JPH0482254A - Manufacture of package for electronic component use - Google Patents
Manufacture of package for electronic component useInfo
- Publication number
- JPH0482254A JPH0482254A JP19690290A JP19690290A JPH0482254A JP H0482254 A JPH0482254 A JP H0482254A JP 19690290 A JP19690290 A JP 19690290A JP 19690290 A JP19690290 A JP 19690290A JP H0482254 A JPH0482254 A JP H0482254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- package body
- bottom plate
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical group [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、トランジスタ、ＦＥＴ （電界効果トランジ
スタ）、ＭＭＩＣ（モノリシックマイクロウェーブＩＣ
）等の電子部品を収容する電子部品用パッケージの製造
方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Fields] The present invention is applicable to transistors, FETs (field effect transistors), MMICs (monolithic microwave ICs),
), etc., and relates to a method for manufacturing an electronic component package that accommodates electronic components such as electronic components.
［従来の技術］
上記パッケージとして、電子部品収容用のキャビティを
透設したセラミックからなるパッケージ本体を設けて、
そのキャビティが開口する背面部分を金属製などの高熱
伝導性の底板で封すると共に、そのパッケージ本体に備
えた入出力用線路に連なるパッドにリードを接続してな
るパッケージが周知である。[Prior Art] The above-mentioned package includes a package body made of ceramic with a cavity for accommodating electronic components formed therethrough,
A well-known package is such that the back surface of the cavity is sealed with a highly thermally conductive bottom plate made of metal or the like, and leads are connected to pads connected to input/output lines provided in the package body.
このパッケージを製造するには、従来、底板とリードを
プレス加工、エツチング加工等によりそれぞれ別個に形
成し、その底板とリードをパッケージ本体のキャビティ
が開口する背面部分に備えたメタライズ層とパッケージ
本体に備えたパッドにそれぞれ別々に封着したり接続し
たりしている。Conventionally, to manufacture this package, the bottom plate and leads are formed separately by pressing, etching, etc., and the bottom plate and leads are bonded to a metallized layer provided on the back side where the cavity of the package body opens. Each of them is separately sealed or connected to the provided pads.
し発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記のように、底板とリードをそれぞれ
別個に製造して、その底板とリードをパッケージ本体の
キャビティが開口する背面部分のメタライズ層とパッケ
ージ本体のパッドにそれぞれ別々に封着したり接続した
りすることは、パッケージの製造に用いる部品点数が増
すと共にその製造に多大な手数を要し、パッケージの製
造の工数削減化、省力化を阻んでいた。[Problems to be Solved by the Invention] However, as described above, the bottom plate and the leads are manufactured separately, and the bottom plate and the leads are connected to the metallized layer on the back side where the cavity of the package body opens and the pad of the package body. Separately sealing or connecting each component increases the number of parts used to manufacture the package and requires a great deal of time and effort, which hinders the reduction in man-hours and labor savings in package manufacture.
本発明は、このような課題を解消した、パッケージの製
造の大幅な工数削減化、省力化か図れる電子部品用パッ
ケージの製造方法（以下、パッケージの製造方法という
）を提供することを目的としている。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component package (hereinafter referred to as a package manufacturing method) that solves these problems and can significantly reduce the number of man-hours and save labor in manufacturing the package. .
［課題を解決するための手段］
上記目的のために、本発明のパッケージの製造方法は、
キャビティを透設したセラミックからなるパッケージ本
体であって、前記キャビティが開口する背面部分にメタ
ライズ層を備えると共に、そのメタライズ層を備えた背
面部分と同一平面上またはそれに近い平面上に位置する
パッケージ本体部分に、パッケージ本体に備えた入出力
用線路に連なるリード接続用のパッドを備えたパッケー
ジ本体と、そのパッケージ本体の前記キャビティが開口
する背面部分と前記パッドの位置に合わせて底板とリー
ドをタイバーを介して一連に備えたリードフレームを設
けて、そのリードフレームの底板を前記パッケージ本体
のキャビティが開口する背面部分のメタライズ層に封着
して、その底板で前記キャビティ底面を封すると共に、
前記リードフレームのリードを前記パッドに接続した後
、前記リードフレームからタイバーを切断、除去して、
リードフレームのリードを前記底板から分離、独立させ
ることを特徴としている。[Means for Solving the Problems] For the above purpose, the method for manufacturing a package of the present invention includes:
A package body made of ceramic having a transparent cavity, the package body having a metallized layer on the back surface where the cavity opens, and located on the same plane as the back surface having the metallized layer or on a plane close to the same plane. A package body is provided with pads for connecting leads connected to the input/output lines provided in the package body, and a tie bar is attached to the bottom plate and the leads in alignment with the rear part of the package body where the cavity opens and the pads. providing a series of lead frames via the lead frame, sealing the bottom plate of the lead frame to the metallized layer of the back surface of the package main body where the cavity opens, and sealing the bottom surface of the cavity with the bottom plate;
After connecting the lead of the lead frame to the pad, cutting and removing the tie bar from the lead frame,
It is characterized in that the leads of the lead frame are separated and independent from the bottom plate.
