JPH05112380A - Ｉｃ収納カセツト - Google Patents
Ｉｃ収納カセツトInfo
- Publication number
- JPH05112380A JPH05112380A JP22755591A JP22755591A JPH05112380A JP H05112380 A JPH05112380 A JP H05112380A JP 22755591 A JP22755591 A JP 22755591A JP 22755591 A JP22755591 A JP 22755591A JP H05112380 A JPH05112380 A JP H05112380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- case
- semiconductor device
- opening
- reels
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＩＣ収納カセットに関し、粘着剤を
使用せず、再使用が可能であり、且つ運搬・取扱が容易
なＩＣ収納カセットを実現することを目的とする。 【構成】 半導体デバイス１５を１個ずつ収容できるよ
うに仕切用突起１３が設けられたテープ１０と、該テー
プ１０を巻回する１対のリール１４，１４′と、該リー
ル１４，１４′を回転可能に収容したケース１１とより
なり、該ケース１１には半導体デバイス１５を出し入れ
する開口部１６と、該開口部１６にテープ１０を導くガ
イドローラ１７及びガイド板１８，１８′が設けられて
成るように構成する。
使用せず、再使用が可能であり、且つ運搬・取扱が容易
なＩＣ収納カセットを実現することを目的とする。 【構成】 半導体デバイス１５を１個ずつ収容できるよ
うに仕切用突起１３が設けられたテープ１０と、該テー
プ１０を巻回する１対のリール１４，１４′と、該リー
ル１４，１４′を回転可能に収容したケース１１とより
なり、該ケース１１には半導体デバイス１５を出し入れ
する開口部１６と、該開口部１６にテープ１０を導くガ
イドローラ１７及びガイド板１８，１８′が設けられて
成るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ収納カセットに関す
る。詳しくは、表面実装型ＩＣを主とした半導体デバイ
スを収納するＩＣ収納カセットに関する。
る。詳しくは、表面実装型ＩＣを主とした半導体デバイ
スを収納するＩＣ収納カセットに関する。
【０００２】図４及び図５は表面実装型ＩＣを収納する
従来方法を説明するための図である。図４に示す方法は
（ａ）図に示すように一定間隔で粘着部１が形成された
粘着テープ２を用い、テーピング装置により粘着部１に
表面実装型ＩＣ３を１個ずつ粘着させ、このテープ２を
（ｂ）図の如くリール４に巻回させる方法であり、図５
に示す方法は（ａ）図に示すように一定の間隔で凹部５
が形成されたエンボステープ６を用い、該凹部５に表面
実装型ＩＣ３を挿入し、その上からカバーテープをはり
付け、これをリール４に巻回させる方法である。
従来方法を説明するための図である。図４に示す方法は
（ａ）図に示すように一定間隔で粘着部１が形成された
粘着テープ２を用い、テーピング装置により粘着部１に
表面実装型ＩＣ３を１個ずつ粘着させ、このテープ２を
（ｂ）図の如くリール４に巻回させる方法であり、図５
に示す方法は（ａ）図に示すように一定の間隔で凹部５
が形成されたエンボステープ６を用い、該凹部５に表面
実装型ＩＣ３を挿入し、その上からカバーテープをはり
付け、これをリール４に巻回させる方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の表面実装型
ＩＣの収納方法では、図４の粘着テープ２又は図５のエ
ンボステープ６及びカバーテープは１回の使用で粘着剤
の劣化等が生じ再使用が不可能であった。また収納形状
がリール状であるため運搬が不便である等の問題があっ
た。
ＩＣの収納方法では、図４の粘着テープ２又は図５のエ
ンボステープ６及びカバーテープは１回の使用で粘着剤
の劣化等が生じ再使用が不可能であった。また収納形状
がリール状であるため運搬が不便である等の問題があっ
た。
【０００４】本発明は、粘着剤を使用せず、再使用が可
能であり、且つ運搬・取扱が容易なＩＣ収納カセットを
実現しようとする。
能であり、且つ運搬・取扱が容易なＩＣ収納カセットを
実現しようとする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ収納カセッ
トに於いては、半導体デバイス１５を１個ずつ収容でき
るように仕切用突起１３が設けられたテープ１０と、該
テープ１０を巻回する１対のリール１４，１４′と、該
リール１４，１４′を回転可能に収容したケース１１と
よりなり、該ケース１１には半導体デバイス１５を出し
