JPH0482595A - Control unit-module and drying machine using its module - Google Patents

Control unit-module and drying machine using its module

Info

Publication number
JPH0482595A
JPH0482595A JP2197526A JP19752690A JPH0482595A JP H0482595 A JPH0482595 A JP H0482595A JP 2197526 A JP2197526 A JP 2197526A JP 19752690 A JP19752690 A JP 19752690A JP H0482595 A JPH0482595 A JP H0482595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control unit
unit module
circuit
hybrid
system circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2197526A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2957655B2 (en
Inventor
Junichi Iimura
純一 飯村
Yuji Nagafuku
裕二 永福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2197526A priority Critical patent/JP2957655B2/en
Publication of JPH0482595A publication Critical patent/JPH0482595A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2957655B2 publication Critical patent/JP2957655B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To prevent smoke and fire from being generated by integrating a power circuit in a hybrid IC, and by using the power lead terminal of an IC as the external lead of a control unit-module. CONSTITUTION:The only power-system circuit of a control unitmodule having a control-system circuit and the power-system circuit for drive-controlling the main section of a rotary machine is integrated in a hybrid IC 110, and a lead terminal 114 to be conducted from the IC 110 is used as a module external- terminal. Then, in the area of the power-system circuit at least, the coating of urethane resin can be unnecessary. Besides, on the connection of a lead wire for great current flowing through, the lead terminal 114 of the hybrid IC can be used as it is, without using a connector, and by mounting the hybrid IC 110 on a resin substrate for forming the control-system circuit, a device can be miniaturized.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化の室内で使用きれ且つ所定出力のパワーを有した回転
機に取り付けられる制御ユニットモジュールに関する。
Detailed Description of the Invention (a) Industrial Application Field The present invention relates to a control unit module, and more particularly to a control unit module that can be used indoors in a humid environment and is attached to a rotating machine having a predetermined output power. .

(ロ)従来の技術 一般的に水湿環境化の室内で所定のパワーを有して使用
される回転機の代表的なものとして乾燥機が知られる。
(b) Prior Art A dryer is generally known as a typical rotating machine having a predetermined power and used indoors in a humid environment.

この乾燥機は一般的に第4図に示す様に構成される。即
ち、(1)は角筒状の機枠、(2)は該機枠(1)内に
回転自在に軸支持された円筒状のドラム、(4)は前記
ドラム(2)の前面に装着きれ、衣類投入口(5)を形
成するシリンダカバー、(6)は前記機枠(1〉前面に
枢支され、前記衣類投入口(5)を施蓋するための蓋体
、(7)は前記ドラム(2)の後面に装着されたフィル
ター、(9)は前記機枠(1〉の後面に装着された後カ
バーであり、中央部に吸気孔(10)・・・、下部に排
気孔(11)を有している。
This dryer is generally constructed as shown in FIG. That is, (1) is a rectangular cylindrical machine frame, (2) is a cylindrical drum rotatably supported by a shaft within the machine frame (1), and (4) is attached to the front surface of the drum (2). a cylinder cover that forms the clothes input port (5); (6) is a lid body that is pivotally supported on the front surface of the machine frame (1) and is used to cover the clothes input port (5); A filter (9) is attached to the rear surface of the drum (2), and (9) is a rear cover attached to the rear surface of the machine frame (1), with an intake hole (10) in the center and an exhaust hole in the lower part. (11).

(12)は前記機枠(1)内を、前記ドラム(2)を収
容する乾燥室(13)とファン室(14)とに区画形成
すべく配設されたファンケーシングであり、機枠(1)
中央部に架設され、前記乾燥室(13)とファン室(1
4)とを連通ずる吸入口(15)を有する端板(16)
に装着されている。前記ケーシング(12)の下部には
、循環風路(17)が接続されており、該風路(17〉
は、前記ドラム(2)の下部に配設され、その風路出口
(17a)が前記シリンダカバー(4)に穿設した吐出
口(4a)・・・に当てがわれている。(18)(19
)は前記循環風路(17)内に上下位置に配設された正
温度特性ヒータ(PTCヒータ)、(20)は該風路(
17)の底部に設けられた排水口である。
(12) is a fan casing disposed to divide the inside of the machine frame (1) into a drying chamber (13) that accommodates the drum (2) and a fan chamber (14); 1)
The drying chamber (13) and the fan chamber (1
4) an end plate (16) having an inlet (15) communicating with the
is installed on. A circulating air passage (17) is connected to the lower part of the casing (12), and the air circulation passage (17)
is arranged at the lower part of the drum (2), and its air passage outlet (17a) is applied to the discharge port (4a) formed in the cylinder cover (4). (18) (19)
) are positive temperature characteristic heaters (PTC heaters) disposed vertically in the circulation air passage (17), and (20) are positive temperature characteristic heaters (PTC heaters) disposed vertically in the circulation air passage (17);
17) is a drain provided at the bottom.

(21)は円板状の樹脂製両面ファンであり、前記ファ
ン室(14)内に、前記ドラム(2)の支軸(22)と
同軸上に軸支され、前面側に、放射状に循環羽根(23
)・・・が形成されていると共に、後面側に冷却羽根(
24)が形成されている。(25)は前記両面ファン(
21)の後面に同軸的に形成されたブーりである。
(21) is a disc-shaped resin double-sided fan, which is coaxially supported in the fan chamber (14) with the support shaft (22) of the drum (2), and circulates radially toward the front side. Feather (23
)... is formed, and cooling vanes (
24) is formed. (25) is the double-sided fan (
21) is a boob coaxially formed on the rear surface of the

(26)は駆動モータであり、両端から駆動軸を突出さ
せ、一方の駆動軸(26a)に固定されたJ\ブーJ 
(27)には前記ドラム(2)の外周に巻回されたベル
ト(28)が連結され、他方の駆動軸(26b)に固定
された小プーリ(29)と前記プーリ(25)とがベル
ト(30)を介して連結されている。
(26) is a drive motor, which has drive shafts protruding from both ends and is fixed to one drive shaft (26a).
A belt (28) wound around the outer periphery of the drum (2) is connected to (27), and a small pulley (29) fixed to the other drive shaft (26b) and the pulley (25) are connected to the belt (27). (30).