また、上記本発明のパッケージの製造方法においては、
リードフレームからタイバーを切断、除去する前に、リ
ードフレームにめっき用の電圧を印加して、リードフレ
ームの底板とリード、およびそれらを封着したり接続し
たりしたメタライズ層とパッド、およびそれらに連なる
パッケージ本体のメタライズ層と入出力用線路にボンデ
ィング用または防錆用の電解めっきを施すことを好適と
している。Furthermore, in the method for manufacturing a package of the present invention,
Before cutting and removing the tie bars from the lead frame, a plating voltage is applied to the lead frame to remove the bottom plate and leads of the lead frame, the metallized layers and pads that sealed or connected them, and It is preferable to apply electrolytic plating for bonding or rust prevention to the continuous metallized layer of the package body and the input/output lines.
それと共に、リードフレームの底板を、その−部がパッ
ケージ本体外側に突出する大きさに形成して、そのパッ
ケージ本体外側に突出するリードフレームの底板表面部
分に、リードフレーム形成用のガイドホールを設けるこ
とを好適としている。At the same time, the bottom plate of the lead frame is formed to such a size that its negative portion protrudes outside the package body, and a guide hole for forming the lead frame is provided in the surface portion of the bottom plate of the lead frame that protrudes outside the package body. This is preferred.
［作用］
上記パッケージの製造方法においては、底板とリードを
タイバーを介して一連に備えたリードフレームを設けて
、そのリードフレームの底板とリードを、パッケージ本
体のキャビティが開口する背面部分のメタライズ層とパ
ッケージ本体のパッドに封着したり接続したりしている
。[Function] In the above package manufacturing method, a lead frame is provided in which the bottom plate and the leads are connected in series through tie bars, and the bottom plate and the leads of the lead frame are connected to the metallized layer on the back side where the cavity of the package body opens. and are sealed or connected to the pads on the package body.
そのため、底板とリードをプレス加工、エツチング加工
等により同時に製造可能となると共に、底板とリードを
構成する部材を一体化した分、パッケージの製造に用い
る部品点数の削減化が図れる。Therefore, the bottom plate and the leads can be manufactured at the same time by pressing, etching, etc., and the number of parts used for manufacturing the package can be reduced by integrating the members constituting the bottom plate and the leads.
また、底板とリードをタイバーを介して一連に備えたリ
ードフレームを用いているので、リードフレームからタ
イバーを切断、除去する前に、す−ドフレームにめっき
用の電圧を印加することにより、リードフレームの底板
とリード、およびそれらを封着したり接続したりしたメ
タライズ層とバッド、およびそれらに連なるパッケージ
本体のメタライズ層と入出力用線路にボンディング用ま
たは防錆用の電解めっきを同時に容易かつ的確に施すこ
とが可能となる。In addition, since a lead frame is used in which the bottom plate and the leads are connected in series via tie bars, the leads can be removed by applying a plating voltage to the lead frame before cutting and removing the tie bars from the lead frame. Electrolytic plating for bonding or rust prevention can be easily and simultaneously applied to the frame bottom plate and leads, the metallized layers and pads that seal and connect them, and the metallized layers and input/output lines of the package body connected to them. It becomes possible to apply it accurately.
また、リードフレームの底板を、その一部がパッケージ
本体外側に突出する大きさに形成して、そのパッケージ
本体外側に突出するリードフレームの底板表面部分に、
リードフレーム形成用のガイドホールを設ける電子部品
用パッケージの製造方法にあっては、そのガイドホール
を、リードフレームをパッケージ本体に取り付ける際の
リードフレーム位置決め穴やパッケージを基板に取り付
けるボルト挿通穴に兼用させることができる。In addition, the bottom plate of the lead frame is formed to a size such that a part of the bottom plate protrudes outside the package body, and the surface portion of the bottom plate of the lead frame that protrudes outside the package body has a
In manufacturing methods for electronic component packages that include guide holes for lead frame formation, the guide holes are also used as lead frame positioning holes when attaching the lead frame to the package body and bolt insertion holes for attaching the package to the board. can be done.
［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。[Example] Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図は本発明のパッケージの製造方法に
用いるパッケージ本体の好適な第１実施例を示し、第１
図はその上方から見た斜視図、第２図はその下方から見
た斜視図である。以下、この図中の実施例を説明する。1 and 2 show a preferred first embodiment of the package body used in the package manufacturing method of the present invention.
The figure is a perspective view seen from above, and FIG. 2 is a perspective view seen from below. The embodiment shown in this figure will be described below.
図において、］Ｏａは、所定形状に裁断した主成分がア
ルミナ等のセラミックグリーンシートを複数枚積層して
一体焼成してなる、セラミックからなるパッケージ本体
である。In the figure, ]Oa is a package body made of ceramic, which is formed by laminating and integrally firing a plurality of ceramic green sheets whose main component is alumina or the like, cut into a predetermined shape.
このパッケージ本体１０ａの表面中央には、方形状等を
したキャビティ１２を透設している。A rectangular cavity 12 is transparently provided in the center of the surface of the package body 10a.
