JPH0471406B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0471406B2 JPH0471406B2 JP5590984A JP5590984A JPH0471406B2 JP H0471406 B2 JPH0471406 B2 JP H0471406B2 JP 5590984 A JP5590984 A JP 5590984A JP 5590984 A JP5590984 A JP 5590984A JP H0471406 B2 JPH0471406 B2 JP H0471406B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silicone composition
- photocurable silicone
- composition according
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- -1 benzoylperoxy-3-methylbutyltriethylsilane Chemical compound 0.000 claims description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 34
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 26
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 23
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 17
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 15
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000004201 2,4-dichlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(Cl)C([H])=C1Cl 0.000 claims description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N azide group Chemical group [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000006713 insertion reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- URSCIRPRLQHVKW-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-4-triethylsilylbutan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound CC[Si](CC)(CC)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 URSCIRPRLQHVKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004182 2-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004179 3-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(Cl)=C1[H] 0.000 description 1
- HNVRRHSXBLFLIG-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)(O)C=C HNVRRHSXBLFLIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000003631 expected effect Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000002165 photosensitisation Effects 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は新規な光硬化性シリコーン組成物に関
し、さらに詳しくは紫外線の短時間の照射で硬化
する光硬化性シリコーン組成物に関するものであ
る。
［発明の技術的背景とその問題点］
シリコーンを紫外線で硬化させる組成物および
方法は、先行技術に記載されている。例えば、米
国特許第3726710号は、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンに各種の増感剤を添加し、高強度紫
外線照射を用いる硬化方法を示している。しかし
ながらこの方法によると、硬化が表面にのみとど
まり、内部まで均一に硬化しないという欠点があ
つた。また、米国特許第3816282号は、メルカプ
ト基含有ポリオルガノシロキサン、ポリメチルビ
ニルシロキサンおよび各種の有機過酸化物で付加
架橋させる組成物を提示しているが、この組成物
は室温における保存安定性が悪く、ゲル化が進行
してしまうという重大の欠点があつた。また、メ
ルカプト基含有ポリオルガノシロキサンの合成に
多段階の工程を要し、メルカプト基特有の悪臭を
放つなどの欠点もあつた。また、特公昭52−
19865号公報には、メルカプト基含有ポリオルガ
ノシロキサンおよびゲル化禁止剤として２価フエ
ノールまたはそのアルキル誘導体から成る組成物
が示されているが、保存時の安定性は改良された
ものの、メルカプト基含有ポリオルガノシロキサ
ンについての前記の欠点は同様に残つていた。さ
らに、硬化が表面のみにとどまり、内部まで均一
に硬化しないという欠点もあつた。また、特公昭
52−40334号公報は、ビニル基含有ポリオルガノ
シロキサンとポリオルガノハイドロジエンシロキ
サンおよび増感剤を用い、付加反応により架橋さ
せる組成物を示しているが、これも硬化が表面の
みにとどまり内部まで硬化しないし、発泡現象を
ひき起こすという重大な欠点を有していた。ま
た、特開昭48−19682号公報は、アクリル系不飽
和基含有ポリオルガノシロキサンおよび増感剤か
らなる組成物を提案しているが、この方法はすぐ
れた感光効果をもつ反面、酸素の影響を受けやす
く、感光性の経時変化及び暗減衰が大きいという
欠点がある。そのうえ、アクリル系不飽和含有ポ
リオルガノシロキサンの合成に多段階を必要と
し、得られたシリコーンの耐熱性が悪いという欠
点があつた。また、アジド基含有ポリオルガノシ
ロキサン、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン
および有機過酸化物から成る組成物が、特開昭54
−69197号公報に提案されている。これは、アジ
ド基含有ポリオルガノシロキサンのアジドの分解
によるポリオルガノシロキサンの炭化水素基から
の水素引抜反応、ビニル基含有ポリオルガノシロ
キサンのビニル基への挿入反応およびナイトレン
どうしのカツプリング反応による架橋、また有機
過酸化物の分解によるポリオルガノシロキサンの
炭化水素基からの水素引抜反応、ビニル基含有ポ
リオルガノシロキサンのビニル基への挿入反応に
よる架橋を並用したものである。この提案は、す
ぐれた感光効果をもち、酸素の影響も受けず、感
光性の経時変化も少ないという利点があつたが、
黄変するという欠点があつた。また、特開昭55−
125123号公報には、ビニル基含有ポリオルガノシ
ロキサンあるいはビニル基含有ポリオルガノシロ
キサンと有機過酸化物とから成る組成物に、波長
100〜300nｍの紫外線を照射する方法が記載され
ているが、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン
のみの場合は、表面が硬化するのみにとどまり、
深部まで硬化しないし、硬化時間も、実用に耐え
ないほどの長時間が必要であるという欠点があつ
た。また、有機過酸化物の併用も、同特許に例示
されているペルオキシケタノール系、ジアルキル
系、および、エステル系有機過酸化物では、表面
が未硬化で、硬化時間も、実用に耐えないほどの
長時間が必要であるという欠点があつた。
本発明者の一人は、さらに、有機過酸化物とし
て芳香族カルボン酸と脂肪族アルコールのペルオ
キシエステルを用いることにより、ポリオルガノ
シロキサンを効果的に、かつ内部から表面まで一
様に硬化させ得ることを見出した（特開昭57−
109852号公報）が、用途によつてはさらに硬化時
間の短縮が要請されていた。さらに、狭隘な作業
場など、作業環境が問題になる場合には、分解生
