JPH048445U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH048445U JPH048445U JP4876990U JP4876990U JPH048445U JP H048445 U JPH048445 U JP H048445U JP 4876990 U JP4876990 U JP 4876990U JP 4876990 U JP4876990 U JP 4876990U JP H048445 U JPH048445 U JP H048445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- damper portion
- semiconductor devices
- external connection
- tip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
第１図、第３図はそれぞれ異なる本考案実施例
の端子板の外形斜視図、第２図、第４図は第１図
、第３図の半田付け状態図、第５図、第６図は従
来の端子板を採用した半導体装置の組立斜視図、
および半田付け状態図である。図において、 ２……プリント基板、４……ケース蓋、６……
端子板、６ａ……取付け基部、６ｂ……先端脚部
、６ｃ……ダンパ部、６ｄ……ストツパ。
の端子板の外形斜視図、第２図、第４図は第１図
、第３図の半田付け状態図、第５図、第６図は従
来の端子板を採用した半導体装置の組立斜視図、
および半田付け状態図である。図において、 ２……プリント基板、４……ケース蓋、６……
端子板、６ａ……取付け基部、６ｂ……先端脚部
、６ｃ……ダンパ部、６ｄ……ストツパ。
Claims (1)
- ケース蓋を貫通して直立姿勢に保持され、かつ
先端をプリント基板に半田接合した半導体装置の
外部接続用端子構造であり、端子板の中間部位に
側方へ湾曲状に張り出した応力吸収用のダンパ部
を形成したものにおいて、前記ダンパ部を直線的
にバイパスする形で、端子板の取付け基部と先端
脚部との間にダンパ部の変形を阻止するストツパ
部材を設けたことを特徴とする半導体装置の外部
接続用端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4876990U JPH048445U (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4876990U JPH048445U (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048445U true JPH048445U (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=31565880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4876990U Pending JPH048445U (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048445U (ja) |
-
1990
- 1990-05-10 JP JP4876990U patent/JPH048445U/ja active Pending