JPH0748545B2 - Control unit module - Google Patents

Control unit module

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JPH0748545B2
JPH0748545B2 JP2173396A JP17339690A JPH0748545B2 JP H0748545 B2 JPH0748545 B2 JP H0748545B2 JP 2173396 A JP2173396 A JP 2173396A JP 17339690 A JP17339690 A JP 17339690A JP H0748545 B2 JPH0748545 B2 JP H0748545B2
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substrate
integrated
control
board
unit module
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JP2173396A
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栄寿 前原
裕二 永福
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Sanyo Electric Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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  • Detail Structures Of Washing Machines And Dryers (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化で使用される回転機に取付けられる制御ユニットモジ
ュールに関する。
The present invention relates to a control unit module, and more particularly to a control unit module attached to a rotating machine used in a wet environment.

(ロ)従来の技術 一般的に水湿環境化で使用される回転機に取付けられる
制御ユニットモジュールの制御基板は耐湿処理が施され
ている(特開昭60−158693号公報参照)。その理由とし
て、制御基板上に水滴が付着するとその水滴により、制
御基板上に実装した電子部品のリード端子間、あるいは
導体パターン間で短絡し、制御回路の誤動作、故障等の
不具合の発生を防止するためである。
(B) Conventional Technology A control board of a control unit module mounted on a rotating machine generally used in a water-humidity environment is subjected to a moisture-proof treatment (see Japanese Patent Laid-Open No. 60-158693). The reason for this is that if water droplets adhere to the control board, the water droplets can cause a short circuit between the lead terminals of the electronic components mounted on the control board or between the conductor patterns, preventing malfunctions such as malfunctions and failures of the control circuit. This is because

上記した制御基板上には、抵抗、コンデンサ、マイクロ
コンピュータおよび発熱を有するトライアック等から成
る制御回路が実装されており、外部からの入力信号を受
けると、信号に基づいて回転機の駆動モータ等の外部負
荷の動作を制御する。
A control circuit including a resistor, a capacitor, a microcomputer, and a heat-generating triac is mounted on the control board described above. When an input signal from the outside is received, the control circuit for the drive motor of the rotating machine or the like is received based on the signal. Controls the operation of external loads.

第7図乃至第10図は上述した制御ユニットモジュールを
特に水湿環境化で用いられる洗濯機に取付けた場合の構
造を示し、以下に簡単に説明する。
FIG. 7 to FIG. 10 show the structure in the case where the above-mentioned control unit module is attached to a washing machine used especially in a wet environment, which will be briefly described below.

(119)は前記基板(118)を収納する長方形箱状の枠部
材であり、合成樹脂にて形成される。前記枠部材(11
9)に於いて、(120)…は該枠部材(119)の短手方向
側壁(119a)(119b)に沿って底面より突出形成された
ボス状の下受け部であり、両端部と中央寄りに計6ケ所
設けられ、この内、短手方向一側壁(119a)に沿うもの
には、他側壁(119b)に向かうリブ(121)…を連接し
ている。(122)(122)は前記基板(118)の浮き上が
りを上方から押さえるために前記短手方向一側壁(119
a)に形成された上受け部である。
Reference numeral (119) is a rectangular box-shaped frame member that houses the substrate (118), and is made of synthetic resin. The frame member (11
In 9), (120) ... are boss-like lower receiving portions formed to project from the bottom surface along the lateral side walls (119a) (119b) of the frame member (119), and both ends and the center. A total of 6 locations are provided on the side, and among these, along one lateral direction side wall (119a), ribs (121) ... To the other side wall (119b) are connected. (122) (122) are used to suppress the floating of the substrate (118) from above, and the one side wall (119) in the lateral direction.
It is the upper receiving part formed in a).

(123)(123)は前記枠部材(119)の短手方向他側壁
(119b)に沿って底面より突出形成された弾性係止片で
ある。
Reference numerals (123) and (123) denote elastic locking pieces formed to project from the bottom surface along the other side wall (119b) in the lateral direction of the frame member (119).

(126)…は前記枠部材(119)を前記前面パネル(160
a)の裏面に設けたボス(127)…に螺子止めするための
螺子穴である。
(126) ... the frame member (119) to the front panel (160).
It is a screw hole for screwing to the boss (127) provided on the back surface of a).

前記枠部材(119)の外底面に於いて、(128)は該枠部
材(119)の長手方向端部(前記固定部(124)の位置す
る方)に設けられ、内方へ向けて開口する嵌合凹所であ
り、前記薄形スイッチ(116)の端部より突出させた嵌
合片(129)を嵌合する。(130)(130)は前記枠部材
(119)の長手方向他端部近傍の両側に設けられた係合
爪であり、前記薄形スイッチ(116)の他端部近傍の両
側縁より突出させた係合片(131)(131)を係合させ
る。
On the outer bottom surface of the frame member (119), (128) is provided at the longitudinal end of the frame member (119) (the position where the fixing portion (124) is located) and opens inward. A fitting piece (129) protruding from the end of the thin switch (116) is fitted therein. Reference numerals (130) and (130) denote engaging claws provided on both sides of the frame member (119) in the vicinity of the other end in the longitudinal direction, and protrude from both side edges of the thin switch (116) in the vicinity of the other end. The engaging pieces (131) (131) are engaged.

尚、前記下受け部(120)…、上受け部(122)(12
2)、掛止片(123)(123)、固定部(124)、螺子穴
(126)…、嵌合凹所(128)および係合爪(130)(13
0)は全て前記枠部材(119)の成形時に一体に設けられ
る。
The lower receiving portion (120) ..., the upper receiving portion (122) (12
2), latching pieces (123) (123), fixing parts (124), screw holes (126), fitting recesses (128) and engaging claws (130) (13)
0) are all integrally provided when the frame member (119) is molded.