(31)は前記端板(15)の後面に配設された第1負
特性サーミスタ、(32)は前記乾燥風路(17)の前
記ヒータ(18)(19)入口に配設された第2負特性
サミスタ、(33〉は前記乾燥風路(17〉の前記ヒー
タ(18)(19)出口に配設きれた第3負特性サーミ
スタ、(34)は前記蓋体(6)の開閉に連動して開閉
する蓋スィッチである。
(31) is a first negative characteristic thermistor disposed on the rear surface of the end plate (15), and (32) is a first negative characteristic thermistor disposed at the inlet of the heaters (18) and (19) of the drying air passage (17). 2 negative characteristic thermistor, (33> is a third negative characteristic thermistor disposed at the outlet of the heaters (18) and (19) of the drying air path (17>), (34) is a third negative characteristic thermistor disposed at the opening/closing of the lid body (6); It is a lid switch that opens and closes in conjunction with each other.

斯る乾燥機は特開昭63−277098号公報に記載さ
れている。
Such a dryer is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-277098.

上記した乾燥機の回転ドラム(2)、ファン(21)、
駆動モータ(26)、サーミスタ(31)(32) (
33)、ヒータ(18)(19)等の主要部分の駆動制
御は制御ユニットモジュールによって行われる。
The rotating drum (2) and fan (21) of the dryer described above,
Drive motor (26), thermistor (31) (32) (
33), heaters (18), (19), and other main parts are controlled by a control unit module.

第5図は一般的な制御ユニットモジュールを示す平面図
であり、第6図は第5図のI−I断面図、第7図は第5
図のII−I断面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a general control unit module, FIG. 6 is a sectional view taken along line II in FIG. 5, and FIG.
It is a sectional view taken along II-I in the figure.

この制御ユニットモジュールは第5図から明らかな如く
、コントロール系回路を構成した第1のモジュール(2
10)とパワー系回路を構成した第2のモジュール(2
20)とから構成される。
As is clear from FIG. 5, this control unit module consists of a first module (2
10) and the second module (2
20).

コントロール系の第1のモジュール(210’)はブノ
ント基板等の樹脂基板(211)上に操作用の複数のス
イッチ(212)、表示用のL E D (213)、
大型トランス(214)等の異形部品およびマイクロコ
ンピュータ、コンデンサ、抵抗等の複数のディスクリー
ト部品(215)が実装され、樹脂基板(211>の裏
面に形成きれた導体(216)によって所定に接続され
ている。
The first module (210') of the control system has a plurality of switches (212) for operation, LED (213) for display, on a resin substrate (211) such as a Bunont substrate.
Irregular parts such as a large transformer (214) and multiple discrete parts (215) such as a microcomputer, a capacitor, and a resistor are mounted and connected in a predetermined manner by a conductor (216) formed on the back surface of the resin substrate (211). There is.

一方、パワー系の第2のモジュール(220)も樹脂基
板(221)が用いられ、その基板(221)上には放
熱用の放熱フィン(223)が取り付られ、放熱フィン
(223)上にはモータ、ヒータ等を駆動きせるための
発熱を有する複数のトライアック等のスイッチング素子
(224>が取り付けされている。又、基板(220)
上には上記したモータ、ヒータ等との接続を行うための
複数のフネクタ(225)が固着きれている。
On the other hand, the second module (220) of the power system also uses a resin substrate (221), and a radiation fin (223) for heat radiation is attached to the substrate (221). is attached with a plurality of switching elements (224) such as triacs that generate heat to drive motors, heaters, etc. Also, a substrate (220)
A plurality of connectors (225) are fixedly attached to the top for connection with the above-mentioned motors, heaters, etc.

ところで、第1および第2のモジュール(210)(2
20)から成る制御ユニットモジュールは回転機自体が
水湿環境で使用されるために第5図および第6図に示す
如く、夫々の基板(211)(221)の両面には厚さ
約3mn〜5mn程度のウレタン樹脂(240)等の耐
湿処理が行われている。この耐湿処理は側基板(211
バ221〉の裏面に形成された導体(216)(226
)表面の腐食あるいは導体(216)(226)間の水
滴による短絡を防止するため、および基板(211)(
221)上に実装した各実装部品のリード端子間に水滴
が付着すると短絡することを防止するために行われ、こ
の耐湿処理は制御ユニットモジュール構造において不可
欠なものである。
By the way, the first and second modules (210) (2
Since the rotating machine itself is used in a wet environment, the control unit module consisting of 20) has a thickness of about 3 mm to 3 mm on both sides of each substrate (211) and (221), as shown in FIGS. 5 and 6. Moisture-resistant treatment such as urethane resin (240) with a thickness of about 5 mm is performed. This moisture-resistant treatment is performed on the side substrate (211
Conductors (216) (226
) to prevent surface corrosion or short circuits due to water droplets between the conductors (216) and (226), and the substrate (211) (
221) This is performed to prevent a short circuit if water droplets adhere between the lead terminals of each mounted component mounted above, and this moisture-proofing treatment is essential in the control unit module structure.

この様な制御ユニットモジュールは機枠(1)に取り付
けられ、機枠(1)とドラム(2)との空間に配置され
る。
Such a control unit module is attached to the machine frame (1) and arranged in the space between the machine frame (1) and the drum (2).

(A)発明が解決しようとする課題 従来の制御ユニットモジュール構造では上述した様に耐
湿処理、ウレタン樹脂(240)をモジュール基板(2
11)(221)の両面側に設けることが不可欠である
(A) Problems to be Solved by the Invention In the conventional control unit module structure, as described above, moisture-resistant treatment is applied, and the urethane resin (240) is attached to the module substrate (240).
11) It is essential to provide it on both sides of (221).

耐湿処理することにより確かに水滴等の水分の浸入を防
止することは可能であることは説明するまでもない。
It goes without saying that it is certainly possible to prevent the infiltration of moisture such as water droplets by applying moisture resistance treatment.