入れする開口部１６と、該開口部１６にテープ１０を導
くガイドローラ１７及びガイド板１８，１８′が設けら
れて成ることを特徴とする。
トに於いては、半導体デバイス１５を１個ずつ収容でき
るように仕切用突起１３が設けられたテープ１０と、該
テープ１０を巻回する１対のリール１４，１４′と、該
リール１４，１４′を回転可能に収容したケース１１と
よりなり、該ケース１１には半導体デバイス１５を出し
入れする開口部１６と、該開口部１６にテープ１０を導
くガイドローラ１７及びガイド板１８，１８′が設けら
れて成ることを特徴とする。
【０００６】また、それに加えて、上記テープ１０及び
ケース１１が非帯電性プラスチックで形成されているこ
とを特徴とする。また、それに加えて、上記テープ１０
には、半導体デバイス収納部の裏面に高反射材を用いた
位置確認用マーク２０が設けられていることを特徴とす
る。この構成を採ることにより、粘着剤を使用せず再使
用が可能であり、且つ運搬・取扱が容易なＩＣ収納カセ
ットが得られる。
ケース１１が非帯電性プラスチックで形成されているこ
とを特徴とする。また、それに加えて、上記テープ１０
には、半導体デバイス収納部の裏面に高反射材を用いた
位置確認用マーク２０が設けられていることを特徴とす
る。この構成を採ることにより、粘着剤を使用せず再使
用が可能であり、且つ運搬・取扱が容易なＩＣ収納カセ
ットが得られる。
【０００７】
【作用】本発明では、ケース１１に仕切用突起１３が設
けられたテープ１０が巻回収容され、該テープ１０の仕
切内に、ケース１１の開口部１６より１個ずつ半導体デ
バイス１５を収容又は取出すことができ、粘着剤を使用
しないため、取扱が容易で、且つテープ１０及びケース
１１は繰返し使用ができる。またテープ１０はケース１
１内に収容されているため、運搬が容易となる。
けられたテープ１０が巻回収容され、該テープ１０の仕
切内に、ケース１１の開口部１６より１個ずつ半導体デ
バイス１５を収容又は取出すことができ、粘着剤を使用
しないため、取扱が容易で、且つテープ１０及びケース
１１は繰返し使用ができる。またテープ１０はケース１
１内に収容されているため、運搬が容易となる。
【０００８】またテープ１０及びケース１１を非帯電性
プラスチックで形成することにより、半導体デバイス１
５が静電気により破壊されるのを防止することができ
る。さらにテープ１０の半導体デバイス収容部裏面に高
反射材の位置確認用マーク２０を付けておくことによ
り、ケース外部より光センサを用いて位置確認ができ、
ケース開口部１６とテープ１０の半導体デバイス収容部
位置とを一致させることができ、半導体デバイスの挿入
取出しを容易とすることができる。
プラスチックで形成することにより、半導体デバイス１
５が静電気により破壊されるのを防止することができ
る。さらにテープ１０の半導体デバイス収容部裏面に高
反射材の位置確認用マーク２０を付けておくことによ
り、ケース外部より光センサを用いて位置確認ができ、
ケース開口部１６とテープ１０の半導体デバイス収容部
位置とを一致させることができ、半導体デバイスの挿入
取出しを容易とすることができる。
【０００９】
【実施例】図１及び図２は本発明の実施例を示す図であ
り、図１は斜視図、図２は断面図である。両図におい
て、１０はテープ、１１はケースである。テープ１０は
カーボン粉末を混入した非帯電性のプラスチックで形成
されたテープで、半導体デバイスを収容する収容部１２
を形成する仕切用突起１３が等間隔に設けられている。
り、図１は斜視図、図２は断面図である。両図におい
て、１０はテープ、１１はケースである。テープ１０は
カーボン粉末を混入した非帯電性のプラスチックで形成
されたテープで、半導体デバイスを収容する収容部１２
を形成する仕切用突起１３が等間隔に設けられている。
【００１０】また、ケース１１はテープ１０と同様にカ
ーボン粉末を混入した非帯電性のプラスチックで形成さ
れている。そして該ケース１１の内部にはテープ１０を
巻回する１対のリール１４，１４′が回転可能に設けら
れている。また該ケース１１の側壁の一部に半導体デバ
イス１５を出し入れする開口部１６が設けられている。
ーボン粉末を混入した非帯電性のプラスチックで形成さ
れている。そして該ケース１１の内部にはテープ１０を
巻回する１対のリール１４，１４′が回転可能に設けら
れている。また該ケース１１の側壁の一部に半導体デバ
イス１５を出し入れする開口部１６が設けられている。
【００１１】さらに該ケース１１の内部には半導体デバ
イス１５を出し入れする開口部１６にテープ１０を案内
することができるガイドローラ１７及びガイド板１８，
１８′が設けられている。なおリール１４，１４′には
外部から回転駆動できるようにスプライン１９が設けら
れている。
イス１５を出し入れする開口部１６にテープ１０を案内
することができるガイドローラ１７及びガイド板１８，
１８′が設けられている。なおリール１４，１４′には
