JPH0487696U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例による電子機器の
構成図、第２図は第１図のＡ部詳細図、第３図は
実装状態の正面図、第４図は第３図の断面ＢＢを
示す図、第５図は第３図の断面ＣＣを示す図、第
６図は従来技術による電子機器の構成図、第７図
は実装状態の正面図、第８図は第７図の断面ＤＤ
を示す図、第９図は第７図の断面ＥＥを示す図で
ある。 図において、１は第１の面、２は第２の面、３
は第３の面、４は第１の通風ダクト、５は冷却フ
イン、６は第１の通風孔、７は溝、８はシヤシ、
９は第４の面、１０は第２の通風ダクト、１１は
第２の通風孔、１２はコネクタ座、１３はマザー
ボード、１４は改良マザーボード、１５は電子回
路部品、１６は放熱板、１７は第１の辺、１８は
コネクタプラグ、１９は第２の辺、２０は第３の
辺、２１はプリント基板、２２は回路モジユール
、２３は第１のブロア、２４は第２のブロア、２
５はパルス状のバツフル、２６は第１の冷却空気
、２７は第２の冷却空気、２８はカバー、２９は
調整板である。なお図中、同一符号は同一、又は
相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１の面には開口部が設けられ、かつ、上記第
   １の面と直角をなす第２の面および上記第２の面
   と相対する第３の面には第１の通風ダクトが設け
   られるとともに上記第１の通風ダクト内には冷却
   フインを具備し、さらに上記第２の面および第３
   の面の後部には第１の通風孔が設けられ、そして
   上記第２の面および第３の面の内側には上記第１
   の面に対し直角をなすように配したコの字型の溝
   を具備する箱状のシヤシと、上記第１の面と相対
   する第４の面に配せられるとともに、上記第１の
   面に対し反対側の面には第２の通風ダクトが取り
   付けられ、かつ、上記第２の通風ダクトと当接す
   る部分には第２の通風孔が設けられ、さらに、コ
   ネクタ座を具備するマザーボードと、一面には電
   子回路部品が放熱板を挾持して実装されており、
   かつ、第１の辺には上記コネクタ座と係合するコ
   ネクタプラグが実装され、さらに上記第１の辺と
   直角をなす第２の辺及び上記第２の辺と相対する
   第３の辺は、上記シヤシのコの字型の溝にはまり
   込むように配された矩形形状のプリント基板と、
   上記シヤシの開口部を外側から覆うように配した
   カバーと、上記シヤシに取り付けられ、上記第１
   の通風ダクト内を送風するための第１のブロアと
   、上記シヤシ内に収納され、かつ、上記第２の通
   風孔、第２のダクト及び上記マザーボードの相対
   する面に配された調整板の平面上に山の字状の開
   口部により成形されたパルス状の複数のバツフル
   を介して上記プリント基板に送風するための第２
   のブロアとで構成されていることを特徴とする電
   子機器。