JPH05121596A - フイルタ組込み型ｉｃおよびｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部からのノイズの侵入や外部へのノイズの
漏れを有効に防止し、同時に、部品点数を低減するとと
もにＩＣ回りの配線を簡略化することができるフィルタ
組込み型ＩＣおよびＩＣソケットを提供すること。 【構成】 セラミクス基板１２上にＩＣチップ１０が取
り付け固定されており、このＩＣチップ１０とＩＣの入
出力リードに相当する入出力ピン１６とが配線１４によ
って電気的に接続されている。分布定数型ＬＣノイズフ
ィルタ２０は、この配線１４に直列に挿入されている。
このＬＣノイズフィルタ２０が、ＩＣに侵入するノイズ
またはＩＣ内部から漏れるノイズを減衰除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ノイズ対策を講じたフ
ィルタ組込み型ＩＣおよびＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術の発達に伴い、電子回
路、特に集積化されたＩＣ（集積回路）は各種分野にお
いて幅広く用いられており、従って、これら各ＩＣを外
部からの影響を受けることなく安定して確実に作動させ
ることが望まれる。なお、一般には集積度の低い回路を
ＩＣ、集積度の高い回路をＭＳＩ，ＬＳＩ等と称して区
別する場合があるが、本明細書においてはＭＳＩ，ＬＳ
Ｉ等をも含めてＩＣと称するものとする。

【０００３】このような電子回路には、直接または間接
的に外部からノイズが侵入する。このため、電子回路を
使用した各種電子機器に誤動作が引き起こされる場合が
少なくないという問題がある。

【０００４】特に、ＩＣを使用した電子回路は、直流電
源としてスイッチングレギュレータを用いる場合が多
い。従って、スイッチングなどの過渡電流により、また
は使用するデジタルＩＣのスイッチング動作に起因する
負荷変動により、スイッチングレギュレータの電源ライ
ンには各種の周波数成分をもった大きなノイズが発生す
ることが多い。そして、これらのノイズは、同じ機器内
の他の回路へ電源ラインを介して、または輻射により伝
播され誤動作やＳ／Ｎ比の低下などの悪影響を及ぼし、
さらに近くで使用中の電子機器の誤動作を引き起こすこ
とがある。

【０００５】このため、ＩＣを用いた従来の電子回路
は、ＩＣの電源ラインまたは信号ライン上にＬＣノイズ
フィルタを搭載することにより、ノイズ対策を行う必要
があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＬＣ
ノイズフィルタとしては、コアに２組の巻線を巻回し、
これら巻線の両端にコンデンサを並列に接続して構成す
るＬＣノイズフィルタや、特開昭５６−５０５０７号公
報等に開示されたＬＣノイズフィルタが知られている。

【０００７】しかし、前者はコアを用いているため部品
自体が大きさなってしまい、ＩＣとの併用には難点があ
った。

【０００８】また、後者はキャパシタンス成分が小さく
良好な減衰特性が得られないという不都合があった。

【０００９】このように、前記従来の技術では、ＩＣと
は別にノイズフィルタを用いていたため、部品点数が増
えるとともに配線の手間がかかるという問題点があっ
た。特に、ＩＣの高機能化に伴い入出力ピンの数も増加
する傾向にあり、各入出力ピンに対応する信号ライン毎
にノイズフィルタを配置していたのでは、その回路規模
や配線の手間も無視できないという問題があった。

【００１０】さらに、前記従来の技術では、いずれもキ
ャパシタンスが集中定数的に形成されたＬＣノイズフィ
ルタを用いていたため、良好な減衰特性が得られず、Ｉ
Ｃのノイズ対策が十分でないという問題があった。

【００１１】本発明は、このような点に鑑みて創作され
たものであり、外部からのノイズの侵入や外部へのノイ
ズの漏れを有効に防止し、同時に、部品点数を低減する
とともにＩＣ回りの配線を簡略化することができるフィ
ルタ組込み型ＩＣおよびＩＣソケットを提供することを
目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明のフィルタ組込み型ＩＣは、入出力リー
ドとＩＣチップの間に分布定数型ＬＣノイズフィルタを
設けたことを特徴とする。