しかし、樹脂基板に耐湿処理を行うことにより発煙・発
火が発生するという大きな問題を有している。この問題
はパワー回路が形成されるパワーモジュール側において
発生する。パワー回路には30A〜50Aクラスの大電
流が流れるためパワーモジュールの発熱はきけられない
。樹脂基板の膨張係数αが12〜25 X 10−’/
”C,耐湿剤(ウレタン樹脂)の膨張係数αが100X
IO−’/℃とその値が著しく異なるため、パワーの発
熱により樹脂基板(211)(221)上に実装したス
イッチング素子(224)、コネクタ(225)等の半
田接合部にストレスが加わり、その結果としてクラック
が発生しそのクラックが原因でウレタン樹脂が発煙・発
火する恐れがある。現状ではその対策として大電流が流
れる半田接合部に追い半田工程を付加して防止している
が、この工程のみでは完全に防止することは困難である
。この様に半田接合部にクラックが入るのを防止するた
めに追い半田工程を行わなければならず作業工程数が増
加する問題点があった。
However, there is a major problem in that smoking and ignition occur when the resin substrate is subjected to moisture-proofing treatment. This problem occurs on the power module side where the power circuit is formed. Since a large current of 30A to 50A class flows through the power circuit, the heat generated by the power module cannot be avoided. The expansion coefficient α of the resin substrate is 12 to 25 x 10-'/
"C, the expansion coefficient α of the moisture resistant agent (urethane resin) is 100X
Since the value is significantly different from IO-'/℃, stress is applied to the solder joints of the switching elements (224), connectors (225), etc. mounted on the resin substrates (211) (221) due to the heat generated by the power, and the As a result, cracks may occur, which may cause the urethane resin to smoke or catch fire. Currently, this problem is prevented by adding a re-soldering process to the solder joints where large currents flow, but it is difficult to completely prevent this problem with this process alone. In order to prevent cracks from forming in the solder joint, an additional soldering process must be performed, resulting in an increase in the number of work steps.

また、パワーモジュール部が発煙・発火する原因、即ち
、クラックの発生は上述した理由の他にもう1つある。
In addition to the above-mentioned reasons, there is another reason why the power module part emits smoke and ignites, that is, the occurrence of cracks.

即ち、制御ユニットモジュールは上述した様に乾燥機の
機枠(1)に直接取り付けられるために回転ドラム(2
)が回転するときに発生するわずかな振動によっても機
枠(1)が振動し同時に制御ユニットモジュールも振動
することになる。コネクタ(225)には主要部との接
続を行うためのリード線が挿入接続されているため、そ
の振動によりリード線にも振動が加わりコネクタ(22
5)の半田接合部にストレスを加えることになる。
That is, since the control unit module is directly attached to the dryer frame (1) as described above, the control unit module is attached to the rotating drum (2).
) rotates, the machine frame (1) will vibrate, and at the same time the control unit module will also vibrate. Since the connector (225) has a lead wire inserted and connected to the main part, the vibration causes the lead wire to vibrate and cause the connector (225) to vibrate.
5) Stress will be applied to the solder joints.

その結果、コネクタ(225)の半田接合部においてク
ラックが発生し上記した様に発煙・発火が起こる。この
問題は乾燥機の構造上きけられない問題であると共に経
時変化によって顕著に発生する危険性がある。
As a result, cracks occur in the solder joints of the connector (225), causing smoke and fire as described above. This problem is an unavoidable problem due to the structure of the dryer, and there is a risk that it will occur significantly as the dryer changes over time.

更に、従来構造では、ウレタン樹脂で耐湿処理を行う場
合にコネクタ(225)内にその樹脂が入り接続不良と
なるのを防止するためにコネクタ(225)の上面にテ
ープを貼って樹脂コーティングする必要性があるため作
業性が著しく低下する問題があった。
Furthermore, in the conventional structure, when performing moisture-resistant treatment with urethane resin, it is necessary to apply tape and resin coating to the top surface of the connector (225) to prevent the resin from entering the connector (225) and causing a connection failure. There was a problem in that the workability was significantly reduced due to the nature of the process.

更に、従来構造では基板(211)< 221)の両面
にウレタン樹脂(240)をコーティングし耐湿処理を
行っていたので作業コストが著しく上昇する問題があっ
た。
Furthermore, in the conventional structure, both sides of the substrate (211) < 221) were coated with urethane resin (240) to provide moisture resistance, resulting in a problem of significantly increased work costs.

(ニ)課題を解決するための手段 本発明は上述した課題を解決するために鑑みて為された
ものであり、室内で使用される回転機の主要部分を駆動
制御するコントロール系回路およびパワー系回路を有し
た制御ユニットモジュールにおいて、前記パワー系回路
を絶縁基板よりなるハイブリッドIC内に集積化し、前
記ハイブリッドICから導出されるリード端子を前記制
御ユニットモジュールの外部端子として用いたことを特
徴とする。
(d) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of solving the above-mentioned problems, and includes a control system circuit and a power system that drive and control the main parts of a rotating machine used indoors. A control unit module having a circuit is characterized in that the power system circuit is integrated into a hybrid IC made of an insulating substrate, and lead terminals derived from the hybrid IC are used as external terminals of the control unit module. .

(*)作用 この様に本発明に依れば、回転機の主要部分を駆動制御
するコントロール系回路およびパワー系回路を有した制
御ユニットモジュールのパワー系回路のみをハイブリッ
ドIC内に集積化し、そのハイブリッドICから導出さ
れるリード端子を制御ユニットモジュールの外部端子と
して用いることにより、パワー系回路がハイブリッドI
C内に集積化されているため、少なくともパワー系回路
の領域は従来の様にウレタン樹脂のコーティングを全く
不要にすることが可能となる。
(*) Effect As described above, according to the present invention, only the power system circuit of the control unit module having the control system circuit and power system circuit for driving and controlling the main parts of the rotating machine is integrated into the hybrid IC, and the power system circuit is integrated into the hybrid IC. By using the lead terminals derived from the hybrid IC as external terminals of the control unit module, the power circuit can be connected to the hybrid IC.
Since it is integrated within the C, it is possible to completely eliminate the need for coating with urethane resin as in the conventional case, at least in the power system circuit area.