枠部材(119)内にはウレタン樹脂等の耐湿剤となるコ
ーティング剤(132)が注入されており、基板(118)お
よび基板(118)上に実装された電子部品はコーティン
グ剤(132)によって完全被覆され、水滴等の水分によ
る不具合を防止している。
A coating agent (132) such as a urethane resin, which is a moisture resistant agent, is injected into the frame member (119), and the substrate (118) and electronic components mounted on the substrate (118) are coated with the coating agent (132). Completely covered to prevent problems such as water drops.

こうして、コーティング処理を施した制御基板(118)
および薄形スイッチ(116)をユニット化し、前記薄形
スイッチ(116)を前記前面パネル(160a)の操作釦
(図示しない)に近接対向させて、前記枠部材(119)
を複数カ所で螺子止めし、回転機に取付けられている。
The control board (118) thus coated.
And the thin switch (116) as a unit, and the thin switch (116) is brought into close proximity to an operation button (not shown) of the front panel (160a) to make the frame member (119).
Is attached to the rotating machine by screwing it in at multiple places.

(ハ)発明が解決しようとする課題 上述した制御基板には一般的にプリント基板が主に用い
られている。回転機の主要部を駆動制御するための回路
が形成されるプリント基板は、回転機への取付けの収納
スペースを最小限小型化にするためにできるだけ小さく
する様に設計されるのが一般的である。しかし、近年で
は回転機の高級化に伴う多機能化によりプリント基板上
に実装される回転素子および電子部品数は増加する反面
回転機の小型化あるいは洗濯機の衣類投入口を大きくす
ることが望まれているため、プリント基板の大きさにあ
る程度の制限があった。従って本来、部品配置およびパ
ターン配線を考慮して行うべきところを考慮できずに基
板上にパターン配線を形成し部品を実装していた。
(C) Problems to be Solved by the Invention Generally, a printed circuit board is mainly used as the control board. The printed circuit board on which the circuit for driving and controlling the main parts of the rotating machine is formed is generally designed to be as small as possible in order to minimize the storage space for mounting on the rotating machine. is there. However, in recent years, the number of rotating elements and electronic components mounted on a printed circuit board has increased due to the multi-functionalization of rotating machines, and it has been desired to downsize the rotating machines or increase the clothes inlet of the washing machine. Since it is rare, there was some limitation on the size of the printed circuit board. Therefore, originally, pattern placement was formed on the substrate and components were mounted without being able to consider what should be done in consideration of component placement and pattern wiring.

その結果、自己ノイズに対して非常に弱くなり、ノイ
ズによる誤動作が発生する問題があった。
As a result, it becomes very weak against self-noise, and there is a problem that malfunctions due to noise occur.

上記したように基板サイズの大きさに制約があるた
め、多数の電子部品等を接続する配線パターンの引回し
線が細くなり断線が発生し制御基板自体が不良となる場
合が数多くある。
Since the size of the board is restricted as described above, there are many cases in which the wiring lines of the wiring pattern for connecting a large number of electronic components and the like become thin and broken, and the control board itself becomes defective.

回転機の主要部と接続するためのリード線をプリント
基板上の定めた位置から導出させるのが困難となり、例
えばプリント基板上に実装された比較的高い電子部品の
近傍に多数のリード線が導出され取付け作業が困難とな
る問題があった。
It is difficult to lead out the lead wires for connecting to the main part of the rotating machine from the specified position on the printed circuit board.For example, many lead wires are led out near the relatively high electronic components mounted on the printed circuit board. There was a problem that the installation work was difficult.

また、従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板
(プリント基板)上に多数のディスクリート部品等より
なる電子部品が半田付け実装されているので、半田接続
点数が非常に多くなると共に半田接続後における後処理
工程が煩雑となり作業性が低下する問題があった。
Further, in the conventional control unit module, since electronic components such as a large number of discrete components are soldered and mounted on the control board (printed circuit board), the number of solder connection points becomes extremely large and post-processing after solder connection is performed. There is a problem that the process becomes complicated and the workability is deteriorated.

更に従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板上に
実装した電子部品の接続部を水湿から保護するために基
板およびほとんどの電子部品をウレタン樹脂で完全被覆
する構造となり、制御ユニットモジュールの重量が重く
なる。その結果、モジュールにスイッチ手段が一体形成
される場合において、回転機にモジュールをネジ固定し
たとしても経時変化するとモジュール自体の重みでネジ
固定力が弱くなり、スイッチ動作の不良となる問題があ
る。また、ウレタン樹脂を多量に使用するためにコスト
が高くなる問題がある。
Furthermore, the conventional control unit module has a structure in which the board and most of the electronic components are completely covered with urethane resin in order to protect the connection parts of the electronic components mounted on the control substrate from water and moisture, and the weight of the control unit module is heavy. Become. As a result, in the case where the switch means is integrally formed with the module, even if the module is screwed to the rotating machine, if the module changes with time, the screw fixing force becomes weak due to the weight of the module itself, which causes a problem in the switch operation. Further, there is a problem that the cost becomes high because a large amount of urethane resin is used.

更に、従来の制御ユニットモジュールを例えば洗濯機等
の回転機に取付けた場合、制御基板の形状は洗濯機の構
造上細長形状となるために、基板をウレタン樹脂で完全
被覆すると基板とウレタン樹脂との膨張係数αの差が著
しく異なるために温度変化によって基板が歪その結果、
基板上に実装した電子部品の半田接合部において、クラ
ックが発生し不良率が向上する問題がある。
Furthermore, when the conventional control unit module is attached to a rotating machine such as a washing machine, the shape of the control board becomes an elongated shape due to the structure of the washing machine. The substrate is distorted by temperature changes because the difference in the expansion coefficient α of
There is a problem that cracks occur at the solder joint portion of the electronic component mounted on the substrate, and the defect rate is improved.