【００１３】また、本発明のＩＣソケットは、複数の配
線用リードとこの配線用リードのそれぞれに接続された
複数の接点を有し、ＩＣの入出力リードを接点に接触さ
せるＩＣソケットにおいて、配線用リードと接点の間に
分布定数型ＬＣノイズフィルタを設けたことを特徴とす
る。

【００１４】

【作用】本発明において、ＩＣチップに侵入しようとす
る外部からのノイズは、入出力リードとＩＣチップの
間、またはＩＣソケット内においてＩＣとの接点と配線
用リードの間に設けられた分布定数型ＬＣノイズフィル
タによって減衰除去されるため、このＩＣはノイズの影
響を受けることなく安定して動作することができる。

【００１５】また、何らかの原因によってＩＣチップか
ら出力されたノイズは、ＩＣ内またはＩＣソケット内に
設けられた分布定数型ＬＣノイズフィルタによって減衰
除去されるため、このノイズによって外部の電子回路が
誤動作することもない。

【００１６】このようにして、本発明によれば、ＩＣへ
の外部からのノイズの侵入や外部へのノイズの漏れを有
効に防止することが可能となる。

【００１７】また、本発明では、分布定数型のＬＣノイ
ズフィルタがＩＣ内部またはＩＣソケット内部に組み込
まれるため、部品点数を低減することができるとともに
ＩＣ回りの配線を簡略化することができる本発明におい
て、前記分布定数型ＬＣノイズフィルタは、複数の絶縁
層が積層された積層体と、前記積層体の層間に１の層間
から他の層間にかけて周回し、互いに絶縁層を介して相
対向する複数の導体と、を含み、前記各導体は独自にイ
ンダクタとして機能するとともに、各導体間にキャパシ
タが分布定数的に形成された積層型のフィルタとして形
成することが好ましい。

【００１８】これにより、このＬＣノイズフィルタを構
成するコンデンサやコイルが一体的に形成され、ＬＣノ
イズフィルタが小型化でき、ＩＣまたはＩＣソケット全
体を小型化することが可能となる。

【００１９】また、本発明において、前記積層型のフィ
ルタは、請求項５記載のように、ＩＣまたはＩＣソケッ
ト上に膜成形技術を用いてまたは印刷技術を用いて形成
することが好ましい。これにより、ＩＣまたはＩＣソケ
ットそのものが、必要ヵ所にＬＣノイズフィルタを内蔵
することになり、ノイズ対策を施したＩＣまたはＩＣソ
ケットをより小型化することが可能となる。

【００２０】

【実施例】次に本発明の好適な実施例を図面に基づき詳
細に説明する。

【００２１】第１実施例 図１には、本発明が適用されたＩＣの好適な実施例が示
されている。

【００２２】通常、ＩＣは、セラミクス基板１２上にＩ
Ｃチップ１０が取り付け固定されている。例えば、セラ
ミクス基板１２に厚くＡｕメッキを施し、４００℃前後
に昇温してＩＣチップ１０を圧着すると、ＩＣチップ１
０の裏面とＡｕとが共晶を形成することを利用して接着
固定する。

【００２３】また、セラミクス基板１２上には配線１４
が施されており、ＩＣチップ１０と配線１４とがＡｕ線
によるボンディングによって、またはボンディングレス
で直接に接続されている。また、この配線１４は、ＩＣ
の入出力リードに相当する入出力ピン１６のそれぞれに
電気的に接続されている。このようにＩＣチップ１０等
をセラミクス基板１２上に配置したものに、例えばＡＢ
Ｓ樹脂製のケース（図示せず）をかぶせて溶着密封した
ものが図１（ｂ）に示した製品としてのＩＣパッケージ
１８となる。

【００２４】また、図１（ａ）に示した実施例のＩＣに
おいて、一部の配線１４（図１では説明を簡単にするた
め、２本の配線１４）の途中に、分布定数型ＬＣノイズ
フィルタ２０ａ，２０ｂが直列に接続されている。

【００２５】図２に、このＬＣノイズフィルタ２０ａ，
２０ｂの接続状態を示す。同図において、回路３００
は、ＩＣチップ１０によって実現される電子回路を示し
ている。例えば、小規模なものであればインバータやア
ンドゲート，オアゲート等の論理回路、大規模なもので
あればマイクロプロセッサ等の処理回路等がある。この
回路３００は、上述した配線１４によって各入出力ピン
１６と接続されており、外部と回路３００との間で各種
の入出力信号の授受や回路３００への動作電圧の印加が
行われる。