また、上記した様にパワー系回路はハイブリッドIC内
に集積化され、そのリード端子を制御ユニットモジュー
ルの外部端子として用いることにより、大電流が流れる
リード線の接続を従来の如く、コネクタを使用せずにハ
イブリッドICのリード端子をそのまま利用できる。
In addition, as mentioned above, the power circuit is integrated within the hybrid IC, and by using its lead terminals as external terminals of the control unit module, the connection of lead wires that carry large currents can be made without using connectors as in the past. The lead terminals of the hybrid IC can be used as they are.

更に、ハイブリッドICがコントロール系回路が形成さ
れた樹脂基板上に実装されることにより制御ユニットモ
ジュール全体の小型化に寄与する。
Furthermore, since the hybrid IC is mounted on the resin substrate on which the control system circuit is formed, it contributes to miniaturization of the entire control unit module.

(へ)実施例 以下に第1図および第2図に示した実施例に基づいて本
発明の制御ユニットモジュールを詳細に説明する。
(F) Embodiment The control unit module of the present invention will be explained in detail below based on the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.

第1図は本発明の制御ユニットモジュールの平面図、第
2図は第1図のI−I断面図である。本発明の制御ユニ
ットモジュールは第1図および第2図に示す如く、コン
トロール系回路が形成された樹脂基板(100)と、樹
脂基板(100)上に実装きれパワー系回路を内蔵した
ハイブリッドI C(110)と、ハイブリッドI C
(110)上に載置された放熱フィン(120)と、複
数のスイッチ(130)、LED(140)、電子ブザ
ー(150)、トランス(160)等の異形部品と、耐
湿用樹脂剤(170)とから構成される。
FIG. 1 is a plan view of a control unit module of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the control unit module of the present invention includes a resin substrate (100) on which a control system circuit is formed, and a hybrid IC that has a built-in power system circuit mounted on the resin substrate (100). (110) and hybrid IC
(110) A heat dissipation fin (120) placed on the top, a plurality of switches (130), an LED (140), an electronic buzzer (150), a transformer (160), and other odd-shaped parts, and a moisture-resistant resin agent (170) ).

本発明を説明するにあたり、各構成要件の説明を後述す
るものとし、先ず、回転機(以下乾燥機という)の具体
的回路について簡単に説明する。
In explaining the present invention, each component will be explained later, and first, a specific circuit of a rotating machine (hereinafter referred to as a dryer) will be briefly explained.

第3図に示す如く、(51)は乾燥機の蓋体の開閉に連
動して回路を断続する蓋スィッチ、(52)は定電圧回
路、(53)は波形整形回路で、商用周波数の交流電圧
を矩形波パルスに整形してマイクロコンピュータ(以下
マイコンと称す) (54)に印加し、時間カウントに
利用する。(55)はクロックパルス発振回路で、前記
マイコン(54)内のプログラムを進行させる基準信号
を発信する。(56)は初期リセット回路で、電源スィ
ッチ(50)が投入きれた時にマイコン(54)内のプ
ログラムを初期状態に設定する。
As shown in Figure 3, (51) is a lid switch that connects and disconnects the circuit in conjunction with opening and closing of the lid of the dryer, (52) is a constant voltage circuit, and (53) is a waveform shaping circuit, which is a commercial frequency AC The voltage is shaped into a rectangular wave pulse and applied to a microcomputer (hereinafter referred to as microcomputer) (54), which is used for time counting. (55) is a clock pulse oscillation circuit which generates a reference signal to advance the program in the microcomputer (54). (56) is an initial reset circuit that sets the program in the microcomputer (54) to the initial state when the power switch (50) is turned on.

(57)は第1サーミスタ(図示しない)を構成の一部
とする第1温度検知回路、(5g>は第2サーミスタ(
図示しない)を構成の一部とする第2温度検知回路、(
59)は第3サーミスタ(図示しない)を構成の一部と
する第3温度検知回路であり、夫々のサーミスタの電圧
値を抵抗で分圧した値と、マイコン(54)からの出力
を受けて階段波を発生するラダー回路(60)からの出
力とを各温度検知回路(57)(5g)(59)内の比
較回路にて比較して、比較出力を前記マイコン(54)
に入力する。ここで、ラダー回路(60)は、マイコン
(54)の出力ポートに接続されており、各出力端子か
ら順次信号が出されるに従ってラダー出力を階段状に変
化させる。
(57) is a first temperature detection circuit that includes a first thermistor (not shown) as part of its configuration, (5g> is a second thermistor (
(not shown) is part of the configuration;
59) is a third temperature detection circuit that includes a third thermistor (not shown) as a part of the configuration, and receives the voltage value obtained by dividing the voltage value of each thermistor by a resistor and the output from the microcomputer (54). The comparison circuit in each temperature detection circuit (57), (5g), and (59) compares the output from the ladder circuit (60) that generates a staircase wave, and the comparison output is sent to the microcomputer (54).
Enter. Here, the ladder circuit (60) is connected to the output port of the microcomputer (54), and changes the ladder output stepwise as signals are sequentially output from each output terminal.

マイコン(54)は、上記した比較回路が導通して入力
された時の、ラダー回路(60)への出力状態により夫
々の温度を判断する。
The microcomputer (54) determines each temperature based on the output state to the ladder circuit (60) when the above-described comparison circuit is connected and input.

(64〉は乾燥機の操作部に設けられた表示用の各種L
EDから構成されるLED駆動回路、(65)は乾燥機
のモータ及びヒータが接続された電源回路に流れる電流
を検出するカレントトランス、(66)はカレントトラ
ンス(65)からの電流信号を変換してマイコン(54
)に入力するA/Dコンバータである。
(64> is the various L for display provided in the operating section of the dryer.
An LED drive circuit consisting of an ED, (65) a current transformer that detects the current flowing through the power supply circuit to which the dryer motor and heater are connected, and (66) a current transformer that converts the current signal from the current transformer (65). Microcomputer (54
) is an A/D converter.

