JPH0467585A - Board assembling method - Google Patents
Board assembling methodInfo
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- JPH0467585A JPH0467585A JP2178542A JP17854290A JPH0467585A JP H0467585 A JPH0467585 A JP H0467585A JP 2178542 A JP2178542 A JP 2178542A JP 17854290 A JP17854290 A JP 17854290A JP H0467585 A JPH0467585 A JP H0467585A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、宇宙用機器のように小型、軽量を要求され
ろ装置の基板組立方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method of assembling a board for a device that is required to be small and lightweight, such as space equipment.
第４図は従来の基板構成例であす、 （１１ばＩＣ。 Figure 4 shows an example of a conventional board configuration (11 is an IC).
抵抗、コンデンサなどの電気部品、（２）は基板用コネ
クタ、 （３ａｌ （３ｂ） は基板、（４）は基板
用コネクタ（２）と基板（３ａ） （３ｂ） を接続
するコネクタケーブルである。第５図は第４図の基板（
３ａ） （３ｂ）−・を複数枚接続した例であす、 Ｔ
５１は基板（３ａ） （３ｂ）・の信号インタフェース
用のマザーボード、（６）は基板用コネクタ（２）とマ
ザーボード（５）を接続するマザーボード用ケーブル、
（７）はマザーボード用ケーブル（６）に付けられた基
板用コネクタ（２）との接続用のケーブル用コネクタで
ある。Electrical components such as resistors and capacitors, (2) is a board connector, (3al (3b) is a board, and (4) is a connector cable that connects board connector (2) and boards (3a) and (3b). Figure 5 shows the board in Figure 4 (
3a) (3b) - This is an example of connecting multiple pieces of T.
51 is a motherboard for the signal interface of the boards (3a) and (3b); (6) is a motherboard cable that connects the board connector (2) and the motherboard (5);
(7) is a cable connector for connection with the board connector (2) attached to the motherboard cable (6).
次に全体の組立方法について説明する。Next, the overall assembly method will be explained.
基板（３ａ） （３ｂ） は、マザーボード（５）上
に均等の距離をもって並べられている。第５図では、見
やすさのため少し間隔を広げである。マザーボード（５
）からは、基板（３ａ） （３ｂ） を各々接続する
ためのマザーボード用ケーブル（６）がマザーボード（
５）の両サイドに出ている。このマザーボード用ケーブ
ル（６）の先に付いているケーブル用コネクタ（７）を
各基板（３ａ） （３ｂ） 上の基板用コネクタ（２
）に接続する。The substrates (3a) (3b) are arranged at equal distances on the motherboard (5). In Figure 5, the spacing has been expanded slightly for ease of viewing. Motherboard (5
), a motherboard cable (6) for connecting the boards (3a) and (3b) respectively is connected to the motherboard (
5) appears on both sides. Connect the cable connector (7) attached to the end of this motherboard cable (6) to the board connector (2) on each board (3a) (3b).
).
これによって、基板（３ａ） （３ｂ） の間の各信
号は基板用コネクタ（２）及びマザーボード（５）を経
由して接続されろことになる。As a result, each signal between the boards (3a) and (3b) will be connected via the board connector (2) and the motherboard (5).
なお、一般の地上機器ではマザーボード（５）の上に直
接に基板用コネクタ（２）をハンダ付けして配置する方
法が主流であるが宇宙用機器では、ハンダ付は点が目視
できなければならないとの条件があるため第５図に示す
方法が主流である。Note that in general ground equipment, the mainstream method is to solder the board connector (2) directly onto the motherboard (5), but in space equipment, the soldering point must be visible. Because of these conditions, the method shown in FIG. 5 is the mainstream.
従来の基板組立方法は以上のように構成されていたので
、マザーボード（５）、マザーボード用ケーブル（６）
及びケーブル用コネクタ（７）の配置空間が大きくなっ
てしまい小型化を図る上での課題となっていた。また、
基板（３ａ） （３ｂ） 間のケーブル線長が長くな
り、特に動作周波数の高い回路では誤動作の原因になる
などの課題があった。The conventional board assembly method was configured as described above, so the motherboard (5), motherboard cable (6)
Also, the space for arranging the cable connector (7) becomes large, which poses a problem in achieving miniaturization. Also,
The length of the cable between the boards (3a) and (3b) becomes long, which poses problems such as causing malfunctions, especially in circuits with high operating frequencies.