成物の臭気のために用いにくいという問題があつ
た。
［発明の目的］
本発明は、紫外線硬化性が良好で、しかも得ら
れた硬化物が、電気特性、耐熱性、耐寒性、耐候
性などのシリコーン本来のもつ特長をそこなわな
い、光硬化性シリコーン組成物を提供することを
目的とするものである。
［発明の構成］
本発明は光硬化性シリコーン組成物は
(1) 平均組成式
[Technical Field of the Invention] The present invention relates to a novel photocurable silicone composition, and more particularly to a photocurable silicone composition that is cured by short-term irradiation with ultraviolet light. TECHNICAL BACKGROUND OF THE INVENTION AND ITS PROBLEMS Compositions and methods for curing silicones with ultraviolet light have been described in the prior art. For example, US Pat. No. 3,726,710 describes a curing method in which various sensitizers are added to a vinyl group-containing polyorganosiloxane and high-intensity ultraviolet irradiation is used. However, this method has the disadvantage that curing occurs only on the surface and does not uniformly cure the inside. Further, U.S. Patent No. 3,816,282 proposes a composition in which addition crosslinking is performed using a mercapto group-containing polyorganosiloxane, polymethylvinylsiloxane, and various organic peroxides, but this composition has poor storage stability at room temperature. Unfortunately, there was a serious drawback in that gelation progressed. In addition, the synthesis of mercapto group-containing polyorganosiloxanes required a multistep process, and there were also disadvantages such as emitting a bad odor peculiar to mercapto groups. In addition, special public relations
Publication No. 19865 discloses a composition comprising a mercapto group-containing polyorganosiloxane and a dihydric phenol or its alkyl derivative as a gelling inhibitor, but although the stability during storage was improved, the mercapto group-containing polyorganosiloxane The drawbacks mentioned above for polyorganosiloxanes remained as well. Another drawback was that the curing occurred only on the surface, and the inside was not uniformly cured. Also, Tokko Akira
Publication No. 52-40334 discloses a composition that uses a vinyl group-containing polyorganosiloxane, a polyorganohydrodiene siloxane, and a sensitizer, and is crosslinked by an addition reaction, but this also cures only the surface and hardens the inside. However, it has the serious drawback of causing a foaming phenomenon. Furthermore, JP-A-48-19682 proposes a composition consisting of a polyorganosiloxane containing an acrylic unsaturated group and a sensitizer, but while this method has an excellent photosensitizing effect, it does not suffer from the effects of oxygen. It has the disadvantage that it is easily susceptible to light and has large changes in photosensitivity over time and dark decay. Moreover, the synthesis of the polyorganosiloxane containing acrylic unsaturation requires multiple steps, and the resulting silicone has the disadvantage of poor heat resistance. In addition, a composition comprising an azide group-containing polyorganosiloxane, a vinyl group-containing polyorganosiloxane, and an organic peroxide has been disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 54
This is proposed in Publication No. -69197. This is due to the hydrogen abstraction reaction from the hydrocarbon group of the polyorganosiloxane due to the decomposition of the azide in the azide group-containing polyorganosiloxane, the insertion reaction into the vinyl group of the vinyl group-containing polyorganosiloxane, and the crosslinking reaction due to the coupling reaction between nitrenes. This method combines hydrogen abstraction reaction from the hydrocarbon groups of polyorganosiloxane by decomposition of an organic peroxide, and crosslinking reaction by insertion reaction into the vinyl groups of polyorganosiloxane containing vinyl groups. This proposal had the advantage of having excellent photosensitivity, being unaffected by oxygen, and having little change in photosensitivity over time.
