JPH0480085U - - Google Patents

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JPH0480085U
JPH0480085U JP12362590U JP12362590U JPH0480085U JP H0480085 U JPH0480085 U JP H0480085U JP 12362590 U JP12362590 U JP 12362590U JP 12362590 U JP12362590 U JP 12362590U JP H0480085 U JPH0480085 U JP H0480085U
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screen
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cream solder
solder
pressing
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

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【図面の簡単な説明】
図−1は本考案に係る回路基板へのクリーム半
田印刷装置の実施例を示す説明図、図−2は同実
施例の動作状態を示す説明図、図−3ないし図−
5は従来の回路基板へのクリーム半田印刷装置の
動作状態を工程順に示す説明図、図−6ないし図
−8はそれぞれ同装置の問題点の説明図である。 11……回路基板、12……半田印刷パターン
の穴、13……スクリーン、15……クリーム半
田、19……スキージ、21……押し付け用エア
シリンダ、23……押し付け用エアシリンダのロ
ツド、25a,25b……ロツク用エアシリンダ
、27a,27b……ロツク用エアシリンダのロ
ツド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板の上に、半田印刷パターンの穴を有す
    るスクリーンを重ね合わせ、スクリーンの上にク
    リーム半田をのせ、スキージをスクリーン上に押
    しつけながら移動させることにより回路基板にク
    リーム半田を印刷する装置において、スキージを
    スクリーンに押しつける機構に、その機構を所望
    の位置でロツクするロツク機構を設けたことを特
    徴とする回路基板へのクリーム半田印刷装置。
JP1990123625U 1990-11-27 1990-11-27 回路基板へのクリ―ム半田印刷装置 Expired - Lifetime JP2505614Y2 (ja)

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JP1990123625U JP2505614Y2 (ja) 1990-11-27 1990-11-27 回路基板へのクリ―ム半田印刷装置

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JPH0480085U true JPH0480085U (ja) 1992-07-13
JP2505614Y2 JP2505614Y2 (ja) 1996-07-31

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010284898A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63293057A (ja) * 1987-05-27 1988-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷機のクリーム半田供給方法
JPH02143860A (ja) * 1988-11-26 1990-06-01 Mitsubishi Electric Corp 厚みが異なる基板へのスクリーン印刷方法

Patent Citations (2)

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JP2505614Y2 (ja) 1996-07-31

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