JPH0423191U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例による電子機器の
構成図、第２図は第１図のＡ部詳細図、第３図は
実装状態の正面図、第４図は第３図の断面ＢＢを
示す図、第５図は第３図の断面ＣＣを示す図、第
６図は従来技術による電子機器の構成図、第７図
は実装状態の正面図、第８図は第７図の断面ＤＤ
を示す図、第９図は第７図の断面ＥＥを示す図で
ある。 図において１は第１の面、２は第２の面、３は
第３の面、４は第１の通風ダクト、５は冷却フイ
ン、６は第１の通風孔、７は溝、８はシヤシ、９
は第４の面、１０は第２の通風ダクト、１１は第
２の通風孔、１２はコネクタ座、１３はマザーボ
ード、１４は改良マザーボード、１５は電子回路
部品、１６は放熱板、１７は第１の辺、１８はコ
ネクタプラグ、１９は第２の辺、２０は第３の辺
、２１はプリント基板、２２は回路モジユール、
２３は第１のブロア、２４は第２のブロア、２５
は半楕円状のバツフル、２６は第１の冷却空気、
２７は第２の冷却空気、２８はカバー、２９は調
整板である。なお、図中、同一符号は同一、又は
相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１の面には開口部が設けられ、かつ、上記第
   １の面と直角をなす第２の面および上記第２の面
   と相対する第３の面には、第１の通風ダクトが設
   けられるとともに上記第１の通風ダクト内には冷
   却フインを具備し、さらに上記第２の面および第
   ３の面の後部には第１の通風孔が設けられ、そし
   て上記第２の面および第３の面の内側には上記第
   １の面に対し直角をなすように配したコの字型の
   溝を具備する箱状のシヤンと、上記第１の面と相
   対する第４の面に配せられるとともに、上記第１
   の面に対し反対側の面には第２の通風ダクトが取
   り付けられ、かつ、上記第２の通風ダクトと当接
   する部分には第２の通風孔が設けられ、さらに、
   コネクタ座を具備するマザーボードと、一面には
   電子回路部品が放熱板を挟持して実装されており
   かつ、第１の辺には上記コネクタ座と係合するコ
   ネクタプラグが実装され、さらに上記第１の辺と
   直角をなす第２の辺及び上記第２の辺と相対する
   第３の辺は、上記シヤシのコの字型の溝にはまり
   込むように配された矩形板状のプリント基板と、
   上記シヤシの開口部を外側から覆うように配した
   カバーと、上記シヤシに取り付けられ、上記第１
   の通風ダクト内を送風するための第１のブロアと
   上記シヤシ内に収納され、かつ、上記第２の通風
   孔、第２のダクト及び上記マザーボードの相対す
   る面に配された調整板の平面上にくら状の開口部
   により成形された半楕円状の複数のバツフルを介
   して上記プリント基板に送風するための第２のブ
   ロアとで構成されていることを特徴とする電子機
   器。