上記パッケージ本体１０ａのキャビティ１２が開口する
表面部分とその背面部分、およびそれらの表面部分と背
面部分に連なるパッケージ本体１０ａの左右側面部分に
は、主成分がタングステン等のメタライズ層１４，１６
．１８をそれぞれ連続して備えている。The surface portion of the package body 10a where the cavity 12 opens, the back surface thereof, and the left and right side portions of the package body 10a that are connected to these surface portions and the back surface are provided with metallized layers 14, 16 whose main component is tungsten or the like.
．． 18 in series.
キャビティ１２が開口する背面部分のメタライズ層１６
両脇のパッケージ本体１０ａ背面には、はぼ半円状をし
た底浅の窪み２０を備えている。Metallized layer 16 on the back side where cavity 12 opens
The back surface of the package main body 10a on both sides is provided with a shallow depression 20 having a roughly semicircular shape.
この窪み２０には、パッケージ本体１０ａに備えた入出
力用線路４０に連なる主成分がタングステン等のメタラ
イズからなるバッド４２を、窪み２０底面とその内周面
に亙って連続して備えている。This recess 20 is provided with a pad 42 whose main component is metallized tungsten or the like, which is connected to the input/output line 40 provided in the package body 10a and is continuous over the bottom surface of the recess 20 and its inner peripheral surface. .
そして、上記バッド４２を備えた窪み２０底面を、パッ
ケージ本体１０ ａのメタライズ層１６を備えた背面部
分に近い平面上に位置させている。The bottom surface of the recess 20 provided with the pad 42 is located on a plane close to the back surface portion of the package body 10a provided with the metallized layer 16.
第１図および第２図に示したパッケージ本体は、以上の
ように構成している。The package body shown in FIGS. 1 and 2 is constructed as described above.
第３図ないし第６図は上述第１実施例のパッケージ本体
を用いて本発明の製造方法によりパッケージを形成する
好適な実施例を示し、第３図はそれに用いるリードフレ
ームの斜視図、第４図はその製造途中工程を示す斜視図
、第５図と第６図はそれぞれその製造方法により製造し
たパッケージの斜視図とその側面断面図を示している。3 to 6 show a preferred embodiment in which a package is formed by the manufacturing method of the present invention using the package body of the first embodiment, and FIG. 3 is a perspective view of a lead frame used therein, and FIG. The figure is a perspective view showing an intermediate manufacturing process, and FIGS. 5 and 6 are a perspective view and a side sectional view of a package manufactured by the manufacturing method, respectively.
以下、この図中の実施例を説明する。The embodiment shown in this figure will be described below.
第３図に示したような、上述パッケージ本体１０ａのキ
ャビティ１２が開口する背面部分とその両脇のバッド４
２を備えた窪み２０の位置に合わせて、底板３２とリー
ド３４をタイバー３６を介して一連に備えたリードフレ
ーム３０ａを設ける。As shown in FIG. 3, the back portion of the package body 10a where the cavity 12 opens and the pads 4 on both sides thereof.
A lead frame 30a having a bottom plate 32 and a lead 34 connected in series via a tie bar 36 is provided in accordance with the position of the recess 20 having the lead 20.
このリードフレーム３０ａは、その中央横方向に、人寄
状の底板３２を備えると共に、その底板３２両脇に、細
帯状のリード３４を１本ないし複数本（図では、３本と
している）縦方向に並べて備えて、それら底板３２両端
とリード３４外端を、はぼ方形枠体状をしたタイバー３
６で一連に連結した形状をしている。This lead frame 30a has a crowd-shaped bottom plate 32 in the center horizontal direction, and has one or more narrow strip-shaped leads 34 (three in the figure) vertically on both sides of the bottom plate 32. Tie bars 3 having a rectangular frame shape connect both ends of the bottom plate 32 and the outer ends of the leads 34.
It has a shape in which 6 are connected in a series.
なお、リードフレーム３０ａの底板３２は、図のように
、その一部がパッケージ本体１０ａ両側またはその一方
の外側（図では、両側としている）に突出する大きさに
形成して、そのパッケージ本体１０ａ外側に突出するリ
ードフレームの底板３２表面部分に、リードフレーム形
成用のガイドホール３８を設け、そのガイドホール３８
を、リードフレーム３０ａをパッケージ本体１０ａに取
り付ける際のリードフレーム３０ａ位置決め穴やパッケ
ージを基板に取り付けるボルト挿通穴に兼用させると良
い。As shown in the figure, the bottom plate 32 of the lead frame 30a is formed in such a size that a part of it protrudes to the outside of both sides or one side of the package body 10a (both sides are shown in the figure). A guide hole 38 for forming a lead frame is provided on the surface of the bottom plate 32 of the lead frame that protrudes outward.
It is preferable to use the holes for positioning the lead frame 30a when attaching the lead frame 30a to the package body 10a and the bolt insertion holes for attaching the package to the board.
リードフレーム３０ａは、銅、鉄〜ニッケル合金、鉄−
ニッケルーコバルト合金などからなる帯板を、プレス加
工、エツチング加工等して、一体に形成する。The lead frame 30a is made of copper, iron to nickel alloy, iron-
A band plate made of a nickel-cobalt alloy or the like is integrally formed by pressing, etching, etc.
