JPH0458553A - Control unit module and washing machine using same - Google Patents

Control unit module and washing machine using same

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JPH0458553A
JPH0458553A JP2171516A JP17151690A JPH0458553A JP H0458553 A JPH0458553 A JP H0458553A JP 2171516 A JP2171516 A JP 2171516A JP 17151690 A JP17151690 A JP 17151690A JP H0458553 A JPH0458553 A JP H0458553A
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hybrid
unit module
control board
board
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栄寿 前原
Yuji Nagafuku
裕二 永福
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
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    • HELECTRICITY
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To reduce the coating resin amount of a moistureproof agent by a method wherein a hybrid IC mounted on a control board and a large-sized electronic component are arranged at nearly the same mounting height. CONSTITUTION:IC boards 5a, 5b are arranged so as to be faced by using a resin case 5x in such a way that respective circuit elements 5d, 5e are faced; and they are fixed and bonded firmly. Large-sized electronic components such as a transformer 4, a capacitor 6 and the like in addition to a hybrid IC 5 as well as a conductor 8 are mounted on a control board 3; and they are soldered and connected to conductor patterns 3a on the board 3. On the other hand, the hybrid IC 5 is arranged sideways. That is to say, the IC boards 5a, 5b of the hybrid IC 5 and the control board are arranged so as to be parallel with each other. Thereby, it is possible to remarkably reduce the coating resin amount of a moistureproof agent.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化で使用される回転機に取付けられる制御ユニットモジ
ュールに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a control unit module, and more particularly to a control unit module attached to a rotating machine used in a wet environment.

(ロ)従来の技術 一般的に水湿環境化で使用される回転機に取付けられる
制御ユニットモジュールの制御基板は耐湿処理が施され
ている(特開昭60−158693号公報参照)。その
理由として、制御基板上に水滴が付着するとその水滴に
より、制御基板上に実装した電子部品のリード端子間、
あるいは導体パターン間で短絡し、制御回路の誤動作、
故障等の不具合の発生を防止するためである。
(B) Prior Art Generally, the control board of a control unit module attached to a rotating machine used in a humid environment is subjected to a moisture-resistant treatment (see Japanese Patent Application Laid-open No. 158693/1983). The reason for this is that when water droplets adhere to the control board, they cause damage between the lead terminals of electronic components mounted on the control board.
Or a short circuit may occur between conductor patterns, resulting in malfunction of the control circuit.
This is to prevent malfunctions such as breakdowns from occurring.

上記した制御基板上には、抵抗、コンデンサ、マイクロ
コンピュータおよび発熱を有するトライアック等から成
る制御回路が実装されており、外部からの入力信号を受
けると、信号に基づいて回転機の駆動モータ等の外部負
荷の動作を制御する。
A control circuit consisting of a resistor, a capacitor, a microcomputer, a triac that generates heat, etc. is mounted on the control board, and when it receives an input signal from the outside, it controls the drive motor of the rotating machine based on the signal. Controls the operation of external loads.

第7図乃至第10図は上述した制御ユニットモジュール
を特に水湿環境化で用いられる洗濯機に取付けた場合の
構造を示し、以下に簡単に説明する。
FIGS. 7 to 10 show the structure of the above-described control unit module installed in a washing machine used especially in a wet environment, and will be briefly described below.

(119)は前記基板(118)を収納する長方形箱状
の枠部材であり、合成樹脂にて形成される。前記枠部材
(119)に於いて、(120)・・・は該枠部材<1
19)の短手方向側壁(119a0119b)に沿って
底面より突出形成されたボス状の下受は部であり、両端
部と中央寄りに計6ケ所設けられ、この内、短手方向−
側壁(119a)に沿うものには、他側壁(119b)
に向かうリブ(121)・・・を連接している。(12
2)(122)は前記基板(11g)の浮き上がりを上
方から押さえるために前記短手方向−側壁(119a)
に形成された上受は部である。
(119) is a rectangular box-shaped frame member that houses the substrate (118), and is made of synthetic resin. In the frame member (119), (120)... is the frame member <1
The boss-shaped lower supports protruding from the bottom surface along the lateral side walls (119a0119b) of 19) are provided at six locations in total at both ends and near the center.
Along the side wall (119a), the other side wall (119b)
The ribs (121) facing toward are connected. (12
2) (122) is the short side wall (119a) in order to suppress the floating of the substrate (11g) from above.
The upper receiver formed in is part.

(123)(123)は前記枠部材(119)の短手方
向他側壁(119b)に沿って底面より突出形成された
弾性係止片である。
(123) (123) is an elastic locking piece formed to protrude from the bottom surface along the other side wall (119b) in the transverse direction of the frame member (119).

(126)・・・は前記枠部材(119)を前記前面パ
ネルく160a)の裏面に設けたボス(127)・・・
に螺子止めするだめの螺子穴である。
(126)... is a boss (127)... provided with the frame member (119) on the back surface of the front panel 160a)...
This is the screw hole for screwing in.

前記枠部材(119)の外底面に於いて、(128)は
該枠部材(119)の長手方向端部(前記固定部(12
4)の位置する方)に設けられ、内方へ向けて開口する
嵌合凹所であり、前記薄形スイッチ(116)の端部よ
り突出させた嵌合片(129)を嵌合する。(130)
(130)は前記枠部材(119)の長手方向他端部近
傍の両側に設けられた係合爪であり、前記薄形スイッチ
(116)の他端部近傍の両側縁より突出させた係合片
(131)(131)を係合させる。
On the outer bottom surface of the frame member (119), (128) is a longitudinal end portion of the frame member (119) (the fixing portion (12)
4) is a fitting recess opening inward, into which the fitting piece (129) protruding from the end of the thin switch (116) is fitted. (130)
(130) are engagement claws provided on both sides near the other end in the longitudinal direction of the frame member (119), and engagement claws protruding from both side edges near the other end of the thin switch (116). The pieces (131) (131) are engaged.

尚、前記下受は部(120)・・・、上受は部(122
)(122)、掛止片(123)(123)、固定部(
124)、螺子穴り126)・・・、嵌合凹所(128
)及び係合爪(130)(130)は全て前記枠部材(
119)の成形時に一体に設けられる。
In addition, the lower receiver is part (120)..., and the upper receiver is part (122).
) (122), hanging pieces (123) (123), fixing part (
124), screw hole 126)..., fitting recess (128)
) and the engaging claws (130) (130) are all attached to the frame member (
119) is integrally provided during molding.