【００２６】また、本実施例では、クロック端子ＣＬＫ
となる入出力端子１６と回路３００の間に、および、回
路３００と出力端子ＯＵＴとなる入出力端子１６の間に
分布定数型のＬＣノイズフィルタ２０ａ，２０ｂがそれ
ぞれ直列に挿入されている。これにより、クロック成分
に含まれるノイズは、ＬＣノイズフィルタ２０ａにより
確実に減衰除去され、回路３００は正常なクロック周期
で動作することになる。また、何らかの原因で回路３０
０からノイズが出力された場合でも、このノイズはＬＣ
ノイズフィルタ２０ｂにより確実に減衰除去され、外部
へ出力されることはない。従って、回路３００の内部に
発生したノイズにより電子機器内部の他の電子回路の誤
動作が引き起こされることを防止できる。

【００２７】特に、前記各ＬＣノイズフィルタ２０ａ，
２０ｂは、分布定数型のＬＣノイズフィルタとして形成
されているため、集中定数型のＬＣノイズフィルタを使
用した場合に比べ、良好な減衰特性を得ることができ、
各種ノイズを良好に除去することが可能となる。

【００２８】また、ＩＣパッケージ内にＬＣノイズフィ
ルタ２０を組み込んでいるため、部品点数を低減するこ
とができ、ＬＣノイズフィルタ２０を別個に配線する手
間を省くこともできる。

【００２９】本実施例のＬＣノイズフィルタ２０ａ，２
０ｂは、複数の絶縁層が積層された積層体と、前記積層
体の一の層間から他の層間に掛けて周回し互いに絶縁層
を介して相対向する複数の導体と、を含み、前記各導体
は独自にインダクタとして機能すると共に、各導体間に
キャパシタが分布定数的に形成された積層型のフィルタ
として形成されている。

【００３０】このような分布定数型のＬＣノイズフィル
タとしては、例えば特願平２−１１５４０、特願平２−
７５９０、特願平２−１４３４２７、特願平２−２２７
３６０、特願平２−４１１２４７、特願平２−２８０５
２１、特願平３−５０６００等の出願に係るものを用い
ることができる。

【００３１】本実施例において、前記各ＬＣノイズフィ
ルタ２０ａ，２０ｂは、図１に示すよう、チップ型のＳ
ＭＤタイプの素子として形成されている。このため、セ
ラミクス基板１２への装着を簡単に行うことができる。

【００３２】図３〜図５には、実施例の回路に用いられ
るチップ型のＬＣノイズフィルタ２０ａ，２０ｂの好適
な一例が示されている。

【００３３】図３に示すよう、実施例のＬＣノイズフィ
ルタ２０は、複数の絶縁板３２−１，３２−２…３２−
４を積層して形成された積層体３０と、前記絶縁板３２
の層間３６−２，３６−３，３６−４に設けられ所定タ
ーン数のコイルを形成する第１の導体４０と、前記絶縁
板３２の層間３６−１，３６−２，３６−３に、絶縁板
３２を介して前記第１の導体４０と相対向するよう設け
られた第２の導体５０とを有する。

【００３４】前記各絶縁板３２は、必要に応じて各種絶
縁材料を用いて形成すればよい。実施例ではセラミクス
を用いて形成されている。

【００３５】実施例の積層体３０では、前記第１の導体
４０および第２の導体５０の短絡を防止するため、各絶
縁板３０を層間絶縁シート３４−１，３４−２，３４−
３を介して積層している。

【００３６】そして、最上層の絶縁板３２−１および最
下層の絶縁シート３４−３の表面には、第１の導体４０
の端子４２ａ，４２ｂと、第２の導体５０の端子５２ａ
が被覆形成されている。

【００３７】また、前記第１の導体４０および第２の導
体５０は、前記絶縁板３２の層間３６−１，３６−２…
３６−４に、一の層間から他の層間にかけて連続して周
回する複数の第１の導電性エレメント４４−１，４４−
２，４４−３および第２の導電性エレメント５４−１，
５４−２，５４−３から構成されている。