(67)(68)(69)はマイコン(54)からの出
力信号により点弧されてモータやヒータへの通電回路を
導通する双方向性サイリスク、(70)は運転終了及び
異常報知用ブザー回路である。この様な回路が制御ユニ
ットモジュール上に実装される。
(67), (68), and (69) are bidirectional cylisks that are activated by the output signal from the microcomputer (54) to conduct the energizing circuit to the motor and heater, and (70) is a buzzer circuit for operation termination and abnormality notification. It is. Such a circuit is implemented on the control unit module.

以下、本発明の各構成要件について説明する。Each component of the present invention will be explained below.

先ず、樹脂基板(100)は、エポキシ樹脂等からなる
プリント基板が用いられ、その基板(100)には電子
部品を接続するための複数のスルーホール孔(図示しな
い)が形成きれ、裏面側には銅箔等の導電材料により所
望形状の導電路(101)が形成される。説明するまで
もないが、この導電路(101)は所望のスルーホール
孔と選択的に接続され各電子部品間の接続が行われる。
First, the resin substrate (100) is a printed circuit board made of epoxy resin or the like, and the substrate (100) has a plurality of through holes (not shown) formed therein for connecting electronic components, and has holes on the back side. A conductive path (101) of a desired shape is formed using a conductive material such as copper foil. Although it is unnecessary to explain, this conductive path (101) is selectively connected to a desired through hole to establish a connection between each electronic component.

この樹脂基板(Zoo)上には主にコントロール系回路
を構成する電子部品および大型の異形部品が実装される
。フントロール系回路として例えば第3図の回路図を例
にしてみると、波形整形回路(53)、マイコン(54
>、クロックパルス発g回路(55)、初期リセット回
路(56)、第1乃至第3温度検知回路(57)(58
)(59)、ラダー回路(60)、LED回路(64)
、カレントトランス(65)およびA/Dフンバータ(
66)がマイコン、抵抗、コンデンサ等の複数のディス
クリート部品(102)により所定位置に実装されてい
る。又、樹脂基板(100)上にはLED素子(140
)、複数のスイッチ(130)、大型トランス(160
)および電子ブザー(150)等の異形部品が実装され
、上述したコントロール回路の各回路を構成する電子部
品と必要に応じて半田接続されている。
On this resin substrate (Zoo), electronic components and large irregularly shaped components mainly constituting a control system circuit are mounted. If we take the circuit diagram in Figure 3 as an example, the waveform shaping circuit (53) and the microcontroller (54) are used as examples of the control system circuit.
>, clock pulse generation circuit (55), initial reset circuit (56), first to third temperature detection circuits (57) (58
) (59), ladder circuit (60), LED circuit (64)
, current transformer (65) and A/D humbatterer (
66) is mounted at a predetermined position by a plurality of discrete components (102) such as a microcomputer, a resistor, and a capacitor. Furthermore, an LED element (140) is placed on the resin substrate (100).
), multiple switches (130), large transformer (160
) and an electronic buzzer (150) are mounted, and are connected by solder to electronic components constituting each circuit of the above-mentioned control circuit as necessary.

ところで、上記したLED素子(140)とスイッチ(
130)は乾燥機の機体と所定の間隔離間して取り付け
られ且つその表面が露出する様に配置される。従って、
LED素子(140>とスイッチ(130)は樹脂基板
(100)面から所定間隔離間する様に実装されている
。スイッチ(130)はいわゆるタクトスイッチと称す
るものが用いられるため基板(100)面から容易に離
間できる。又、LED素子(140>においてもそのリ
ード線(141)を延ばすだけで容易に基板(100)
面と離間することができる。しかし、LED素子(14
0)を複数個配置するためにそれらの高さを均一にする
必要性からLED素子(140)は樹脂性のガイド枠(
142)に配置されて基板(100)上に実装される。
By the way, the above-mentioned LED element (140) and switch (
130) is installed at a predetermined distance from the body of the dryer, and is arranged so that its surface is exposed. Therefore,
The LED element (140>) and the switch (130) are mounted so as to be separated from the surface of the resin substrate (100) by a predetermined distance.The switch (130) is a so-called tact switch, so that it is separated from the surface of the substrate (100). It can be easily separated from the substrate (100) by simply extending the lead wire (141) of the LED element (140).
It can be separated from the surface. However, the LED element (14
In order to arrange a plurality of LED elements (140), it is necessary to make their heights uniform, so the LED elements (140) are arranged using a resin guide frame (
142) and mounted on the substrate (100).

ところで本発明の1つの特徴とするところは、乾燥機の
モータ、ヒータ等を駆動させるためのパワー系回路をハ
イブリッドI C(110)内に集積化し、樹脂基板(
100)上に実装することにある。
By the way, one of the features of the present invention is that the power system circuit for driving the motor, heater, etc. of the dryer is integrated in the hybrid IC (110), and the power system circuit for driving the dryer motor, heater, etc.
100).

本実施例で用いられるハイブリッドI C(110)の
基板(111)(以下単にIC基板という)は夫々絶縁
処理きれたアルミニウム基板が使用される。
The substrate (111) (hereinafter simply referred to as IC substrate) of the hybrid IC (110) used in this embodiment is an aluminum substrate which has been insulated.

アルミニウム基板以外のものとして、例えはセラミック
ス、ガラスエポキシ等の基板を用いることも可能である
が比較的発熱性を有する回路部があるために本実施例で
はアルミニウム基板を用いる。
Although it is possible to use a substrate made of ceramics, glass epoxy, etc. other than the aluminum substrate, an aluminum substrate is used in this embodiment because it has a circuit portion that is relatively heat-generating.

IC基板(111)の構造について簡単に説明する。I
C基板(111)上にはエポキシあるいはポリイミド樹
脂等の絶縁樹脂層(図示されない)が設けられ、その上
面に銅箔によって形成された所望形状の導電路が形成さ
れる。
The structure of the IC board (111) will be briefly explained. I
An insulating resin layer (not shown) such as epoxy or polyimide resin is provided on the C substrate (111), and a conductive path of a desired shape made of copper foil is formed on its upper surface.

