JPH05102653A - Soldering method for electronic part and solder feeder used therefor - Google Patents
Soldering method for electronic part and solder feeder used thereforInfo
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- JPH05102653A JPH05102653A JP26410591A JP26410591A JPH05102653A JP H05102653 A JPH05102653 A JP H05102653A JP 26410591 A JP26410591 A JP 26410591A JP 26410591 A JP26410591 A JP 26410591A JP H05102653 A JPH05102653 A JP H05102653A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のハンダ付け
方法、およびそれに使用するハンダ供給装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering method for electronic parts and a solder supply device used for the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品をプリント基板にスルーホール
実装する際の従来例を図６に示す。この従来例におい
て、プリント基板１のスルーホール２にリード３ａが挿
入された電子部品３は、例えば、ハンダゴテによりハン
ダ付けするためにプリント基板１を裏返したときに部品
がスルーホール２から抜け落ちないように、あるいは、
ハンダ噴流に触れさせてハンダ付けをする際に、該ハン
ダ噴流により電子部品３が持ち上げられないように、押
え治具１０により押さえられる。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a conventional example for mounting an electronic component on a printed circuit board through hole. In this conventional example, the electronic component 3 in which the lead 3a is inserted into the through hole 2 of the printed board 1 does not fall out of the through hole 2 when the printed board 1 is turned over for soldering with a soldering iron, for example. Or,
When the solder jet flow is touched for soldering, the electronic jig 3 is held by the holding jig 10 so as not to be lifted by the solder jet flow.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、プリント基板１毎に押え治具１０を用意
する必要があり、作業性が悪いという欠点を有するもの
であった。However, in the above-mentioned conventional example, it is necessary to prepare the holding jig 10 for each printed circuit board 1, which has a drawback that workability is poor.
【０００４】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、簡単で、かつ確実な電子部品のハンダ
付け方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a simple and reliable method for soldering an electronic component.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント基板
１のスルーホール２に挿入された電子部品３のリード３
ａをハンダ付けする電子部品のハンダ付け方法であっ
て、前記スルーホール２にクリームハンダ４を供給した
後、該スルーホール２にリード３ａを挿入し、次いで、
前記クリームハンダ４をリフローする電子部品のハンダ
付け方法を提供することにより達成される。According to the present invention, the above object is achieved by the leads 3 of the electronic component 3 inserted into the through holes 2 of the printed circuit board 1 as shown in FIG. 1 corresponding to the embodiment.
A method for soldering an electronic component, wherein a is soldered, a lead 3a is inserted into the through hole 2 after supplying the cream solder 4 to the through hole 2,
This is accomplished by providing a soldering method for electronic components that reflows the cream solder 4.
【０００６】また、上記方法に使用するハンダ供給装置
を、図３に示すように、プリント基板１を保持し、該プ
リント基板１をＸＹ方向に移動させる保持テーブル５
と、プリント基板１に対して進退駆動され、該プリント
基板１のスルーホール２内に進入するハンダ吐出ノズル
６を先端に設けたクリームハンダ供給機構７と、前記プ
リント基板１におけるハンダ付け対象のスルーホール２
の位置情報が格納された記憶部８と、前記記憶部８の情
報に基づいて前記保持テーブル５、およびクリームハン
ダ供給機構７を制御してハンダ付け対象のスルーホール
２内にクリームハンダ４を充填させる制御部９とを有し
て構成することも可能である。As shown in FIG. 3, the solder supply device used in the above method holds the printed circuit board 1 and holds the printed circuit board 1 in the XY directions.
And a cream solder supply mechanism 7 provided at the tip with a solder discharge nozzle 6 which is driven forward and backward with respect to the printed circuit board 1 and enters the through hole 2 of the printed circuit board 1, and a through soldering target on the printed circuit board 1. Hall 2
The storage unit 8 in which the position information of the storage unit 8 is stored, and the holding table 5 and the cream solder supply mechanism 7 are controlled based on the information of the storage unit 8 to fill the cream solder 4 into the through holes 2 to be soldered. It is also possible to have a control unit 9 for controlling the configuration.