【００３８】ここにおいて特徴的なことは、前記第１お
よび第２の導電性エレメント４４，５４が、絶縁板３２
を介して相対向し、両者の間にキャパシタンスをほぼ連
続的に形成することにある。

【００３９】これにより、第１および第２の導体４０，
５０は、それぞれ所定ターン数のコイルとして機能する
と共に、これら第１および第２の導体４０，５０の間に
は絶縁板３２を介しキャパシタンスＣがほぼ連続的に形
成され、しかもこのキャパシタンスＣは第１および第２
の導体４０，５０の間に分布定数的に形成されるものと
推定される。

【００４０】ここにおいて、実施例の第１，第２の導電
性エレメント４４，５４は、例えば印刷、蒸着、メッキ
等の手法を用いて絶縁板３２の両面に互いに相対向する
よう被覆形成されている。また接続用の導電パターン４
６，５６も、絶縁板３２上に被覆形成されている。

【００４１】そして、絶縁板３２−１の表面に形成され
た端子５２ａは、スルーホール３３を介して絶縁板３２
−２上に設けられた第２の導電性エレメント５４−１に
接続される。

【００４２】同様に、絶縁板３２−１の表面に設けられ
た一方の入力端子４２−ｂは、各絶縁板３２−１，３２
−２に設けられたスルーホール３３および導電パターン
４６を介して、絶縁板３２−２の裏面側に設けられた第
１の導電性エレメント４４−１の端部に接続されてい
る。同様に最下層の層間絶縁シート３４−３上に設けら
れた他方の入出力端子４２ａは、スルーホール３５を介
し、絶縁板３２−４上に被覆形成された第１の導電性エ
レメント４４−３に接続されている。

【００４３】また、各絶縁板３２−２，３２−３，３２
−４上に被覆形成された第１の導電性エレメント４４お
よび第２の導電性エレメント５４は、これら各絶縁板３
２上に形成されたスルーホール３３，導電パターン４
６，５６および層間絶縁シート３４上に設けられたスル
ーホール３５を介して、一つの層間３６から他の層間３
６にかけて周回するよう電気的に接続されている。

【００４４】これにより、図５に示すよう、実施例の積
層型ＬＣノイズフィルタ２０において、前記第１の導体
４０は、その両端が端子４２ａ，４２ｂに接続され、所
定のインダクタンスＬ1 を持ったコイルとして機能する
ことになる。同様に、前記第２の導体５０は、その一端
が端子５２ａに接続され、所定のインダクタンスＬ2を
持ったコイルとして機能することになる。

【００４５】しかも、前述したように、これら第１，第
２の導体４０，５０の間には、キャパシタンスＣがほぼ
連続的にしかも分布定数的に形成されるものと推定され
る。

【００４６】従って、本発明の積層型ＬＣノイズフィル
タ２０は、従来の集中定数型ＬＣノイズフィルタ２０に
はない優れた特性を発揮することができ、この積層型Ｌ
Ｃノイズフィルタ２０を、ＬＣノイズフィルタとして用
いることにより、広帯域にわたって優れた減衰特性を発
揮することができる。

【００４７】これに加えて、本発明によれば、第１およ
び第２の導体４０，５０が、絶縁板３２を介して相対向
している。従って、従来の積層型ＬＣノイズフィルタ２
０に比べ、十分大きなキャパシタンスＣを得ることがで
き、この面からも従来の積層型ＬＣノイズフィルタ２０
に比べ、良好な減衰特性をもったＬＣノイズフィルタと
して使用可能であることが理解されよう。

【００４８】なお、本実施例のＬＣノイズフィルタ２０
は、ノーマルモード型として用いているが、必要に応
じ、前記第２の導体５０の両端に入出力端子５２ａを設
けることによりコモンモード型としても用いることがで
きる。

【００４９】図４には、このようにして形成されたノー
マルモード型ＬＣノイズフィルタ２０の外観斜視図が示
されている。実施例では、図３に示す絶縁板３２および
層間絶縁シート３４を積層固定して積層体３０を形成し
た後、この積層体３０の表面および裏面側に形成された
入力端子４２ａ，４２ａを接続し１つの端子として機能
するよう導電材を被覆形成する。同様に、入出力端子４
２ｂ，４２ｂも１つの端子として機能するよう導電材を
被覆形成する。さらに同様にして端子５２ａも導電材で
被覆する。

