JPH047071A - 洗浄方法 - Google Patents
洗浄方法Info
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- JPH047071A JPH047071A JP10647690A JP10647690A JPH047071A JP H047071 A JPH047071 A JP H047071A JP 10647690 A JP10647690 A JP 10647690A JP 10647690 A JP10647690 A JP 10647690A JP H047071 A JPH047071 A JP H047071A
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- washed
- cleaned
- cleaning
- cleaning liquid
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、微細加工物質の洗浄方法に係わるものであり
、特に、電子工業のウニ／”を又はチップ等の極微細加
工物質の洗浄方法に関するものである。
、特に、電子工業のウニ／”を又はチップ等の極微細加
工物質の洗浄方法に関するものである。
ウェハ等の被洗浄物の加工が微細化するに従い、浸漬の
みでは効果的な洗浄が困難となってきた。
みでは効果的な洗浄が困難となってきた。
従来、ウェハ等の洗浄効果、特に純水又は超純水による
リンスの効果を高める方法としては、超音波洗浄、高圧
ジェット水、高温水、蒸気等、又はこれらの組合せが行
われている。
リンスの効果を高める方法としては、超音波洗浄、高圧
ジェット水、高温水、蒸気等、又はこれらの組合せが行
われている。
超音波洗浄は、超音波のエネルギーによってキャビテー
ションを発生させる、又は洗浄液及び汚染物質の振動加
速度を大きくして洗浄効果を高める方法であり、汚染物
質及び被洗浄物の種類によって、数＋ｋｆｌｚから数Ｍ
Ｈｚの周波数の超音波が用いられる。
ションを発生させる、又は洗浄液及び汚染物質の振動加
速度を大きくして洗浄効果を高める方法であり、汚染物
質及び被洗浄物の種類によって、数＋ｋｆｌｚから数Ｍ
Ｈｚの周波数の超音波が用いられる。
高圧ジェット水洗浄は、被洗浄物に高王水を噴射し、運
動エネルギーによって汚染物質を除去する方法である。
動エネルギーによって汚染物質を除去する方法である。
高温水洗浄は、水の溶解度が高温で大きくなること、及
び表面張力が小さくなることを利用し、洗浄効果を高め
る方法である。
び表面張力が小さくなることを利用し、洗浄効果を高め
る方法である。
蒸気洗浄は、超純水又は純水から作った水蒸気分子の、
被洗浄物の微細加工面内部への侵入と被洗浄物表面での
凝縮を利用して洗浄効果を高める方法である。蒸気のみ
で洗浄する方法、及び蒸気で被洗浄物の濡れ性を高めた
後、純水または超純水で洗浄する方法とがある。
被洗浄物の微細加工面内部への侵入と被洗浄物表面での
凝縮を利用して洗浄効果を高める方法である。蒸気のみ
で洗浄する方法、及び蒸気で被洗浄物の濡れ性を高めた
後、純水または超純水で洗浄する方法とがある。
超音波洗浄は、洗浄槽内の位置によって洗浄効果にムラ
ができやすいこと、超音波によって被洗浄物又は洗浄装
置から微粒子が発生しやすいこと等の難点がある。
ができやすいこと、超音波によって被洗浄物又は洗浄装
置から微粒子が発生しやすいこと等の難点がある。
高圧ジェット水洗浄は、被洗浄物の微細化が進むにつれ
て、加工面のトレンチ等に洗浄液を侵入させるた袷に必
要な圧力が大きくなること、水の圧力が大きくなるにつ
れて被洗浄物自体の破壊が起きる可能性があること、噴
射中の周囲環境中の酸素、有機物質などの不純物が溶解
する可能性があることなどの難点がある。
て、加工面のトレンチ等に洗浄液を侵入させるた袷に必
要な圧力が大きくなること、水の圧力が大きくなるにつ
れて被洗浄物自体の破壊が起きる可能性があること、噴
射中の周囲環境中の酸素、有機物質などの不純物が溶解
する可能性があることなどの難点がある。
蒸気及び／又は高温水による洗浄は、多量の蒸気又は高
温水を必要とするために、大量のエネルギーが必要であ
る。
温水を必要とするために、大量のエネルギーが必要であ
る。
上記のように、従来の洗浄方法には、微細加工面の洗浄
が困難、微粒子等の不純物が発生しやすい、多量のエネ
ルギーが必要などの難点があった。
が困難、微粒子等の不純物が発生しやすい、多量のエネ
ルギーが必要などの難点があった。
そこで、本発明は、被洗浄物質の微細加工面を、不純物
質の発生を起こさず、比較的少ないエネルギーで、効果
的に洗浄する方法を提供することを目的とする。
質の発生を起こさず、比較的少ないエネルギーで、効果
的に洗浄する方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明では、（イ）被洗浄
物を、洗浄液中に浸漬する工程と、（ロ）前記、洗浄液
中の被洗浄物に対して、洗浄液液面又は洗浄液上に位置
し、被洗浄物表面ないし表面上ごく近傍に焦点を持つ集