IC基板(111)上に形成されるパワー系回路は例え
ば第3図の回路図を例にしてみると、定電圧回路(52
)およびモータ、ヒータと接続されるサイリスク(67
)(68)(69)等が実装される。このIC基板(1
11)上に実装されたパワー系回路は全てチップ状の回
路素子(112)で実装され、また、基板(111)上
には必要に応じてカーボン印刷抵抗、Niメツキ印刷抵
抗、チップ抵抗、チップコンデンサ等の素子が実装形成
される。更に、IC基板(111)の対向する周端辺か
ら複数の外部リード端子(113)(114)が導出さ
れ樹脂基板(100)の導電路(101)と半田接続さ
れる。又、IC基板(111)には樹脂性のケース材(
115)が固着されIC基板(111)上に実装された
複数の回路素子(112)が密封封止される。
The power system circuit formed on the IC board (111) is, for example, a constant voltage circuit (52), taking the circuit diagram of FIG.
) and the cyrisk (67) connected to the motor and heater.
)(68)(69) etc. are implemented. This IC board (1
11) All the power circuits mounted on the board are mounted as chip-shaped circuit elements (112), and carbon printed resistors, Ni-plated printed resistors, chip resistors, and chips are mounted on the board (111) as necessary. Elements such as capacitors are mounted and formed. Further, a plurality of external lead terminals (113) (114) are led out from the opposing peripheral edges of the IC board (111) and connected to the conductive paths (101) of the resin board (100) by soldering. In addition, the IC board (111) has a resin case material (
115) is fixed and a plurality of circuit elements (112) mounted on the IC substrate (111) are hermetically sealed.

IC基板(111)の対向する周端辺に固着されたノー
ド端子(1130114)の半田接合部は、IC基板(
111)とケース材(115)で形成された空間内に配
置され、その空間内に充填されたエポキシ樹脂等の封止
樹脂(116)によって完全に固定される。ところで、
一方のリード端子(113)は略直角に折曲形成され上
述した様に樹脂基板(100)の導電路(101)と半
田接続され、他のリード端子(114)は略水平に導出
されている。
The solder joints of the node terminals (1130114) fixed to the opposing peripheral edges of the IC board (111)
111) and a case material (115), and is completely fixed by a sealing resin (116) such as an epoxy resin filled in the space. by the way,
One lead terminal (113) is bent at a substantially right angle and is connected by solder to the conductive path (101) of the resin substrate (100) as described above, and the other lead terminal (114) is led out substantially horizontally. .

ところで、本発明のもう1つの特徴とするところは、上
記した一方のリード端子(113)を樹脂基板(100
)の導電路(101)と接続させ、他のリード端子(1
14)を制御ユニットモジュール自体の外部リード端子
として用いるところにある。即ち、方のリード端子(1
13)は樹脂基板(100)上に実装されたコントロー
ル系回路を構成する各電子部品と接続され、他方のリー
ド端子(114)は乾燥機のモータ、ヒータ、送風ファ
ン等の主要部との接続をするリード線(図示しない)の
先端部に設けられたコネクタによって直接リード端子(
114)に挿入され互いの接続が行われる。リード線の
コネクタとリード端子(114)とを挿入接続したとし
てもコネクタとリード端子(114)とは強固に嵌合さ
れるため少々の振動あるいは引張力によっては容易に離
脱することはない。
By the way, another feature of the present invention is that one of the lead terminals (113) described above is connected to a resin substrate (100).
) to the conductive path (101) of the other lead terminal (1
14) is used as an external lead terminal of the control unit module itself. That is, one lead terminal (1
13) is connected to each electronic component constituting the control system circuit mounted on the resin board (100), and the other lead terminal (114) is connected to the main parts of the dryer, such as the motor, heater, blower fan, etc. Connect directly to the lead terminal (
114) and are connected to each other. Even if the connector of the lead wire and the lead terminal (114) are inserted and connected, the connector and the lead terminal (114) are firmly fitted and will not be easily separated by a slight vibration or tensile force.

一方、ハイブリッドi C(110)の他方のリード端
子(114)、即ち、パワー用リード端子を上述した様
に制御ユニットモジュール自体の外部リード端子として
用いるためにそのハイブリッドIC<110)は樹脂基
板(100>の周端辺に配置する様に実装する。本実施
例の実装構造によればリード端子く114)が樹脂基板
(100)の周端辺より導出配置されるためリード線と
の接続を容易に行える。
On the other hand, in order to use the other lead terminal (114) of the hybrid IC (110), that is, the power lead terminal, as the external lead terminal of the control unit module itself as described above, the hybrid IC (<110) is mounted on a resin substrate ( 100>.According to the mounting structure of this embodiment, the lead terminals 114) are led out from the peripheral edges of the resin substrate (100), so connection with the lead wires is difficult. It's easy to do.

また、ハイブリッドIC(110)の実装構造は第1図
および第2図に示す如く、IC基板(111)が上面側
になる様に配置される。そのIC基板(111〉上には
放熱作用を向上きせる必要性から放熱フィン(120)
が載置され、ハイブリッドI C(110)および樹脂
基板<100)とネジ(119)によって一体化する様
に螺子止めされる。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the mounting structure of the hybrid IC (110) is arranged such that the IC board (111) is on the top side. A heat dissipation fin (120) is placed on the IC board (111) in order to improve the heat dissipation effect.
is mounted and screwed so as to be integrated with the hybrid IC (110) and the resin substrate (<100) using screws (119).

ハイブリッドI C(110)上に載置される放熱フィ
ン<119)は取り付は構造上樹脂基板(100)上に
実装したL E D (140)およびタクトスイッチ
(130)よりも低くなる様に配置する様に考maれて
いる。
The radiation fins <119) placed on the hybrid IC (110) are structurally mounted so that they are lower than the LED (140) and tact switch (130) mounted on the resin board (100). It is thought that it will be placed.