【０００７】[0007]
【作用】本発明において、プリント基板１のスルーホー
ル２にはクリームハンダ４が供給され、その後、電子部
品３のリード３ａがスルーホール２に挿入される。クリ
ームハンダ４は、粘性を有するために、電子部品３は仮
固定され、この後、該クリームハンダ４をリフローする
ことにより、ハンダ付け作業が終了する。In the present invention, the cream solder 4 is supplied to the through hole 2 of the printed board 1, and then the lead 3a of the electronic component 3 is inserted into the through hole 2. Since the cream solder 4 has a viscosity, the electronic component 3 is temporarily fixed, and then the cream solder 4 is reflowed to complete the soldering work.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１に本発明により電子部品
３をスルーホール実装する場合の作業手順を示す。図１
において２はプリント基板１上のハンダ付け対象となっ
ているスルーホールを示すもので、この実施例におい
て、先ず、上記スルーホール２、およびスルーホールラ
ンド２ａの表裏両面部にクリームハンダ４が塗布される
（図１（ａ）参照）。クリームハンダ４の塗布は、周知
のスクリーン版を使用して行われ、クリームハンダ４の
塗布量は、後述するようにクリームハンダ４をリフロー
した際に良好な形状のハンダフィレットが形成されるの
に十分な量となるように決定される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a work procedure for mounting the electronic component 3 through holes according to the present invention. Figure 1
2 indicates through holes to be soldered on the printed circuit board 1. In this embodiment, first, the cream solder 4 is applied to both the front and back surfaces of the through hole 2 and the through hole land 2a. (See FIG. 1 (a)). The application of the cream solder 4 is performed using a well-known screen plate, and the application amount of the cream solder 4 is such that a solder fillet having a good shape is formed when the cream solder 4 is reflowed as described later. It is decided to be a sufficient amount.
【０００９】次に、図１（ｂ）に示すように、以上のよ
うにクリームハンダ４が塗布されたスルーホール２内に
電子部品３のリード３ａを挿入する。この作業により、
リード３ａ挿入側の面に塗布されたクリームハンダ４
は、リード３ａに押されてスルーホール２内に押し込ま
れるとともに、反対面側のクリームハンダ４は、外方に
押し出され、全体としてリード３ａは、クリームハンダ
４に包みこまれる状態となって仮保持される。Next, as shown in FIG. 1B, the lead 3a of the electronic component 3 is inserted into the through hole 2 coated with the cream solder 4 as described above. By this work,
Cream solder 4 applied to the lead 3a insertion side surface
Is pushed by the lead 3a and is pushed into the through hole 2, and the cream solder 4 on the opposite surface side is pushed outward, and the lead 3a is temporarily wrapped in the cream solder 4. Retained.
【００１０】この後、図１（ｃ）に示すように、プリン
ト基板１全体を例えばベーパーヒーティング槽に入れて
加熱すると、クリームハンダ４は溶融してリード３ａに
沿って、上昇、あるいは下降する結果、スルーホール２
内がハンダにより充填されるとともに、その上下部にフ
ィレット１１が形成され、ハンダ付けが完了する。Thereafter, as shown in FIG. 1 (c), when the entire printed circuit board 1 is put into a vapor heating tank and heated, the cream solder 4 melts and rises or descends along the leads 3a. As a result, through hole 2
The inside is filled with solder, and fillets 11 are formed on the upper and lower parts of the inside, and the soldering is completed.