光レンズを介して、熱線を照射する工程と、 （／ｌ）前記被洗浄物と集光レンズ及び光源とを、相対
的に移動させて、被洗浄物の全面を熱線照射する工程、 とからなる被洗浄物の高度洗浄方法としたものである。
物を、洗浄液中に浸漬する工程と、（ロ）前記、洗浄液
中の被洗浄物に対して、洗浄液液面又は洗浄液上に位置
し、被洗浄物表面ないし表面上ごく近傍に焦点を持つ集
光レンズを介して、熱線を照射する工程と、 （／ｌ）前記被洗浄物と集光レンズ及び光源とを、相対
的に移動させて、被洗浄物の全面を熱線照射する工程、 とからなる被洗浄物の高度洗浄方法としたものである。
第１図は、本発明による洗浄の、作用過程を説明する模
式図であり、被洗浄物表面を拡大して示しである。
式図であり、被洗浄物表面を拡大して示しである。
第１図ａに示したように、被洗浄物１は洗浄液２中に浸
漬しただけでは、洗浄液の表面張力によって、表面トレ
ンチ３の内部への洗浄液２の浸透は困難である。特に、
被洗浄物の微細加工が進み、トレンチの径が小さくなり
、アスペクト比が大きくなるにつれ、より浸透は困難に
なる。
漬しただけでは、洗浄液の表面張力によって、表面トレ
ンチ３の内部への洗浄液２の浸透は困難である。特に、
被洗浄物の微細加工が進み、トレンチの径が小さくなり
、アスペクト比が大きくなるにつれ、より浸透は困難に
なる。
ここで、集光レンズを介して、赤外線、マイクロ波等の
熱線を照射することによって、洗浄液表面に比較して、
被洗浄物表面近傍の洗浄液が効果的に加熱される。従っ
て、第１図すに示したように、トレンチ上の洗浄液の一
部は蒸気となり、また表面張力も低下するため、トレン
チ３内に洗浄液が浸透する。
熱線を照射することによって、洗浄液表面に比較して、
被洗浄物表面近傍の洗浄液が効果的に加熱される。従っ
て、第１図すに示したように、トレンチ上の洗浄液の一
部は蒸気となり、また表面張力も低下するため、トレン
チ３内に洗浄液が浸透する。
また、トレンチ内にあった気体は、気泡６となって洗浄
液中に移行し、高温の洗浄液によって、トレンチ内の汚
染物質４は、容易に被洗浄物から除去され、洗浄液中に
移行する。
液中に移行し、高温の洗浄液によって、トレンチ内の汚
染物質４は、容易に被洗浄物から除去され、洗浄液中に
移行する。
さらに、汚染物質を伴った高温の洗浄液は、第１ｒＸＪ
Ｃに示したように、洗浄液の上方に移行し、洗浄液のオ
ーバーフローによって系外に排出される。
Ｃに示したように、洗浄液の上方に移行し、洗浄液のオ
ーバーフローによって系外に排出される。
ついで、光源及びレンズの移動によって、被洗浄物上の
洗浄液の加熱位置が移動し、汚染物質の除去が繰り返さ
れる。
洗浄液の加熱位置が移動し、汚染物質の除去が繰り返さ
れる。
なあ、ここで、洗浄液上方から、直接、赤外線、マイク
ロ波等を照射した場合には、洗浄液表面から加熱される
たｔ、被洗浄物表面近傍の洗浄液の加熱は困難である。
ロ波等を照射した場合には、洗浄液表面から加熱される
たｔ、被洗浄物表面近傍の洗浄液の加熱は困難である。
すなわち、集光レンズを介さず、直接加熱した場合は、
表面のみが加温され、ウェハ表面までは加温できず、ト
レンチ内の洗浄は困難である。
表面のみが加温され、ウェハ表面までは加温できず、ト
レンチ内の洗浄は困難である。
次に、本発明による洗浄方法が、実際上どの様に具体化
されるかを、実施例で説明するが、本発明はこの実施例
に限定されるものではない。
されるかを、実施例で説明するが、本発明はこの実施例
に限定されるものではない。
実施例１
第２図は、本発明に用いる洗浄装置の一例を示す概略断
面図である。
面図である。
被洗浄物１は、洗浄液槽７中に浸漬した状態で洗浄され
る。
る。
ここで、洗浄液槽７は、洗浄液２の供給及びオーバーフ
ロー設備を備え、被洗浄物１上の洗浄液２は、常時同じ
深さに保たれている。
ロー設備を備え、被洗浄物１上の洗浄液２は、常時同じ
深さに保たれている。
洗浄液槽７の洗浄液面上方には、集光レンズ５と赤外線
光源８とが、移動装置９に保持されている。この赤外線
光源８から放射される赤外線は、洗浄液２中の被洗浄物
１の表面ごく近傍に焦点を持つ、集光レンズ５を通して
、被洗浄物１に照射される。また、移動装置９によって
、被洗浄物上の赤外線照射位置は経時的に移動する。
光源８とが、移動装置９に保持されている。この赤外線
光源８から放射される赤外線は、洗浄液２中の被洗浄物
１の表面ごく近傍に焦点を持つ、集光レンズ５を通して
、被洗浄物１に照射される。また、移動装置９によって
、被洗浄物上の赤外線照射位置は経時的に移動する。
いま、赤外線光源８から放射された、例えば波長約１μ
ｍの赤外線が、集光レンズ５を介して、被洗浄物１上の
洗浄液２に照射される。その結果、被洗浄物１表面近傍
の洗浄液の、加温及び一部のガス化が起こり、トレンチ
内を含めて被洗浄物の洗浄が行われる。
ｍの赤外線が、集光レンズ５を介して、被洗浄物１上の
洗浄液２に照射される。その結果、被洗浄物１表面近傍
の洗浄液の、加温及び一部のガス化が起こり、トレンチ
内を含めて被洗浄物の洗浄が行われる。
なお、被洗浄物の種類、表面微細加工の程度、汚染物質
の種類及び付着の程度等によって、洗浄液の種類、赤外
線光源の波長及び強度、及び光源及びレンズの移動速度
等が選定される。
の種類及び付着の程度等によって、洗浄液の種類、赤外
線光源の波長及び強度、及び光源及びレンズの移動速度
等が選定される。
以上のように、本発明の洗浄方法によれば、被洗浄物が
効果的に洗浄できる。特に、被洗浄物の微細加工面、例
えばトレンチ内の洗浄に有効である。
効果的に洗浄できる。特に、被洗浄物の微細加工面、例
えばトレンチ内の洗浄に有効である。
第１図は、本発明の洗浄方法の作用過程を説明する模式
図であり、第２図は、本発明の洗浄方法に用いる装置の
概略断面図である。 １・・・被洗浄物、２・・・洗浄液、３・・トレンチ、
４・・・汚染物質、５・・・集光レンズ、６・・・気泡
、７・・・洗浄液槽、８・赤外線光源、９・・・光源移
動設備
図であり、第２図は、本発明の洗浄方法に用いる装置の
概略断面図である。 １・・・被洗浄物、２・・・洗浄液、３・・トレンチ、
４・・・汚染物質、５・・・集光レンズ、６・・・気泡
、７・・・洗浄液槽、８・赤外線光源、９・・・光源移
動設備
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（イ）被洗浄物を、洗浄液中に浸漬する工程と、 （ロ）前記、洗浄液中の被洗浄物に対して、洗浄液液面
又は洗浄液上に位置し、被洗浄物表面ないし表面上ごく
近傍に焦点を持つ集光レンズを介して、熱線を照射する
工程と、 （ハ）前記被洗浄物と集光レンズ及び光源とを相対的に
移動させて、被洗浄物の全面を熱線照射する工程、 とからなることを特徴とする被洗浄物の高度洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10647690A JPH047071A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10647690A JPH047071A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047071A true JPH047071A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14434560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10647690A Pending JPH047071A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | 洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047071A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014209595A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188323A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の洗浄並びに乾燥方法及び装置 |
| JPS6336535A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-17 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 基板表面から粒子を除去する方法 |
| JPH01286425A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Hitachi Ltd | 付着物除去方法とその装置 |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP10647690A patent/JPH047071A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188323A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の洗浄並びに乾燥方法及び装置 |
| JPS6336535A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-17 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 基板表面から粒子を除去する方法 |
| JPH01286425A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Hitachi Ltd | 付着物除去方法とその装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014209595A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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