ところで、本発明の耐湿処理は第2図に示す如く、樹脂
基板(Zoo)の導電路(101)形成面にウレタン樹
脂等のコーティング剤を被覆する。即ち、コーティング
樹脂(170’)によって保護されるのは導電路(10
1)および各実装部品と導電路(101)との半田接合
部のみでよい0本実施例においては、あらかじめ、間隔
部を有した樹脂被覆用の枠材(図示しない)内に間隔部
と略同−高さまでコーティング樹脂を充填しておき、樹
脂基板(100)即ち、制御ユニットモジュールを枠村
内に配置すれば導電路(101)と各電子部品の接合部
は確実に樹脂によって被覆保護される。
By the way, as shown in FIG. 2, the moisture resistance treatment of the present invention involves coating the surface of the resin substrate (Zoo) on which the conductive paths (101) are formed with a coating agent such as urethane resin. That is, it is the conductive path (10) that is protected by the coating resin (170').
1) and the solder joints between each mounted component and the conductive path (101) are all that is needed. If the coating resin is filled to the same height and the resin substrate (100), that is, the control unit module is placed within the frame, the conductive paths (101) and the joints of each electronic component will be reliably covered and protected by the resin. .

また、第1図および第2図に示す如く、樹脂基板(10
0)上に実装したコントロール系回路を構成するマイコ
ン、抵抗等のディスクリート部品(102)およびハイ
ブリッドI C(110)の一方のリード端子(113
)には選択的にコーティング樹脂(170)を被覆する
。即ち、マイコン等のディスクリート部品(102)の
リード端子およびハイブリッドIC(110)のリード
端子<113)のピッチは比較的狭いので樹脂コーティ
ングしないと水滴等の水によって短絡する恐れがある。
In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, a resin substrate (10
0) One lead terminal (113) of the microcomputer, discrete components such as resistors (102) and the hybrid IC (110) that constitute the control circuit mounted on the
) is selectively coated with a coating resin (170). That is, since the pitch of the lead terminals of a discrete component (102) such as a microcomputer and the lead terminals of a hybrid IC (110) (<113) is relatively narrow, there is a risk of a short circuit caused by water such as water droplets unless resin coating is applied.

従ってマイコンおよび抵抗等のディスクリート部(10
2)およびハイブリッドIC(110)のリード端子(
113>に選択的にコーティングする。このとき、樹脂
(170)は型枠を配置して流すか、あるいは樹脂(1
70)にある程度の粘性を保つように設定すれば比較的
容易に被覆することが可能となる。
Therefore, discrete parts such as microcontrollers and resistors (10
2) and the lead terminal of the hybrid IC (110) (
113>. At this time, the resin (170) is poured by placing a mold, or the resin (170)
If 70) is set to maintain a certain degree of viscosity, it becomes possible to coat it relatively easily.

また、樹脂基板(100)上に実装したL E D (
140)、タクトスイッチ(130)、電子ブザー(1
50)およびトランス(160)の大型の部品はリード
端子間の各距離が離間しているために水滴等による短絡
の恐れがないため、樹脂(170)を被覆する必要はな
い。しかし、各部品の各リード端子に樹脂(170)を
選択的に塗布すればより耐水性を向上することができる
In addition, L E D (
140), tact switch (130), electronic buzzer (1
50) and the transformer (160), there is no need to cover them with resin (170) because the lead terminals are spaced apart and there is no risk of short circuiting due to water droplets or the like. However, if the resin (170) is selectively applied to each lead terminal of each component, the water resistance can be further improved.

斯る本発明に依れば、乾燥機等の回転機の主要部分を駆
動制御するコントロール系回路およびパワー系回路を有
した制御ユニットモジュールのパワー系回路のみをハイ
ブリッドI C(110)内に集積化し、そのハイブリ
ッドIC(110)から導出されるリード端子(114
)を制御ユニットモジュールの外部端子として用いるこ
とにより、パワー系回路がハイブリッドI C(110
)内に集積化されているため、少なくともパワー系回路
の領域は従来の様にウレタン樹脂(170)のコーティ
ングを全く不要にすることが可能となる。その結果、従
来の様にパワー回路と外部機器とを接続するコネクタの
半田接合部での発煙・発火を完全に防止することが可能
となり極めて安全性の高い制御ユニットモジュールを提
供することができる。
According to the present invention, only the power system circuit of a control unit module having a control system circuit and a power system circuit that drive and control the main parts of a rotating machine such as a dryer is integrated into the hybrid IC (110). lead terminal (114) derived from the hybrid IC (110).
) as the external terminal of the control unit module, the power system circuit can be configured as a hybrid IC (110
), it becomes possible to completely eliminate the need for coating with urethane resin (170) as in the conventional case, at least in the power system circuit area. As a result, it is possible to completely prevent smoke and fire from occurring at the solder joints of the connectors that connect the power circuit and external equipment, as in the past, and it is possible to provide an extremely safe control unit module.

本実施例において、ハイブリッドI C(110)は樹
脂基板(100)の異形部品実装面と同一面に実装した
が、この実装構造に限定されるものではなく、乾燥機の
機体への取り付は力所によってその実装面は異形部品実
装面と反対面に実装しても何ら問題はない。
In this example, the hybrid IC (110) was mounted on the same surface as the odd-shaped component mounting surface of the resin board (100), but the mounting structure is not limited to this, and the mounting on the dryer body can be There is no problem even if the mounting surface is mounted on the opposite side to the odd-shaped component mounting surface using force.

(ト)発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、パワー回路をハ
イブリッドIC内に集積化し且つその/SイブリッドI
Cのパワーリード端子を制御ユニ・ントモジュールの外
部リードとして用いることにより、乾燥機の主要部と接
続するための専用コネクタおよびパワー回路領域のコー
ティング樹脂を不要とでき、従来、パワー回路領域で大
問題となっていた発煙・発火を完全に防止することがで
きる。その結果、従来の制御ユニットモジュールと同一
の回路機能であっても安全面での信頼性においては本発
明の制御ユニットモジュールの方が顕著にその効果は大
である。
(G) Effects of the Invention As detailed above, according to the present invention, a power circuit is integrated within a hybrid IC, and the /S hybrid IC is integrated.
By using the power lead terminal of C as the external lead of the control unit module, it is possible to eliminate the need for a dedicated connector for connecting to the main parts of the dryer and coating resin for the power circuit area. It is possible to completely prevent smoke and ignition, which had been a problem. As a result, even though the circuit function is the same as that of the conventional control unit module, the control unit module of the present invention is significantly more effective in terms of safety and reliability.