なお、リードフレーム３０ａ形成用の帯板には、その底
板３２を形成する表面部分に、高熱伝導性等の特殊金属
が貼着された複合材を用いて、リードフレームの底板３
２の熱放散性を高めたり、その底板３２とそれに搭載す
る電子部品との熱膨張率のマツチングを図ったりすると
良い。Note that the band plate for forming the lead frame 30a is made of a composite material with a special metal such as a highly thermally conductive metal adhered to the surface portion forming the bottom plate 32.
It is preferable to improve the heat dissipation properties of the bottom plate 32 or to match the thermal expansion coefficients of the bottom plate 32 and the electronic components mounted thereon.
リードフレーム３０ａのリード３４内端は、第３図に示
したように、上方にＬ字状に折曲させて、リード３４内
端先端面とリードフレームの底板３２上面との高低差を
、パッケージ本体１０ａのキャビティ１２が開口するメ
タライズ層１６を備えた背面部分とパッケージ本体１０
ａのバッド４２を備えた窪み２０底面との高低差に一致
させておく。The inner ends of the leads 34 of the lead frame 30a are bent upward into an L-shape as shown in FIG. The package body 10 and the back portion provided with the metallized layer 16 in which the cavity 12 of the body 10a opens.
The height difference is made to match the height difference from the bottom surface of the recess 20 provided with the pad 42 of a.
次に、第４図に示したように、リードフレーム３０ａ上
面にパッケージ本体１０ａを搭載して、リードフレーム
の底板３２を、パッケージ本体１Ｑａのキャビティ１２
が開口する背面部分に押し当てると共に、リードフレー
ムのり−ド３４内端先端面を、パッケージ本体の窪み２
０底面に押し当てる。そして、底板３２を、パッケージ
本体１０ａのキャビティ１２が開口する背面部分のメタ
ライズ層Ｉ６にろう付けまたははんた付は等により封着
する。それと共に、リード３４内端を、パッケージ本体
１０ａの窪み２０底面とその内周面のメタライズからな
るバッド４２にろう付けまたははんだ付は等により接続
する。Next, as shown in FIG. 4, the package body 10a is mounted on the upper surface of the lead frame 30a, and the bottom plate 32 of the lead frame is inserted into the cavity 12 of the package body 1Qa.
At the same time, press the inner end of the lead frame glue 34 into the recess 2 of the package body.
0 Press it against the bottom. Then, the bottom plate 32 is sealed to the metallized layer I6 on the back side of the package body 10a where the cavity 12 opens, by brazing, soldering, or the like. At the same time, the inner end of the lead 34 is connected to a pad 42 made of the bottom surface of the recess 20 of the package body 10a and the metallized inner peripheral surface thereof by brazing, soldering, or the like.
その際には、パッケージ本体１０ａのメタライズ層１６
とバッド４２、およびリードフレーム３０ａに、ろう材
またははんだに濡れやすいニッケルめっきなどの下地め
っき（図示せず）を施しておき、リードフレームの底板
３２と’）−）’３４をパッケージ本体１０ａのメタラ
イズ層１６とバッド４２にそれぞれ容易かつ確実にろう
付けまたははんだ付けできるようにする。In that case, the metallized layer 16 of the package body 10a
The pad 42 and the lead frame 30a are coated with a base plating (not shown) such as nickel plating that is easily wetted by brazing filler metal or solder, and the bottom plate 32 and ')-)' 34 of the lead frame are attached to the package body 10a. To easily and reliably braze or solder a metallized layer 16 and a pad 42, respectively.
また、底板３２とリード３４は、パッケージ本体のメタ
ライズ層１６とバッド４２に共にろう材またははんだの
いずれか一方を用いて封着したり接続したりするのが良
く、そうすれば、それら底板３２とリード３４をそのメ
タライズ層１６とバッド４２に同一雰囲気中でそれぞれ
同時にろう付けまたははんだ付けできる。Further, it is preferable that the bottom plate 32 and the leads 34 are sealed or connected to the metallized layer 16 and the pad 42 of the package body using either brazing material or solder. and the lead 34 can be brazed or soldered to the metallized layer 16 and the pad 42 simultaneously in the same atmosphere.
なお、リードフレームの底板３２やリード３４は、金ペ
ーストや導電性接着剤等を用いて、バ・。Note that the bottom plate 32 and leads 34 of the lead frame are bonded using gold paste, conductive adhesive, or the like.
ケージ本体のメタライズ層１６やバッド４２に封着した
り接続したりしても良く、その場合は、」１記のように
、パッケージ本体１０ａのメタライズ層１６とバッド４
２、およびリードフレーム３０ａに下地めっきを施さず
とも良い。It may be sealed or connected to the metallized layer 16 and the pad 42 of the cage body, and in that case, the metallized layer 16 of the package body 10a and the pad 4
2, and the lead frame 30a may not be subjected to base plating.
次に、リードフレーム３０ａをパ・ノケージ本体１０ａ
と共にめっき浴（図示せず）に浸漬して、リードフレー
ム３０ａにめっき用の電圧を印加し、タイバー３６を介
して一連に連なるリードフレーム３０ａの底板３２とリ
ード３４、およびそれらを封着したり接続したりしたメ
タライズ層１６とバッド４２、およびそれらに連なるパ
ッケージ本体１０ａのメタライズ層１４．１８と入出力
用線路４０に、ボンディング用や防錆用の電解めっきを
施す。Next, the lead frame 30a is attached to the package body 10a.