【００１１】なお、以上の実施例において、クリームハ
ンダ４の供給は、プリント基板１の表裏両面にスクリー
ン印刷することにより行われているが、図２（ａ）に示
すように、リード３ａ挿入側の面のみに厚めに供給する
ことも可能であり、更には、図２（ｂ）に示すように、
スルーホール２内にクリームハンダ４を充填させた後、
リード３ａ挿入側の面に更にクリームハンダ４を載せる
ようにしてもよい。In the above embodiment, the cream solder 4 is supplied by screen printing on both front and back surfaces of the printed circuit board 1. However, as shown in FIG. It is also possible to supply a thicker layer only on the surface of, and further, as shown in FIG.
After filling the cream solder 4 in the through hole 2,
The cream solder 4 may be further placed on the surface on the lead 3a insertion side.
【００１２】図３に本発明に使用するハンダ供給装置を
示す。この実施例に係るハンダ供給装置は、プリント基
板１を上面に保持する保持テーブル５と、該保持テーブ
ル５上のプリント基板１にクリームハンダ４を供給する
クリームハンダ供給機構７と、プリント基板１を保持テ
ーブル５に搬送する供給コンベア１２と、クリームハン
ダ供給後のプリント基板１を筐体１３の外部に搬送する
排出コンベア１４とを有しており、これらの動作を制御
するために、機種読取り装置１５、記憶部８、および制
御部９が設けられている。FIG. 3 shows a solder supply device used in the present invention. The solder supply device according to this embodiment includes a holding table 5 for holding the printed board 1 on its upper surface, a cream solder supply mechanism 7 for supplying cream solder 4 to the printed board 1 on the holding table 5, and the printed board 1. It has a supply conveyor 12 that conveys to the holding table 5, and a discharge conveyor 14 that conveys the printed circuit board 1 after the supply of cream solder to the outside of the housing 13. In order to control these operations, a model reading device is provided. 15, a storage unit 8, and a control unit 9 are provided.
【００１３】保持テーブル５は、図示しない駆動装置に
よりＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に構成されるも
ので、この保持テーブル５と、供給コンベア１２、ある
いは排出コンベア１４との間でプリント基板１を受け渡
すために、供給コンベア１２、および、排出コンベア１
４は筐体１３にリンク１６を介して連結され、矢印Ａ、
Ｂ方向に移動可能とされている。The holding table 5 is constructed on an XY table which moves in the XY directions by a driving device (not shown), and the printed circuit board 1 is held between the holding table 5 and the supply conveyor 12 or the discharge conveyor 14. In order to deliver, the supply conveyor 12 and the discharge conveyor 1
4 is connected to the housing 13 via a link 16, and is indicated by an arrow A,
It can be moved in the B direction.
【００１４】クリームハンダ供給機構７は、下端にハン
ダ吐出ノズル６を形成するとともに、図示しないハンダ
吐出用のピストンを備えたハンダ収納部１７と、該ハン
ダ収納部１７を保持テーブル５上に保持されたプリント
基板１に対して垂直方向に進退駆動する駆動部１８とか
ら構成されている。この実施例におけるクリームハンダ
供給機構７は、図２（ｂ）に示したように、プリント基
板１のスルーホール２内にクリームハンダ４を充填し、
更に、その上方にクリームハンダ４を載せるような供給
方法に適合するように構成されたもので、スルーホール
２内にクリームハンダ４が確実に充填されるように、上
記ハンダ吐出ノズル６は、スルーホール２内に挿入可能
な程度の細管により形成されている。The cream solder supply mechanism 7 has a solder discharge nozzle 6 formed at its lower end, and a solder accommodating portion 17 having a piston for solder discharge (not shown), and the solder accommodating portion 17 held on a holding table 5. And a drive unit 18 for driving the printed circuit board 1 in the vertical direction. As shown in FIG. 2B, the cream solder supply mechanism 7 in this embodiment fills the through holes 2 of the printed circuit board 1 with the cream solder 4,
Further, the solder discharge nozzle 6 has a structure adapted to a supply method in which the cream solder 4 is placed above the solder discharge nozzle 6 so that the cream solder 4 is surely filled in the through hole 2. It is formed by a thin tube that can be inserted into the hole 2.