外部から回転駆動できるようにスプライン１９が設けら
れている。
【００１２】このように構成された本実施例は、リール
１４を矢印Ａ方向に回転し、テープ１０の半導体デバイ
ス収容部１２を開口部１６に一致させ、半導体デバイス
１５を挿入することができる。このようにしてテープ１
０はその半導体デバイス収容部１２に順次半導体デバイ
ス１５を収容し、リール１４に巻き取られる。また半導
体デバイス１５を取り出す場合は、リール１４′を矢印
Ｂ方向に回転してテープ１０を巻き取ることにより、開
口部１６から順次半導体デバイス１５を取り出すことが
できる。
１４を矢印Ａ方向に回転し、テープ１０の半導体デバイ
ス収容部１２を開口部１６に一致させ、半導体デバイス
１５を挿入することができる。このようにしてテープ１
０はその半導体デバイス収容部１２に順次半導体デバイ
ス１５を収容し、リール１４に巻き取られる。また半導
体デバイス１５を取り出す場合は、リール１４′を矢印
Ｂ方向に回転してテープ１０を巻き取ることにより、開
口部１６から順次半導体デバイス１５を取り出すことが
できる。
【００１３】以上の本実施例によれば、テープ１０に粘
着剤を使用しないため、再使用が可能であり、また半導
体デバイスを接着する必要がないため、ケース１０への
挿入取り出しが極めて容易となる。またテープ１０及び
ケース１１が非帯電性プラスチックで形成されているた
め、帯電せず、半導体デバイス１５が静電気によって破
壊されるのを防止することができる。さらにテープ１０
がケース１１に収容されているため、運搬・取扱が極め
て容易となる。
着剤を使用しないため、再使用が可能であり、また半導
体デバイスを接着する必要がないため、ケース１０への
挿入取り出しが極めて容易となる。またテープ１０及び
ケース１１が非帯電性プラスチックで形成されているた
め、帯電せず、半導体デバイス１５が静電気によって破
壊されるのを防止することができる。さらにテープ１０
がケース１１に収容されているため、運搬・取扱が極め
て容易となる。
【００１４】図３は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。同図において、図２と同一部分は同一符号を付して
示した。本実施例は基本的には前実施例と同様であり、
異なるところは同図（ａ）に示すようにテープ１０の半
導体デバイス収容部１２の裏面に高反射材からなる位置
確認用マーク２０を設けたことである。
る。同図において、図２と同一部分は同一符号を付して
示した。本実施例は基本的には前実施例と同様であり、
異なるところは同図（ａ）に示すようにテープ１０の半
導体デバイス収容部１２の裏面に高反射材からなる位置
確認用マーク２０を設けたことである。
【００１５】このように構成された本実施例は、同図
（ｂ）に示すようにケース１１の外部左右に発光素子２
１と受光素子２２とよりなる光センサを設け、発光素子
２１からの光が位置確認用マーク２０に反射して受光素
子２２に入射したとき半導体デバイス収容部１２が丁度
開口部１６に一致するようにしておき、且つ受光素子２
２が受光したときにテープ１０を止めるようにしておく
ことにより、半導体デバイス１５の出し入れが容易とな
る。なおその他の作用効果は前実施例と同様である。
（ｂ）に示すようにケース１１の外部左右に発光素子２
１と受光素子２２とよりなる光センサを設け、発光素子
２１からの光が位置確認用マーク２０に反射して受光素
子２２に入射したとき半導体デバイス収容部１２が丁度
開口部１６に一致するようにしておき、且つ受光素子２
２が受光したときにテープ１０を止めるようにしておく
ことにより、半導体デバイス１５の出し入れが容易とな
る。なおその他の作用効果は前実施例と同様である。
【００１６】
【発明の効果】本発明に依れば、従来の粘着テープ又は
エンボステープを使用したものに比し粘着操作が不要な
ため、半導体デバイスの出し入れが極めて簡単となり、
またテープの再使用が可能となり従来に比し経済的とな
る。またテープ及びケースを非帯電性プラスチックで形
成することにより、半導体デバイス静電気より保護する
ことができる。さらにテープがケースに収容されている
ため運搬・取扱が容易となる。
エンボステープを使用したものに比し粘着操作が不要な
ため、半導体デバイスの出し入れが極めて簡単となり、
またテープの再使用が可能となり従来に比し経済的とな
る。またテープ及びケースを非帯電性プラスチックで形
成することにより、半導体デバイス静電気より保護する
ことができる。さらにテープがケースに収容されている
ため運搬・取扱が容易となる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す断面図で、（ａ）
は（ｂ）図のａ−ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）
