as shown in FIG. 7 is generated, and this layout information is stored in the multi-bit circuit block information file 7.

【0020】配置配線設計部8は、隣接ブロック間接続
解釈部2の情報に従って、図7に示すようなレイアウト
情報を多ビット回路ブロック情報ファイル7から読み出
してレイアウト情報ファイル9に格納する。なお、図2
に示す回路をさらに他の回路構成要素と接続する場合、
配置配線設計部8は配置配線を行い、指示パラメータ1
で規定される半導体集積回路のレイアウト情報をレイア
ウト情報ファイル9に格納する。
The layout and wiring design unit 8 reads the layout information as shown in FIG. 7 from the multi-bit circuit block information file 7 and stores it in the layout information file 9 in accordance with the information from the adjacent block connection interpreting unit 2. Note that FIG.
When connecting the circuit shown in (1) to other circuit components,
The layout and wiring design unit 8 performs layout and wiring, and the instruction parameter 1
The layout information of the semiconductor integrated circuit defined by is stored in the layout information file 9.

【0021】次に、図8に示す回路のレイアウト情報を
生成する場合について説明する。隣接ブロック間接続解
釈部2は、1個のNAND回路12の一方の入力端子に1個の
インバータ11が接続された単位回路ブロックが4単位並
列に配置された回路と解釈する。前述と同様にして、図
14に示すようなレイアウト情報が生成される。図9に示
す、従来の半導体集積回路設計装置により生成された同
じ回路のレイアウト情報であるレイアウト情報と比べた
場合、図14のレイアウト情報には余分な配線領域が設け
られておらず、従来に比べて集積度が高い。
Next, the case of generating the layout information of the circuit shown in FIG. 8 will be described. The inter-adjacent-block connection interpreting unit 2 interprets the unit circuit block in which one inverter 11 is connected to one input terminal of one NAND circuit 12 as a circuit in which four unit units are arranged in parallel. Same as above
Layout information as shown in 14 is generated. Compared with the layout information, which is the layout information of the same circuit generated by the conventional semiconductor integrated circuit design device shown in FIG. 9, the layout information of FIG. The degree of integration is higher than that.

【0022】また、図15は、単位回路ブロックXに、X
よりレイアウト面積が小さい2つの単位回路ブロックY
及びZが接続されている場合のレイアウト情報の概念図
である。図から明らかなように、X,Y及びZを合成し
て合成回路情報を生成した後、合成回路情報をビット数
に応じて並列配置するので、無駄な配線領域を設ける必
要がない。
Further, FIG. 15 shows the unit circuit block X with X
Two unit circuit blocks Y with a smaller layout area
3 is a conceptual diagram of layout information when Z and Z are connected. FIG. As is clear from the figure, since the synthetic circuit information is generated by synthesizing X, Y, and Z and then the synthetic circuit information is arranged in parallel according to the number of bits, it is not necessary to provide an unnecessary wiring area.

【0023】また、図16は、単位回路ブロックαに、α
とそれぞれのレイアウト面積が異なる単位回路ブロック
β及びγが接続されている場合のレイアウト情報の概念
図である。図から明らかなように、α1,β1及びγ1
の組合せとα2,γ2及びβ2の組合せとによりレイア
ウトの凸凹を平滑化した合成回路情報を生成した後、こ
の合成回路情報をビット数に応じて並列配置するので、
レイアウトに無駄な領域が生じない。
Further, in FIG. 16, the unit circuit block α is
FIG. 3 is a conceptual diagram of layout information when unit circuit blocks β and γ having different layout areas are connected. As is clear from the figure, α1, β1 and γ1
After the synthetic circuit information in which the unevenness of the layout is smoothed is generated by the combination of and the combination of α2, γ2, and β2, the synthetic circuit information is arranged in parallel according to the number of bits.
There are no wasted areas in the layout.

【0024】なお、本実施例では、4単位を展開する場
合について説明したが、並列配置する単位数はこれに限
るものではない。また、隣接するブロック回路の数は、
2:1,1:2に限るものではなく、前段m,次段n
(m,nは自然数)の任意の組み合わせが可能である。
In this embodiment, the case where four units are expanded has been described, but the number of units arranged in parallel is not limited to this. The number of adjacent block circuits is
It is not limited to 2: 1 and 1: 2, but the front stage m and the next stage n
Any combination of (m and n are natural numbers) is possible.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体集積回路
設計装置は、同一の素子構成を有する回路が複数配置さ
れている加算器,ALU,シフトレジスタ,乗算器等の
機能ブロックを含む半導体集積回路の設計において、素
子の接続関係を考慮した組み合わせの単位回路を合成し
た後、この単位回路を所要の数配置したレイアウトを生
成し、単位回路間に余分な配線領域を設けないので、余
分な配線領域を除去して集積度を高めるべく人手によっ
てレイアウトを修正する工程が不要となり、レイアウト
設計の作業が簡略化されて設計効率が高いという優れた
効果を奏する。
As described above, the semiconductor integrated circuit designing device of the present invention is a semiconductor including functional blocks such as an adder, an ALU, a shift register, and a multiplier in which a plurality of circuits having the same element configuration are arranged. In the design of an integrated circuit, after synthesizing a combination of unit circuits in consideration of the connection relationship of elements, a layout in which a required number of these unit circuits are arranged is generated, and an extra wiring area is not provided between the unit circuits. This eliminates the need for a step of manually correcting the layout in order to increase the degree of integration by removing a large wiring area, which simplifies the work of layout design and has an excellent effect of high design efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】従来の半導体集積回路設計装置の構成を示すブ
ロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit design device.