【００５０】これにより、積層体３０の外周面に２個の
入出力端子４２ａ，４２ｂと、１個のアース端子５２と
が設けられた３端子型のノイズフィルタとして形成され
る。しかもこのノイズフィルタは、ＳＭＤタイプ（サー
フェス・マウント・ディバイス）の素子として形成され
るため、その取扱が極めて容易なものとなる。図１
（ａ）に示したセラミクス基板１２上に実装する場合
は、入出力端子４２ａを入出力ピン１６（クロック端子
ＣＬＫ等）に、入出力端子４２ｂを配線１４にそれぞれ
電気的に接続するとともに、アース端子５２をジャンパ
線または配線１４の上層または下層に絶縁層を介して２
層配線した接続線（図示せず）によって入出力ピン１６
（グランド端子ＧＮＤ）に電気的に接続する。

【００５１】第２実施例 次に、本発明のフィルタ組込み型ＩＣの好適な第２実施
例を説明する。なお、前記第１実施例と対応する部材に
は同一の符号を付し、その説明は省略する。

【００５２】前記第１実施例では、分布定数型ＬＣノイ
ズフィルタ２０ａ，２０ｂとして、チップ型のフィルタ
を用いた。

【００５３】これに対して本実施例では、図６に示すよ
う、膜成形技術を用いて、セラミクス基板１２と一体的
にＬＣノイズフィルタ２０ａ，２０ｂを形成したことを
特徴とする。すなわち、前記第１実施例のＬＣノイズフ
ィルタ２０は、絶縁板を絶縁層として用いたが、本実施
例では、絶縁薄膜または絶縁厚膜を絶縁層として用いる
ことにより、セラミクス基板１２上に積層型ＬＣノイズ
フィルタ２０ａ，２０ｂを一体的に被覆形成することが
できる。

【００５４】図７〜図９には、薄膜形成技術を用いた、
この積層型ＬＣノイズフィルタ２０の製造工程の好適な
一例が示されている。なお、積層型ＬＣノイズフィルタ
２０ｂ、２０ａは同時に形成されるが、ここでは理解を
容易にするため、一方のＬＣノイズフィルタ２０ａのみ
を図示し、他方のＬＣノイズフィルタ２０ｂの説明は省
略する。

【００５５】実施例のＬＣノイズフィルタ２０は、まず
図７（ａ）に示すよう、セラミクス基板１２の表面に、
第２の導電性エレメント５４−１を反時計方向に巻くよ
う被覆形成する。

【００５６】次に、図７（ｂ）に示すよう、セラミクス
基板１２の表面に、第２の導電性エレメント５４−１の
端部が露出するよう絶縁薄膜２００−１を被覆形成す
る。

【００５７】次に、図７（ｃ）に示すよう、第２の導電
性エレメント５４−１と電気的に接続された第２の導電
性エレメント５４−２を被覆形成する。これと同時に、
セラミクス基板１２の裏面側から側面にかけて補助端子
部４２ａ′を被覆形成すると共に、前記絶縁薄膜２００
−１上に、前記補助端子部４２ａ′から連続し、しかも
絶縁薄膜２００−１を介し第２の導電性エレメント５４
−１と相対向する第１の導電性エレメント４４−１を被
覆形成する。

【００５８】次に、図７（ｄ）に示すよう、各導電性エ
レメント５４−２，４４−１の端部が露出するよう絶縁
薄膜２００−２を被覆形成する。

【００５９】次に図８（ａ）に示すよう、この絶縁薄膜
２００−２上に、前記導電性エレメント４４−１，５４
−２と絶縁薄膜２００−２を介して相対向するよう、第
２の導電性エレメント５４−３，第１の導電性エメント
４４−２を被覆形成する。

【００６０】このような薄膜形成工程と、エレメント形
成工程とを、図８（ｂ）〜図９（ｄ）に示すよう繰返し
て行い積層体３０を形成する。

【００６１】このとき、図９（ｃ）の工程において、基
板１２のコーナ部に前記補助端子部４２ａ′から連続す
る補助端子部４２ａ″を被覆形成するとともに、第１の
導電性エレメント４４−４および第２の導電性エレメン
ト５４−５のそれぞれと電気的に接続された第１の導電
性エレメント４４−５および第２の導電性エレメント５
４−６を被覆形成する。そして、図９（ｄ）の工程にお
いて、この補助端子部４２ａ″と２つの導電性エレメン
ト４４−５，５４−６の各端部が露出するよう絶縁薄膜
２００−６を被覆形成する。

【００６２】このようにして、ＬＣノイズフィルタ２０
ａを組み込んだセラミクス基板１２が形成され、その
後、図６に示す配線１４の被覆形成、入出力ピン１６の
取り付け、ＩＣチップ１０の接着および配線等が行われ
る。

【００６３】これにより、本実施例によれば、前記図５
に示すようなＬおよびＣからなる分布定数型の等価回路
をもった３端子型ＬＣノイズフィルタ２０を得ることが
できる。従って、本実施例のＬＣノイズフィルタ２０
は、広帯域にわたり良好な減衰特性を発揮することがで
きる。

【００６４】特に、ＩＣの製造に使用されるセラミクス
基板１２に本実施例のような分布定数型ＬＣノイズフィ
ルタ２０ａ，２０ｂを膜成形技術を用いて形成すること
により、部品点数を増やさずに、良好なノイズ対策を講
ずることができる。

【００６５】また、前記各実施例のＬＣノイズフィルタ
２０は、必要に応じキャパシタ導体として機能する第２
の導体５０を複数に分割し、各分割区間の一端側を接地
端子と接続するようにしてもよい。

【００６６】第３実施例 次に、本発明のＩＣまたはＩＣソケットに使用される分
布定数型ＬＣノイズフィルタ２０の他の１例を、特願平
２−２８０５２１にかかるフィルタを例に取り説明す
る。なお、前記各実施例では、絶縁板を積層することに
より積層体３０を形成したが、本実施例では、誘電体シ
ートを導電体と共に折り畳んで積層体を形成することを
特徴とする。

【００６７】図１１、図１２には、本実施例の回路に用
いられるチップ型ＬＣノイズフィルタの好適な１例が示
されている。

【００６８】実施例ＬＣノイズフィルタを製造する場合
には、まず図１２に示す第１の絶縁シート１２０を形成
する。この第１の絶縁シート１２０は、折畳んで積層さ
れる複数の折畳み部１２２−１，１２２−２…１２２−
８を、折り曲部１２４を介して連続的に配列して形成さ
れている。前記各折り曲部１２４には、その折曲げを容
易にするために予めミシン目が形成されている。また、
実施例の折畳み部１２２は、正方形状に形成されている
が、折畳んだ場合に互いに積層されるならば、その形状
は任意に形成することができる。

【００６９】そして、この第１の絶縁シート１２０の表
面１２０ａ側、裏面１２０ｂ側に、図１２に示すパター
ンの第１の導体４０，第２の導体５０を設ける。

【００７０】前記第１の導体４０は、連続的に配列され
た各折畳み部１２２−１，１２２−２…１２２−８の表
面１２０ａ側に、その一部を切欠いたリング状のインダ
クタ用導電体１４２−１，１４２−２…１４２−７を交
互にしかも逆向きに連続して設け、第１の絶縁シート２
０を図１１に示すように交互にしかも逆向きに折畳んで
積層したときに所定ターン数（実施例では４ターン）の
コイルを形成する。そして、前記第１の導体４０の両端
に入出力端子４２ａ，４２ｂを設ける。

【００７１】また、前記第２の導体５０は、各折畳み部
１２２−１，１２２−２…１２２−７の裏面側２０ｂに
設けられたキャパシタ用導電体１５６−１，１５６−２
…１５６−７から構成されている。各キャパシタ用導電
体１５６−１，１５６−２…１５６−７は、前記インダ
クタ用導電体１４２−１，１４２−２…１４２−７と相
対向するよう連続して設けられ、第１の導体４０との間
にキャパシタンスを形成している。そして、この導体５
０一端側は、折畳み部１２２−７から１２２−８の中央
まで延び、ここに、アース用端子５２ａが設けられてい
る。

【００７２】なお、本実施例の各導体４０、導体５０
は、その表面に絶縁層が被覆形成されているが、導体５
０の表面に絶縁層を被覆形成するかわりに、第１の絶縁
シート１２０と同様な構成の第２の絶縁シート１３０を
用意し、これら両絶縁シート１２０，１３０を、導体５
０をその間に挾むようにして積層し接着してもよい。な
お、後の説明を簡単なものとするため、以下の説明は第
２の絶縁シート１３０を使用しない場合を例にとり行
う。

【００７３】次に、その両面に導体４０および導体５０
が被覆形成された絶縁シート１２０を、図１１（Ａ）に
示すよう、折り曲部１２４を介してジクザク状に折曲
げ、各折畳み部１２２−１，１２２−２…１２２−８を
積層する。これにより、図１１（Ｂ）に示す積層体３０
が形成される。これにより、一部切欠いたリング形状の
各導電体１４２−１，１４２−２…１４２−７は互いに
重なり合い、１本の導線を複数ターン（実施例では４タ
ーン）巻回したコイルを形成し、インダクタンスＬ１を
もったインダクタとして機能することになる。これと同
時に、前記導体５０は、第１の導体４０と絶縁シート１
２０を介して相対向し、その間にキャパシタンスＣを形
成する。

【００７４】従って、このＬＣノイズフィルタは、図５
に示すような等価回路の３端子型ＬＣノイズフィルタと
して機能することになる。

【００７５】次に、１１図（Ｃ）に示すよう、この積層
体３０を、端子４２ａ，４２ｂ，５２ａを除いて、エポ
キシ等の樹脂を用いてモールドし、最終的なＬＣノイズ
フィルタを形成する。

【００７６】以上説明したように、本実施例のＬＣノイ
ズフィルタによれば、その両面に第１の導体４０および
第２の導体５０が被覆形成された第１の絶縁シート１２
０を、折り曲部１２４を介しジグザク状に折畳むことに
より、偏平な立方体形状に形成される。このため、従来
のＬＣノイズフィルタに比べ小型軽量なものとなる。

【００７７】なお、本発明において用いられるノイズフ
ィルタは、前記実施例に限定されるものでなく、本要旨
の範囲において各種の変型実施が可能である。

【００７８】例えば、前記各実施例では、絶縁層を介し
て各導体が相対向する場合を例に取り説明したが、これ
ら各導体は完全に対向していなくとも、両者の間にキャ
パシタンスが分布定数的に形成されるならば、両者の対
向位置にずれがあってもよい。 また、前記各実施例で
は、ＬＣノイズフィルタ２０ａ，２０ｂとして、積層型
のフィルタを用いた場合を例に取り説明したが、本発明
はこれに限らず、必要に応じこれ以外の各種の分布定数
型のＬＣノイズフィルタを用いることができる。 ま
た、前記２つの実施例では、ＩＣを構成するセラミクス
基板１２上またはその内部にＬＣノイズフィルタ２０を
設けた場合を考えたが、このＬＣノイズフィルタ２０を
ＩＣソケットに取り付けるようにしてもよい。図１０は
ＩＣソケットにＬＣノイズフィルタ２０を埋め込んだ場
合の外観斜視図であり、一例として、同図（ａ）にデュ
アル・イン・ラインパッケージ型ＩＣ用のＩＣソケット
を、同図（ｂ）にチップキャリア型ＩＣ用のＩＣソケッ
トをそれぞれ示している。同図の点線で示した部分がＬ
Ｃノイズフィルタ２０であり、ＩＣとの接点７０と配線
用リード７２の間に直列に挿入する。このＬＣノイズフ
ィルタ２０は、第１実施〜第３実施例で用いた積層型ま
たはその他の分布定数型を用いる。このようにＩＣソケ
ットにＬＣノイズフィルタ２０を組み込んだ場合であっ
ても、電気的には図２に示した回路と同等となるため、
良好なノイズ対策を行うことができる。また、ＩＣソケ
ットと一体となっているため、部品点数を低減するとと
もにＬＣノイズフィルタ２０を個別に配置して配線する
手間を省くことができる利点も同様に有する。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣの入出力リードとＩＣチップの間に分布定数型ＬＣ
ノイズフィルタを設けることにより、または、ＩＣソケ
ット内においてＩＣとの接点と配線用リードの間に分布
定数型ＬＣノイズフィルタを設けることにより、ＩＣに
侵入または外部へ漏れるノイズを有効に防止することが
できる。

【００８０】また、本発明によれば、ＩＣ内部またはＩ
Ｃソケット内部に分布定数型ＬＣノイズフィルタを組み
込むことにより、部品点数を低減するとともにＩＣ回り
の配線を簡略化することができるまた、請求項３の発明
によれば、ＬＣノイズフィルタを構成するコイルやコン
デンサが一体的に形成され、その小型化ができるため、
複数のディスクリート部品から成るフィルタを用いた場
合に比べ、ＩＣまたはＩＣソケット全体を小型化するこ
とができる。

【００８１】さらに、請求項５の発明のように、ＬＣノ
イズフィルタを、ＩＣまたはＩＣソケット上に膜成形技
術または印刷技術を用いて積層形成することにより、Ｉ
ＣまたはＩＣソケット上にフィルタを作り込むことがで
きる。これによりＩＣまたはＩＣソケット全体をより小
型化することができ、しかもＩＣまたはＩＣソケットの
表面にＬＣノイズフィルタを別部品として取り付ける必
要がないため、ＩＣまたはＩＣソケット自体の取扱も容
易なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図（ａ）は本発明のフィルタ組込み型ＩＣの
斜視説明図、同図（ｂ）は外観図である。

【図２】本実施例のフィルタ組込み型ＩＣの接続状態の
説明図である。

【図３】本実施例に用いられる分布定数型ノイズフィル
タの分解斜視説明図である。

【図４】図３に示すＬＣノイズフィルタを組み立てた状
態での外観斜視説明図である。

【図５】図３に示す分布定数型ＬＣノイズフィルタの等
価回路図である。

【図６】本発明の他の実施例の外観斜視説明図である。

【図７】図６に示すフィルタ組込み型ＩＣに用いられる
分布定数型ＬＣノイズフィルタの製造工程の説明図であ
る。

【図８】図６に示すフィルタ組込み型ＩＣに用いられる
分布定数型ＬＣノイズフィルタの製造工程の説明図であ
る。

【図９】図６に示すフィルタ組込み型ＩＣに用いられる
分布定数型ＬＣノイズフィルタの製造工程の説明図であ
る。

【図１０】本発明の他の実施例の外観斜視説明図であ
る。

【図１１】本発明のＩＣまたはＩＣソケットに用いられ
る分布定数型ノイズフィルタの他の実施例の説明図であ
る。

【図１２】図１１に示すノイズフィルタの分解斜視説明
図である。

【符号の説明】

１０ ＩＣチップ １２ セラミクス基板 １４ 配線 １６ 入出力リード ２０ ＬＣノイズフィルタ ７０ 接点 ７２ 配線用リード

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 入出力リードとＩＣチップの間に分布定
   数型ＬＣノイズフィルタを設けたことを特徴とするフィ
   ルタ組込み型ＩＣ。
2. 【請求項２】 複数の配線用リードとこの配線用リード
   のそれぞれに接続された複数の接点を有し、ＩＣの入出
   力リードを前記接点に接触させるＩＣソケットにおい
   て、 前記配線用リードと前記接点の間に分布定数型ＬＣノイ
   ズフィルタを設けたことを特徴とするＩＣソケット。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 前記分布定数型ＬＣノイズフィルタは、 複数の絶縁層が積層された積層体と、 前記積層体の層間に１の層間から他の層間にかけて周回
   し、互いに絶縁層を介して相対向する複数の導体と、 を含み、前記各導体は独自にインダクタとして機能する
   とともに、各導体間にキャパシタが分布定数的に形成さ
   れた積層型のフィルタとして形成されたことを特徴とす
   るフィルタ組込み型ＩＣおよびＩＣソケット。
4. 【請求項４】 請求項３の分布定数型ＬＣノイズフィル
   タは、 Ｓ・Ｍ・Ｄタイプのフィルタとして形成されたことを特
   徴とするフィルタ組込み型ＩＣおよびＩＣソケット。
5. 【請求項５】 請求項３の分布定数型ＬＣノイズフィル
   タは、 ＩＣ基板上に膜形成技術または印刷技術を用いて積層形
   成されたことを特徴とするフィルタ組込み型ＩＣおよび
   ＩＣソケット。