枠部材(119)内にはウレタン樹脂等の耐湿剤となる
コーティング剤(132)が注入されており、基板(1
18)および基板<118)上に実装された電子部品は
コーティング剤(132)によって完全被覆され、水滴
等の水分による不具合を防止している。
A coating agent (132) serving as a moisture-resistant agent such as urethane resin is injected into the frame member (119), and the substrate (119)
18) and the electronic components mounted on the substrate <118) are completely covered with the coating agent (132) to prevent problems caused by moisture such as water droplets.

こうして、コーティング処理を施した制御基板(IIU
及び薄形スイッチ(116>をユニット化し、前記薄形
スイッチ(116)を前記前面パネル(t60a)の操
作釦(図示しない)に近接対向させて、前記枠部材(1
19)を複数ヵ所で螺子止めし、回転機に取付けられて
いる。
In this way, the control board (IIU
and a thin switch (116>) are made into a unit, and the thin switch (116) is made to closely face an operation button (not shown) on the front panel (t60a), and the frame member (1
19) is screwed in multiple places and attached to the rotating machine.

(ハ)発明が解決しようとする課題 上述した制御基板には一般的にプリント基板が主に用い
られている。回転機の主要部を駆動制御するための回路
が形成されるプリント基板は、回転機への取付けの収納
スペースを最小限/JX型化にするためにできるだけノ
]\きくする様に設計されるのが一般的である。しかし
、近年では回転機の高級化に伴う多機能化によりプリン
ト基板上に実装きれる回路素子および電子部品数は増加
する反面回転機の小型化あるいは洗濯機等においては衣
類の投入口を大きくすることが望まれているため、プリ
ント基板の大きさにある程度の制限があった。従って本
来、部品配置およびパターン配線を考慮して行うべきと
ころを考慮できずに基板上にパターン配線を形成し部品
を実装していた。
(c) Problems to be Solved by the Invention In general, a printed circuit board is mainly used as the above-mentioned control board. The printed circuit board on which the circuit for driving and controlling the main parts of the rotating machine is formed is designed to be as large as possible in order to minimize the storage space required for installation on the rotating machine/JX type. is common. However, in recent years, the number of circuit elements and electronic components that can be mounted on a printed circuit board has increased due to the increasing functionality of rotating machines as they have become more sophisticated. Since this is desired, there are certain restrictions on the size of the printed circuit board. Therefore, pattern wiring was formed on the board and components were mounted without taking into consideration the component placement and pattern wiring.

その結果、■自己ノイズに対して非常に弱くなり、ノイ
ズによる誤動作が発生する問題があった。
As a result, (1) it becomes extremely vulnerable to self-noise, resulting in the problem of noise-induced malfunctions.

■上記したように基板サイズの大きさに制約があるため
、多数の電子部品等を接続する配線パターンの引回し線
が細くなり断線が発生し制御基板自体が不良となる場合
か数多くある。
(2) As mentioned above, since there are restrictions on the board size, there are many cases where the routing lines of the wiring pattern that connects a large number of electronic components etc. become thin and breakage occurs, resulting in the control board itself being defective.

■回転機の主要部と接続するためのリード線をプリント
基板上の定めた位置から導出させるのが困難となり、例
えばプリント基板上に実装された比較的高い電子部品の
近傍に多数のリード線が導出され取付は作業が困難とな
る問題かあった。
■It becomes difficult to lead the lead wires for connection to the main parts of the rotating machine from a fixed position on the printed circuit board, for example, many lead wires are placed near relatively tall electronic components mounted on the printed circuit board. There was a problem that the work was difficult when it was extracted and installed.

また、従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板(
プリント基板)上に多数のディスクリート部品等よりな
る電子部品が半田付は実装されているので、半田接続点
数が非常に多くなると共に半田接続後における後処理工
程が煩雑となり作業性が低下する問題があった。
In addition, in the conventional control unit module, the control board (
Since electronic components consisting of a large number of discrete components are mounted on a printed circuit board (printed circuit board) by soldering, the number of solder connection points becomes extremely large, and the post-processing process after soldering becomes complicated, reducing work efficiency. there were.

更に従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板上に
実装した電子部品の接続部を水湿から保護するために基
板およびはとんとの電子部品をウレタン樹脂で完全被覆
する構造となり、制御ユニットモジュールの重量が重く
なる。その結果、モジュールにスイッチ手段が一体形成
される場合において、回転機にモジュールをネジ固定し
たとしても経時変化するとモジュール自体の重みでネジ
固定力が弱くなり、スイッチ動作の不良となる問題があ
る。また、ウレタン樹脂を多量に使用するためにコスト
が高くなる問題がある。
Furthermore, in conventional control unit modules, the board and other electronic components are completely coated with urethane resin to protect the connections of electronic components mounted on the control board from moisture, which reduces the weight of the control unit module. It gets heavy. As a result, when the switch means is integrally formed in the module, even if the module is fixed to the rotating machine with screws, the weight of the module itself weakens the screw fixing force over time, resulting in poor switch operation. Furthermore, there is a problem in that the cost increases because a large amount of urethane resin is used.

更に、従来の制御ユニットモジュールを例えば洗濯機等
の回転機に取付けた場合、制御基板の形状は洗濯機の構
造上細長形状となるために、基板をウレタン樹脂で完全
被覆すると基板とウレタン樹脂との膨張係数αの差が著
しく異なるために温度変化によって基板が歪その結果、
基板上に実装した電子部品の半田接合部において、クラ
ックが発生し不良率が向上する問題がある。
Furthermore, when a conventional control unit module is installed in a rotating machine such as a washing machine, the shape of the control board is elongated due to the structure of the washing machine, so if the board is completely coated with urethane resin, the board and urethane resin will be separated. As a result, the substrate is distorted due to temperature changes due to the significant difference in the expansion coefficient α of
There is a problem in that cracks occur in the solder joints of electronic components mounted on a board, increasing the defective rate.

最後に、従来の制御ユニットモジュールでは回転機のモ
ータを駆動させるトライアック等の発熱素子が短絡等に
よって破壊する際に発火し、ウレタン樹脂およびその周
辺部分が発火して火災になるという大きな問題があった
Finally, conventional control unit modules have a major problem in that when the heating elements such as triacs that drive the motors of rotating machines break down due to short circuits, they catch fire, causing the urethane resin and surrounding parts to catch fire, resulting in fires. Ta.

(ニ)課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、モ
ータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回転機に取
付けられた制御ユニットモジュールテアって、前記制御
ユニットモジュールの制御基板に少なくとも前記回転機
を駆動制御するための回路を絶縁基板上に集積化したハ
イブリッドICおよび大型電装部品を実装し、前記制御
基板に実装された前記ハイブリッドICおよび大型電装
部品の実装高さを略同一に配置Iまたことを特徴とする
(d) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is a control unit module tear installed in a rotating machine driven by a motor and used in a relatively humid environment. A hybrid IC in which at least a circuit for driving and controlling the rotating machine is integrated on an insulating substrate and a large electrical component are mounted on a control board of the control unit module, and the hybrid IC and large electric components mounted on the control board are mounted on the control board of the control unit module. It is also characterized in that the mounting heights of large electrical components are arranged at approximately the same height.

(*)作用 この様に本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制
御基板上に回転機を駆動制御するための回路を絶縁基板
上に集積化したハイブリッドICを実装することにより
、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂によっ
て完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に比へ
4〜6割減らすことができる。その結果、ユニットモジ
ュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコスト
面での影響も犬である。
(*) Effect As described above, according to the present invention, the control board is mounted on the control board of the control unit module by mounting a hybrid IC in which a circuit for driving and controlling the rotating machine is integrated on an insulating board. Since it is not completely coated with water-resistant resin such as urethane as in the past, the amount of water-resistant resin used can be reduced by 40 to 60% compared to the past. As a result, the weight of the unit module is significantly lighter than before, and the impact on cost is also significant.

また、従来制御基板上に実装されていた回路をハイブリ
ッドIC内に集積化し、制御基板上に実装するため、制
御基板サイズを著しく小さくすることができる。その結
果、制御基板のたわみによる歪が発生せず制御基板上に
実装した実装部品の半田接合にクラックが入るのを防止
できる。
Further, since the circuits conventionally mounted on the control board are integrated into the hybrid IC and mounted on the control board, the size of the control board can be significantly reduced. As a result, distortion due to bending of the control board does not occur, and cracks can be prevented from forming in the solder joints of the components mounted on the control board.

更に、本発明では制御基板上に実装されるハイブリッド
ICと大型電装部品の実装高さを略同一とし、ているた
め、回転機へ取付ける際の収納スペースを一定且つ薄く
形成できる。
Furthermore, in the present invention, the mounting heights of the hybrid IC mounted on the control board and the large electrical component are approximately the same, so that the storage space when mounting on the rotating machine can be formed uniformly and thinly.

(へ)実施例 以下に第1図乃至第6図に示した実施例に基づいて本発
明の制御ユニットモジュールを説明する。
(F) Embodiments The control unit module of the present invention will be explained below based on the embodiments shown in FIGS. 1 to 6.

第1図は本発明の制御ユニットモジュール(以下単にモ
ジュールという)(1)の平面図であり、第2図は第1
図のI−I断面図である。(2)は枠部材、(3)は制
御基板、(4)は1j、源トランス、(5)はハイブリ
ッドIC1<6)はコンデンサ、(7)は電子ブザー、
(8)は外部スイッチ基板を接続するコネクタ、(9a
)(9b)はパワー用および小信号用のり一ド線が導出
される孔、(10)はスリット孔、(11)(lla)
は耐水性樹脂である。
FIG. 1 is a plan view of the control unit module (hereinafter simply referred to as module) (1) of the present invention, and FIG.
It is a sectional view taken along the line II in the figure. (2) is a frame member, (3) is a control board, (4) is 1j, source transformer, (5) is a hybrid IC1<6) is a capacitor, (7) is an electronic buzzer,
(8) is a connector for connecting an external switch board, (9a
) (9b) is the hole from which the power and small signal power lines are led out, (10) is the slit hole, (11) (lla)
is a water-resistant resin.

枠部材(2)はエポリエスチレン等の合成樹脂により略
基板と同一、あるいはそれよりも長い長方形箱状に形成
される。その、枠部材(2)の底部には後述する制御基
板(3)と所定の間隔を保つための弾性力を有した間隔
部(2a)が設けられ、また、枠部材(2)の側面側に
は基板(3)を係止する係止部(2b)が設けられる。
The frame member (2) is made of synthetic resin such as epolystyrene and is formed into a rectangular box shape that is approximately the same as or longer than the substrate. The bottom of the frame member (2) is provided with a spacing part (2a) having an elastic force to maintain a predetermined distance from the control board (3), which will be described later, and a spacer part (2a) is provided on the side surface of the frame member (2). is provided with a locking portion (2b) for locking the substrate (3).

更に、枠部材(2)の所定の力所には回転機へ取付ける
(螺子止め)際必要な螺子部(2c)が設けられている
Further, a screw portion (2c) necessary for attaching (screwing) to a rotating machine is provided at a predetermined force point of the frame member (2).

制御基板(3)はプリント基板が用いられ、その−主面
(裏面側)には銅箔回路による所望形状のパター ン(
3a)が形成されており、基板〈3)上にトランス(4
)、電子ブザー(7)、コンデンサ(6〉等の比較的大
型の電子部品および主要回路を集積化したハイブリッド
IC(5)、コネクタ(8)が実装され回転機の主要部
を駆動制御する。
A printed circuit board is used as the control board (3), and the main surface (back side) of the control board (3) has a pattern (of a desired shape) made of copper foil circuit.
3a) is formed, and a transformer (4) is formed on the substrate <3).
), an electronic buzzer (7), a capacitor (6), and other relatively large electronic components and a hybrid IC (5) that integrates main circuits, and a connector (8) are mounted to drive and control the main parts of the rotating machine.

上述した様に、回転機分野においても高級化に伴い小型
化で且つ多機能を有した回転機が主流となっている。第
3図は水湿環境化が使用される代表的存在の洗濯機の操
作部分を示す平面図であり、(27)は洗い時間設定釦
、(28)はすすぎ回数設定釦、(29)は脱水時間設
定釦、(20)は水流強度設定釦、(21)は注水すす
ぎをするか否かの選択釦、(22)は標準コース又は各
工程時間を手動で入力するおこのみコースの設定前スタ
ート釦、(23)は全工程を23分で行なうスピーデイ
−コースの設定前スタート釦、(24)は−時停止用ス
トップ釦である。前記各種操作釦には、夫々にLEDが
対応しており、操作に応じて適宜点消灯する。また、(
25)は温度検知装置により検知した水温ランクの表示
部であり高温、中温、低温の表示に対応して、夫h L
 E D (26a)(26b)(26c)が点灯する
ものである。この様な各釦およびLED表示に対応して
駆動制御するための回路が基板(3)上に形成され、増
々回路構成が複雑になる傾向になる。
As mentioned above, in the field of rotating machines, as the machines become more sophisticated, rotating machines that are smaller and have multiple functions have become mainstream. Figure 3 is a plan view showing the operating parts of a typical washing machine that uses a wet environment, where (27) is the wash time setting button, (28) is the rinse frequency setting button, and (29) is the Dewatering time setting button, (20) is the water flow intensity setting button, (21) is the selection button for whether or not to perform water rinsing, (22) is before setting the standard course or the favorite course where you manually enter each process time. The start button (23) is a start button before setting a speedy course that completes the entire process in 23 minutes, and (24) is a stop button for stopping at -. Each of the various operation buttons corresponds to an LED, which is turned on and off as appropriate depending on the operation. Also,(
25) is a display section of the water temperature rank detected by the temperature detection device, and corresponding to the display of high temperature, medium temperature, and low temperature,
E D (26a), (26b), and (26c) are lit. A circuit for driving and controlling each button and LED display is formed on the substrate (3), and the circuit configuration tends to become increasingly complex.