また、本発明では樹脂基板の導電路形成および電子部品
実装面に選択的にコーティング樹脂が被覆配置されるた
め従来よりコーティング樹脂量を著しく減らすことがで
きコスト面での効果も大である。
Furthermore, in the present invention, since the coating resin is selectively coated on the conductive path formation and electronic component mounting surface of the resin substrate, the amount of coating resin can be significantly reduced compared to the conventional method, and the cost effect is also large.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面図
、第2図は第1図のI−I断面図、第3図は乾燥機を駆
動制御する一般的な回路図、第4図は一般的な乾燥機を
示す断面図、第5図は従来の制御ユニットモジュールを
示す平面図、第6図は第5図のI−I断面図および第7
図は第5図の■−■断面図である。 (100)は樹脂基板、 (110)はハイブリッドI
C,(120)は放熱フィン、 (130)はタクトス
イッチ、 (140)はL E D 、  (150)
は電子ブザー  (160)はトランス、 (170)
はコーティング樹脂である。
Fig. 1 is a plan view showing the control unit module of the present invention, Fig. 2 is a sectional view taken along the line II in Fig. 1, Fig. 3 is a general circuit diagram for driving and controlling a dryer, and Fig. 4 is a general circuit diagram. 5 is a plan view showing a conventional control unit module, and FIG. 6 is a sectional view taken along line I-I in FIG.
The figure is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. (100) is a resin substrate, (110) is a hybrid I
C, (120) is a radiation fin, (130) is a tact switch, (140) is L E D, (150)
is an electronic buzzer (160) is a transformer, (170)
is the coating resin.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)室内で使用される回転機の主要部分を駆動制御す
るコントロール系回路およびパワー系回路を有した制御
ユニットモジュールにおいて、前記パワー系回路を絶縁
基板よりなるハイブリッドIC内に集積化し、前記ハイ
ブリッドICから導出されるリード端子を前記制御ユニ
ットモジュールの外部端子として用いたことを特徴とす
る乾燥機用制御ユニットモジュール。
(1) In a control unit module having a control system circuit and a power system circuit that drive and control the main parts of a rotating machine used indoors, the power system circuit is integrated into a hybrid IC made of an insulating substrate, and the A control unit module for a dryer, characterized in that a lead terminal derived from an IC is used as an external terminal of the control unit module.
(2)前記パワー系回路は複数のスイッチング素子を含
み、前記スイッチング素子をチップ形状で前記絶縁基板
上に実装したことを特徴とする請求項1記載の制御ユニ
ットモジュール。
(2) The control unit module according to claim 1, wherein the power system circuit includes a plurality of switching elements, and the switching elements are mounted in a chip shape on the insulating substrate.
(3)前記コントロール系回路は樹脂製基板上に形成さ
れ、前記ハイブリッドICを前記樹脂製基板上に実装し
たことを特徴とする請求項1記載の制御ユニットモジュ
ール。
(3) The control unit module according to claim 1, wherein the control system circuit is formed on a resin substrate, and the hybrid IC is mounted on the resin substrate.
(4)前記ハイブリッドICの周端辺と前記樹脂製基板
の周端辺とを略一致させる様に実装したことを特徴とす
る請求項3記載の制御ユニットモジュール。
(4) The control unit module according to claim 3, wherein the control unit module is mounted so that the peripheral edge of the hybrid IC and the peripheral edge of the resin substrate are substantially aligned.
(5)前記絶縁基板として絶縁処理した金属基板を用い
たことを特徴とする請求項1記載の制御ユニットモジュ
ール。
(5) The control unit module according to claim 1, wherein an insulated metal substrate is used as the insulating substrate.
(6)前記制御ユニットモジュールを乾燥機の本体に取
り付けたことを特徴とする請求項1、2、3、4、また
は5記載の乾燥機。
(6) The dryer according to claim 1, 2, 3, 4, or 5, wherein the control unit module is attached to the main body of the dryer.
JP2197526A 1990-07-25 1990-07-25 Control unit module and dryer using the module Expired - Fee Related JP2957655B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2197526A JP2957655B2 (en) 1990-07-25 1990-07-25 Control unit module and dryer using the module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2197526A JP2957655B2 (en) 1990-07-25 1990-07-25 Control unit module and dryer using the module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0482595A true JPH0482595A (en) 1992-03-16
JP2957655B2 JP2957655B2 (en) 1999-10-06

Family

ID=16375937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2197526A Expired - Fee Related JP2957655B2 (en) 1990-07-25 1990-07-25 Control unit module and dryer using the module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2957655B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5521437A (en) * 1993-07-05 1996-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor power module having an improved composite board and method of fabricating the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5521437A (en) * 1993-07-05 1996-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor power module having an improved composite board and method of fabricating the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2957655B2 (en) 1999-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5774353A (en) Fixture for motor controller power substrate and motor controller incorporating
US5610493A (en) Terminal configuration for a motor controller
CN104742960B (en) Electronic control unit and electric power steering apparatus with electronic control unit
US5623191A (en) Circuit board architecture for a motor controller
JPH10205830A (en) Inverter control circuit apparatus for air conditioning equipment
JPH0482595A (en) Control unit-module and drying machine using its module
JP2957656B2 (en) Control unit module and dryer using the module
JP2957657B2 (en) Control unit module and dryer using the module
JP2957658B2 (en) Control unit module
JP2957659B2 (en) Control unit module
JPH0458553A (en) Control unit module and washing machine using same
JPH0457352A (en) Control unit module and washing machine using same
JP3778586B2 (en) Hybrid integrated circuit device
JPH0457355A (en) Control unit module and washing machine using same
JPH07109871B2 (en) Control unit module
JPH0457351A (en) Control unit module and washing machine using same
JPH0457353A (en) Control unit module and washing machine using same
JPH0458554A (en) Control unit module and washing machine using same
JPH0457354A (en) Control unit module and washing machine using same
JP7195734B2 (en) Resistors and capacitors with resistors
JP2002094246A (en) Multi-layer printed wiring board and method for packaging the same
CN104859708B (en) Electronic control unit and the electric power-assisted steering apparatus using electronic control unit
JPH0748545B2 (en) Control unit module
JP3303934B2 (en) Component cooling device for printed wiring boards
JP3106633B2 (en) Reflow soldering equipment

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees