JPH0487920A - Sheet guide device - Google Patents

Sheet guide device

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JPH0487920A
JPH0487920A JP19698090A JP19698090A JPH0487920A JP H0487920 A JPH0487920 A JP H0487920A JP 19698090 A JP19698090 A JP 19698090A JP 19698090 A JP19698090 A JP 19698090A JP H0487920 A JPH0487920 A JP H0487920A
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JP
Japan
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sheet
sheet plate
plate
clamp
bottom material
Prior art date
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Application number
JP19698090A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoji Orimo
織茂 洋二
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent a sheet plate from slacking and shrinking during transfer by a method wherein when the sheet plate is transferred within a manufacturing machine of a bottom plate of an electronic part carriage body, the side edges of the plate sheet are slidably held by upper and lower clamps which elastically push the side edges, and grooves which are outwardly diagonal to the moving direction of the sheet plate, are provided on one of sliding surfaces. CONSTITUTION:A sheet heater of a bottom plate manufacturing machine consists of a lower mold 28 and an upper mold 29 on which heating elements 28a and 29a are respectively provided. A liftable upper clamp 52 is hung on an upper holder 60 of the upper mold 29 by bolts 53, and springs 54 are mounted on the bolts 53 so that the upper clamp 52 is pushed downward. A lower clamp 55 is fixed, and two or more grooves 65, which are outwardly diagonal to the moving direction of a sheet plate, are formed on sliding faces 55a on which the sheet plate slides. Cooling pipes are arranged inside both clamps 52 and 55. The upper and lower holders 60 and 61 are apart from each outer, and when the sheet plate is lightly held by the upper and lower clamps 52 and 55, it is transferred. At this time, both side edges of the sheet plate are pulled toward the sides along the grooves 65, so that the sheet plate is prevented from slacking and shrinking in the lateral direction even when the sheet plate is heated and becomes soft.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は電子部品搬送体の底材を製造する底材製造装置
に用いるシートガイド装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a sheet guide device used in a bottom material manufacturing apparatus for manufacturing a bottom material for an electronic component carrier.

(従来の技術) 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体か知られている。
(Prior Art) Conventionally, electronic component carriers made of synthetic resin for packaging and transporting a large number of electronic components such as ICs have been known.

この電子部品搬送体は、IC等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
底材は電子部品収納用のエンボス部と、エンボス部上端
開口のフランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部に
ヒートシールされるようになっている。またエンボス部
は連続して多数設けられており、各エンボス部はエンボ
ス部上端開口のフランジ部によって連結されている。
This electronic component carrier includes a bottom material that accommodates electronic components such as ICs, and a flat lid material that covers the bottom material. Among these, the bottom material consists of an embossed part for storing electronic components and a flange part opening at the upper end of the embossed part, and the lid material is heat-sealed to this flange part. Further, a large number of embossed portions are provided in succession, and each embossed portion is connected by a flange portion at an opening at the upper end of the embossed portion.

このような構成からなる電子部品搬送体においては、I
C等の電子部品か底材の各エンボス部内に収納され、そ
の後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールさ
れて電子部品か包装される。
In the electronic component carrier having such a configuration, the I
Electronic components such as C are housed in each embossed portion of the bottom material, and then a flat lid material is heat-sealed to the flange portion of the bottom material to package the electronic components.

(発明か解決しようとする課題) 上述のように、IC等の電子部品を収納する底材は、連
続して設けられたエンボス部と、各エンボス部を連結す
るフランジ部とからなっている。
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the bottom material that houses electronic components such as ICs is composed of continuously provided embossed portions and a flange portion that connects each embossed portion.

また、この底材は合成樹脂製シート板を予め加熱してお
き、その後真空または圧空成形して成形される。
Moreover, this bottom material is formed by heating a synthetic resin sheet plate in advance and then vacuum or pressure forming it.

ところで、電子部品搬送体の底材には、一般に単列で多
数のエンボス部が設けられている。この場合は底材の製
造にあたって、エンボス部の幅より広い幅の合成樹脂製
のシート板を素材として用い、このシート板に単列のエ
ンボス部を真空または圧空成形して成形している。
Incidentally, the bottom material of an electronic component carrier is generally provided with a large number of embossed portions in a single row. In this case, when manufacturing the bottom material, a synthetic resin sheet plate having a width wider than the width of the embossed portion is used as a raw material, and a single row of embossed portions is formed on this sheet plate by vacuum or pressure forming.

一方、本件出願人は、はじめにシート板に多列にエンボ
ス部を多数成形し、その後単列のエンボス部毎にシート
板を分割する底材製造装置を開発した。
On the other hand, the present applicant has developed a bottom material manufacturing device that first forms a large number of embossed portions in multiple rows on a sheet plate, and then divides the sheet plate into single rows of embossed portions.

この底材製造装置は、合成樹脂製シート板を加熱する加
熱装置と、加熱されたシート板にエンボス部を成形する
成形装置と、エンボス部に隣接するフランジ部に複数の
パンチ孔を成形するパンチ装置等とを順次水平方向に配
置して構成されている。この底材製造装置において、シ
ート板は加熱装置、成形装置、およびパンチ装置等に順
次移送されて加工される。
This bottom material manufacturing equipment includes a heating device that heats a synthetic resin sheet plate, a forming device that forms an embossed part on the heated sheet plate, and a punch that forms multiple punch holes in a flange part adjacent to the embossed part. It is constructed by sequentially arranging devices and the like in the horizontal direction. In this bottom material manufacturing apparatus, the sheet plate is sequentially transferred to a heating device, a forming device, a punching device, etc., and processed.

しかしながら、このような底材製造装置において、シー
ト板は加熱作用を受けるので、移送中に伸びたり縮んだ
り、また弛んだりすることがあり、この場合はシート板
を各装置の所定位置に配置することができず、精度良く
底材を製造することができない。
However, in such bottom material manufacturing equipment, the sheet plates are subjected to heating effects, so they may expand, contract, or loosen during transportation.In this case, the sheet plates must be placed at specified positions in each device. Therefore, it is not possible to manufacture the bottom material with high precision.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
底材製造装置内で移送されるシート板を安定して保持し
ガイドするシートガイド装置を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in consideration of these points,
It is an object of the present invention to provide a sheet guide device that stably holds and guides a sheet plate transferred within a bottom material manufacturing device.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段) 本発明は、上下方向からシート板を摺動可能にクランプ
する上クランプと下クランプとからなり、電子部品搬送
体の底材製造装置内で移送されるシー1・板の両側部に
配置されるシートガイド装置であって、前記上クランプ
と前記下クランプとは互いに弾性的に押圧し合い、前記
上クランプと前記下クランプのうち、いずれか一方の摺
動面に、シート板の進行方向に向って外方に傾斜する溝
部を形成したことを特徴とするシートガイド装置である
(Means for Solving the Problems) The present invention comprises an upper clamp and a lower clamp that slidably clamp a sheet plate from above and below, and the sheet plate is transported in a bottom material manufacturing apparatus for an electronic component transporter. - A sheet guide device arranged on both sides of the plate, wherein the upper clamp and the lower clamp elastically press each other, and the sliding surface of either the upper clamp or the lower clamp The sheet guide device is characterized in that a groove portion is formed that slopes outward in the traveling direction of the sheet plate.

(作 用) 本発明によれば、シート板を移送する際、上クランプと
下クランプとの間でシート板の両側部を摺動自在にクラ
ンプするとともに、上クランプまたは下クランプのうち
一方の摺動面に形成された溝部によりシート板を側方に
引張ることができる。
(Function) According to the present invention, when transporting a sheet board, both sides of the sheet board are slidably clamped between the upper clamp and the lower clamp, and one of the upper clamp or the lower clamp is slidably clamped. The seat plate can be pulled laterally by the groove formed in the moving surface.

(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図乃至第5図は本発明によるシートガイド装置の一
実施例を示す図である。
1 to 5 are diagrams showing an embodiment of a sheet guide device according to the present invention.