ところで、本発明の1つの特徴とするところは、回転機
を駆動制御する主要回路をハイブリッドIC内に集積化
し、制御基板(3)上に実装することにある。
By the way, one feature of the present invention is that the main circuits for driving and controlling the rotating machine are integrated into a hybrid IC and mounted on the control board (3).

本実施例で用いられるハイブリッドrC(5)の基板(
5g)(5b) (以下単にIC基板という)は夫々絶
縁処理されたアルミニウム基板が使用才れる。
Substrate of hybrid rC (5) used in this example (
5g) and (5b) (hereinafter simply referred to as an IC substrate), an aluminum substrate which has been insulated can be used.

アルミニウム基板以外のものとして、例えばセラミック
ス、ガラスエポキシ等の基板を用いることも可能である
が比較的発熱性を有する回路部があるために本実施例で
はアルミニウム基板を用いる。
Although it is possible to use a substrate made of ceramics, glass epoxy, etc. other than the aluminum substrate, an aluminum substrate is used in this embodiment because there is a circuit portion that is relatively heat-generating.

IC基板(5a)(5b)ノ構造にツい−c @Rニ説
FJA する、IC基板(5a)(5b)上にはエポキ
シあるいはボッイミド樹脂等の絶縁樹脂層(図示されな
い)が設けられ、その上面に銅箔によって形成された所
望形状の導電路(5c)が形成きれる。
An insulating resin layer (not shown) such as epoxy or boimide resin is provided on the IC substrate (5a) (5b), which is attached to the structure of the IC substrate (5a) (5b). A conductive path (5c) of a desired shape is formed on the upper surface of the copper foil.

一方のIC基板(5a)上には回転機のモータを駆動さ
せる複数のトライアック素子および複数の整流ダイオー
ドからなる電源回路等の発熱を有する回路素子(5d)
が実装され、他方のIC基板(5b)上には回転機のモ
ータおよび所定部分をフントロルするマイコン等の制御
回路を構成する複数の回路素子(5e)が実装される。
On one IC board (5a) is a circuit element (5d) that generates heat, such as a power supply circuit consisting of a plurality of triac elements and a plurality of rectifier diodes that drive the motor of a rotating machine.
is mounted on the other IC board (5b), and a plurality of circuit elements (5e) constituting a control circuit such as a microcomputer that controls a motor of the rotating machine and a predetermined portion are mounted on the other IC board (5b).

IC基板(5a)(5b)上に実装された回路素子(5
d)<5e)は全てチップ状で実装され、また、夫々の
基板(5g)(5b)上には必要に応じて印刷抵抗、チ
ップ抵抗、チップコンデンサ等の素子が実装形成きれる
。更に、両IC基板(5a)<5b)の−周端辺から複
数の外部リード端子(5x〉(5Y)が導出され制御基
板(3)の導体パターン(3a)と半田接続される。両
IC基板(5a)(5b)から導出きれる外部リード端
子(5z) (5y)は本発明のもう1つの目的を達成
させるために水平方向へ導出された後略直角に折曲げ形
成される。
Circuit elements (5) mounted on IC boards (5a) (5b)
d)<5e) are all mounted in chip form, and elements such as printed resistors, chip resistors, chip capacitors, etc. can be mounted on the respective substrates (5g) (5b) as required. Furthermore, a plurality of external lead terminals (5x>(5Y)) are led out from the negative peripheral edges of both IC boards (5a)<5b) and are soldered connected to the conductor pattern (3a) of the control board (3).Both ICs In order to achieve another object of the present invention, the external lead terminals (5z) (5y) that can be completely led out from the substrates (5a) (5b) are bent at a substantially right angle after being led out in the horizontal direction.

ところで、両IC基板(5a)(5b)は夫々の回路素
子(5d)(5e)が対向する様に樹上性のケース材(
5x)によって対向配置きれ、強固に固着されている。
By the way, both IC boards (5a) (5b) are made of arboreal case material (
5x), and are firmly fixed.

また、制御基板(3)上にはハイブリッドIC<5>以
外にトランス(4)、コンデンサ(6)等の大型の電子
部品およびコネクタ(8〉が実装され基板(3〉の導体
パターン(3a)と半田接続される。尚、トランス(4
)は電圧を変換するものであり、例えばACIoovを
10■に変換し、コンデンサ(6)はハイブリッドIC
(5)の出力電圧を整流するものであり、コネクタ(8
〉はスイッチ入力基板と接続されるものである。
In addition to the hybrid IC <5>, large electronic components such as a transformer (4), a capacitor (6), and a connector (8) are mounted on the control board (3), and the conductor pattern (3a) of the board (3) It is soldered connected to the transformer (4
) converts the voltage, for example converts ACIoov to 10■, and the capacitor (6) is a hybrid IC.
It rectifies the output voltage of (5), and the connector (8
> is connected to the switch input board.

一方、本発明のもう1つの特徴とするところは、ハイブ
リッドIC(5)の実装面とトランス(4)、コンデン
サ(6)等の大型の電装部品の実装面との実装高さを略
同一にするところにある。本発明ではハイブリッドIC
(5)は横向きに配置されている。即ち、ハイブリッド
IC(5)のIC基板(5a)(5b)面と制御基板(
3)面とが平行となる様に配置されている。
On the other hand, another feature of the present invention is that the mounting height between the mounting surface of the hybrid IC (5) and the mounting surface of large electrical components such as the transformer (4) and the capacitor (6) is approximately the same. It's there. In the present invention, a hybrid IC
(5) is arranged horizontally. That is, the IC substrate (5a) (5b) surface of the hybrid IC (5) and the control substrate (
3) Arranged so that the planes are parallel to each other.

本実施例ではパワー系の発熱を考慮して小信号系のIC
基板(5b)を制御基板(3)面側に選択配置している
が、パワー系のIC基板(5a)を基板<3)面側に配
置してもよい。この場合、パワー系基板(5a〉の発熱
によるモジュール(1)の湿気を乾燥できる効果が期待
できる。
In this embodiment, considering the heat generation in the power system, a small signal system IC is used.
Although the board (5b) is selectively placed on the control board (3) side, the power system IC board (5a) may be placed on the board<3) side. In this case, it can be expected that the moisture in the module (1) caused by the heat generated by the power system board (5a) can be dried.

ところで、制御基板り3)には複数のスリット孔<10
)および穴(9a)(9b)が設けられている。スリッ
ト孔(10)はハイブリッドIC(5)即ち、リード端
子(5x)(5Y)を囲む様にその周辺に設けられてお
り、そのスリット孔(10)によって制御基板(3)に
ストレス等による歪が入ったとしてもハイブリッドIC
<5>の外部リード端子(5x)(5y)に歪による応
力がある程度吸収され、歪による外部リード端子(5x
)(5y)と基板(3)との半田接合部にクラック等の
発生を防止する。また、複数の穴<9a)(9b)はパ
ワー用、小信号用のリード線(図示しない)を導出させ
るためのものであり、パワー用および小信号用となる穴
(9a)(9b)は夫々ひと塊で所定間隔離間する様に
設けられる。夫々のリード線は上記した様に夫々ひと塊
で所定間隔離間配置した方が、回転機の各主要部と接続
する場合、作業上都合よい。
By the way, the control board 3) has a plurality of slit holes <10
) and holes (9a) (9b) are provided. The slit hole (10) is provided around the hybrid IC (5), that is, the lead terminals (5x) (5Y), and the slit hole (10) causes the control board (3) to undergo strain due to stress, etc. Hybrid IC
The stress caused by the strain is absorbed to some extent by the external lead terminals (5x) (5y) of <5>, and the stress caused by the strain is absorbed by the external lead terminals (5x) (5y).
) (5y) and the substrate (3) to prevent cracks from occurring at the solder joint. In addition, the plurality of holes <9a) (9b) are for leading out lead wires (not shown) for power and small signals, and the holes (9a) (9b) for power and small signals are for leading out lead wires (not shown) for power and small signals. They are arranged so that they are separated from each other by a predetermined distance. As described above, it is more convenient for the work to arrange the lead wires in one block at a predetermined distance from each other when connecting to each main part of the rotating machine.

本発明においては、主要回路をハイブリッド■C(5)
内に集積化しているため、制御基板(3)上に実装され
るのは、ハイブリッドIC(5)、トランス(4)、コ
ンデンサ(6)およびコネクタ(8)等の数個のもので
ある。そのため、制御基板〈3)上に形成される導体パ
ターン(3a)は最小限の引回しバタンでよいことにな
るため、導体パターン(3a)を効率よく設定できる。
In the present invention, the main circuit is a hybrid ■C (5)
Since the control board (3) is integrated within the control board (3), only a few things are mounted on the control board (3), such as a hybrid IC (5), a transformer (4), a capacitor (6), and a connector (8). Therefore, the conductor pattern (3a) formed on the control board (3) requires only a minimum number of routing tabs, so that the conductor pattern (3a) can be set efficiently.

その結果、制御基板(3)のサイズを大きくすることな
く、リード線導出用の穴(9a)(9b)をパワー用、
小信号用と区分けして任意に設けることが可能となる。
As a result, without increasing the size of the control board (3), the holes (9a) and (9b) for lead wires can be used for power,
It becomes possible to separate the signal for small signals and provide it as desired.

ハイブリッドIC(5)等の各実装部品が実装された制
御基板(3)は箱状の枠部材(2)に配置される。制御
基板(3)を枠部材(2)に配置すると、枠部材(2〉
の間隔部(2a)によって基板(3〉と枠部材(2)と
の間に所定間隔の空間が設けられ、且つ基板(3)は枠
部材(2)に設けられた係止部(2b〉によって係止さ
れる。
A control board (3) on which mounted components such as a hybrid IC (5) are mounted is placed in a box-shaped frame member (2). When the control board (3) is placed on the frame member (2), the frame member (2)
A predetermined space is provided between the board (3) and the frame member (2) by the spacer (2a), and the board (3) is connected to the locking part (2b) provided on the frame member (2). It is locked by.

ところで、基板(3)を枠部材(2)に配置する場合、
枠部材(2)内にはウレタン等の耐湿剤用のコーティン
グ樹脂(11)が充填される。このコーティング樹脂(
11)は基板(3)と枠部材(2)とで形成される上記
空間部内のみに充填される様にコーティング樹脂(11
)の量が設定される。即ち、コーティング樹脂(11)
によって保護されるのは導体パターン(3a)および各
実装部品と導体パターン(3a)との半田接合部(5Z
)のみでよいため、」二記した空間内に樹脂(11)を
充填するだけでよい。本実施例においては、あらかしめ
、間隔部(2a)と略凹−高さまでコーティング樹脂(
11)を充填すれは基板(3)の導体パターン(3a)
と各接合部は確実に樹脂(11)によって保護される。
By the way, when placing the board (3) on the frame member (2),
The frame member (2) is filled with a coating resin (11) for moisture resistance such as urethane. This coating resin (
11) is a coating resin (11) so as to fill only the space formed by the substrate (3) and the frame member (2).
) amount is set. That is, coating resin (11)
The conductor pattern (3a) and the solder joints (5Z) between each mounted component and the conductor pattern (3a) are protected by
), it is only necessary to fill the space marked with "2" with the resin (11). In this example, the coating resin (
11) is filled with the conductor pattern (3a) of the substrate (3).
and each joint portion is reliably protected by the resin (11).

更に確実に保護を望む場合はコーティング樹脂(11)
の量を少し多めにしておくとよい。この場合、余分な樹
脂は基板(3)と枠部材(2)の側面との間隔から流れ
出るが何んら問題はない。
If you want even more reliable protection, use coating resin (11)
It is a good idea to increase the amount a little. In this case, the excess resin flows out from the gap between the substrate (3) and the side surface of the frame member (2), but there is no problem.

本実施例では基板(3)上に実装したハイブリッドIC
(5)のリード端子(5x)(5y)のみに上述した樹
脂<1la)が選択的に設けられている。
In this example, a hybrid IC mounted on the substrate (3)
The above-mentioned resin <1 la) is selectively provided only on the lead terminals (5x) and (5y) of (5).

ハイブリッドIC(5)は上述した様に二枚のIC基板
(5a)(5b)で構成され、夫々のIC基板(5a)
(5b)からは複数の外部リード端子(5x)(5y)
が上述した様に折曲導出されている。各外部リード端子
(5x)(5y)のピッチは非常に狭いので樹脂コーテ
ィングしないと水滴によって短絡する恐れがある。
As mentioned above, the hybrid IC (5) is composed of two IC boards (5a) (5b), and each IC board (5a)
(5b) to multiple external lead terminals (5x) (5y)
is bent and derived as described above. Since the pitch of each external lead terminal (5x) (5y) is very narrow, there is a risk of short-circuiting due to water droplets unless resin coating is applied.

従来構造では制御基板り3)を全てコーティング樹脂で
完全被覆していたが、本発明では上述した様に外部リー
ド端子(5x)(5y)のみに樹脂(lla)をコーテ
ィングする。外部リード端子(5x)(5y)を被覆す
る樹脂(lla)は型枠を配置して樹脂(lla)を流
す場合、あるいはコーティング樹脂(lla)にある程
度粘性を保つように設定すれば比較的容易に外部リード
端子(5x)(5y)に樹脂(lla)を被覆すること
ができる。
In the conventional structure, the entire control board 3) was completely covered with the coating resin, but in the present invention, only the external lead terminals (5x) (5y) are coated with the resin (lla) as described above. The resin (lla) that covers the external lead terminals (5x) (5y) can be made relatively easily by placing a formwork and pouring the resin (lla), or by setting the coating resin (lla) to maintain a certain degree of viscosity. The external lead terminals (5x) (5y) can be coated with resin (lla).

制御基板〈3)上に実装したハイブリッドIC(5)以
外のトランス〈4)、コンデンサ(6)、コネクタ(8
)等の大型の部品はリード端子間の各距離が離間してい
るために水滴等による短絡の恐れがないため、樹脂(l
la)を被覆する必要はない。しかし、各部品の各リー
ド端子に樹脂(lla)を選択的に塗布すればより耐水
性を向上することかできる。また、コネクタ(8)のリ
ード端子は図示されないが比較的端子数が多いため樹J
JI(lla)を充填した方がよい。
Transformer (4), capacitor (6), connector (8) other than hybrid IC (5) mounted on control board (3)
) and other large parts have large distances between lead terminals, so there is no risk of short circuits caused by water droplets, etc., so large parts such as resin (l
There is no need to cover la). However, water resistance can be further improved by selectively applying resin (lla) to each lead terminal of each component. Also, although the lead terminals of the connector (8) are not shown, since the number of terminals is relatively large,
It is better to fill with JI(lla).

また、本発明では上述した様に基板(3)に実装される
ハイブリッドIC(5)は基板(3)と平行に実装配置
されるのでハイブリッドIC(5)と重畳する基板(3
)上に抵抗、コンデンサ等の小型のデイイスクリート部
品を実装することができる。しかし、それらの部品はハ
イブリッドIC(5)と基板(3)との空間にコーティ
ング樹脂(lla)を選択的に流し込むだけで容易に耐
湿処理が行える。
Further, in the present invention, as described above, the hybrid IC (5) mounted on the substrate (3) is mounted and arranged parallel to the substrate (3), so the substrate (3) overlaps with the hybrid IC (5).
) on which small discrete components such as resistors and capacitors can be mounted. However, these parts can be easily subjected to moisture resistance treatment by simply selectively pouring the coating resin (lla) into the space between the hybrid IC (5) and the substrate (3).

本実施例では上述した様にハイブリッドIC(5)と重
畳する基板(3)上にディスクリート部品を実装してい
るが、これは使用者のニーズに応じて選択されるもので
あり、従って、ハイブリッド■C(5)と基板(3)面
を実質的に当接させる様に配置してもよい。
In this embodiment, as described above, discrete components are mounted on the substrate (3) that overlaps with the hybrid IC (5), but this is selected according to the needs of the user, and therefore the hybrid (2) The C(5) and the substrate (3) may be arranged so as to be substantially in contact with each other.

この様にして制御ユニットモジュール(1)が完成する
。斯るモジュール<1ンは回転機の所定部分に枠部材(
2)の螺子部(2c)にて螺着固定される。
In this way, the control unit module (1) is completed. Such a module <1> has a frame member (
It is screwed and fixed with the screw part (2c) of 2).

この種のモジュール(1)を洗濯機等の回転機へ取付け
る場合、洗濯機の、構造上モジュール(1)の露出面側
に各種入力スイッチを有したスイッチ基板が配置される
。そのスイッチ基板と制御基板<3)とはフレキシブル
リードI!(図示しない)によってコネクタ(8)を介
して互いに接Hされる。
When this type of module (1) is attached to a rotating machine such as a washing machine, a switch board having various input switches is arranged on the structurally exposed surface side of the module (1) of the washing machine. The switch board and control board <3) are flexible lead I! (not shown) and are connected to each other via a connector (8).

第4図は各種入力スイッチに対して形成されたスイッチ
基1(30)であり、フレキシブルフィルムに形成され
た導電性の接点部を絶縁スペーサの開口部を介して対向
配置させたものである。また、(31)はスイッチ基板
(30)と制御基板(3)とを接続する帯状のフレキシ
ブルリード線である。
FIG. 4 shows a switch base 1 (30) formed for various input switches, in which conductive contact portions formed on a flexible film are arranged facing each other through an opening of an insulating spacer. Further, (31) is a band-shaped flexible lead wire that connects the switch board (30) and the control board (3).

スイッチ基板(30)上に形成きれるスイッチは高機能
になるに従いその数は多くなる。例えば第3図に示した
入力スイッチの数だけスイッチを形成するとスイッチ基
板は洗濯機の構造上盛らず長形状になる。従って、モジ
ュール(1)の制御基板(3)の長さよりスイッチ基板
の方が長くなるとモジュールを洗濯機に螺着したとして
も、基板(3)と重畳している領域では確実にスイッチ
機能を有することはできるが、重畳しない領域ではスイ
ッチ基板が支持されないのでスイッチ機能がありながら
その動作が行えない問題が発生する。
The number of switches that can be formed on the switch board (30) increases as the functionality increases. For example, if as many switches as the input switches shown in FIG. 3 are formed, the switch board will not be raised due to the structure of the washing machine and will have an elongated shape. Therefore, if the switch board is longer than the control board (3) of the module (1), even if the module is screwed into the washing machine, it will definitely have the switch function in the area where it overlaps with the board (3). However, since the switch board is not supported in the non-overlapping area, a problem occurs in which the switch board cannot operate even though it has a switch function.

