JPH0511074U - Ｉｃの測定補助装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣの特性等を測定する際に、測定用の接触
ピン４が所望のＩＣの端子ピンにのみ確実に接触可能に
して、測定能率の向上を図る。 【構成】 正方形で平板状のブロック体３の周囲に形成
してある周縁部３ａの内周部３ｃは、ＩＣ１のパッケー
ジ体１ａの外周部１ｂに密着可能な形状に形成してあ
る。ブロック体３の周縁部３ａには、測定用の接触ピン
４を案内する挿通孔３ｂ…が設けてある。挿通孔３ｂ…
は、端子ピン１ｃ…に対向する位置に対応する数だけ設
けてあり、周縁部３ａを上下に貫通している。ＩＣの特
性等を測定する際に、ＩＣ１上にブロック体３を被せ、
所望の端子ピン１ｃに対応する挿通孔３ｂをブロック体
３上に付してある目印により探し当て、挿通孔３ｂに接
触ピン４を差し込むと、接触ピン４の先端４ａは所望の
端子ピン１ｃにのみ弾接して、ＩＣ１と測定器とを正確
かつ確実に導通させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣの特性等の検査をする際に、プローブがＩＣの端子ピンに正確 に接触可能となる、ＩＣの測定補助装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般にＬＳＩやＩＣ（以下これらを総称して単に「ＩＣ」という。）などの回 路素子は、パッケージ体の外周部から多数の端子ピンが水平方向に並べて植え込 んであり、これらの各端子ピンは、途中から下方に屈成し、先端部が回路基板状 に形成してある回路パターンに接続するようにしてある。本考案の測定対象とな るＩＣ１の具体例について図３，図４に示す。ＩＣ１は、正方形パッケージ体１ ａの外周部１ｂに多数の端子ピン１ｃ…が並列して設けてあり、各端子ピンは、 途中で曲げられ、その先端は、ＩＣ１を装着すべき回路基板２の上面に形成して ある回路パターン（図示せず。）に接続可能である。回路基板２上に実装された ＩＣ１が他の回路素子と導通して所定の動作をするか否かなどの特性を検査する 際には、測定装置のプローブをＩＣのそれぞれの位置に設けて特定の端子ピンに 接触させることにより測定している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、最近のＩＣは、集積密度が大きく、それに対応して多数の端子ピン を備えたものになっており、端子ピン同士の間隔も著しく小さいものになってい る。例えば図３，図４に示すＩＣにおいて、正方形のパッケージ体１ａの一辺が ２８ｍｍであり、その各辺に端子ピン１ｃ…がそれぞれ４０本ずつ設けてあり、 端子ピン間の幅が０．３ｍｍで端子ピン間の隙間が０．３５ｍｍしかないような 実状にある。このような構成をしているＩＣを検査する際には、まず、測定対象 である指定された番号の端子ピンの位置を確認するのが容易ではない。次にプロ ーブを端子ピンに接触させようとするときに、各端子ピンの設置間隔が非常に狭 いために、隣接する端子ピンにもプローブが接触してしまうことが多くあり、正 確な測定ができず、やり直しを要するなど、測定能率を低下させる原因になって いる。

【０００４】 そこで本考案の目的は、プローブを所望の端子ピンにのみ接触可能にするとと もに、測定しようとする端子ピンの位置を容易に判別可能とし、ＩＣの特性など を測定容易とすることによりＩＣの測定能率の向上を図ることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案のＩＣの測定補助装置は、ＩＣ測定用の 接触ピンと、ＩＣのパッケージ体上に被せたときに、内周部がパッケージ体の外 周部に密着可能な周縁部を形成してなる蓋状のブロック体とからなり、周縁部に は、接触ピンがＩＣに設けてある複数の端子ピンのうち所望の端子ピンにのみ接 触するように接触ピンを案内する複数の挿通孔が設けてある。

【０００６】 挿通孔は接触ピンを挿通したときに、接触ピンの先端部が端子ピンに弾接する ように設けてあり、接触ピンと端子ピンとの接触を確実にしてある。

【０００７】

【作用】

ブロック体をＩＣ上に被せ、周縁部に設けてある挿通孔に接触ピンを差し込め ば、接触ピンの先端部は、所望の端子ピンにのみ確実に接触する。

【０００８】

【実施例】

以下本考案の一実施例として、フラットパッケージ形のＩＣの測定用に適用し た場合について図面を参照して説明する。

【０００９】 図１は、本考案によりＩＣの特性などを測定している状態を示すもので、被測 定体である図３，図４で説明したＩＣ１が回路基板２の上面に装着してある。こ のＩＣ１の上部に本考案を構成するブロック体３が被せてある。ブロック体３の 周縁部３ａに設けてある挿通孔３ｂには、ＩＣの測定器（図示せず。）と導通す る接触ピン（プローブ）４が差し込んである。

【００１０】 ＩＣ１は、図３，図４に示してあるものと同一であり、外周部１ｂは３．７ｍ ｍの厚さの中心を鈍角に外方へ張り出して三角形に形成し、この頂部に外方へ向 けて各辺のそれぞれに４０本ずつ端子ピン１ｃ…が植え込んである。各端子ピン １ｃは、パッケージ体１ａから外方へ０．８ｍｍほど水平に突出してから、斜め 下方に屈成して傾斜部１ｄ（図１参照）を設け、パッケージ体２ａの下面より０ ．１ｍｍ程下の位置にて再び水平方向に０．８ｍｍほど延伸して下端部が形成し てある。この下端部は、ＩＣ１を回路基板１上に装着したときに、回路基板２の 上面に弾接可能にしてある。