【００１５】なお、この場合、ハンダ吐出ノズル６を図
４に示すように、小径部６ａと大径部６ｂとを切り換え
可能に形成しておくと、先ず、小径部６ａをスルーホー
ル２内に進入させて該スルーホール２内にクリームハン
ダ４を充填し、その後、ノズルを大径部６ｂに切り換え
てスルーホール２上部からクリームハンダ４を載せるこ
とが可能となる。In this case, as shown in FIG. 4, if the solder discharge nozzle 6 is formed so that the small diameter portion 6a and the large diameter portion 6b can be switched, first, the small diameter portion 6a is placed in the through hole 2. It is possible to insert the cream solder 4 into the through hole 2 and then to switch the nozzle to the large diameter portion 6b to place the cream solder 4 from the upper portion of the through hole 2.
【００１６】次に、制御部９による上記各構成部の制御
を図５により説明する。先ず、プリント基板１には、そ
の種類を示すための、例えばバーコード等の識別マーク
１９が付与されており、供給コンベア１２から保持テー
ブル５への搬送途中において、機種読取り装置１５によ
り読み込まれ、制御部９に出力される。Next, the control of the above components by the control unit 9 will be described with reference to FIG. First, the printed circuit board 1 is provided with an identification mark 19 such as a bar code for indicating its type, and is read by the model reading device 15 while being conveyed from the supply conveyor 12 to the holding table 5. It is output to the control unit 9.
【００１７】一方、記憶部８には、各プリント基板１毎
に、プリント基板１上のハンダ付けが必要なスルーホー
ル２の位置情報、および、該位置における必要ハンダ量
等からなるハンダ供給データＤ１、Ｄ２・・が格納され
ている。これらのデータＤ１、Ｄ２・・は、機種の識別
データをインデックスデータとして格納されており、上
記機種読取り装置１５からの出力を受けた制御部９は、
記憶部８に対してリード命令を出力し、その内容を制御
部９内に取り込む。On the other hand, in the storage unit 8, for each printed circuit board 1, the position information of the through hole 2 on the printed circuit board 1 which needs to be soldered, and the solder supply data D1 including the required amount of solder at the position. , D2 ... Are stored. These data D1, D2 ... Are stored with model identification data as index data, and the control unit 9 receiving the output from the model reading device 15
A read command is output to the storage unit 8 and the content thereof is taken into the control unit 9.
【００１８】この後、制御部９は、保持テーブル５の駆
動部１８を位置情報に基づいて駆動して所望のスルーホ
ール２をハンダ吐出ノズル６の直下に位置させた後、ク
リームハンダ供給機構７の駆動部を制御してハンダ吐出
ノズル６をスルーホール２内に進入させて該スルーホー
ル２内にクリームハンダ４を充填し、次いで、ハンダ吐
出ノズル６を上方に退避させる制御サイクルを繰り返
す。After that, the control section 9 drives the drive section 18 of the holding table 5 based on the position information to position the desired through hole 2 directly below the solder discharge nozzle 6, and then the cream solder supply mechanism 7 is provided. The control cycle of controlling the drive unit of (1) to cause the solder discharge nozzle 6 to enter the through hole 2 to fill the cream solder 4 in the through hole 2 and then to retract the solder discharge nozzle 6 upward is repeated.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による電子部品のハンダ付け方法によれば、特別な押え
治具等を使用する必要がないので、簡単にしかも確実に
ハンダ付けを行うことができる。As is clear from the above description, according to the soldering method for electronic parts of the present invention, it is not necessary to use a special holding jig or the like, so that soldering can be performed easily and surely. be able to.
【図１】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の変形例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a modified example of the present invention.
【図３】ハンダ供給装置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a solder supply device.
【図４】ハンダ吐出ノズルの変形例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a modification of the solder discharge nozzle.
【図５】制御部による制御を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing control by a control unit.