そこで本実施例で用いるモジュールの枠部材〈2〉は制
御基板(3)よりも長く形成されている。即ち、スイッ
チ基板(図示しない)と略同一の長さとなる様に設定さ
れる。第5図において、(2X)は枠部材(2)の外枠
を示し、(2c)は洗f11機に固定するための螺着部
であり、点線領域で示す部分は枠部材(2)の変形を助
士するための補強部(2y)である。この補強部(2y
)は図中からは明らかにされないが枠部材(2)の外側
面に形成され、その面上にスイッチ基板が配置される。
Therefore, the frame member <2> of the module used in this embodiment is formed longer than the control board (3). That is, it is set to have approximately the same length as the switch board (not shown). In Fig. 5, (2X) shows the outer frame of the frame member (2), (2c) is the screwed part for fixing it to the washing machine, and the part shown by the dotted line is the part of the frame member (2). This is a reinforcing part (2y) to assist deformation. This reinforcement part (2y
) is not clearly shown in the figure, but is formed on the outer surface of the frame member (2), and the switch board is arranged on that surface.

また、斜線領域は制御基板(3)が配置され、前述した
耐湿処理が施きれる。
Further, the control board (3) is arranged in the shaded area, and the above-mentioned moisture resistance treatment can be applied thereto.

第6図は本発明のモジュールを洗濯機に取付けた際の断
面図であり、(1)は本発明の制御ユニットモジュール
、(2)はモジュール(1)を構成する枠部材、(3)
は制御基板、(5)はハイブリッドIC1(11)はコ
ーティング樹脂、(160)はモジュール(1)を螺着
固定する操作部、(200)はモジュール(1)を螺着
固定した操作部(160)を収納し且つ洗濯機の衣類投
入口を形成する枠部を有した洗濯機の上面板である。各
構成部分については従来例の第7図と同一のため同一の
符号を用いた。そのため各部分の説明は省略する。
FIG. 6 is a sectional view when the module of the present invention is installed in a washing machine, in which (1) is the control unit module of the present invention, (2) is the frame member constituting the module (1), and (3) is the control unit module of the present invention.
(5) is the control board, (5) is the hybrid IC1 (11) is the coating resin, (160) is the operation part to which the module (1) is screwed and fixed, (200) is the operation part (160) to which the module (1) is screwed and fixed. ) is a top plate of a washing machine that has a frame that houses the washing machine and forms the clothes input port of the washing machine. Each component is the same as in FIG. 7 of the conventional example, so the same reference numerals are used. Therefore, explanation of each part will be omitted.

断る本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制御基
板上に回転機を駆動制御するための最小限の回路を絶縁
基板上に集積化したハイブリッドICを実装することに
より、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂に
よって完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に
比べ4〜6割減らすことができる。その結果、ユニット
モジュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコ
スト面での影響も犬である。
According to the present invention, a hybrid IC in which a minimum circuit for driving and controlling a rotating machine is integrated on an insulating substrate is mounted on the control board of a control unit module, so that the control board can be replaced with the conventional one. Since it is not completely covered with a water-resistant resin such as urethane, the amount of water-resistant resin used can be reduced by 40 to 60% compared to conventional methods. As a result, the weight of the unit module is significantly lighter than before, and the impact on cost is also significant.

また、従来制御基板上に実装されていた回路をハイブリ
ッドIC内に集積化し、制御基板上に実装するため、制
御基板サイズを著しく小さくすることができる。その結
果、制御基板のたわみによる歪が発生せず制御基板上に
実装した実装部品の半田接合にクラックが入るのを防止
できる。
Further, since the circuits conventionally mounted on the control board are integrated into the hybrid IC and mounted on the control board, the size of the control board can be significantly reduced. As a result, distortion due to bending of the control board does not occur, and cracks can be prevented from forming in the solder joints of the components mounted on the control board.

更に本発明ではハイブリッドICと大型電装部品との実
装高さを略同一に配置することにより、回転機に取付け
する際、収納スペースを小さくすることができる。
Furthermore, in the present invention, by arranging the mounting heights of the hybrid IC and the large electrical component to be approximately the same, it is possible to reduce the storage space when mounting the hybrid IC on a rotating machine.

(ト)発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、耐湿剤のコーテ
ィング樹脂量を著しく減少きせることができる。その結
果、制御ユニットモジュール自体の重量を従来よりも軽
くすることができモジュールを回転機(洗濯機)に取付
けした際にスイ・ンチ基板の固定が強固に行えるのでモ
ジュールの重みによる螺着部の緩みの発生がなくなり、
経時変化に関係なくスイッチ動作を安定して行うことが
できる利点を有する。
(g) Effects of the Invention As detailed above, according to the present invention, the amount of coating resin for moisture resistance can be significantly reduced. As a result, the weight of the control unit module itself can be made lighter than before, and when the module is installed in a rotating machine (washing machine), the switch board can be firmly fixed, so the screwing part will not be affected by the weight of the module. No more loosening,
This has the advantage that the switch operation can be performed stably regardless of changes over time.

また、本発明ではハイブリッドICの外部リード端子に
選択して樹脂がコーティングされるので上述した様にコ
ーティング樹脂を著しく減少できコスト面での効果は大
である。
Further, in the present invention, since the external lead terminals of the hybrid IC are selectively coated with resin, the amount of coating resin can be significantly reduced as described above, resulting in a large cost effect.

更に本発明では制御基板上に実装されるバイブノットI
Cと大型軍装部品との実装高さを略同一にすることによ
り、モジュール自体を薄型にできる。その結果、回転機
の取付は収納スペースを小さくできるため回転機の小型
化に寄与できる。
Furthermore, in the present invention, the vibration knot I mounted on the control board
By making the mounting heights of C and the large military component substantially the same, the module itself can be made thinner. As a result, since the storage space for installing the rotating machine can be reduced, it can contribute to downsizing of the rotating machine.

更に本発明では主要回路がハイブリッドIC内に集積化
されているために制御基板上に実装される部品数を著し
く少なくすることができる。その結果、制御基板のサイ
ズを小さくでき且つ制御基板上に形成する導体パターン
幅をある程度均一に幅広に形成でき従来の如き、導体パ
ターンの断線による不良が極めて抑制することができる
Furthermore, in the present invention, since the main circuits are integrated within the hybrid IC, the number of components mounted on the control board can be significantly reduced. As a result, the size of the control board can be reduced, and the width of the conductor pattern formed on the control board can be formed to a certain degree uniformly and wide, and defects caused by disconnection of the conductor pattern, which are conventional, can be extremely suppressed.

更に本発明では上記した様に主要回路をハイブリッドI
Cに集積化することにより制御基板の任意の位置にリー
ド線導出用の穴を設けることができ、パワー用および小
信号用のリード線の夫々をひとかたまりで所定間隔離間
して導出できる様にできリード線を接続するときの作業
性が向上する。
Furthermore, in the present invention, as described above, the main circuit is a hybrid I.
By integrating the control board into C, a hole for lead wires can be provided at any position on the control board, and each of the power and small signal lead wires can be led out at a predetermined distance apart. Improves work efficiency when connecting lead wires.