【００１１】 図１，図２に示すように、ブロック体３は、上記したＩＣ１のパッケージ体１ ａ上に被せることができるように、周縁部３ａを設けて蓋状とし、周縁部３ａの 内周部３ｃはパッケージ体１ａの各辺の傾斜面で停止するような大きさを有し、 ブロック体３をＩＣ１上に被せたときに、内周部３ｃはＩＣ１のパッケージ体１ ａの外周部１ｂに密着可能である。周縁部３ａの外周部３ｄはＩＣ１の端子ピン １ｃの先端部とほぼ一致する大きさであり、周縁部３ａの幅の中心部には、各４ ０個ずつの挿通孔３ｂ…が設けてある。挿通孔３ｂ…は、端子ピン１ｃ…に対応 した位置に、上下に貫通し、各辺に４０個が並んだ状態に設けてある。孔位置の 確認を容易にするために、本実施例では、図２に示すように適宜の挿通孔３ｂの 近傍に、例えば１０番目毎に１０から１６０まで１０飛びに参照番号Ｒが付して ある。各挿通孔３ｂは、端子ピン１ｃの傾斜部２ｄの中間部（斜面部）と対向す るように形成してある。

【００１２】 接触ピン４は、挿通孔３ｂに挿通可能な径を有し、多数回の使用に耐え得る弾 性を有する針金状のものからなる。接触ピン４は、先端部４ａがＩＣ１の端子ピ ン１ｃに接触して弾性変形可能であり、かつ挿通孔３ｂ内では僅かに屈曲して保 持され、挿通孔３ｂとの摩擦力が増大し、ブロック体３を逆にしても自重で落下 不能になっている。接触ピン４の他端部はＩＣの検査用測定器の端子コード（図 示せず。）と接続可能にしてある。

【００１３】 ブロック体３の内面には、これをＩＣ１に被せたときにパッケージ体１ａの中 央部に、パッケージ体１ａが浮上するのを防止するための離型性粘着テープ６が 貼付してある。

【００１４】 本考案によりＩＣの特性等を測定する際には、図１に示すように、回路基板２ 上に装着してあるＩＣ１のパッケージ体１ａ上に、ブロック体３を被せると、周 縁部３ａの内周部３ｃとパッケージ体１ａの外周部１ｂとが密着して停止する。 そしてブロック体３の挿通孔３ｂ…はそれぞれ端子ピン１ｃの傾斜部１ｄに接触 ピン４を接触可能な位置になる。次に、測定すべき所望の端子ピン１ｃの位置を ブロック体３の上面に付してある目印を判断基準にして数え、ＩＣ測定用の接触 ピン４を挿通孔３ｂに差し込む。

【００１５】 差し込まれた接触ピン４の先端部４ａは、端子ピン１ｃに接触してＩＣ１と測 定器とが導通し、ＩＣ１の特性等の検査が可能になる。端子ピン１ｃに傾斜部１ ｄが設けてあるので、接触ピン４の先端部４ａは、端子ピンの傾斜部に接触して からさらに差し込まれると、端子ピンの傾斜部１ｄに沿って弾性変形した状態で 広範囲にわたり接触し、測定器とＩＣの所望の端子ピン１ｃとの間に確実な導通 が得られる。

【００１６】 上記した実施例においては、集積密度の高いフラットパッケージ形のＩＣに適 用してあるが、本考案の適用は、これに限定されるものではなく、密度の粗いＤ ＩＰ（デュアルインパッケージ）タイプのＩＣにも、もちろん適用可能である。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、測定対象とするＩＣの端子ピンに接触ピ ンが容易にかつ確実に接触可能になるので、ＩＣの検査能率を向上させることが できる。また、ＩＣの端子ピンが斜めに弾接するように設けることによって安定 した導通が得られ、ＩＣの測定を確実に行うことができるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によりＩＣを測定している状態を示す断
面図である。

【図２】ブロック体の平面図である。

【図３】本考案の測定対象となるＩＣを示す平面図であ
る。

【図４】同正面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ １ａ パッケージ体 １ｂ 外周部 １ｃ 端子ピン ３ ブロック体 ３ａ 周縁部 ３ｂ 挿通孔 ３ｃ 内周部 ４ 接触ピン ４ａ 先端部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ測定用の接触ピンと、 上記ＩＣのパッケージ体上に被せたときに、内周部が上
   記パッケージ体の外周部に密着可能な周縁部を形成して
   なる蓋状のブロック体とからなり、 上記周縁部には、上記接触ピンが上記ＩＣに設けてある
   複数の端子ピンのうち所望の端子ピンにのみ接触するよ
   うに上記接触ピンを案内する複数の挿通孔が設けてある
   ことを特徴とするＩＣの測定補助装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、上記挿通孔は上記接
   触ピンを挿通したときに、上記接触ピンの先端部が上記
   端子ピンに弾接するように設けてあることを特徴とする
   ＩＣの測定補助装置。