It had the disadvantage of yellowing. Also, JP-A-55-
No. 125123 discloses that a composition comprising a vinyl group-containing polyorganosiloxane or a vinyl group-containing polyorganosiloxane and an organic peroxide is
A method of irradiating ultraviolet light with a wavelength of 100 to 300 nm is described, but in the case of vinyl group-containing polyorganosiloxane only, the surface is only hardened;
It has disadvantages in that it does not harden to a deep level, and the curing time is too long to be practical. In addition, when using organic peroxides in combination, the peroxyketanol-based, dialkyl-based, and ester-based organic peroxides exemplified in the same patent have uncured surfaces and curing times that are too long to be practical. The disadvantage was that it required a long period of time. One of the inventors of the present invention further discovered that by using a peroxyester of an aromatic carboxylic acid and an aliphatic alcohol as an organic peroxide, polyorganosiloxane can be effectively and uniformly cured from the inside to the surface. discovered (Unexamined Japanese Patent Publication No. 1983-
109852), but depending on the application, further shortening of the curing time was required. Furthermore, when the working environment is a problem, such as in a narrow workplace, there is a problem that it is difficult to use because of the odor of the decomposition products. [Purpose of the Invention] The present invention provides a photocurable material that has good ultraviolet curability and that the resulting cured product does not impair the inherent characteristics of silicone such as electrical properties, heat resistance, cold resistance, and weather resistance. The object is to provide a silicone composition. [Structure of the Invention] The photocurable silicone composition of the present invention has (1) an average composition formula;
【式】
（式中、R1はビニル基を除く置換または非置
換の１価の炭化水素基を表し、ａは０＜ａ≦
１、ｂは０≦ｂ≦３、ただし、ａ＋ｂは１≦ａ
＋ｂ≦３である）で示されるポリオルガノシロ
キサン100重量部、および
(2) 一般式[Formula] (In the formula, R 1 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group excluding a vinyl group, and a is 0<a≦
1, b is 0≦b≦3, but a+b is 1≦a
+b≦3) 100 parts by weight of polyorganosiloxane, and (2) general formula
【式】
（式中、R2は置換または非置換のフエニル基、
R3は置換または非置換の１価の炭化水素基を
表す）で示されるシリル基含有ペルオキシエス
テル0.1〜10.0重量部
から成ることを特徴とする光硬化性シリコーン組
成物に関するものである。
本発明で対象とされる(1)のポリオルガノシロキ
サンは、上記の組成式で表され、式中のR1はビ
ニル基以外の置換または非置換の１価の炭化水素
基を表す。R1としてはメチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、イソブチル基、アミル基、
ヘキシル基、オクチル基、デシル基などのアルキ
ル基；アリル基、シクロヘキセニル基などのアル
ケニル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基
などのシクロアルキル基；フエニル基、ナフチル
基などのアリール基；トリル基、キシリル基、メ
シチル基などのアルカリ基；ベンジル基、フエニ
ルエチル基などのアラルキル基；あるいは、これ
らの基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン
原子などで置換された基、例えば３，３，３−ト
リフルオロプロピル基、クロロメチル基、クロロ
フエニル基、シアノエチル基などが例示される
が、合成の容易さ、形成された硬化皮膜の強度お
よび耐熱性の点からすべてがメチル基、またはメ
チル基とフエニル基であることが好ましい。メチ
ル基とフエニル基から成る場合は、フエニル基が
10％以下で、残りがメチル基であることが好まし
い。フエニル基が10％を越えると、形成されるシ
リコーンが黄変するし、また経済的にも不利とな
る。ポリオルガノシロキサンのビニル基は、架橋
効率を増すものであり、その存在により光硬化時
間を著しく短縮することができる。とくに、ポリ
オルガノシロキサンの25℃における粘度が500cSt
より低い場合は、ビニル基による硬化促進効果が
極めて大きくなる。ビニル基の量は、多くなれば
なるほど硬化時間が短縮されるが、硬化後のシリ
コーンの強度がもろかつたり、耐熱性が劣るなど
の理由により、全有機基の50％以下であることが
好ましく、10％以下であることがさらに好まし
い。
また、ポリオルガノシロキサンに含まれるビニ
ル基により接着性も現れる。
このポリオルガノシロキサンの粘度は能率的硬
化時間を考えると、25℃における粘度が50cSt以
上であることが好ましく、さらに500cSt以上であ
ることが望ましい。また、構造的には特に制限は
なく、直鎖状、分枝鎖状、環状のいずれであつて
も良い。
(2)のシリル基含有ペルオキシエステルは、本発
明の最も特長となるもので、紫外線を照射したと
きに分解してラジカルを発生させ、上記のポリオ
ルガノシロキサンを硬化させるものである。
式中のR2は、置換または非置換の１価のフエ