更に本発明ではハイブリッドICが実装されたその周辺
の制御基板にスリット孔が設けられていることにより、
制御基板に歪が発生してもバイブノットICの外部リー
ド端子の接合部に直接その歪によるストレスが加わらな
いので外部リード端子の半田接合部にクラック等が発生
せず信頼性を向上することができる。
Furthermore, in the present invention, by providing a slit hole in the control board around the hybrid IC mounted,
Even if distortion occurs on the control board, stress due to the distortion is not directly applied to the joints of the external lead terminals of the Vibe-Knot IC, so cracks do not occur in the solder joints of the external lead terminals, improving reliability. can.

更に本発明では主要回路が金属基板を有したハイブリッ
ドICに集積化きれているために耐ノイズ性および放熱
性に優れ制御ユニットモジュールの信頼性が向上する。
Furthermore, in the present invention, since the main circuits are integrated into a hybrid IC having a metal substrate, noise resistance and heat dissipation are excellent, and reliability of the control unit module is improved.

更に本発明では上記した様にモジュールに金属基板を有
したハイブリッドICが実装されているため、ハイブリ
ッドICの放熱時に発生する熱により周辺の湿気を乾燥
させる効果を有する。
Furthermore, in the present invention, since the hybrid IC having a metal substrate is mounted on the module as described above, the heat generated when the hybrid IC dissipates heat has the effect of drying the surrounding moisture.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面図
、第2図は第1図のI−I断面図、第3図は一般的な回
転機のプ示部を示す平面図、第4図はスイッチ基板を示
す平面図、第5図は本発明のモジュールを洗濯機に用い
るときの枠部材を示す平面図、第6図は本発明のモジュ
ールを洗濯機の操作部を示す断面図、第7図は従来の洗
濯機の操作部を示す断面図、第8図は従来のモジュール
を示す平面図、第9図(イ)は第8図の側面図、第9図
〈口)は第9図(イ)の断面図、第10図は第9図(イ
〉の断面図である。 (1)は制御ユニットモジュール、(2)は枠部材、(
3)は制御基板、(4)はトランス、〈5)はハイブリ
ッドIC,(6)はコンデンサ、(7)は電子ブザー、
(8)はコネクタ、(9a)(9b)はリード線導出用
穴、(10)はスリット孔、(11)(11a)はコー
ティング樹脂である。
Fig. 1 is a plan view showing the control unit module of the present invention, Fig. 2 is a sectional view taken along the line II in Fig. 1, Fig. 3 is a plan view showing the display section of a general rotating machine, and Fig. 4 5 is a plan view showing a frame member when the module of the present invention is used in a washing machine. FIG. 6 is a sectional view showing the operating section of the washing machine using the module of the present invention. Fig. 7 is a sectional view showing the operating section of a conventional washing machine, Fig. 8 is a plan view showing a conventional module, Fig. 9 (a) is a side view of Fig. 8, and Fig. 9 (mouth) is a sectional view of the conventional washing machine. FIG. 10 is a cross-sectional view of FIG. 9 (A). (1) is a control unit module, (2) is a frame member, (
3) is a control board, (4) is a transformer, <5) is a hybrid IC, (6) is a capacitor, (7) is an electronic buzzer,
(8) is a connector, (9a) and (9b) are lead wire lead-out holes, (10) is a slit hole, and (11) and (11a) are coating resins.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)モータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回
転機に取付けられた制御ユニットモジュールであって、 前記制御ユニットモジュールの制御基板上に前記回転機
を駆動制御するための回路を絶縁基板上に集積化したハ
イブリッドICおよび大型電装部品が実装され、前記ハ
イブリッドICおよび大型電装部品の実装高さを略同一
に配置したことを特徴とする制御ユニットモジュール。
(1) A control unit module attached to a rotating machine driven by a motor and used in a relatively humid environment, wherein a circuit for driving and controlling the rotating machine is insulated on a control board of the control unit module. 1. A control unit module, wherein an integrated hybrid IC and a large electrical component are mounted on a substrate, and the mounting heights of the hybrid IC and the large electrical component are arranged at substantially the same height.
(2)前記制御ユニットには各種入力スイッチを有した
スイッチ基板を実装したことを特徴とする請求項1記載
の制御ユニットモジュール。
(2) The control unit module according to claim 1, wherein a switch board having various input switches is mounted on the control unit.
(3)前記ハイブリッドICと前記スイッチ基板はフレ
キシブルリードを介して接続されることを特徴とする請
求項1記載の制御ユニットモジュール。
(3) The control unit module according to claim 1, wherein the hybrid IC and the switch board are connected via a flexible lead.
(4)前記大型電装部品としてトランス、電解コンデン
サあるいは電子ブザーを用いたことを特徴とする請求項
1記載の制御ユニットモジュール。
(4) The control unit module according to claim 1, wherein a transformer, an electrolytic capacitor, or an electronic buzzer is used as the large electrical component.
(5)前記制御ユニットモジュールは前記回転機の枠体
に設けられた凹部を覆うように配置したことを特徴とす
る請求項1記載の制御ユニットモジュール。
(5) The control unit module according to claim 1, wherein the control unit module is arranged to cover a recess provided in a frame of the rotating machine.
(6)前記ハイブリッドICは2枚の絶縁金属基板から
なり、その相対向する主面に前記回路を構成する複数の
回路素子を実装したことを特徴とする請求項1記載の制
御ユニットモジュール。
(6) The control unit module according to claim 1, wherein the hybrid IC is composed of two insulated metal substrates, and a plurality of circuit elements constituting the circuit are mounted on opposing main surfaces thereof.
(7)前記ハイブリッドIC上に集積化される複数の前
記回路素子はチップ部品を用いたことを特徴とする請求
項6記載の制御ユニットモジュール。
(7) The control unit module according to claim 6, wherein the plurality of circuit elements integrated on the hybrid IC are chip components.
(8)前記ハイブリッドICの一方の基板面と前記制御
基板と略平行に配置したことを特徴とする請求項1記載
の制御ユニットモジュール。
(8) The control unit module according to claim 1, wherein one substrate surface of the hybrid IC and the control board are arranged substantially parallel to each other.
(9)前記制御ユニットモジュールを洗濯機に用いたこ
とを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、ま
たは8記載の洗濯機。
(9) The washing machine according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, or 8, wherein the control unit module is used in a washing machine.
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