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、マザーボード（５）、マザーボード用ケーブル
（６）を省き小型化が図れると共に、基板（３ａ） （
３ｂ） 間ケーブルの線長が短くなるような組立方法
を得ることを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to reduce the size by omitting the motherboard (5) and the motherboard cable (6), and also to reduce the size of the board (3a) (
3b) The purpose is to obtain an assembly method that shortens the length of the cable between the two.
この発明に係わる基板組立方法は、一つの辺を第一辺、
これと直角に位置する二つの辺を第二辺及び第四辺、第
一辺と並行に相対する方向に位置する辺を第三辺として
規定した四角形の複数基板を同一番号の辺が同一方向に
なるようζこスタック的に重ね、第一、第二、第三、第
四の順に基板番号を付し、第一の基板（３ａ）と第二の
基板（３ｂ）の向かい合う面の各々の第三辺に第一の基
板（３ａ）と第二の基板（３ｂ）の接続信号用のスルー
ホールを設は第一の基板（３１）のスルーホールにピン
型コネクタを、第二の基板（３ｂ）のスルー本−ルにソ
ケット型コネクタを、第二の基板（３ｂ）と第三の基板
（３Ｃ）の向かい合う面の各々の第一辺には第二の基板
（３ｂ）と第三の基板（３Ｃ）の接続信号用のスルーホ
ールを設け、第二の１１（３ｂ）のスルーホールにはピ
ン型コネクタを、第三の基板（３ｃ）のスルーホール１
ζはソケット型コネクタを、第三の基板（３ｃ）と第四
の基板（３ｄ）の向かい合う面の各々の第三辺には第三
の基板（３ｃ）と第四の基板（３ｄ）の接続信号用スル
ーホールを設け、第三の基板（３ｃ）のスルーホールに
ピン型コネクタを、第四の基板（３ｄ）のスルーホール
にソケット型コネクタを交互に直接基板にハンダ付けし
、これら基板（３ａ） （３ｂ） （３ｃ） （３ｄ）
の向がい合うビシ型コネクタとソケット型コネクタを直
接に接合することで、ケーブル無して基板（３ａ） （
３ｂ）の間の接続が行えるようにしたものである。In the substrate assembly method according to the present invention, one side is the first side,
The two sides located perpendicular to this are defined as the second and fourth sides, and the side located parallel to and opposite to the first side is defined as the third side.The sides with the same number are in the same direction. Lay them in a stacked manner so that A through hole for connecting signals between the first board (3a) and the second board (3b) is provided on the third side, and a pin type connector is connected to the through hole of the first board (31), A socket type connector is attached to the through-hole of 3b), and a socket type connector is attached to the first side of each of the opposing surfaces of the second substrate (3b) and the third substrate (3C). A through hole is provided for the connection signal on the board (3C), a pin type connector is installed in the second through hole 11 (3b), and a through hole 1 in the third board (3c) is provided.
ζ is a socket type connector, and the third board (3c) and the fourth board (3d) are connected to each third side of the opposing surfaces of the third board (3c) and the fourth board (3d). A signal through hole is provided, and pin type connectors are directly soldered to the through holes of the third board (3c) and socket type connectors are directly soldered to the through holes of the fourth board (3d). 3a) (3b) (3c) (3d)
By directly joining the bi-shaped connector and the socket-type connector, which face each other in opposite directions, the board (3a) can be installed without cables.
3b).
〔作用〕
この発明における基板組立方法は２従来の基板（３ａ）
（３ｂ） （３ｃ）−の間の接続用マザーボード１５
）を用いた接続方法に変え、基板（３ａ） （３ｂ）
（３ｃ） ｒＨＪの接続を直接基板（３ａ） （３ｂ
） （３ｃ） 上にハンダ付けされたコネクタで行う
ようζこした乙とで、マザーボード（５）及びマザーボ
ード用ケーブル（６）を省くことができ、これらの占有
していた空間の縮小によって小型化が図れると共に、基
板（３ｍ） （３ｂ） （３ｃ）・の間の線長も短くで
きる。[Operation] The board assembly method in this invention is based on two conventional boards (3a).
(3b) (3c) Connection motherboard 15 between -
) to connect the board (3a) (3b)
(3c) Connect rHJ directly to the board (3a) (3b
) (3c) By using a connector soldered on the top, the motherboard (5) and motherboard cable (6) can be omitted, resulting in miniaturization by reducing the space occupied by these. In addition, the line length between the substrates (3m) (3b) (3c) can be shortened.
以下、乙の発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the invention of B will be described below with reference to the drawings.
第１図におり、’ Ｔ （８ａ） （８ｂ） （８ｅ）
は基板（３ａ） （３ｂ）（３ｃ） へ直接取り
付けるソケット型コネクタ。In Figure 1, ' T (8a) (8b) (8e)
is a socket type connector that is directly attached to the board (3a) (3b) (3c).
（９ａ） （９ｂ） （９ｃ） は基板（３ａ） （
３ｂ） （３ｃ） ヘ直接取り付けるピン型コネクタ
である。(9a) (9b) (9c) is the substrate (3a) (
3b) (3c) This is a pin type connector that can be attached directly to the connector.
次に組立方法について説明する。Next, the assembly method will be explained.
第２図及び第３図は組立ての手順を示したものである。FIGS. 2 and 3 show the assembly procedure.
第２図のように基板（３ａ） （３ｂ） （３ｅ）
はスタック的に重ねられろ構成である。基板（３ａ）の
第三辺にはピン型コネクタ（９ａ）がハンダで直接付け
られる。As shown in Figure 2, the board (3a) (3b) (3e)
is a structure that can be stacked on top of each other. A pin type connector (9a) is directly attached to the third side of the board (3a) with solder.
基板（３ｂ）の第三辺にはソケット型コネクタ（８ａ）
。There is a socket type connector (8a) on the third side of the board (3b).
.
第一辺にはピン型コネクタ（９ｂ）がハンダで直接取り
付けられる。基板（３Ｃ）の第一辺にはソケット型コネ
クタ（ｓｂ）、第三辺にはピン型コネクタ（９Ｃ）がハ
ンダで直接取り付けられる。以下構成される基板（３ｄ
ｌ （３ｅ） （３ｆ） は上記手順と同様にピン型
コネクタ（９ｄ） （９ｅ） （９ｆ） とソケット
型コネクタ（８Ｃ）（８ｄ） （８ｅ） が交互にハ
ンダで直接取り付けられる。A pin type connector (9b) is directly attached to the first side with solder. A socket type connector (sb) is directly attached to the first side of the board (3C), and a pin type connector (9C) is directly attached to the third side with solder. A board (3D
1 (3e) (3f), pin type connectors (9d) (9e) (9f) and socket type connectors (8C) (8d) (8e) are alternately directly attached with solder in the same way as the above procedure.
第３図は相対する基板（３ａ） （３ｂｌ （３ｃ）
のピン型コネクタ（９ａ） （９ｂ） （９ｃ）
とソケット型コネクタ（８ａ） （８ｂ） （８ｃ）
を直接に接合したところを示す図である。これによっ
て、基板（３ａ） （３ｂ） （３ｃ） の間をケー
ブル無しで接合できることになる。また。Figure 3 shows opposing substrates (3a) (3bl (3c)
pin type connectors (9a) (9b) (9c)
and socket type connectors (8a) (8b) (8c)
FIG. This allows the substrates (3a), (3b), and (3c) to be joined without a cable. Also.
基板間の接続線長も最短にできる。The length of connection lines between boards can also be minimized.
なお、上記実施例では特に宇宙用機器の基板間接続につ
いて示したが、これに係わらず全ての基板接続に同様の
効果を奏する。In the above embodiment, the connection between boards of space equipment was particularly shown, but the same effect can be achieved for all board connections regardless of this.
以上のようにこの発明によれば、基板間の接続を直接に
基板直付はコネクタで行うことによって従来のマザーボ
ード用ケーブル（６）及びマザーボード（５）が省略で
きるため、小型化が図れると共に基板間の接続線長も最
短にできる効果がある。As described above, according to the present invention, the conventional motherboard cable (6) and motherboard (5) can be omitted by directly connecting the boards to the boards using connectors, thereby achieving miniaturization and This has the effect of minimizing the length of the connection line between the two.
