JPH0485740U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0485740U JPH0485740U JP12655890U JP12655890U JPH0485740U JP H0485740 U JPH0485740 U JP H0485740U JP 12655890 U JP12655890 U JP 12655890U JP 12655890 U JP12655890 U JP 12655890U JP H0485740 U JPH0485740 U JP H0485740U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling fin
- view
- semiconductor
- refrigerant
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- Prior art date
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- Pending
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 3
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- Rectifiers (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例の断面図、第2図
は上記実施例で用いる冷却フインの斜視図、第3
図はこの考案における冷却フインの溝深さと沸騰
効率との関係を示す特性グラフ、第4図は第3図
の特性測定に用いた一般的な冷却フインの平面図
、第5図a,bは溝の溝深さを上部にいくに従つ
て深くするテーパ状とした冷却フインを示す正面
図および側面図、第6図はこの考案における冷却
フインの溝幅と沸騰効率との関係を示す特性グラ
フ、第7図a,bは溝の溝幅を上部にいくに従つ
て広くなるテーパ状とした冷却フインを示す正面
図および側面図、第8図a,bはこの考案の他の
実施例で用いる冷却フインの斜視図および側面図
、第9図はこの考案のさらに他の実施例で用いる
冷却フインの斜視図、第10図は上記実施例の冷
却フインの側面図、第11図はこの考案のさらに
他の実施例で用いる冷却フインの平面図、第12
図は上記実施例の冷却フインの斜視図、第13図
はこの考案のさらに他の実施例で用いる冷却フイ
ンの平面図、第14図は上記実施例の冷却フイン
の斜視図、第15図は従来例の斜視図、第16図
は従来例の断面図、第17図は従来例で用いる半
導体スタツクの斜視図、第18図は従来例で用い
る冷却フインの斜視図である。 1……冷却器、2……密閉容器、3……蒸気管
、4……戻り管、5……冷媒、6……冷却フイン
、7……半導体素子、8……半導体スタツク、9
……溝。
は上記実施例で用いる冷却フインの斜視図、第3
図はこの考案における冷却フインの溝深さと沸騰
効率との関係を示す特性グラフ、第4図は第3図
の特性測定に用いた一般的な冷却フインの平面図
、第5図a,bは溝の溝深さを上部にいくに従つ
て深くするテーパ状とした冷却フインを示す正面
図および側面図、第6図はこの考案における冷却
フインの溝幅と沸騰効率との関係を示す特性グラ
フ、第7図a,bは溝の溝幅を上部にいくに従つ
て広くなるテーパ状とした冷却フインを示す正面
図および側面図、第8図a,bはこの考案の他の
実施例で用いる冷却フインの斜視図および側面図
、第9図はこの考案のさらに他の実施例で用いる
冷却フインの斜視図、第10図は上記実施例の冷
却フインの側面図、第11図はこの考案のさらに
他の実施例で用いる冷却フインの平面図、第12
図は上記実施例の冷却フインの斜視図、第13図
はこの考案のさらに他の実施例で用いる冷却フイ
ンの平面図、第14図は上記実施例の冷却フイン
の斜視図、第15図は従来例の斜視図、第16図
は従来例の断面図、第17図は従来例で用いる半
導体スタツクの斜視図、第18図は従来例で用い
る冷却フインの斜視図である。 1……冷却器、2……密閉容器、3……蒸気管
、4……戻り管、5……冷媒、6……冷却フイン
、7……半導体素子、8……半導体スタツク、9
……溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子と冷却フインとで構成した半導体ス
タツクを密閉容器中の冷媒に浸漬し、冷媒の沸騰
凝縮作用により半導体素子の冷却を行う半導体冷
却装置において、 前記冷却フインに上下方向の溝を多数列設する
と共に、各溝の形状を流路断面積が下側から上側
にいくに従つて漸次大きくなるように設定して成
る半導体冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12655890U JPH0485740U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12655890U JPH0485740U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0485740U true JPH0485740U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31874106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12655890U Pending JPH0485740U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0485740U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013128995A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP12655890U patent/JPH0485740U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013128995A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |