JPH0472748A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0472748A JPH0472748A JP18618990A JP18618990A JPH0472748A JP H0472748 A JPH0472748 A JP H0472748A JP 18618990 A JP18618990 A JP 18618990A JP 18618990 A JP18618990 A JP 18618990A JP H0472748 A JPH0472748 A JP H0472748A
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- JP
- Japan
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- electrode
- bent
- electrode piece
- case
- outlet
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はたとえばパワーモジュール等の半導体装置にお
いて、特にケース外に引き出して折曲げられる電極片の
折曲げ部での電極メツキ割れ、電極クラック等を防止し
得るようにしてなる半導体装置の改良に関する。
いて、特にケース外に引き出して折曲げられる電極片の
折曲げ部での電極メツキ割れ、電極クラック等を防止し
得るようにしてなる半導体装置の改良に関する。
たとえばパワーモジュールなどにおいて、そのアウトサ
ートケースの蓋体の一部を、概略第４図および第５図に
示している。これを簡単に説明すると、図中１はケース
、２はこのケース１の一部に整列して穿設されている複
数の電極片引き出し口３から外方に引き出されるととも
に該ケース１の外面に沿うように略直角に折曲げ形成さ
れる電極片で、さらに４は該電極片２の接合部分下側に
埋設して設けられるナツトである。
ートケースの蓋体の一部を、概略第４図および第５図に
示している。これを簡単に説明すると、図中１はケース
、２はこのケース１の一部に整列して穿設されている複
数の電極片引き出し口３から外方に引き出されるととも
に該ケース１の外面に沿うように略直角に折曲げ形成さ
れる電極片で、さらに４は該電極片２の接合部分下側に
埋設して設けられるナツトである。
また、上述したような電極片２のケース１への組込みは
、第６図に示されるように、電極片２の先端側を、ケー
ス１の電極片引き出し口３がら外方に引き出し、その引
き出し口３の口縁部分に沿って該電極片２を図中破線矢
印で示すように折曲げることによって行われていた。
、第６図に示されるように、電極片２の先端側を、ケー
ス１の電極片引き出し口３がら外方に引き出し、その引
き出し口３の口縁部分に沿って該電極片２を図中破線矢
印で示すように折曲げることによって行われていた。
しかしながら、上述したような従来方法では、電極片２
を、ケース１の引き出し口３の口縁部分で略直角に折曲
げており、該引き出し口３の口縁が直角形状であるため
に、電極片２を折曲げたときに該折曲げ部分のダメージ
が大きく、第７図において符号５で示したように、電極
メツキ割れや電極クラックを生じてしまうという問題が
あり、このような問題点を解決し得る何らかの対策を講
しることが望まれている。
を、ケース１の引き出し口３の口縁部分で略直角に折曲
げており、該引き出し口３の口縁が直角形状であるため
に、電極片２を折曲げたときに該折曲げ部分のダメージ
が大きく、第７図において符号５で示したように、電極
メツキ割れや電極クラックを生じてしまうという問題が
あり、このような問題点を解決し得る何らかの対策を講
しることが望まれている。
〔１題を解決するための手段〕
このような要請に応えるために本発明に係る半導体装置
は、ケース外方に引き出されて折曲げられる！極片の引
き出し口において、その折曲げ側の口縁部分に面取り部
を設けたものである。
は、ケース外方に引き出されて折曲げられる！極片の引
き出し口において、その折曲げ側の口縁部分に面取り部
を設けたものである。
本発明によれば、ケースの電極片引き出し口の口縁部分
に面取り部が形成されているため、該面取り部を利用し
て電極片を折曲げる際に、該電極片を面取り部に沿って
折曲げることができ、従来のように折曲げ部分に電極メ
ツキ割れ、電極クラック等を生じるといった問題を解消
し得るものである。
に面取り部が形成されているため、該面取り部を利用し
て電極片を折曲げる際に、該電極片を面取り部に沿って
折曲げることができ、従来のように折曲げ部分に電極メ
ツキ割れ、電極クラック等を生じるといった問題を解消
し得るものである。
以下、本発明を図面に示した実施例を用いて詳細に説明
する。
する。
第１図ないし第３図は本発明に係る半導体装置の一実施
例を示すものであり、これらの図において前述した第４
図ないし第７図と同一または相当する部分には、同一番
号を付してその説明は省略する。
例を示すものであり、これらの図において前述した第４
図ないし第７図と同一または相当する部分には、同一番
号を付してその説明は省略する。
さて、本発明によれば、前述したようなパワーモジュー
ルにおけるケース１からの電極片２の引き出し部分にお
いて、ケース１外方に引き出されて折曲げられる電極片
２の引き出し口３における電極片折曲げ側の口縁部分に
、たとえばＲ面や６面等による面取り部１０を設けたと
ころに特徴を有している。
ルにおけるケース１からの電極片２の引き出し部分にお
いて、ケース１外方に引き出されて折曲げられる電極片
２の引き出し口３における電極片折曲げ側の口縁部分に
、たとえばＲ面や６面等による面取り部１０を設けたと
ころに特徴を有している。
そして、このような構成によれば、ケース１の電極片引
き出し口３の口縁部分にＲ面または６面等による面取り
部１０が形成されているため、該面取り部１０を利用し
て電極片２を折曲げる際に、該電極片２を面取り部１０
に沿って折曲げることができ、これにより従来のように