(ニ)課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、モ
ータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回転機に取
付けられた制御ユニットモジュールであって、前記制御
ユニットモジュールの制御基板上に前記回転機を駆動制
御するための回路を集積化した複数枚の集積基板を前記
制御基板と略平行となる様に配置したことを特徴とする
する。
(D) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above problems, and is a control unit module mounted on a rotating machine that is driven by a motor and is used in a relatively humid environment. A plurality of integrated boards, in which circuits for driving and controlling the rotating machine are integrated, are arranged on the control board of the control unit module so as to be substantially parallel to the control board.

(ホ)作用 この様に本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制
御基板上に回転機を駆動制御するための最小限の回路を
集積化した複数枚の集積基板をすることにより、制御基
板のサイズを小さくすることができる。
(E) Action As described above, according to the present invention, the control board of the control unit module is provided with a plurality of integrated boards in which the minimum circuits for controlling the drive of the rotating machine are integrated. The size of can be reduced.

また、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂に
よって完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に
比べ4〜6割減らすことができる。その結果、ユニット
モジュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコ
スト面での影響も大である。
Further, since the control board is not completely covered with a waterproof resin such as urethane as in the conventional case, the amount of the waterproof resin used can be reduced by 40 to 60% as compared with the conventional case. As a result, the weight of the unit module is significantly lighter than the conventional one, and the cost is also greatly affected.

(ヘ)実施例 以下に第1図乃至第6図に示した実施例に基づいて本発
明の制御ユニットモジュールを説明する。
(F) Embodiment Hereinafter, the control unit module of the present invention will be described based on the embodiment shown in FIG. 1 to FIG.

第1図は本発明の制御ユニットモジュール(以下単にモ
ジュールという)(1)の平面図であり、第2図は第1
図のI−I断面図である。(2)は枠部材、(3)は制
御基板、(4)は電源トランス、(5a)(5b)は集積基
板、(6)はコンデンサ、(7)は電子ブザー、(8)
は外部スイッチ基板を接続するコネクタ、(9a)(9b)
はパワー用および小信号用のリード線が導出される孔、
(10)はスリット孔、(11)(11a)は耐水性樹脂、(1
5a)(15b)はパワー用および小信号用のリード線であ
る。
FIG. 1 is a plan view of a control unit module (hereinafter simply referred to as module) (1) of the present invention, and FIG.
It is an II sectional view of the figure. (2) is a frame member, (3) is a control board, (4) is a power transformer, (5a) and (5b) are integrated boards, (6) is a capacitor, (7) is an electronic buzzer, and (8).
Is a connector for connecting an external switch board, (9a) (9b)
Is a hole through which lead wires for power and small signals are led out,
(10) is a slit hole, (11) (11a) is a water resistant resin, (1
5a) and (15b) are leads for power and small signals.

枠部材(2)はエポリエスチレン等の合成樹脂により略
基板と同一、あるいはそれよりも長い長方形箱状に形成
される。その、枠部材(2)の底部には後述する制御基
板(3)と所定の間隔を保つための弾性力を有した間隔
部(2a)が設けられ、また、枠部材(2)の側面側には
基板(3)を係止する係止部(2b)が設けられる。更
に、枠部材(2)の所定のカ所には回転機へ取付ける
(螺子止め)際必要な螺子部(2c)が設けられている。
The frame member (2) is formed of a synthetic resin such as epolyether styrene in the shape of a rectangular box which is substantially the same as or longer than the substrate. On the bottom of the frame member (2), a space (2a) having an elastic force for maintaining a predetermined space with a control board (3) described later is provided, and on the side surface side of the frame member (2). An engaging portion (2b) that engages the substrate (3) is provided in the. Further, a screw portion (2c) necessary for attaching (screw fixing) to the rotating machine is provided at a predetermined position of the frame member (2).

制御基板(3)はプリント基板が用いられ、その一主面
(裏面側)には銅箔回路による所望形状のパターン(3
a)が形成されており、基板(3)上にトランス
(4)、電子ブザー(7)、コンデンサ(6)等の比較
的大型の電子部品および主要回路を集積化した複数枚の
集積基板(5a)(5b)およびコネクタ(8)が実装され
回転機の主要部を駆動制御する。
A printed circuit board is used as the control board (3), and a pattern (3
a) is formed on the substrate (3), and a plurality of integrated substrates (4), electronic buzzers (7), capacitors (6) and other relatively large electronic components and main circuits are integrated. 5a) and (5b) and a connector (8) are mounted to drive and control the main part of the rotating machine.

上述した様に、回転機分野においても高級化に伴い小型
化で且つ多機能を有した回転機が主流となっている。第
3図は水湿環境化が使用される代表的存在の洗濯機の操
作部分を示す平面図であり、(27)は洗い時間設定釦、
(28)はすすぎ回数設定釦、(29)は脱水時間設定釦、
(20)は水流強度設定釦、(21)は注水すすぎをするか
否かの選択釦、(22)は標準コース又は各工程時間を手
動で入力するおこのみコースの設定兼スタート釦、(2
3)は全工程を23分で行なうスピーディーコースの設定
兼スタート釦、(24)は一時停止用ストップ釦である。
前記各種操作釦には、夫々にLEDが対応しており、操作
に応じて適宜点消灯する。また、(25)は温度検知装置
により検知した水温ランクの表示部であり高温、中温、
低温の表示に対応して、夫々LED(26a)(26b)(26c)
が点灯するものである。この様な各釦およびLED表示に
対応して駆動制御するための回路が基板(3)上に形成
され、増々回路構成が複雑になる傾向になる。
As described above, in the field of rotating machines, miniaturized and multifunctional rotating machines have become the mainstream along with the sophistication. FIG. 3 is a plan view showing an operating portion of a washing machine, which is a typical example of a water-humidified environment, and (27) is a washing time setting button,
(28) is the rinse number setting button, (29) is the dehydration time setting button,
(20) is a water flow intensity setting button, (21) is a button for selecting whether or not to perform water rinsing, (22) is a standard course or a manual course setting and start button for manually inputting each process time, (2
3) is the setting and start button for the speedy course that performs the whole process in 23 minutes, and (24) is the stop button for temporary stop.
LEDs correspond to the various operation buttons, and they are turned on / off as appropriate according to the operation. Further, (25) is a display part of the water temperature rank detected by the temperature detection device, which indicates high temperature, medium temperature,
LED (26a) (26b) (26c) corresponding to low temperature display
Is lit up. Such a button and a circuit for drive control corresponding to the LED display are formed on the substrate (3), and the circuit configuration tends to become more and more complicated.

ところで、本発明の1つの特徴とするところは、回転機
を駆動制御する主要回路を複数枚の集積基板(5a)(5
b)に分けて集積化し、夫々の基板(5a)(5b)を制御
基板(3)上に実装することにある。
By the way, one of the features of the present invention is that a main circuit for driving and controlling a rotating machine is provided with a plurality of integrated substrates (5a) (5a).
The purpose is to integrate them by dividing them into b) and mount the respective substrates (5a) and (5b) on the control substrate (3).

本実施例で用いられる集積基板(5a)(5b)としては、
例えば絶縁処理されたアルミニウム基板、セラミックス
基板、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等の基板を
使用することができる。
The integrated substrates (5a) and (5b) used in this embodiment include:
For example, a substrate such as an aluminum substrate, a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, or a phenol substrate that has been subjected to an insulation treatment can be used.

本実施例で用いられる集積基板(5a)(5b)は第2図か
ら明らかな如く、2枚の基板が使用される。一方の集積
基板(5a)にはパワー系回路を形成するため、その発熱
(放熱効果)を考慮して上記したアルミニウム基板が用
いられ、他方の集積基板(5b)には小信号系回路を形成
するため特に限定されるものではないが、ここでは一方
の集積基板(5a)と同じアルミニウム基板を使用する。
As the integrated substrates (5a) and (5b) used in this embodiment, two substrates are used, as is clear from FIG. Since the power system circuit is formed on one integrated substrate (5a), the aluminum substrate described above is used in consideration of its heat generation (heat dissipation effect), and the small signal system circuit is formed on the other integrated substrate (5b). Therefore, although not particularly limited, the same aluminum substrate as one integrated substrate (5a) is used here.

ここで集積基板(5a)(5b)の構造について簡単に説明
する。集積基板(5a)(5b)上にはエポシキあるいはポ
リイミド樹脂等の絶縁樹脂層(図示されない)が設けら
れ、その上面に銅箔によって形成された所望形状の導電
路(5c)が形成される。
Here, the structure of the integrated substrates (5a) and (5b) will be briefly described. An insulating resin layer (not shown) such as epoxy or polyimide resin is provided on the integrated substrates (5a) and (5b), and a conductive path (5c) of a desired shape formed of copper foil is formed on the upper surface thereof.

一方の集積基板(5a)上には回転機のモータを駆動させ
る複数のトライアック素子および複数の整流ダイオード
からなる電源回路等の発熱を有する回路素子(5d)が実
装され、他方の集積基板(5b)上には回転機のモータお
よび所定部分をコントロールするマイコン等の制御回路
を構成する複数の回路素子(5e)が実装される。夫々の
集積基板(5a)(5b)上に実装された回路素子(5d)
(5e)は全てチップ状で実装され、また、夫々の基板
(5a)(5b)上には必要に応じて印刷抵抗、チップ抵
抗、チップコンデンサ等の素子が実装形成される。更
に、両集積基板(5a)(5b)の一周端辺(あるいは対向
する周端辺)から複数の外部リード端子(5x)(5y)が
折曲されて導出され制御基板(3)の導体パターン(3
a)と半田接続される。
On one integrated board (5a), a heat-generating circuit element (5d) such as a power supply circuit composed of a plurality of triac elements and a plurality of rectifying diodes for driving a motor of a rotating machine is mounted, and the other integrated board (5b). ) A plurality of circuit elements (5e) constituting a control circuit such as a microcomputer for controlling a motor and a predetermined portion of the rotating machine are mounted on the above. Circuit elements (5d) mounted on each integrated board (5a) (5b)
(5e) are all mounted in a chip shape, and elements such as a printing resistor, a chip resistor, and a chip capacitor are mounted and formed on each of the substrates (5a) and (5b) as required. Further, a plurality of external lead terminals (5x) (5y) are bent and led out from one peripheral edge (or opposing peripheral edges) of both integrated boards (5a) (5b), and are led out to form a conductor pattern of the control board (3). (3
Soldered to a).

夫々の集積基板(5a)(5b)を制御基板(3)上に実装
する場合、第2図に示す如く、パワー系回路の発熱を考
慮して一方の集積基板(5a)を制御基板(3)の上面側
(電子部品実装面)に実装し、他方の集積基板(5b)は
その反対面に実装される。即ち、他方の基板(5b)には
上述した様に小信号用回路が形成されているため、ほと
んど発熱しないので後述する耐湿剤(コーティング樹
脂)によって完全被覆される。また、他方の基板(5b)
を制御基板(3)に実装する場合、他方の基板(5b)の
リード端子(5y)と制御基板(3)の導体とを接続する
位置、即ち、リード端子(5y)の配置は一方の基板(5
a)と制御基板(3)とが重畳する位置に配置する様に
考慮する。
When the integrated boards (5a) and (5b) are mounted on the control board (3), as shown in FIG. 2, one of the integrated boards (5a) is taken into consideration in consideration of heat generation of the power system circuit. ) Is mounted on the upper surface side (electronic component mounting surface), and the other integrated substrate (5b) is mounted on the opposite surface. That is, since the small signal circuit is formed on the other substrate (5b) as described above, it hardly generates heat, so that it is completely covered with the moisture resistant agent (coating resin) described later. The other board (5b)
When mounting on the control board (3), the lead terminal (5y) of the other board (5b) and the conductor of the control board (3) are connected to each other, that is, the lead terminal (5y) is arranged on one board. (Five
Consider so that they are placed at positions where a) and the control board (3) overlap.

また、制御基板(3)上には集積基板(5a)(5b)以外
にトランス(4)、コンデンサ(6)等の大型の電子部
品およびコネクタ(8)が実装され基板(3)の導体パ
ターン(3a)と半田接続される。尚、トランス(4)は
電圧を変換するものであり、例えばAC100Vを10Vに変換
し、コンデンサ(6)はハイブリッドIC(5)の出力電
圧を整流するものであり、コネクタ(8)はスイッチ入
力基板と接続されるものである。
In addition to the integrated boards (5a) and (5b), large electronic components such as a transformer (4) and a capacitor (6) and a connector (8) are mounted on the control board (3) and a conductor pattern of the board (3). Soldered to (3a). The transformer (4) is for converting a voltage, for example, AC100V is converted to 10V, the capacitor (6) is for rectifying the output voltage of the hybrid IC (5), and the connector (8) is a switch input. It is connected to the substrate.

一方、制御基板(3)には複数のスリット孔(10)が設
けられている。スリット孔(10)は集積基板(5a)(5
b)を囲む様にその周辺に設けられており、そのスリッ
ト孔(10)によって制御基板(3)にストレス等による
歪が入ったとしても集積基板(5a)(5b)の外部リード
端子(5x)(5y)に歪による応力がある程度吸収され、
歪による外部リード端子(5x)(5y)と基板(3)との
半田接合部にクラック等の発生を防止する。
On the other hand, the control board (3) is provided with a plurality of slit holes (10). The slit holes (10) are integrated substrates (5a) (5
The external lead terminals (5x) of the integrated boards (5a) (5b) are provided in the periphery of the integrated board (5a) (5b) so as to surround the b) and even if the control board (3) is distorted by stress due to the slit hole (10) ) (5y) absorbs the stress due to strain to some extent,
The occurrence of cracks or the like at the solder joints between the external lead terminals (5x) (5y) and the substrate (3) due to strain is prevented.

リード線(15a)(15b)を導出させる穴(9a)(9b)は
本発明では主要回路が複数の集積基板(5a)(5b)に集
積化されているため、制御基板(3)上に実装されるの
は、集積基板(5a)(5b)、トランス(4)、コンデン
サ(6)およびコネクタ(8)等の数個のものである。
そのため、制御基板(3)上に形成される導体パターン
(3a)は最小限の引回しパターンでよいことになるた
め、導体パターン(3a)を効率よく設定できる。その結
果、制御基板(3)のサイズを大きくすることなく、リ
ード線導出用の穴(9a)(9b)をパワー用、小信号用と
区分けして任意に設けることが可能となる。
The holes (9a) and (9b) for leading out the lead wires (15a) and (15b) are provided on the control board (3) because the main circuits are integrated on a plurality of integrated boards (5a) and (5b) in the present invention. Several are mounted such as integrated boards (5a) and (5b), transformers (4), capacitors (6) and connectors (8).
Therefore, the conductor pattern (3a) formed on the control substrate (3) may be a minimum wiring pattern, so that the conductor pattern (3a) can be efficiently set. As a result, it is possible to arbitrarily provide the lead wire lead-out holes (9a) and (9b) for power and small signals, without increasing the size of the control board (3).

従ってパワー用のリード線(15a)は例えば一方の区画
領域から小信号用のリード線(15b)は他方の区画領域
から導出されることになる。夫々のリード線(15a)(1
5b)は束状にされて回転機の各主要部と接続されるが、
本発明の構造では夫々のリード線(15a)(15b)が夫々
離間されるため作業性が向上するものである。
Therefore, the power lead wire (15a) is led out from one partition area, for example, and the small signal lead wire (15b) is led out from the other partition area. Each lead wire (15a) (1
5b) is bundled and connected to each main part of the rotating machine,
In the structure of the present invention, since the respective lead wires (15a) and (15b) are separated from each other, workability is improved.

集積基板(5a)(5b)等の各実装部品が実装された制御
基板(3)は箱状の枠部材(2)に配置される。制御基
板(3)を枠部材(2)に配置すると、枠部材(2)の
間隔部(2a)によって基板(3)と枠部材(2)との間
に所定間隔の空間が設けられ、且つ基板(3)は枠部材
(2)に設けられた係止部(2b)によって係止される。
The control board (3) on which the mounting components such as the integrated boards (5a) and (5b) are mounted is arranged in the box-shaped frame member (2). When the control board (3) is arranged on the frame member (2), the space (2a) of the frame member (2) provides a space between the board (3) and the frame member (2) at a predetermined interval, and The board (3) is locked by a locking portion (2b) provided on the frame member (2).

ところで、基板(3)を枠部材(2)に配置する場合、
枠部材(2)内にはウレタン等の耐湿剤用のコーティン
グ樹脂(11)が充填される。このコーティング樹脂(1
1)は基板(3)と枠部材(2)とで形成される上記空
間部内のみに充填される様にコーティング樹脂(11)の
量が設定される。即ち、コーティング樹脂(11)によっ
て保護されるのは導体パターン(3a)および各実装部品
と導体パターン(3a)との半田接合部(5z)のみでよい
ため、上記した空間内に樹脂(11)を充填するだけでよ
い。本実施例においては、あらかじめ、間隔部(2a)と
略同一高さまでコーティング樹脂(11)を充填すれば基
板(3)の導体パターン(3a)と各接合部は確実に樹脂
(11)によって保護される。更に確実に保護を望む場合
はコーティング樹脂(11)の量を少し多めにしておくと
よい。この場合、余分な樹脂は基板(3)と枠部材
(2)の側面との間隔から流れ出るが何んら問題はな
い。
By the way, when the substrate (3) is arranged on the frame member (2),
The frame member (2) is filled with a coating resin (11) for a moisture resistant agent such as urethane. This coating resin (1
The amount of the coating resin (11) is set so that 1) is filled only in the space formed by the substrate (3) and the frame member (2). That is, only the conductor pattern (3a) and the solder joint portion (5z) between each mounting component and the conductor pattern (3a) need be protected by the coating resin (11). You just need to fill. In this embodiment, if the coating resin (11) is filled up to the same height as the space (2a) in advance, the conductor pattern (3a) of the substrate (3) and each joint are surely protected by the resin (11). To be done. Further, when it is desired to ensure protection, the amount of the coating resin (11) should be increased a little. In this case, the excess resin flows out from the space between the substrate (3) and the side surface of the frame member (2), but there is no problem.

ところで、他方の集積基板(5b)は上述した様に制御基
板(3)の裏面側(電子部品実装の反対面)に実装され
ているので、他方の基板(5b)はコーティング樹脂(1
1)によって完全被覆され、耐湿性面での問題は何んら
支障はない。
By the way, since the other integrated substrate (5b) is mounted on the back surface side of the control substrate (3) (the surface opposite to the electronic component mounting) as described above, the other substrate (5b) is coated with the coating resin (1).
It is completely covered by 1), and there is no problem with moisture resistance.

一方、パワー系の一方の基板(5a)は制御基板(3)上
に実装されているので、一方の基板(5a)上に実装した
回路素子は露出された状態になるため、本実施例では一
方の基板(5a)と制御基板(3)との間にコーティング
樹脂(11a)が配置される。更に詳述すると、一方の基
板(5a)はその回路形成面を制御基板(3)面と対向す
る様に配置され、それらの間隔は3mm〜5mm位のギャップ
を保たれる。そのギャップを保つために、一方の基板
(5a)を制御基板(3)に実装する際、スペーサ(図示
しない)を介して実装すると比較的容易にギャップを形
成することができる。従って、制御基板(3)と一方の
基板(5a)間にコーティング樹脂(11a)を配置する場
合、樹脂(11a)を流し込むだけで毛細管現象により比
較的容易に充填することができる。
On the other hand, since one board (5a) of the power system is mounted on the control board (3), the circuit elements mounted on the one board (5a) are exposed. The coating resin (11a) is arranged between the one substrate (5a) and the control substrate (3). More specifically, one of the substrates (5a) is arranged such that its circuit forming surface faces the control substrate (3) surface, and the gap between them is kept at about 3 mm to 5 mm. In order to maintain the gap, it is relatively easy to form the gap by mounting one substrate (5a) on the control substrate (3) via a spacer (not shown). Therefore, when the coating resin (11a) is arranged between the control substrate (3) and the one substrate (5a), the resin (11a) can be relatively easily filled by the capillary phenomenon by pouring the resin (11a).

また、パワー用のリード端子(5x)のピッチが狭いとき
は樹脂コーティングしないと水滴によって短絡する恐れ
があるため、リード端子(5x)もコーティング樹脂で完
全被覆する。外部リード端子(5x)を被覆する樹脂(11
a)は上述した一方の基板(5a)と基板(3)との間に
樹脂(11a)を充填するときに型枠を配置して樹脂(11
a)を流す場合、あるいはコーティング樹脂(11a)にあ
る程度粘性を保つように設定すれば比較的容易に一方の
基板(5a)と基板(3)との間および外部リード端子
(5x)に樹脂(11a)を配置することができる。
If the power lead terminals (5x) have a narrow pitch, a water drop may cause a short circuit unless the resin is coated, so the lead terminals (5x) are also completely covered with the coating resin. Resin (11) that covers the external lead terminals (5x)
a) is a resin (11a) which is formed by arranging a mold when filling the resin (11a) between the one substrate (5a) and the substrate (3) described above.
a) or if the coating resin (11a) is set to maintain a certain degree of viscosity, it is relatively easy to apply resin (5x) between one substrate (5a) and the substrate (3) and to the external lead terminal (5x). 11a) can be placed.

従って、一方の基板(5a)と制御基板(3)間に樹脂
(11a)を充填したとき、他方の基板(5b)と制御基板
(3)とを接続したリード端子(5y)の先端部も同時に
樹脂(11a)によって保護され、水滴によって短絡する
恐れはない。
Therefore, when the resin (11a) is filled between the one substrate (5a) and the control substrate (3), the tip portion of the lead terminal (5y) connecting the other substrate (5b) and the control substrate (3) is also At the same time, it is protected by the resin (11a) and there is no risk of short circuiting due to water droplets.

制御基板(3)上に実装した集積基板(5a)(5b)以外
のトランス(4)、コンデンサ(6)、コネクタ(8)
等の大型の部品はリード端子間の各距離が離間している
ために水滴等による短絡の恐れがないため、樹脂(11
a)を被覆する必要はない。しかし、各部品の各リード
端子に樹脂(11a)を選択的に塗布すれなより耐水性を
向上することができる。また、コネクタ(8)のリード
端子は図示されないが比較的端子数が多いため樹脂(11
a)を充填した方がよい。
Transformer (4) other than integrated boards (5a) and (5b) mounted on control board (3), capacitor (6), connector (8)
For large parts such as, there is no possibility of short circuit due to water droplets etc. because the distance between lead terminals is large
There is no need to coat a). However, the water resistance can be improved by not selectively applying the resin (11a) to each lead terminal of each component. Although the lead terminals of the connector (8) are not shown in the figure, the resin (11
It is better to fill in a).

この様にして制御ユニットモジュール(1)が完成す
る。斯るモジュール(1)は回転機の所定部分に枠部材
(2)の螺子分(2c)にて螺着固定される。
In this way, the control unit module (1) is completed. Such a module (1) is screwed and fixed to a predetermined portion of the rotating machine by a screw portion (2c) of the frame member (2).

この種のモジュール(1)を洗濯機等の回転機へ取付け
る場合、洗濯機の構造上モジュール(1)の露出面側に
各種入力スイッチを有したスイッチ基板が配置される。
そのスイッチ基板と制御基板(3)とはフレキシブルリ
ード線(図示しない)によってコネクタ(8)を介して
互いに接続される。
When this type of module (1) is attached to a rotating machine such as a washing machine, a switch board having various input switches is arranged on the exposed surface side of the module (1) due to the structure of the washing machine.
The switch board and the control board (3) are connected to each other via a connector (8) by a flexible lead wire (not shown).

第4図は各種入力スイッチに対して形成されたスイッチ
基板(30)であり、フレキシブルフィルムに形成された
導電性の接点部を絶縁スペーサの開口部を介して対向配
置させたものである。また、(31)はスイッチ基板(3
0)と制御基板(3)とを接続する帯状のフレキシブル
リード線である。
FIG. 4 shows a switch substrate (30) formed for various input switches, in which conductive contact portions formed on a flexible film are arranged to face each other through an opening of an insulating spacer. Also, (31) is the switch board (3
It is a strip-shaped flexible lead wire that connects 0) and the control board (3).

スイッチ基板(30)上に形成されるスイッチは高機能に
なるに従いその数は多くなる。例えば第3図に示した入
力スイッチの数だけスイッチを形成するとスイッチ基板
は洗濯機の構造上必らず長形状になる。従って、モジュ
ール(1)の制御基板(3)の長さよりスイッチ基板の
方が長くなるとモジュールを洗濯機に螺着したとして
も、基板(3)と重畳している領域では確実にスイッチ
機能を有することはできるが、重畳しない領域ではスイ
ッチ基板が支持されないのでスイッチ機能がありながら
その動作が行えない問題が発生する。
The number of switches formed on the switch substrate (30) increases as the function becomes higher. For example, if the switches are formed by the number of the input switches shown in FIG. 3, the switch substrate is necessarily long due to the structure of the washing machine. Therefore, if the switch substrate is longer than the control substrate (3) of the module (1), even if the module is screwed into the washing machine, the switch function is surely provided in the area overlapping the substrate (3). However, since the switch substrate is not supported in the non-overlapping region, there arises a problem that the operation cannot be performed while having the switch function.

そこで本実施例で用いるモジュールの枠部材(2)は制
御基板(3)よりも長く形成されている。即ち、スイッ
チ基板(図示しない)と略同一の長さとなる様に設定さ
れる。第5図において、(2x)は枠部材(2)の外枠を
示し、(2c)は洗濯機に固定するための螺着部であり、
点線領域で示す部分は枠部材(2)の変形を防止するた
めの補強部(2y)である。この補強部(2y)は図中から
は明らかにされないが枠部材(2)の外側面に形成さ
れ、その面上にスイッチ基板が配置される。また、斜線
領域は制御基板(3)が配置され、前述した耐湿処理が
施される。
Therefore, the frame member (2) of the module used in this embodiment is formed longer than the control board (3). That is, the length is set to be substantially the same as that of the switch board (not shown). In FIG. 5, (2x) shows an outer frame of the frame member (2), (2c) is a screwed portion for fixing to the washing machine,
The portion indicated by the dotted line area is a reinforcing portion (2y) for preventing the deformation of the frame member (2). Although not shown in the figure, the reinforcing portion (2y) is formed on the outer surface of the frame member (2), and the switch substrate is arranged on the surface. Further, the control board (3) is arranged in the shaded area, and the above-mentioned moisture resistance treatment is performed.

第6図は本発明のモジュールを洗濯機に取付けた際の断
面図であり、(1)は本発明の制御ユニットモジュー
ル、(2)はモジュール(1)を構成する枠部材、
(3)は制御基板、(5a)(5b)は集積基板、(11)は
コーティング樹脂、(160)はモジュール(1)を螺着
固定する操作部、(200)はモジュール(1)を螺着固
定した操作部(160)を収納し且つ洗濯機の衣類投入口
を形成する枠部を有した洗濯機の上面板である。各構成
部分については従来例の第7図と同一のための同一の符
号を用いた。そのため各部分の説明は省略する。
FIG. 6 is a sectional view when the module of the present invention is attached to a washing machine, (1) is a control unit module of the present invention, (2) is a frame member constituting the module (1),
(3) is a control board, (5a) and (5b) are integrated boards, (11) is a coating resin, (160) is an operation part for screw-fixing the module (1), and (200) is a module (1). It is a top plate of a washing machine having a frame portion which accommodates the operation part (160) fixed and fixed and which forms a clothes inlet of the washing machine. The same reference numerals as those in FIG. 7 of the conventional example are used for the respective components. Therefore, description of each part is omitted.

斯る本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制御基
板上に回転機を駆動制御するための回路を集積化した複
数内の集積基板を実装することにより、制御基板のサイ
ズを小さくすることができる。
According to the present invention, the size of the control board can be reduced by mounting a plurality of integrated boards in which circuits for driving and controlling the rotating machine are integrated on the control board of the control unit module. it can.

また、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂に
よって完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に
比べ4〜6割減らすことができる。その結果、ユニット
モジュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコ
スト面での影響も大である。
Further, since the control board is not completely covered with a waterproof resin such as urethane as in the conventional case, the amount of the waterproof resin used can be reduced by 40 to 60% as compared with the conventional case. As a result, the weight of the unit module is significantly lighter than the conventional one, and the cost is also greatly affected.

(ト)発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、制御基板上に主
要回路を集積化した集積基板を実装することにより、制
御基板サイズを小さくすることができる。
(G) Effect of the Invention As described in detail above, according to the present invention, the size of the control board can be reduced by mounting the integrated board on which the main circuits are integrated on the control board.

また、本発明に依れば、耐湿剤のコーティング樹脂量を
著しく減少させることができる。その結果、制御ユニッ
トモジュール自体の重量を従来よりも軽くすることがで
きモジュールを回転機(洗濯機)に取付けした際にスイ
ッチ基板の固定が強固に行えるのでモジュールの重みに
よる螺着部の緩みの発生がなくなり、経時変化に関係な
くスイッチ動作を安定して行うことができる利点を有す
る。
Further, according to the present invention, the coating resin amount of the moisture resistant agent can be significantly reduced. As a result, the weight of the control unit module itself can be made lighter than before, and the switch substrate can be firmly fixed when the module is mounted on the rotating machine (washing machine), so that the looseness of the screwed portion due to the weight of the module can be prevented. There is an advantage that the switch operation can be stably performed regardless of the change over time.

更に本発明では主要回路が集積基板に集積化されている
ために制御基板上に実装される部品数を著しく少なくす
ることができる。その結果、制御基板のサイズを小さく
でき且つ制御基板上に形成する導体パターン幅をある程
度均一に幅広に形成でき従来の如き、導体パターンの断
線による不良が極めて抑制することができる。
Further, in the present invention, since the main circuit is integrated on the integrated substrate, the number of components mounted on the control substrate can be significantly reduced. As a result, the size of the control board can be reduced, and the width of the conductor pattern formed on the control board can be made uniform to a certain extent and the defect due to the disconnection of the conductor pattern as in the conventional case can be extremely suppressed.

更に本発明では集積基板が実装されたその周辺に制御基
板にスリット孔が設けられていることにより、制御基板
に歪が発生しても集積基板の外部リード端子の接合部に
直接その歪によるストレスが加わらないので外部リード
端子の半田接合部にクラック等が発生せず信頼性を向上
することができる。
Further, according to the present invention, since the slit hole is provided in the control substrate around the integrated substrate mounted thereon, even if the control substrate is distorted, the stress due to the strain is directly applied to the joint portion of the external lead terminal of the integrated substrate. Since cracks are not added to the solder joints of the external lead terminals, reliability can be improved.

更に本発明では上記した様にモジュールに金属基板を有
した集積基板が実装されているため、その放熱時に発生
する熱により周辺の湿気を乾燥させる効果を有する。
Further, according to the present invention, as described above, since the integrated substrate having the metal substrate is mounted on the module, the heat generated during the heat radiation has an effect of drying the surrounding moisture.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面
図、第2図は第1図のI−I断面図、第3図は一般的な
回転機の表示部を示す平面図、第4図はスイッチ基板を
示す平面図、第5図は本発明のモジュールを洗濯機に用
いるときの枠部材を示す平面図、第6図は本発明のモジ
ュールを洗濯機の操作部を示す断面図、第7図は従来の
洗濯機の操作部を示す断面図、第8図は従来のモジュー
ルを示す平面図、第9図(イ)は第8図の側面図、第9
図(ロ)は第9図(イ)の断面図、第10図は第9図
(イ)の断面図である。 (1)は制御ユニットモジュール、(2)は枠部材、
(3)は制御基板、(4)はトランス、(5)はハイブ
リッドIC、(6)はコンデンサ、(7)は電子ブザー、
(8)はコネクタ、(9a)(9b)はリード線導出用穴、
(10)はスリット孔、(11)(11a)はコーティング樹
脂、(15a)(15b)はパワーおよび小信号用のリード線
である。
1 is a plan view showing a control unit module of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line I--I of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view showing a display portion of a general rotating machine, and FIG. FIG. 5 is a plan view showing a switch substrate, FIG. 5 is a plan view showing a frame member when the module of the present invention is used in a washing machine, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing an operating portion of the module of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view showing an operating portion of a conventional washing machine, FIG. 8 is a plan view showing a conventional module, and FIG. 9A is a side view of FIG.
FIG. 9B is a sectional view of FIG. 9A, and FIG. 10 is a sectional view of FIG. 9A. (1) is a control unit module, (2) is a frame member,
(3) control board, (4) transformer, (5) hybrid IC, (6) capacitor, (7) electronic buzzer,
(8) is a connector, (9a) and (9b) are lead wire lead-out holes,
(10) is a slit hole, (11) and (11a) are coating resins, and (15a) and (15b) are lead wires for power and small signals.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】制御ユニットモジュールの制御基板上に、
回転機を駆動制御するための回路を集積化した2枚の集
積基板を前記制御基板と略平行となるように配置し、一
方の集積基板にはパワー系回路を形成し、他方の集積基
板には小信号系回路を形成し且つ両集積基板を前記制御
基板を挟んで対向配置したことを特徴とする制御ユニッ
トモジュール。
1. A control board of a control unit module,
Two integrated boards in which circuits for driving and controlling a rotating machine are integrated are arranged so as to be substantially parallel to the control board, a power system circuit is formed on one integrated board, and the other integrated board is formed. Is a control unit module in which a small signal system circuit is formed and both integrated substrates are arranged opposite to each other with the control substrate interposed therebetween.
【請求項2】前記他方の集積基板は前記制御ユニットモ
ジュールの枠部材と前記制御基板とで形成された空間内
に配置され耐湿性樹脂によって被覆されたことを特徴と
する請求項1記載の制御ユニットモジュール。
2. The control according to claim 1, wherein the other integrated substrate is arranged in a space formed by the frame member of the control unit module and the control substrate and is covered with a moisture resistant resin. Unit module.
【請求項3】前記一方の集積基板はその回路形成面を前
記制御基板側に配置させ、前記一方の集積基板と前記制
御基板間に耐湿性樹脂を配置したことを特徴とする請求
項1記載の制御ユニットモジュール。
3. The one integrated substrate has a circuit forming surface arranged on the control substrate side, and a moisture resistant resin is arranged between the one integrated substrate and the control substrate. Control unit module.
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