At the same time, the lead frame 30a is immersed in a plating bath (not shown), and a plating voltage is applied to the lead frame 30a, thereby sealing the bottom plate 32 and the leads 34 of the lead frame 30a, which are connected in series via the tie bars 36, and the leads 34 therebetween. Electrolytic plating for bonding and rust prevention is applied to the connected metallized layer 16 and pad 42, and to the metallized layer 14, 18 of the package body 10a and the input/output line 40 connected thereto.
その後、リードフレーム３０ａからタイバー３６を、プ
レス機器等を用いて、切断、除去して、リード３４を底
板３２から分離、独立させる。Thereafter, the tie bars 36 are cut and removed from the lead frame 30a using a press or the like, and the leads 34 are separated from the bottom plate 32 and made independent.
そして、第５図および第６図に示したような、パッケー
ジ本体１０ａのキャビティ１２が開口する背面部分が底
板３２で封じられ、パッケージ本体１０ａの入出力用線
路４０に連なるバッド４２にリード３４が接続されたパ
ッケージを形成する。As shown in FIGS. 5 and 6, the back surface of the package body 10a where the cavity 12 opens is sealed with a bottom plate 32, and the leads 34 are connected to the pads 42 connected to the input/output lines 40 of the package body 10a. Form a connected package.
第３図ないし第６図に示したパッケージの製造方法は、
以上の工程からなる。The method for manufacturing the packages shown in FIGS. 3 to 6 is as follows:
It consists of the above steps.
第７図および第８図は本発明のパッケージの製造方法に
用いるパッケージ本体の好適な第２実施例を示し、第７
図はその上方から見た斜視図、第８図はその下方から見
た斜視図である。以下、この図中の実施例を説明する。7 and 8 show a second preferred embodiment of the package body used in the package manufacturing method of the present invention, and FIG.
The figure is a perspective view seen from above, and FIG. 8 is a perspective view seen from below. The embodiment shown in this figure will be described below.
図のパッケージ本体１０ｂでは、そのキャビティ１２が
開口する背面部分に備えたメタライズ層１６両脇のパッ
ケージ本体１０ｂ背面に、窪みを形成せずに、バッド２
４を直接に備えていて、そのバッド２４をパッケージ本
体１０ｂの入出力用線路４０に導体が充填されたヴイア
ホール（図示せず）を介して接続している。そして、バ
ッド４２を、パッケージ本体１０ｂのメタライズ層１６
を備えた背面部分と同一平面上に位置させている。In the package main body 10b shown in the figure, the metallized layer 16 provided on the back surface where the cavity 12 opens is not formed on the back surface of the package main body 10b on both sides.
4, and its pad 24 is connected to the input/output line 40 of the package body 10b via a via hole (not shown) filled with a conductor. Then, the pad 42 is attached to the metallized layer 16 of the package body 10b.
It is located on the same plane as the back part with.
その他は、前述第１実施例のパッケージ本体と同様に構
成している。The rest of the structure is the same as that of the package body of the first embodiment.
第９図ないし第１２図は上述第２実施例のパッケージ本
体を用いて本発明の製造方法によりパッケージを形成す
る好適な実施例を示し、第９図はそれに用いるリードフ
レームの斜視図、第１０図はその製造途中工程を示す斜
視図、第１１図と第１２図はそれぞれその製造方法によ
り製造したパッケージの斜視図とその側面断面図を示し
ている。9 to 12 show a preferred embodiment in which a package is formed by the manufacturing method of the present invention using the package body of the second embodiment, FIG. 9 is a perspective view of a lead frame used therein, and FIG. The figure is a perspective view showing an intermediate manufacturing process, and FIGS. 11 and 12 are a perspective view and a side sectional view of a package manufactured by the manufacturing method, respectively.
以下、この図中の実施例を説明する。The embodiment shown in this figure will be described below.
第９図に示したような、前述第３図に示したリードフレ
ーム３０ａとほぼ同様な形状をしたリードフレーム３０
ｂを設ける。A lead frame 30, as shown in FIG. 9, has a shape substantially similar to the lead frame 30a shown in FIG. 3 above.
b.
このリードフレーム３０ｂは、リード３４内端を、折曲
させずに、直線状のままリードフレーム３０ｂ内側に延
出させている。そして、リードフレーム３０ｂのリード
３４内端と底板３２を、上述パッケージ本体１０ｂの同
一平面上に位置するメタライズ層１６を備えた背面部分
とその両脇のパッケージ本体１０ｂ背面に備えたバッド
４２に合わせて、同一平面上に位置させている。その他
は、前述第３図に示したリードフレーム３０ａと同様に
形成している。This lead frame 30b has the inner ends of the leads 34 extending inside the lead frame 30b in a straight line without being bent. Then, the inner ends of the leads 34 of the lead frame 30b and the bottom plate 32 are aligned with the back portion of the package body 10b that is located on the same plane and has the metallized layer 16, and the pads 42 provided on the back surface of the package body 10b on both sides thereof. and are located on the same plane. The other parts are formed similarly to the lead frame 30a shown in FIG. 3 above.
次に、前述実施例のパッケージの製造方法に倣って、第
１０図に示したように、リードフレーム３０ｂ上面にパ
ッケージ本体１０ｂを搭載して、リードフレーム３０ｂ
の底板３２を、パッケージ本体１０ｂのキャビティ１２
が開口する背面部分に押し当てると共に、リードフレー
ム３０ｂのリード３４内端をパッケージ本体ｌＯｂ背面
のバッド４２に押し当てる。そして、底板３２をパッケ
ージ本体１０ｂの背面部分のメタライズ層１６に封着す
ると共に、リード３４内端をパッケージ本体１０ｂ背面
のバッド４２に接続する。Next, following the method of manufacturing the package of the previous embodiment, as shown in FIG. 10, the package body 10b is mounted on the upper surface of the lead frame 30b, and
The bottom plate 32 of the package body 10b is inserted into the cavity 12 of the package body 10b.
At the same time, the inner ends of the leads 34 of the lead frame 30b are pressed against the pads 42 on the back side of the package body lOb. Then, the bottom plate 32 is sealed to the metallized layer 16 on the back side of the package body 10b, and the inner ends of the leads 34 are connected to the pads 42 on the back side of the package body 10b.
次ニ、リードフレーム３０ｂをパッケージ本体１０ｂと
共にめっき浴（図示せず）に浸漬して、リードフレーム
３０ｂにめっき用の電圧を印加し、タイバー３６を介し
て一連に連なるリードフレーム３０ｂの底板３２とリー
ド３４、およびそれらを封着したり接続したりしたメタ
ライズ層１６とバッド４２、およびそれらに連なるパッ
ケージ本体１０ｂのメタライズ層１４．１８と入出力用
線路４０に、ボンディング用または防錆用の電解めっき
を施す。Next, the lead frame 30b is immersed together with the package body 10b in a plating bath (not shown), a plating voltage is applied to the lead frame 30b, and the bottom plate 32 of the lead frame 30b is connected in series via the tie bar 36. Electrolysis for bonding or rust prevention is applied to the leads 34, the metallized layers 16 and the pads 42 that seal or connect them, the metallized layers 14 and 18 of the package body 10b connected to them, and the input/output lines 40. Apply plating.
その後、リードフレーム３０ｂからタイバー３６を切断
、除去して、リード３４を底板３２から分離、独立させ
る。Thereafter, the tie bars 36 are cut and removed from the lead frame 30b, and the leads 34 are separated from the bottom plate 32 and made independent.
そして、第１１図および第１２図に示したような、パッ
ケージ本体１０ｂのキャビティ１２が開口する背面部分
が底板３２で封じられ、パッケージ本体１０ｂの入出力
用線路４０に導体が充填されたヴイアホール４４を介し
て連なるバッド４２にリード３４が接続されたパッケー
ジを形成する。Then, as shown in FIGS. 11 and 12, the back surface of the package body 10b where the cavity 12 opens is sealed with the bottom plate 32, and the input/output line 40 of the package body 10b is filled with a via hole 44 filled with a conductor. A package is formed in which the leads 34 are connected to the pads 42 which are connected via the pads 42.
第９図ないし第１２図に示したパッケージの製造方法は
、以上の工程からなる。The method for manufacturing the package shown in FIGS. 9 to 12 consists of the steps described above.
なお、上述第実施例のパッケージの製造方法において、
リードフレーム３０ａ、３０ｂに防錆用部材を用いたり
、パッケージ本体１０ａ、１０ｂのメタライズ層１４，
１６．１８と入出力用線路４０とバッド４２に金ペース
ト等を焼成してなるメタライズを用いた場合は、リード
フレームの底板３２とリード３４、およびそれらを封着
したり接続したりしたメタライズ層１６とバッド４２、
およびそれらに連なるパッケージ本体のメタライズ層１
４．１８と入出力用線路４０にボンディング用または防
錆用の電解めっきを施す工程は省いても良い。In addition, in the method for manufacturing the package of the above-mentioned first embodiment,
The lead frames 30a, 30b are made of anti-rust material, the metallized layer 14 of the package bodies 10a, 10b,
16. If metallization made by firing gold paste or the like is used for the input/output lines 40 and pads 42, the bottom plate 32 of the lead frame and the leads 34, and the metallization layer that seals or connects them. 16 and bad 42,
and the metallized layer 1 of the package body connected to them
4.18 and the step of subjecting the input/output line 40 to electrolytic plating for bonding or rust prevention may be omitted.
また、リードフレーム３０ａ、３０ｂの底板３２は、パ
ッケージ本体１０ａ、１０ｂ外側に突出しない大きさに
形成しても良いことは言うまでもない。Furthermore, it goes without saying that the bottom plates 32 of the lead frames 30a, 30b may be formed to a size that does not protrude outside the package bodies 10a, 10b.