ニル基であり、その具体例としてはフエニル基、
２，４−ジクロロフエニル基、ｐ−（ｉ−プロピ
ル）フエニル基、２−クロロフエニル基、３−ク
ロロフエニル基、４−クロロフエニル基、２，
４，６−トリクロロフエニル基などが例示される
が、合成の容易さ、原料の入手しやすさから、フ
エニル基または２，４−ジクロロフエニル基であ
ることが好ましい。
また、式中のR3は、置換または非置換の１価
の炭化水素基であれば特に制限されるものではな
い。具体例としてはメチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシ
ル基、ウンデシル基、オクタデシル基などのアル
キル基；フエニル基などのアリール基；トリル
基、キシリル基などのアルカリ基；２−フエニル
エチル基などのアラルキル基；あるいは、これら
の基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原
子などで置換された基、例えばクロロメチル基、
クロロフエニル基、シアノエチル基などが例示さ
れるが、合成の容易さ、原料の入手しやすさなど
からメチル基、エチル基、及びフエニル基から選
ばれた基であることが好ましい。これらは同一で
も、互いに相異なつていてもよい。
本発明のシリル基含有ペルオキシエステルは、
次のようにして合成される。すなわち、３−メチ
ルブテン−３−オールと、一般式
HSiR3 3
（式中、R3は前述のとおり）で示されるトリオ
ルガノシランとを、白金化合物などのヒドロシリ
ル化触媒の存在下、無溶媒またはベンゼン、トル
エン、キシレンのような有機溶媒中で反応させ
て、一般式
で示されるシリル基含有アルコールが得られる。
反応は一般に室温〜100℃の範囲で行われるが、
適当な有機溶媒を用いて、たとえばその還流温度
など、100℃を越える温度で行つてもさしつかえ
ない。これを過酸化水素と硫酸で処理すると、一
般式
で示されるシリル基含有ヒドロペルオキシドが得
られる。この反応は発熱反応であり、室温で行う
のが適当である。これに、一般式
で示される酸クロリドを、反応温度を20℃以下に
保ちながら、ベンゼン、トルエン、キシレン、ｎ
−ヘキサンのような有機溶媒中で反応させ、次い
で中性になるまで水洗し、溶媒を留去、または再
結晶を行うことにより、本発明のシリル基含有ペ
ルオキシエステルを得ることができる。
本発明のシリル基含有ペルオキシエステルの具
体例としては、３−ベンゾイルペルオキシ−３−
メチルブチルトリエチルシラン、３−ベンゾイル
ペルオキシ−３−メチルブチルジフエニルメチル
シラン、３−ベンゾイルペルオキシ−３−メチル
ブチルフエニルジメチルシラン、３−ベンゾイル
ペルオキシ−３−メチルブチルトリフエニルシラ
ン、３−（２，４−ジクロロベンゾイルペルオキ
シ）−３−メチルブチルトリエチルシラン、３−
（２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシ）−３−
メチルブチルジフエニルメチルシラン、３−（２，
４−ジクロロベンゾイルペルオキシ）−３−メチ
ルブチルフエニルジメチルシラン、３−（２，４
−ジクロロベンゾイルペルオキシ）−３−メチル
ブチルトリフエニルシランなどが例示される。
ポリオルガノシロキサン100重量部に対するシ
リル基含有ペルオキシエステルの配合量は、0.1
〜10.0重量部であり、好ましくは、0.1〜5.0重量
部である。配合量は0.1重量部未満では、硬化速
度も遅く、十分な架橋効果が得られない。また10
重量部を越えて添加しても、期待する効果が得ら
れない。
本発明のポリオルガノシロキサンとシリル基含
有ペルオキシエステルから成る組成物は紫外線を
照射して硬化させるものであるが、使用される光
源については特に制限されるものではない。
また、硬化物の機械的強度をさらに向上させる
ために、必要に応じて煙霧質シリカ、沈澱シリ
カ、焼成シリカ、シリカエアロゲル、石英微粉末
などを加えても何等さしつかえない。これらのシ
リカは単独でいても２種以上を混合して用いても
よく、また、そのまま用いても、表面をポリジメ
チルシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロ
キサン、ヘキザメチルジシラサンのような有機ケ
イ素化合物で処理して用いてもよい。
また、アセトフエノン、ベンゾインプロピルエ
ーテル、ベンゾインブチルエーテル、ジエトキシ
アセトフエノン、２−メチル−２−ヒドロキシプ
ロピオフエノン、１−（４−イソピロピルフエニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパノンな
どの増感剤を加えてもさしつかえない。
［発明の効果］
本発明による工業的にベースポリマーとして広
く用いられているタイプのポリオルガノシロキサ
ンとシリル基含有ペルオキシエステルから成る組
成物は、紫外線を短時間照射することにより効果
的に硬化させることができる。而して得られた硬
化生成物は電気特性、耐熱性、耐候性が極めて優
れている。そのため硬化生成物は、半導体の接合
部の保護コーテイング、コンデンサーコイルなど
受動素子の防湿コーテイング、光フアイバーのバ
ツフアーコーテイングなど、幅広い用途に適用で
きる。また、硬化の際にシリル基含有ペルオキシ
エステルから生成する分解生成物は臭気が低く、
作業環境上の問題を生じない。
［発明の実施例］
以下、本発明を実施例によつて説明する。実施
例中、部はいずれも重量部を表す。
実施例 １
分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖さ
れ、メチルビニルシロキシ単位10モル％、残余が
ジメチルシロキシ単位である、25℃における粘度
が４，000cStのポリジメチルシロキサン100部に、
表１に示すオルガノペルオキシドおよびシリル基
含有オルガノペルオキシド４部を配合し、比較例
試料11，12および本発明試料13〜16を得た。これ
らの試料をそれぞれアルミ板上に、10μの厚さに
コーテイングし、80W／cmの高圧水銀ランプ
（4kW）で10cmの距離より紫外線を照射し、硬化
時間を測定したところ表１に示す結果を得た。[Formula] (wherein R 2 is a substituted or unsubstituted phenyl group,
The present invention relates to a photocurable silicone composition comprising 0.1 to 10.0 parts by weight of a silyl group-containing peroxyester represented by (R 3 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group). The polyorganosiloxane (1) targeted by the present invention is represented by the above compositional formula, where R 1 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group other than a vinyl group. R 1 is a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isobutyl group, amyl group,
Alkyl groups such as hexyl, octyl, and decyl; alkenyl groups such as allyl and cyclohexenyl; cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl; aryl groups such as phenyl and naphthyl; tolyl and xylyl groups , alkali groups such as mesityl groups; aralkyl groups such as benzyl groups and phenylethyl groups; or groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms, etc., such as 3,3,3-trifluoro Examples include propyl group, chloromethyl group, chlorophenyl group, cyanoethyl group, etc., but from the viewpoint of ease of synthesis, strength and heat resistance of the formed cured film, all are methyl groups, or methyl groups and phenyl groups. It is preferable. When consisting of a methyl group and a phenyl group, the phenyl group
It is preferable that the proportion is 10% or less, with the remainder being methyl groups. If the phenyl group exceeds 10%, the silicone formed will turn yellow and will also be economically disadvantageous. The vinyl group of the polyorganosiloxane increases the crosslinking efficiency, and its presence can significantly shorten the photocuring time. In particular, the viscosity of polyorganosiloxane at 25℃ is 500cSt.
If it is lower, the effect of accelerating curing by the vinyl group becomes extremely large. The higher the amount of vinyl groups, the shorter the curing time, but it is preferably 50% or less of the total organic groups because the strength of the silicone after curing is brittle and the heat resistance is poor. , more preferably 10% or less. In addition, adhesive properties appear due to the vinyl groups contained in the polyorganosiloxane. Considering the efficient curing time, the viscosity of this polyorganosiloxane at 25° C. is preferably 50 cSt or more, and more preferably 500 cSt or more. Moreover, there is no particular restriction on the structure, and it may be linear, branched, or cyclic. The silyl group-containing peroxyester (2) is the most distinctive feature of the present invention; it decomposes when irradiated with ultraviolet rays, generates radicals, and hardens the polyorganosiloxane described above. R 2 in the formula is a substituted or unsubstituted monovalent phenyl group, and specific examples thereof include a phenyl group,
2,4-dichlorophenyl group, p-(i-propyl)phenyl group, 2-chlorophenyl group, 3-chlorophenyl group, 4-chlorophenyl group, 2,
Examples include 4,6-trichlorophenyl group, but phenyl group or 2,4-dichlorophenyl group is preferable from the viewpoint of ease of synthesis and availability of raw materials. Furthermore, R 3 in the formula is not particularly limited as long as it is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group. Specific examples include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, octyl, decyl, undecyl, and octadecyl; aryl groups such as phenyl; alkalis such as tolyl and xylyl; groups; aralkyl groups such as 2-phenylethyl groups; or groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms, etc., such as chloromethyl groups,
Examples include a chlorophenyl group and a cyanoethyl group, but a group selected from a methyl group, an ethyl group, and a phenyl group is preferable from the viewpoint of ease of synthesis and availability of raw materials. These may be the same or different from each other. The silyl group-containing peroxyester of the present invention is
It is synthesized as follows. That is, 3-methylbuten-3-ol and a triorganosilane represented by the general formula HSiR 3 3 (wherein R 3 is as described above) are mixed in the presence of a hydrosilylation catalyst such as a platinum compound without a solvent or By reacting in an organic solvent such as benzene, toluene, or xylene, the general formula A silyl group-containing alcohol is obtained.