まず電子部品搬送体について説明する。第4図および第
5図において、電子部品搬送体70は、IC等の電子部
品77を収納する底月71と、底材71を覆う蓋材75
とを備えている。また底材71は電子部品収納用のエン
ボス部72と、エンボス部72上端開口のフランジ部7
3とからなり、蓋材75はこのフランジ部73にヒート
シールされるようになっている。エンボス部72は、単
列で連続して設けられており、各エンボス72は上端開
口のフランジ部73によって互いに連結されている。こ
のうち、底材71は例えば塩化ビニル製またはポリスチ
レン製シート板を真空または圧空成形して形成され、一
方蓋材は合成樹脂製の積層シートからなっている。また
フランジ部73には、エンボス部72に隣接して複数の
パンチ孔74が連続して設けられている。このパンチ孔
74は、底材71を移送するためのものである。
First, the electronic component carrier will be explained. In FIGS. 4 and 5, the electronic component carrier 70 includes a bottom 71 for storing electronic components 77 such as ICs, and a lid 75 that covers the bottom 71.
It is equipped with The bottom material 71 also has an embossed part 72 for storing electronic components, and a flange part 7 at the top opening of the embossed part 72.
3, and the lid member 75 is heat-sealed to this flange portion 73. The embossed portions 72 are continuously provided in a single row, and each embossed portion 72 is connected to each other by a flange portion 73 having an opening at the upper end. Among these, the bottom material 71 is formed by vacuum or pressure forming a sheet plate made of vinyl chloride or polystyrene, while the lid material is made of a laminated sheet made of synthetic resin. Further, a plurality of punch holes 74 are continuously provided in the flange portion 73 adjacent to the embossed portion 72 . This punch hole 74 is for transferring the bottom material 71.

次に第1図乃至第3図により、本発明によるシートガイ
ド装置について説明する。はじめに第3図で底材製造装
置全体について説明する。
Next, a sheet guide device according to the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 to 3. First, the entire bottom material manufacturing apparatus will be explained with reference to FIG.

第3図において、底材製造装置10は、巻体11、ダン
サロール12、予熱ロール]3、加熱装置14、成形装
置15、冷却装置]6、パンチ装置17、送り部18、
ダンサロール19、検査装置20、スリット装置21、
マーキング装置22、引張りロール24、および巻体2
3を順次配設して構成されている。
In FIG. 3, the bottom material manufacturing apparatus 10 includes a roll 11, a dancer roll 12, a preheating roll 3, a heating device 14, a forming device 15, a cooling device 6, a punch device 17, a feeding section 18,
dancer roll 19, inspection device 20, slit device 21,
Marking device 22, tension roll 24, and roll 2
3 are arranged in sequence.

このうち、加熱装置14は1段加熱装置14a。Among these, the heating device 14 is a one-stage heating device 14a.

2段加熱装置14b1および3段加熱装置14cからな
り、シート板51を3段に別けて加熱するようになって
いる。また、加熱温度は、それぞれ、個別設定が可能と
なっている。
It consists of a two-stage heating device 14b1 and a three-stage heating device 14c, and is configured to heat the sheet plate 51 in three stages. Furthermore, the heating temperature can be individually set.

1段加熱装置、2段加熱装置、3段加熱装置14a、1
4b、]、4cは、同様の構成となッテおり、それぞれ
下金型28と上金型2つとからなっている。これらの下
金型28と上金型2つおよびシートガイド装置を、第1
図により説明する。
1st stage heating device, 2nd stage heating device, 3rd stage heating device 14a, 1
4b, ], and 4c have a similar structure, each consisting of a lower mold 28 and two upper molds. These lower mold 28, two upper molds, and sheet guide device are
This will be explained using figures.

第1図に示すように、下ホルダ61に保持された下金型
28の上面には、帯状に延びかつ上方へ突出する加熱体
28aが所定の間隔をおいて複数設けられている。また
、上ホルダ60に保持された上金型29の下面には、加
熱体28aに対応して、帯状に延びかつ下方へ突出する
加熱体29aか設けられている。これらの加熱体28a
、29aは、シート板5]に帯状に延びる加熱部を形成
するものである。
As shown in FIG. 1, on the upper surface of the lower mold 28 held by the lower holder 61, a plurality of heating bodies 28a extending in a band shape and projecting upward are provided at predetermined intervals. Further, on the lower surface of the upper mold 29 held by the upper holder 60, a heating element 29a extending in a band shape and projecting downward is provided corresponding to the heating element 28a. These heating bodies 28a
, 29a form a heating section extending in a strip shape on the sheet plate 5].

また、第1図に示すように、上金型2つと下金型28の
側方に、シート板5]の両側部を上下方向からクランプ
する上クランプ52と下クランプ55が配設され、これ
ら上クランプ52と下クランプ55により本発明のシー
トガイド装置が構成されている。
Further, as shown in FIG. 1, upper clamps 52 and lower clamps 55 are disposed on the sides of the two upper molds and the lower mold 28 for clamping both sides of the sheet plate 5 from above and below. The upper clamp 52 and the lower clamp 55 constitute the sheet guide device of the present invention.

このうち、上クランプ52は、上金型29の上ホルダ6
0にボルト53を介して上下方向に移動可能に吊設され
、−5下クランプ55は固定されている。また、ボルト
53の外周であって、上ホルダ60と上クランプ52の
段部58との間には、上クランプ52を下方へ付勢する
スプリング54が介在されている。
Among these, the upper clamp 52 is attached to the upper holder 6 of the upper mold 29.
0 via a bolt 53 so as to be movable in the vertical direction, and the -5 lower clamp 55 is fixed. Further, a spring 54 is interposed on the outer periphery of the bolt 53 between the upper holder 60 and the stepped portion 58 of the upper clamp 52 to bias the upper clamp 52 downward.

通常時、スプリング54の力は弱く、上クランプ52と
下クランプ55は、シート板51か摺動可能な程度にシ
ート板51を緩くクランプしている(第1図右側)。上
金型29と下金型28が互いに接近した場合(第1図左
側)、上クランプ52はスプリング54の力により下ク
ランプ55を弾性的に強く押圧するようになっている。
Normally, the force of the spring 54 is weak, and the upper clamp 52 and lower clamp 55 loosely clamp the seat plate 51 to the extent that the seat plate 51 can slide (see the right side of FIG. 1). When the upper mold 29 and the lower mold 28 approach each other (left side in FIG. 1), the upper clamp 52 strongly presses the lower clamp 55 elastically by the force of the spring 54.

また、上クランプ52内には冷却管62が、下クランプ
55内には冷却管63がそれぞれ配設されている。また
冷却接続口64から冷却水が流入するようになっている
Further, a cooling pipe 62 and a cooling pipe 63 are arranged in the upper clamp 52 and the lower clamp 55, respectively. Cooling water also flows in from the cooling connection port 64.

次に第2図により、下クランプ55の摺動面について説
明する。
Next, the sliding surface of the lower clamp 55 will be explained with reference to FIG.

一対の下クランプ55には、シート板5]の両側部を摺
動可能にクランプする摺動面55aに、シート板51の
進行方向(第2図矢印り方向)に向って外方に傾斜する
溝部65がそれぞれ複数設けられている。この溝部65
はシート板51が矢印り方向に移送された場合、シート
板51の両側部を溝部6らに沿って側方(矢印りに直交
する方向)へ引張り、シート板51に側方への張りを与
えるものである。
The pair of lower clamps 55 have sliding surfaces 55a that slidably clamp both sides of the sheet plate 5 and are inclined outward in the direction of movement of the sheet plate 51 (in the direction of the arrow in FIG. 2). A plurality of groove portions 65 are provided. This groove 65
When the sheet board 51 is transferred in the direction indicated by the arrow, both sides of the sheet board 51 are pulled laterally (in a direction perpendicular to the direction indicated by the arrow) along the grooves 6, thereby applying lateral tension to the sheet board 51. It is something to give.

次に第3図により底材製造装置の他の部)イにっいて説
明する。
Next, other parts of the bottom material manufacturing apparatus (a) will be explained with reference to FIG.

第3図に示すように、成形装置15は成形下金型32と
成形上金型34とからなっている。さらにパンチ装置1
7はパンチ下金型41とパンチ上金型45とからなって
いる。また、送り部18は、シート板を把持する把持部
と該把持部を所定量往復移動させる駆動部とよりなって
いる。駆動部にはサーボモーターが使用されており、任
意の移動量が設定可能となっている。
As shown in FIG. 3, the molding device 15 consists of a lower molding mold 32 and an upper molding mold 34. Furthermore, punch device 1
7 consists of a punch lower mold 41 and a punch upper mold 45. Further, the feeding section 18 includes a gripping section that grips the sheet plate and a driving section that reciprocates the gripping section by a predetermined amount. A servo motor is used for the drive unit, and any amount of movement can be set.

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be explained.

まず、塩化ビニル製またはポリスチレン製シート板51
が巻体11から連続的に供給され、ダンサロール12お
よび予熱ロール13を通って加熱装置14に移送される
。シート板51は加熱装置14の1段加熱装置14a、
2段加熱装置]4b1および3段加熱装置14cによっ
て順次加熱されていく。
First, a sheet plate 51 made of vinyl chloride or polystyrene
is continuously supplied from the roll 11 and transferred to the heating device 14 through the dancer roll 12 and the preheating roll 13. The sheet plate 51 is the first stage heating device 14a of the heating device 14,
Two-stage heating device] 4b1 and three-stage heating device 14c sequentially heat the heating device.

巻体11から連続的に移送されるシート板51は、予熱
ロール13から送り部]8まで間歇的に移送されて各種
の処理が行なわれ、その後再び連続的に巻体23まで移
送されることになるが、これらの移送調整は、2つのダ
ンサロール12゜1つによって行なわれる。
The sheet plate 51 that is continuously transferred from the roll 11 is intermittently transferred from the preheating roll 13 to the feeding section 8, where it is subjected to various treatments, and then continuously transferred to the roll 23 again. However, these transport adjustments are performed by one of the two dancer rolls 12°.

加熱装置14においてシート板51は各段の加熱装置1
4a、14b、14cの下金型28と下金型29とによ
って加熱される。
In the heating device 14, the sheet plate 51 is connected to each stage of the heating device 1.
It is heated by the lower mold 28 and the lower mold 29 of 4a, 14b, and 14c.

すなわち、まず第1図右側に示すように、シート板51
を上クランプ52と下クランプ55との間で緩くクラン
プする。この場合、スプリング54による押圧力は弱く
なっている。この状態でシート板51を第1図の紙面に
対して直交する方向に移送する。
That is, first, as shown on the right side of FIG.
is loosely clamped between the upper clamp 52 and the lower clamp 55. In this case, the pressing force exerted by the spring 54 is weak. In this state, the sheet plate 51 is transferred in a direction perpendicular to the paper plane of FIG.

次に、第1図左側に示すように、上ホルダ60を下方へ
、下ホルダ61を上方へそれぞれ移動させて、下金型2
8の加熱体28aと上金型2つの加熱体29aによって
シート板51に帯状(第1図の紙面に直交する方向に延
びる帯状)の加熱部(図示せず)を形成する。
Next, as shown on the left side of FIG. 1, the upper holder 60 is moved downward and the lower holder 61 is moved upward, and the lower mold 2
A belt-shaped (band-shaped extending in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1) heating portion (not shown) is formed on the sheet plate 51 by the heating element 28a of No. 8 and the heating element 29a of the two upper molds.

この場合、上クランプ52は、スプリング54の力によ
って下クランプ55を弾性的に押圧するので、シート板
51を確実にクランプすることができる。
In this case, the upper clamp 52 elastically presses the lower clamp 55 by the force of the spring 54, so that the sheet plate 51 can be reliably clamped.

次に、上ホルダ60と下ホルダ61が互いに離れ、上ク
ランプ52と下クランプ55との間で再びシート板51
を緩くクランプする。この状態で、シート板51が第1
図の紙面に対して直交する方向へ移送される。この場合
、上述のように下クランプ55の摺動面55aには、外
方へ傾斜する溝部65か設けられているので、シート板
51の両側部は溝部65に沿って側方へ引張られる。こ
のため、シート板51が加熱により軟化した場合であっ
ても、シート板51の横方向の弛み・収縮を確実に防止
することができる。このため、シート板51に帯状の加
熱部を精度良く形成することができる。また、上クラン
プ52および下クランプ55を、それぞれ冷却管62.
63によって冷却することにより、シート□板51の両
側部の軟化を同時に防止できる。
Next, the upper holder 60 and the lower holder 61 are separated from each other, and the sheet plate 51 is again moved between the upper clamp 52 and the lower clamp 55.
Clamp loosely. In this state, the sheet plate 51 is
The object is transported in a direction perpendicular to the plane of the drawing. In this case, as described above, since the sliding surface 55a of the lower clamp 55 is provided with the groove 65 that slopes outward, both sides of the sheet plate 51 are pulled laterally along the groove 65. Therefore, even if the sheet plate 51 is softened by heating, it is possible to reliably prevent the sheet plate 51 from loosening or shrinking in the lateral direction. Therefore, the belt-shaped heating portion can be formed on the sheet plate 51 with high precision. Further, the upper clamp 52 and the lower clamp 55 are connected to the cooling pipe 62.
63, it is possible to simultaneously prevent softening of both sides of the sheet □ plate 51.

帯状の加熱部は、その後成形装置15によってエンボス
部72が成形される部分である。なお、シート板51の
加熱部の幅をエンボス部72の幅より大きくするため、
加熱体28a、29aの幅はエンボス部72の幅より大
きくなっている。
The band-shaped heating section is a section on which the embossed section 72 is then formed by the forming device 15. In addition, in order to make the width of the heating part of the sheet plate 51 larger than the width of the embossed part 72,
The width of the heating bodies 28a, 29a is larger than the width of the embossed portion 72.

次に、シート板51は成形装置15に移送され、この成
形装置15において、シート板51に底材70のエンボ
ス部72が成形される。
Next, the sheet plate 51 is transferred to a forming device 15, and in this forming device 15, the embossed portion 72 of the bottom material 70 is formed on the sheet plate 51.

次にシート板51は、冷却装置16に移送されて冷却さ
れ、その後パンチ装置17に移送され、パンチ上金型4
5とパンチ下金型41との間でパンチ孔74が形成され
る。この場合、シート板51は冷却により全体的に収縮
するため、各エンボス部間のピッチは成形時のピッチに
比べて若干小さくなる。このため、パンチ装置はこの収
縮も見込んでTめ設計しておく必要がある。
Next, the sheet plate 51 is transferred to the cooling device 16 and cooled, and then transferred to the punch device 17, and the punch upper mold 4
A punch hole 74 is formed between the punch hole 5 and the punch lower mold 41. In this case, since the sheet plate 51 contracts as a whole by cooling, the pitch between the embossed portions becomes slightly smaller than the pitch during molding. Therefore, it is necessary to design the punch device to take this shrinkage into consideration.

このようにして、多列、例えば4列のエンボス部72お
よびこれに対応するパンチ孔74を有する底材71が成
形される。続いてこの多列の底材71は、送り部18か
らダンサロール19を経て検査装置20に移送される。
In this way, the bottom material 71 having multiple rows, for example, four rows of embossed portions 72 and corresponding punch holes 74 is formed. Subsequently, this multi-rowed bottom material 71 is transferred from the feeding section 18 to the inspection device 20 via the dancer roll 19.

続いて、多列の底材71はスリット装置21に移送され
、このスリット装置21でフランジ部73が移送方向に
切断されて各列毎に分割されるとともに、両側の不要部
は除去される。
Subsequently, the multi-row bottom material 71 is transferred to a slitting device 21, where the flange portion 73 is cut in the transfer direction and divided into each row, and unnecessary portions on both sides are removed.

続いて、各列毎に分割された底材71は、マーキング装
置22により所定の不良部がマーキングされる。
Subsequently, the marking device 22 marks predetermined defective portions of the bottom material 71 divided into each row.

次にこのように不良部分がマークされた4列の底材71
は、その後巻体23に巻取られる。このようにして、連
続する単列のエンボス部72と、エンボス部72を互い
に連結するフランジ部73と、フランジ部73にエンボ
ス部72に対応して設けられた単列のパンチ孔74とを
備えた底材71が製造される(第4図)。
Next, four rows of bottom material 71 with defective parts marked like this
is then wound onto a roll 23. In this way, a continuous single row of embossed portions 72, a flange portion 73 that connects the embossed portions 72 to each other, and a single row of punched holes 74 provided in the flange portion 73 in correspondence with the embossed portions 72 are provided. A bottom material 71 is manufactured (FIG. 4).