鋭角形状に曲げられることがないことから折曲げ部分に
電極メツキ割れ、電極クラック等を生じるといった問題
を一掃し得るものである。
き出し口３の口縁部分にＲ面または６面等による面取り
部１０が形成されているため、該面取り部１０を利用し
て電極片２を折曲げる際に、該電極片２を面取り部１０
に沿って折曲げることができ、これにより従来のように
鋭角形状に曲げられることがないことから折曲げ部分に
電極メツキ割れ、電極クラック等を生じるといった問題
を一掃し得るものである。
なお、本発明は上述した実施例構造に限定されず、半導
体装置各部の形状、構造等を、適宜変形、変更すること
は自由である。たとえば上述した実施例では、電極片引
き出し口３の口縁部分に形成される面取りａｌｌＯとし
て、単純なテーバ面である、いわゆる６面を例示したが
、湾曲したＲ面であってもよいことは言うまでもない。
体装置各部の形状、構造等を、適宜変形、変更すること
は自由である。たとえば上述した実施例では、電極片引
き出し口３の口縁部分に形成される面取りａｌｌＯとし
て、単純なテーバ面である、いわゆる６面を例示したが
、湾曲したＲ面であってもよいことは言うまでもない。
また、本発明は、上述した実施例のようなパワーモジュ
ールにおけるケース１外方に引き出して折曲げられる電
極片２に限定されず、この種の必要性のあるところに用
いられる電極片の折曲げ部分に適用して効果を発揮し得
るものである。
ールにおけるケース１外方に引き出して折曲げられる電
極片２に限定されず、この種の必要性のあるところに用
いられる電極片の折曲げ部分に適用して効果を発揮し得
るものである。
以上説明したように本発明に係る半導体装置によれば、
ケース外方に引き出されて折曲げられる電極片の引き出
し口における折曲げ側の口縁部分に面取り部を設けるよ
うにしたので、簡単かつ安価な構成にもかかわらず、該
面取り部を利用して電極片を折曲げる際に、該電極片を
面取り部に沿って折曲げることができ、従来のような折
曲げ部分での電極メツキ割れ、電極クラック等の発生を
防止し得るという種々優れた効果がある。
ケース外方に引き出されて折曲げられる電極片の引き出
し口における折曲げ側の口縁部分に面取り部を設けるよ
うにしたので、簡単かつ安価な構成にもかかわらず、該
面取り部を利用して電極片を折曲げる際に、該電極片を
面取り部に沿って折曲げることができ、従来のような折
曲げ部分での電極メツキ割れ、電極クラック等の発生を
防止し得るという種々優れた効果がある。
第１図は本発明に係る半導体装置の一実施例を示す要部
拡大断面図、第２図はその電極片の組込み方法を説明す
るための概略断面図、第３図は装置ケースにおける電極
片折曲げ部分を示す概略斜視図、第４図は従来例を説明
するための概略斜視図、第５図および第６図はその要部
断面図およびその組込み方法を説明するための概略断面
図、第７図は従来例での問題点を説明するための概略斜
視図である。 １・・・・ケース、２−・・・電極片、３・・・・電極
片引き出し口、１０・−・・面取り部。
拡大断面図、第２図はその電極片の組込み方法を説明す
るための概略断面図、第３図は装置ケースにおける電極
片折曲げ部分を示す概略斜視図、第４図は従来例を説明
するための概略斜視図、第５図および第６図はその要部
断面図およびその組込み方法を説明するための概略断面
図、第７図は従来例での問題点を説明するための概略斜
視図である。 １・・・・ケース、２−・・・電極片、３・・・・電極
片引き出し口、１０・−・・面取り部。
Claims (1)
- ケースの電極片引き出し口から引き出した電極片を、
折曲げ形成してなる半導体装置において、前記電極片引
き出し口の折曲げ側の口縁部分に面取り部を設けたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18618990A JPH0472748A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18618990A JPH0472748A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472748A true JPH0472748A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16183951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18618990A Pending JPH0472748A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472748A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014014066A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用端子の折り曲げ方法 |
| JP2017079307A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP18618990A patent/JPH0472748A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014014066A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用端子の折り曲げ方法 |
| JP2017079307A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US10600765B2 (en) | 2015-10-22 | 2020-03-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for producing the same |
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