【図６】従来例を示す図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は
（ａ）のＢ部拡大断面図である。6A and 6B are views showing a conventional example, FIG. 6A is an overall view, and FIG. 6B is an enlarged cross-sectional view of a B part in FIG. 6A.
１ プリント基板 ２ スルーホール ３ 電子部品 ３ａ リード ４ クリームハンダ ５ 保持テーブル ６ ハンダ吐出ノズル ７ クリームハンダ供給機構 ８ 記憶部 ９ 制御部 1 Printed Circuit Board 2 Through Hole 3 Electronic Component 3a Lead 4 Cream Solder 5 Holding Table 6 Solder Discharge Nozzle 7 Cream Solder Supply Mechanism 8 Storage 9 Control
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成３年１０月１４日[Submission date] October 14, 1991
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図４[Name of item to be corrected] Fig. 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図４】 [Figure 4]
Claims (2)
入された電子部品(３)のリード(３ａ)をハンダ付けする
電子部品のハンダ付け方法であって、 前記スルーホール(２)にクリームハンダ(４)を供給した
後、該スルーホール(２)にリード(３ａ)を挿入し、次い
で、前記クリームハンダ(４)をリフローする電子部品の
ハンダ付け方法。1. A soldering method for an electronic component, comprising: soldering a lead (3a) of an electronic component (3) inserted in a through hole (2) of a printed circuit board (1), the through hole (2) A soldering method for an electronic component, comprising supplying a cream solder (4) to the above, inserting a lead (3a) into the through hole (2), and then reflowing the cream solder (4).
板(１)をＸＹ方向に移動させる保持テーブル(５)と、 プリント基板(１)に対して進退駆動され、該プリント基
板(１)のスルーホール(２)内に進入するハンダ吐出ノズ
ル(６)を先端に設けたクリームハンダ供給機構(７)と、 前記プリント基板(１)におけるハンダ付け対象のスルー
ホール(２)の位置情報が格納された記憶部(８)と、 前記記憶部(８)の情報に基づいて前記保持テーブル
(５)、およびクリームハンダ供給機構(７)を制御してハ
ンダ付け対象のスルーホール(２)内にクリームハンダ
(４)を充填させる制御部(９)とを有してなるハンダ供給
装置。2. A holding table (5) which holds the printed circuit board (1) and moves the printed circuit board (1) in the XY directions, and the printed circuit board (1) is driven to move back and forth to move the printed circuit board (1). ) A cream solder supply mechanism (7) provided at the tip with a solder discharge nozzle (6) that enters into the through hole (2), and position information of the through hole (2) to be soldered on the printed circuit board (1). And a holding table based on the information in the storage unit (8)
(5) and the cream solder supply mechanism (7) are controlled to put the cream solder in the through hole (2) to be soldered.
A solder supply device comprising a control unit (9) for filling (4).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26410591A JPH05102653A (en) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Soldering method for electronic part and solder feeder used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26410591A JPH05102653A (en) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Soldering method for electronic part and solder feeder used therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102653A true JPH05102653A (en) | 1993-04-23 |
Family
ID=17398582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26410591A Pending JPH05102653A (en) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Soldering method for electronic part and solder feeder used therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102653A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735808A1 (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-02 | Robert Bosch Gmbh | SMD correction for electronic control devices in vehicles |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505861A (en) * | 1973-05-18 | 1975-01-22 | ||
| JPS5016646A (en) * | 1973-06-18 | 1975-02-21 | ||
| JPS6118196A (en) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | 三洋電機株式会社 | Device for coating paint agent |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP26410591A patent/JPH05102653A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505861A (en) * | 1973-05-18 | 1975-01-22 | ||
| JPS5016646A (en) * | 1973-06-18 | 1975-02-21 | ||
| JPS6118196A (en) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | 三洋電機株式会社 | Device for coating paint agent |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735808A1 (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-02 | Robert Bosch Gmbh | SMD correction for electronic control devices in vehicles |
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