なお、上記実施例において、上クランプ52と下クラン
プ55からなるシートガイド装置を加熱装置14に設け
た例を示したが、これに限らず例えば成形装置15、冷
却装置16、およびパンチ装置17にシートガイド装置
を設けてもよい。
In the above embodiment, an example is shown in which the heating device 14 is provided with a sheet guide device consisting of the upper clamp 52 and the lower clamp 55, but the sheet guide device is not limited to this, and may be provided in the forming device 15, the cooling device 16, and the punching device 17, for example. A sheet guide device may also be provided.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によればシート板の移送中
、両側部を拍動自在にクランプするとともに、シート板
を側方に引張って溝方向の弛み・収縮を確実に防止する
ことかできる。このため、シート祠(こ対して確実な加
工を行なって、精度の良い電子部品搬送体の底材を製造
することができる。
As explained above, according to the present invention, while the sheet plate is being transferred, both sides can be clamped in a pulsatile manner, and the sheet plate can be pulled laterally to reliably prevent loosening and contraction in the groove direction. . Therefore, the bottom material of the electronic component carrier can be manufactured with high precision by performing reliable processing on the sheet mill.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明によるシートガイド装置を底材製造装置
の加熱装置に設けた例を示す側面図、第2図は下クラン
プの平面図、第3図は底材製造装置の概略図、第4図は
電子部品搬送体の部分斜視図であり、第5図は第4図■
−v線断面図である。 ]0・・・底材製造装置、14・加熱装置、15・・・
成形装置、17・・・パンチ装置、28・・・下金型、
2つ・・・上金型、51・・・シート材、52・・・上
クランプ、53・・・ボルト、54・・・スプリング、
55・・・下クランプ、62.63・・・冷却管、65
・・・溝部。 出願人代理人  佐  藤  −雄 図
FIG. 1 is a side view showing an example in which the sheet guide device according to the present invention is installed in a heating device of a bottom material manufacturing device, FIG. 2 is a plan view of the lower clamp, and FIG. 3 is a schematic diagram of the bottom material manufacturing device. Figure 4 is a partial perspective view of the electronic component carrier, and Figure 5 is a partial perspective view of the electronic component carrier.
-V line sectional view. ]0... Bottom material manufacturing device, 14. Heating device, 15...
Molding device, 17... punch device, 28... lower mold,
2... Upper mold, 51... Sheet material, 52... Upper clamp, 53... Bolt, 54... Spring,
55...Lower clamp, 62.63...Cooling pipe, 65
... Groove. Applicant's agent Yuzu Sato

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.上下方向からシート板を摺動可能にクランプする上
クランプと下クランプとからなり、電子部品搬送体の底
材製造装置内で移送されるシート板の両側部に配置され
るシートガイド装置であって、前記上クランプと前記下
クランプとは互いに弾性的に押圧し合い、前記上クラン
プと前記下クランプのうち、いずれか一方の摺動面に、
シート板の進行方向に向って外方に傾斜する溝部を形成
したことを特徴とするシートガイド装置。
1. A sheet guide device comprising an upper clamp and a lower clamp that slidably clamp a sheet plate from above and below, and is disposed on both sides of a sheet plate being transferred in a bottom material manufacturing device of an electronic component carrier. , the upper clamp and the lower clamp elastically press each other, and a sliding surface of one of the upper clamp and the lower clamp,
A sheet guide device characterized in that a groove portion is formed that slopes outward in the traveling direction of a sheet plate.
2.上クランプと下クランプのうち、少なくとも一方側
にシート板を冷却する冷却管を設けたことを特徴とする
請求項1記載のシートガイド装置。
2. 2. The sheet guide device according to claim 1, further comprising a cooling pipe provided on at least one side of the upper clamp and the lower clamp to cool the sheet plate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005138868A (en) * 2003-11-06 2005-06-02 Murata Mfg Co Ltd Electronic component string manufacturing method, and crimp tool
JP2014177307A (en) * 2009-09-08 2014-09-25 Intercontinental Great Brands Llc Flexible blister package having soft outside

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