【図2】レイアウト設計する回路の構成を示す回路図で
ある。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a circuit for layout design.

【図3】インバータの単位回路ブロックのレイアウト図
である。
FIG. 3 is a layout diagram of a unit circuit block of an inverter.

【図4】NANDゲートの単位ブロック回路のレイアウト図
である。
FIG. 4 is a layout diagram of a unit block circuit of a NAND gate.

【図5】インバータを並列配置したレイアウト図であ
る。
FIG. 5 is a layout diagram in which inverters are arranged in parallel.

【図6】NANDゲートを並列配置したレイアウト図であ
る。
FIG. 6 is a layout diagram in which NAND gates are arranged in parallel.

【図7】多ビット回路ブロック情報の概念図である。FIG. 7 is a conceptual diagram of multi-bit circuit block information.

【図8】レイアウト設計する回路の構成を示す回路図で
ある。
FIG. 8 is a circuit diagram showing a configuration of a circuit for layout design.

【図9】従来の半導体集積回路設計装置により生成され
たレイアウト図である。
FIG. 9 is a layout diagram generated by a conventional semiconductor integrated circuit design device.

【図10】従来の半導体集積回路設計装置による多ビッ
ト回路ブロック情報の概念図である。
FIG. 10 is a conceptual diagram of multi-bit circuit block information by a conventional semiconductor integrated circuit design device.

【図11】本発明の半導体集積回路設計装置の構成を示
すブロック図である。
FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit design device of the present invention.

【図12】合成すべき接続関係にある単位回路ブロック
に対応する回路図である。
FIG. 12 is a circuit diagram corresponding to a unit circuit block having a connection relationship to be combined.

【図13】図12の単位回路ブロックのレイアウト図であ
る。
FIG. 13 is a layout diagram of the unit circuit block of FIG.

【図14】図8に示す回路のレイアウト図である。FIG. 14 is a layout diagram of the circuit shown in FIG.

【図15】本発明の半導体集積回路設計装置により生成
されたレイアウト情報の概念図である。
FIG. 15 is a conceptual diagram of layout information generated by the semiconductor integrated circuit design device of the present invention.

【図16】本発明の半導体集積回路設計装置により生成
されたレイアウト情報の概念図である。
FIG. 16 is a conceptual diagram of layout information generated by the semiconductor integrated circuit design device of the present invention.

【符号の説明】 2 隣接ブロック間接続解釈部 3 単位回路ブロック情報ファイル 4 単位回路合成部 5 合成回路情報ファイル 6 多ビット並列配置部 7 多ビット回路ブロック情報ファイル 8 配置配線設計部 9 レイアウト情報ファイル[Explanation of Codes] 2 Inter-adjacent block connection interpretation unit 3 Unit circuit block information file 4 Unit circuit synthesis unit 5 Synthesis circuit information file 6 Multi-bit parallel placement unit 7 Multi-bit circuit block information file 8 Placement and wiring design unit 9 Layout information file

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 その構成要素の接続関係がそれぞれ同一
である複数の回路ブロックが並列接続されている回路の
レイアウトを設計する半導体集積回路設計装置におい
て、設計対象の回路における構成要素及び回路ブロック
の接続関係を解釈する手段と、該手段により解釈された
接続関係に応じた構成要素の組合せで、該構成要素のレ
イアウト情報を合成する手段と、該手段により合成され
たレイアウト情報を並列接続の数に応じた数だけ隣接配
置して設計対象の回路のレイアウト情報を生成する手段
とを備えたことを特徴とする半導体集積回路設計装置。
Claim: What is claimed is: 1. A semiconductor integrated circuit design device for designing a layout of a circuit in which a plurality of circuit blocks, each having the same connection relation of its constituent elements, are connected in parallel. A means for interpreting the connection relationship between the constituent elements and the circuit block, a means for combining the layout information of the constituent element with a combination of the constituent elements according to the connection relationship interpreted by the means, and a layout combined by the means. A semiconductor integrated circuit designing device, comprising means for arranging information adjacent to each other in a number corresponding to the number of parallel connections to generate layout information of a circuit to be designed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06318639A (en) * 1993-03-09 1994-11-15 Nec Corp Semiconductor integrated circuit and operating system for formation of mask pattern
JP2013251517A (en) * 2012-06-04 2013-12-12 Yoji Inada Distributed semiconductor element circuit

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