The reaction is generally carried out in the range of room temperature to 100°C,
It may be carried out using a suitable organic solvent at temperatures above 100°C, such as its reflux temperature. When this is treated with hydrogen peroxide and sulfuric acid, the general formula A silyl group-containing hydroperoxide represented by is obtained. This reaction is exothermic and is suitably carried out at room temperature. In addition, the general formula While keeping the reaction temperature below 20°C, the acid chloride represented by
- The silyl group-containing peroxyester of the present invention can be obtained by reacting in an organic solvent such as hexane, then washing with water until neutral, and distilling off the solvent, or recrystallizing. Specific examples of the silyl group-containing peroxyester of the present invention include 3-benzoylperoxy-3-
Methylbutyltriethylsilane, 3-benzoylperoxy-3-methylbutyldiphenylmethylsilane, 3-benzoylperoxy-3-methylbutylphenyldimethylsilane, 3-benzoylperoxy-3-methylbutyltriphenylsilane, 3-(2 , 4-dichlorobenzoylperoxy)-3-methylbutyltriethylsilane, 3-
(2,4-dichlorobenzoylperoxy)-3-
Methylbutyldiphenylmethylsilane, 3-(2,
4-dichlorobenzoylperoxy)-3-methylbutylphenyldimethylsilane, 3-(2,4
-dichlorobenzoylperoxy)-3-methylbutyltriphenylsilane and the like. The amount of silyl group-containing peroxyester to 100 parts by weight of polyorganosiloxane is 0.1
~10.0 parts by weight, preferably 0.1 to 5.0 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the curing speed will be slow and a sufficient crosslinking effect will not be obtained. 10 again
Even if it is added in excess of parts by weight, the expected effect will not be obtained. Although the composition of the present invention comprising a polyorganosiloxane and a silyl group-containing peroxyester is cured by irradiation with ultraviolet rays, there are no particular restrictions on the light source used. Furthermore, in order to further improve the mechanical strength of the cured product, it is possible to add fumed silica, precipitated silica, calcined silica, silica airgel, quartz fine powder, etc. as necessary. These silicas may be used alone or in combination of two or more, and may be used as is, or the surface may be coated with organic silicon such as polydimethylsiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, or hexamethyldisilane. It may be used after being treated with a compound. In addition, acetophenone, benzoinpropyl ether, benzoin butyl ether, diethoxyacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropanone, etc. A sensitizer may also be added. [Effects of the Invention] The composition according to the present invention comprising a polyorganosiloxane of a type widely used industrially as a base polymer and a silyl group-containing peroxyester can be effectively cured by short-term irradiation with ultraviolet rays. I can do it. The cured product thus obtained has extremely excellent electrical properties, heat resistance, and weather resistance. Therefore, the cured product can be used in a wide range of applications, including protective coatings for semiconductor junctions, moisture-proof coatings for passive devices such as condenser coils, and buffer coatings for optical fibers. In addition, the decomposition products generated from silyl group-containing peroxyesters during curing have low odor.
Does not cause problems in the working environment. [Examples of the Invention] The present invention will be described below with reference to Examples. In the examples, all parts represent parts by weight. Example 1 100 parts of a polydimethylsiloxane with a viscosity of 4,000 cSt at 25°C, which has both molecular chain ends blocked with trimethylsilyl groups, has 10 mol% of methylvinylsiloxy units, and the remainder is dimethylsiloxy units,
Comparative Example Samples 11 and 12 and Invention Samples 13 to 16 were obtained by blending 4 parts of the organoperoxide and silyl group-containing organoperoxide shown in Table 1. Each of these samples was coated on an aluminum plate to a thickness of 10 μm, and ultraviolet rays were irradiated from a distance of 10 cm using an 80 W/cm high-pressure mercury lamp (4 kW), and the curing time was measured. The results shown in Table 1 were obtained. Obtained.
【表】【table】
【表】
実施例 ２
分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
され、25℃における粘度が5000cStのポリジメチ
ルシロキサン100部に、次の式(1)
で示されるシリル基含有オルガノペルオキシド
0.25部、アセトフエノン1.0部を配合し、アルミ
シヤーレに１mmの深さに流しこみ、160W／cmの
高圧水銀ランプ（8kW）で10cmの距離より５秒
間の照射で、ゲル状の硬化物を得た。
実施例 ３
分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
された、25℃における粘度が3000cStのポリジメ
チルシロキサン80部に、分子鎖両末端がトリメチ
ルシリル基で封鎖され、メチルビニルシロキシ単
位が５％モル、ジメチルシロキシ単位が残余であ
る25℃における粘度が5000cStであるポリメチル
ビニルシロキサン20部を均一混合し、シロキサン
処理煙霧質シリカ３部を万能混練機で配合した。
このベースコンパウンドに次の式(2)
で示されるシリル基含有オルガノペルオキシド２
部を配合し、アルミ板上に500μの厚さに塗布し、
80W／cmのメタルハライドランプ（4kW）で6.5
cmの距離より照射したところ、５秒で硬化し、ゴ
ム状の皮膜を得た。
実施例 ４
分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖さ
れ、ジフエニルシロキシ単位が30モル％、メチル
ビニルシロキシ単位が１モル％、残余がジメチル
シロキシ単位であるポリオルガノシロキサン100
部に、次の式(3)
で示される有機過酸化物６部を配合し、アルミ板
上に100μの厚さに塗布し、120W／cmの高圧水銀
ランプ（6kW）で20cmの距離より照射したとこ
ろ３秒で硬化し、ゴム状の皮膜を得た。[Table] Example 2 The following formula (1) was added to 100 parts of polydimethylsiloxane, which has both molecular chain ends blocked with dimethylvinylsilyl groups and has a viscosity of 5000 cSt at 25°C. Silyl group-containing organoperoxide represented by
0.25 parts of acetophenone and 1.0 parts of acetophenone were mixed, poured into an aluminum shear to a depth of 1 mm, and irradiated with a 160 W/cm high-pressure mercury lamp (8 kW) from a distance of 10 cm for 5 seconds to obtain a gel-like cured product. Example 3 80 parts of polydimethylsiloxane with a viscosity of 3000 cSt at 25°C, which has both ends of the molecular chain blocked with dimethylvinylsilyl groups, and 5% mol of methylvinylsiloxy units with both ends of the molecular chain blocked with trimethylsilyl groups. , 20 parts of polymethylvinylsiloxane having a viscosity of 5000 cSt at 25° C. and having residual dimethylsiloxy units were mixed uniformly, and 3 parts of siloxane-treated fumed silica were blended in a universal kneader.