［発明の効果］
以上説明したように、本発明のパッケージの製造方法に
よれば、パッケージ本体のキャビティが開口する背面部
分を封する底板と、ノく・ノケージ本体の入出力用線路
に連なるバ・ノドに接続するリードを構成する部材を一
体化して、ノく・ノケージの製造に用いる部品点数を減
らし、電子部品用ノクンケージの製造の大幅な工数削減
化、省力化が図れる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the method for manufacturing a package of the present invention, the bottom plate sealing the back side where the cavity of the package body opens, and the bar connected to the input/output line of the cage body.・By integrating the parts that make up the lead that connects to the throat, the number of parts used to manufacture the nook and no cage can be reduced, resulting in a significant reduction in man-hours and labor in manufacturing the nokun cage for electronic components.
また、タイバーを切断、除去する前のリードフレームに
めっき用の電圧を印加することにより、タイバーを介し
て一連に連なるリードフレームの底板とリード、および
それらを封着したり接続したりしたメタライズ層とパッ
ド、およびそれらに連なるパッケージ本体のメタライズ
層と入出力用線路にポンディング用または防錆用の電解
めっきを施す本発明の製造方法にあっては、それら底板
、リード、メタライズ層、パ・ノド、入出力用線路にそ
れぞれポンディング用または防錆用のめっきを同時に容
易かつ的確に施すことが可能となる。In addition, by applying a plating voltage to the lead frame before cutting and removing the tie bars, the bottom plate and leads of the lead frame are connected through the tie bars, and the metallized layer that seals or connects them. In the manufacturing method of the present invention, electrolytic plating for bonding or rust prevention is applied to the metallized layer and the input/output line of the package body connected to them, the bottom plate, the leads, the metallized layer, and the pad. It becomes possible to easily and accurately apply bonding or anti-rust plating to the throat and input/output lines at the same time.
また、リードフレームの底板を、その一部がｌ＜ノケー
ジ本体外側に突出する大きさに形成して、そのパッケー
ジ本体外側に突出するリードフレームの底板表面部分に
、リードフレーム形成用のガイドホールを設ける本発明
の製造方法にあっては、そのガイドホールをリードフレ
ームをパッケージ本体に取り付ける際のリードフレーム
位置決め穴やパッケージを基板に取り付けるボルト挿通
穴に兼用させることができる。In addition, the bottom plate of the lead frame is formed in such a size that a portion thereof protrudes outside the package body, and a guide hole for forming the lead frame is formed in the surface portion of the bottom plate of the lead frame that protrudes outside the package body. In the manufacturing method of the present invention, the guide hole can be used as a lead frame positioning hole when attaching the lead frame to the package body or as a bolt insertion hole for attaching the package to the substrate.
第１図と第２図はそれぞれ本発明のパッケージの製造方
法に用いる第１実施例のパッケージ本体をその上方とそ
の下方から見た斜視図、第３図は本発明のパッケージの
製造方法に用いるリードフレームの斜視図、第４図は本
発明のパッケージの製造方法の途中工程を示す斜視図、
第５図と第６図はそれぞれ本発明の製造方法により形成
したパッケージの斜視図とその側面断面図、第７図と第
８図はそれぞれ本発明のパッケージの製造方法に用いる
第２実施例のパッケージ本体をその上方とその下方から
見た斜視図、第９図は本発明のパンケージの製造方法に
用いるリードフレームの斜視図、第１０図は本発明のパ
ッケージの製造方法の途中工程を示す斜視図、第１１図
と第１２図はそれぞれ本発明の製造方法により形成した
パッケージの斜視図とその側面断面図である。
１０ａ、１０ｂ・・・パッケージ本体、１２・・・キャ
ビティ、
１４．１６．１８・・・メタライズ層、２０・・・窪み
、３０ａ、３０ｂ＝−リードフレーム、
３２・・・底板、３４・・・リード、３６・・・タイバ
ー４０・・・入出力用線路、４２・・・パッド。
第１図
特許出願人 新光電気工業株式会社1 and 2 are perspective views of the package body of the first embodiment used in the package manufacturing method of the present invention, viewed from above and below, respectively, and FIG. 3 is a perspective view of the package body used in the package manufacturing method of the present invention. A perspective view of a lead frame, FIG. 4 is a perspective view showing an intermediate step in the method for manufacturing a package of the present invention,
5 and 6 are respectively a perspective view and a side cross-sectional view of a package formed by the manufacturing method of the present invention, and FIGS. 7 and 8 are respectively a view of a second embodiment used in the package manufacturing method of the present invention. FIG. 9 is a perspective view of a lead frame used in the method for manufacturing a pan cage of the present invention; FIG. 10 is a perspective view showing an intermediate step in the method for manufacturing a package of the present invention; FIG. 11 and 12 are a perspective view and a side sectional view of a package formed by the manufacturing method of the present invention, respectively. 10a, 10b... Package body, 12... Cavity, 14.16.18... Metallized layer, 20... Hollow, 30a, 30b=-Lead frame, 32... Bottom plate, 34... Lead, 36... Tie bar 40... Input/output line, 42... Pad. Figure 1 Patent applicant Shinko Electric Industry Co., Ltd.
Claims (1)
ジ本体であって、そのパッケージ本体のキャビティが開
口する背面部分にメタライズ層を備えると共に、そのメ
タライズ層を備えた背面部分と同一平面上またはそれに
近い平面上に位置するパッケージ本体部分に、パッケー
ジ本体に備えた入出力用線路に連なるリード接続用のパ
ッドを備えたパッケージ本体と、そのパッケージ本体の
前記キャビティが開口する背面部分と前記パッドの位置
に合わせて底板とリードをタイバーを介して一連に備え
たリードフレームを設けて、そのリードフレームの底板
を前記パッケージ本体のキャビティが開口する背面部分
のメタライズ層に封着して、その底板で前記キャビティ
底面を封すると共に、前記リードフレームのリードを前
記パッドに接続した後、前記リードフレームからタイバ
ーを切断、除去して、リードフレームのリードを前記底
板から分離、独立させることを特徴とする電子部品用パ
ッケージの製造方法。 ２、リードフレームからタイバーを切断、除去する前に
、リードフレームにめっき用の電圧を印加して、リード
フレームの底板とリード、およびそれらを封着したり接
続したりしたメタライズ層とパッド、およびそれらに連
なるパッケージ本体のメタライズ層と入出力用線路にボ
ンディング用または防錆用の電解めっきを施す請求項１
記載の電子部品用パッケージの製造方法。 ３、リードフレームの底板を、その一部がパッケージ本
体外側に突出する大きさに形成して、そのパッケージ本
体外側に突出するリードフレームの底板表面部分に、リ
ードフレーム形成用のガイドホールを設ける請求項１ま
たは２記載の電子部品用パッケージの製造方法。[Scope of Claims] 1. A package body made of ceramic with a transparent cavity, which has a metallized layer on the back side where the cavity opens, and is flush with the back side where the metallized layer is provided. a package body having a lead connection pad connected to an input/output line provided in the package body on a package body portion located on a plane above or close to the top; a rear portion of the package body in which the cavity opens; A lead frame having a bottom plate and leads connected in series through tie bars in accordance with the position of the pad is provided, and the bottom plate of the lead frame is sealed to the metallized layer on the back side where the cavity of the package body opens. After sealing the bottom surface of the cavity with a bottom plate and connecting the leads of the lead frame to the pads, the tie bars are cut and removed from the lead frame to separate the leads of the lead frame from the bottom plate and make them independent. A method for manufacturing a package for electronic components. 2. Before cutting and removing the tie bars from the lead frame, apply a plating voltage to the lead frame to remove the bottom plate and leads of the lead frame, the metallized layer and pads that sealed or connected them, and Claim 1: Electrolytic plating for bonding or rust prevention is applied to the metallized layer of the package body and the input/output lines connected thereto.
A method of manufacturing the electronic component package described above. 3. A claim in which the bottom plate of the lead frame is formed to a size such that a portion thereof protrudes outside the package body, and a guide hole for forming the lead frame is provided in the surface portion of the bottom plate of the lead frame that protrudes outside the package body. Item 2. A method for manufacturing an electronic component package according to item 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19690290A JPH0482254A (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Manufacture of package for electronic component use |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19690290A JPH0482254A (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Manufacture of package for electronic component use |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482254A true JPH0482254A (en) | 1992-03-16 |
Family
ID=16365549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19690290A Pending JPH0482254A (en) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | Manufacture of package for electronic component use |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0482254A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126441A1 (en) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Package for electronic component, electronic component using such package, and method for producing package for electronic component |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP19690290A patent/JPH0482254A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126441A1 (en) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Package for electronic component, electronic component using such package, and method for producing package for electronic component |
| US7713783B2 (en) | 2005-05-26 | 2010-05-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component package, electronic component using the package, and method for manufacturing electronic component package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970010678B1 (en) | Lead frame and the package thereof | |
| US5014113A (en) | Multiple layer lead frame | |
| US5339518A (en) | Method for making a quad leadframe for a semiconductor device | |
| US6486551B1 (en) | Wired board and method of producing the same | |
| JPH041501B2 (en) | ||
| KR19990072027A (en) | Semiconductor chip mounting method | |
| JPH04213867A (en) | Electronic component mounting board frame | |
| JPH09153696A (en) | Electronic component having shield case and manufacture thereof | |
| JPH0482254A (en) | Manufacture of package for electronic component use | |
| JPWO2006077974A1 (en) | Sealing plate and manufacturing method thereof | |
| JP2870533B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| US5448105A (en) | Semiconductor device having a leadframe and metal substrate | |
| JP2000183211A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH0878599A (en) | Integrated circuit package and manufacture thereof | |
| JPH0344414B2 (en) | ||
| JPH065769A (en) | Laminated film base material and lead frame for mounting electronic circuit element employing the film base material | |
| JP2006005019A (en) | Manufacturing method for electronic device | |
| JPH077033A (en) | Manufacture of semiconductor packaging device | |
| JP2002043701A (en) | Multiple ceramic wiring board and ceramic wiring board | |
| JPH056714Y2 (en) | ||
| JPH06132457A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPS58176960A (en) | Package for semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPH04199668A (en) | Lead frame, semiconductor device provided therewith, and method of assembling the device | |
| JP2001237484A (en) | Mounting structure of laser diode and manufacturing method thereof | |
| US7245026B2 (en) | Configuration and method for contacting circuit structure |