第１図、第２図及び第３図はこの発明の一実施図、第４
図及び第５図は従来のコネクタ及びマザーボードを使用
した基板接続の例を示す図である。
（３ａ） （３ｂ） （３ｃ） は基板、（４）はコ
ネクタケーブル。
（５）はマザーボード、 （８ａ） （８ｂ） （８
ｃ） はソケット型コネクタ、 （９ａ） （９ｂ）
（９ｃ） はピン型コネクタである。
なお２図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
第１図Figures 1, 2 and 3 are illustrations of one embodiment of this invention;
5 and 5 are views showing an example of board connection using a conventional connector and motherboard. (3a) (3b) (3c) is the board, (4) is the connector cable. (5) is the motherboard, (8a) (8b) (8
c) are socket type connectors, (9a) (9b)
(9c) is a pin type connector. Note that in the two figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts. Figure 1
Claims (1)
た複数の四角形の基板、各基板に直接ハンダ付けにて実
装されるピン型コネクタとソケット型コネクタから構成
され、各基板の一つの辺を第一辺、これと直角に位置す
る二つの辺を第二辺及び第四辺、第一辺と並行に相対す
る方向に位置する辺を第三辺として各基板を同一番号の
辺が同一方向になるようにスタック的に重ねて、第一、
第二、第三、第四の順に基板番号を付し、第一の基板と
第二の基板の向かい合う面の各々の第三辺に第一の基板
と第二の基板の接続信号用のスルーホールを設け、第一
の基板のスルーホールにピン型コネクタを、第二の基板
のスルーホールにソケット型コネクタを、第二の基板と
第三の基板の向かい合う面の各々の第一辺には、第二の
基板と第三の基板接続信号用のスルーホールを設け、第
二の基板スルーホールにはピン型コネクタを、第三の基
板のスルーホールにはソケット型コネクタを、第三の基
板と第四の基板の向かい合う面の各々の第三辺には第三
の基板と第四の基板接続信号用のスルーホールを設け、
第三の基板のスルーホールにピン型コネクタを、第四の
基板のスルーホールにソケット型コネクタを交互に直接
基板にハンダ付けし、これら基板の向かい合うピン型コ
ネクタとソケット型コネクタを直接に接合することで、
基板間用ケーブル無しで基板間接続を行えることを特徴
とする基板組立方法。It consists of multiple rectangular boards on which electrical components such as multiple ICs, resistors, and capacitors are mounted, and pin-type connectors and socket-type connectors that are mounted directly on each board by soldering. One side, the two sides perpendicular to this are the second and fourth sides, and the side facing parallel to the first side is the third side, and the sides with the same number are in the same direction. Stack them so that the first,
The board numbers are assigned in the order of second, third, and fourth, and there are through holes for connecting signals between the first board and the second board on the third side of each of the opposing surfaces of the first board and the second board. A pin type connector is provided in the through hole of the first board, a socket type connector is installed in the through hole of the second board, and the first side of each of the opposing surfaces of the second board and the third board is provided with a hole. , a through hole is provided for the second board and the third board connection signal, a pin type connector is installed in the second board through hole, a socket type connector is installed in the through hole of the third board, and a through hole is provided for the connection signal of the second board and the third board. and a through hole for a connection signal between the third board and the fourth board is provided on the third side of each of the opposing surfaces of the fourth board,
Alternately solder pin type connectors to the through holes of the third board and socket type connectors to the through holes of the fourth board directly to the boards, and directly join the pin type connectors and socket type connectors on these boards facing each other. By that,
A board assembly method characterized in that board-to-board connections can be made without using board-to-board cables.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178542A JPH0467585A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Board assembling method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178542A JPH0467585A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Board assembling method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467585A true JPH0467585A (en) | 1992-03-03 |
Family
ID=16050302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178542A Pending JPH0467585A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Board assembling method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467585A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8186774B2 (en) | 2007-06-06 | 2012-05-29 | Fukuyama Gomu Kogyo Kabushiki Gaisha | Core for rubber track and rubber track |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2178542A patent/JPH0467585A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8186774B2 (en) | 2007-06-06 | 2012-05-29 | Fukuyama Gomu Kogyo Kabushiki Gaisha | Core for rubber track and rubber track |
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