The following formula (2) is applied to this base compound. Silyl group-containing organoperoxide 2 represented by
and apply it to a thickness of 500μ on an aluminum plate.
6.5 with 80W/cm metal halide lamp (4kW)
When irradiated from a distance of cm, it cured in 5 seconds and a rubber-like film was obtained. Example 4 Polyorganosiloxane 100 in which both ends of the molecular chain are blocked with trimethylsilyl groups, 30 mol% of diphenylsiloxy units, 1 mol% of methylvinylsiloxy units, and the remainder is dimethylsiloxy units.
In part, the following equation (3) A mixture of 6 parts of organic peroxide shown by was applied to an aluminum plate to a thickness of 100μ, and when irradiated with a 120W/cm high-pressure mercury lamp (6kW) from a distance of 20cm, it cured in 3 seconds, forming a rubber A film of the shape was obtained.
Claims (1)
換の１価の炭化水素基を表し、ａは０ａ≦
１、ｂは０≦ｂ≦３、ただし、ａ＋ｂは１≦ａ
＋ｂ≦３である）で示されるポリオルガノシロ
キサン100重量部、および (2) 一般式
【式】 （式中、R2は置換または非置換のフエニル基、
R3は置換または非置換の１価の炭化水素基を
表す）で示されるシリル基含有ペルオキシエス
テル0.1〜10.0重量部 から成ることを特徴とする光硬化性シリコーン組
成物。 ２ (1)のポリオルガノシロキサンが25℃で500cSt
以上の粘度を有する、特許請求の範囲第１項記載
の光硬化性シリコーン組成物。 ３ (1)のR1がメチル基またはフエニル基である、
特許請求の範囲第１項記載の光硬化性シリコーン
組成物。 ４ (1)のR1がすべてメチル基である、特許請求
の範囲第１項記載の光硬化性シリコーン組成物。 ５ (1)のａがａ＋ｂの10％以下である、特許請求
の範囲第１項記載の光硬化性シリコーン組成物。 ６ (2)のR2がフエニル基である、特許請求の範
囲第１項記載の光硬化性シリコーン組成物。 ７ (2)のR2が２，４−ジクロロフエニル基であ
る、特許請求の範囲第１項記載の光硬化性シリコ
ーン組成物。 ８ (2)のR3がメチル基、エチル基、フエニル基
から選ばれた炭化水素基の１種類もしくは混合物
である、特許請求の範囲第１項記載の光硬化性シ
リコーン組成物。 ９ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３−
ベンゾイルペルオキシ−３−メチルブチルトリエ
チルシランである、特許請求の範囲第１項記載の
光硬化性シリコーン組成物。 １０ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３
−ベンゾイルペルオキシ−３−メチルブチルジフ
エニルメチルシランである、特許請求の範囲第１
項記載の光硬化性シリコーン組成物。 １１ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３
−ベンゾイルペルオキシ−３−メチルブチルフエ
ニルジメチルシランである、特許請求の範囲第１
項記載の光硬化性シリコーン組成物。 １２ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３
−ベンゾイルペルオキシ−３−メチルブチルトリ
フエニルシランである、特許請求の範囲第１項記
載の光硬化性シリコーン組成物。 １３ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３
−（２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシ）−３
−メチルブチルトリエチルシランである、特許請
求の範囲第１項記載の光硬化性シリコーン組成
物。 １４ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３
−（２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシ）−３
−メチルブチルフエニルメチルシランである、特
許請求の範囲第１項記載の光硬化性シリコーン組
成物。 １５ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３
−（２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシ）−３
−メチルブチルフエニルジメチルシランである、
特許請求の範囲第１項記載の光硬化性シリコーン
組成物。 １６ (2)のシリル基含有ペルオキシエステルが３
−（２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシ）−３
−メチルブチルトリフエニルシランである特許請
求の範囲第１項記載の光硬化性シリコーン組成
物。[Claims] 1 (1) Average compositional formula [Formula] (wherein, R 1 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group excluding a vinyl group, and a is 0a≦
1, b is 0≦b≦3, but a+b is 1≦a
100 parts by weight of a polyorganosiloxane represented by (2) the general formula [Formula] (wherein R 2 is a substituted or unsubstituted phenyl group,
1. A photocurable silicone composition comprising 0.1 to 10.0 parts by weight of a silyl group-containing peroxyester (R 3 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group). 2 The polyorganosiloxane in (1) has a temperature of 500cSt at 25℃
The photocurable silicone composition according to claim 1, which has a viscosity of at least 10%. 3 R 1 in (1) is a methyl group or a phenyl group,
A photocurable silicone composition according to claim 1. 4. The photocurable silicone composition according to claim 1, wherein all R 1 in (1) are methyl groups. 5. The photocurable silicone composition according to claim 1, wherein a in (1) is 10% or less of a+b. 6. The photocurable silicone composition according to claim 1, wherein R 2 in (2) is a phenyl group. 7. The photocurable silicone composition according to claim 1, wherein R 2 in (2) is a 2,4-dichlorophenyl group. 8. The photocurable silicone composition according to claim 1, wherein R 3 in (2) is one type or a mixture of hydrocarbon groups selected from methyl, ethyl, and phenyl groups. 9 (2) The silyl group-containing peroxyester is 3-
The photocurable silicone composition according to claim 1, which is benzoylperoxy-3-methylbutyltriethylsilane. 10 (2) silyl group-containing peroxyester is 3
-benzoylperoxy-3-methylbutyldiphenylmethylsilane, Claim 1
The photocurable silicone composition described in 1. 11 (2) silyl group-containing peroxyester is 3
-benzoylperoxy-3-methylbutylphenyldimethylsilane, Claim 1
The photocurable silicone composition described in 1. 12 (2) silyl group-containing peroxyester is 3
The photocurable silicone composition according to claim 1, which is benzoylperoxy-3-methylbutyltriphenylsilane. 13 The silyl group-containing peroxyester of (2) is 3
-(2,4-dichlorobenzoylperoxy)-3
-Methylbutyltriethylsilane.The photocurable silicone composition according to claim 1, which is methylbutyltriethylsilane. 14 (2) silyl group-containing peroxyester is 3
-(2,4-dichlorobenzoylperoxy)-3
-Methylbutylphenylmethylsilane.The photocurable silicone composition according to claim 1, which is methylbutylphenylmethylsilane. 15 (2) silyl group-containing peroxyester is 3
-(2,4-dichlorobenzoylperoxy)-3
- methylbutylphenyldimethylsilane,
A photocurable silicone composition according to claim 1. 16 (2) silyl group-containing peroxyester is 3
-(2,4-dichlorobenzoylperoxy)-3
-Methylbutyltriphenylsilane.The photocurable silicone composition according to claim 1, which is methylbutyltriphenylsilane.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5590984A JPS60199013A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Photo-setting silicone composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5590984A JPS60199013A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Photo-setting silicone composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60199013A JPS60199013A (en) | 1985-10-08 |
| JPH0471406B2 true JPH0471406B2 (en) | 1992-11-13 |
Family
ID=13012235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5590984A Granted JPS60199013A (en) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | Photo-setting silicone composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60199013A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290755A (en) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Toshiba Silicone Co Ltd | Ultraviolet-curable silicone composition |
| JPH01230668A (en) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Radiation-curable organopolysiloxane composition |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5590984A patent/JPS60199013A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60199013A (en) | 1985-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3499032B2 (en) | Radiation curable composition, curing method and pattern forming method | |
| JPS60215009A (en) | Uv curable silicone rubber composition | |
| JPH02103264A (en) | Adhesion accelerator for ultraviolet-curing siloxane composition, and composition containing said accelerator | |
| US5486565A (en) | Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
| JPH0627162B2 (en) | Photocurable organopolysiloxane composition | |
| JPH03423B2 (en) | ||
| US6828355B1 (en) | Resin-reinforced UV, moisture and UV/moisture dual curable silicone compositions | |
| US4451634A (en) | Silicone elastomer compositions suitable for ultraviolet ray curing | |
| KR20010023087A (en) | Dual curing silicone compositions | |
| JPS62141065A (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| JP2634924B2 (en) | Acrylic functional polydiorganosiloxane-containing composition curable by ultraviolet light | |
| JPH07216232A (en) | Ultraviolet-curing type organopolysiloxane composition | |
| JPH03425B2 (en) | ||
| JPH05262985A (en) | One part heat curable organopolysiloxane composition | |
| JPH0832829B2 (en) | Curable polyorganosiloxane composition | |
| JPS6359423B2 (en) | ||
| JPS63117024A (en) | Ultraviolet-curable silicone composition | |
| JPH02180931A (en) | Ultraviolet-curing gel | |
| JPH0617435B2 (en) | UV curable organopolysiloxane composition | |
| JPH0471406B2 (en) | ||
| JPH04311765A (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| JPS61127718A (en) | Curable silicone composition, manufacture and use | |
| JPH03128969A (en) | Adhesive additive for ultraviolet-curing siloxane composition and siloxane composition containing it | |
| JPS6119659A (en) | Improved liquid copolymer organosiloxane | |
| JP2502791B2 (en) | Photocurable organopolysiloxane composition and cured product thereof |