図のｂ−ｂ線における断面図である。
は（ｂ）図のａ−ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）
図のｂ−ｂ線における断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す図で、（ａ）はテ
ープの斜視図、（ｂ）は図２の（ｂ）図に相当する断面
図である。
ープの斜視図、（ｂ）は図２の（ｂ）図に相当する断面
図である。
【図４】表面実装型ＩＣを収納する従来方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図５】表面実装型ＩＣを収納する従来方法を説明する
ための図である。
ための図である。
１０…テープ １１…ケース １２…半導体デバイス収容部 １３…仕切用突起 １４，１４′…リール １５…半導体デバイス １６…開口部 １７…ガイドローラ １８，１８′…ガイド板 １９…スプライン ２０…位置確認用マーク ２１…発光素子 ２２…受光素子
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体デバイス（１５）を１個ずつ収容
できるように仕切用突起（１３）が設けられたテープ
（１０）と、該テープ（１０）を巻回する１対のリール
（１４，１４′）と、該リール（１４，１４′）を回転
可能に収容したケース（１１）とよりなり、該ケース
（１１）には半導体デバイス（１５）を出し入れする開
口部（１６）と、該開口部（１６）にテープ（１０）を
導くガイドローラ（１７）及びガイド板（１８，１
８′）が設けられて成ることを特徴とするＩＣ収納カセ
ット。 - 【請求項２】 上記テープ（１０）及びケース（１１）
が非帯電性プラスチックで形成されていることを特徴と
する請求項１のＩＣ収納カセット。 - 【請求項３】 上記テープ（１０）には、半導体デバイ
ス収容部（１２）の裏面に高反射材を用いた位置確認用
マーク（２０）が設けられていることを特徴とする請求
項１のＩＣ収納カセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22755591A JPH05112380A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | Ｉｃ収納カセツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22755591A JPH05112380A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | Ｉｃ収納カセツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05112380A true JPH05112380A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=16862742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22755591A Pending JPH05112380A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | Ｉｃ収納カセツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05112380A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997018580A1 (en) * | 1995-11-13 | 1997-05-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with adhesive and protective walls |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP22755591A patent/JPH05112380A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997018580A1 (en) * | 1995-11-13 | 1997-05-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with adhesive and protective walls |
| US5765692A (en) * | 1995-11-13 | 1998-06-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with adhesive and protective walls |
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